JP2010023159A - Ｖ溝加工方法および装置 - Google Patents

Abstract

【課題】機械精度に依存せずに、全体として四角ピラミッドの頂点が揃った高精度の加工を実現する。
【解決手段】バイトを第１の方向にワークに対して相対的に送り、ワークの表面に第１の方向に延びる第１Ｖ溝を創成する加工を繰り返し、所定のピッチで第１Ｖ溝を加工し、バイトを第１Ｖ溝にそって移動させ、距離センサで第１Ｖ溝を走査し、第１Ｖ溝の溝底までの距離を測定し、第１方向にそった第１Ｖ溝の溝底のうねりを検出し、うねりの検出結果に基づいて、第２Ｖ溝の各加工位置におけるバイトの位置を補正しながら、バイトを前記第１の方向とは直交する第２の方向にワークに対して相対的に送り、ワークの表面に前記第２Ｖ溝を創成する加工を繰り返し、所定のピッチで第２Ｖ溝を加工する。
【選択図】図４

Description

本発明は、Ｖ溝加工方法および装置に係り、例えば、レンチキュラーレンズシートや、クロスレンチキュラーレンズシート用成形金型の加工に応用されるＶ溝加工方法および装置に関する。

近年、機械制御技術の進歩によって、旋盤による超精密加工が実現されている。これにより、旋盤でも光学レンズの成形に用いる金型を加工できるようになってきている。例えば、本出願人は、フレネルレンズ成形用の金型を加工する立旋盤を提案している（特許文献１）。この立旋盤では、フレネルレンズ成形金型のＶ形レンズ溝を高精度に加工することができる。

最近では、液晶パネルのバックライトに使用されるレンチキュラーレンズシート、クロスレンチキュラーレンズシート、プリズムシートなどを押出成形により成形することが検討されている。

そこで、本出願人は、これらのレンズシートの押出成形に用いるロールを加工する精密ロール旋盤を提案している（特許文献２乃至６）。

ここで、図５は、クロスレンチキュラーレンズシートの成形に用いる金型の表面を示す。この図５に示されるように、金型の表面には、微細な四角ピラミッド（四角錐）が密に縦横に配列したパターンを形成している。このような四角ピラミッドを加工するには、ワークの表面に一定のピッチでＶ溝を縦横に創成することで、Ｖ溝の交差により図５のような四角ピラミッドのパターンを形成することができる。
特開２００４−３５８６２４号公報 特願２００６−１３００６６号 特願２００６−１３５５６０号 特願２００６−１５６３８８号 特願２００６−１６５１４４号 特願２００６−１６６４０４号

しかしながら、Ｖ溝の創成により四角ピラミッドを形成する従来のＶ溝加工では、機械精度に依存する度合いが高く、機械の精度がそのまま四角ピラミッドの形状精度に反映されてしまうという問題がある。

すなわち、機械精度が悪いと、バイトでワークに切り込むＶ溝の谷の深さにバラツキが生じるので、四角ピラミッドの頂点が不揃いになり、精度の高いクロスレンチキュラーレンズの成形に不適当になってしまうという問題があった。

そこで、本発明の目的は、前記従来技術の有する問題点を解消し、バイトで切り込むＶ溝の深さを測定し、そのデータを下にバイトの切込量を補正することにより、機械精度に依存せずに、全体として四角ピラミッドの頂点が揃った高精度の加工を実現することが可能なＶ溝加工方法および装置を提供することにある。

前記の目的を達成するために、本発明は、互いに直交する方向にそれぞれバイトの位置を制御する制御軸を２軸有する加工機を用いて、前記ワークの表面に直交する第１Ｖ溝、第２Ｖ溝を縦横に加工することにより、４角錐が縦横に配列した凹凸パターンを前記ワークの表面に加工するＶ溝加工方法であって、前記バイトを第１の方向にワークに対して相対的に送り、前記ワークの表面に第１の方向に延びる第１Ｖ溝を創成する加工を繰り返し、所定のピッチで前記第１Ｖ溝を加工する工程と、前記バイトを前記第１Ｖ溝にそって移動させ、該バイトの近くに配置した距離センサで前記第１Ｖ溝を走査し、前記第１Ｖ溝の溝底までの距離を測定し、第１方向にそった第１Ｖ溝の溝底のうねりを検出する工程と、前記うねりの検出結果に基づいて、前記第２Ｖ溝の各加工位置における前記バイトの位置を補正しながら、前記バイトを前記第１の方向とは直交する第２の方向にワークに対して相対的に送り、前記ワークの表面に前記第２Ｖ溝を創成する加工を繰り返し、所定のピッチで前記第２Ｖ溝を加工する工程と、からなることを特徴とするものである。

