JP2010010122A - 有機発光表示装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】表示パネルアセンブリの安定性および信頼性を向上させた有機発光表示装置を提供する。
【解決手段】本発明による有機発光表示装置１００は、表示領域と実装領域を有する第１基板５１と、第１基板５１の表示領域に合着された第２基板５２と、第１基板５１の実装領域に実装された集積回路チップ４０とを含む表示パネルアセンブリ５０と、第２基板５２および集積回路チップ４０と対向配置されて表示パネルアセンブリ５０をカバーするカバーウィンド１０と、第２基板５２とカバーウィンド１０との間の空間、および第１基板５１の実装領域とカバーウィンド１０との間の空間を埋める接着層２０と、を含む。
【選択図】図３

Description

本発明は、有機発光表示装置およびその製造方法に関し、より詳しくは、表示パネルアセンブリの安定性および信頼性を向上させた有機発光表示装置およびその製造方法に関する。

有機発光表示装置（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ ｄｉｓｐｌａｙ）は、正孔注入電極、有機発光層、および電子注入電極を有する複数の有機発光素子（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を含む。有機発光層内部で電子と正孔が結合して生成された励起子（ｅｘｃｉｔｏｎ）が励起状態から基底状態に落ちる時に発生するエネルギーによって発光が行われ、これを利用して有機発光表示装置は画像を形成する。

従って、有機発光表示装置は自発光特性を有し、液晶表示装置とは異なって別途の光源を要しないため、厚さと重量を減らすことができる。また、有機発光表示装置は、低い消費電力、高い輝度、および高い反応速度などの高品位特性を有するため、携帯用電子機器の次世代表示装置として注目されている。

一般に、有機発光表示装置は、内部に有機発光素子が形成された表示パネルアセンブリと、フレキシブル回路基板を通して表示パネルアセンブリと電気的に連結された印刷回路基板とを含む。また、有機発光表示装置は、一般に、表示パネルアセンブリと結合して、表示パネルアセンブリの機構的強度（機械的強度）および安定性を補完する部材と、画像を表示する表示パネルアセンブリの一面をカバーするカバーウィンドとをさらに含む。

有機発光表示装置におけるカバーウィンドは、一般に、表示パネルアセンブリと一定の離隔空間をおいて配置される。表示パネルアセンブリから発生された光は、離隔空間およびカバーウィンドを通して外部に放出される。従って、カバーウィンドと離隔空間との間の屈折率差、離隔空間による透過率低下、そして、カバーウィンドおよび表示パネルアセンブリ表面で発生する光の反射などにより有機発光表示装置が表示する画像の視認性が落ちる問題がある。

また、カバーウィンドと表示パネルアセンブリとの間の離隔空間により有機発光表示装置の全体的な厚さが厚くなる問題がある。

本発明の第１の目的は、表示パネルアセンブリの安定性および信頼性を向上させた有機発光表示装置を提供することである。

本発明の第２の目的は、カバーウィンドと表示パネルアセンブリとを互いに安定的に結合させると共に、表示パネルアセンブリが有する集積回路チップを安定的にカバーできる有機発光表示装置を提供することである。

本発明の第３の目的は、全体的な厚さが最小化された有機発光表示装置を提供することである。

本発明の第４の目的は、生産性を向上させた有機発光表示装置を提供することである。

本発明の第５の目的は、前記有機発光表示装置の製造方法を提供することである。

本発明による有機発光表示装置は、表示領域と実装領域を有する第１基板と、前記第１基板の表示領域に合着された第２基板と、前記第１基板の実装領域に実装された集積回路チップとを含む表示パネルアセンブリと、前記第２基板および前記集積回路チップと対向配置されて前記表示パネルアセンブリをカバーするカバーウィンド（ｃｏｖｅｒ ｗｉｎｄｏｗ）と、前記第２基板と前記カバーウィンドとの間の空間、および前記第１基板の実装領域と前記カバーウィンドとの間の空間を埋める接着層と、を含む。

前記接着層は、アクリル系樹脂を含み、前記集積回路チップを覆うことができる。

前記カバーウィンドは、透明であってもよい。

前記カバーウィンドは、前記表示領域の中央部に対応する透光部と、前記表示領域の周縁部および前記実装領域に対応する遮光部とを含むことができる。

前記有機発光表示装置で、前記表示パネルアセンブリを収納支持する支持部材をさらに含み、前記支持部材は、前記第１基板と平行に形成された底部と、前記底部から伸びて前記第１基板および前記第２基板の側面を囲む側壁部とを含むことができる。

