JP5905320B2 - フライカットによるフィルム状ワークへの溝加工方法及び鏡面加工方法 - Google Patents

フライカットによるフィルム状ワークへの溝加工方法及び鏡面加工方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5905320B2
JP5905320B2 JP2012093307A JP2012093307A JP5905320B2 JP 5905320 B2 JP5905320 B2 JP 5905320B2 JP 2012093307 A JP2012093307 A JP 2012093307A JP 2012093307 A JP2012093307 A JP 2012093307A JP 5905320 B2 JP5905320 B2 JP 5905320B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
workpiece
fly
cut
rotation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2012093307A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2013220503A (ja
Inventor
貫 隆 島
貫 隆 島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Machine Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Machine Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Machine Co Ltd filed Critical Toshiba Machine Co Ltd
Priority to JP2012093307A priority Critical patent/JP5905320B2/ja
Priority to KR20130041094A priority patent/KR20130116820A/ko
Priority to US13/863,067 priority patent/US20130271863A1/en
Priority to TW102113312A priority patent/TWI599460B/zh
Priority to CN2013101311111A priority patent/CN103372654A/zh
Publication of JP2013220503A publication Critical patent/JP2013220503A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5905320B2 publication Critical patent/JP5905320B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D1/00—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor
    • B26D1/01—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work
    • B26D1/015—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work for thin material, e.g. for sheets, strips or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D1/00—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor
    • B26D1/56—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which travels with the work otherwise than in the direction of the cut, i.e. flying cutter
    • B26D1/62—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which travels with the work otherwise than in the direction of the cut, i.e. flying cutter and is rotating about an axis parallel to the line of cut, e.g. mounted on a rotary cylinder
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23C—MILLING
    • B23C3/00—Milling particular work; Special milling operations; Machines therefor
    • B23C3/28—Grooving workpieces
    • B23C3/30—Milling straight grooves, e.g. keyways
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23C—MILLING
    • B23C5/00—Milling-cutters
    • B23C5/02—Milling-cutters characterised by the shape of the cutter
    • B23C5/08—Disc-type cutters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23C—MILLING
    • B23C5/00—Milling-cutters
    • B23C5/16—Milling-cutters characterised by physical features other than shape
    • B23C5/18—Milling-cutters characterised by physical features other than shape with permanently-fixed cutter-bits or teeth
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D25/00—Machines or arrangements for shearing stock while the latter is travelling otherwise than in the direction of the cut
    • B23D25/02—Flying shearing machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/18—Means for removing cut-out material or waste
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/08—Mirrors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23C—MILLING
    • B23C2226/00—Materials of tools or workpieces not comprising a metal
    • B23C2226/12—Boron nitride
    • B23C2226/125—Boron nitride cubic [CBN]
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23C—MILLING
    • B23C2226/00—Materials of tools or workpieces not comprising a metal
    • B23C2226/31—Diamond
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23C—MILLING
    • B23C2226/00—Materials of tools or workpieces not comprising a metal
    • B23C2226/31—Diamond
    • B23C2226/315—Diamond polycrystalline [PCD]
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D3/00—Cutting work characterised by the nature of the cut made; Apparatus therefor
    • B26D3/06—Grooving involving removal of material from the surface of the work
    • B26D3/065—On sheet material
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B2006/12166—Manufacturing methods
    • G02B2006/12197—Grinding; Polishing
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/08—Mirrors
    • G02B5/0808—Mirrors having a single reflecting layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/02—Other than completely through work thickness
    • Y10T83/0304—Grooving

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Milling Processes (AREA)
  • Turning (AREA)
  • Cutting Tools, Boring Holders, And Turrets (AREA)
  • Milling, Broaching, Filing, Reaming, And Others (AREA)