また、本発明は、バイトの位置を制御する制御軸を少なくとも１軸有する加工機を用いて、前記ワークの表面にＶ溝を一方向に加工し、凹凸パターンを前記ワークの表面に加工するＶ溝加工方法であって、前記バイトの近くに配置した距離センサでワークの表面を一方向に走査し、ワークの表面までの距離を測定し、第１方向にそったワーク表面のうねりを検出する工程と、前記うねりの検出結果に基づいて、Ｖ溝の各加工位置における前記バイトの位置を補正しながら、前記バイトを前記一方向にワークに対して相対的に送り、前記ワークの表面にＶ溝を創成する加工を繰り返し、所定のピッチで前記Ｖ溝を加工する工程と、からなることを特徴とするものである。

さらに、本発明は、ベッドと、前記ベッド上に設置され、ワークであるロールの一端をチャックで保持しながら該ロールに回転を与える主軸とともに、ワークの円周方向の割出しを行う割出し軸（Ｃ軸）を有する主軸台と、前記主軸台に対向して前記ベッド上に配置され、前記ロールの一端を回転自在に支持する心押台と、前記ロールの長手方向（Ｚ軸）を移動可能に前記ベッド上に設置されたサドルと、ロールの長手方向と直角の方向（Ｘ軸）に移動可能に前記サドル上に設置されたテーブルと、前記テーブル上に設置され、バイトが取り付けられた刃物台と、前記刃物台に配置され、前記ロールの表面までの距離を測定する距離センサと、前記ロールの長手方向に加工した第１Ｖ溝または前記ロールの周方向に加工した第２Ｖ溝を前記距離センサで走査して溝底までの距離を測定し、第１Ｖ溝または第２Ｖ溝の溝底のうねりを検出する手段と、測定したＶ溝とは直交するＶ溝を加工する時に、前記うねりの検出結果に基づいて、各加工位置における前記バイトのＸ軸上の位置を補正する手段と、を備えたことを特徴とするものである。

本発明によれば、バイトで切り込むＶ溝の深さを測定し、そのデータを下にバイトの切込量を補正することにより、機械精度に依存せずに、全体として四角ピラミッドの頂点が揃った高精度の加工を実現できる。

以下、本発明によるＶ溝加工方法および装置の一実施形態について、添付の図面を参照しながら説明する。
図１、図２は、本発明の一実施形態によるＶ溝加工方法を実施するロール旋盤を示す。図１および図２において、参照番号１０は、ベッドを示す。このベッド１０の上には、主軸台１２、心押台１４、往復台１６が配置されている。ワークはロール形状のロールＷであり、主軸台１２と心押台１４とで回転自在に支持されている。
主軸台１２は、ベッド１０の長手方向の一端部に配置されている。この主軸台１２は、本体部１７と、主軸１８と、この主軸１８の先端に取り付けられたチャック１９と、主軸１８を駆動するサーボモータ２０を含む。主軸１８は本体部１７に内蔵されている図示しない油静圧軸受により支持されている。チャック１９は、ロールＷの軸を把持し、主軸１８の回転をロールＷに伝達する。

この主軸台１２では、主軸１８を駆動するサーボモータ２０は、主軸１８を直接駆動するビルトイン型のサーボモータとして構成されている。主軸１８の回転量は、エンコーダ２２により検出される。このエンコーダ２２の検出信号をフィードバックして主軸１８の位置制御および速度制御を行うことにより、主軸台１２にはロールＷの円周方向の割出しを行う割出し軸（Ｃ軸）としての機能と、主軸１８を一定の回転数（数百回転まで）で連続回転させる機能が付加されている。

次に、図１、図２において、心押台１４は、主軸台１２に対向してベッド１０上に配置されている。ベッド１０の上面には図示しない案内面が設けられ、心押台１４は移動可能に設置されている。心押台１４は、従来一般の心押軸の代わりに主軸２４を備えており、この主軸２４に取り付けたチャック２５でロールＷの軸を回転自在に支持する。このような心押台１４は、サーボモータを持たない点を除いて基本的な構成は主軸台１２と同様のものである。

