DE19620234A1 - Verfahren und Vorrichtung zum Positionieren eines Substrats - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zum Positionieren eines SubstratsInfo
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 67
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 description 1
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- B25B11/00—Work holders not covered by any preceding group in the subclass, e.g. magnetic work holders, vacuum work holders
- B25B11/005—Vacuum work holders
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
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- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
- B65G49/064—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
- B65G49/065—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position supported partially or completely on fluid cushions, e.g. a gas cushion
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B35/00—Transporting of glass products during their manufacture, e.g. hot glass lenses, prisms
- C03B35/14—Transporting hot glass sheets or ribbons, e.g. by heat-resistant conveyor belts or bands
- C03B35/22—Transporting hot glass sheets or ribbons, e.g. by heat-resistant conveyor belts or bands on a fluid support bed, e.g. on molten metal
- C03B35/24—Transporting hot glass sheets or ribbons, e.g. by heat-resistant conveyor belts or bands on a fluid support bed, e.g. on molten metal on a gas support bed
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
- B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
- B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups
- B65G2249/045—Details of suction cups suction cups
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B2225/00—Transporting hot glass sheets during their manufacture
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren und eine
Vorrichtung zum Positionieren eines Substrats, z. B. einer
Glasscheibe, auf einem Support.
In der elektronischen Industrie ist es bekannt, Substrate
während des Transports oder während eines Beschichtungs-
oder lithographischen Prozesses mit Hilfe eines sogenannten
"vacuum chuck" oder Vakuumspannvorrichtung festzuhalten. Die
Vakuumspannvorrichtung besteht üblicherweise aus einer
ebenen Auflagefläche mit einer Öffnung, welche über einen
Kanal mit einer Unterdruckquelle in Verbindung steht. In den
vorzugsweise automatisch ablaufenden Beschichtungsprozessen
werden die Substrate in der Regel mit einer
Einspannvorrichtung gefaßt, dann auf die
Vakuumspannvorrichtung gelegt und mittels Vakuum
festgesaugt.
Nachteilig an dem beschriebenen Verfahren ist, daß die Lage
des Substrats auf der Vakuumspannvorrichtung nicht genau
oder nicht genau genug bestimmt ist. Ein nachträgliches
Justieren und Verschieben des Substrats auf der
Vakuumspannvorrichtung hat den Nachteil, daß beim
Aneinanderreiben der Oberflächen Partikel gebildet werden,
die die Ausschußrate der hergestellten Produkte erhöhen.
Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren und
eine Vorrichtung zur Verfügung zu stellen, die die Nachteile
des Stands der Technik weitgehend vermeiden. Insbesondere
sollte die Vorrichtung das genaue Positionieren eines
großflächigen Substrats ermöglichen, ohne daß Partikel
gebildet werden.
Erfindungsgemäß wird dies durch ein Verfahren realisiert,
bei welchem zwecks Bildung eines Luftkissens die Oberfläche
des Supports von unten her mit Luft beaufschlagt wird, daß
das Substrat durch Neigen des Supports und/oder durch das
Luftkissen selbst in eine Anschlagsposition gebracht und
mittels eines Unterdrucks am Support festgestellt wird.
Dieses Verfahren hat den Vorteil, daß beim Positionieren
die Gefahr der Partikelbildung sehr stark reduziert ist.
Auch können großflächige Substrate, z. B. "flat-panels" für
Flachbildschirme, mühelos positioniert werden.
Zweckmäßigerweise wird das Substrat zuerst auf dem Support
abgelegt und dann das Luftkissen erzeugt. Vorteilhaft wird
die Position des Substrats gemessen. Dies kann dadurch
erfolgen, daß die Lage der Substratkante an mindestens zwei
Stellen gemessen wird. Dies ermöglicht es, die nacheinander
zu bearbeitenden Substrate reproduzierbar immer in die
gleiche Bearbeitungsposition zu bringen.
Die Erfindung betrifft auch eine Vorrichtung gemäß
Oberbegriff von Anspruch 4 zur Durchführung des Verfahrens,
die dadurch gekennzeichnet ist, daß Mittel zur Erzeugung
einer Positionierkraft vorgesehen sind, daß der Support
Anschlagmittel besitzt, daß die Gasfördermittel eine
Unterdruck- und eine Überdruckquelle umfassen und daß
Mittel vorgesehen sind, um zum Positionieren und Festhalten
des Substrats die Unterdruck- bzw. die Überdruckquelle mit
der Öffnung zu verbinden. Anstelle einer Unterdruck- und
einer Überdruckquelle kann auch eine Membranpumpe
eingesetzt werden.
