JP2010110891A - 試料位置検知端部エフェクタおよびその使用方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光源、及び受光部に作動するように連結された本体を有する端部エフェクタを設け、前記光源、及び受光部は離間するそれぞれの光源光路開口、及び受光路開口を有し、これ等開口の間に光透過路に沿って光ビームが伝搬し、これ等光ビームが既知のビーム形状であるように前記光源光路開口、及び受光路開口の寸法を定め、前記試料と本体との空間を狭くするため、これ等試料と本体との間の相対運動を与え、前記相対運動を与えることに組み合わせて、前記光透過路に交差するように前記試料を位置決めする。
【選択図】図1
Description
本発明は試料を取り扱う装置、及び方法に関するものであり、また特に、ウエハの裏側の損傷、及び微小な分離粒子による汚損を著しく減らすことができ、半導体ウエハの端縁を把持するロボットアームの端部エフェクタに関するものである。
集積回路は半導体材料のウエハから製造される。ウエハはそれぞれウエハを収容できる複数個の密接離間する溝孔を有するカセット内に通常、収容される。通常、カセットを処理ステーションに動かし、ここで、ウエハをカセットから取り出し、予配列装置によって所定の方向に設置し、又はその他の処理を行い、更に処理を行うため、他の位置に復帰させる。
添付図面を参照する本発明の好適な実施例の次の詳細な説明から、本発明の付加的目的、及び利点は明らかになるであろう。
端部エフェクタ10を例えば、ウエハ12、12B間に、カセット14内にX方向に挿入し、少なくとも1対の光路開口90間に、周縁18を検知する。
検知された平坦部を無視して、周縁18を検知した時、ロボットアーム16に関連する制御器(図示せず)はロボットアーム16の突出量を記録する。
ウエハ12と端縁検出器との間に間隙を生ずるのに十分な量だけ、端部エフェクタ10はX方向に後退する。
ウエハ12の底面の弦100が感知されるまで、ロボットアーム16をZ方向に動かす。
末端静止パッド24と基端静止パッド26とがウエハ12と12Bとから離れていて、ウエハ12の底面の下方に、Z方向に或る距離において、カセット14内に達するのに必要なX方向の距離を制御器が計算する。
また、制御器は次の計算を行う。
1)光透過路104のZ方向の高さに対して、末端静止パッド24の半径方向のオフセット距離、及び高さ方向のオフセット距離。
2)周縁18を検知した後、端部エフェクタ10が後退した半径方向距離。
制御器は端部エフェクタ10をX方向にカセット14内に動かし、Z方向に上昇させ、積載作用をするパッド24、26上で、ウエハ12に接触させる。
端部エフェクタ10はウエハ12をカセット14からX方向に引き出す。
端部エフェクタ110をカセット14に向け、X方向に動かし、カセット14内の任意のウエハ12の予想位置に、歯188、190が接触せずに、隣接するようにする。
端部エフェクタ110をカセット14に向け、X方向に、随意に動かし、歯188、190をウエハ12Aに接触せず、隣接するようにする。この位置で光透過路202はウエハ12Aの底面の弦200に隣接してあるべきである。
ロボットアーム16を随意に、Z方向に動かし、ウエハ12Aの底面の弦200を検知する。
制御器はウエハ12Aの底面の予め検知されたZ方向の高さを確かめる。
ロボットアーム16を随意にZ方向に動かし、隣接するウエハ間に端部エフェクタ110のための間隙を生ぜしめる。
端部エフェクタ110は非常に薄いZ方向の輪郭と、正確なウエハ位置の検知とを組み合わせて、カセット内の非常に密接して離間するウエハの手ぎわの良い、迅速、確実な移動を可能にする。
ロボットアーム16は端部エフェクタ210をX軸線方向に動かし、光透過路244はウエハ12Bの弦に交差する。
ロボットアーム16は端部エフェクタ210をZ軸線方向に、上下に動かすと共に、ウエハ12Bの最小厚さが計算されるまで、端部エフェクタの回外運動角248を変化させる。
次にロボットアーム16をr軸線方向に後退させ、ウエハの周端縁18を検出し、第1突出距離rEXT1を読み取る。
ウエハ中心252と肩軸線260との間に延びる線からθ2 の角度の第2角度移動位置まで、ロボットアーム16を動かす。
ロボットアーム16をr軸線方向に突出させ、Z軸線方向に走査し、光透過路244がウエハ12を検知し得るようにする。
次に、ロボットアーム16をr軸線方向に後退させ、ウエハの周端縁18を検出し、第2突出距離rEXT2を読み取る。
光透過路244と、末端静止パッド124との間のr軸線距離は、端部エフェクタ210を製造する時、定まる所定距離264である。
同様に、ウエハ12は所定の直径266を有する。
従って、このオフセット距離は距離264と直径266との合計である。
r軸線方向に、オフセット距離にわたり、端部エフェクタ210を動かす。
基端静止パッド126(図14参照)、及び末端静止パッド124をウエハ12に接触させるように、端部エフェクタ210をZ軸線方向に、或る距離にわたり動かす。
端部エフェクタ210はr軸線方向に動くことによって、ウエハ12を取り戻す。
θS =モータ352Rの角度 θE =モータ350Rの角度 r=肩軸線316Rと肘軸線324Rとの間の距離、及び肘軸線324Rと手首軸線332Rと前腕322Rとの間の距離 β=上腕314Rと前腕322Rとの間の角度 p=手210Rの長さ E=2r=ロボットアームの延長 Ri =ロボットアームの範囲(即ち、肩軸線316Rから、手210R上に位置するウエハ170r の中心172r まで測定されたロボットアームの半径)
Ri =p+(r2 +r2 −2r2 cosβ)1/2 (1)
=p+21/2 r(1−cosβ)1/2
X(t)=rcosθ1 +rcosθ2 +pcosθp (2)
ここに、 θ1 =上腕314Rの角度 θ2 =前腕322Rの角度 θp =手210Rの角度 上腕314R、及び前腕322Rは同一の長さ(r)であるから、θ1 はモータ352Rの角度θS に従い、手210Rは直線に沿って動くので、次の表現が保持される。
θ1 =θS θ2 =θ1 +π−β θp =θ1 +(π−β)/2
X0 =r(cosθ1 +cosθ2 )+pcosθp (3)
X0 =r( cosθ1 +cos(θ1 +π−β))
+pcos(θ1 +π/2−β/2)
X0 =r(cosθ1 −cos(θ1 −β)−psin(θ1 −β/2)
式(3)は手210Rを直線運動させるため、等しい角度距離を動かすように作動するモータ352R、350Rの角度θS 、θE の間の関係を限定する拘束を表している。
Claims (25)
- 機構に作動可能に結合するよう構成され、試料をその周端縁によって把持する試料周端縁把持装置において、
基端と、これに対向する末端とを有する本体と、
試料の周端縁を支持するパッド部と、前記試料の周端縁を把持するため前記パッド部と共に包括角を形成する後部止め部とを有し、前記本体の前記末端に取り付けられた末端静止パッドと、
前記試料の周端縁を支持するため、前記本体の前記基端に連結された基端静止パッドと、
後退試料積載位置と、試料の寸法によって定まる突出試料把持位置との間に移動可能な基端作用接触点とを具え、
前記後退試料積載位置では、前記本体上に前記試料を設置するための十分な間隙を生じており、前記突出試料把持位置では、前記末端静止パッドに形成された前記包括角内に前記試料の周端縁を押圧している
ことを特徴とする試料周端縁把持装置。 - 前記基端静止パッドの一部として、前記基端作用接触点が形成されている請求項1の端縁把持装置。
- 前記本体の前記基端に関連するシリンダボア内で往復動するように取り付けられた流体圧で作動するピストンに前記作用接触点が作動可能に連結されている請求項1の端縁把持装置。
- 前記末端静止パッドは前記試料の周縁のセグメントに適合する形状を有する請求項1の端縁把持装置。
- 前記末端静止パッドが第1末端静止パッドであり、前記末端静止パッドが前記第1末端静止パッドから離間する第2末端静止パッドを更に具える請求項1の端縁把持装置。
- 前記本体は前記末端静止パッドを取り付けるほぼ平坦な試料支持面を画成しており、前記突出試料把持位置にある移動可能な前記接触点が前記包括角内に前記試料の周端縁を押圧する際、前記試料のための傾斜面を生ずるようほぼ平坦な前記試料支持面に対し傾斜する静止パッド部を前記末端静止パッドが有する請求項1の端縁把持装置。
- 傾斜する前記静止パッド部と前記後部止め部との間に形成された前記包括角は180度より小さい角度である請求項6の端縁把持装置。
- 前記後退試料積載位置と、前記突出試料把持位置との間に前記作用接触点を動かすため、この作用接触点に作動可能に連結された作用接触点作動機構を更に具え、この作用接触点作動機構は前記作用接触点を前記突出試料把持位置に突出させるため押圧力を加える押圧装置と、前記作用接触点を前記後退試料積載位置に後退させるよう前記押圧力に選択的に打ち勝つ流体圧力被制御装置とを有する請求項1の端縁把持装置。
- 前記作用接触点に作動可能に連結され、1対の離間する基準位置表示装置に作動するように関連する位置表示装置を更に具え、各前記基準位置表示装置は完全に後退した試料積載位置と、試料を把持していない前記作用接触点の完全突出位置とを表示するため、前記作用接触点の運動を監視する請求項8の端縁把持装置。
- 前記突出試料把持位置にある移動可能な前記接触点が前記包括角内に前記試料の周端縁を押圧する際、前記試料の傾斜面を生ずるための傾斜静止パッド部を前記末端静止パッドが有し、180度より小さい包括角が前記傾斜静止パッド部と前記後部止め部との間に形成されており、前記後退試料積載位置と、前記突出試料把持位置との間に前記作用接触点を動かすため、この作用接触点に作動可能に連結された作用接触点作動機構を更に具え、この作用接触点作動機構は前記作用接触点を前記突出試料把持位置に突出させるため押圧力を加える押圧装置と、前記作用接触点を前記後退試料積載位置に後退させるよう前記押圧力に選択的に打ち勝つ流体圧力被制御装置とを有し、これにより、前記流体圧力被制御装置への流体圧力が失われた場合、前記末端静止パッドと前記作用接触点との間に前記試料を保持するフェイルセーフ機構を構成している請求項1の端縁把持装置。
