CN112863375B - 显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种显示装置。根据本发明示例性实施方式的显示装置包括：包括显示区域和非显示区域的显示面板；设置在显示面板的非显示区域上的柔性膜；和密封构件，其设置在显示面板和柔性膜的交叠区域上，以覆盖柔性膜，在显示面板和柔性膜的交叠区域中，柔性膜包括穿过柔性膜的多个孔，并且密封构件可设置成填充在多个孔中。因此，密封构件填充在显示面板与柔性膜之间的区域中，从而可提高接合可靠性。

Description

显示装置

相关申请的交叉引用

本申请要求于2019年11月28日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2019-0155106的优先权，通过引用将该专利申请的公开内容结合在此。

技术领域

本发明涉及一种显示装置，更具体地，涉及一种提高焊盘单元的可靠性的显示装置。

背景技术

近来，随着进入全面信息时代，在视觉上呈现电信息信号的显示领域已快速发展，并且响应于此，已开发了具有诸如薄厚度、轻重量和低功耗之类的优异性能的各种显示设备。上述显示设备的具体示例包括液晶显示设备(LCD)、和电致发光显示设备，比如有机发光显示设备(OLED)和量子点发光显示设备(QLED)。

通常，显示装置包括具有显示区域和非显示区域的显示面板、向显示面板施加信号的驱动电路、以及向驱动电路提供各种控制信号的印刷电路板(PCB)。显示区域显示图像，并且沿显示区域的外围限定非显示区域。在这种情况下，执行将显示面板和驱动电路电连接的工艺，并且根据驱动电路的安装方法，该工艺分为玻上芯片(COG)方法、膜上芯片(COF)方法、以及带式自动焊接(TAB)方法。

同时，根据COG方法，驱动电路需要直接安装在显示面板的基板上，使得对于减小边框区域存在限制。因此，根据将驱动电路安装在单独基材中从而将驱动电路和显示面板连接的COF和TAB方法，驱动电路可设置在显示面板的侧表面上或者设置在显示面板的后表面上，使得可实现窄边框。但是会存在可靠性问题。

发明内容

本发明要实现的一个目的是提供一种显示装置，其将密封构件设置成填充在显示面板与柔性膜之间的交叠区域中，从而提高焊盘单元的可靠性。

本发明要实现的另一个目的是提供一种显示装置，其将柔性膜的保护层设置在密封构件的外部，使得有效固化密封构件。

本发明要实现的再一个目的是提供一种显示装置，其在柔性膜的部分区域中设置辅助粘合剂层，从而使得显示面板和柔性膜容易接合。

本发明的目的不限于上述目的，所属领域技术人员通过下面的描述能够清楚理解到上面未提到的其他目的。

根据本发明的一个方面，提供了一种显示装置。所述显示装置包括：包括显示区域和非显示区域的显示面板。所述显示装置进一步包括设置在所述显示面板的非显示区域上的柔性膜。所述显示装置进一步包括密封构件，所述密封构件设置在所述显示面板和所述柔性膜的交叠区域上，以覆盖所述柔性膜。在所述显示面板和所述柔性膜的交叠区域中，所述柔性膜包括穿过所述柔性膜的多个孔。所述密封构件设置成填充在所述多个孔中。

根据本发明的另一个方面，提供了一种显示装置。所述显示装置包括：包括显示区域和非显示区域的基板。所述显示装置进一步包括柔性膜，所述柔性膜设置在所述非显示区域上并且通过导电粘合剂层连接至所述基板。所述显示装置进一步包括在所述基板和所述柔性膜的交叠区域上的微涂层，所述微涂层设置成包围所述导电粘合剂层。在所述基板和所述柔性膜的交叠区域中，所述柔性膜包括穿过所述柔性膜的多个孔。所述微涂层设置成在所述基板和所述柔性膜的交叠区域上填充在位于所述基板与所述柔性膜之间的区域中。

详细描述和附图中包括示例性实施方式的其他细节。

根据本发明，在柔性膜的与显示面板交叠的区域中形成穿过柔性膜的多个孔，使得密封构件还填充在位于显示面板与柔性膜之间的区域中，从而提高了接合可靠性。

根据本发明，柔性膜的保护层设置在密封构件的外部，使得可有效固化密封构件。

根据本发明，在柔性膜的与显示面板接合的区域上设置辅助粘合剂层，从而提高显示面板和柔性膜的粘附性。

根据本发明的效果不限于上面举例说明的内容，本申请中包括更多的各种效果。

附图说明

将从下面结合附图的详细描述更清楚地理解本发明的上述和其他的方面、特征和其他优点，其中：

图1是根据本发明一示例性实施方式的显示装置的平面图；

图2是沿图1的线II-II’截取的剖面图；

图3是根据本发明一示例性实施方式的柔性膜的平面图；

图4A是与图3的线IVa-IVa’对应的区域的剖面图；

图4B是与图3的线IVb-IVb’对应的区域的剖面图；

图5A和图5B是根据本发明另一示例性实施方式的显示装置的剖面图；

图6A和图6B是根据本发明再一示例性实施方式的显示装置的剖面图。

具体实施方式

本发明的优点和特点及实现这些优点和特点的方法通过参照下面与附图一起详细描述的示例性实施方式更加清楚。然而，本发明不限于在此公开的示例性实施方式，而是将以各种形式实现。仅通过示例的方式提供示例性实施方式，以便所属领域技术人员能够充分理解本发明的公开内容及本发明的范围。因此，本发明仅由所附权利要求书的范围限定。

为了描述本发明的示例性实施方式而在附图中示出的形状、尺寸、比例、角度、数量等仅仅是示例，本发明并不限于此。此外，在本发明下面的描述中，可省略对已知相关技术的详细解释，以避免不必要地使本发明的主题模糊不清。在此使用的诸如“包括”、“具有”和“包含”之类的术语一般旨在允许添加其他部件，除非这些术语与术语“仅”一起使用。

