JP2010093070A - 電界効果型トランジスタ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】酸化物半導体からなるチャンネル層11とオキシナイトライドからなるソース電極13及びドレイン電極14を有している。これにより、ソース電極13、ドレイン電極14から近紫外光がチャンネル層11に入りこむことがないため、光に対して比較的安定なTFTを実現できる。さらに、チャンネル層11とソース電極13、ドレイン電極14との間で、安定な電気接続が可能となり、素子の均一性、信頼性が向上する。
【選択図】図1
Description
たとえば、ZnO(酸化亜鉛)を主成分として用いた透明な酸化物薄膜をチャンネル層に用いたTFTの開発が活発に行われている。さらには、In−Ga−Zn−O系のアモルファス酸化物を用いた薄膜トランジスタが報告されている(特許文献1、非特許文献1)。このトランジスタは、室温でプラスチックやガラス基板への作成が可能である。さらには、電界効果移動度が6−9程度でノーマリーオフ型のトランジスタ特性が得られている。
トランジスタにおいて良好な特性を実現するためには、半導体とソース電極(又はドレイン電極)の間の抵抗が小さく、さらにはその電気接続が環境や駆動時において安定であることが望まれる。従来、アモルファス酸化物薄膜トランジスタの電極としては、ITO(In2O3:Sn、スズ添加された酸化インジウム)などの酸化物電極やAu(金)をはじめとした金属電極の報告がある。(非特許文献2)。
結晶性のZnO半導体への電気接続に対しては、非特許文献3において各種金属電極に関する報告がある。
本発明の第1の目的は、酸化物半導体に小さなコンタクト抵抗で安定な電気的接続が可能な電極を提供することにある。
TFTの上部や下部に遮光層を配することで、TFTに光が照射されないような構造を採用することがあげられるが、レイアウト上の制約が生じることや、工程数が増えるという課題がある。また、遮光層を配した場合にも、その構成によっては微量な迷光(素子の内部又は外部の反射面等で反射又は屈折して不特定の個所から入射する光)がTFTに照射されてしまう場合がある。このような理由から、迷光が生じてもその影響が小さいTFTが望まれる。
本発明の第2目的は、迷光の照射に伴う特性変動が小さい薄膜トランジスタを提供することにある。
また、前記オキシナイトライドに含まれる主な金属元素が、亜鉛(Zn)もしくはインジウム(In)であることが好ましい。
前記酸化物半導体に含まれる主な金属元素と、前記オキシナイトライドに含まれる主な金属元素が同一であることが好ましい。
前記酸化物半導体は亜鉛(Zn)とインジウム(In)と酸素(O)を含有し、かつアモルファス構造を有し、前記オキシナイトライドは亜鉛(Zn)とインジウム(In)と酸素(O)と窒素(N)を含有する結晶であることが好ましい。
前記オキシナイトライドに含まれる酸素と窒素の組成比率が下記式(1)を満たすことが好ましい。
窒素原子の数/(窒素原子の数+酸素原子の数)≧0.01・・・(1)
前記オキシナイトライドの光学バンドギャップが前記酸化物半導体の光学バンドギャップよりも小さいことが好ましい。
前記ソース電極及びドレイン電極は、前記チャンネルを構成する前記酸化物半導体に窒素を添加することによって形成されるソース部位及びドレイン部位であることが好ましい。
ゲート電極を形成する工程と、前記ゲート電極のパターンをマスクとして利用し、前記酸化物半導体膜のゲート電極によって覆われていない部位に窒素を添加することによって、前記ゲート電極のパターンに対して自己整合したソース部位及びドレイン部位を形成する工程と、を有することが好ましい。
さらに、オキシナイトライドからなる電極は近紫外光を吸収するため、近紫外光がソース電極部分及び/又はドレイン電極部分を導波してチャンネルに入射されない。すなわち、本発明の構成を適用することで、TFT基板内に迷光が存在する場合であっても、近紫外光によるTFT特性の変動を抑制できる。これにより、近紫外光の照射に対して安定な特性を示すTFT基板を実現できる。
