JPH0897269A - 基板搬送装置及び基板搬送方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 位置合わせ専用の装置を必要としない省スペ
ースで簡易な基板搬送装置を提供すること。 【構成】 ハンド１０２は、ウェハ１１を支持可能にな
っている。アーム９２は、ハンド１０２を移動させてカ
セット１３に置かれたウェハ１１にアクセスさせる。ハ
ンド１０２のヘッド１３２には、エッジセンサ１３２
ａ、１３２ｂが所定間隔でもって固設されている。制御
装置は、エッジセンサ１３２ａ、１３２ｂがウェハ１１
のオリフラ１１ａ以外の周縁を少なくとも３点以上検出
するようにハンド１０２を進退移動させつつ、エッジセ
ンサ１３２ａ、１３２ｂの出力に基づいて円形基板のエ
ッジ位置を決定し、決定されたエッジ位置の任意の２つ
を円周上の点と仮定した場合のこの円周の中心点として
ウェハ１１の中心位置１１１ｃを算出し、この中心位置
１１１ｃに基づいてハンド１０２を移動させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウェハ等の円
形基板をカセットなどの受け渡し位置から処理ユニット
や検査ユニットなどに搬送するための基板搬送装置およ
び基板搬送方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造装置や半導体ウェハの検査・
計測装置には、半導体ウェハの自動搬送装置を搭載して
いるものが多い。図９は、その一例を示したもので、搬
送装置２の本体１２を回転させてそのハンド２２をカセ
ットステージ３上のカセット１３にアクセスさせ、カセ
ット１３内のウェハ１１をハンド２２とともにカセット
外に搬出する。次に、ウェハ１１をハンド２２からセン
タリングユニット４に移載する。このセンタリングユニ
ット４では、ウェハ１１の位置合わせ（センタリング）
を行う。最後に、センタリングユニット４上のウェハ１
１をハンド２２に移載して取り出し、ハンド２２上のウ
ェハ１１をウェハステージ５に移載する。センタリング
ユニット４でウェハ１１の位置合わせを行うのは、ウェ
ハ１１がカセット１３内で移動変位することに起因し
て、ウェハ１１がウェハステージ５等の処理または計測
台に正確に位置合わせされた状態でセットされないこと
を防止したものである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような装置では、センタリングユニット４を配置する空
間を確保する必要があることから、装置全体が大型化し
省スペースの要請に反する。

【０００４】そこで、この発明は、従来必要としたセン
タリングユニット４などの位置合わせ専用の装置を必要
としない省スペースで簡易な基板搬送装置および基板搬
送方法を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、この発明の請求項１の基板搬送装置は、切欠を有す
る円形基板を支持可能な支持手段と、支持手段を移動さ
せて受け渡し位置に置かれた円形基板にアクセスさせる
移動手段と、円形基板にアクセスする支持手段の前進方
向に垂直でかつ円形基板の表面に平行な横方向に関して
円形基板の直径未満の間隔で支持手段側に固設された２
個のエッジセンサと、２個のエッジセンサが円形基板の
切欠以外の周縁を少なくとも３点以上検出するように移
動手段を介して支持手段を円形基板に対して進退移動さ
せつつ、２個のエッジセンサの各出力と支持手段の位置
情報とに基づいて円形基板のエッジ位置を決定し、決定
されたエッジ位置の任意の２つを円周上の点と仮定した
場合のこの円周の中心点を幾何学的座標計算によって算
出し、算出した中心点のうち共通する点を円形基板の中
心位置として移動手段を介して支持手段を移動させる制
御手段とを備える。

【０００６】また、請求項２の基板搬送装置は、円形基
板を支持可能な支持手段と、支持手段を移動させて受け
渡し位置に置かれた円形基板にアクセスさせる移動手段
と、円形基板にアクセスする支持手段の前進方向に垂直
でかつ円形基板の表面に平行な横方向に関して円形基板
の直径未満の間隔で支持手段側に固設された２個のエッ
ジセンサと、移動手段を介して支持手段を円形基板に対
して前進移動させつつ、２個のエッジセンサの各出力と
支持手段の位置情報とに基づいて円形基板のエッジ位置
を決定し、決定されたエッジ位置を円周上の点と仮定し
た場合のこの円周の中心点を幾何学的座標計算によって
算出し、算出した中心点を円形基板の中心位置として移
動手段を介して支持手段を移動させる制御手段とを備え
る。

