JP2009279661A - 半導体装置、半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 186
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 65
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims abstract description 118
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 27
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 64
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 46
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims description 29
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 24
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 17
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 10
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 abstract description 17
- 230000009191 jumping Effects 0.000 abstract description 6
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 182
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 37
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 16
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 13
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 5
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 4
- -1 boron ions Chemical class 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical group [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
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- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
【解決手段】半導体ウェハ1のおもて面側の中央部3に、デバイスの表面構造が設けられた能動領域2を形成する。ついで、能動領域2の表面に保護テープ30を貼付し、保護テープ30を下にして、研削定盤20に吸着させる。ついで、第1砥石10が固着されたホイール12を用いて、半導体ウェハ1の裏面側の中央部3を研削する。このとき、半導体ウェハ1の裏面側の外周端部は元の半導体ウェハ1の厚さのままにしておく。この外周端部がリブ部4となる。そして、リブ部4を残すように半導体ウェハ1の裏面側を研削する。さらに、このとき、第1砥石10における第1傾斜面11によって、半導体ウェハ1の中央部3とリブ部4との間に、第1遷移領域5が形成される。
【選択図】図5
Description
図1は、実施の形態1にかかる半導体装置の構造について示す図である。図1において、上の図は、実施の形態1にかかる半導体装置の構造を示す平面図であり、下の図は、上の図の切断線A−A'における断面構造を示す断面図である。図1に示すように、実施の形態1にかかる半導体装置においては、例えばシリコンウェハ等の半導体ウェハ1の、中央部3と、リブ部4との間に、リブ部4の厚さから徐々に中央部3の厚さに厚さが遷移する第1遷移領域5が形成されている。第1遷移領域5には、例えば中央部3からリブ部4の表面に向けて角度θ1を持って立ち上がる傾斜面が形成されている。
つぎに、実施の形態2にかかる半導体装置について説明する。図7は、実施の形態2にかかる半導体装置の構造について説明する図である。図7において、上の図は、実施の形態2にかかる半導体装置の構造を示す平面図であり、下の図は、上の図の切断線B−B'における断面構造を示す断面図である。図7に示すように、実施の形態2にかかる半導体装置においては、例えばシリコンウェハ等の半導体ウェハ1の、中央部3と、リブ部4との間に、中央部3と平行な中間領域7が形成されている。中間領域7の厚さは、中央部3より厚く、リブ部4よりも薄い。さらに、リブ部4の厚さから徐々に中間領域7の厚さに遷移する第2遷移領域6と、中間領域7の厚さから徐々に中央部3の厚さに遷移する第3遷移領域8とが、形成されている。
上述した実施の形態1にしたがい、100枚のウェハに、それぞれIGBTを作製した。使用したウェハはシリコンであり、直径は8インチである。また、ウェハの裏面側を研削する際には、100枚全てのウェハのおもて面側に保護テープを貼付した。また、研削においては、使用する砥石の条件を変更して、それぞれ25枚ずつサンプルを作製した。
つぎに、上述した実施の形態2にしたがい、400枚のウェハに、IGBTを作製した。実施例1に示した砥石A〜砥石Dを用いて、それぞれ100枚ずつに第1の研削を行った。第1の研削においては、砥石が取り付けられたホイールを4500rpmの速度で回転させ、ウェハが吸着された研削定盤を300rpmの速度で回転させて、毎分3μmの研削速度で粗研削を行った。
2 能動領域
3 中央部
4 リブ部
5 第1遷移領域
10 第1砥石
11 第1傾斜面
12 ホイール
20 研削定盤
30 保護テープ
Claims (11)
- 外周端部に中央部よりも厚いリブ部が設けられた半導体ウェハにおいて、
前記リブ部と前記中央部との間に、当該リブ部の厚さから当該中央部の厚さへと、厚さが徐々に薄くなる遷移領域を備え、