オキシナイトライドにおける酸素と窒素の含有率は特に限定されないが、後述するように、酸素に対する窒素の組成比率(窒素原子の数/(窒素原子の数+酸素原子の数))が0.01以上であることが好ましい。
オキシナイトライド膜中の窒素濃度や酸素濃度や金属濃度の測定は、SIMS(2次イオン質量分析)やRBS(ラザーフォードバックスキャッタリング)法、XPS(X線光電子分光)法、XRF(蛍光X線)法などで評価することができる。
オキシナイトライド薄膜の形成方法としては、酸化物薄膜を形成後に窒素を添加する方法や直接オキシナイトライド膜を形成する方法が挙げられる。
前者としては、たとえば酸化物薄膜中にイオン注入により所望の窒素を薄膜中に注入することができる。イオン注入において用いるイオン種としては、N+イオン、N-イオン、N2 +イオン(窒素分子イオン)などを用いることができる。
本発明者らは、アモルファス酸化物半導体薄膜に、窒素を添加することで酸化物薄膜の電気伝導度が大きくなることを見出した。このようにして形成されたオキシナイトライド薄膜は、電極として用いるのに十分な電気伝導度を有する。
たとえば、図3a)に示すように、1E+8Ωcm程度のInGaZnO4薄膜に、体積あたり1019(1/cm3)程度の窒素イオンを注入することで数10Ωcm程度の抵抗率の膜とすることができる。さらに、図3b)に示すように、1E+8Ωcm程度のZn−In−O系薄膜に、体積あたり1019(1/cm3)程度の窒素イオンを注入することで100Ωcm程度の抵抗率の膜を得ることができる。さらには体積あたり1020(1/cm3)程度の窒素イオンを注入することで10Ωcm程度の抵抗率の膜とすることができる。窒素の濃度範囲は、1019(1/cm3)程以上とすることで、ソース電極及びドレイン電極として用いることが可能となる。
次に、別のオキシナイトライド薄膜の形成方法として、真空中や制御された雰囲気中で、基板上にオキシナイトライド薄膜を成膜する方法を説明する。
具体的には、オキシナイトライドの材料源を用いて成膜する手法、酸化物の材料源を用いて窒素雰囲気中で成膜する手法、窒化物の材料源を用いて酸素雰囲気中で成膜する手法があげられる。他にも、金属の材料源を用いて、酸素や窒素さらにはその混合雰囲気中で成膜することができる。たとえば、In2O3,ZnO,GaNの3つのターゲットを用いて同時スパッタ成膜することで、又はInGaZnO4のターゲットを用いて窒素含有雰囲気中で成膜することで、In−Ga−Zn−O−N膜を形成することができる。他にもIn2O3とZnOのターゲットを用いて、窒素含有雰囲気中で同時スパッタ成膜することで、Zn−In−O−N膜を形成することができる。Zn−In−O−N膜においては、このような手法により、抵抗率が10のマイナス3乗台の小さな抵抗率(単位:Ωcm)が得ることができる。例えば1mΩcm(1×10-3Ωcm)から10mΩcmの膜を得ることができる。これらは、電極として用いるのに十分な電気伝導率を有している。
ここではスパッタ法について説明したが、パルスレーザー蒸着法(PLD法)、及び電子ビーム蒸着法などの気相法を用いることができる。成膜中にラジカル源等を用いてNラジカルを照射することも、膜中窒素濃度を大きくしたい場合に効果的である。しかし、成膜法は、これらの方法に限られるのものではない。
必要であれば、オキシナイトライド電極上にさらに電気伝導度の高い薄膜を配しても良い。これにより良好な半導体―オキシナイトライド電極間の電気コンタクトと、電極内で生じる直列抵抗を小さくすることができる。
ゲート電極15は、たとえば、In2O3:Sn、ZnOなどの透明導電膜や、Au、Pt、Al、Niなどの金属膜を用いることができる。上述のソース電極及びドレイン電極と同様にオキシナイトライドからなる膜を用いても良い。
