KR101083110B1 - 가스 분사 어셈블리를 구비한 스퍼터링 장비 - Google Patents

Abstract

본 발명은 스퍼터링 장비에 관한 것으로, 특히 스퍼터링 장비로 기판을 로딩/언로딩하는 기판 이송 수단에 가스 분사 어셈블리가 구비된 스퍼터링 장비에 관한 것이다.

스퍼터링 장비, 기판 이송 수단, 가스 분사 어셈블리, 국부 제어

Description

가스 분사 어셈블리를 구비한 스퍼터링 장비{SPUTTERING APPARATUS WITH GAS INJECTION NOZZLE ASSEMBLLY}

도 1은 종래 스퍼터링 장비의 내부를 개략적으로 나타낸 도면.

도 2는 본 발명에 따른 기판 이송 수단을 나타내 도면.

도 3는 본 발명에 의한 가스 분사 어셈블리의 내부를 나타낸 도면.

도 4는 본 발명에 의한 가스 분사 어셈블리의 정면을 나타낸 도면.

도 5 및 도 6은 본 발명에 의한 가스 분사 노즐을 확대하여 나타낸 도면.

*** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ***

100 : 가스 분사 어셈블리 200: 가스 쿠션

110, 120, 130, 140: 가스 분사 노즐 111, 121, 131, 141: 분사구

150, 151: 가스 유량 제어기 160, 161: 거리 감지 센서

g, g1, g2: 노즐 그룹 h, h1, h2, h3, h4: 흡입구

본 발명은 스퍼터링 장비에 관한 것으로, 특히, 플라즈마 스퍼터링 장비의 기판 이송 수단에 장착되어, 기판과 기판 이송 수단 사이에 가스 쿠션을 형성하는 가스 분사 어셈블리를 구비한 스퍼터링 장비에 관한 것이다.

최근, 정보화 시대로 급진전함에 따라 최첨단 전자장치의 소비가 늘고 있고, 이러한 장치의 경량화와 박형의 추세에 따라, 내부에 탑재되는 소자들 또한 작아지고 있다.

이에, 이들 소자와 이 소자를 연결하는 미소 배선을 형성하기 위한 다양한 박막 형성방법이 사용되고 있는데, 그 한 예로 스퍼터링 방법(sputtering method)이 있다.

상기 스퍼터링 기술의 원리는 다음과 같은데, 우선, 박막을 형성해야 하는 기판을 기판 이송 장치를 통해 진공 챔버 내 일측에 로딩시킨다. 다음으로, 진공 챔버 내에 존재하는 타겟에 일정한 압력과 전압을 공급하여, 타겟 주위에 플라즈마를 발생시키고, 방전영역에 존재하고 있던 양이온들로 하여금 전기적인 힘에 의해 타겟 표면을 가격하게 한다. 이때 가격하는 양이온의 운동에너지가 타겟표면에 존재하는 원자들에게 전달되며, 이 에너지가 가격당하는 원자들의 결합에너지보다 크게되어 타겟원자들이 타겟으로부터 방출되어 나와 기판에 증착되는 것이다.

도 1은 상기와 같은 원리로 작동되는 마그네트론 스퍼터링 장비의 구성을 개략적으로 나타낸 것이다.

도면에 도시된 바와 같은 스퍼터링 장비(1)는 크게 진공챔버(10)와, 상기 진공챔버(10) 내에 플라즈마를 발생시키고, 박막을 형성하는 플라즈마 발생장치(20) 와, 상기 진공챔버(10) 내부의 진공을 유지하기 위한 진공펌프(30) 및 기판 지지대(40)로 구성된다.

상기 플라즈마 발생장치(20)는 전면에 타겟(21)을 고정시키는 음극판(23)과, 상기 타겟(21)과 상기 음극판(23)의 후면에 전장을 생성하는 마그넷(magnet;25)으로 구성된다. 그리고, 상기 타겟(21)과 기판(29)의 사이에는 플라즈마 형성공간이 마련되어 있다.

상기 마그넷(25)은 상기 플라즈마 형성공간에 형성된 플라즈마를 상기 기판(29) 가까이 포집하여, 상기 타겟(21)에서 이탈되어 상기 플라즈마 가스와 충돌한 전자의 산란을 막아 전자를 기판(29) 표면의 근처에 구속하여 이온의 생성효율을 높이도록 한다.

타겟(21)은 형성하고자 하는 막에 따라, 알루미늄(Al)이나 알루미늄합금 (AlNd)과 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo) 등으로 다양하게 구성할 수 있다.