前記側壁部は、前記第１基板および前記第２基板の周縁部から予め設定された距離をおいて離隔形成され、前記接着層は、前記第１基板および前記第２基板の周縁部と前記側壁部との間の空間も埋めて形成できる。

前記予め設定された距離は、２００μｍより大きいこともありうる。

また、本発明による有機発光表示装置の製造方法は、表示領域と実装領域を有する第１基板と、前記第１基板の表示領域に合着された第２基板と、前記第１基板の実装領域に実装された集積回路チップとを含む表示パネルアセンブリを準備する段階と、カバーウィンドを準備する段階と、前記カバーウィンドの一の面上に接着物質を備える段階と、前記接着物質が備えられた一の面が前記第２基板および前記集積回路チップと対向するように、前記カバーウィンドを前記表示パネルアセンブリに合着させる段階と、前記接着物質が前記第２基板と前記カバーウィンドとの間の空間、および前記第１基板の実装領域と前記カバーウィンドとの間の空間を埋めるように、前記接着物質を移動させる段階と、前記接着物質を硬化させて接着層を形成する段階と、を含む。

前記接着物質は、アクリル系樹脂を含み、前記接着層は、前記接着物質に紫外線を照射して、または熱を加えて硬化して形成できる。

前記カバーウィンド上に備えた接着物質の一部が流れて前記表示パネルアセンブリと接触した後、前記カバーウィンドと前記表示パネルアセンブリとを互いに合着できる。

前記表示パネルアセンブリを支持部材に収納する段階をさらに含み、前記支持部材は、前記第１基板と平行に形成された底部と、前記底部から伸びて前記第１基板および前記第２基板の側面を囲む側壁部とを含み、前記側壁部は、前記第１基板および前記第２基板の周縁部から予め設定された距離をおいて離隔配置される。

前記接着物質は、前記第１基板および前記第２基板の周縁部と前記側壁部との間の空間にも埋められて硬化して前記接着層を形成できる。

前記予め設定された距離は、２００μｍより大きいこともありうる。

本発明の有機発光表示装置は、安定性および信頼性が向上された表示パネルアセンブリを有することができる。

また、有機発光表示装置は、互いに安定的に結合されたカバーウィンドおよび表示パネルアセンブリを有し、カバーウィンドによって安定的にカバーされた集積回路チップを有することができる。

また、有機発光表示装置の全体的な厚さを最少化できる。

また、有機発光表示装置の生産性を向上できる。

また、前記有機発光表示装置を効果的に製造できる。

以下、添付図を参照して、本発明の実施形態について本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳しく説明する。なお、本発明は多様な形態に具現でき、ここで説明する実施形態に限られない。

また、図面に示した各構成の大きさおよび厚さは、説明の便宜のために任意に示したため、本発明が必ずしも示されたものに限られない。

本発明を明確に説明するために説明上不要な部分は省略し、明細書全体にわたって同一または類似の構成要素については同じ参照符号を付けた。

また、図面から多様な層および領域を明確に表現するために厚さを拡大して示した。明細書全体にわたって類似の部分については同じ図面符号を付けた。層、膜、領域、および板などの部分が他の部分「の上に」または「上に」あるとする時、これは他の部分の「直上に」ある場合だけでなく、その中間にさらに他の部分がある場合も含む。また、ある部分が他の部分の「直上に」あるとする時には中間に他の部分がないことを意味する。

図１は、本発明の第１実施形態による有機発光表示装置１００の分解斜視図である。また、図２は、図１の有機発光表示装置１００が結合された状態の平面図である。また、図３は、図２のIII-III線に沿った断面図であり、図４は、図２のIＶ-IＶ線に沿った断面図である。

図１および図２に示したように、有機発光表示装置１００は、表示パネルアセンブリ５０、カバーウィンド１０、および接着層２０を含む。また、有機発光表示装置１００は、支持部材７０、印刷回路基板３０、およびフレキシブル回路基板３５をさらに含む。