ゲート絶縁層12の材料は良好な絶縁性を有するものであれば、特に材料は限定されない。たとえば、ゲート絶縁層12としては、SiO2、Al2O3、Y2O3、又はHfO2の1種、又はそれらの化合物を少なくとも二種以上含む混晶化合物を用いることができる。これにより、ソース・ゲート電極間及びドレイン・ゲート電極間のリーク電流を約10−10(A)以下にすることができる。
基板10としては、ガラス基板、プラスチック基板、プラスチックフィルムなどを用いることができる。
図5に本発明の電界効果型トランジスタの典型的な特性を示す。ソース・ドレイン電極間に5〜15V程度の電圧Vdを印加したとき、ゲート電圧Vgの印加を0Vと10Vの間でオン・オフすることで、ソース・ドレイン電極間の電流Idを制御する(オン・オフする)ことができる。図5a)はさまざまなVgでのId−Vd特性、図5b)はVd=10VにおけるId−Vg特性(トランスファ特性)の例である。TFT特性の評価には、オン・オフ比や電界効果移動度が用いられる。オン・オフ比は、オン時のIdとオフ時のIdの比から求める。電界効果移動度は√Id−Vgのグラフを作成し、その傾きから見積もることができる。
まず、ガラス基板10(コーニング社製1737)上にチャンネル層としてアモルファス酸化物半導体膜11を形成する。本実施例では、アルゴンガスと酸素ガスとの混合雰囲気中で高周波スパッタ法により、In−Ga−Zn−O系アモルファス酸化物膜を形成する。
ターゲット(材料源)としては、2インチサイズのInGaZnO4組成を有する多結晶焼結体を用い、投入RFパワーは100Wとしている。成膜時の雰囲気は、全圧0.45Paであり、ガス流量比としてAr:O2=100:1である。成膜レートは12nm/minである。また、基板温度は25℃であり、成膜後に280℃で40分間のアニールを行う。膜厚は約30nmであり、蛍光X線(XRF)分析によると、薄膜の金属組成比はIn:Ga:Zn=35:35:30である。X線回折で評価すると、明瞭なピークは存在せず、薄膜はアモルファスである。
オキシナイトライド膜の成膜には、図6に示すようなスパッタ成膜装置を用いている。
図6において、51は試料、52はターゲット、53は真空ポンプ、54は真空計、55は基板保持手段、56はそれぞれのガス導入系に対して設けられたガス流量制御手段、57は圧力制御手段、58は成膜室である。
真空ポンプ53は成膜室58内を排気するための排気手段となる。基板保持手段55は、基板を成膜室内に保持する。ターゲット52は、基板保持手段55に対向して配置された固体材料源である。さらに、固体材料源から材料を蒸発させるためのエネルギー源(不図示の高周波電源)と、成膜室内にガスを供給する手段を有する。ガス導入系としては、アルゴンと窒素の2系統を有している。それぞれのガス流量を独立に制御可能とするガス流量制御手段56と、排気速度を制御するための圧力制御手段57により、成膜室58の中に所定のガス雰囲気を得ることができる。
次に、ゲート絶縁層12を形成する。ゲート絶縁層12は、SiOx膜をスパッタ成膜法により成膜し、厚みは150nmである。またSiOx膜の比誘電率は約3.7である。
さらに、ゲート電極15を形成する。電極材質はMoであり、厚さは100nmである。薄膜トランジスタのチャンネル長は、50μmで、チャンネル幅は、200μmである。
TFT特性を評価すると、閾値は約+1.5Vであり、オン・オフ比は109、電界効果移動度は約8cm2(Vs)−1である。オキシナイトライド電極と酸化物半導体の接触抵抗を見積もると、2x10−4Ωcm2程度であり、良好なオーミック接続が得られている。オーミック接続とは、電流−電圧特性が直線又は略直線となる接続を意味する。また、接触抵抗の素子間ばらつきが小さく、これにより、TFT素子の特性ばらつきも小さい。このように、In−Ga−Zn−O―Nというオキシナイトライドからなるソース電極及びドレイン電極を適用することで、良好なトランジスタ特性を実現することができる。