次に、往復台１６について説明する。
往復台１６は、ロールＷの軸方向に移動可能にベッド１０上に設置されているサドル２６を含む。このサドル２６の上には、ロールＷの軸方向と直角な方向に移動可能にテーブル２８が設置されている。

この精密ロール旋盤では、サドル２６をロールＷの軸方向に送る軸がＺ軸で、このサドル２６上でテーブル２８をロールＷの軸方向とは直角な方向に送る軸がＸ軸である。そして、この精密ロール旋盤では、Ｘ軸、Ｚ軸の他、主軸台１２にはＣ軸、テーブル２８に設けられた刃物旋回台３０にはＢ軸が設けられており、合計４軸制御の工作機械である。

図３は、刃物旋回台３０を示す。刃物旋回台３０の上には、刃物台３２が取り付けられている。この実施形態の場合、刃物台３２は、刃物台本体３３と、刃物台アタッチメント３４とから構成されている。刃物台アタッチメント３４は、刃物台本体３３に対して着脱できる。

刃物台本体３３には、周方向に所定の間隔でバイト３６が配列されている。この実施形態では、ダイヤモンドバイト３６が３本、刃物台３２を９０度ごとに旋回させることで割り出せるようになっているが、ダイヤモンドバイト３６を４本にして旋回６０度毎に割り出すようにするなど、種々の形態がある。なお、この刃物台本体３３に取り付けられているダイヤモンドバイト３６の高さ位置（芯高）は、機上で測定して手動で調整可能となっている。

刃物台アタッチメント３４は、フライカットスピンドル装置から構成されている。このフライカットスピンドル装置は、本体部３４a、サーボモータ３５及びフライカッタ３９ ( フライカット用のバイト) が取り付けられたカッタホルダ３８ を含んでいる。本体部３４aの内部では、図示されないカッタスピンドルが空気軸受により支持されている。このカッタスピンドルは、サーボモータ３５により高速で回転駆動される。

図３において、Ｘ軸によりダイヤモンドバイト３６が移動する方向は、ロールＷの半径方向、すなわち、ダイヤモンドバイト３６の刃先がロールＷの中心に向かって突き込む方向と平行な方向である。Ｚ軸で移動する方向は、ロールＷの長手方向である。

次に、図４において、参照番号５０は、ＮＣ装置を示している。このＮＣ装置５０は、Ｘ軸、Ｚ軸、Ｂ軸及びＣ軸を数値制御する。

Ｘ軸の場合、Ｘ軸サーボ機構５４と、Ｘ軸位置検出器５５とによって、位置制御ループが組まれ、ＮＣ装置５０からの位置指令と、Ｘ軸位置検出器５５からの位置フィードバックを比較し、ダイヤモンドバイト３６の刃先の位置指令したＸ軸上の位置に一致するように、リニアモータ５６が制御されるようになっている。また、ＮＣ装置５０は、図示省略したＢ軸サーボ機構およびＣ軸サーボ機構、サドル２６を移動させるリニアモータを含む同じく図示省略したＺ軸サーボ機構に接続され、ロールの割出、刃物台３２の割出を行うと共に、ダイヤモンドバイト３６のＺ軸上の位置決めを行うようになっている。

ここで、図５は、ロールＷの表面に加工する凹凸パターンを示す図である。この図５に示すように、四角錐、いわゆる四角ピラミッドが縦横に配列した凹凸パターンである。
このような四角ピラミッドのパターンは、基本的に横溝６０（軸方向のＶ溝）と縦溝６２（軸方向のＶ溝）との組み合わせにより加工する。そして横溝６０を一定のピッチで連続して加工し、その後、縦溝６２に交差させるようにして、縦溝６２を一定のピッチで連続して加工することにより、ロール表面には四角ピラミッドが縦横に配列したパターンが形成される。

図４において、ＮＣ装置５２は、ロールＷに四角ピラミッドを精密に加工するために、次のような特別な機能を備えている。

図４において、参照番号６４は、ロールＷの表面までの距離を測定する距離センサを示し、この距離センサ６４は、刃物台３２に配置されている。
この距離センサ６４で、ロールＷの長手方向に加工した横溝６０または周方向に加工した縦溝６２を走査して溝底までの距離を測定することができる。距離センサ６４の出力は、Ａ／Ｄ変換器６５を介してＮＣ装置５２の演算装置６６に取り込まれ、演算装置６６は、横溝６０または縦溝６２の溝底のうねりを演算する。演算された溝底のうねりのデータは、記憶装置６８に格納される。

