JP2010087265A - 基板への接着テープ貼付装置 - Google Patents

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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011125706A1 (ja) 2010-04-05 2011-10-13 株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ 無線中継局装置、無線基地局装置及びリレー周波数割り当て方法
JP2012016758A (ja) * 2010-07-06 2012-01-26 Disco Corp 研削装置
JP2014116423A (ja) * 2012-12-07 2014-06-26 Lintec Corp シート貼付装置およびシート貼付方法
KR101547387B1 (ko) 2012-12-13 2015-08-26 주식회사 쿠온솔루션 웨이퍼 처리 장치 및 방법
KR101681842B1 (ko) * 2015-09-18 2016-12-12 주식회사 쿠온솔루션 웨이퍼 테이핑 장치 및 방법
CN110277328A (zh) * 2018-03-15 2019-09-24 北京北方华创微电子装备有限公司 晶片脱附的方法、装置及半导体处理设备
KR20190114730A (ko) * 2018-03-29 2019-10-10 닛토덴코 가부시키가이샤 점착 테이프 첩부 방법 및 점착 테이프 첩부 장치
JP2019197036A (ja) * 2018-05-11 2019-11-14 キヤノン株式会社 ウェブ加工装置
KR102233318B1 (ko) * 2020-10-12 2021-03-29 제너셈(주) 테이프 마운터
CN114678321A (zh) * 2022-05-27 2022-06-28 山东睿芯半导体科技有限公司 一种芯片贴装装置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01143211A (ja) * 1987-11-27 1989-06-05 Takatori Haitetsuku:Kk ウエハーに対する保護テープの貼付け切り抜き方法および装置
JPH0251249A (ja) * 1988-08-15 1990-02-21 Nitto Denko Corp 半導体ウエハの自動貼付け装置
JPH0714807A (ja) * 1993-06-24 1995-01-17 Nitto Denko Corp 半導体ウエハの保護テープ自動貼付け装置
JPH07263524A (ja) * 1994-03-22 1995-10-13 Teikoku Seiki Kk 半導体製造装置におけるテープ展張装置及びこのテープ展張装置を備える半導体製造装置
JPH10112494A (ja) * 1996-08-09 1998-04-28 Lintec Corp 接着シート貼付装置
JP2006100728A (ja) * 2004-09-30 2006-04-13 Nitto Denko Corp 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置
JP2008205363A (ja) * 2007-02-22 2008-09-04 Nitto Denko Corp 粘着テープ貼付け装置
JP2008211024A (ja) * 2007-02-27 2008-09-11 Lintec Corp シート貼付装置、シート貼付方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01143211A (ja) * 1987-11-27 1989-06-05 Takatori Haitetsuku:Kk ウエハーに対する保護テープの貼付け切り抜き方法および装置
JPH0251249A (ja) * 1988-08-15 1990-02-21 Nitto Denko Corp 半導体ウエハの自動貼付け装置
JPH0714807A (ja) * 1993-06-24 1995-01-17 Nitto Denko Corp 半導体ウエハの保護テープ自動貼付け装置
JPH07263524A (ja) * 1994-03-22 1995-10-13 Teikoku Seiki Kk 半導体製造装置におけるテープ展張装置及びこのテープ展張装置を備える半導体製造装置
JPH10112494A (ja) * 1996-08-09 1998-04-28 Lintec Corp 接着シート貼付装置
JP2006100728A (ja) * 2004-09-30 2006-04-13 Nitto Denko Corp 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置
JP2008205363A (ja) * 2007-02-22 2008-09-04 Nitto Denko Corp 粘着テープ貼付け装置
JP2008211024A (ja) * 2007-02-27 2008-09-11 Lintec Corp シート貼付装置、シート貼付方法

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011125706A1 (ja) 2010-04-05 2011-10-13 株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ 無線中継局装置、無線基地局装置及びリレー周波数割り当て方法
JP2012016758A (ja) * 2010-07-06 2012-01-26 Disco Corp 研削装置
JP2014116423A (ja) * 2012-12-07 2014-06-26 Lintec Corp シート貼付装置およびシート貼付方法
KR101547387B1 (ko) 2012-12-13 2015-08-26 주식회사 쿠온솔루션 웨이퍼 처리 장치 및 방법
KR101681842B1 (ko) * 2015-09-18 2016-12-12 주식회사 쿠온솔루션 웨이퍼 테이핑 장치 및 방법
CN110277328A (zh) * 2018-03-15 2019-09-24 北京北方华创微电子装备有限公司 晶片脱附的方法、装置及半导体处理设备
KR20190114730A (ko) * 2018-03-29 2019-10-10 닛토덴코 가부시키가이샤 점착 테이프 첩부 방법 및 점착 테이프 첩부 장치
KR102599436B1 (ko) 2018-03-29 2023-11-06 닛토덴코 가부시키가이샤 점착 테이프 첩부 방법 및 점착 테이프 첩부 장치
JP2019197036A (ja) * 2018-05-11 2019-11-14 キヤノン株式会社 ウェブ加工装置
JP7114329B2 (ja) 2018-05-11 2022-08-08 キヤノン株式会社 ウェブ加工装置及び加工品の製造方法
KR102233318B1 (ko) * 2020-10-12 2021-03-29 제너셈(주) 테이프 마운터
CN114678321A (zh) * 2022-05-27 2022-06-28 山东睿芯半导体科技有限公司 一种芯片贴装装置
CN114678321B (zh) * 2022-05-27 2022-08-23 山东睿芯半导体科技有限公司 一种芯片贴装装置

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