チャンネルを構成するアモルファス酸化物InGaZnO4の光学バンドギャップが2.9eVであるのに対し、オキシナイトライド膜の光学バンドギャップは2.6eVである。すなわち、In―Ga―Zn―O―N膜(オキシナイトライド膜)は、チャンネルに影響を与えうる近紫外光(波長450nm以下の光)を十分に吸収する。このようなオキシナイトライド膜からなる電極を用いることで、電極からチャンネルへの近紫外光の入射を抑制することができる。すなわち、光に対して安定なTFT基板を作成できる。
光照射に対して安定な特性を有した電界効果トランジスタは、有機発光ダイオードの動作回路への利用などが期待できる。
まず、ガラス基板(コーニング社製1737)上にゲート電極として厚さ100nmのMo膜をスパッタ法により形成する。
次に、ゲート電極絶縁層12として厚さ150nmのSiOx膜をスパッタ法により形成する。
引き続き、チャンネル層としてZn―In−O系アモルファス酸化物半導体膜を、ZnOとIn2O3のターゲットを用いた同時スパッタリングの手法により形成する。アルゴンと酸素の混合比はAr:O2=80:1である。成膜レートは12nm/minである。また、基板温度は25℃である。膜厚は約30nmである。作製したZn−In−O膜はアモルファスであり、金属組成比率はZn:In=64:36である。X線回折で評価すると、明瞭なピークは存在せず、薄膜はアモルファスである。
TFT特性を評価すると、閾値は約0.5Vであり、オン・オフ比が109、電界効果移動度は約16cm2(Vs)−1である。オキシナイトライド電極と酸化物半導体の接触抵抗を見積もると、1x10−4Ωcm2程度であり、良好なオーミック接続が得られる。また、接触抵抗のばらつきが小さく、TFT素子の特性ばらつきも小さい。
このように、Zn―In−O―Nというオキシナイトライドからなるソース電極及びドレイン電極とアモルファスZn−In−O半導体を適用することで、良好なトランジスタ特性を実現することができる。
チャンネルを構成するアモルファス酸化物Zn―In−Oの光学バンドギャップが2.6eVであるのに対し、オキシナイトライド膜(Zn−In−O−N膜)の光学バンドギャップは1.6eVである。すなわち、Zn―In−O―N膜は、チャンネルに影響を与えうる近紫外光を十分に吸収する。このようなオキシナイトライドからなる電極を用いることで、電極からチャンネルへの近紫外光の入射を抑制することができる。すなわち、光に対して安定なTFT基板を作成できる。
光照射に対して安定な特性を有した電界効果トランジスタは、有機発光ダイオードの動作回路への利用などが期待できる。
まず、ガラス基板(コーニング社製1737)10の上にゲート電極15として厚さ100nmのZn−In−O−N膜をスパッタ法により形成する。成膜方法は、実施例2のZn−In−O−N膜の作成に準じている。
次に、ゲート電極絶縁層12として厚さ150nmのSiOx膜をスパッタリング法により形成する。
引き続き、スパッタリング法によりチャンネル層11として多結晶のZnO膜を形成する。ZnO焼結体ターゲットを用い、アルゴンと酸素の混合比はAr:O2=10:1である。成膜レートは12nm/minである。また、基板温度は25℃である。膜厚は約30nmである。本実施例のチャンネル層を構成するZnO膜は、ウルツ鉱型の結晶構造を有した多結晶膜からなっている。
次に、オキシナイトライドからなる、ドレイン電極14及びソース電極13を形成する。電極はZn―In−O―N膜からなり、150nmである。Zn―In−O―N膜の成膜には、ZnOとInを用いた同時スパッタリング法を用いる。成膜時の全圧は0.3Paであり、ガス流量比はAr:N2=1:1である。また、窒素ガスはラジカル源により電子サイクロトロン共鳴プラズマにより励起している。金属組成比はZn:Inは1:1程度であり、N:Oもほぼ1:1程度である。抵抗率は約3mΩcmと十分に低い値を有している。本実施例のオキシナイトライド薄膜は、X線回折の評価によると多結晶構造を有している。