Description

本発明は、フライカットによるフィルム状ワークへの溝加工方法及び鏡面加工方法に関する。
従来より、フライカットと呼ばれる加工方法が知られている。これは、高精度のバイト（加工工具）をフランジに取り付け、フランジを回転させることによってバイトを大きく回転させ、１回転ごとにワーク加工面の材料を削り飛ばす（ｆｌｙ）ようにしてワークを切削していく、という加工方法である。この加工方法は、主に、凸レンズの加工に利用されている。
一方、光の導波路としての溝を有する光通信用の部材が、広く利用されている。当該部材の成形には、「型」に樹脂を流し込む成形法が一般的である（特許文献１参照）。というのは、当該部材の「溝」を高精度に実現する切削加工法が無かったからである。
一般に高精度と言われるダイヤモンドブレードを用いた切削加工法でも、「バリ」の生成という問題があり、光学要素部品に求められる精度（鏡面のような精度）までは実現できていない。
特開２００４−１６３９１４
本件発明者は、フィルム状ワークに対してフライカットと呼ばれる加工方法を適用することで、非常に高精度に「溝」を形成することができることを知見した。更に、本件発明者は、フライカットによる加工後の端面が鏡面として利用可能な程に高精度であることを知見した。
本発明は、以上の知見に基づいて創案されたものである。本発明の目的は、フライカットによってフィルム状ワークに溝を加工する方法を提供することである。あるいは、本発明の目的は、フライカットによってフィルム状ワークに鏡面を加工する方法を提供することである。
本発明は、フライカット用バイトが取り付けられたフライカット用ジグを回転主軸に取り付ける工程と、回転主軸の回転と回転主軸に対するフィルム状ワークの相対位置とを制御する工程と、を備えたフライカットによるフィルム状ワークへの鏡面の加工方法であって、フライカット用バイトがフィルム状ワークの側端面に鏡面を形成するように、回転主軸に対するフィルム状ワークの相対位置が当該鏡面に平行に移動されていくことを特徴とするフライカットによるフィルム状ワークの鏡面加工方法である。
本件発明者による実際の検証によれば、本発明によって、「バリ」生成の問題を生じることなく、フィルム状ワークの側端面に極めて高精度な溝形状や鏡面を実現することができる。また、ダイヤモンドブレード使用時のようにブレード冷却やワークカス除去のための液体を供給する必要がないため（乾式で運転可能であるため）、運転コストも低く、環境に対してもよい。
フィルム状ワークとして効果が実証されたのは、金属箔、金属膜、樹脂である。例えば、金属とは、金、銀、銅、錫、ニッケル等であり、樹脂とは、アクリル系、ポリシラン系、エポキシ系、ノルボルネン系、ポリイミド系といった合成樹脂である。また、樹脂基材上に金属箔や金属膜が設けられたフィルム状ワークに対しても、同様の効果が得られる。
好ましくは、フライカット用バイトは、単結晶ダイヤモンドバイトと金属シャンクとを有する。また、好ましくは、単結晶ダイヤモンドバイトの先端は、４５度である。また、フライカット用ジグは、一般には、フライカット用フランジである。
また、好ましくは、本方法は、加工領域に空気を供給する工程を更に備える。これにより、フライカット用バイトを効果的に冷却したり、ワークカスを飛ばして除去することができる。また、更に好ましくは、本方法は、加工領域の空気を吸引する工程を更に備える。これにより、ワークカスを効果的に排除することができる。