表示パネルアセンブリ５０は、第１基板５１、第２基板５２、および集積回路チップ４０を含む。第１基板５１は、表示領域（ＤＡ）と実装領域（ＮＡ）とを有する。第２基板５２は、第１基板５１よりも小さい寸法で形成されて第１基板５１の表示領域（ＤＡ）に付着される。第１基板５１と第２基板５２とは、第２基板５２の周縁部に沿って配置されたシラント（図示せず）によって互いに合着される。集積回路チップ４０は、第１基板５１の実装領域（ＮＡ）に実装（ｍｏｕｎｔ）される。この時、集積回路チップ４０は、第１基板５１で第２基板５２と付着された面と同じ方向の面に実装される。つまり、第２基板５２と集積回路チップ４０とは、互いに隣接配置される。

第１基板５１は、表示領域（ＤＡ）にマトリックス（ｍａｔｒｉｘ）状に配置された画素（図５および図６に図示）を含む。また、第１基板５１は、表示領域（ＤＡ）または実装領域（ＮＡ）に配置されて、画素を駆動させるためのスキャンドライバ（図示せず）とデータドライバ（図示せず）をさらに含む。また、第１基板５１は、実装領域（ＮＡ）に配置されたパッド電極（図示せず）をさらに含む。集積回路チップ４０は、第１基板５１の実装領域（ＮＡ）に実装されてパッド電極（図示せず）と電気的に連結される。また、第１基板５１は、集積回路チップ４０とスキャンドライバ（図示せず）およびデータドライバ（図示せず）とを連結する配線（図示せず）をさらに含む。

第２基板５２は、第１基板５１に接合されて第１基板５１に形成された画素、回路、および配線を外部から封止して保護する。また、表示パネルアセンブリ５０は、第２基板５２の一の面に付着されて外光反射を抑制する偏光板５８（図３に図示）をさらに含む。ここで、偏光板５８は、必ずしも必要な構成ではなく、場合によっては省略できる。

集積回路チップ４０は、チップオンガラス（ＣＯＧ）方式で第１基板５１の実装領域（ＮＡ）に実装される。

支持部材７０は、表示パネルアセンブリ５０を収納支持する。支持部材７０は、底部７１と側壁部７２とを含む。底部７１は、表示パネルアセンブリ５０の第１基板５１と平行に形成される。つまり、表示パネルアセンブリ５０は、第１基板５１が底部７１に安着するように支持部材７０に収納される。側壁部７２は、底部７１から伸びて突出されて、第１基板５１および第２基板５２の側面を囲む。この時、側壁部７２は、第１基板５１および第２基板５２の周縁部から予め設定された離隔距離（ＧＢ）を置いて形成される。ここで、予め設定された離隔距離（ＧＢ）は、２００μｍよりも大きいのが望ましく、その理由は後述する。

また、支持部材７０は、フレキシブル回路基板３５が第１基板５１の実装領域（ＮＡ）と連結されるように、第１基板５１の実装領域（ＮＡ）と隣接する側壁部７２の一部が開口された開口部（溝部）７２５を有する。

支持部材７０は、多様な素材を有して多様な方法で形成できる。例えば、支持部材７０は、剛性の高い材料、つまり、ステンレス鋼、冷間圧延鋼、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル合金、マグネシウム、およびマグネシウム合金などの金属素材で形成される。このような金属素材で形成された金属板を、公知のディープドローイング（ｄｅｅｐ ｄｒａｗｉｎｇ）加工またはベンディング加工などで成形して、底部７１および側壁部７２を有する支持部材７０を形成できる。ディープドローイング加工で成形する場合、側壁部７２の各角部は、継ぎ目なしに互いに連結される。

印刷回路基板３０は、駆動信号を処理するための電子素子（図示せず）と、外部信号を伝送されるためのコネクタ３６とを含む。フレキシブル回路基板３５は、一側が第１基板５１の実装領域（ＮＡ）に連結され、他側が印刷回路基板３０と連結される。つまり、フレキシブル回路基板３５は、印刷回路基板３０と表示パネルアセンブリ５０とを電気的に連結する。従って、印刷回路基板３０から発生された駆動信号は、フレキシブル回路基板３５を介して集積回路チップ４０または第１基板５１のドライバ（図示せず）に伝送される。