即使没有明确说明，要素仍被解释为包含通常的误差范围。

当使用诸如“在……上”、“在……上方”、“在……下方”和“在……之后”之类的术语描述两部分之间的位置关系时，可在这两个部分之间设置一个或多个部分，除非这些术语与术语“紧接”或“直接”一起使用。

当一元件或层设置在另一元件或层“上”时，其可直接设置在该另一元件或层上或者在它们之间可插置其他元件或其它层。

尽管使用术语“第一”、“第二”等描述各种部件，但这些部件不受这些术语限制。这些术语仅仅是用于区分一个部件与其他部件。因此，在本发明的技术构思内，下面提到的第一部件可以是第二部件。

在整个申请中相似的参考标记一般表示相似的元件。

为了便于描述而显示出图中所示的每个部件的尺寸和厚度，本发明不限于图中示出的部件的尺寸和厚度。

本发明各实施方式的特征可彼此部分或整体地组合或结合并且可在技术上以各种方式互锁和操作，并且这些实施方式可彼此独立实施，或者彼此关联地实施。

下文中，将参照附图详细描述本发明。

图1是根据本发明一示例性实施方式的显示装置的平面图。图2是沿图1的线II-II’截取的剖面图。图3是根据本发明一示例性实施方式的柔性膜的平面图。

参照图1至图3，显示装置100包括显示面板PNL、柔性膜160、印刷电路板PCB和密封构件180。

参照图1，显示面板PNL是向用户显示图像的面板。显示面板PNL包括具有显示区域AA和非显示区域NA的基板110。同时，在图1中，为了便于图示，省略了封装基板140。然而，实质上，封装基板140可设置在图1的基板110的上方。下面将参照图2描述封装基板140。

显示区域AA是显示面板PNL中的显示图像的区域。在显示区域AA中，可设置多个像素PX和用于驱动多个像素PX的驱动电路。多个像素PX的每一个可包括多个子像素。子像素是构成显示区域AA的最小单元，并且可在多个子像素的每一个中设置显示元件。例如，可在多个子像素的每一个中设置包括阳极、有机发光层和阴极的有机发光二极管，但不限于此。此外，驱动电路驱动多个子像素并且包括驱动元件、配线等。例如，驱动电路可由薄膜晶体管、存储电容器、栅极线、数据线等构成，但不限于此。

非显示区域NA是不显示图像的区域。非显示区域NA设置成围绕显示区域AA。在非显示区域NA中，设置有用于驱动显示区域AA的有机发光二极管的各种配线和电路。例如，在非显示区域NA中，可设置向显示区域AA的多个子像素和驱动电路传输信号的连线或者诸如栅极驱动器IC或数据驱动器IC之类的驱动IC，但非显示区域不限于此。

同时，根据从有机发光二极管发射的光的发射方向，显示面板PNL可由顶部发光型或底部发光型构成。

根据顶部发光型，从有机发光二极管发射的光发射到上面形成了有机发光二极管的基板110的上部。在顶部发光型的情况下，可在阳极下方形成反射层，以使从有机发光二极管发射的光传播到基板110的上部，即，朝向阴极传播。

根据底部发光型，从有机发光二极管发射的光发射到上面形成了有机发光二极管的基板110的下部。在底部发光型的情况下，阳极可仅由透明导电材料形成，以使从有机发光二极管发射的光传播到基板110的下部，并且阴极可由具有高反射率的金属材料形成。

下文中，为了便于描述，将假设根据本发明示例性实施方式的显示装置100是底部发光型显示装置100来进行描述。就是说，根据本发明示例性实施方式的显示装置100可朝向图1的显示面板PNL的后表面发射光，但本发明不限于此。

参照图2，显示面板PNL包括基板110、晶体管120、发光二极管130、封装层117和封装基板140。

基板110是支撑和保护显示面板PNL的多个部件的基板。基板110可由具有柔性的塑料材料形成。此外，由于显示面板PNL是底部发光型，所以为了使光传播到基板110的下部，基板110可由具有透明性的绝缘材料形成。例如，基板110可由透明聚酰亚胺(PI)形成。

缓冲层111设置在基板110上。缓冲层111可增强形成在缓冲层111上的各层与基板110之间的粘附性。此外，缓冲层111阻挡从基板110泄漏的碱性成分并且抑制从基板110外部渗透的湿气和/或氧气的扩散。缓冲层111可由硅氮化物(SiNx)或硅氧化物(SiOx)的单层或多层构成，但不限于此。此外，基于基板110的类型或材料以及晶体管120的结构和类型，可省略缓冲层111。

晶体管120设置在缓冲层111上，以驱动发光二极管130。晶体管120可设置在显示区域AA的多个子像素的每一个中。设置在多个子像素的每一个中的晶体管120可用作显示装置100的驱动元件。例如，晶体管120可以是薄膜晶体管(TFT)、N沟道金属氧化物半导体(NMOS)晶体管、P沟道金属氧化物半导体(PMOS)晶体管、互补金属氧化物半导体(CMOS)晶体管、场效应晶体管FET等，但不限于此。下文中，假设晶体管120是薄膜晶体管，但不限于此。

晶体管120包括有源层121、栅极电极122、源极电极123和漏极电极124。图2中所示的晶体管120是其中栅极电极122设置在有源层121上的顶栅型薄膜晶体管。然而，不限于此，晶体管120可由底栅型薄膜晶体管实现。

晶体管120的有源层121设置在缓冲层111上。当驱动晶体管120时，在有源层121中形成沟道。有源层121可由氧化物半导体或者非晶硅(a-Si)、多晶硅(poly-Si)或有机半导体形成，但不限于此。

