DD233284A3 - Aufnahmetisch zum pruefen und bearbeiten von halbleiterscheiben - Google Patents

Aufnahmetisch zum pruefen und bearbeiten von halbleiterscheiben Download PDF

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Peter Dittrich
Guenter Osterland
Werner Scheler
Norbert Oertel
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Klaus Schultz
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Udo Battig
Peter Dittrich
Guenter Osterland
Werner Scheler
Norbert Oertel
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Abstract

Die Erfindung betrifft einen Aufnahmetisch zum Pruefen und Bearbeiten von Halbleiterscheiben mit dem Ziel, dass die Positionierung in zwei Koordinaten nach dem Komperatorprinzip erfolgt, und Fehler 1. Ordnung ausschliesst. Der aus einem Block bestehende Aufnahmetisch besitzt in der Mitte eine Vertiefung, in welcher mindestens drei unabhaengig voneinander hoehenverstellbare, die Halbleiterscheiben tragende Auflagen vorgesehen sind, derart, dass der Schnittpunkt der rechtwinklig auf die spiegelnden Flaechen auftreffenden Messstrahlenachsen in der Bearbeitungsebene der Halbleiterscheibe liegen.

Description

Die Ansaugdüsen 11 sind so in der Vertiefung des Tisches 1 angeordnet, daß eineTransporthalterung zwischen den
Ansaugdüsen 11 manipuliert werden kann.
In Figur 4 ist eine hochebene Testplatte 14 auf dem Tisch 1 angebracht. Diese Testplatte 14 besitzt auf ihrer Oberfläche eine
genaue Linie. Diese wird mit einem Überdeckungssystem eingefangen und die Position des Tisches 1 auf Null geregelt.
Abweichungen zwischen der Linie auf der Testplatte 14 und der Unebenheit der Oberfläche des Spiegels 5 und 6 können somit ermittelt werden. Die bei dem Verfahren in der anderen Koordinate aufgenommenen Werte entsprechen der Spiegelkurve. Diese Werte werden für beide Koordinaten mehrmals aufgenommen.
Nur durch die Anordnung der Düsen besteht die Möglichkeit solch eine hochebene Testplatte 14 parallel an den Spiegel zwischen den Düsen so aufzusetzen, daß die Oberfläche der Testplatte 14 in der Fokusebene liegt.

Claims (1)