Vorteilhaft ist die Supportoberfläche in wenigstens einer
Richtung relativ zur Horizontalen schwenkbar. Dies ermöglicht
die Vorwärtsbewegung des Substrats mit Hilfe der
Schwerkraft. In einer vorteilhaften Ausführungsform besitzt
der Support eine Dreipunktauflage, die durch
höhenverstellbare Säulen, z. B. Piezoelementstapel, gebildet
sein kann. Die Dreipunktauflage erlaubt, das auf dem
Luftkissen liegende Substrat in einer beliebigen Richtung zu
verschieben.
Eine besonders vorteilhafte Ausführungsform hat die Kanäle
in einem schrägen Winkel zur Supportoberfläche angeordnet,
d. h. die aus den Öffnungen austretende Luft kann eine Kraft
auf das Substrat ausüben und dieses in die
Bearbeitungsposition bringen. In diesem Fall ist eine
Neigungsverstellung der Supportoberfläche nicht unbedingt
erforderlich.
Vorteilhaft ist die Auflagefläche des Supports durch eine
Vielzahl von Rinnen oder Vertiefungen unterbrochen, wobei
die Öffnungen in die Rinnen münden. Die Rinnen sorgen dann
für eine gute Verteilung der Luft. Zweckmäßigerweise weisen
die Rinnen eine Tiefe von bis zu ungefähr 0.5, vorzugsweise
bis ungefähr 0.3 mm auf. Vorteilhaft gewährleistet die
Auflagefläche, daß beim Festellen des Substrats durch einen
Unterdruck das Substrat sich nicht durchbiegt. Die
Auflagefläche muß also so strukturiert und eine solche
Fläche aufweisen, daß das Substrat sich nicht verformen
kann.
Vorteilhaft ist wenigstens ein Distanzsensor zur Bestimmung
der Substratposition vorgesehen. Dieser erlaubt es, die
Endlage des Substrats genau zu bestimmen. In einer besonders
vorteilhaften Ausführungsform sind zusätzlich zu den
Anschlägen elastische Mittel vorgesehen, mit welchen das
Substrat vor dem Einnehmen der Endlage in Kontakt kommt.
Dies hat den Vorteil, daß die Position der Substratkanten
zuverlässig bestimmt werden kann. Dies erlaubt es auch,
Sensoren, die nach unterschiedlichen Prinzipien arbeiten,
einzusetzen. Zweckmäßigerweise sind die elastischen Mittel
Blattfedern.
Vorteilhaft sind die Anschlagmittel jeweils durch ein
Kugellager gebildet. Dadurch kann die Bildung von Partikeln
weitgehend verhindert werden, da die Oberflächen nicht
aneinander reiben, wenn das Kugellager beim Positionieren
als Führungshilfe dient. Vorteilhaft wirken zur Bestimmung
der Endlage des Substrats die Distanzsensoren mit den
elastischen Mittel zusammen. Als Distanzsensoren können
Luftsensoren, optische Sensoren oder kapazitive Sensoren
vorgesehen sein. Besonders vorteilhaft ist ein mit
Unterdruck arbeitender Sensor, wie er in der WO 94/19821
beschrieben ist. Der Inhalt der WO 94/19821 wird hiermit
durch Bezugnahme aufgenommen.
Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele der Erfindung unter
Bezugnahme auf die Figuren beschrieben. Es zeigt:
Fig. 1 eine schematische Ansicht einer erfindungsgemäßen
Vorrichtung mit einem Support für ein Substrat,
welcher mit einer Über- und einer
Unterdruckquelle in Verbindung steht und am Rand
einen Anschlag und Mittel zum Bestimmen der Lage
des Substrats aufweist; und
Fig. 2 eine ausschnittsweise Draufsicht auf einen
Support.
Die in den Fig. 1 und 2 dargestellte Vorrichtung 11 zum
Positionieren und Feststellen eines Substrats besitzt einen
Support 13, dessen Oberfläche eine bestimmte Anzahl von
Öffnungen 15 aufweist. Die Öffnungen 15 stehen über Kanäle
17, die in einen Hauptkanal 19 münden, mit einer Unterdruck-
und einer Überdruckquelle 21 und 23 in Verbindung, welche
mittels der Ventile 22, 24 vom Hauptkanal 19 getrennt werden
können.
Der Support 13 besitzt eine strukturierte Oberfläche mit
einer Vielzahl von Erhebungen 25 und Rinnen 27. Während die
Erhebungen 25 als Auflagefläche für das Substrat dienen,
sorgen die Rinnen 27, in welche die Öffnungen 15 münden,
für eine gleichmäßige Verteilung oder für ein
gleichmäßiges Ansaugen der Luft. Die im Ausführungsbeispiel
gemäß Fig. 2 gezeigte Oberflächenstruktur kann
beispielsweise durch Einfräsen von entsprechenden Rinnen in
die Supportoberfläche hergestellt werden. Die Tiefe der
Rinnen 27 kann beispielsweise 0.2 bis 0.3 mm betragen. Die
durch die Erhebungen 25 gebildete Auflagefläche kann
ungefähr 50% der gesamten Supportoberfläche betragen. Das
Ausmaß der Auflagefläche hängt in erster Linie vom
Substratmaterial und -dicke ab.