상기 기판 지지대(40)는 기판 반송용 로봇 핸드(미도시)에 의해 수평하게 반입된 기판(29)을 기판 지지부(27)에 밀착시켜 고정시키고, 수평한 상태에서 수직한 상태로 기립시킨다.

이와 같이 구성된 스퍼터링 장비의 진공챔버(10) 내부에 아르곤(Ar)과 같은 불활성기체를 주입한 후 이를 방전시켜 음이온과 양이온이 공존하는 플라즈마 상태로 여기시키고, 음극판(23)에 DC펄스를 인가하여 타겟(21)에 음의 고전압이 걸리도록함으로써, 이온화된 불활성 기체(Ar+)를 상기 타겟(21) 쪽으로 가속시킨다. 이때, 상기 타겟(21)을 향해 가속된 이온은 수십 KeV이상의 운동에너지를 가지고 있으며, 상기 타겟(21)에 부딪히면서 타겟의 표면의 원자가 상기 입사한 이온의 운동 에너지를 일부 얻어서 타겟(21)의 표면으로부터 분리된다.

이와 같이 타겟(21)으로부터 분리된 음이온은 전계(electric field)와 자계(magnetic field)의 영향으로 상기 기판(29) 상에 빠르게 증착하여 막을 형성하게 된다.

그러나, 이러한 종래 스퍼터링 장비의 기판이송방식은 기판과 기판 지지대가 밀착한 상태로 기판을 이동시키므로, 기판과 기판 지지대의 접촉면, 즉 기판의 후면에 백스크래치가 발생하거나, 깨짐 현상 등이 나타날 수 있는 문제가 있다.

특히, 진공 상태인 챔버 내로 기판을 로딩하거나 언로딩하는 과정에서 진공과 대기가 교체되는 지역을 통과할때 불안정한 기류로 인해 유리 기판의 전면이 일정하게 이동하지 못하게 되어, 기판의 파손이 발생될 가능성이 매우 커진다.

따라서, 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 기판 이송 수단의 기판 지지부에 가스 분사 어셈블리를 설치하고, 상기 가스 분사 어셈블리의 균일 분사시스템을 통해 상기 기판 지지부의 상단에 가스 쿠션(gas cushion) 형성하여, 기판과 기판 지지부의 비접촉 방식을 구현함으로써, 결과적으로 깨지기 쉬운 특성을 갖는 유리 기판의 백스크래치 및 파손 현상을 방지할 수 있는스퍼터링 장비를 제공하는 데 그 목적이 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 본 발명의 가스 분사 어셈블리를 복수의 노즐과 가스 유량 제어기 및 거리 감지 센서로 구성된 노즐 그룹의 집합체로 형성하고, 각각 독립적으로 작동시킴으로써, 분사되는 가스의 유량을 국부적으로 제어할 수 있는 가스 분사 어셈블리를 제공하는 데 다른 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 스퍼터링 장비는 크게 챔버와 상기 챔버 내로 기판을 로딩시킨 후 기판의 표면에 박막이 증착되면, 다시 기판을 상기 챔버로부터 언로딩시키는 기판 이송 수단로 구성된다.

상기 기판 이송 수단은 기판을 지지하는 기판 지지부와, 상기 기판의 일측을 고정시키는 고정수단, 및 상기 기판 이송 수단을 이동시켜, 상기 증착 챔버 내로 로딩/언로딩시키는 롤러로 구성되며, 상기 기판 지지부에는 복수개의 노즐 그룹의 집합체로 구성된 가스 분사 어셈블리가 장착된다.

상기 노즐 그룹은 기판 지지부 위로 가스를 이송하여 공급하는 가스분사관, 및 이송된 가스를 분사하는 분사구와, 상기 분사구의 주위에 배치되어 분사된 가스를 흡입하고, 배출하기 위한 흡입구 및 가스배출관을 갖춘 복수개의 가스 분사 노즐들과, 상기 복수개의 가스 분사 노즐들로부터 소정 간격 이격된 후면에 배치되어, 상기 가스 분사 노즐들의 가스 분사량을 조절하는 가스 유량 제어기, 및 상기 노즐의 표면에 부착되는 거리 감지 센서를 포함하여 구성된다.

즉, 복수개의 가스 분사 노즐들과 이를 제어하는 가스 유량 제어기 및 거리 감지 센서로 구성된 노즐 그룹들이 모여 하나의 가스 분사 어셈블리를 구성하고, 각각의 노즐 그룹은 이에 해당되는 가스 유량 제어기 및 거리 감지 센서에 의해 독립적으로 가스 분사량을 제어한다.