栅极绝缘层112设置在有源层121上。栅极绝缘层112可形成为硅氮化物(SiNx)或硅氧化物(SiOx)的单层或多层。在栅极绝缘层112中形成有接触孔，源极电极123和漏极电极124分别通过接触孔与有源层121的源极区域和漏极区域接触。栅极绝缘层112可如图2中所示形成在柔性基板110的整个表面上，或者被图案化为具有与栅极电极122相同的宽度，但不限于此。

栅极电极122设置在栅极绝缘层112上。栅极电极122设置在栅极绝缘层112上从而与有源层121的沟道区域交叠。栅极电极122可由各种金属材料，例如，钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中任意之一或它们中的两种或更多种的合金或者其多层形成，但不限于此。

层间绝缘层113设置在栅极电极122上。层间绝缘层113可形成为作为无机材料的硅氮化物(SiNx)或硅氧化物(SiOx)的单层或多层。在层间绝缘层113中形成有接触孔，源极电极123和漏极电极124分别通过接触孔与有源层121的源极区域和漏极区域接触。

源极电极123和漏极电极124设置在层间绝缘层113上。源极电极123和漏极电极124通过栅极绝缘层112和层间绝缘层113的接触孔电连接至有源层121。源极电极123和漏极电极124可由各种金属材料，例如，钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中任意之一或它们中的两种或更多种的合金或者其多层形成。然而，本发明不限于此。

为了便于描述，在图2中仅示出了显示装置100中包括的各种晶体管120之中的驱动晶体管，但还可设置其他晶体管，比如开关晶体管。

参照图2，用于保护晶体管120的钝化层114设置在晶体管120上。在钝化层114中形成有暴露晶体管120的漏极电极124的接触孔。尽管在图2中，在钝化层114中形成暴露漏极电极124的接触孔，但也可形成暴露源极电极123的接触孔。钝化层114可配置为硅氮化物(SiNx)或硅氧化物(SiOx)的单层或多层。然而，根据示例性实施方式，可省略钝化层114。

涂覆层(over coating layer)115设置在钝化层114上，以将晶体管120的上部平坦化。在涂覆层115中形成有暴露晶体管120的漏极电极124的接触孔。尽管在图2中，在涂覆层115中形成暴露漏极电极124的接触孔，但也可形成暴露源极电极123的接触孔。涂覆层115可由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂、苯并环丁烯和光刻胶中的任意之一形成，但不限于此。

参照图2，发光二极管130设置在涂覆层115上。发光二极管130包括形成在涂覆层115上以与晶体管120的漏极电极124电连接的第一电极131、设置在第一电极131上的发光层132、以及形成在发光层132上的第二电极133。在此，第一电极131可以是阳极电极，第二电极133可以是阴极电极。

第一电极131设置在涂覆层115上，从而通过形成在钝化层114和涂覆层115中的接触孔与漏极电极124电连接。第一电极131可由具有高功函数的导电材料形成，以向发光层132提供空穴。例如，第一电极131可由诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟锡锌(ITZO)、氧化锌(ZnO)和氧化锡(TO)之类的透明导电氧化物形成，但不限于此。

尽管在图2中示出了第一电极131通过接触孔与晶体管120的漏极电极124电连接，但根据晶体管120的类型和驱动电路的设计方法，第一电极131也可配置成通过接触孔与晶体管120的源极电极123电连接。

堤部116设置在第一电极131和涂覆层115上。堤部116可覆盖发光二极管130的第一电极131的边缘，从而限定发光区域。堤部116设置在彼此相邻的子像素之间的边界处，以减小从多个子像素的每一个的发光二极管130发射的光的颜色混合。堤部116可由有机材料形成。例如，堤部116可由聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂或苯并环丁烯(BCB)树脂形成，但不限于此。

发光层132设置在第一电极131上。发光层132是用于发射具有具体颜色的光的层，并且发光层132包括红色发光层、绿色发光层、蓝色发光层和白色发光层之一。此外，发光层132可进一步包括各种层，比如空穴传输层、空穴注入层、空穴阻挡层、电子注入层、电子阻挡层或电子传输层。同时，当发光层132是白色发光层时，可附加设置具有各种颜色的滤色器。

第二电极133设置在发光层132上。第二电极133向发光层132提供电子。第二电极133可由具有低功函数的导电材料形成。例如，第二电极133可由选自由诸如镁(Mg)、银(Ag)、铝(Al)和钙(Ca)之类的导电金属及其合金构成的集合中的任意一种或多种形成，但不限于此。

参照图2，封装层117设置在发光二极管130上。封装层117可覆盖发光二极管130。封装层117可保护发光二极管130免受外部的湿气、氧气和冲击的影响。可通过交替层压多个无机层和多个有机层形成封装层117。例如，无机层可由诸如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)和铝氧化物(AlOx)之类的无机材料形成，有机层可由环氧基或丙烯酸基聚合物形成，但不限于此。

封装基板140设置在封装层117上。封装基板140可与封装层117一起保护发光二极管130免受外部的湿气、氧气和冲击的影响。封装基板140可由诸如铝(Al)、镍(Ni)、铬(Cr)、或者铁(Fe)和镍的合金材料之类的金属材料形成，但不限于此。

参照图2，粘合剂构件118设置在封装层117与封装基板140之间。粘合剂构件118可将封装层117和封装基板140彼此接合。粘合剂构件118可由具有粘附性的材料形成并且可以是热固型粘合剂或自然固化型粘合剂。例如，粘合剂构件118可由光学透明粘合剂(OCA)、压敏粘合剂(PSA)等形成，但不限于此。

粘合剂构件118可设置成包围封装层117和发光二极管130。就是说，尽管在图2中粘合剂构件118仅设置在封装层117的上方，但粘合剂构件118可设置成包围封装层117和发光二极管130的侧表面。例如，发光二极管130被封装层117覆盖，并且发光二极管130和封装层117被粘合剂构件118覆盖。粘合剂构件118可与封装层117和封装基板140一起保护发光二极管130免受外部的湿气、氧气和冲击的影响。在这种情况下，粘合剂构件118可进一步包括吸湿剂。吸湿剂可以是具有吸湿性的颗粒并且吸收来自外部的湿气和氧气，以将湿气和氧气向发光二极管130中的渗透最小化。