- 前記後退試料積載位置と、前記突出試料把持位置との間に前記作用接触点を動かすため、この作用接触点に作動可能に連結された作用接触点作動機構を更に具え、この作動機構は押圧装置と、流体圧力被制御装置とを有し、前記作用接触点を前記突出試料把持位置に突出させること、及び前記作用接触点を前記後退試料積載位置に後退させることのいずれか一つを達成するため、前記押圧装置によって前記作用接触点に押圧力を加え、前記作用接触点を前記突出試料把持位置に突出させること、及び前記作用接触点を前記後退試料積載位置に後退させることのうち前記押圧装置によって達成されない他方を達成するため、前記流体圧力被制御装置が前記押圧力に選択的に打ち勝つよう構成された請求項1の端縁把持装置。
- 周辺部を有する試料の位置を決定するため端部エフェクタを使用する方法において、
光源、及び受光部に作動するように連結された本体を有する端部エフェクタを設け、
前記光源、及び受光部は離間するそれぞれの光源光路開口、及び受光路開口を有し、これ等開口の間に光透過路に沿って光ビームが伝搬し、これ等光ビームが既知のビーム形状であるように前記光源光路開口、及び受光路開口の寸法を定め、
前記試料と本体との空間を狭くするため、これ等試料と本体との間の相対運動を与え、
前記相対運動を与えることに組み合わせて、前記光透過路に交差するように前記試料を位置決めして、既知のビーム形状の光ビームを遮断し、
既知のビーム形状の光ビームの前記遮断に応動して、空間規準位置に対する前記試料の周辺部の位置を確立する
ことを特徴とする試料の位置を決定するための端部エフェクタの使用方法。 - 相対運動を与える前記工程において、前記本体と前記試料を移動路に沿って相互に接近するように動かすと共に、既知のビーム形状の前記光ビームと、前記試料との相対位置を前記移動路の横方向に変化させ、既知のビーム形状の前記光ビームが前記試料に交差すると、前記試料の周辺部の明確な位置を確立するための準備として、前記本体と前記試料との相互に接近する相対運動を中止させる請求項12の方法。
- 前記試料は離間距離によって分離される第1、及び第2の対向する主要表面を有し、既知のビーム形状の前記光ビームと、前記試料との相対位置を前記移動路の横方向に変化させる前記工程において、前記主要表面間の距離より一層長い空間距離によって分離される空間位置の間に起伏するパターンを画くよう既知のビーム形状の前記光ビームと前記試料とに相対運動を与える請求項13の方法。
- 既知のビーム形状の光ビームを遮断するよう前記試料に対し、前記本体を手動で配列することにより、相対運動を与えることに組み合わせる位置決めを達成する請求項12の方法。
- 相互間の近接距離に、前記本体と前記試料とを手動で位置決めすることによって、相対運動を与える工程を達成する請求項12の方法。
- 試料の位置を検知する端部エフェクタにおいて、
2個、又はそれ以上の自由度を有する機構を含む本体と、
光源光路開口を有し前記本体に作動するように連結された光源と、
受光路開口を有する受光部とを具え、
前記光源から前記受光部まで既知のビーム形状の光ビームが伝搬する光透過路を間に形成するよう前記光源光路開口と、受光路開口とがその寸法と相互の離間距離とを有し、試料が前記本体に近く位置し、空間規準位置に対する所定距離内に位置することによって生ずる既知のビーム形状の前記光ビームの遮断を検出する十分な長さを前記光透過路が有することを特徴とする試料位置検知端部エフェクタ。 - 前記本体は基端、及び末端を有し、支持体によって支持される試料の明確な点によって前記光透過路を遮断するよう、前記光源光路開口と受光路開口とが前記基端の近くに相互に対向するように位置している請求項17の端部エフェクタ。
- 前記本体は基端、及び末端を有し、前記機構が前記本体の前記末端と前記試料とを相互に接近させる時、前記本体に近く位置する支持体によって支持される試料により前記光透過路を遮断するよう、前記光源光路開口と受光路開口とが前記末端の近くに相互に対向するように位置している請求項17の端部エフェクタ。
- 前記本体は基端、及び末端を有し、支持体によって支持される試料の第1、及び第2の対向表面区域によって前記光透過路を遮断するよう、前記光源光路開口と受光路開口とが前記基端の近くに相互に対向するように位置している請求項17の端部エフェクタ。
- 試料の位置を検知する端部エフェクタにおいて、 本体と、 この本体によって、所定位置に試料を保持し得るよう、前記本体に作動するように関連する保持機構と、 光源光路開口を有し前記本体に作動するように連結された光源と、受光路開口を有する受光部とを具え、 前記光源から前記受光部まで既知のビーム形状の光ビームが伝搬する光透過路を間に形成するよう前記光源光路開口と、受光路開口とがその寸法と相互の離間距離とを有し、試料が前記本体に近く位置し、空間規準位置に対する所定距離内に位置することによって生ずる既知のビーム形状の前記光ビームの遮断を検出する十分な長さを前記光透過路が有することを特徴とする試料位置検知端部エフェクタ。
- 前記本体をロボットアームに作動可能に結合する結合器を更に具え、前記本体は前記結合器に一層近く位置する基端と、末端とを有し、試料が前記本体によって保持される前に、支持体によって支持される前記試料の明確な点によって、前記光透過路を遮断するよう、前記光源光路開口と受光路開口とが前記基端の近くに相互に対向するように位置している請求項21の端部エフェクタ。
- 前記支持体によって所定位置に保持されている時の前記試料の停止位置に前記空間規準位置が相当している請求項22の端部エフェクタ。
- 前記本体をロボットアームに作動可能に結合する結合器を更に具え、前記本体は前記結合器に一層近く位置する基端と、末端とを有し、前記ロボットアームが前記本体の前記末端と試料とを相互に接近させる時、前記本体に近く位置する支持体によって支持される前記試料により前記光透過路を遮断するよう、前記光源光路開口と受光路開口とが前記末端の近くに相互に対向するように位置している請求項21の端部エフェクタ。
- 前記本体をロボットアームに作動可能に結合する結合器を更に具え、前記本体は前記結合器に一層近く位置する基端と、末端とを有し、試料が前記本体によって保持される前に、支持体によって支持される前記試料の第1、及び第2の対向する表面区域により前記光透過路を遮断するよう、前記光源光路開口と受光路開口とが前記基端の近くに相互に対向するように位置している請求項21の端部エフェクタ。
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Related Parent Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2000585915A Division JP2002531942A (ja) | 1998-12-02 | 1999-12-02 | 試料を保持するロボットアーム端部エフェクタ |
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---|---|
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---|---|---|---|
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---|---|
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012156417A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-16 | Lintec Corp | 板状部材の搬送装置 |
WO2014103299A1 (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-03 | 川崎重工業株式会社 | エンドエフェクタ |
JP2014229730A (ja) * | 2013-05-22 | 2014-12-08 | 株式会社安川電機 | 基板搬送ロボット、基板搬送システムおよび基板の配置状態の検出方法 |
US8983659B2 (en) | 2012-01-24 | 2015-03-17 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Robot system |
KR101911156B1 (ko) | 2013-12-26 | 2018-10-24 | 가와사끼 쥬고교 가부시끼 가이샤 | 엔드 이펙터 장치 |
JPWO2020137800A1 (ja) * | 2018-12-27 | 2021-10-07 | 川崎重工業株式会社 | ロボットの位置補正方法およびロボット |
CN114007027A (zh) * | 2021-10-12 | 2022-02-01 | 惠州视维新技术有限公司 | 信号线自动插入的电视 |
Families Citing this family (154)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999028220A1 (fr) * | 1997-12-03 | 1999-06-10 | Nikon Corporation | Dispositif et procede de transfert de substrats |
FR2778496B1 (fr) * | 1998-05-05 | 2002-04-19 | Recif Sa | Procede et dispositif de changement de position d'une plaque de semi-conducteur |