각각의 가스 분사 노즐에 형성되는 복수개의 흡입구 및 가스배출관은 상기 노즐의 중심 영역에 있는 하나의 분사구를 중심으로 방사형으로 분포된다.

이하, 본 발명에 따른 기판 이송 수단 및 상기 기판 이송 수단에 장착된 가스 분사 어셈블리에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상술하겠다.

먼저, 도 2는 본 발명에 따른 스퍼터링 장비의 기판 이송 수단을 개략적으로 나타낸 도면으로, 도면에 도시된 바와 같이, 상기 기판 이송 수단은 크게 기판 지지부(127)와 기판을 고정해주는 기판 고정 수단(400) 및 상기 기판 이송 수단의 하부에 배치되어 상기 기판 이송 수단을 이동시키는 롤러(126)로 구성된다.

상기 기판 이송 수단은 기판(300)을 챔버 내로 로딩/언로딩하는 과정에서와, 상기 챔버 내에서 박막을 증착하는 과정에서 모두 도면에 나타난 바와 같이 지면에 수직한 방향에 대하여 소정 각도(Θ) 기울어진 상태로 작동된다.

상기 기판 지지부(127)에는 상기 기판 이송 수단이 기판(300)을 스퍼터링 장비의 챔버 내로 로딩/언로딩시키거나, 상기 챔버 내에 로딩된 상태에서 상기 기판(300)에 박막이 코팅되는 동안 상기 기판 지지부(300)의 전면으로 가스를 분사하는 가스 분사 어셈블리(100)가 형성된다. 상기 가스 분사 어셈블리(100)는 상기 기판 지지부(300)의 전면에서 연속적으로 가스를 분사하고, 흡입하여, 일정한 두께를 갖는 가스 쿠션을 형성한다.

가스 쿠션이 형성된 상기 기판 이송 수단에 박막을 형성하고자 하는 기판(300)이 로딩되면, 상기 기판(300)의 하부는 고정 수단(400)에 의해 고정되어진다. 그리고, 하부가 고정된 상기 기판(300)은 소정 각도(Θ) 기울어진 상태에서 전면에 가스 쿠션을 형성하는 기판 이송 수단에 의해 상기 기판 지지부(127)의 상부에 부상한 상태에서 안정적으로 이송된다.

종래 일반적인 스퍼터링 장비의 기판 이송 방법은 로봇 핸드 등 기판 이송 장치에 의해 수평하게 이송된 기판을 다시 스퍼터링 챔버 내의 기판 지지대 상에 전달하는 방식이었는데, 본 발명에 따른 스퍼터링 장비는 기판의 이송 과정과 박막 형성 과정 모두 기판이 기판 이송 수단에 장착된 채로 진행된다. 즉, 기판 이송 수단 자체가 스퍼터링 장비의 챔버 내로 로딩되어, 박막 형성의 과정을 거치게 되고, 박막 형성 이후, 기판 이송 수단이 챔버로부터 분리되어 나오면서 기판을 언로딩하게 되는 것이다.

도 3은 도 2에서 상기 기판 이송 수단의 기판 지지부에 배치되는 가스 분사 어셈블리 단면의 일부를 상세히 나타낸 것이다.

도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 가스 분사 어셈블리(100)는 가스를 분사하고, 다시 흡입함으로써, 상기 노즐의 전면에 가스 쿠션(gas cushion)(200)을 발생시키는 다수의 노즐(110, 120, 130, 140)과 상기 가스 쿠션(200)을 형성하는 가스의 흐름량을 국부적으로 조절할 수 있는 다수의 가스 유량 제어기(150, 151) 및 상기 가스 분사 어셈블리(100)의 표면에 부착되어 상기 가스 분사 노즐(110, 120, 130, 140)과 박막을 형성하고자 하는 유리 기판(300)의 거리를 감지하는 거리 감지 센서(160, 161)로 구성된다.

하나의 가스 분사 노즐(110)은 해당되는 노즐 그룹(g1)의 가스 유량 제어기(150)로부터 가스를 공급받아, 이송시키는 가스분사관(111') 및 공급된 가스를 분사하는 분사구(111)와 상기 분사구(111)의 주위에 배치되어 상기 분사구(111)로 부터 분사된 가스를 다시 흡입하여 순환시키는 다수의 흡입구(h) 및 가스배출관(l)을 포함하여 구성된다.