同时，显示面板PNL进一步包括下面要参照图4A和图4B描述的连线150和第一焊盘P1。可设置多条连线150和多个第一焊盘P1。连线150从显示区域AA延伸至非显示区域NA。连线150的一端连接至显示区域AA的多个像素，另一端连接至第一焊盘P1。就是说，连线150可将第一焊盘P1和像素电连接。在这种情况下，第一焊盘P1设置在非显示区域NA上，以连接至柔性膜160。因此，连线150可将来自第一焊盘P1的信号传输至显示区域AA的多个像素。连线150和第一焊盘P1可由与栅极电极122、源极电极123、漏极电极124、第一电极131和第二电极133中的任意一个相同的材料和相同的工艺形成，但不限于此。

参照图1，柔性膜160设置在显示面板PNL的非显示区域NA上。柔性膜160可向显示区域AA的多个像素PX和驱动电路提供驱动信号。柔性膜160可通过设置在非显示区域NA上的第一焊盘P1电连接至显示面板PNL。具体地，柔性膜160的一端设置在显示面板PNL的非显示区域NA上，以向显示区域AA的多个像素和驱动电路提供电源电压或数据电压。同时，尽管在图1中柔性膜160的数量为四个，但不限于此，柔性膜160的数量可根据设计而变化。

参照图3，柔性膜160包括基层161、导电层162、保护层163、第二焊盘P2、第三焊盘P3和多个孔161a。

基层161可以是支撑柔性膜160的各部件的柔性绝缘膜。基层161可包括聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚酰胺、聚酯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯等，但不限于此。

导电层162设置在基层161上。导电层162的一部分的一个端部连接至第二焊盘P2，并且另一个端部可连接至驱动IC DIC。因此，导电层162的一部分可将显示面板PNL和驱动IC DIC电连接。此外，导电层162的另一部分的一个端部连接至第三焊盘P3，并且另一个端部连接至驱动IC DIC。因此，导电层162的另一部分可将驱动IC DIC和印刷电路板PCB电连接。由于设置多个导电层162，所以导电层可连接至显示面板PNL的多个像素PX。多个导电层162可由包括铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)、铝(Al)等的金属材料形成，但不限于此。

第二焊盘P2设置在基层161的一个端部。例如，对于图3来说，第二焊盘P2可设置在基层161的上端部。第二焊盘P2连接至显示面板PNL的第一焊盘P1，以将柔性膜160和显示面板PNL电连接。第二焊盘P2可由与导电层162相同的材料同时形成并且可与导电层162一体形成。

第三焊盘P3设置在基层161的另一个端部。例如，对于图3来说，第三焊盘P3可设置在基层161的下端部。第三焊盘P3连接至印刷电路板PCB的焊盘，以将柔性膜160和印刷电路板PCB电连接。第三焊盘P3可由与导电层162相同的材料同时形成并且可与导电层162一体形成。

保护层163设置在基层161上，以覆盖导电层162。保护层163可保护柔性膜160的各部件。例如，保护层163可保护柔性膜160的各部件免受外部冲击。此外，当制造显示装置100时，在基板110的下方设置支撑基板来执行工艺，并且在完成工艺之后可分离支撑基板。通过激光剥离(laser lift off，LLO)工艺去除支撑基板，从而保护层163抑制在LLO工艺期间由于激光导致的柔性膜160中的损坏。

在这种情况下，保护层163可不形成在柔性膜160的端部。就是说，保护层163形成为具有比基层161小的面积，从而暴露导电层162的一部分、第二焊盘P2和第三焊盘P3。具体地，保护层163可暴露第二焊盘P2、与第二焊盘P2相邻的导电层162、第三焊盘P3、以及与第三焊盘P3相邻的导电层162。具体地，柔性膜160的被保护层163暴露的区域可与显示面板PNL或印刷电路板PCB交叠。柔性膜160可通过柔性膜160的被保护层163暴露的区域连接至显示面板PNL或印刷电路板PCB。

保护层163包括阻焊剂。例如，阻焊剂可由被热或光固化的可固化树脂形成。具体地，保护层163可包括环氧树脂、酚醛树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂、间苯二酚树脂、饱和聚酯树脂、乙烯基树脂、丙烯酸树脂、聚烯烃树脂、聚醋酸乙烯树脂、聚碳酸酯树脂、纤维素树脂、酮树脂、聚苯乙烯树脂、环氧基丙烯酸树脂、聚酯基丙烯酸树脂、聚氨酯基丙烯酸树脂等，但不限于此。

多个孔161a形成为穿过柔性膜160。具体地，多个孔161a可形成为穿过基层161。多个孔161a形成在柔性膜160的端部。多个孔161a可设置在柔性膜160中的未设置有保护层163的区域中。就是说，多个孔161a可设置在与被保护层163暴露的第二焊盘P2相邻的区域中。在这种情况下，其中设置有多个孔161a的区域可与显示面板PNL交叠。多个孔161a可具有矩形形状或圆形形状，但不限于此。

同时，第二焊盘P2、第三焊盘P3和多个孔161a的数量和布置结构不限于图3中所示的那些，而是可根据设计进行变化。

参照图1和图3，驱动IC DIC安装在柔性膜160上。具体地，驱动IC DIC可设置在保护层163上，但不限于此。驱动IC DIC可根据安装方法通过玻上芯片(COG)、膜上芯片(COF)或载带封装(TCP)进行设置。然而，为了便于描述，在本发明中描述驱动IC DIC通过膜上芯片方法安装在柔性膜160上，但不限于此。

驱动IC DIC是用于处理图像显示数据信号和各种图像处理驱动信号的部件。驱动IC DIC可包括栅极驱动器IC、数据驱动器IC等。驱动IC DIC通过多个导电层162向显示面板PNL提供驱动信号，以驱动显示装置100。