図３に示したように、フレキシブル回路基板３５が曲げられて、印刷回路基板３０は支持部材７０の背面に配置される。

カバーウィンド１０は、第２基板５２および集積回路チップ４０と対向配置され、表示パネルアセンブリ５０を全体的にカバーする。具体的に、カバーウィンド１０は、表示パネルアセンブリ５０で画像を表示する方向の一の面をカバーする。そして、カバーウィンド１０は、ガラスおよびプラスチックなどの透明な素材で形成される。

また、図３に示したように、カバーウィンド１０は、第１基板５１の実装領域（ＮＡ）を含む表示パネルアセンブリ５０の周縁部に対応する遮光部（ＢＡ）と、表示パネルアセンブリ５０の中央部に対応する透光部（ＴＡ）とを含む。つまり、遮光部（ＢＡ）は、表示領域（ＤＡ）の周縁部および実装領域（ＮＡ）に対応し、透光部（ＴＡ）は、表示領域（ＤＡ）の中央部に対応する。遮光部（ＢＡ）は、不要な光を遮断し、表示パネルアセンブリ５０で画像を表示しない部分を覆う役割を果たす。

しかし、本発明は、これに限定されるものではない。従って、カバーウィンド１０は、遮光部（ＢＡ）を有さずに、全体的に透明に形成されることもある。この場合、有機発光表示装置１００が別途の遮光部材をさらに含むことができる。

接着層２０は、紫外線または熱によって硬化するアクリル系樹脂を含む素材で形成される。また、接着層２０は、カバーウィンド１０および支持部材７０よりも高い弾性を有するように形成される。

図３および図４に示したように、接着層２０は、第２基板５２とカバーウィンド１０との間の空間、および、第１基板５１の実装領域（ＮＡ）とカバーウィンド１０との間の空間を埋める。また、接着層２０は、支持部材７０の側壁部７２と第１基板５１および第２基板５２の周縁部との間の空間も埋める。

このように、接着層２０は、表示パネルアセンブリ５０とカバーウィンド１０との間の空間を埋めて、カバーウィンド１０と表示パネルアセンブリ５０とを互いに結合させて、表示パネルアセンブリ５０の周縁部と支持部材７０の側壁部７２との間の離隔空間を埋めて支持部材７０と表示パネルアセンブリ５０および支持部材７０とカバーウィンド１０を互いに結合させる。

また、接着層２０は、集積回路チップ４０を含む第１基板５１の実装領域（ＮＡ）を十分に覆って保護する。つまり、接着層２０は、集積回路チップ４０を機構的（機械的）に保護すると共に、実装領域（ＮＡ）において腐蝕の発生を抑制することができる。従って、表示パネルアセンブリ５０は、第１基板５１の実装領域（ＮＡ）に形成された回路、配線、およびパッドなどを保護するための別途の保護膜を省略できる。

また、接着層２０は、表示パネルアセンブリ５０が支持部材７０およびカバーウィンド１０と剥離されるのを防止するだけでなく、相対的に優れた弾性を有するため、表示パネルアセンブリ５０を保護して有機発光表示装置１００の機構的安定性および信頼性を向上できる。つまり、外部の衝撃から表示パネルアセンブリ５０を保護できる。従って、有機発光表示装置１００は、表示パネルアセンブリ５０を保護するための別途の補強材を省略できる。

また、表示パネルアセンブリ５０内部に水分が侵入するのを抑制して、環境的安定性および信頼性も向上できる。

一方、接着層２０が、前述のように、各構成間の剥離を防止し、外部の衝撃から表示パネルアセンブリ５０を保護するために十分な最小限の厚さを有しなければならない。従って、接着層２０が十分な厚さを有するように、接着層２０が形成される最小限の空間を確保するために支持部材７０の側壁部７２と表示パネルアセンブリ５０の周縁部との間の離隔距離（ＧＢ）を２００μｍ以上確保するのが望ましい。

また、接着層２０は、カバーウィンド１０と屈折率が類似しているほど良い。つまり、接着層２０が第２基板５２とカバーウィンド１０との間の空間を埋めているので、接着層２０とカバーウィンド１０との間の屈折率が類似しているほど屈折率差によって光が反射するのを最少化することができるためである。接着層２０の素材に用いられるアクリル系の樹脂は、空気より相対的にカバーウィンド１０と屈折率が類似するため、接着層１０が第２基板５２とカバーウィンド１０との間の空間を埋めることによって屈折率差による光の反射を効果的に減少できる。