US6167322A (en) * | 1998-07-10 | 2000-12-26 | Holbrooks; Orville Ray | Intelligent wafer handling system and method |
SE513503C2 (sv) * | 1998-08-26 | 2000-09-25 | Alfa Laval Agri Ab | Förfarande och anordning för att styra rörelsen hos en robotarm hos en mjölkningsrobot |
CN1238882C (zh) * | 1998-12-02 | 2006-01-25 | 纽波特公司 | 试片夹持机械手末端执行器 |
US6454332B1 (en) * | 1998-12-04 | 2002-09-24 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for handling a substrate |
US6323616B1 (en) * | 1999-03-15 | 2001-11-27 | Berkeley Process Control, Inc. | Self teaching robotic wafer handling system |
US6322312B1 (en) | 1999-03-18 | 2001-11-27 | Applied Materials, Inc. | Mechanical gripper for wafer handling robots |
US6328814B1 (en) | 1999-03-26 | 2001-12-11 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for cleaning and drying substrates |
US6513848B1 (en) | 1999-09-17 | 2003-02-04 | Applied Materials, Inc. | Hydraulically actuated wafer clamp |
AU742980B2 (en) * | 1999-10-13 | 2002-01-17 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Random work arranging device |
US6502054B1 (en) | 1999-11-22 | 2002-12-31 | Lam Research Corporation | Method of and apparatus for dynamic alignment of substrates |
US6629053B1 (en) * | 1999-11-22 | 2003-09-30 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for determining substrate offset using optimization techniques |
US6468022B1 (en) | 2000-07-05 | 2002-10-22 | Integrated Dynamics Engineering, Inc. | Edge-gripping pre-aligner |
EP1174910A3 (en) * | 2000-07-20 | 2010-01-06 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for dechucking a substrate |
US6631935B1 (en) * | 2000-08-04 | 2003-10-14 | Tru-Si Technologies, Inc. | Detection and handling of semiconductor wafer and wafer-like objects |
DE10061628B4 (de) * | 2000-12-11 | 2006-06-08 | Leica Microsystems Wetzlar Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Ergreifen und Transportieren von Wafern |
JP2002184853A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-06-28 | Yaskawa Electric Corp | ウェハー把持装置 |
US6528767B2 (en) * | 2001-05-22 | 2003-03-04 | Applied Materials, Inc. | Pre-heating and load lock pedestal material for high temperature CVD liquid crystal and flat panel display applications |
US6879876B2 (en) * | 2001-06-13 | 2005-04-12 | Advanced Technology Materials, Inc. | Liquid handling system with electronic information storage |
US6918731B2 (en) | 2001-07-02 | 2005-07-19 | Brooks Automation, Incorporated | Fast swap dual substrate transport for load lock |
JP4364634B2 (ja) * | 2001-07-13 | 2009-11-18 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 二次元3自由度ロボットアームの軌道プラニング及び移動制御戦略 |
US7334826B2 (en) * | 2001-07-13 | 2008-02-26 | Semitool, Inc. | End-effectors for handling microelectronic wafers |
US7281741B2 (en) * | 2001-07-13 | 2007-10-16 | Semitool, Inc. | End-effectors for handling microelectronic workpieces |
CN100435269C (zh) | 2001-07-15 | 2008-11-19 | 应用材料有限公司 | 处理系统 |
US6806484B2 (en) * | 2001-08-22 | 2004-10-19 | Agilent Technologies, Inc. | Sub-micron accuracy edge detector |
US7371041B2 (en) * | 2001-08-30 | 2008-05-13 | Seagate Technology Llc | Assembly station with rotatable turret which forms and unloads a completed stack of articles |
US7140655B2 (en) * | 2001-09-04 | 2006-11-28 | Multimetrixs Llc | Precision soft-touch gripping mechanism for flat objects |
US20040102858A1 (en) * | 2001-09-04 | 2004-05-27 | Boris Kesil | Soft-touch gripping mechanism for flat objects |
US6634686B2 (en) | 2001-10-03 | 2003-10-21 | Applied Materials, Inc. | End effector assembly |
JP4296090B2 (ja) * | 2001-11-02 | 2009-07-15 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 枚葉式のウエハ乾燥装置及び乾燥方法 |
US7513062B2 (en) * | 2001-11-02 | 2009-04-07 | Applied Materials, Inc. | Single wafer dryer and drying methods |
US6845779B2 (en) * | 2001-11-13 | 2005-01-25 | Fsi International, Inc. | Edge gripping device for handling a set of semiconductor wafers in an immersion processing system |
US6678581B2 (en) * | 2002-01-14 | 2004-01-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd | Method of calibrating a wafer edge gripping end effector |
FR2835337B1 (fr) * | 2002-01-29 | 2004-08-20 | Recif Sa | Procede et dispositif d'identification de caracteres inscrits sur une plaque de semi-conducteur comportant au moins une marque d'orientation |