先に加工するのが横溝６０であれば、横溝６０について、距離センサ６４でロール全長に亘って走査し、横溝６０の溝底のうねりが検出される。バイト位置補正部７０は、縦溝６２を加工する時に、横溝６０のうねりの検出データを利用して、各縦溝６２の加工位置において、Ｘ軸位置検出器５５からの位置フィードバックを補正する。これにより、ダイヤモンドバイト３６の刃先のＸ軸上の位置が補正されるようになっている。この補正の内容についてはさらに後述する。

なお、先に加工するのが縦溝６２であれば、縦溝６２にそって距離センサ６４で走査し、溝底のうねりを全周に亘って走査し、横溝６０を加工するときに、ダイヤモンドバイト３６の刃先のＸ軸上の位置を補正することになる。

次に、以上のように構成される精密ロール旋盤を用いたＶ溝加工について説明する。
まず、横溝６０をロールＷの全周に以下のように加工する。図３において、刃物旋回台３３は旋回し、フライカッタースピンドル装置３４がＢ軸で割り出される。そして、ロールＷで横溝６０の加工を開始すべき周方向の位置がＣ軸で正確に割り出される。

フライカッタースピンドル装置３４ではフライカッタ３９として、図６に示すように、先端角度９０°のＶ形ダイヤモンドバイトが用いられる。フライカッタースピンドル装置３４が起動されると、円板上のカッタホルダ３８が高速で回転し、フライカッタ３９をＸ軸方向に切り込ませる。そして、往復台１６をＺ軸で送りながら横溝６０をロールＷの全長にわたってフライカット方法により加工する。これにより、フライカッター３９は、断続的にロールＷを切削し、Ｖ字形の横溝６０を創成していく。フライカッタースピンドル装置３４のフライカッタ３９は高速で旋回しているので、フライカッター３９には理想の切削速度（約３００ｍ／分）を与えることができる。

以後、１本の横溝６０を加工するごとに、逐次ロールＷの周方向の切削開始位置をＣ軸で割り出しながら、横溝６０の加工を連続して行う。なお、横溝６０の加工は、フライカッター３９で加工しなければならないということはなく、ダイヤモンドバイト３６で通常の用法にしたがって加工できることはもちろんである。

こうして、横溝６０をロールＷの全面に加工したら、次に、距離センサ６４で走査して、横溝６０のうねりを測定する。
図７に示すように、刃物台３２が旋回して、距離センサ６４が割り出される。この実施形態では、図７では誇張して描かれているが、実際は横溝６０は溝間のピッチが２０〜１００μｍで加工されている。距離センサ６４には、スポット径がピッチに対して十分小さなセンサ、例えば、レーザー変位センサが用いられ、レーザのスポットは横溝６０の溝底まで到達することができる。

そして、往復台１６をＺ軸で送り、距離センサ６４で横溝６０を走査する。これにより、図８に曲線で示すように、横溝６０の溝底のうねりを測定することができる。このように溝底にうねりが生じるのは、機械の精度の影響を受けて、Ｚ軸方向の直線運動が真直にはならないためである。

次に、縦溝６２の加工について説明する。まず、刃物台３３のダイヤモンドバイト３６をＢ軸で割出す。また、主軸台１２のサーボモータ２０でロールＷを連続回転させる。そして、テーブル２８をＸ軸方向に送り、ダイヤモンドバイト３６でロールＷに切込むと、縦溝６２をダイヤモンドバイトの刃先形状と同じＶ形の溝を創成することができる。以後、ダイヤモンドバイト３６をＺ軸方向にピッチ分だけ送り、同じようにして縦溝６２を連続して加工すればよい。

本実施形態では、それぞれ縦溝６２を加工するときに、上述した横溝６０の溝底のうねりのデータを利用して、ダイヤモンドバイト３６の位置を次のように補正している。

すなわち、図８において、縦溝６２の加工位置ｚｉにおける横溝６０の溝底のうねりの誤差をΔｉとする。
加工位置ｚｉで縦溝６２を加工するときに、仮に、補正を行わなかったとすると、うねりの誤差Δｉ分だけ、縦溝６２を深く加工しすぎたり（誤差Δｉがマイナスの場合）、浅く加工される（誤差Δｉがプラス）ことになる。