상기 가스 분사 노즐(110)의 분사구(111)는 노즐(110)의 중앙에 위치하며, 상기 분사구(111)를 중심으로 그 주위에 복수개의 흡입구(l)들이 방사형으로 펼쳐져 배치된다.

도면에서 화살표는 상기 가스 분사 노즐(110) 상단에서의 가스의 흐름을 나타내는 것으로, 상기 가스 유량 제어기(150, 151)로 부터 가스분사관(111', 121', 131', 141')을 따라 이송된 가스가 상기 노즐(110, 120, 130, 140)의 분사구(111, 121, 131, 141)들을 통해 분사되었다가, 다시 흡입구(h)에서 흡입되어, 가스배출관(l)을 통해 배출되는 흐름을 나타내고 있다.

이러한 가스의 흐름은 노즐 어셈블리(100)의 전면과 기판(300)사이에 가스 쿠션(200) 영역을 형성하여, 기판(300)과 기판 지지부의 접촉에 의해 야기될 수 있는 기판의 손상을 방지하게 된다.

다시 말해, 상기 가스 노즐 어셈블리(100)의 전면에 형성된 가스 쿠션(200) 상으로 기판(300)이 로딩될 때, 상기 가스 쿠션(200)으로 인해 상기 기판(300)이 안정적으로 상기 가스 노즐 어셈불리(100)의 상부에 부상하게 되며, 따라서, 유리 표면에 백스크래치 등의 흠집이 발생하지 않는다. 단, 이때, 상기 유리기판(300)의 하부는 고정수단(400)로 고정해준다.

결과적으로, 본 발명에 따른 가스 분사 어셈블리는 스퍼터링 장비의 기판 이송 수단에 채용되어 기판과 기판 지지부가 접촉함으로써 나타날 수 있는 불량을 방지한다. 특히, 진공상태인 증착챔버 내로 기판을 로딩하거나 언로딩하는 과정에서 진공과 대기가 교체되는 지역을 통과할때 불안정한 기류로 인해 유리 기판의 전면이 일정하게 이동하지 못하게 되어, 발생할 수 있는 기판의 파손을 방지하는 데 효과적이다.

한편, 본 발명의 가스 노즐 어셈블리(100)는 상기한 바와 같이, 적어도 두 개의 노즐(110, 120)들로 구성된 개별 노즐 그룹(g1, g2)들의 집합체로 구성되어, 각각 하나의 가스 유량 제어기(150, 151) 및 거리 감지 센서(160, 161)로 구성된 노즐 그룹(110, 120)의 개별 제어 시스템에 의해 기판과 기판 지지부 간의 거리가 국부적으로 조절된다.

이때, 상기 거리 감지 센서(160, 161)는 일반적인 광센서로서, 노즐 그룹(g1, g2)별로 상기 가스 노즐 분사 어셈블리(100)의 전면에 부착되어 스퍼터링 장비 내에서 박막이 증착될 기판(300)과 상기 가스 분사 어셈블리(100)와의 거리를 측정한다.

이러한 광센서는 자체 내에 발광부와 수광부를 포함하고 있어, 발광부를 통해 조사된 빛이 상기 기판(300) 표면에서 반사되어 나오는 것을 측정하여 거리를 감지하고자 하는 대상 물체(본 발명에서는 노즐과 기판 간의 거리)와의 거리를 감지한다.

결국, 상기한 바와 같이, 박막 증착을 위해 가스 쿠션(200) 위에 로딩된 유리 기판(300)은 각 노즐 그룹(g1, g2)에 부착된 거리 감지 센서(160, 161)에 의해 영역별로 노즐(110, 120, 130, 140) 표면으로부터의 거리가 측정되고, 측정된 거리 데이타는 가스 유량 제어기(150, 151)로 전송되어 가스의 흐름이 국부적으로 조절 된다.

이때, 상기 노즐과 기판과의 거리는 약 5~10 mm 사이의 균일한 갭(gap)을 갖도록, 가스 분사 어셈블리의 상부 전 영역에 걸쳐 균일한 두께의 가스 쿠션을 형성한다. 다시 말해, 노즐과 기판 사이의 거리가 기준값 이상을 보이는 노즐 그룹에서는 단위 시간당 가스 유량을 감소시킴으로써, 해당 영역에서의 노즐과 기판 사이의 가스 쿠션의 두께를 줄여 기판과 노즐간의 간격을 감소시키고, 노즐과 기판 사이의 거리가 기준값 이하를 보이는 노즐 그룹에서는 단위 시간당 가스 유량을 증가시킴으로써, 해당 영역에서의 노즐과 기판 사이의 가스 쿠션을 두께를 늘려, 기판과 노즐간의 간격을 증가시킨다.