WO2003080479A2 (en) * | 2002-03-20 | 2003-10-02 | Fsi International, Inc. | Systems and methods incorporating an end effector with a rotatable and/or pivotable body and/or an optical sensor having a light path that extends along a length of the end effector |
JP3795820B2 (ja) * | 2002-03-27 | 2006-07-12 | 株式会社東芝 | 基板のアライメント装置 |
US6808589B2 (en) * | 2002-06-14 | 2004-10-26 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd | Wafer transfer robot having wafer blades equipped with sensors |
US20070014656A1 (en) * | 2002-07-11 | 2007-01-18 | Harris Randy A | End-effectors and associated control and guidance systems and methods |
US20060043750A1 (en) * | 2004-07-09 | 2006-03-02 | Paul Wirth | End-effectors for handling microfeature workpieces |
US20040013503A1 (en) * | 2002-07-22 | 2004-01-22 | Jaswant Sandhu | Robotic hand with multi-wafer end effector |
US6875289B2 (en) * | 2002-09-13 | 2005-04-05 | Fsi International, Inc. | Semiconductor wafer cleaning systems and methods |
US6813543B2 (en) * | 2002-10-08 | 2004-11-02 | Brooks-Pri Automation, Inc. | Substrate handling system for aligning and orienting substrates during a transfer operation |
US6769861B2 (en) * | 2002-10-08 | 2004-08-03 | Brooks Automation Inc. | Apparatus for alignment and orientation of a wafer for processing |
US6893070B2 (en) * | 2002-10-17 | 2005-05-17 | Delaware Capital Formation, Inc. | Integrated end effector |
US20040096636A1 (en) * | 2002-11-18 | 2004-05-20 | Applied Materials, Inc. | Lifting glass substrate without center lift pins |
US6852644B2 (en) * | 2002-11-25 | 2005-02-08 | The Boc Group, Inc. | Atmospheric robot handling equipment |
US20040112544A1 (en) * | 2002-12-16 | 2004-06-17 | Hongwen Yan | Magnetic mirror for preventing wafer edge damage during dry etching |
US7641247B2 (en) * | 2002-12-17 | 2010-01-05 | Applied Materials, Inc. | End effector assembly for supporting a substrate |
US6917755B2 (en) * | 2003-02-27 | 2005-07-12 | Applied Materials, Inc. | Substrate support |
US20040226513A1 (en) * | 2003-05-12 | 2004-11-18 | Applied Materials, Inc. | Chamber for uniform heating of large area substrates |
US7654596B2 (en) * | 2003-06-27 | 2010-02-02 | Mattson Technology, Inc. | Endeffectors for handling semiconductor wafers |
US7055875B2 (en) * | 2003-07-11 | 2006-06-06 | Asyst Technologies, Inc. | Ultra low contact area end effector |
US7300082B2 (en) * | 2003-07-21 | 2007-11-27 | Asyst Technologies, Inc. | Active edge gripping and effector |
US9691651B2 (en) | 2005-01-28 | 2017-06-27 | Brooks Automation, Inc. | Substrate handling system for aligning and orienting substrates during a transfer operation |
US8016541B2 (en) * | 2003-09-10 | 2011-09-13 | Brooks Automation, Inc. | Substrate handling system for aligning and orienting substrates during a transfer operation |
US20050110287A1 (en) * | 2003-10-24 | 2005-05-26 | Ade Corporation | 200 MM notched/flatted wafer edge gripping end effector |
US7107125B2 (en) * | 2003-10-29 | 2006-09-12 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for monitoring the position of a semiconductor processing robot |
US20070282480A1 (en) * | 2003-11-10 | 2007-12-06 | Pannese Patrick D | Methods and systems for controlling a semiconductor fabrication process |
US7319920B2 (en) * | 2003-11-10 | 2008-01-15 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for self-calibration of a substrate handling robot |
US8639365B2 (en) * | 2003-11-10 | 2014-01-28 | Brooks Automation, Inc. | Methods and systems for controlling a semiconductor fabrication process |
US8639489B2 (en) * | 2003-11-10 | 2014-01-28 | Brooks Automation, Inc. | Methods and systems for controlling a semiconductor fabrication process |
US10086511B2 (en) | 2003-11-10 | 2018-10-02 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor manufacturing systems |
US20050107917A1 (en) * | 2003-11-14 | 2005-05-19 | Smith Paul E. | Robotic system for sequencing multiple specimens between a holding tray and a microscope |
US7181314B2 (en) * | 2003-11-24 | 2007-02-20 | Abb Research Ltd. | Industrial robot with controlled flexibility and simulated force for automated assembly |
WO2005065893A2 (de) * | 2004-01-08 | 2005-07-21 | Technische Universität Berlin | Redundanter roboter und verfahren zum positionieren desselben |
DE102004006085B4 (de) * | 2004-02-07 | 2007-01-04 | Müller Weingarten AG | Transportvorrichtung für Werkstücke durch Pressenanlagen |