【０００７】また、請求項３の基板搬送装置は、切欠を
有する円形基板を支持可能な支持手段を移動させて受け
渡し位置に置かれた円形基板にアクセスさせる工程と、
円形基板にアクセスする支持手段の前進方向に垂直でか
つ円形基板の表面に平行な横方向に関して円形基板の直
径未満の間隔で支持手段側に固設された２個のエッジセ
ンサが円形基板の切欠以外の周縁を少なくとも３点以上
検出するように前記移動手段を介して支持手段を円形基
板に対して進退移動させつつ、２個のエッジセンサの各
出力と支持手段の位置情報とに基づいて円形基板のエッ
ジ位置を決定する工程と、決定されたエッジ位置の任意
の２つを円周上の点と仮定した場合のこの円周の中心点
を幾何学的座標計算によって算出する工程と、算出した
中心点のうち共通する点を円形基板の中心位置として前
記移動手段を介して支持手段を移動させる工程とを備え
る。

【０００８】

【作用】請求項１の基板搬送装置では、２個のエッジセ
ンサが円形基板の切欠以外の周縁を少なくとも３点以上
検出するように支持手段を円形基板に対して進退移動さ
せるので、得られたエッジ位置に基づいて算出した中心
点のうち少なくとも３点以上が一致するとともにこの一
致点が円形基板の中心位置に対応することとなる。した
がって、円形基板の中心位置を確実に算出することがで
き、これに基づいて支持手段を移動させて、支持手段を
円形基板に対して正確に位置合わせすることができる。

【０００９】また、請求項２の基板搬送装置では 円形
基板に対して前進移動する２個のエッジセンサの各出力
に基づいて円形基板のエッジ位置を決定するので、この
エッジ位置に基づいて算出した中心点は、切欠を有しな
い円形基板の場合、この円形基板の中心位置に対応す
る。したがって、円形基板の中心位置を確実に算出する
ことができ、これに基づいて支持手段を移動させて、支
持手段を円形基板に対して正確に位置合わせすることが
できる。

【００１０】請求項３の基板搬送方法では、２個のエッ
ジセンサが円形基板の切欠以外の周縁を少なくとも３点
以上検出するように支持手段を円形基板に対して進退移
動させるので、得られたエッジ位置に基づいて算出した
中心点のうち少なくとも３点以上は一致するとともに円
形基板の中心位置に対応する。したがって、円形基板の
中心位置を確実に算出することができ、これに基づいて
支持手段を移動させて、支持手段を円形基板に対して正
確に位置合わせすることができる。

【００１１】

【実施例】図１は、ウェハ表面評価装置、膜厚計、スピ
ンナーなどに応用可能な第１実施例の基板搬送装置を示
したもので、図１（ａ）は基板搬送装置の平面図であ
り、図１（ｂ）は基板搬送装置のＸ矢視図である。この
基板搬送装置５２は、床側に固定された基台６２と、こ
の基台６２上を水平なＡＢ方向に往復動する移動体７２
と、この移動体７２上に固定された本体８２と、この本
体８２の側に一端である基部が固定された伸縮自在の３
つの部材からなるアーム９２と、このアーム９２の先端
に固定されたハンド１０２と、これらの動作を制御する
制御装置１１２とを備える。なお、ウェハの受け渡し位
置に対応するカセットや、ウェハ表面評価装置などのウ
ェハステージについては、図示を省略してあるが、図１
の基台６２の周囲に配置されている。

【００１２】移動体７２は、基台６２側に形成されたレ
ール６２ａ上をこれに沿って移動する。その移動は、基
台６２に設けたボールネジ６２ｂをモータ６２ｃで適宜
回転させることによって行う。