これに対して、加工位置ｚｉで縦溝６２を加工するときに、次のように、フィードバックされるダイヤモンドバイト３６のＸ軸上の検出位置ｘｉを補正すると、縦溝６２の深さを一定にすることができる。

図８に示すように、フィードバックされるダイヤモンドバイト３６のＸ軸上の検出位置ｘに対して、うねりの誤差Δｉを差し引く補正が行われる。この補正により、加工位置ｚiでのうねり誤差Δi（プラス）であるとすると、ここで縦溝６２を加工するときには、指令値Ｘと、ｘ−Δiが一致するまで加工されることになる。つまり、指令値ＸよりもΔiだけ深く加工される。

同様に、加工位置ｚjでのうねり誤差Δj（マイナス）であるとすると、縦溝６２を加工するときには、指令値Ｘと、ｘ−Δjが一致するまで加工されることになる。つまり、指令値ＸよりもΔjだけ浅く加工される。

このようにして、すべての縦溝６２を加工すると、縦溝６２の深さは一定になる。これを横溝６０と縦溝６２が交差する四角ピラミッドの頂点の高さＨでみると、過不足なく加工されて、頂点が高さは一定になることがわかる。

以上のようにして、均一な形状の四角ピラミッドのパターンをロールＷの表面に高精度に加工し、クロスキュラーレンズシートの成形にする金型を加工することができる。

なお、縦溝６２を先に加工してから、縦溝６２の溝底のうねりを測定し、横溝６０を加工するときに同様の補正を行っても、同じように、均一な形状の四角ピラミッドのパターンをロールＷの表面に高精度に加工することができる。

以上は、横溝６０（縦溝６２）のピッチが２０〜１００μｍで、レーザ変位計のスポットが溝底まで届く場合であるが、ピッチが極端に狭い場合には、スポットが溝底まで届かない場合が想定される。その場合には、逆に、スポット径の大きなセンサ、例えば、静電容量型センサを代用し、スポット径の範囲に入る溝の深さの平均値をとって溝底のうねりを求めればよい。

また、上述の実施形態は、横溝６０と縦溝６２とを交差させて四角ピラミッドを加工する例であるが、本発明は、一方向にＶ形の横溝（縦溝）を加工し、レンチキュラーレンズシートやフレネルレンズシートの成形金型の加工に適用することも可能である。

この場合、最初にロールＷの表面のうねりを測定しておき、その後、Ｖ溝を所定のピッチで加工するときに、各Ｖ溝の加工位置で、上述したダイヤモンドバイト３６の位置補正を行えばよい。これにより、高精度の光学レンズシートを成形できる金型を加工できる。

さらに、上述の実施形態では、ワークをロールとして、ロール旋盤で加工する例を説明したが、本発明は、平らなワークの表面に縦横にＶ溝を加工し、四角ピラミッドのパターンを加工することにも適用することができる。その場合、加工機としては、縦横にＶ溝を加工できる平削り盤が用いられる。最初に横溝（縦溝）を一方向に加工してから、この横溝（縦溝）の溝底のうねりを測定し、その結果を利用してダイヤモンドバイトの位置補正を行いながら、縦溝（横溝）を所定のピッチで加工すればよい。

本発明によるＶ溝加工方法を実施するロール旋盤を示す正面図である。 同ロール旋盤を示す平面図である。 同ロール旋盤の刃物台を示す側面図である。 同ロール旋盤のＸ軸の制御ブロック図である。 本発明のＶ溝加工方法により加工する四角ピラミッドの凹凸パターンの説明図である。 本発明のＶ溝加工方法による横溝加工の説明図である。 本発明のＶ溝加工方法による横溝の溝底のうねり測定の説明図である。 本発明のＶ溝加工方法による縦溝加工およびバイト位置の補正の説明図である。

符号の説明

１０ ベッド
１２ 主軸台
１４ 心押台
１６ 往復台
２６ サドル
２８ テーブル
３２ 刃物台
３４ 刃物台アタッチメント
３６ ダイヤモンドバイト
３９ フライカッタ
５０ ＮＣ装置
５４ Ｘ軸サーボ機構
５５ Ｘ軸位置検出器
６０ 横溝
６２ 縦溝
６４ 距離センサ

Claims (10)