US8033245B2 (en) * | 2004-02-12 | 2011-10-11 | Applied Materials, Inc. | Substrate support bushing |
JP3909770B2 (ja) * | 2004-03-29 | 2007-04-25 | 川崎重工業株式会社 | 基板把持装置 |
US20060216137A1 (en) * | 2004-07-02 | 2006-09-28 | Katsunori Sakata | Carrying apparatus and carrying control method for sheet-like substrate |
US20060005770A1 (en) * | 2004-07-09 | 2006-01-12 | Robin Tiner | Independently moving substrate supports |
US20070020080A1 (en) * | 2004-07-09 | 2007-01-25 | Paul Wirth | Transfer devices and methods for handling microfeature workpieces within an environment of a processing machine |
US7720558B2 (en) * | 2004-09-04 | 2010-05-18 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for mapping carrier contents |
US7290813B2 (en) * | 2004-12-16 | 2007-11-06 | Asyst Technologies, Inc. | Active edge grip rest pad |
US7819079B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-10-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes |
US7255747B2 (en) * | 2004-12-22 | 2007-08-14 | Sokudo Co., Ltd. | Coat/develop module with independent stations |
US7798764B2 (en) | 2005-12-22 | 2010-09-21 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool |
US7651306B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-01-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian robot cluster tool architecture |
US20060157998A1 (en) * | 2005-01-18 | 2006-07-20 | Elik Gershenzon | Contamination-free edge gripping mechanism and method for loading/unloading and transferring flat objects |
US7611182B2 (en) * | 2005-02-25 | 2009-11-03 | Semes Co., Ltd. | Wafer transfer apparatus |
US8167522B2 (en) | 2005-03-30 | 2012-05-01 | Brooks Automation, Inc. | Substrate transport apparatus with active edge gripper |
US20060236941A1 (en) * | 2005-04-20 | 2006-10-26 | Applied Materials, Inc. | Passive wafer support for particle free wafer acceleration |
US7374391B2 (en) * | 2005-12-22 | 2008-05-20 | Applied Materials, Inc. | Substrate gripper for a substrate handling robot |
US20070001638A1 (en) * | 2005-07-01 | 2007-01-04 | Fsi International, Inc. | Robot with vibration sensor device |
JP4930853B2 (ja) * | 2005-07-15 | 2012-05-16 | 株式会社安川電機 | ウェハ搬送装置 |
US20070018469A1 (en) * | 2005-07-25 | 2007-01-25 | Multimetrixs, Llc | Contamination-free edge gripping mechanism with withdrawable pads and method for loading/unloading and transferring flat objects |
KR100716299B1 (ko) * | 2005-12-20 | 2007-05-09 | 삼성전자주식회사 | 이송유닛 및 작업물의 지지방법 |
KR100763251B1 (ko) * | 2006-02-01 | 2007-10-04 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 이송 장치 |
US20070177963A1 (en) * | 2006-02-01 | 2007-08-02 | Tang Chee W | End effector for transferring a wafer |
JP2007273042A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Toshiba Corp | 磁気記録媒体及び磁気記録再生装置 |
JP4642787B2 (ja) * | 2006-05-09 | 2011-03-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置及び縦型熱処理装置 |
KR100798483B1 (ko) * | 2006-08-31 | 2008-01-28 | 로체 시스템즈(주) | 사이드 에지형 웨이퍼 클램핑 핸드 |
US20080166210A1 (en) * | 2007-01-05 | 2008-07-10 | Applied Materials, Inc. | Supinating cartesian robot blade |
US7694688B2 (en) | 2007-01-05 | 2010-04-13 | Applied Materials, Inc. | Wet clean system design |
US8950998B2 (en) * | 2007-02-27 | 2015-02-10 | Brooks Automation, Inc. | Batch substrate handling |
US20080213076A1 (en) * | 2007-03-02 | 2008-09-04 | Stephen Hanson | Edge grip end effector |
TWI441719B (zh) * | 2007-06-05 | 2014-06-21 | Nidec Sankyo Corp | Industrial robotic arm |
US20090003979A1 (en) * | 2007-06-29 | 2009-01-01 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Techniques for handling substrates |
US8226142B2 (en) * | 2007-08-09 | 2012-07-24 | Axcelis Technologies, Inc. | Workpiece gripping integrity sensor |
WO2009026372A1 (en) * | 2007-08-20 | 2009-02-26 | Blueshift Technologies, Inc. | Wafer presence detection |
US9199372B2 (en) * | 2007-09-13 | 2015-12-01 | Procure Treatment Centers, Inc. | Patient positioner system |
JP4821756B2 (ja) * | 2007-10-19 | 2011-11-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の移載機構、被処理体の移載方法及び被処理体の処理システム |
US20090182454A1 (en) * | 2008-01-14 | 2009-07-16 | Bernardo Donoso | Method and apparatus for self-calibration of a substrate handling robot |
TWI368562B (en) * | 2008-02-05 | 2012-07-21 | Inotera Memories Inc | Holding apparatus and transfer robot |
US8215890B2 (en) * | 2009-03-12 | 2012-07-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Semiconductor wafer robot alignment system and method |