【００１３】アーム９２は、その先端に設けられたハン
ド１０２を所望の位置に移動させるためのもので、本体
８２内の駆動源とアーム９２内の機構とによって、ハン
ド１０２を水平なＣＤ方向に往復動させたり、水平面内
で旋回させたりする。また、このアーム９２は、本体８
２内の駆動源によって、ハンド１０２とともに垂直なＥ
Ｆ方向に上下往復動する。

【００１４】ハンド１０２は、ウェハ（図示を省略）の
搬送時にこれを支持するためのもので、より確実な支持
のためウェハを吸着する真空チャック１２２を備える。
また、ハンド１０２の基部にはヘッド１３２が形成さ
れ、ウェハのエッジを検出する２個のエッジセンサ１３
２ａ、１３２ｂが取り付けられている。

【００１５】制御装置１１２は、移動体７２やアーム９
２の動きを制御して、ハンド１０２を任意の位置に移動
させるとともに、エンコーダなどを用いてハンド１０２
の位置情報をモニタする。このようにハンド１０２の位
置情報をモニタすることにより、カセット（図示を省
略）に収容されたウェハをウェハステージ等に確実に移
載することが可能になる。この際、以下において詳細に
説明するが、ハンド１０２を予め定めたルートで移動さ
せながら、エッジセンサ１３２ａ、１３２ｂのエッジ検
出結果に基づいてウェハの中心位置を算出し、ウェハに
対するハンド１０２の位置合わせのために利用する。

【００１６】図２及び図３は、ハンド１０２の構造とカ
セット１３内に収容された円形のウェハ１１へのアクセ
スの状態とを示した図である。

【００１７】図２の実線で示すように、２個のエッジセ
ンサ１３２ａ、１３２ｂは、ＡＢ方向（ハンド１０２の
前進方向であるＣＤ方向に垂直で、ウェハ１１の表面に
平行な横方向）に関して、ウェハ１１の直径よりも短く
そのオリフラ長（結晶方位を示す切欠であるオリフラ１
１ａの直線の長さ）よりも長くなっており、ウェハ１１
の半径程度の間隔を有する。なお、二点鎖線はＡＢ方向
に変位させた後位置を示す。

【００１８】図３に示すように、２個のエッジセンサ１
３２ａ、１３２ｂは上下一対のロッドを備え、各ロッド
の一端はそれぞれヘッド１３２から突出し、突出したロ
ッドの先端には投光部１４２及び受光部１５２がそれぞ
れ対向して形成されている。これら投光部１４２及び受
光部１５２は、ロッド及びアーム９２内を通って図１の
本体８２側に延びる光ファイバを介して発光・光検出機
能を有する電子回路（図示を省略）に接続されている。
この電子回路の検出出力は、図１の制御装置１１２で処
理される。再び図３に戻って、投光部１４２及び受光部
１５２は、カセット１３内へのハンド１０２の挿入に際
して、カセット１３内に収容されているウェハ１１の端
縁を上下から挟む。このため、投光部１４２からの検査
光がウェハ１１の端縁によって遮られる。したがって、
ハンド１０２の位置をモニタしつつハンド１０２をＣＤ
方向に前進または後退させ、受光部１５２で検出される
検査光の強度変化を判定することにより、ウェハ１１の
端縁の位置（以下、エッジ位置）を決定することができ
る。この場合、２個のエッジセンサ１３２ａ、１３２ｂ
を用いているので、ハンド１０２を一回だけ直進させる
前進または後退により、ウェハ１１のエッジ位置を２ヶ
所求めることができる。

【００１９】図４は、実施例の基板搬送装置によるウェ
ハ１１の搬送動作の概要を説明するフローチャートであ
る。

【００２０】まず、ハンド１０２を図１（ａ）のような
待機位置から前進させて図２のカセット１３側に移動さ
せ、カセット１３に収納されたウェハ１１にアクセスさ
せてこのウェハ１１を取りに行く（ステップＳ1）。