Der Support 13 ist vorzugsweise in wenigstens einer Richtung
neigbar. Ein Winkel von 0.2 bis 0.5 Grad zwischen der
Supportoberfläche und der Horizontalen reicht beispielsweise
schon aus, um das Substrat auf dem Luftkissen in Richtung
des Gefälles zu bewegen.
Besonders vorteilhaft ist, wenn eine Dreipunktauflage für
den Support 13 vorgesehen ist, welche aus höhenverstellbaren
Säulen 31 gebildet sein kann. Eine Dreipunktauflage
ermöglicht auf einfache Weise, die Supportoberfläche in
einer beliebigen Richtung zu neigen. Als höhenverstellbare
Auflagen können beispielsweise Piezo-Elemente eingesetzt
sein.
Am Rand des Supports 11 sind Anschläge 33 vorgesehen, an
welchen das Substrat in seiner Endlage anliegen kann. Die
Anschläge 33 bestehen vorzugsweise aus einem Kugellager,
dessen Drehachse 35 senkrecht zur Supportoberfläche
angeordnet ist. Durch die Kugellager wird bei der Bewegung
des Substrats in die Endlage ein möglicher
Reibungswiderstand zwischen einem Anschlag 33 und der
Substratkante praktisch eliminiert. Dadurch kann die Bildung
von Partikeln weitgehend verhindert werden.
Am Rand der Supportoberfläche ist wenigstens ein Sensor 37
zur Bestimmung der Substratposition vorgesehen. Als Sensoren
kommen beispielsweise kapazitive oder optische
Distanzmeßsensoren oder Berührungssensoren in Frage.
Berührungslos arbeitende Sensoren sind aber besonders
vorteilhaft.
Ein besonderes Problem bei der Bestimmung der Endlage
stellen die Substratkanten dar, die häufig geschliffen und
facettiert sind. Da großflächige Substrate, insbesondere
solche aus Glas, aber häufig etwas verbogen und die flache
Substratkante oft nur 1 bis 2 mm hoch ist, können sich
leicht Fehlmessungen ergeben, wenn der Meßstrahl nicht den
flachen Teil der Substratkante trifft. Die Verwendung von
optischen Sensoren zur Bestimmung der Lage von
Glassubstraten ist problematisch, da die Lichtreflexionen
nur schwach sind und die Facetten das Licht zusätzlich
streuen.
Die obigen Schwierigkeiten können überwunden werden, wenn
die Substratlage indirekt bestimmt wird. Zu diesem Zweck
sind Blattfedern 39 vorgesehen, welche die Anschläge 33 in
Richtung der Supportoberfläche ein bestimmtes Maß
überragen. Die Blattfedern 39 sind von einer solchen Stärke
und so angeordnet, daß diese vom Substrat beim Einnehmen
der Endlage nach außen geschoben werden, so daß diese
fluchtend mit der Innenkante der Anschläge 33 sind. Hinter
jeder Blattfeder 39 ist jeweils ein Sensor 37 angeordnet,
welcher die Distanz zur Blattfeder 39 mißt.
Die Anschläge 33, Sensoren 37 und Blattfedern 39 sind auf
einer Schiene 41 angeordnet, die an den Support 13
angeschraubt ist. Jede Blattfeder 39 ist in einen Klemmblock
43 eingespannt.
Die Sensoren 37 sind über Leitungen 45 mit einer Kontroll-
und Steuereinheit 47, z. B. Computer, in Verbindung, welche
vorzugsweise auch die Neigungsverstellung der
Supportoberfläche steuern und kontrollieren kann. Dies
erlaubt es, die Positionierung eines Substrats auf der
Supportoberfläche zu automatisieren.
Zum Positionieren wird das Substrat zuerst auf der
vorzugsweise horizontal ausgerichteten Supportoberfläche
abgelegt und dann ein Gas, z. B. Luft oder ein Inertgas,
durch die Öffnungen 15 geblasen. Durch das entstehende
Luftkissen wird das Substrat vom Support 13 abgehoben und
schwebt auf dem Luftkissen. Durch eine entsprechende
Neigungsverstellung der Supportoberfläche relativ zur
Horizontalen wird das Substrat dann in Richtung auf die
Anschläge 33 hin bewegt. Die Bestimmung der Substratposition
erfolgt dabei durch die Sensoren 37. Sobald die Sensoren die
korrekte Einnahme der Substratposition melden, wird die
Verbindung zur Überdruckquelle 23 unterbrochen und die
Unterdruckquelle in Betrieb gesetzt. Durch den erzeugten
Unterdruck wird das Substrat an die Supportoberfläche
gepreßt und festgestellt. Danach kann das Substrat
bearbeitet werden, beispielsweise indem ein lithographischer
Prozeß oder eine Beschichtung vorgenommen wird. Die
Entnahme des Substrats kann dann in umgekehrter Abfolge der
Verfahrensschritte erfolgen.