1. 互いに直交する方向にそれぞれバイトの位置を制御する制御軸を２軸有する加工機を用いて、前記ワークの表面に直交する第１Ｖ溝、第２Ｖ溝を縦横に加工することにより、４角錐が縦横に配列した凹凸パターンを前記ワークの表面に加工するＶ溝加工方法であって、
   前記バイトを第１の方向にワークに対して相対的に送り、前記ワークの表面に第１の方向に延びる第１Ｖ溝を創成する加工を繰り返し、所定のピッチで前記第１Ｖ溝を加工する工程と、
   前記バイトを前記第１Ｖ溝にそって移動させ、該バイトの近くに配置した距離センサで前記第１Ｖ溝を走査し、前記第１Ｖ溝の溝底までの距離を測定し、第１方向にそった第１Ｖ溝の溝底のうねりを検出する工程と、
   前記うねりの検出結果に基づいて、前記第２Ｖ溝の各加工位置における前記バイトの位置を補正しながら、前記バイトを前記第１の方向とは直交する第２の方向にワークに対して相対的に送り、前記ワークの表面に前記第２Ｖ溝を創成する加工を繰り返し、所定のピッチで前記第２Ｖ溝を加工する工程と、
   からなることを特徴とするＶ溝加工方法。
2. 前記ワークはロールからなり、前記第１Ｖ溝は該ロールの軸方向に形成するＶ溝であり、前記第２Ｖ溝は該ロールの周方向に形成するＶ溝であることを特徴とする請求項１に記載のＶ溝加工方法。
3. 前記ワークは、平らな平面をもつワークからなることを特徴とする請求項１に記載のＶ溝加工方法。
4. 前記第１Ｖ溝、第２Ｖ溝は、溝間のピッチを２０〜１００μｍの範囲で加工することを特徴とする請求項１に記載のＶ溝加工方法。
5. 前記ワークの表面には、クロスレンチキュラーレンズシートを成形する凹凸パターンを加工することを特徴とする請求項１に記載のＶ溝加工方法。
6. バイトの位置を制御する制御軸を少なくとも１軸有する加工機を用いて、前記ワークの表面にＶ溝を一方向に加工し、凹凸パターンを前記ワークの表面に加工するＶ溝加工方法であって、
   前記バイトの近くに配置した距離センサでワークの表面を一方向に走査し、ワークの表面までの距離を測定し、第１方向にそったワーク表面のうねりを検出する工程と、
   前記うねりの検出結果に基づいて、Ｖ溝の各加工位置における前記バイトの位置を補正しながら、前記バイトを前記一方向にワークに対して相対的に送り、前記ワークの表面にＶ溝を創成する加工を繰り返し、所定のピッチで前記Ｖ溝を加工する工程と、
   からなることを特徴とするＶ溝加工方法。
7. 前記ワークの表面には、光学フィルムを成形する凹凸パターンを加工することを特徴とする請求項６に記載のＶ溝加工方法。
8. ベッドと、
   前記ベッド上に設置され、ワークであるロールの一端をチャックで保持しながら該ロールに回転を与える主軸とともに、ワークの円周方向の割出しを行う割出し軸（Ｃ軸）を有する主軸台と、
   前記主軸台に対向して前記ベッド上に配置され、前記ロールの一端を回転自在に支持する心押台と、
   前記ロールの長手方向（Ｚ軸）を移動可能に前記ベッド上に設置されたサドルと、
   ロールの長手方向と直角の方向（Ｘ軸）に移動可能に前記サドル上に設置されたテーブルと、
   前記テーブル上に設置され、バイトが取り付けられた刃物台と、
   前記刃物台に配置され、前記ロールの表面までの距離を測定する距離センサと、
   前記ロールの長手方向に加工した第１Ｖ溝または前記ロールの周方向に加工した第２Ｖ溝を前記距離センサで走査して溝底までの距離を測定し、第１Ｖ溝または第２Ｖ溝の溝底のうねりを検出する手段と、
   測定したＶ溝とは直交するＶ溝を加工する時に、前記うねりの検出結果に基づいて、各加工位置における前記バイトのＸ軸上の位置を補正する手段と、
   を備えたことを特徴とするＶ溝加工装置。
9. 前記距離センサは、単独のＶ溝の溝底に届く大きさのスポット径を有するレーザ変位計からなることを特徴とする請求項６に記載のＶ溝加工装置。
10. 前記距離センサは、隣り合う複数のＶ溝にまたがる大きさのスポット径を有する静電容量型センサからなることを特徴とする請求項６に記載のＶ溝加工装置。

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