【００２１】次に、ウェハ１１の位置を検出し、ウェハ
１１に対してハンド１０２を位置合わせする（ステップ
Ｓ2）。すなわち、ウェハ１１に対してハンド１０２を
進退させつつエッジセンサ１３２ａ、１３２ｂの出力を
監視し、そのエッジ検出出力に基づいてウェハ１１の５
点のエッジ位置を決定し、決定されたエッジ位置の任意
の２つを円周上の点と仮定した場合のこの円周の中心点
としてウェハ１１の中心位置（以下、ウェハセンター）
を幾何学的座標計算によって算出し、算出されたウェハ
センターがハンド１０２の真空チャック１２２の中央に
位置するようにハンド１０２を移動させる。なお、ウェ
ハセンターは得られた５点のエッジ位置から１０個算出
されるが、これらのウェハセンターが一致しない場合に
は、５点のエッジ位置の少なくとも１点がオリフラ１１
ａにかかっているものと判断して、算出した１０個のウ
ェハセンターのうち相互に一致するものを実際のウェハ
１１の中心位置としてハンド１０２を位置合わせする。
このため、ハンド１０２の進退移動のルートは、２個の
エッジセンサ１３２ａ、１３２ｂのいずれかでオリフラ
１１ａ以外の周縁を少なくとも３点以上検出できるもの
としておく。オリフラ１１ａ以外の周縁を少なくとも３
点以上検出することにより、算出した１０個のウェハセ
ンターのうち少なくとも３点以上が一致するからであ
る。具体的なハンド１０２の動作は、図２に示すよう
に、２個のエッジセンサ１３２ａ、１３２ｂ間の中点が
ウェハ１１の中心線ＣＬ上とその両側に所定間隔をおい
た２平行線Ｌ1、Ｌ2上とを通るような移動ルート（図２
の一点鎖線の矢印Ｇ1〜Ｇ5で示す経路に対応する）とす
る。

【００２２】このとき中心線ＣＬと２平行線Ｌ1、Ｌ2と
の間隔は、各エッジセンサ１３２ａ、１３２ｂがウェハ
１１のエッジを正確に検出し得る範囲内で可能な限り離
す。これは、これらの２平行線Ｌ1、Ｌ2が中心線ＣＬに
近づき過ぎて検出された隣接エッジの間隔が短くなり、
正確なウエハセンターの算出ができなくなることを防止
するためである。さらに、これら２平行線Ｌ1、Ｌ2が中
心線ＣＬから離れ過ぎて外側のエッジセンサ１３２
ａ’、１３２ｂ”がエッジを検出しなくなることを防止
するためでもである。

【００２３】次に、ウェハ１１をカセット１３側からハ
ンド１０２に移載する（ステップＳ3）。すなわち、ハ
ンド１０２の真空チャック１２２の真空吸着をオン（Ｏ
Ｎ）し、ハンド１０２の上面がウェハ１１の裏面に接す
るまでハンド１０２を上昇させて、カセット１３内に支
持されたウェハ１１をハンド１０２側に移載する。

【００２４】次に、ウェハ１１をハンド１０２とともに
ウェハステージ（図示を省略）側に移動させる（ステッ
プＳ4）。すなわち、ハンド１０２を後退させてウェハ
１１をカセット１３内から取り出し、ハンド１０２を移
動（旋回、前進）させてウェハ１１をウェハステージ側
へ搬送する。

【００２５】次に、ウェハ１１をハンド１０２からウェ
ハステージに移載する（ステップＳ5）。すなわち、ハ
ンド１０２をウェハ１１裏面とウェハーステージ上面と
の間隔が数mm（１〜５mm）になる高さまで下降させる。
そして、ハンド１０２の真空吸着をオフ（ＯＦＦ）し、
ウェハーステージの真空吸着をオン（ＯＮ）する。ハン
ド１０２をさらに下降させ、ウェハ１１をウェハーステ
ージに移載する。

【００２６】最後に、ハンド１０２を後退させ、待機位
置まで移動させる（ステップＳ6）。以上のようなフロ
ーにより、ウェハ１１をセンタリングした状態でウェハ
ーステージに搭載できる。