WO2010120956A2 (en) * | 2009-04-14 | 2010-10-21 | International Test Solutions | Wafer manufacturing cleaning apparatus, process and method of use |
US8459922B2 (en) * | 2009-11-13 | 2013-06-11 | Brooks Automation, Inc. | Manipulator auto-teach and position correction system |
US20110193361A1 (en) * | 2010-02-08 | 2011-08-11 | Chia-He Cheng | Robot arm plate |
US8801069B2 (en) * | 2010-02-26 | 2014-08-12 | Brooks Automation, Inc. | Robot edge contact gripper |
CN102023487B (zh) * | 2010-05-26 | 2013-06-19 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 真空边缘夹持机构 |
JP5823742B2 (ja) | 2010-07-02 | 2015-11-25 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 把持装置、搬送装置、処理装置、および電子デバイスの製造方法 |
JP5895337B2 (ja) | 2010-09-15 | 2016-03-30 | セイコーエプソン株式会社 | ロボット |
JP5682810B2 (ja) | 2010-09-15 | 2015-03-11 | セイコーエプソン株式会社 | ロボット |
US8731718B2 (en) | 2010-10-22 | 2014-05-20 | Lam Research Corporation | Dual sensing end effector with single sensor |
TWI691388B (zh) | 2011-03-11 | 2020-04-21 | 美商布魯克斯自動機械公司 | 基板處理裝置 |
DE102011077546A1 (de) | 2011-06-15 | 2012-12-20 | Technische Universität Berlin | Verfahren zum Betreiben eines Roboters, Roboter und Robotersystem |
US9076829B2 (en) * | 2011-08-08 | 2015-07-07 | Applied Materials, Inc. | Robot systems, apparatus, and methods adapted to transport substrates in electronic device manufacturing |
CN102969223B (zh) * | 2011-08-31 | 2016-01-13 | 细美事有限公司 | 基板处理设备及基板处理方法 |
US20130123966A1 (en) * | 2011-11-14 | 2013-05-16 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Spatial three-dimensional inline handling system |
US9401296B2 (en) | 2011-11-29 | 2016-07-26 | Persimmon Technologies Corporation | Vacuum robot adapted to grip and transport a substrate and method thereof with passive bias |
JP2013198960A (ja) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | Disco Corp | ロボットハンド |
CN103419205B (zh) * | 2012-05-22 | 2015-07-22 | 中国科学院物理研究所 | 一种抓取和释放样品托的真空机械手 |
JP6099916B2 (ja) * | 2012-09-25 | 2017-03-22 | 株式会社ダイヘン | ワーク搬送ロボット |
US10199256B2 (en) | 2013-09-28 | 2019-02-05 | Applied Materials, Inc. | Methods and systems for improved mask processing |
US9991152B2 (en) | 2014-03-06 | 2018-06-05 | Cascade Microtech, Inc. | Wafer-handling end effectors with wafer-contacting surfaces and sealing structures |
CN103904008B (zh) * | 2014-03-20 | 2016-08-17 | 上海华力微电子有限公司 | 一种半导体设备的机械臂的动态传感器结构 |
JP6335587B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2018-05-30 | 株式会社荏原製作所 | 基板保持機構、基板搬送装置、半導体製造装置 |
CN104108605B (zh) * | 2014-07-08 | 2016-08-17 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种玻璃基板的取放装置 |
US9815202B2 (en) * | 2014-07-09 | 2017-11-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Control method for robot apparatus, computer readable recording medium, and robot apparatus |
JP5898743B1 (ja) * | 2014-09-25 | 2016-04-06 | 上銀科技股▲分▼有限公司 | 関節式ロボットアームの手首構造 |
TWI710440B (zh) | 2014-11-10 | 2020-11-21 | 美商布魯克斯自動機械公司 | 工具自動教導方法及設備 |
US10242848B2 (en) | 2014-12-12 | 2019-03-26 | Lam Research Corporation | Carrier ring structure and chamber systems including the same |
US9618857B2 (en) | 2015-02-28 | 2017-04-11 | Kla-Tencor Corporation | End effectors and reticle handling at a high throughput |
US20180290297A1 (en) * | 2015-10-02 | 2018-10-11 | Verselus, Llc | System and method for autonomously teaching working points in a robotic disk test apparatus |
WO2017106263A1 (en) | 2015-12-16 | 2017-06-22 | Comau Llc | Adaptable end effector and method |
US9978631B2 (en) * | 2015-12-31 | 2018-05-22 | Beijing Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd. | Wafer pick-and-place method and system |
US9919430B1 (en) * | 2016-12-06 | 2018-03-20 | Jabil Inc. | Apparatus, system and method for providing an end effector |
CN108666258A (zh) * | 2017-03-31 | 2018-10-16 | 奇景光电股份有限公司 | 晶圆夹具及夹持晶圆的方法 |
US11020852B2 (en) | 2017-10-05 | 2021-06-01 | Brooks Automation, Inc. | Substrate transport apparatus with independent accessory feedthrough |
US10155309B1 (en) | 2017-11-16 | 2018-12-18 | Lam Research Corporation | Wafer handling robots with rotational joint encoders |
US11434095B2 (en) | 2018-02-23 | 2022-09-06 | International Test Solutions, Llc | Material and hardware to automatically clean flexible electronic web rolls |
CN110668188B (zh) * | 2018-07-03 | 2021-07-30 | 日本电产三协株式会社 | 工业用机器人 |