参照图1，印刷电路板PCB连接至多个柔性膜160。在这种情况下，印刷电路板PCB可通过第三焊盘P3电连接至柔性膜160。印刷电路板PCB是用于向驱动IC DIC提供信号的部件。在印刷电路板PCB上可设置各种部件，以向驱动IC DIC提供各种信号，比如驱动信号或数据信号。同时，尽管图1中示出了一个印刷电路板PCB，但不限于此，印刷电路板PCB的数量可根据设计而变化。

同时，尽管图1中未示出，但可进一步设置与印刷电路板PCB连接的附加印刷电路板。例如，印刷电路板PCB可被称为其上安装有数据驱动器的源极印刷电路板S-PCB，与印刷电路板PCB连接的附加印刷电路板可被称为其上安装有时序控制器的控制印刷电路板C-PCB。

参照图1，密封构件180设置在显示面板PNL和柔性膜160的交叠区域上。密封构件180也可被称为微涂层(micro coating layer)。密封构件180可设置成与柔性膜160的被保护层163暴露的区域交叠。因此，密封构件180可设置在柔性膜160的上方、柔性膜160的多个孔161a的内部、以及柔性膜160和显示面板PNL的交叠区域中。这将参照图4A和图4B更详细地描述。

图4A是与图3的线IVa-IVa’对应的区域的剖面图。图4B是与图3的线IVb-IVb’对应的区域的剖面图。具体地，图4A和图4B图解了在与图3的线IVa-IVa’对应的区域和与图3的线IVb-IVb’对应的区域中，显示面板PNL和柔性膜160的连接结构。为了便于图示，在图4A和图4B中，仅示出了显示面板PNL的基板110、连线150、第一焊盘P1和封装基板140。

首先，参照图4A，柔性膜160的一部分设置在显示面板PNL的非显示区域NA上。在这种情况下，显示面板PNL与柔性膜160交叠的区域可定义为焊盘单元。就是说，第一焊盘P1和第二焊盘P2设置在显示面板PNL和柔性膜160的交叠区域中。显示面板PNL的第一焊盘P1和柔性膜160的第二焊盘P2可通过导电粘合剂层170电连接。此外，密封构件180可设置在显示面板PNL和柔性膜160的交叠区域上。

具体地，连线150设置在基板110上。第一焊盘P1设置在连线150的端部。第一焊盘P1可被封装基板140暴露。在这种情况下，第一焊盘P1可设置在基板110的非显示区域NA上。同时，尽管在图4A中示出了封装基板140部分地暴露第一焊盘P1和与第一焊盘P1相邻的连线150，但本发明不限于此。就是说，封装基板140可设置成仅暴露第一焊盘P1。

柔性膜160设置成与显示面板PNL的非显示区域NA的一部分交叠。在这种情况下，从导电层162延伸的第二焊盘P2设置在柔性膜160的端部。就是说，柔性膜160可设置成使得第二焊盘P2和第一焊盘P1彼此交叠且面对。第二焊盘P2可设置在基层161上而被保护层163暴露。在这种情况下，保护层163可设置成延伸至显示面板PNL和柔性膜160的交叠区域。尽管在图4A中示出了保护层163部分地暴露第二焊盘P2和与第二焊盘P2相邻的导电层162，但本发明不限于此。就是说，保护层163可设置成仅暴露第二焊盘P2。

导电粘合剂层170可将显示面板PNL和柔性膜160接合。导电粘合剂层170可将第一焊盘P1和第二焊盘P2彼此电连接。导电粘合剂层170设置在第一焊盘P1与第二焊盘P2之间，以与第一焊盘P1和第二焊盘P2交叠。导电粘合剂层170是包括导电颗粒的粘合剂构件，例如，导电粘合剂层170可由各向异性导电膜(ACF)形成，但不限于此。

导电粘合剂层170是具有包括导电球的树脂成分的膜，从而用于粘附和导电。就是说，在各向异性导电膜中，作为导电颗粒的导电球分散在树脂层中。

导电粘合剂层170的导电球可由诸如金(Au)、银(Ag)、锡(Sn)、镍(Ni)、铬(Cr)、铁(Fe)、钴(Co)、铂(Pt)或铜(Cu)、以及其合金之类的金属形成。可选择地，导电球可由包含玻璃、陶瓷或聚合物树脂的核、以及形成在核的表面上的金属或其合金形成，但不限于此。

导电粘合剂层170的树脂层具有粘附特性并且可以是被热或光固化的可固化有机聚合物。具体地，树脂层可由热固性树脂形成并且包括环氧树脂、酚醛树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂、间苯二酚树脂等，但不限于此。

显示面板PNL和柔性膜160例如可通过轻敲接合(tap bonding)工艺接合。具体地，在导电粘合剂层170设置在显示面板PNL的基板110与柔性膜160之间的状态下，当施加压力时，第一焊盘P1和第二焊盘P2可通过分散在树脂层中的导电球电连接。

参照图4B，多个孔161a形成在其中未设置有第一焊盘P1和第二焊盘P2的显示面板PNL和柔性膜160的交叠区域中。在这种情况下，多个孔161a可设置成与第二焊盘P2分隔开。多个孔161a使密封构件180填充在显示面板PNL与柔性膜160之间的交叠区域中。

同时，导电粘合剂层170可沿柔性膜160的端部的边缘整体设置。因此，显示面板PNL和柔性膜160可通过导电粘合剂层170接合。就是说，导电粘合剂层170不仅可设置在其中设置有第一焊盘P1和第二焊盘P2的区域中，而且还可设置在其周围区域中。因此，基板110和基层161可通过导电粘合剂层170接合。