【００２７】図５は、図４のステップＳ2におけるハン
ド１０２の位置合わせを詳細に説明したフローチャート
である。

【００２８】まず、図２に実線で示すハンド１０２及び
ヘッド１３２をＡＢ方向の一方（ハンド１０２の後方か
ら見た場合、カセット１３の中心線ＣＬの右横方向）に
横移動させた位置に待機させる（ステップＳ102）。す
なわち、図２の二点鎖線で示すような位置またはその後
方側（アーム９２側）に、ヘッド１３２’及びエッジセ
ンサ１３２ａ’、１３２ｂ’を移動させる。この場合の
ヘッド１３２の横移動量は、既に述べたようにエッジセ
ンサ１３２ａがウェハ１１のエッジを検出し得る限り特
に制限されない。

【００２９】次に、ハンド１０２を前進させ、ウェハ１
１を収納しているカセット１３内にハンド１０２を挿入
して行く（ステップＳ112）。このステップＳ112でのハ
ンド１０２の動きは、図２の一点鎖線の矢印Ｇ1で示す
ようなものとなっている。

【００３０】この際、２個のエッジセンサ１３２ａ、１
３２ｂの各出力とハンド１０２の位置情報とに基づい
て、ウェハ１１の２点のエッジ位置を決定する（ステッ
プＳ122）。

【００３１】次に、ヘッド１３２及びエッジセンサ１３
２ａ、１３２ｂをＡＢ方向の他方（ハンド１０２の後方
から見た場合、カセット１３の中心線ＣＬの左横方向）
に横移動させる（ステップＳ132）。このステップＳ132
でのハンド１０２の動きは、図２の一点鎖線の矢印Ｇ2
で示すようなものとなっている。また、この場合のヘッ
ド１３２の横移動量は、ステップＳ102のときの２倍の
大きさとする。

【００３２】次に、ハンド１０２を一旦後退させる（ス
テップＳ142）。すなわち、図２の二点鎖線で示すよう
な位置またはその後方側（アーム９２側）まで、ヘッド
１３２"及びエッジセンサ１３２ａ”、１３２ｂ”を移
動させる。なお、このステップＳ142でのハンド１０２
の動きは、図２の一点鎖線の矢印Ｇ3で示すようなもの
となっている。

【００３３】この際、一方のエッジセンサ１３２ｂの出
力とハンド１０２の位置情報とに基づいて、ウェハ１１
の１点のエッジ位置を決定する（ステップＳ152）。他
方のエッジセンサ１３２ａの出力に基づいてエッジ位置
を決定しないのは、ステップＳ122でエッジセンサ１３
２ｂの出力に基づいて決定するエッジ位置とほぼ一致す
る重複を回避したものである。したがって、ステップＳ
132でのハンド１０２の横移動量を図２の一点鎖線の矢
印Ｇ2より十分大きくするなどして、ステップＳ122でエ
ッジセンサ１３２ｂが検出するエッジとこのステップＳ
152でエッジセンサ１３２ａが検出するエッジとが一致
しないようにした場合、このステップＳ152でエッジセ
ンサ１３２ｂのみならずエッジセンサ１３２ａの出力に
も基づいてウェハ１１のエッジ位置を決定する。

【００３４】次に、ヘッド１３２及びエッジセンサ１３
２ａ、１３２ｂをＡＢ方向の一方（ハンド１０２の後方
から見た場合、カセット１３の中心線ＣＬに向けての方
向）に横移動させる（ステップＳ162）。このステップ
Ｓ162でのハンド１０２の動きは、図２の一点鎖線の矢
印Ｇ4で示すようなものとなっている。

【００３５】次に、ハンド１０２を再度前進させ、ウェ
ハ１１を収納しているカセット１３内にハンド１０２を
再度挿入して行く（ステップＳ172）。このステップＳ1
72でのハンド１０２の動きは、図２の一点鎖線の矢印Ｇ
5で示すようなものとなっている。

【００３６】この際、２個のエッジセンサ１３２ａ、１
３２ｂの各出力とハンド１０２の位置情報とに基づい
て、ウェハ１１の２点のエッジ位置を決定する（ステッ
プＳ182）。

【００３７】次に、ステップＳ122、ステップＳ152、ス
テップＳ182で決定された５点のエッジ位置のうちの任
意の２点を円周上の点と仮定した場合のこの円周の中心
点を算出する（ステップＳ192）。具体的には、図２に
示すように、５点のエッジ位置のうち任意の２点のエッ
ジ位置間の線分を底辺１１１ａとしウェハ１１の半径の
長さの両側辺１１１ｂを有する２等辺三角形の頂点１１
１ｃとしてウェハセンターを算出する。