また、前述のように、本発明の第１実施形態による有機発光表示装置１００は、集積回路チップ４０等を保護するための別途の保護膜および表示パネルアセンブリ５０の機構的環境的安定性を向上させるための別途の補強材などを省略できるためので、生産性が向上される。

このような構成によって、有機発光表示装置１００は、安定性および信頼性が向上した表示パネルアセンブリ５０を有する。

つまり、表示パネルアセンブリ５０、カバーウィンド１０、および支持部材７０が接着層２０によって互いに安定的に結合されて、集積回路チップ４０を含む第１基板５１の実装領域（ＮＡ）が接着層２０によって安定的にカバーされる。また、表示パネルアセンブリー５０に加えられる外部の衝撃が接着層２０によって緩衝できる。

また、カバーウィンド１０が接着層２０によって効果的に固定されるため、有機発光表示装置１００の全体的な厚さを最少化できる。

以下、図５および図６を参照して、表示パネルアセンブリ５０の内部構造について説明する。

表示パネルアセンブリ５０は、複数の画素を有して画像を表示する。図５および図６に示したように、画素は、有機発光素子（Ｌ１）と駆動回路部（Ｔ１，Ｔ２，Ｃ１）を含む。そして、画素は、一般に、第１基板５１に形成される。つまり、第１基板５１は、基板部材５１１と、基板部材５１１上に形成された駆動回路部（Ｔ１，Ｔ２，Ｃ１）および有機発光素子（Ｌ１）とを含む。

有機発光素子（Ｌ１）は、アノード電極５４４、有機発光層５４５、およびカソード電極５４６を含む。駆動回路部は、少なくとも２つの薄膜トランジスタ（Ｔ１，Ｔ２）と少なくとも一つの保存キャパシタ（Ｃ１）とを含む。薄膜トランジスタは、基本的にスイッチングトランジスタ（Ｔ１）と駆動トランジスタ（Ｔ２）とを含む。

スイッチングトランジスタ（Ｔ１）は、スキャンライン（ＳＬ１）とデータライン（ＤＬ１）とに連結され、スキャンライン（ＳＬ１）に入力されるスイッチング電圧によりデータライン（ＤＬ１）から入力されるデータ電圧を駆動トランジスタ（Ｔ２）に伝送する。保存キャパシタ（Ｃ１）は、スイッチングトランジスタ（Ｔ１）と電源ライン（ＶＤＤ）とに連結され、スイッチングトランジスタ（Ｔ１）から伝送された電圧と電源ライン（ＶＤＤ）に供給される電圧との差に相当する電圧を貯蔵する。

駆動トランジスタ（Ｔ２）は、電源ライン（ＶＤＤ）と保存キャパシタ（Ｃ１）とに連結され、保存キャパシタ（Ｃ１）に貯蔵された電圧としきい値電圧との差の２乗に比例する出力電流（Ｉ_ＯＥＬＤ）を有機発光素子（Ｌ１）に供給し、有機発光素子（Ｌ１）は、出力電流（Ｉ_ＯＬＥＤ）によって発光される。駆動トランジスタ（Ｔ２）は、ソース電極５３３、ドレイン電極５３２、およびゲート電極５３１を含み、有機発光素子（Ｌ１）のアノード電極５４４が、駆動トランジスタ（Ｔ２）のドレイン電極５３２に連結される。なお、画素の構成は、前述した例に限定されずに多様に変形できる。

第２基板５２は、有機発光素子（Ｌ１）および駆動回路部（Ｔ１，Ｔ２，Ｃ１）が形成された第１基板５１をカバーする。

以下、図７〜図９を参照して、図１の有機発光表示装置１００の製造方法を説明する。

まず、表示パネルアセンブリ５０を用意した後、表示パネルアセンブリ５０を支持部材７０に収納する。表示パネルアセンブリ５０および支持部材７０の詳細な構造は前述した構造と同様である。

次に、図７に示したように、カバーウィンド１０を用意して必要な接着物質２５の量を決めた後、接着物質２５をカバーウィンド１０の一の面上に塗布する。図７で、カバーウィンド１０は、遮光部（ＢＡ）と透光部（ＴＡ）を含んでいるが、本発明はこれに限定されるものではない。従って、カバーウィンド１０は、全体的に透明に形成できる。