한편, 본 발명에 따른 가스 분사 어셈블리에서 사용되는 가스로는 아르곤 가스 등의 비활성가스를 들 수 있다.

도 4는 본 발명에 따른 가스 분사 어셈블리(100)를 정면을 개략적으로 나타낸 구성도로서, 도면에 도시된 바와 같이, 다수의 원형 가스 분사 노즐(110)들이 가스 노즐 어셈블리(100)의 플레이트 전면에 걸쳐 상, 하, 좌, 우로 배치된다. 즉, 다수의 노즐(110)이 모여 하나의 가스 분사 어셈블리(100)를 이루는 것이다.

각각의 가스 분사 노즐(110) 간 간격(d)은 약 10 mm 이내가 되도록 구성하는데, 상, 하 혹은 좌, 우 혹은 상, 하, 좌, 우로 모두 인접하는 최소한 두 개의 가스 분사 노즐이 함께 그룹화되어, 개별 제어 시스템에 조절된다.

도면에서는 8개의 노즐들이 하나의 노즐 그룹(g)을 형성하는 예를 나타내었으나, 반드시 8개에 한정되는 것은 아니다.

또한, 본 발명에 따른 노즐 그룹(g)은 개별적으로 형성되므로, 필요에 따라 가스 분사 어셈블리(100)에 추가되거나, 제거될 수 있도록 구성한다. 즉, 박막을 형성하고자 하는 기판의 사이즈에 따라, 기판의 사이즈가 클 경우 가스 분사 어셈블리에 노즐 그룹을 추가로 더할 수 있으며, 사이즈가 작을 경우, 필요한 만큼 노즐 그룹을 제거할 수 있다.

한편, 도 5는 상기 도 4의 가스 분사 노즐(110)에 대한 세부 구조를 나타낸 도면으로서, 도면에 나타나 바와 같이, 노즐(110)의 중앙에는 가스 분사구(111)가 배치되고, 복수개의 흡입구(h1, h2)가 상기 분사구(111)를 중심으로 방사형으로 펼쳐져 형성된다.

이때, 상기 흡입구(h1, h2)들은 상기 분사구(111)를 중심으로 방사형으로 제 1 거리만큼 이격 배치되는 복수개의 제 1 흡입구(h1)들과 상기 분사구(111)를 중심으로 방사형으로 제 2 거리만큼 이격 배치되는 복수개의 제 2 흡입구(h2)들로 구성된다.

다시 말해, 중앙의 분사구(111)로 부터 분사된 가스가 방사형으로 펼쳐진 제 1 흡입구(h1) 및 제 2 흡입구(h2)를 통해 흡입, 배출되는 과정이 반복되어 일어남으로써, 가스 분사 어셈블리의 상단에 가스 쿠션을 형성되어, 로딩된 유리 기판을 보호하는 것이다.

도 6은 전술된 가스 분배 노즐 형상의 다른 실시예를 보여주는 것으로서, 본 실시예에서는 도 5에 도시되었던 복수개의 제 1 흡입구(h1) 및 제 2 흡입구(h2)가 각각 연결되어 링(ring) 형태의 제 3 흡입국(h3) 및 제 4 흡입구(h4)를 형성한다. 즉, 본 발명에 따른 노즐은 중앙의 분사구(511)를 중심으로 제 3 거리에 있는 링 형태의 제 3 흡입구(h3)와 제 4 거리에 있는 제 4 흡입구(h4)를 갖는 형태로 형성될 수 도 있다.

한편, 본 발명에 따른 가스 분사 어셈블리의 외부 및 내부 부재는 노즐에 의해 운반되는 가스, 스퍼터링 장비의 챔버에 존재하는 다른 가스, 또는 부재상의 플라즈마 입자의 충돌에 의한 가스에 의해 손상되지 않는 재료로 만들어지는 것이 바람직하다. 예를 들어, 상기 불침투성 재료는 세라믹, 용융 석영, 또는 중합 재료로 만들어질 수 있다.