【００３８】この際、エッジ位置の選び方は１０通りで
あるので、算出される頂点１１１ｃも計算上１０個とな
るが、図２のようにエッジ位置がオリフラ１１ａにかか
っていない場合これらはほとんど一致する。一方、エッ
ジ位置がオリフラ１１ａにかかっている場合、これらの
うち最低３個が一致する。

【００３９】最後に、少なくとも３個の頂点が一致する
点をウェハセンターとしてこのウェハセンターにハンド
１０２の搭載中心を移動させる（ステップＳ202）。

【００４０】図６は、ステップＳ192で最低３個の頂点
が一致しこの点がウェハセンターに対応することを説明
した図である。ハンド１０２の進退移動のルート（矢印
Ｇ1〜Ｇ5参照）は、２個のエッジセンサ１３２ａ、１３
２ｂのいずれかでオリフラ１１ａ以外の周縁を少なくと
も３点以上検出するように設定してあるので、この３点
から決定されたエッジ位置ｅ3、ｅ4、ｅ5に基づいて算
出される３個の頂点は互いに一致しウェハセンターを示
す。

【００４１】より具体的に説明すると、５点のエッジ位
置のうち例えば図面上側の２つのエッジ位置ｅ1、ｅ2間
を底辺とし半径の長さの両側辺１１１ｂ’を有する２等
辺三角形（一点鎖線）の頂点１１１ｃ’と、図面下側の
３つのエッジ位置ｅ3、ｅ4、ｅ5のいずれか２点間を底
辺１１１ａとし半径の長さの両側辺１１１ｂを有する２
等辺三角形（実線）の頂点１１１ｃとは一致しない。す
なわち、一点鎖線の２等辺三角形の頂点１１１ｃ’は、
オリフラ１１ａにかかっているエッジ位置ｅ1、ｅ2から
求めたものであるから、ウェハセンターと一致しない。
また、図示を省略したが、エッジ位置ｅ1およびエッジ
位置ｅ2のいずれか一方を底辺の一端とする２等辺三角
形の頂点も、ウェハセンターと一致しない。一方、実線
の２等辺三角形の頂点１１１ｃは、オリフラ１１ａにか
かっていないエッジ位置ｅ3、ｅ4、ｅ5から求めたもの
であるから、ウェハセンターと一致する。

【００４２】再びこれらの一致する３頂点に対応するウ
ェハセンターにハンド１０２の搭載中心を移動させる
（ステップＳ202）。

【００４３】図７は、第１実施例の基板搬送装置の変形
例を示したもので、その要部の平面図を示す。この変形
例では、ハンド１０２側に固定されたヘッド２３２の形
状が図２のものと異なっており、２個のエッジセンサ２
３２ａ、２３２ｂの間隔がオリフラ１１ａの長さ、すな
わちオリフラ長より狭くなっている。ハンド１０２を位
置合わせするステップＳ2では、各エッジセンサ２３２
ａ、２３２ｂを、二点鎖線の位置（図示のヘッド２３
２’及びエッジセンサ２３２ａ’、２３２ｂ’）から平
行線Ｌ1’に沿ってカセット１３側に進入させ、横方向
（中心線ＣＬに垂直な方向）に移動させた後、カセット
１３側から二点鎖線の位置（図示のヘッド２３２”及び
エッジセンサ２３２ａ”、２３２ｂ”）に後退させ、実
線の位置から再度進入させる。

【００４４】この際、ウェハ１１に対してハンド１０２
を進退させつつエッジセンサ２３２ａ、２３２ｂの出力
を監視し、そのエッジ検出出力に基づいてウェハ１１の
６点のエッジ位置を決定し、決定されたエッジ位置の任
意の２つを円周上の点と仮定した場合のこの円周の中心
点としてウェハセンターを算出する。

【００４５】なお、ウェハセンターは得られた６点のエ
ッジ位置から１５個算出されるが、これらのウェハセン
ターが一致しない場合には、６点のエッジ位置のいずれ
かがオリフラ１１ａにかかっているものと判断して、算
出した１５個のウェハセンターのうち相互に一致するも
のを実際のウェハセンターとしてハンド１０２を位置合
わせする。