参照图4A和图4B，密封构件180设置在其中显示面板PNL和柔性膜160交叠的区域上。具体地，密封构件180可设置在其中显示面板PNL和柔性膜160交叠的区域上，以覆盖显示面板PNL和柔性膜160。此外，密封构件180可覆盖显示面板PNL和柔性膜160的交叠区域。由此，密封构件180可保护显示面板PNL和柔性膜160的交叠区域。

具体地，参照图4B，柔性膜160包括穿过柔性膜160的多个孔161a。此外，密封构件180可填充在多个孔161a以及位于柔性膜160与显示面板PNL之间的区域中。具体地，可通过在显示面板PNL和柔性膜160的交叠区域中施加可固化树脂材料并且固化此可固化树脂来形成密封构件180。在这种情况下，可固化树脂材料可通过多个孔161a填充在显示面板PNL与柔性膜160之间的区域中。因此，密封构件180可同时覆盖显示面板PNL和柔性膜160的交叠区域并填充在显示面板PNL与柔性膜160之间。就是说，密封构件180可使显示面板PNL和柔性膜160更牢固地固定。

密封构件180可设置成在显示面板PNL和柔性膜160的交叠区域中包围导电粘合剂层170的侧部和柔性膜160的端部。在这种情况下，显示面板PNL和柔性膜160的交叠区域可对应于其中显示面板PNL和柔性膜160接合的焊盘单元。就是说，在显示面板PNL和柔性膜160的交叠区域中，设置第一焊盘P1、第二焊盘P2和导电粘合剂层170。由于密封构件180设置成包围焊盘单元，所以可抑制湿气或氧气从外部向焊盘单元中的渗透。因此，提高了焊盘单元的接合可靠性，从而提高了显示装置的质量。

同时，密封构件180可比基板110的端部更向内设置。当密封构件180设置成超出基板110的端部时，可能难以在轻敲接合工艺之后分离支撑基板。具体地，当基板110由诸如聚酰亚胺之类的塑料材料形成时，由于柔性特性，用于支撑基板110的单独部件可能是必要的。因此，当制造显示装置100时，在基板110的下方设置由玻璃形成的支撑基板来执行工艺并且在完成制造工艺之后可释放支撑基板。当密封构件180设置成超出基板110的端部而与支撑基板接触时，可能难以顺利地分离支撑基板。因此，密封构件180可设置在与基板110的端部相同的线上或者比基板110的端部更向内设置。

密封构件180可由被热或光固化的可固化树脂形成。可固化树脂可由基于聚酰亚胺(PI)、聚氨酯、环氧树脂或丙烯酸的材料形成，但不限于此。

通常，在显示面板和柔性膜的轻敲接合工艺之后，设置密封构件来覆盖焊盘单元，即显示面板和柔性膜的交叠区域。在这种情况下，在柔性膜上方设置密封构件，使得在彼此交叠的柔性膜的下部和显示面板的上部之间可能存在未设置密封构件的空间。因此，柔性膜和显示面板会在此空间中彼此分隔开。具体地，在大尺寸显示器的情况下，焊盘单元的面积增加，使得柔性膜和显示面板彼此分隔开的空间可增加。因此，显示面板和柔性膜不会牢固地固定。因此，在LLO工艺期间去除设置在基板下方的支撑基板的工艺期间，柔性膜会浮置或者显示面板的基板会卷曲。具体地，当显示面板的基板是有色聚酰亚胺时，基板具有较低的热膨胀系数(CTE)，使得不会导致基板的卷曲。相比之下，当基板是透明聚酰亚胺时，由于较高的热膨胀系数，基板可卷曲。因此，在基板由透明聚酰亚胺形成的底部发光型显示面板中，由于基板卷曲现象，显示面板的可靠性可降低。

同时，在施加密封构件的工艺期间密封构件的一部分渗透到柔性膜和显示面板的两个端部之间，从而设置在显示面板与柔性膜之间的部分区域上。之后，当固化密封构件时，固化密封构件的紫外(UV)线被吸收到柔性膜的保护层上，使得渗透的密封构件未被固化。因此，可产生残留膜。此外，湿气或氧气通过其中导电粘合剂层被暴露的区域渗透，使得可降低焊盘单元的可靠性。

根据本发明示例性实施方式的显示装置100在显示面板PNL和柔性膜160的交叠区域中包括穿过柔性膜160的多个孔161a。此外，密封构件180可设置成通过多个孔161a填充在显示面板PNL与柔性膜160之间的交叠区域中。因此，显示面板PNL和柔性膜160可更牢固地固定。因此，在显示面板PNL和柔性膜160的交叠区域中，柔性膜160的浮置现象或显示面板PNL的基板110的卷曲现象可被最小化。

此外，在根据本发明示例性实施方式的显示装置100中，密封构件180可设置成在显示面板PNL和柔性膜160的交叠区域中包围导电粘合剂层170。因此，通过导电粘合剂层170接合的显示面板PNL和柔性膜160可通过密封构件180更牢固地接合。此外，其中设置导电粘合剂层170的区域可对应于显示面板PNL和柔性膜160接合的焊盘单元。因此，通过密封构件180抑制了湿气和氧气向焊盘单元中的渗透，使得可提高焊盘单元的可靠性。

图5A和图5B是根据本发明另一示例性实施方式的显示装置的剖面图。图5A和图5B的显示装置500可与图1至图4B的显示装置100基本相同，不同之处在于保护层563的结构，因而将省略重复描述。为了便于图示，在图5A和图5B中仅示出了显示面板PNL的基板110、连线150、第一焊盘P1和封装基板140。

参照图5A和图5B，柔性膜560设置成与显示面板PNL的非显示区域NA的一部分交叠。在这种情况下，柔性膜560的保护层563可设置在显示面板PNL和柔性膜560的交叠区域的外部。就是说，保护层563可不与显示面板PNL交叠。例如，保护层563的端部可仅设置到与显示面板PNL的端部对应的区域。此外，保护层563可设置在密封构件180的外部。就是说，保护层563可不与密封构件180交叠。例如，保护层563的端部可仅设置到与显示面板PNL的端部对应的区域。