あるいは、本発明は、フライカット用バイトが取り付けられたフライカット用ジグを回転主軸に取り付ける工程と、回転主軸の回転と回転主軸に対するフィルム状ワークの相対位置とを制御する工程と、を備えたフライカットによるフィルム状ワークへの溝加工方法であって、フライカット用バイトがフィルム状ワークに直線状の凹溝を形成するように、回転主軸に対するフィルム状ワークの相対位置が当該凹溝の延びる方向に移動されていくことを特徴とするフライカットによるフィルム状ワークの溝加工方法である。
本件発明者による実際の検証によれば、本発明によって、「バリ」生成の問題を生じることなく、フィルム状ワークに極めて高精度な凹溝を実現することができる。また、ダイヤモンドブレード使用時のようにブレード冷却やワークカス除去のための液体を供給する必要がないため（乾式で運転可能であるため）、運転コストも低く、環境に対してもよい。
フィルム状ワークとして効果が実証されたのは、金属箔、金属膜、樹脂である。例えば、金属とは、金、銀、銅、錫、ニッケル等であり、樹脂とは、アクリル系、ポリシラン系、エポキシ系、ノルボルネン系、ポリイミド系といった合成樹脂である。また、樹脂基材上に金属箔や金属膜が設けられたフィルム状ワークに対しても、同様の効果が得られる。
好ましくは、フライカット用バイトは、単結晶ダイヤモンドバイトと金属シャンクとを有する。また、好ましくは、単結晶ダイヤモンドバイトの先端は、４５度である。また、フライカット用ジグは、一般には、フライカット用フランジである。
また、好ましくは、本方法は、加工領域に空気を供給する工程を更に備える。これにより、フライカット用バイトを効果的に冷却したり、ワークカスを飛ばして除去することができる。また、更に好ましくは、本方法は、加工領域の空気を吸引する工程を更に備える。これにより、ワークカスを効果的に排除することができる。
また、以上の各方法によって実現された鏡面または高精度の溝を有する光学要素部品も、本願による保護対象である。
本件発明者による実際の検証によれば、本発明によって、「バリ」生成の問題を生じることなく、フィルム状ワークに極めて鏡面または高精度の溝を実現することができる。また、ダイヤモンドブレード使用時のようにブレード冷却やワークカス除去のための液体を供給する必要がないため（乾式で運転可能であるため）、運転コストも低く、環境に対してもよい。
本発明の一実施の形態のフライカットによるフィルム状ワークへの溝加工方法を実現するための、フライカット用バイトとフライカット用フランジとを示す概略図である。 本発明の一実施の形態のフライカットによるフィルム状ワークへの溝加工方法を説明するための概略図である。 本発明の一実施の形態のフライカットによるフィルム状ワークへの鏡面加工方法を説明するための概略図である。
以下に、添付の図面を参照して、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施の形態のフライカットによるフィルム状ワークへの溝加工方法を実現するための、フライカット用バイトとフライカット用フランジとを示す概略図である。図２は、当該溝加工方法を説明するための概略図である。
図１に示すように、本実施の形態では、回転主軸に取り付けられるフライカット用ジグとして、フライカット用フランジ１０が採用されており、当該フライカット用フランジ１０に、フライカット用バイト２０が取り付けられている。フライカット用バイト２０は、「角度付き刃物」とも称され、本実施の形態では単結晶ダイヤモンドバイト２１と金属シャンク２２とからなっている。単結晶ダイヤモンドバイト２１と金属シャンク２２とは、蝋付けによって互いに固着されている。
図１に示すように、本実施の形態の単結晶ダイヤモンドバイト２１は、先端の角度が４５度の三角形タイプのもので構成されているが、鈍角三角形タイプのものや矩形タイプのものであってもよい。また、単結晶ダイヤモンドバイト２１の先端は、厳密にはＲが設けられている。さらに、単結晶ダイヤモンドバイト２１の代わりに、多結晶ダイヤモンドバイトが用いられてもよいし、超硬工具、ＣＢＮ工具などが用いられてもよい。