Das Verfahren und die Vorrichtung eignet sich insbesondere
für eine Vorpositionierung (pre-alignment) von
großflächigen Substraten. Dabei müssen die Substrate
möglichst genau vorpositioniert werden. Der Support kann Teil
eines Mehrachsentisches sein, welcher die Feinpositionierung
des Substrats ermöglicht.
Claims (16)
1. Verfahren zum Positionieren eines Substrats, z. B. einer
Glasscheibe, auf einem Support, dadurch gekennzeichnet,
daß zwecks Bildung eines Luftkissens die Oberfläche
des Supports von unten her mit einem Gas, z. B. Luft,
beaufschlagt wird und daß das Substrat durch Neigen
des Supports und/oder durch das Luftkissen selbst in
eine Anschlagsposition gebracht und mittels eines
Unterdrucks am Support festgestellt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
das Substrat zuerst auf dem Support abgelegt und dann
das Luftkissen erzeugt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß die Position des Substrats
gemessen wird.
4. Vorrichtung zum Positionieren eines Substrats, z. B.
einer Glasscheibe, auf einem Support mit einer
wenigstens eine Öffnung aufweisenden Oberfläche, und
einem Kanal, welcher mit Gasfördermitteln und der
Öffnung in Verbindung steht, dadurch gekennzeichnet,
daß Mittel zur Erzeugung einer Positionierkraft
vorgesehen sind, daß der Support Anschlagmittel
besitzt, daß die Gasfördermittel eine Unterdruck- und
eine Überdruckquelle umfassen und daß Mittel
vorgesehen sind, um zum Positionieren und Festhalten
des Substrats die Unterdruck- bzw. die Überdruckquelle
mit der Öffnung zu verbinden.
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
daß die Supportoberfläche in wenigstens einer Richtung
relativ zur Horizontalen schwenkbar ist.
6. Vorrichtung nach Anspruch 4 oder 5, dadurch
gekennzeichnet, daß der Support eine Dreipunktauflage
besitzt.
7. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
daß die Kanäle in einem schrägen Winkel zur
Supportoberfläche angeordnet sind.
8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 7, dadurch
gekennzeichnet, daß die Oberfläche des Supports durch
eine Vielzahl von Rinnen oder Vertiefungen unterbrochen
ist und daß die Öffnungen in die Rinnen münden.
9. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet,
daß die Rinnen eine Tiefe von bis zu ungefähr 0.5,
vorzugsweise bis ungefähr 0.3 mm aufweisen.
10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 9, dadurch
gekennzeichnet, daß die Auflagefläche gewährleistet,
daß beim Festellen des Substrats durch einen
Unterdruck das Substrat sich nicht durchbiegt.
11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 10, dadurch
gekennzeichnet, daß wenigstens ein Distanzmeßsensor
zur Bestimmung der Substratposition vorgesehen sind.
12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 11, dadurch
gekennzeichnet, daß zusätzlich zu den Anschlägen
elastische Mittel vorgesehen sind, mit welchen das
Substrat vor dem Einnehmen der Endlage in Kontakt
kommt.
13. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet,
daß die elastischen Mittel Blattfedern sind.
14. Vorrichtung nach Anspruch 12 oder 13, dadurch
gekennzeichnet, daß die Anschlagmittel jeweils durch
ein Kugellager gebildet sind.
15. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 bis 14, dadurch
gekennzeichnet, daß zur Bestimmung der Endlage des
Substrats die Distanzsensoren mit den elastischen
Mittel zusammenwirken.
16. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 15, dadurch
gekennzeichnet, daß als Distanzsensoren Luftsensoren,
optische Sensoren oder kapazitive Sensoren vorgesehen
sind.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1996120234 DE19620234A1 (de) | 1996-05-20 | 1996-05-20 | Verfahren und Vorrichtung zum Positionieren eines Substrats |
PCT/EP1997/002561 WO1997044816A1 (en) | 1996-05-20 | 1997-05-20 | Method and apparatus for positioning a substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1996120234 DE19620234A1 (de) | 1996-05-20 | 1996-05-20 | Verfahren und Vorrichtung zum Positionieren eines Substrats |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19620234A1 true DE19620234A1 (de) | 1997-11-27 |
Family
ID=7794776
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1996120234 Withdrawn DE19620234A1 (de) | 1996-05-20 | 1996-05-20 | Verfahren und Vorrichtung zum Positionieren eines Substrats |
Country Status (2)
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---|---|
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