在根据本发明另一示例性实施方式的显示装置500中，保护层563可设置在显示面板PNL和柔性膜560的交叠区域的外部。具体地，保护层563可设置在密封构件180的外部。就是说，密封构件180和保护层563不交叠并且密封构件180可被保护层563完全暴露。因此，当固化密封构件180时，紫外(UV)线被均匀地吸收在密封构件180的整个区域中，使得可更有效地固化密封构件180。就是说，抑制了密封构件180的未固化，并且可解决由未固化的密封构件180导致残留膜的问题。

图6A和图6B是根据本发明再一示例性实施方式的显示装置的剖面图。图6A和图6B的显示装置600与图5A和图5B的显示装置500基本相同，不同之处在于进一步设置辅助粘合剂层690，因而将省略重复描述。为便于图示，在图6A和图6B中仅示出了显示面板PNL的基板110、连线150、第一焊盘P1和封装基板140。

参照图6A和图6B，在柔性膜560的与显示面板PNL交叠的区域上设置辅助粘合剂层690。在这种情况下，辅助粘合剂层690可设置在显示面板PNL与柔性膜560之间。辅助粘合剂层690可设置在柔性膜560中的被保护层563暴露的区域上。具体地，辅助粘合剂层690可设置在被保护层563暴露的导电层162和第二焊盘P2上。此外，辅助粘合剂层690可设置在被保护层563暴露的基层161上。因此，导电粘合剂层170可通过辅助粘合剂层690接合至柔性膜560。

辅助粘合剂层690可包括与导电粘合剂层170的树脂层相同的材料。由于辅助粘合剂层690包括与导电粘合剂层170相同的材料，所以可提高辅助粘合剂层690与导电粘合剂层170之间的粘附性。就是说，包括相同材料的导电粘合剂层170和辅助粘合剂层690进行接合，以将显示面板PNL和柔性膜560接合，使得可提高显示面板PNL和柔性膜560的接合可靠性。

辅助粘合剂层690具有粘附特性并且可以是被热或光固化的可固化有机聚合物。具体地，辅助粘合剂层690可由热固性树脂形成并且包括环氧树脂、酚醛树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂、间苯二酚树脂等，但不限于此。

同时，导电粘合剂层170的导电球可渗透在辅助粘合剂层690的与第二焊盘P2交叠的区域中。就是说，由于辅助粘合剂层690和导电粘合剂层170由相同的树脂层形成，所以在轻敲接合工艺期间导电粘合剂层170的导电球渗透到辅助粘合剂层690中，从而在第二焊盘P2与第一焊盘P1之间提供电连接。因此，辅助粘合剂层690可保持导电粘合剂层170的导电特性并且同时提高显示面板PNL和柔性膜560的接合特性。

参照图6B，辅助粘合剂层690包括与基层161的多个孔161a对应的多个孔690a。具体地，多个孔690a可形成为在显示面板PNL和柔性膜560的交叠区域中穿过辅助粘合剂层690。辅助粘合剂层690的多个孔690a和基层161的多个孔161a可连通。此外，密封构件180可填充在多个孔161a和690a以及在柔性膜560与显示面板PNL之间的区域中。就是说，密封构件180可覆盖显示面板PNL和柔性膜560的交叠区域并且可填充在显示面板PNL与柔性膜560之间。因此，显示面板PNL和柔性膜560可通过密封构件180更牢固地固定。

根据本发明再一示例性实施方式的显示装置600进一步包括设置在柔性膜560的与显示面板PNL交叠的区域上的辅助粘合剂层690。具体地，辅助粘合剂层690可设置在被保护层563暴露的基层161、导电层162和第二焊盘P2上。在这种情况下，辅助粘合剂层690可由与导电粘合剂层170的树脂层相同的材料形成。因此，通过辅助粘合剂层690提高了导电粘合剂层170和柔性膜560的粘附性，并且可提高显示面板PNL和柔性膜560的接合可靠性。

本发明的示例性实施方式还可描述如下：

根据本发明的一个方面，提供了一种显示装置。所述显示装置包括：包括显示区域和非显示区域的显示面板。所述显示装置还包括设置在所述显示面板的非显示区域上的柔性膜。所述显示装置还包括密封构件，所述密封构件设置在所述显示面板和所述柔性膜的交叠区域上，以覆盖所述柔性膜。在所述显示面板和所述柔性膜的交叠区域中，所述柔性膜包括穿过所述柔性膜的多个孔。所述密封构件设置成填充在所述多个孔中。

所述显示面板可包括由透明聚酰亚胺(PI)形成的基板。

所述密封构件可设置成填充在所述显示面板和所述柔性膜的交叠区域中。

所述密封构件可比所述显示面板的端部更向内设置。

所述柔性膜可包括：包括所述多个孔的基层。所述柔性膜还可包括在所述基层上的导电层。所述柔性膜还可包括在所述基层和所述导电层上的保护层，所述保护层暴露所述多个孔和所述导电层的端部。所述导电层的端部可通过导电粘合剂层连接至设置在所述非显示区域上的焊盘。

所述密封构件可设置成包围所述导电粘合剂层。

所述保护层可设置成延伸至所述显示面板和所述柔性膜的交叠区域。

所述保护层可设置在所述显示面板和所述柔性膜的交叠区域的外部。

所述保护层可设置在所述密封构件的外部。

所述显示装置还可包括辅助粘合剂层，所述辅助粘合剂层设置在被所述保护层暴露的基层和导电层上。

所述导电粘合剂层可包括树脂层和多个导电球，并且所述辅助粘合剂层可包括与所述树脂层相同的材料。

所述辅助粘合剂层可包括与所述多个孔对应的多个孔。

根据本发明的另一个方面，提供了一种显示装置。所述显示装置包括：包括显示区域和非显示区域的基板。所述显示装置还包括柔性膜，所述柔性膜设置在所述非显示区域上并且通过导电粘合剂层连接至所述基板。所述显示装置还包括位于所述基板和所述柔性膜的交叠区域上的微涂层，所述微涂层设置成包围所述导电粘合剂层。在所述基板和所述柔性膜的交叠区域中，所述柔性膜包括穿过所述柔性膜的多个孔。所述微涂层设置成在所述基板和所述柔性膜的交叠区域上填充在所述基板与所述柔性膜之间的区域中。