【００４６】また、このときハンド１０２の軌跡に対応
する中心線ＣＬと２平行線Ｌ1、Ｌ2との間隔は、各エッ
ジセンサ１３２ａ、１３２ｂがオリフラ１１ａ以外のエ
ッジを少なくとも３点以上検出できるよう、オリフラ長
より長くする。

【００４７】図８は、第２実施例の基板搬送装置を説明
したもので、その動作の一部のフローチャートを示す。
第２実施例の装置は、位置決め用のオリフラのない円
形ウェハの搬送に用いる。なお、装置の機械的構造自体
は図１〜図３に示すものと同一であるので図示を省略し
てある。また、その動作の全体のフローチャートは図４
と同一であるので図示を省略してある。

【００４８】すなわち、図８は、第１実施例の図５に対
応するもので、図４のステップＳ2におけるハンド１０
２の位置合わせを第２実施例に関して詳細に説明したフ
ローチャートである。

【００４９】まず、ウェハ１１を収納しているカセット
１３内にハンド１０２を挿入して行く（ステップＳ50
2）。この際、２個のエッジセンサ１３２ａ、１３２ｂ
の各出力とハンド１０２の位置情報とに基づいて、ウェ
ハ１１の２点のエッジ位置を決定する（ステップＳ51
2）。次に、決定された２点のエッジ位置を底辺とし半
径の長さの側辺を有する２等辺三角形の頂点としてウエ
ハセンターを算出する（ステップＳ522）。最後に、算
出されたウェハセンターにハンド１０２の搭載中心を移
動させる（ステップＳ532）。このように、第２実施例
の装置は、オリフラのない円形ウェハの搬送に限定して
使用されるので、処理が簡易であるにも拘らず正確な位
置合わせが可能になる。

【００５０】以上、実施例に即してこの発明を説明した
がこの発明は、上記実施例に限定されるものではない。
例えば、オリフラ１１ａのかわりにノッチが形成された
ウェハについても上記と同様の測定が可能となるので、
このようなウェハに対してもハンド１０２の位置合わせ
が可能となる。

【００５１】また、上記実施例では、ハンド１０２を真
空チャック１２２を備えて基板の裏面を支持するものと
して構成したが、それに限らず、例えば基板の周縁を複
数箇所で支持する支持部材を設け、この支持部材によっ
て基板の周縁を支持して搬送するように構成することも
できる。

【００５２】

【発明の効果】以上説明のように、請求項１の装置によ
れば、２個のエッジセンサが円形基板の切欠以外の周縁
を少なくとも３点以上検出するように支持手段を円形基
板に対して進退移動させるので、得られたエッジ位置に
基づいて算出した中心点のうち少なくとも３点以上は一
致するとともに円形基板の中心位置に対応する。したが
って、円形基板の中心位置を確実に算出することがで
き、これに基づいて支持手段を移動させて、支持手段を
円形基板に対して正確に位置合わせすることができる。
よって、センタリングユニット等の特別の位置合わせ機
構が不要となり、装置のコストダウンができるほか、装
置寸法の小型化という省スペース化や信頼性の向上につ
ながる。

【００５３】また、請求項２の基板搬送装置によれば、
円形基板に対して前進移動する２個のエッジセンサの各
出力に基づいて円形基板のエッジ位置を決定するので、
このエッジ位置に基づいて算出した中心点は、切欠を有
しない円形基板の場合、この円形基板の中心位置に対応
する。したがって、円形基板の中心位置を確実に算出す
ることができ、これに基づいて支持手段を移動させて、
支持手段を円形基板に対して正確に位置合わせすること
ができる。

【００５４】請求項３の基板搬送方法によれば、２個の
エッジセンサが円形基板の切欠以外の周縁を少なくとも
３点以上検出するように支持手段を円形基板に対して進
退移動させるので、得られたエッジ位置に基づいて算出
した中心点のうち少なくとも３点以上は一致するととも
に円形基板の中心位置に対応する。したがって、円形基
板の中心位置を確実に算出することができ、これに基づ
いて支持手段を移動させて、支持手段を円形基板に対し
て正確に位置合わせすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例の基板搬送装置の構造を示す図であ
る。