そして、図２に示すように、フィルム状ワーク４０がワーク用テーブル５０に載置される一方、フライカット用フランジ１０が例えばUSM（Ultra Slicing Machine）の回転主軸３０に固定され、当該回転主軸３０が回転されることによって、単結晶ダイヤモンドバイト２１の先端が大きく回転軌道を描きながら、１回転ごとにフィルム状ワーク４０の加工面を削り飛ばしていく。
回転主軸３０の回転と、当該回転主軸３０に対するワーク用テーブル５０の相対位置とは、制御部６０によって制御される。具体的には、単結晶ダイヤモンドバイト２１がフィルム状ワーク４０に直線状の凹溝４１を形成するように、回転主軸３０に対するワーク用テーブル５０の相対位置が当該凹溝４１の延びる方向に移動されていく。
以上のような本実施の形態の加工方法によれば、「バリ」生成の問題を生じることなく、フィルム状ワーク４０に極めて高精度な凹溝４１を実現することができた。具体的には、先端が４５度である三角形タイプの単結晶ダイヤモンドバイト２１を用いたため、断面が三角形のV字溝を高精度に実現することができた。特に水平方向に対して４５度である凹溝２１の斜面は、水平方向の光を鉛直方向に反射させる反射面（鏡面）として機能できるため、当該フィルム状ワーク４０を種々の光学要素部品として展開することができる。例えば、凹溝２１の当該面は、VCSEL（面発光レーザ）やVECSEL（外部共振器型垂直面発光レーザ）の反射面として適用可能である。
また、ダイヤモンドブレード使用時のようにブレード冷却やワークカス除去のための液体を供給する必要がないため（乾式で運転可能であるため）、運転コストも低く、環境に対してもよい。
次に、図３は、本発明の一実施の形態のフライカットによるフィルム状ワークへの鏡面加工方法を説明するための概略図である。本方法でも、図１に示したフライカット用バイト２０とフライカット用フランジ１０とが用いられるが、本方法では、加工対象がフィルム状ワーク４０の上面における溝ではなく、フィルム状ワークの側端面における鏡面である。
本方法でも、図３に示すように、フィルム状ワーク４０がワーク用テーブル５０に載置される一方、フライカット用フランジ１０が回転主軸３０に固定され、当該回転主軸３０が回転されることによって、単結晶ダイヤモンドバイト２１の先端が大きく回転軌道を描きながら、１回転ごとにフィルム状ワーク４０の加工面を削り飛ばしていく。
回転主軸３０の回転と、当該回転主軸３０に対するワーク用テーブル５０の相対位置とは、やはり制御部６０によって制御されるが、単結晶ダイヤモンドバイト２１がフィルム状ワーク４０の端面に鏡面４３を形成するように、回転主軸３０に対するワーク用テーブル５０の相対位置が当該端面（鏡面）に平行に移動されていく。
以上のような本実施の形態の加工方法によれば、「バリ」生成の問題を生じることなく、フィルム状ワーク４０に極めて高精度な鏡面４３を実現することができた。当該鏡面４３は、それに垂直な入射光を極めて低損失で入射させることができるため（出射についても同様）、当該フィルム状ワーク４０を種々の光学要素部品として展開することができる。
また、ダイヤモンドブレード使用時のようにブレード冷却やワークカス除去のための液体を供給する必要がないため（乾式で運転可能であるため）、運転コストも低く、環境に対してもよい。
１０ フライカット用フランジ
２０ フライカット用バイト
２１ 単結晶ダイヤモンドバイト
２２ 金属シャンク
３０ 回転主軸
４０ フィルム状ワーク
４１ 凹溝
４３ 鏡面
５０ ワーク用テーブル
６０ 制御部