所述基板可由透明聚酰亚胺(PI)形成。

所述柔性膜可包括：包括所述多个孔的基层。所述柔性膜还可包括在所述基层上的导电层。所述柔性膜还可包括在所述基层和所述导电层上的保护层，所述保护层暴露所述多个孔和一部分所述导电层。所述保护层暴露的导电层可电连接至所述非显示区域上的焊盘。

所述保护层可设置在所述微涂层的外部。

所述显示装置还可包括辅助粘合剂层，所述辅助粘合剂层设置在被所述保护层暴露的基层和导电层上。所述辅助粘合剂层可包括与所述基层的多个孔对应的多个孔。

所述导电粘合剂层可包括树脂层和多个导电球。所述辅助粘合剂层可包括与所述树脂层相同的材料。所述辅助粘合剂层可具有与包括所述多个导电球的导电粘合剂层交叠的区域。

所述微涂层可比所述基板的端部更向内设置。

尽管已参照附图详细描述了本发明的示例性实施方式，但本发明并不限于此，在不背离本发明的技术构思的情况下，本发明可以以诸多不同的形式实施。因此，提供本发明的示例性实施方式仅是为了举例说明的目的，而不旨在限制本发明的技术构思。本发明的技术构思的范围不限于此。因此，应当理解，上述示例性实施方式在所有方面仅是举例说明性的，并不限制本发明。应当基于所附的权利要求书解释本发明的保护范围，其等同范围内的所有技术构思都应解释为落入本发明的范围内。

Claims (19)

1.一种显示装置，包括：

包括显示区域和非显示区域的显示面板；

设置在所述显示面板的所述非显示区域上的柔性膜；和

密封构件，所述密封构件覆盖在所述显示面板和所述柔性膜的交叠区域中的所述柔性膜，

其中所述显示面板和所述柔性膜的交叠区域是所述显示面板和所述柔性膜交叠的区域，

其中在所述显示面板和所述柔性膜的交叠区域中，所述柔性膜包括穿过所述柔性膜的多个孔，并且

其中所述密封构件设置成填充在所述多个孔中。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述显示面板包括由透明聚酰亚胺(PI)形成的基板。

3.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述密封构件设置成填充在所述显示面板和所述柔性膜的交叠区域中的所述显示面板和所述柔性膜之间。

4.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述密封构件比所述显示面板的端部更向内设置。

5.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述柔性膜包括：

包括所述多个孔的基层；

在所述基层上的导电层；和

在所述基层和所述导电层上的保护层，所述保护层暴露所述多个孔和所述导电层的端部，

其中，所述导电层的端部通过导电粘合剂层连接至设置在所述非显示区域上的焊盘。

6.根据权利要求5所述的显示装置，其中所述密封构件包围所述导电粘合剂层。

7.根据权利要求5所述的显示装置，其中所述保护层设置成延伸至所述显示面板和所述柔性膜的交叠区域。

8.根据权利要求5所述的显示装置，其中所述保护层设置在所述显示面- 板和所述柔性膜的交叠区域的外部。

9.根据权利要求5所述的显示装置，其中所述保护层设置在所述密封构件的外部。

10.根据权利要求5所述的显示装置，还包括：

辅助粘合剂层，所述辅助粘合剂层设置在被所述保护层暴露的基层和导电层上。

11.根据权利要求10所述的显示装置，其中所述导电粘合剂层包括树脂层和多个导电球，并且

其中所述辅助粘合剂层包括与所述树脂层相同的材料。

12.根据权利要求10所述的显示装置，其中所述辅助粘合剂层包括与所述多个孔对应的多个孔。

13.一种显示装置，包括：

包括显示区域和非显示区域的基板；

柔性膜，所述柔性膜设置在所述非显示区域上并且通过导电粘合剂层连接至所述基板；和

在所述基板和所述柔性膜的交叠区域中包围所述导电粘合剂层的微涂层，

其中所述基板和所述柔性膜的交叠区域是所述基板和所述柔性膜交叠的区域，

其中在所述基板和所述柔性膜的交叠区域中，所述柔性膜包括穿过所述柔性膜的多个孔，并且

其中所述微涂层设置成在所述基板和所述柔性膜的交叠区域中填充在所述基板与所述柔性膜之间的区域中。

14.根据权利要求13所述的显示装置，其中所述基板由透明聚酰亚胺(PI)形成。

15.根据权利要求13所述的显示装置，其中所述柔性膜包括：

包括所述多个孔的基层；

在所述基层上的导电层；和

在所述基层和所述导电层上的保护层，所述保护层暴露所述多个孔和一部分所述导电层，

其中，被所述保护层暴露的导电层电连接至所述非显示区域上的焊盘。

16.根据权利要求15所述的显示装置，其中所述保护层设置在所述微涂层的外部。

17.根据权利要求15所述的显示装置，还包括：

辅助粘合剂层，所述辅助粘合剂层设置在被所述保护层暴露的基层和导电层上，

其中所述辅助粘合剂层包括与所述基层的多个孔对应的多个孔。

18.根据权利要求17所述的显示装置，其中所述导电粘合剂层包括树脂层和多个导电球，

其中所述辅助粘合剂层包括与所述树脂层相同的材料，并且

其中所述辅助粘合剂层具有与包括所述多个导电球的导电粘合剂层交叠的区域。

19.根据权利要求13所述的显示装置，其中所述微涂层比所述基板的端部更向内设置。

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