US10867821B2 (en) * | 2018-09-11 | 2020-12-15 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Substrate transfer robot and method of teaching edge position of target body |
US11691301B2 (en) * | 2018-11-29 | 2023-07-04 | Ocado Innovation Limited | Detection and measurement of wear of robotic manipulator touch points |
KR20210125067A (ko) * | 2019-02-08 | 2021-10-15 | 야스카와 아메리카 인코포레이티드 | 관통 빔 자동 티칭 |
US11756811B2 (en) | 2019-07-02 | 2023-09-12 | International Test Solutions, Llc | Pick and place machine cleaning system and method |
CN110487721B (zh) * | 2019-07-02 | 2020-10-27 | 南京诺源医疗器械有限公司 | 夹持装置及扫描仪 |
US11211242B2 (en) | 2019-11-14 | 2021-12-28 | International Test Solutions, Llc | System and method for cleaning contact elements and support hardware using functionalized surface microfeatures |
US11318550B2 (en) | 2019-11-14 | 2022-05-03 | International Test Solutions, Llc | System and method for cleaning wire bonding machines using functionalized surface microfeatures |
CN111071580A (zh) * | 2020-01-03 | 2020-04-28 | 山东职业学院 | 一种培养平板灌装系统及其灌装方法 |
WO2021167583A1 (en) * | 2020-02-17 | 2021-08-26 | Jabil Inc. | Apparatus, system and method for providing a fiber optic coupler |
JP1722253S (ja) * | 2022-02-03 | 2022-08-12 | 半導体ウエハ収納カセット用把持機 | |
WO2023186508A1 (en) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 | Asml Netherlands B.V. | End-effector and method for handling a substrate |
CN217903092U (zh) * | 2022-09-02 | 2022-11-25 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 定位装置及晶圆夹持系统 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0672513A (ja) * | 1992-05-15 | 1994-03-15 | Tokyo Electron Tohoku Ltd | 被処理物の移載装置の制御方法および移載方法 |
JPH07153818A (ja) * | 1993-11-30 | 1995-06-16 | Daihen Corp | 半導体ウエハ認識装置 |
JPH0864654A (ja) * | 1994-08-22 | 1996-03-08 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置及び基板搬送方法 |
JPH0897269A (ja) * | 1994-09-28 | 1996-04-12 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置及び基板搬送方法 |
JPH10277986A (ja) * | 1997-04-01 | 1998-10-20 | Mecs:Kk | 薄型基板のアライメント装置 |
JPH10308436A (ja) * | 1997-05-08 | 1998-11-17 | Olympus Optical Co Ltd | 基板搬送装置 |
JP3182535U (ja) * | 2012-01-17 | 2013-04-04 | ティ.ア. プネウマーティチ エッセ エンネ チ ディ トティーノ フランコ エ チ. | 車両用改良型タイヤ |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2367991A (en) | 1943-12-16 | 1945-01-23 | Carl G Bailey | Pie pan lifter |
US4024944A (en) | 1975-12-24 | 1977-05-24 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor slice prealignment system |
US4693698A (en) | 1981-11-16 | 1987-09-15 | Rockford Acromatic Products Co. | Composite roller for the tripod of a free-plunging constant velocity universal joint |
US4452480A (en) | 1981-12-21 | 1984-06-05 | International Jensen Incorporated | Record handling device |
US4410209A (en) | 1982-03-11 | 1983-10-18 | Trapani Silvio P | Wafer-handling tool |
US4662811A (en) | 1983-07-25 | 1987-05-05 | Hayden Thomas J | Method and apparatus for orienting semiconductor wafers |
US4639028A (en) | 1984-11-13 | 1987-01-27 | Economic Development Corporation | High temperature and acid resistant wafer pick up device |
US4717190A (en) | 1986-10-30 | 1988-01-05 | Witherspoon Linda L | Wafer handling and placement tool |
US4819167A (en) * | 1987-04-20 | 1989-04-04 | Applied Materials, Inc. | System and method for detecting the center of an integrated circuit wafer |
US4900214A (en) | 1988-05-25 | 1990-02-13 | American Telephone And Telegraph Company | Method and apparatus for transporting semiconductor wafers |
US4938600A (en) | 1989-02-09 | 1990-07-03 | Interactive Video Systems, Inc. | Method and apparatus for measuring registration between layers of a semiconductor wafer |
US5102280A (en) | 1989-03-07 | 1992-04-07 | Ade Corporation | Robot prealigner |
US5238354A (en) | 1989-05-23 | 1993-08-24 | Cybeq Systems, Inc. | Semiconductor object pre-aligning apparatus |
JPH0828205B2 (ja) | 1989-10-27 | 1996-03-21 | 株式会社日立製作所 | ウエハ搬送装置 |
US5513948A (en) | 1991-05-17 | 1996-05-07 | Kensington Laboratories, Inc. | Universal specimen prealigner |
US5511934A (en) | 1991-05-17 | 1996-04-30 | Kensington Laboratories, Inc. | Noncentering specimen prealigner having improved specimen edge detection and tracking |
US5387067A (en) | 1993-01-14 | 1995-02-07 | Applied Materials, Inc. | Direct load/unload semiconductor wafer cassette apparatus and transfer system |