前記遷移領域は、前記中央部からの立ち上がり角度が、15°以上45°以下の傾斜面を有することを特徴とする半導体装置。 - 外周端部に中央部よりも厚いリブ部が設けられた半導体ウェハにおいて、
前記リブ部と前記中央部との間に、当該リブ部より薄く当該中央部よりも厚く当該中央部に対して平行な面を有する中間領域と、
前記リブ部の厚さから前記中間領域の厚さへと、厚さが徐々に薄くなる第1遷移領域と、
前記中間領域の厚さから前記中央部への厚さへと、厚さが徐々に薄くなる第2遷移領域と、
を備え、
前記第1遷移領域および前記第2遷移領域は、それぞれ前記中間領域および前記中央部からの立ち上がりの角度が、15°以上45°以下の傾斜面を有することを特徴とする半導体装置。 - 半導体ウェハの裏面側に接し、研削ホイールに取り付けられた際に少なくとも1mm以上が水平となる下面と、
前記下面からの立ち上がりの角度が、135°以上165°以下の傾斜面と、
を備え、
前記下面および前記傾斜面が、前記半導体ウェハを研削する研削面であることを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 半導体ウェハのおもて面側の中央部に素子の表面構造を形成する表面構造形成工程と、
研削面の下面が前記半導体ウェハの裏面に平行で、当該下面から側面に向けて傾斜面を有する砥石によって、前記半導体ウェハの裏面側の中央部を研削することで、前記半導体ウェハの外周縁に沿ってリブ部を形成するとともに、当該リブ部の厚さから当該中央部の厚さへと厚さが徐々に薄くなる遷移領域を形成する裏面研削工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記裏面研削工程においては、前記砥石の前記傾斜面による研削によって、前記リブ部と、前記中央部との間に、当該中央部からの立ち上がりの角度が15°以上45°以下の傾斜面を形成し、当該傾斜面を有する領域が前記遷移領域となることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置の製造方法。
- 半導体ウェハのおもて面側の中央部に素子の表面構造を形成する表面構造形成工程と、
研削面の下面が前記半導体ウェハの裏面に平行で、当該下面から側面に向けて傾斜面を有する第1の砥石によって、前記半導体ウェハの裏面側の前記中央部を研削することで、前記半導体ウェハの外周縁に沿ってリブ部を形成するとともに、当該リブ部の厚さから徐々に厚さが薄くなる第1遷移領域を形成する第1裏面研削工程と、
研削面の下面が前記半導体ウェハの裏面側の前記中央部に平行で、当該下面から側面に向けて傾斜面を有する第2の砥石によって、さらに、前記半導体ウェハの裏面側の前記第1遷移領域に囲まれる領域を研削し、前記中央部の厚さより厚く当該リブ部の厚さより薄く当該中央部に対して平行となる中間領域を形成するとともに、当該中間領域の厚さから前記中央部の厚さへと厚さが徐々に薄くなる第2遷移領域を形成する第2裏面研削工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第1裏面研削工程においては、前記第1の砥石の前記傾斜面による研削によって、前記リブ部と前記中間領域との間に、前記中間領域からの立ち上がりの角度が15°以上45°以下の第1傾斜面を形成し、当該第1傾斜面を有する領域が前記第1遷移領域となり、
前記第2裏面研削工程においては、前記第2の砥石の前記傾斜面による研削によって、前記中央部と前記中間領域との間に、前記中央部からの立ち上がりの角度が15°以上45°以下の第2傾斜面を形成し、当該第2傾斜面を有する領域が第2遷移領域となることを特徴とする請求項6に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第2裏面研削工程においては、前記中間領域の幅が0.2mm以上3mm以下となるように、前記第1裏面研削工程よりも小さな径で研削を行うことを特徴とする請求項6または7に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第2裏面研削工程においては、前記第1裏面研削工程よりも遅い速度で精研削を行うことを特徴とする請求項6〜8のいずれか一つに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記裏面研削工程の後に、
前記半導体ウェハの裏面側の全面を、混酸によってエッチングするエッチング工程を含むことを特徴とする請求項4または5に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第2裏面研削工程の後に、
前記半導体ウェハの裏面側の全面を、混酸によってエッチングするエッチング工程を含むことを特徴とする請求項6〜9のいずれか一つに記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008131062A JP5266869B2 (ja) | 2008-05-19 | 2008-05-19 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008131062A JP5266869B2 (ja) | 2008-05-19 | 2008-05-19 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009279661A true JP2009279661A (ja) | 2009-12-03 |
JP5266869B2 JP5266869B2 (ja) | 2013-08-21 |
Family
ID=41450670
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008131062A Active JP5266869B2 (ja) | 2008-05-19 | 2008-05-19 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5266869B2 (ja) |
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---|---|
JP5266869B2 (ja) | 2013-08-21 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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