Claims (10)

  1. フライカット用バイトが取り付けられたフライカット用ジグを回転主軸に取り付ける工程と、
    回転主軸の回転と回転主軸に対するフィルム状ワークの相対位置とを制御する工程と、を備えたフライカットによるフィルム状ワークへの鏡面の加工方法であって、
    フィルム状ワークは、金属箔または金属膜を有し、
    フィルム状ワークが、ワーク用テーブルに載置され、
    回転主軸が回転されることによって、フライカット用バイトが回転軌道を描きながら、１回転ごとに前記フィルム状ワークの側端面を削り飛ばし、
    フライカット用バイトがフィルム状ワークの側端面に光の入射または出射用の鏡面を形成するように、回転主軸に対するフィルム状ワークの相対位置が当該鏡面に平行に移動されていく
    ことを特徴とするフライカットによるフィルム状ワークの鏡面加工方法。
  2. フライカット用バイトは、単結晶ダイヤモンドバイトを有する
    ことを特徴とする請求項１に記載のフライカットによるフィルム状ワークの鏡面加工方法。
  3. 加工領域に空気を供給する工程
    を更に備えたことを特徴とする請求項１または２に記載のフライカットによるフィルム状ワークの鏡面加工方法。
  4. 加工領域の空気を吸引する工程
    を更に備えたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のフライカットによるフィルム状ワークの鏡面加工方法。
  5. フライカット用バイトが取り付けられたフライカット用ジグを回転主軸に取り付ける工程と、
    回転主軸の回転と回転主軸に対するフィルム状ワークの相対位置とを制御する工程と、を備えたフライカットによるフィルム状ワークへの溝加工方法であって、
    フライカット用バイトがフィルム状ワークに光の導波路としての直線状の凹溝を形成するように、回転主軸に対するフィルム状ワークの相対位置が当該凹溝の延びる方向に移動され、
    凹溝は、フィルム状ワークの表面に対して４５°の斜面を有するＶ字状溝であり、
    前記斜面に、光の反射面である鏡面が形成される
    ことを特徴とするフライカットによるフィルム状ワークの溝加工方法。
  6. フィルム状ワークは、金属箔または金属膜を有する
    ことを特徴とする請求項５に記載のフライカットによるフィルム状ワークの溝加工方法。
  7. フィルム状ワークは、樹脂を有する
    ことを特徴とする請求項５に記載のフライカットによるフィルム状ワークの溝加工方法。
  8. フライカット用バイトは、単結晶ダイヤモンドバイトを有する
    ことを特徴とする請求項５乃至７のいずれかに記載のフライカットによるフィルム状ワークの溝加工方法。
  9. 加工領域に空気を供給する工程
    を更に備えたことを特徴とする請求項５乃至８のいずれかに記載のフライカットによるフィルム状ワークの溝加工方法。
  10. 加工領域の空気を吸引する工程
    を更に備えたことを特徴とする請求項５乃至９のいずれかに記載のフライカットによるフィルム状ワークの溝加工方法。
JP2012093307A 2012-04-16 2012-04-16 フライカットによるフィルム状ワークへの溝加工方法及び鏡面加工方法 Active JP5905320B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012093307A JP5905320B2 (ja) 2012-04-16 2012-04-16 フライカットによるフィルム状ワークへの溝加工方法及び鏡面加工方法
KR20130041094A KR20130116820A (ko) 2012-04-16 2013-04-15 플라이 커트에 의한 필름 형상 공작물에 대한 홈 가공 방법 및 경면 가공 방법
US13/863,067 US20130271863A1 (en) 2012-04-16 2013-04-15 Flycutting groove machining method and flycutting mirror finishing method on film-like workpiece
TW102113312A TWI599460B (zh) 2012-04-16 2013-04-15 膜狀工件上的飛切溝槽加工方法及飛切鏡面加工方法
CN2013101311111A CN103372654A (zh) 2012-04-16 2013-04-16 基于飞刀切削的对膜状工件的槽加工方法及镜面加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012093307A JP5905320B2 (ja) 2012-04-16 2012-04-16 フライカットによるフィルム状ワークへの溝加工方法及び鏡面加工方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013220503A JP2013220503A (ja) 2013-10-28
JP5905320B2 true JP5905320B2 (ja) 2016-04-20