次に、図８に示したように、接着物質２５が備えられた一の面が第２基板５２および集積回路チップ４０と対向するように、カバーウィンド１０を表示パネルアセンブリ５０に合着させる。この時、カバーウィンド１０の遮光部（ＢＡ）が、第１基板５１の実装領域（ＮＡ）（図１に図示）および第２基板５２の周縁部とそれぞれ対応するように配置される。

また、図８に示したように、カバーウィンド１０と表示パネルアセンブリ５０とを直ちに合着せず、カバーウィンド１０に塗布された接着物質２５の一部が下方に流れて表示パネルアセンブリ５０と接触した後、カバーウィンド１０と表示パネルアセンブリ５０とを互いに合着する。

このような方法によれば、カバーウィンド１０と表示パネルアセンブリ５０とを互いに合着する過程において、接着物質２５と表示パネルアセンブリ５０との境界面において気泡が発生するのを抑制できる。

次に、カバーウィンド１０を加圧して、接着物質２５が第２基板５２とカバーウィンド１０との間、第１基板５１の実装領域（ＮＡ）とカバーウィンド１０との間、および支持部材７０の側壁部７２と表示パネルアセンブリ５０の周縁部との間をそれぞれ埋めるように接着物質２５を拡散移動させる。

次に、図９に示したように、接着物質２５を硬化させて接着層２０を完成する。この時、接着物質２５は、２つの硬化工程を通して完全に硬化される。２回の硬化工程は、仮硬化工程と本硬化工程とを含む。仮硬化工程は、紫外線（ＵＶ）を利用して進行され、本硬化工程は、紫外線（ＵＶ）または熱を利用して進行される。

また、図９において、紫外線（ＵＶ）は、カバーウィンド１０を経て接着物質２５に照射されているが、本発明がこれに限定されるのではない。従って、紫外線（ＵＶ）は、支持部材７０およびカバーウィンド１０の構造を考慮して多方向に照射される。紫外線（ＵＶ）を表示パネルアセンブリの側面方向に照射する時には、光繊維（ｏｐｔｉｃ ｆｉｂｅｒ）等を利用してムービング方式で照射できる。

このような製造方法によれば、安定性および信頼性が向上された有機発光表示装置１００を構成することができる。

つまり、表示パネルアセンブリ５０、カバーウィンド１０、および支持部材７０が接着層２０によって互いに安定的に結合して、集積回路チップ４０を含む第１基板５１の実装領域（ＮＡ）が接着層２０によって安定的にカバーされる。また、表示パネルアセンブリ５０に加えられる外部の衝撃が、接着層２０によって緩衝される。

また、カバーウィンド１０が接着層２０によって効果的に固定されるため、有機発光表示装置１００の全体的な厚さを最少化できる。

また、製造工程を短縮して生産性を向上できる。

次に、下記の表１を参照して、本発明の実施例と比較例の光学特性を見る。表示領域（ＤＡ）におけるカバーウィンド１０と表示パネルアセンブリ５０との間の空間が、実施例では全体的にアクリル系樹脂のような高分子物質で形成された接着層で満たされており、比較例では空気で満たされている。

表１に示したように、実施例が比較例に比べて優れた光学特性を有することが確認できる。

以上、本発明を望ましい実施形態を通して説明したが、本発明はこれに限定されることなく、特許請求の範囲の概念と範囲を逸脱しない限り、多様な修正および変形が可能であることを本発明が属する技術分野に務める者らは簡単に理解できる。

本発明の第１実施形態による有機発光表示装置の分解斜視図である。 図１の有機発光表示装置が結合された状態の平面図である。 図２のIII-III線に沿った断面図である。 図２のIＶ-IＶ線に沿った断面図である。 図１に示した表示パネルアセンブリの画素回路を示した配置図である。 図１に示した表示パネルアセンブリの部分拡大断面図である。 図１の有機発光表示装置の製造方法を示した断面図である。 図７に後続する図である。 図８に後続する図である。

符号の説明

１００ 有機発光表示装置、
１０ カバーウィンド、
２０ 接着層、
２５ 接着物質、
３０ 印刷回路基板、
３５ フレキシブル回路基板、
４０ 集積回路チップ、
５０ 表示パネルアセンブリ、
５１，５２ 基板、
５８ 偏光板、
５１１ 基板部材、
５３２ ドレイン電極、
５４４ アノード電極、
５４５ 有機発光層、
５４６ カソード電極、
７０ 支持部材、
７１ 底部、
７２ 側壁部、
７２５ 開口部、
ＢＡ 遮光部、
Ｃ１ 保存キャパシタ、
ＤＬ１ データライン、
Ｉ_ＯＥＬＤ 出力電流、
Ｌ１ 有機発光素子、
Ｔ１，Ｔ２，Ｃ１ 駆動回路部、
ＳＬ１ スキャンライン、
ＶＤＤ 電源ライン。