WO1994019821A1 (de) | 1993-02-26 | 1994-09-01 | Mayer Herbert E | Vorrichtung und verfahren zum transportieren von flachen gegenständen, insbesondere von substraten |
US5643366A (en) * | 1994-01-31 | 1997-07-01 | Applied Materials, Inc. | Wafer handling within a vacuum chamber using vacuum |
EP0669644B1 (en) | 1994-02-28 | 1997-08-20 | Applied Materials, Inc. | Electrostatic chuck |
US5538385A (en) | 1994-06-24 | 1996-07-23 | Kensington Laboratories, Inc. | Specimen carrier holder and method of operating it |
US5765444A (en) * | 1995-07-10 | 1998-06-16 | Kensington Laboratories, Inc. | Dual end effector, multiple link robot arm system with corner reacharound and extended reach capabilities |
US5741113A (en) * | 1995-07-10 | 1998-04-21 | Kensington Laboratories, Inc. | Continuously rotatable multiple link robot arm mechanism |
US6098484A (en) * | 1995-07-10 | 2000-08-08 | Kensington Laboratories, Inc. | High torque, low hysteresis, multiple link robot arm mechanism |
US5669644A (en) | 1995-11-13 | 1997-09-23 | Kokusai Electric Co., Ltd. | Wafer transfer plate |
US5870488A (en) | 1996-05-07 | 1999-02-09 | Fortrend Engineering Corporation | Method and apparatus for prealigning wafers in a wafer sorting system |
DE19620234A1 (de) | 1996-05-20 | 1997-11-27 | Holtronic Technologies Ltd | Verfahren und Vorrichtung zum Positionieren eines Substrats |
WO1997045861A1 (en) | 1996-05-28 | 1997-12-04 | Holtronic Technologies Ltd. | Device for gripping and holding a substrate |
US5980194A (en) | 1996-07-15 | 1999-11-09 | Applied Materials, Inc. | Wafer position error detection and correction system |
US5944476A (en) * | 1997-03-26 | 1999-08-31 | Kensington Laboratories, Inc. | Unitary specimen prealigner and continuously rotatable multiple link robot arm mechanism |
KR100265757B1 (ko) * | 1997-05-09 | 2000-09-15 | 윤종용 | 반도체 제조장비의 웨이퍼 오탑재 방지센서 |
US6167322A (en) | 1998-07-10 | 2000-12-26 | Holbrooks; Orville Ray | Intelligent wafer handling system and method |
-
1998
- 1998-12-02 US US09/204,747 patent/US6256555B1/en not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-05-14 US US09/312,343 patent/US6275748B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-02 CN CNB2005101376380A patent/CN100373580C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-02 DE DE69938360T patent/DE69938360T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-02 KR KR1020017006882A patent/KR100749905B1/ko active IP Right Grant
-
2010
- 2010-01-14 JP JP2010006284A patent/JP5518497B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0672513A (ja) * | 1992-05-15 | 1994-03-15 | Tokyo Electron Tohoku Ltd | 被処理物の移載装置の制御方法および移載方法 |
JPH07153818A (ja) * | 1993-11-30 | 1995-06-16 | Daihen Corp | 半導体ウエハ認識装置 |
JPH0864654A (ja) * | 1994-08-22 | 1996-03-08 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置及び基板搬送方法 |
JPH0897269A (ja) * | 1994-09-28 | 1996-04-12 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置及び基板搬送方法 |
JPH10277986A (ja) * | 1997-04-01 | 1998-10-20 | Mecs:Kk | 薄型基板のアライメント装置 |
JPH10308436A (ja) * | 1997-05-08 | 1998-11-17 | Olympus Optical Co Ltd | 基板搬送装置 |
JP3182535U (ja) * | 2012-01-17 | 2013-04-04 | ティ.ア. プネウマーティチ エッセ エンネ チ ディ トティーノ フランコ エ チ. | 車両用改良型タイヤ |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012156417A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-16 | Lintec Corp | 板状部材の搬送装置 |
US8983659B2 (en) | 2012-01-24 | 2015-03-17 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Robot system |
WO2014103299A1 (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-03 | 川崎重工業株式会社 | エンドエフェクタ |
JP2014130866A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | エンドエフェクタ |
JP2014229730A (ja) * | 2013-05-22 | 2014-12-08 | 株式会社安川電機 | 基板搬送ロボット、基板搬送システムおよび基板の配置状態の検出方法 |
KR101911156B1 (ko) | 2013-12-26 | 2018-10-24 | 가와사끼 쥬고교 가부시끼 가이샤 | 엔드 이펙터 장치 |
JPWO2020137800A1 (ja) * | 2018-12-27 | 2021-10-07 | 川崎重工業株式会社 | ロボットの位置補正方法およびロボット |
JP7064624B2 (ja) | 2018-12-27 | 2022-05-10 | 川崎重工業株式会社 | ロボットの位置補正方法およびロボット |
CN114007027A (zh) * | 2021-10-12 | 2022-02-01 | 惠州视维新技术有限公司 | 信号线自动插入的电视 |
CN114007027B (zh) * | 2021-10-12 | 2023-12-05 | 惠州视维新技术有限公司 | 信号线自动插入的电视 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN100373580C (zh) | 2008-03-05 |
US6275748B1 (en) | 2001-08-14 |
US6256555B1 (en) | 2001-07-03 |
DE69938360T2 (de) | 2009-01-29 |
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KR100749905B1 (ko) | 2007-08-21 |
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