  1. Patentanspruch:
    In mehren Koordinaten bewegbarer Aufnahmetisch zum Prüfen und Bearbeiten von Halbleiterscheiben, der aus einem Block mit orthogonalen Seitenflächen besteht, an denen zwecks Positionierung in zwei Koordinatenrichtungen reflektierende Flächen für Meßstrahlen von Laserwegmeßsystemen vorgesehen sind, und auf dem die Halbleiterscheiben auf mindestens drei unabhängig voneinander höhenverstellbaren Auflagen fixiert sind, dadurch gekennzeichnet, daß der Block aus Glas-Keramik besteht und in der Mitte eine Vertiefung aufweist, in der die höhenverstellbaren Auflagen angeordnet sind, und daß der Schnittpunkt der senkrecht auf die reflektierenden Flächen auftreffenden Meßstrahlen in der Bearbeitungsebene der Halbleiterscheibe liegt.
    Hierzu 1 Seite Zeichnungen
    Anwendungsgebiet der Erfindung
    Die Erfindung betrifft eine Anordnung zum Prüfen und Bearbeiten von Halbleiterscheiben. Charakteristik der bekannten technischen Lösungen
    In der US-PS 3786332 ist eine Anordnung zum Positionieren von Objektenrz. B. Halbleiterscheiben, beschrieben. Sie umfaßt einen Block, auf dem sich die Aufnahme für die Halbleiterscheiben befindet, die an orthogonalen Seitenflächen Spiegelflächen besitzt. Auf dem Block befindet sich außerdem ein Laserwegmeßsystem, dessen Meßstrahl auf die Spiegelfläche auftritt und reflektiert wird.
    Nachteilig ist, daß sich die Halbleiteroberfläche und der Meßstrahlmittelpunkt nicht in einer Ebene befinden. Die hierbei auftretenden Verkippungen und Schräglagen haben Fehler erster Ordnung zur Folge, d. h. fehlerhafte Messungen und Positionierfehler, und führen folglich zu einer größeren Ausschußquote bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen.
    Ziel der Erfindung
    Das Ziel der Erfindung besteht darin, die Nachteile des Standes der Technik zu beseitigen und die Meß- und Positioniergenauigkeit zu erhöhen.
    Darlegung des Wesens der Erfindung
    Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine auf einem Tisch befindliche Halbleiterscheibe so anzuordnen, daß nach dem Komparatorprinzip Fehler erster Ordnung ausgeschlossen werden können.
    Erfindungsgemäß wird die Aufgabe bei einem in mehreren Koordinaten bewegbaren Aufnahmetisch zum Prüfen und Bearbeiten von Halbleiterscheiben, der aus einem Block mit orthogonalen Seitenflächen besteht, an denen zwecks Positionierung in zwei Koordinatenrichtungen reflektierende Flächen für Meßstrahlen von Laserwegmeßsystemen vorgesehen sind, und auf dem die Halbleiterscheiben auf mindestens drei unabhängig voneinander höhenverstellbaren Auflagen fixiert sind, dadurch gelöst, daß der Block aus Glas-Keramik besteht und in der Mitte eine Vertiefung aufweist, in der die höhenverstellbaren Auflagen angeordnet sind, und daß der Schnittpunkt der senkrecht auf die reflektierenden Flächen auftreffenden Meßstrahlen in der Bearbeitungsebene der Halbleiterscheibe liegt.
    Vorteilhaft ist es, wenn die höhenverstellbaren Auflagen gleichzeitig als Ansaugdüsen ausgebildet und unabhängig voneinander verschließbar sind, wobei die verschlossenen Düsen in einer Ebene liegen, die von der Halbleiterscheibe weiter entfernt ist als die Ebene, in der die offenen Ansaugdüsen liegen.
    Durch die erfindungsgemäße Ausbildung des Tisches wird die Einhaltung des Komparatorprinzips gewährleistet und somit Kippfehler erster Ordnung bei der Positionierung und Justierung des Tisches bzw. der Halbleiterscheiben vermieden.
    Ausführungsbeispiel
    Die Erfindung soll nachstehend an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert werden.
    In den zugehörigen Zeichnungen zeigen:
    Figur 1: räumliche Ansicht eines Tisches für Halbleiterscheiben
    Figur 2: einen Schnitt durch den Glas-Keramikblock, die Ansaugdüse und die Halbleiterscheibe Figur 3: Ausführung der Ansaugdüse mit auswechselbarem Kopf
    Figur 4: Tisch mit aufgelegtem streifenförmigen Referenzkörper.
    Der in Figur 1 dargestellte Tisch 1 hat in der Mitte eine Verteifung aus der drei höhenverstellbare Auflagen 2 herausragen, die wiederum dazu dienen die Halbleiterscheibe 3 in einem bestimmten Abstand von der Oberfläche des Tisches 1 zu halten. Die Halbleiterscheibe 3 erfährt ihre Begrenzung in den beiden Koordinaten x, y an den Anschlägen 4.
    DerTisch 1 ist Bestandteil eines einzigen Glas-Keramikblockes der an zwei orthogonalen Seitenflächen Spiegelflchen 5 und 6 hat die der Reflexion des auftreffenden Meßstrahles 7 und 8 des Laserwegmeßsystems 9 und 10 dienen. Durch das Laserwegmeßsystem 9 und 10 welches einen Meßstrahl 7 und 8 aussendet, dessen Strahlenmittelpunkt sich genau in der Ebene der Halbleiterscheibe befindet ist eine nahezu fehlerfreie Positionierung in zwei Koordinaten möglich.
    Der in Figur 2 dargestellte Längsschnitt durch den Tisch 1 zeigt, daß die Auflagen 2 für die Halbleiterscheibe 3 gleichzeitig Ansaugdüsen 1Tdarstellen und somit ein Verrutschen der Halbleiterscheibe 3 unmöglich machen.
    In Figur 3 ist dargestellt, daß auf die Ansaugdüse 11 Abstimmhülsen 12 aufgesetzt sind, die bei unterschiedlichen Halbleiterchargen ausgewechselt werden können.
    Durch den wahlweisen Zugriff der Abstimmhülsen 12 kann eine Höhenspannung erreicht werden.
    Bei der Bearbeitung kleinerer Formate von Halbleiterscheiben 3 werden nicht benötigte Ansaugdüsen 11 mittels Abdeckhülsen 13 verschlossen, wobei die Oberfläche der aufgesteckten Abdeckhülsen 13 niedriger liegt als die Oberfläche der Abstimmhülsen
DD83252676A 1983-07-01 1983-07-01 Aufnahmetisch zum pruefen und bearbeiten von halbleiterscheiben DD233284A3 (de)

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