JP2011166034A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】まず、シリコン基板30の表面に、裏面素子構造として、少なくともp+コレクタ層1となる第1エピタキシャル層、n+バッファ層2となる第2エピタキシャル層、およびn-ドリフト層3となる第3エピタキシャル層を積層する。ついで、第3エピタキシャル層の表面に、おもて面素子構造として、pベース領域となる第4エピタキシャル層を堆積する。ついで、第4エピタキシャル層上に、おもて面素子構造として、少なくともn+エミッタ領域、およびゲート電極などのゲート構造を形成する。ついで、シリコン基板30を除去する。ついで、第1エピタキシャル層を、シリコン基板30に接していた側から、FS型IGBT完成時にp+コレクタ層1となる領域の厚さになるまで一様に薄くする。
【選択図】図3
Description
図1〜図6は、実施の形態1にかかる半導体装置の製造方法を示す断面図である。例えばトレンチ構造のフィールドストップ(FS)型IGBTの製造方法について説明する。はじめに、図1に示すように、例えばシリコン(Si)単結晶からなるシリコン基板30を準備する。シリコン基板30は、素子構造が形成される基板(以下、デバイス基板とする)を補強する。
図7〜図11は、実施の形態2にかかる半導体装置の製造方法を示す断面図である。実施の形態1において、シリコン基板は、さらにp+コレクタ層と同一の導電型および同一のキャリア濃度を有してもよい。
図12は、フィールドストップ型IGBTの各領域の形成条件について示す図である。また、図13は、フィールドストップ型IGBTの電気的特性について示す特性図である。実施の形態1,2にかかる半導体装置の製造方法によって作製した各試料の電気的特性について検証した。次に示すように、試料として、2通りの製造方法で作製されたFS型IGBTを準備した。実施の形態1に従い、FS型IGBTを作製した(以下、第1実施例とする)。実施の形態2に従い、FS型IGBTを作製した(以下、第2実施例とする)。各試料は、8インチのシリコンウェハ(実施の形態のシリコン基板に相当)を用いて、それぞれ50枚ずつ作製している。また、各試料の耐圧を1200Vとした。
2 n+バッファ層
3 n-ドリフト層
30 シリコン基板
Claims (10)
- 基板の表面に、第1導電型の第1エピタキシャル層を堆積する工程と、
前記第1エピタキシャル層の表面に、第2導電型の第2エピタキシャル層を堆積する工程と、
前記第2エピタキシャル層の表面に、第2導電型の第3エピタキシャル層を、当該第2エピタキシャル層よりも低いキャリア濃度で堆積する工程と、
前記第3エピタキシャル層上に、おもて面素子構造を形成する工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第1エピタキシャル層は、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタのコレクタ領域と同一の導電型および同一のキャリア濃度で形成され、
前記第2エピタキシャル層は、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタのバッファ領域と同一の導電型および同一のキャリア濃度で形成され、
前記第3エピタキシャル層は、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタのドリフト領域と同一の導電型および同一のキャリア濃度で形成されることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記おもて面素子構造を形成した後、前記基板を除去し、前記コレクタ領域の厚さよりも厚く堆積した前記第1エピタキシャル層を、前記基板に接していた側から、当該コレクタ領域の厚さになるまで薄くする工程をさらに含むことを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1エピタキシャル層を薄くする工程では、当該第1エピタキシャル層を一様に薄くすることを特徴とする請求項3に記載の半導体装置の製造方法。
- 第1導電型の基板の表面に、第2導電型の第2エピタキシャル層を堆積する工程と、
前記第2エピタキシャル層の表面に、第2導電型の第3エピタキシャル層を、当該第2エピタキシャル層よりも低いキャリア濃度で堆積する工程と、
前記第3エピタキシャル層上に、おもて面素子構造を形成する工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記基板は、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタのコレクタ領域と同一の導電型を有し、
前記第2エピタキシャル層は、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタのバッファ領域と同一の導電型および同一のキャリア濃度で形成され、
前記第3エピタキシャル層は、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタのドリフト領域と同一の導電型および同一のキャリア濃度で形成されることを特徴とする請求項5に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記コレクタ領域の厚さよりも厚い前記基板を、当該基板の、前記おもて面素子構造が形成された面に対して反対側から、当該コレクタ領域の厚さになるまで薄くする工程をさらに含むことを特徴とする請求項5または6に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記基板を薄くする工程では、当該基板を一様に薄くすることを特徴とする請求項7に記載の半導体装置の製造方法。
- おもて面素子構造として、少なくとも第1導電型のベース領域、第2導電型のエミッタ領域および制御電極を形成することを特徴とする請求項1〜8のいずれか一つに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記ベース領域は、前記第3エピタキシャル層の表面に、当該ベース領域となる第4エピタキシャル層を、当該ベース領域と同一の導電型および同一のキャリア濃度で堆積することで形成されることを特徴とする請求項1〜9のいずれか一つに記載の半導体装置の製造方法。
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JP2010029530A JP2011166034A (ja) | 2010-02-12 | 2010-02-12 | 半導体装置の製造方法 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018041988A (ja) * | 2017-12-18 | 2018-03-15 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 半導体装置 |
US10811512B2 (en) | 2012-12-21 | 2020-10-20 | Lapis Semiconductor Co., Ltd. | Semiconductor device fabrication method and semiconductor device |
CN112689902A (zh) * | 2018-09-13 | 2021-04-20 | 株式会社电装 | 半导体装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6143474A (ja) * | 1984-08-08 | 1986-03-03 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JPH021985A (ja) * | 1988-06-10 | 1990-01-08 | Mitsubishi Electric Corp | 絶縁ゲート型バイポーラトランジスタの製造方法 |
JP2005259779A (ja) * | 2004-03-09 | 2005-09-22 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2008042013A (ja) * | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2008270681A (ja) * | 2007-04-25 | 2008-11-06 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 炭化珪素半導体装置 |
-
2010
- 2010-02-12 JP JP2010029530A patent/JP2011166034A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6143474A (ja) * | 1984-08-08 | 1986-03-03 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JPH021985A (ja) * | 1988-06-10 | 1990-01-08 | Mitsubishi Electric Corp | 絶縁ゲート型バイポーラトランジスタの製造方法 |
JP2005259779A (ja) * | 2004-03-09 | 2005-09-22 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2008042013A (ja) * | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2008270681A (ja) * | 2007-04-25 | 2008-11-06 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 炭化珪素半導体装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10811512B2 (en) | 2012-12-21 | 2020-10-20 | Lapis Semiconductor Co., Ltd. | Semiconductor device fabrication method and semiconductor device |
JP2018041988A (ja) * | 2017-12-18 | 2018-03-15 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 半導体装置 |
CN112689902A (zh) * | 2018-09-13 | 2021-04-20 | 株式会社电装 | 半导体装置 |
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