TFT特性を評価すると、閾値は約0.5Vであり、オン・オフ比が107、電界効果移動度は約4cm2(Vs)−1である。オキシナイトライド電極と酸化物半導体の接触抵抗を見積もると、1x10−4Ωcm2程度であり、良好な電気接続が得られる。このように、Zn―In−O―Nというオキシナイトライドからなるソース電極及びドレイン電極と、結晶性ZnO半導体とを適用することで、良好なトランジスタ特性を実現することができる。
チャンネルを構成するZnOの光学バンドギャップが3.3eV程度であるのに対してオキシナイトライド膜(Zn−In−O−N)の光学バンドギャップは1.5eV程度である。すなわち、Zn―In−O―N膜は、チャンネルに影響を与えうる近紫外光を十分に吸収する。このようなオキシナイトライドからなる電極を用いることで、電極からチャンネルへの近紫外光の入射を抑制することができる。すなわち、光に対して安定なTFT基板を作成できる。
光照射に対して安定な特性を有する電界効果トランジスタは、有機発光ダイオードの動作回路への利用などが期待できる。
Claims (9)
- 基板上に、ゲート電極と、ゲート絶縁層と、チャンネルと、前記チャンネルに電気的に接続されたソース電極及びドレイン電極とを有する電界効果型トランジスタであって、
前記チャンネルは酸化物半導体からなり、
前記ソース電極またはドレイン電極はオキシナイトライドからなることを特徴とする電界効果型トランジスタ。 - 前記オキシナイトライドに含まれる主な金属元素が、亜鉛(Zn)もしくはインジウム(In)であること特徴とする請求項1に記載の電界効果型トランジスタ。
- 前記酸化物半導体に含まれる主な金属元素と、前記オキシナイトライドに含まれる主な金属元素が同一であることを特徴とする請求項1又は2に記載の電界効果型トランジスタ。
- 前記酸化物半導体は亜鉛(Zn)とインジウム(In)と酸素(O)を含有し、かつアモルファス構造を有し、
前記オキシナイトライドは亜鉛(Zn)とインジウム(In)と酸素(O)と窒素(N)を含有する結晶を含むことを特徴とする請求項3に記載の電界効果型トランジスタ。 - 前記オキシナイトライドに含まれる酸素と窒素の組成比率が下記式(1)を満たすことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の電界効果型トランジスタ。
窒素原子の数/(窒素原子の数+酸素原子の数)≧0.01 (1) - 前記オキシナイトライドの光学バンドギャップが前記酸化物半導体の光学バンドギャップよりも小さいことを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の電界効果型トランジスタ。
- 前記ソース電極及びドレイン電極は、前記チャンネルを構成する前記酸化物半導体に窒素を添加することによって形成されるソース部位及びドレイン部位であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の電界効果型トランジスタ。
- 基板の上に、酸化物半導体膜を形成する工程と、
前記酸化物半導体膜の一部に窒素を添加することによって、窒素が添加された部位をオキシナイトライドからなるソース部位及びドレイン部位とし、窒素が添加されなかった部位をチャンネル部位とする工程と、
を有することを特徴とする電界効果型トランジスタの製造方法。 - ゲート電極を形成する工程と、
前記ゲート電極のパターンをマスクとして利用し、前記酸化物半導体膜のゲート電極によって覆われていない部位に窒素を添加することによって、前記ゲート電極のパターンに対して自己整合したソース部位及びドレイン部位を形成する工程と、
を有することを特徴とする請求項8に記載の電界効果型トランジスタの製造方法。
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