JP2010047770A - エッチング残渣を除去するための組成物基板及びその使用 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、フォトレジスト及びエッチング残渣を除去するのに適切な組成物であって、a)少なくとも約50重量%の、テトラフルフリルアルコール、ジアセトンアルコール、1,4−シクロヘキサンジメタノール及びアルキレングリコールエーテルからなる群より選択される溶媒;b)約0.005〜約0.8重量%のフッ素ソース;c)上限約49.9重量%の水;及び、d)上限約20重量%の腐食抑制剤を含むことを特徴とする組成物を含む。また、本発明は、基板からフォトレジスト及び/又はエッチング残渣を除去する方法であって、上記の組成物と基板を接触させることを含むことを特徴とする方法にも関する。
【選択図】なし
Description
本発明は、基板からフォトレジスト及びエッチング残渣を選択的に除去できる組成物であって、上記組成物に対して同様に露出している可能性のある金属に破壊的化学作用を及ぼさない組成物を提供する。また、本発明は、極微量の酸化シリコンを呈し、一般的に絶縁体に対するエッチング速度の低い組成物を提供する。
フォトレジスト及びエッチング残渣を除去するのに適切な組成物であって、
a)少なくとも約50重量%の、テトラフルフリルアルコール、ジアセトンアルコール、1,4−シクロヘキサンジメタノール及びアルキレングリコールエーテルからなる群より選択される溶媒;
b)約0.005〜約0.8重量%のフッ素ソース;
c)上限約49.9重量%の水;及び、
d)上限約20重量%の腐食抑制剤を含む
ことを特徴とする組成物
に関する。
基板からフォトレジスト及び/又はエッチング残渣を除去する方法であって、
上記に開示された組成物と基板を接触させることを含む
ことを特徴とする方法
にも関する。
本発明は、フォトレジスト及び/又はエッチング残渣、特にリアクティブイオンエッチングによって生じた残渣の選択的な除去に関する。また、フォトレジスト及び/又はエッチング残渣は、金属、シリコン、シリケート、並びに/又は、堆積した酸化シリコン及び酸化シリコン誘導体(HSQ、MSQ、FOX、TEOS及びSOG等)等の層間絶縁体物質を含む物質中に存在する。上記フォトレジスト及び/又は残渣、並びに、金属、シリコン、シリケート及び/又は層間絶縁体物質は共に、洗浄組成物と接触するであろう。本発明によれば、金属、シリコン、二酸化シリコン及び層間絶縁体物質に有意な破壊的化学作用を及ぼさずに、フォトレジスト及び/又はエッチング後の残渣を選択的に除去できる。金属とは、一般的に、銅、銅合金、チタン、窒化チタン、タンタル、窒化タンタル、タングステン、チタン/タングステン、アルミニウム及び/又はアルミニウム合金である。本発明は、耐性の低い低誘電率膜を含む構造物に対して特に有利である。本発明によって除去される残渣は、リアクティブイオンエッチングによって生成したものが好ましい。
R1N(R3)R2F
式中、R1、R2及びR3はそれぞれ、H又はアルキル基を表わす。
実施例Aの組成物は、ジアセトンアルコール59.25重量%、フッ化アンモニウム0.3重量%及びイオン交換水40.45重量%からなる。実施例Aは、低誘電率基板及び金属基板からエッチング残渣及びフォトレジストを除去するための洗浄用及び剥離用組成物である。
実施例Cの組成物は、2−(2−ブトキシエトキシ)エタノール59.25重量%、フッ化アンモニウム0.3重量%及びイオン交換水40.45重量%からなる。実施例Cは、低誘電率及び金属線及びビアからエッチング残渣及びフォトレジストを除去するための洗浄用及び剥離用組成物である。
実施例Hの組成物は、2−(2−ブトキシエトキシ)エタノール49.25重量%、フッ化アンモニウム0.3重量%、イオン交換水45.45重量%及びレゾルシノール5重量%からなる。この組成物は、アルミニウム銅基板上のエッチング残渣及びフォトレジストの除去を目的として設計したものである。
実施例Vの組成物は、テトラヒドロフルフリルアルコール60重量%、フッ化アンモニウム0.4重量%、イオン交換水25.6重量%及びグリセリン14重量%からなる。また、この組成物は、低誘電率及び金属線及びビアからエッチング残渣及びフォトレジストを洗浄及び剥離するのに有効である。
実施例A1の組成物は、プロピレングリコールメチルエーテル63重量%、イオン交換水22.6重量%、フッ化アンモニウム0.8重量%、プロピレングリコール10重量%、ジエチルヒドロキシルアミン1.8重量%及び乳酸1.8重量%からなる。実施例A1は、低誘電率及び金属線及びビアからエッチング残渣及びフォトレジストを除去するための洗浄用及び剥離用組成物である。