Claims (13)

1. 表示領域と実装領域を有する第１基板と、前記第１基板の表示領域に合着された第２基板と、前記第１基板の実装領域に実装された集積回路チップとを含む表示パネルアセンブリと、
   前記第２基板および前記集積回路チップと対向配置され、前記表示パネルアセンブリをカバーするカバーウィンドと、
   前記第２基板と前記カバーウィンドとの間の空間、および前記第１基板の実装領域と前記カバーウィンドとの間の空間を埋める接着層と、
   を含むことを特徴とする有機発光表示装置。
2. 前記接着層は、アクリル系樹脂を含み、前記集積回路チップを覆うことを特徴とする請求項１に記載の有機発光表示装置。
3. 前記カバーウィンドは、透明であることを特徴とする請求項１に記載の有機発光表示装置。
4. 前記カバーウィンドは、前記表示領域の中央部に対応する透光部と、前記表示領域の周縁部および前記実装領域に対応する遮光部とを含むことを特徴とする請求項１に記載の有機発光表示装置。
5. 前記表示パネルアセンブリを収納支持する支持部材をさらに含み、
   前記支持部材は、前記第１基板と平行に形成された底部と、前記底部から伸びて前記第１基板および前記第２基板の側面を囲む側壁部とを含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の有機発光表示装置。
6. 前記側壁部は、前記第１基板および前記第２基板の周縁部から予め設定された距離をおいて離隔形成され、
   前記接着層は、前記第１基板および前記第２基板の周縁部と前記側壁部との間の空間も埋めることを特徴とする請求項５に記載の有機発光表示装置。
7. 前記予め設定された距離は、２００μｍよりも大きいことを特徴とする請求項６に記載の有機発光表示装置。
8. 表示領域と実装領域を有する第１基板と、前記第１基板の表示領域に合着された第２基板と、前記第１基板の実装領域に実装された集積回路チップとを含む表示パネルアセンブリを準備する段階と、
   カバーウィンドを準備する段階と、
   前記カバーウィンドの一の面上に接着物質を備える段階と、
   前記接着物質が備えられた一の面が前記第２基板および前記集積回路チップと対向するように、前記カバーウィンドを前記表示パネルアセンブリに合着させる段階と、
   前記接着物質が前記第２基板と前記カバーウィンドとの間の空間、および前記第１基板の実装領域と前記カバーウィンドとの間の空間を埋めるように、前記接着物質を移動させる段階と、
   前記接着物質を硬化して接着層を形成する段階と、
   を含むことを特徴とする有機発光表示装置の製造方法。
9. 前記接着物質は、アクリル系樹脂を含み、
   前記接着層は、前記接着物質に紫外線を照射して、または熱を加えて硬化されることにより形成されることを特徴とする請求項８に記載の有機発光表示装置の製造方法。
10. 前記カバーウィンド上に備えた接着物質の一部が流れて前記表示パネルアセンブリと接触した後、前記カバーウィンドと前記表示パネルアセンブリとを互いに合着させることを特徴とする請求項８に記載の有機発光表示装置の製造方法。
11. 前記表示パネルアセンブリを支持部材に収納する段階をさらに含み、
    前記支持部材は、前記第１基板と平行に形成された底部と、前記底部から伸びて前記第１基板および前記第２基板の側面を囲む側壁部とを含み、
    前記側壁部は、前記第１基板および前記第２基板の周縁部から予め設定された距離をおいて離隔配置されることを特徴とする請求項８に記載の有機発光表示装置の製造方法。
12. 前記接着物質は、前記第１基板および前記第２基板の周縁部と前記側壁部との間の空間にも埋められて硬化されることにより前記接着層を形成することを特徴とする請求項１１に記載の有機発光表示装置の製造方法。
13. 前記予め設定された距離は、２００μｍよりも大きいことを特徴とする請求項１１に記載の有機発光表示装置の製造方法。

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