본 발명의 요지는 스퍼터링 장비의 기판 이송 수단에 가스 분사 어셈블리를 채용하여, 기판과 기판 이송 수단간의 비접촉 이송시스템을 형성함으로써, 기판 이송 시에나 박막 증착 시에 유리 기판과 기판 지지부가 접촉함에 따라 발생할 수 있는 기판의 파손을 방지하고자 하는 것이다. 따라서, 상기한 바와 같은 본 발명의 요지 내에서, 본 발명에 따른 가스 분사 노즐의 형태 및 노즐 그룹의 수 등은 제한적이지 않으며, 본 발명의 권리의 범위는 상술한 상세한 설명에 의해 결정되는 것이 아니라 첨부한 특허청구범위에 의해 결정되어야만 할 것이다.

상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 플라즈마 스퍼터링 장비의 기판 이송 수단에 가스 분사 어셈블리를 채용함으로써, 박막을 형성하고자 하는 대상 유리 기판과 가스 분사 어셈블리 사이에 균일한 두께의 가스 쿠션을 형성하고, 이에 따라, 유리 기판의 후면에 백스크래치 등의 파손 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명의 가스 분사 어셈블리를 복수의 노즐로 구성된 노즐 그룹의 집합체로 형성하고, 각각의 노즐 그룹에 가스 유량 제어기 및 거리 감지 센서를 부착함으로써, 기판의 영역에 따라 가스 쿠션의 두께를 국부적으로 제어할 수 있다.

또한, 유리 기판의 대형화 추세에 따라, 가스 분사 어셈블리에 노즐 그룹을 추가로 장착할 수 있어, 가스 분사 어셈블리의 사이즈를 증가시킬 수 있다.

Claims (12)

1. 챔버; 및

   상기 챔버 내로 기판을 로딩하거나 언로딩시키는 기판 이송 수단으로 구성되며,

   상기 기판 이송 수단은, 분사구 및 흡입구를 포함하는 복수개의 가스 분사 노즐과;

   상기 복수개의 가스 분사 노즐로부터 소정 간격 이격 배치되는 복수개의 가스 유량 제어기; 및,

   상기 복수개의 가스 유량 제어기에 각각 연결되어 복수개의 노즐 그룹 집합체를 이루는 거리 감지 센서를 포함하고,

   상기 가스 유량 제어기는, 상기 거리 감지 센서에 의해 상기 기판과 기판 이송 수단의 거리가 측정되면, 측정된 거리 데이터에 따라 국부적으로 각 노즐 그룹 집합체의 가스 유량을 조절하는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장비.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 기판 이송 수단은,

   기판을 지지하는 기판 지지부;

   상기 기판의 일측을 고정하는 고정 수단; 및

   상기 기판 이송 수단을 이동시키는 롤러를 더 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 스퍼터링 장비.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 기판 이송 수단은,

   상기 기판이 이송되고, 상기 기판에 박막이 증착되는 동안 소정 각도로 기울어짐을 특징으로 하는 스퍼터링 장비.
4. 삭제
5. 삭제
6. 삭제
7. 제 1 항에 있어서, 상기 가스 분사 노즐은,

   원형임을 특징으로 하는 스퍼터링 장비.
8. 제 1 항에 있어서, 상기 분사구는,

   인접하는 분사구 간에 10mm 이내의 간격으로 배치됨을 특징으로 하는 스퍼터링 장비.
9. 제 1 항에 있어서, 상기 분사구는,

   상기 가스 분사 노즐의 중앙에 배치됨을 특징으로 하는 스퍼터링 장비.
10. 제 1 항에 있어서, 상기 흡입구는,

    상기 분사구를 중심으로 방사형으로 제 1 거리만큼 이격 배치되는 복수개의 제 1 흡입구와;

    상기 분사구를 중심으로 방사형으로 제 2 거리만큼 이격 배치되는 복수개의 제 2 흡입구를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 스퍼터링 장비.
11. 제 1 항에 있어서, 상기 흡입구는,

    상기 분사구를 중심으로 모든 지점에서 상기 분사구로부터 제 3 거리를 갖도록 상기 분사구를 둘러싸는 링형태로 형성되는 제 3 흡입구와;

    상기 분사구를 중심으로 모든 지점에서 상기 분사구로부터 제 4 거리를 갖도록 상기 분사구를 둘러싸는 링형태로 형성되는 제 4 흡입구를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 스퍼터링 장비.
12. 제 1 항에 있어서, 상기 가스 분사 노즐은,

    분사구와 연결되어 가스를 공급하는 가스분사관; 및

    흡입구와 연결되어 가스를 배출하는 가스배출관을 더 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 스퍼터링 장비.

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