実施例A3の組成物は、テトラヒドロフルフリルアルコール65重量%、イオン交換水15.72重量%、フッ化アンモニウム0.48重量%、グリセリン15.8重量%及びクエン酸アンモニウム3重量%からなる。実施例A3は、低誘電率及び金属線及びビアからエッチング残渣及びフォトレジストを除去するための洗浄用及び剥離用組成物である。
実施例A4の組成物は、プロピレングリコールメチルエーテル35.5重量%、プロピレングリコールプロピルエーテル20重量%、イオン交換水25.9重量%、フッ化アンモニウム0.6重量%、プロピレングリコール14重量%、ジエチルヒドロキシルアミン2重量%及び乳酸2重量%からなる。実施例A4は、低誘電率及び金属線及びビアからエッチング残渣及びフォトレジストを除去するための洗浄用及び剥離用組成物である。
実施例A5の組成物は、プロピレングリコールメチルエーテル30.5重量%、プロピレングリコールプロピルエーテル15重量%、イオン交換水25.9重量%、フッ化アンモニウム0.6重量%、プロピレングリコール14重量%及びジエチルヒドロキシルアミン14重量%からなる。実施例A5は、低誘電率及び金属線及びビアからエッチング残渣及びフォトレジストを除去するための洗浄用及び剥離用組成物である。
実施例A6の組成物は、トリ(プロピレングリコール)メチルエーテル30.5重量%、プロピレングリコールプロピルエーテル15重量%、イオン交換水25.9重量%、フッ化アンモニウム0.6重量%、プロピレングリコール14重量%及びジエチルヒドロキシルアミン14重量%からなる。実施例A6は、低誘電率及び金属線及びビアからエッチング残渣及びフォトレジストを除去するための洗浄用及び剥離用組成物である。
Claims (38)
- フォトレジスト及びエッチング残渣を除去するのに適切な組成物であって、
a)アルキレングリコールエーテル;
b)フッ素ソース;
c)上限49.9重量%の水;
d)上限20重量%の腐食抑制剤;及び
e)プロピレングリコール、グリセリン、エチレングリコール及びポリビニルアルコール(PVA)からなる群より選択される溶媒
を含む
ことを特徴とする組成物。 - 前記溶媒がプロピレングリコール又はグリセリンを含む
ことを特徴とする請求項1に記載の組成物。 - 前記溶媒がプロピレングリコールを含む
ことを特徴とする請求項1に記載の組成物。 - 基板からフォトレジスト又はエッチング残渣又はその両方を除去する方法であって、
a)アルキレングリコールエーテル;
b)フッ素ソース;
c)上限49.9重量%の水;
d)上限20重量%の腐食抑制剤;及び
e)プロピレングリコール、グリセリン、エチレングリコール及びポリビニルアルコール(PVA)からなる群より選択される溶媒
を含む組成物と前記基板を接触させることを含む
ことを特徴とする方法。 - 前記溶媒がプロピレングリコール又はグリセリンを含む
ことを特徴とする請求項4に記載の方法。 - 前記溶媒がプロピレングリコールを含む
ことを特徴とする請求項4に記載の方法。 - フォトレジスト残渣、エッチング残渣及びその混合物からなる群より選択される少なくとも1種類の残渣からなる残渣を除去するための組成物であって、
a)少なくとも50重量%のアルキレングリコールエーテルを含む有機溶媒;
b)プロピレングリコール、グリセリン、エチレングリコール、ポリビニルアルコール(PVA)、乳酸エチル及びN,N−ジメチルアセトアミドからなる群より選択される少なくとも1種類の溶媒;
c)フッ素ソース;
d)上限49.9重量%の水;及び
e)任意で上限20重量%の腐食抑制剤
を含む
ことを特徴とする組成物。 - 前記フッ素ソースは、フッ化水素酸、フッ化アンモニウム、フッ化第4級アンモニウム、フルオロホウ酸塩、フルオロホウ酸、フッ化スズ(II)、フッ化アンチモン、テトラフルオロホウ酸テトラブチルアンモニウム、ヘキサフルオロアルミニウム、及び、脂肪族の第1、第2又は第3アミンのフッ化物塩からなる群より選択され、前記脂肪族の第1、第2又は第3アミンは次の式:
R1N(R3)R2
式中、R1、R2及びR3はそれぞれ、H又はアルキル基を表わす:
を有する
ことを特徴とする請求項7に記載の組成物。 - 前記フッ素ソースは、フッ化アンモニウムを含む
ことを特徴とする請求項8に記載の組成物。 - 前記フッ素ソースは、脂肪族の第1、第2又は第3アミンのフッ化物塩からなり、前記脂肪族の第1、第2又は第3アミンは次の式:
R1N(R3)R2
式中、R1、R2及びR3はそれぞれ、H又はアルキル基を表わす:
ことを特徴とする請求項8に記載の組成物。 - 前記溶媒はプロピレングリコールを含む
ことを特徴とする請求項7に記載の組成物。 - 前記溶媒はエチレングリコールを含む
ことを特徴とする請求項7に記載の組成物。 - 前記溶媒はグリセリンを含む
ことを特徴とする請求項7に記載の組成物。 - 前記溶媒はポリビニルアルコールを含む
ことを特徴とする請求項7に記載の組成物。 - 前記溶媒はN,N−ジメチルアセトアミドを含む
ことを特徴とする請求項7に記載の組成物。 - 腐食抑制剤を更に含む
ことを特徴とする請求項7に記載の組成物。 - 前記腐食抑制剤はヒドロキシルアミンを含む
ことを特徴とする請求項16に記載の組成物。 - 前記腐食抑制剤は酸を更に含む
ことを特徴とする請求項17に記載の組成物。 - 前記腐食抑制剤は乳酸を含む
ことを特徴とする請求項18に記載の組成物。 - フォトレジスト残渣、エッチング残渣及びその混合物からなる群より選択される少なくとも1種類の残渣からなる残渣を除去するための組成物であって、
a)少なくとも50重量%のアルキレングリコールエーテルを含む有機溶媒;
b)プロピレングリコール及びグリセリンより選択される少なくとも1種類の溶媒;
c)0.005−0.8重量%のフッ素ソース;
d)上限49.9重量%の水;及び
e)上限20重量%の腐食抑制剤
を含む
ことを特徴とする組成物。 - 前記腐食抑制剤はヒドロキシルアミンを含む
ことを特徴とする請求項20に記載の組成物。 - 前記腐食抑制剤は酸を更に含む
ことを特徴とする請求項21に記載の組成物。 - 前記腐食抑制剤は乳酸を含む
ことを特徴とする請求項21に記載の組成物。 - 前記溶媒はプロピレングリコールを含む
ことを特徴とする請求項20に記載の組成物。 - 前記溶媒はグリセリンを含む
ことを特徴とする請求項20に記載の組成物。 - フォトレジスト残渣、エッチング残渣及びその混合物からなる群より選択される少なくとも1種類の残渣からなる残渣を除去するための方法であって、
a)少なくとも50重量%のアルキレングリコールエーテルを含む有機溶媒;
b)プロピレングリコール、グリセリン、エチレングリコール、ポリビニルアルコール(PVA)、乳酸エチル及びN,N−ジメチルアセトアミドからなる群より選択される少なくとも1種類の溶媒;
c)フッ素ソース;
d)上限49.9重量%の水;及び
e)任意で上限20重量%の腐食抑制剤
を含む組成物と基板を接触させることを含む
ことを特徴とする方法。 - 前記フッ素ソースは、フッ化水素酸、フッ化アンモニウム、フッ化第4級アンモニウム、フルオロホウ酸塩、フルオロホウ酸、フッ化スズ(II)、フッ化アンチモン、テトラフルオロホウ酸テトラブチルアンモニウム、ヘキサフルオロアルミニウム、及び、脂肪族の第1、第2又は第3アミンのフッ化物塩からなる群より選択され、前記脂肪族の第1、第2又は第3アミンは次の式:
R1N(R3)R2
式中、R1、R2及びR3はそれぞれ、H又はアルキル基を表わす:
を有する
ことを特徴とする請求項26に記載の方法。 - 前記フッ素ソースは、フッ化アンモニウムを含む
ことを特徴とする請求項27に記載の方法。 - 前記フッ素ソースは、脂肪族の第1、第2又は第3アミンのフッ化物塩からなり、前記脂肪族の第1、第2又は第3アミンは次の式:
R1N(R3)R2
式中、R1、R2及びR3はそれぞれ、H又はアルキル基を表わす:
ことを特徴とする請求項27に記載の方法。 - 前記溶媒はプロピレングリコールを含む
ことを特徴とする請求項26に記載の方法。 - 前記溶媒はエチレングリコールを含む
ことを特徴とする請求項26に記載の方法。 - 前記溶媒はグリセリンを含む
ことを特徴とする請求項26に記載の方法。 - 前記溶媒はポリビニルアルコールを含む
ことを特徴とする請求項26に記載の方法。 - 前記溶媒はN,N−ジメチルアセトアミドを含む
ことを特徴とする請求項26に記載の方法。 - 腐食抑制剤を更に含む
ことを特徴とする請求項26に記載の方法。 - 前記腐食抑制剤はヒドロキシルアミンを含む
ことを特徴とする請求項35に記載の方法。 - 前記腐食抑制剤は酸を更に含む
ことを特徴とする請求項36に記載の方法。 - 前記腐食抑制剤は乳酸を含む
ことを特徴とする請求項37に記載の方法。
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