【図２】図１の基板搬送装置の要部を示す平面図であ
る。

【図３】図１の基板搬送装置の要部を示す側面図であ
る。

【図４】図１の基板搬送装置の動作を説明するフローチ
ャートである。

【図５】図４のフローチャートの一部を詳細に説明する
フローチャートである。

【図６】図５のフローチャートによって実行される具体
的動作を説明する図である。

【図７】第１実施例の基板搬送装置の変形例を示す図で
ある。

【図８】第２実施例の基板搬送装置における図４のフロ
ーチャートの一部を詳細に説明するフローチャートであ
る。

【図９】従来の装置を説明する図である。

【符号の説明】

１１ ウェハ １３ カセット ９２ ハンド １０２ アーム １１２ 制御装置 １３２、２３２ ヘッド １３２ａ、１３２ｂ エッジセンサ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 切欠を有する円形基板を支持可能な支持
   手段と、 前記支持手段を移動させて受け渡し位置に置かれた前記
   円形基板にアクセスさせる移動手段と、 前記円形基板にアクセスする前記支持手段の前進方向に
   垂直でかつ前記円形基板の表面に平行な横方向に関して
   前記円形基板の直径未満の間隔で前記支持手段側に固設
   された２個のエッジセンサと、 前記２個のエッジセンサが前記円形基板の前記切欠以外
   の周縁を少なくとも３点以上検出するように前記移動手
   段を介して前記支持手段を前記円形基板に対して進退移
   動させつつ、前記２個のエッジセンサの各出力と前記支
   持手段の位置情報とに基づいて前記円形基板のエッジ位
   置を決定し、決定されたエッジ位置の任意の２つを円周
   上の点と仮定した場合のこの円周の中心点を幾何学的座
   標計算によって算出し、算出した中心点のうち共通する
   点を前記円形基板の中心位置として前記移動手段を介し
   て前記支持手段を移動させる制御手段と、を備える基板
   搬送装置。
2. 【請求項２】 円形基板を支持可能な支持手段と、 前記支持手段を移動させて受け渡し位置に置かれた前記
   円形基板にアクセスさせる移動手段と、 前記円形基板にアクセスする前記支持手段の前進方向に
   垂直でかつ前記円形基板の表面に平行な横方向に関して
   前記円形基板の直径未満の間隔で前記支持手段側に固設
   された２個のエッジセンサと、 前記移動手段を介して前記支持手段を前記円形基板に対
   して前進移動させつつ、前記２個のエッジセンサの各出
   力と前記支持手段の位置情報とに基づいて前記円形基板
   のエッジ位置を決定し、決定されたエッジ位置を円周上
   の点と仮定した場合のこの円周の中心点を幾何学的座標
   計算によって算出し、算出した中心点を前記円形基板の
   中心位置として前記移動手段を介して前記支持手段を移
   動させる制御手段と、を備える基板搬送装置。
3. 【請求項３】 切欠を有する円形基板を支持可能な支持
   手段を移動させて受け渡し位置に置かれた前記円形基板
   にアクセスさせる工程と、 前記円形基板にアクセスする前記支持手段の前進方向に
   垂直でかつ前記円形基板の表面に平行な横方向に関して
   前記円形基板の直径未満の間隔で前記支持手段側に固設
   された２個のエッジセンサが前記円形基板の前記切欠以
   外の周縁を少なくとも３点以上検出するように前記移動
   手段を介して前記支持手段を前記円形基板に対して進退
   移動させつつ、前記２個のエッジセンサの各出力と前記
   支持手段の位置情報とに基づいて円形基板のエッジ位置
   を決定する工程と、 決定されたエッジ位置の任意の２つを円周上の点と仮定
   した場合のこの円周の中心点を幾何学的座標計算によっ
   て算出する工程と、 算出した中心点のうち共通する点を前記円形基板の中心
   位置として前記移動手段を介して前記支持手段を移動さ
   せる工程と、を備える基板搬送方法。