Family

ID=49324839

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012093307A Active JP5905320B2 (ja) 2012-04-16 2012-04-16 フライカットによるフィルム状ワークへの溝加工方法及び鏡面加工方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20130271863A1 (ja)
JP (1) JP5905320B2 (ja)
KR (1) KR20130116820A (ja)
CN (1) CN103372654A (ja)
TW (1) TWI599460B (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105522172B (zh) * 2014-10-09 2017-07-07 天津立中集团股份有限公司 铝合金车轮镜面加工工艺
IT201700019300A1 (it) * 2017-02-21 2018-08-21 Nuova Ceram Casa S P A Metodo di produzione di listelli coprispigolo in materiale ceramico
DE102017124187A1 (de) * 2017-10-17 2019-04-18 Kendrion (Villingen) Gmbh Verfahren zum Herstellen von einer oder mehreren konkaven Ausnehmungen auf einem insbesondere im Wesentlichen zylindrischen Grundkörper insbesondere auf einem Magnetanker, Stößel oder einer Rückschlussplatte, Magnetanker, Stößel oder Rückschlussplatten, welcher eine oder mehrere nach diesem Verfahren hergestellte Ausnehmungen aufweist, sowie elektro-magnetischer Aktuator mit einem derartigen Magnetanker und/ oder einer derartigen Rückschlussplatte
CN108907323B (zh) * 2018-08-07 2020-08-25 苏州惠斯福自动化科技有限公司 一种管件切割方法
CN113579262B (zh) * 2021-07-30 2022-09-02 深圳大学 飞刀切削组件
CN114619207A (zh) * 2022-03-10 2022-06-14 天津大学 一种基于等径角挤压处理的高精度金属镜面加工方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3709278A1 (de) * 1987-03-20 1988-09-29 Kernforschungsz Karlsruhe Verfahren zur herstellung von feinstrukturkoerpern
JP3291172B2 (ja) * 1994-10-04 2002-06-10 キヤノン株式会社 金属製ミラーの製造方法
JP2002066824A (ja) * 2000-08-31 2002-03-05 Canon Inc 切削加工方法および切削加工装置
JP4359413B2 (ja) * 2002-01-30 2009-11-04 住友化学株式会社 鏡面加工方法、面取り加工方法および鏡面加工装置、並びに積層フィルムの周縁仕上げ方法
US20040045419A1 (en) * 2002-09-10 2004-03-11 Bryan William J. Multi-diamond cutting tool assembly for creating microreplication tools
TWI353395B (en) * 2003-12-31 2011-12-01 Microfabrica Inc Method and apparatus for maintaining parallelism o
CN2714213Y (zh) * 2004-05-27 2005-08-03 施南飞 高硬度轧辊加工用整体式旋飞刀具
US20060065085A1 (en) * 2004-09-29 2006-03-30 General Electric Company Multi element tool designs for modifying surface characteristics of substrates
JP2007181882A (ja) * 2004-12-06 2007-07-19 Konica Minolta Opto Inc 転写光学面の加工方法、光学素子用成形金型及び光学素子
JP4830377B2 (ja) * 2005-07-11 2011-12-07 コニカミノルタオプト株式会社 切削工具
JP5355950B2 (ja) * 2008-07-17 2013-11-27 東芝機械株式会社 Ｖ溝加工方法および装置
CN201702588U (zh) * 2009-09-25 2011-01-12 芜湖天航科技（集团）股份有限公司 网架球加工夹具
CN102139376B (zh) * 2011-01-20 2013-04-17 天津大学 一种自由曲面棱镜加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI599460B (zh) 2017-09-21
TW201416196A (zh) 2014-05-01
CN103372654A (zh) 2013-10-30
JP2013220503A (ja) 2013-10-28
KR20130116820A (ko) 2013-10-24
US20130271863A1 (en) 2013-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5905320B2 (ja) フライカットによるフィルム状ワークへの溝加工方法及び鏡面加工方法
JP6486240B2 (ja) ウエーハの加工方法
JP4842015B2 (ja) 脆性材料用のカッターホイールのチップホルダー
JP2017041481A (ja) ウエーハの加工方法
JP5864920B2 (ja) 回折格子の製造方法
JP6032869B2 (ja) ブレーズ型回折格子
US20080110869A1 (en) Method of machining mold surface using laser
JP5980593B2 (ja) フライカットによるフィルム状ワークの鏡面加工方法及び溝加工方法
JP2011121093A (ja) レーザ加工装置およびこれを用いた工具のレーザ加工方法
US9201179B2 (en) Method of manufacturing blazed diffractive grating and method of manufacturing mold for manufacturing blazed diffractive grating
US20130342909A1 (en) Method of manufacturing a diffraction grating
JP4878517B2 (ja) ダイヤモンド工具
JP2007227594A (ja) 切断治具、及び光学基板ウェハの切断方法
JP6027654B1 (ja) 脆性物の切断装置及びその切断方法
JP6066591B2 (ja) 切削方法
US20150177428A1 (en) Diffraction grating and diffraction grating producing method
JP5950674B2 (ja) 光軸確認治具
US9372289B2 (en) Method of manufacturing a diffraction grating
JP2014205200A (ja) 切削工具ユニット及び切削方法
JP2013000810A (ja) 曲線切断用丸鋸
JP2012195543A (ja) ウエーハの加工方法
JP2005144657A (ja) 単結晶ダイヤモンドエンドミルおよび硬脆材料の切削方法
CN106141446B (zh) 脆性物件切断装置及其切断方法
JP2012125863A (ja) １枚刃構造のラジアスエンドミル
JP2002172615A (ja) 単結晶材料の鏡面切削加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150216

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20151127

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20151211

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160129

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160219

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160316

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5905320

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350