JP2009251174A - Tft基板及びそれを用いた液晶表示装置並びにそれらの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明にかかるTFTアレイ基板1は、外部から接続可能なゲート配線端子28及びゲート配線端子28から延在するゲート配線6を構成する透明導電膜3aを有する。さらに、TFTアレイ基板1は、ゲート配線端子28上では除去され、透明導電膜3a上において透明導電膜3aのパターンの内側に形成された金属膜3bを有する。また、金属膜3bは、ゲート絶縁膜15によって覆われる。
【選択図】図16
Description
まず、TFT基板が用いられる表示装置について説明する。表示装置としては、液晶表示装置やEL表示装置(電界発光型表示装置)等の平面型表示装置(フラットパネルディスプレイ)が挙げられる。また、EL表示装置には、例えば有機EL表示装置、無機EL表示装置がある。ここでは、表示装置の一例として、液晶表示装置について説明する。
本実施の形態は、フリンジフィールド(FFS)駆動の液晶表示装置に用いられるTFTアレイ基板1について説明する。具体的には、共通配線12及び透過電極11の形状が実施の形態1と異なる。本実施の形態の下部画素電極35は、実施の形態1の共通配線12に相当する。なお、ゲート配線端子28、ソース配線端子29、及びショートリング配線27等、それ以外の構成、製造工程等は、実施の形態1と同様である。すなわち、本実施の形態でも、図1、図3、及び4に示される構成と同様の構成を有する。そして、本実施の形態でも、図6〜図16の(b)、(c)に示される製造工程によりTFTアレイ基板1が製造される。このため、実施の形態1と共通する説明は省略又は簡略化する。
本実施の形態は、半透過型の液晶表示装置に用いられるTFTアレイ基板1について説明する。具体的には、共通配線12及び画素電極の構成が実施の形態1と異なる。なお、それ以外の基本的な構成、製造工程等は、実施の形態1と同様である。また、本実施の形態でも、TFTアレイ基板1は、図1に示される構成と同様の構成を有する。このため、実施の形態1と共通する説明は省略又は簡略化する。
上記の実施の形態では、表示装置に用いるTFTアレイ基板1について説明したが、本実施の形態では、センシング装置に用いるTFTアレイ基板1について説明する。また、本実施の形態でも、TFTアレイ基板1は、図1に示される構成と略同様の構成を有する。このため、上記の実施の形態と共通する説明は省略又は簡略化する。まず、図31、32を参照して、本実施の形態にかかるTFTアレイ基板1の画素の構成について説明する。図31は、TFTアレイ基板1の画素の構成を示す平面図である。図32は、図31のA−A断面図である。
4 チャネル、5 ソース配線、6 ゲート配線、7 ゲート電極、8 ソース電極、
9 ドレイン電極、10 反射電極、11 透過電極、12 共通配線、
13 コンタクトホール、14 半導体層、15 ゲート絶縁膜、
16 オーミックコンタクト層、17 パッシベーション膜、18 平坦化膜、
19 配向膜、20 液晶、21 対向電極、22 オーバーコート、23 色材、
24 BM、25 絶縁性基板、27 ショートリング配線、28 ゲート配線端子、
29 ソース配線端子、30 レジスト、31 上層金属除去部、
32 配線コンタクトホール、33 接続電極、34 パネル切断ライン、
35 下部画素電極、36 カラーフィルタ基板、37 データ配線、
38 バイアス配線、39 n+a−Si膜、40 i−Si膜、
41 p+a−Si膜、42 透明電極、43 第2パッシベーション膜、
44 遮光層、45 第3パッシベーション膜、46 第4パッシベーション膜、
47 フォトダイオード下部電極、48 データ配線端子、49 透明導電膜、
50 反射膜、51 除去領域、52 表示領域、53 額縁領域、54 画素、
100 フォトダイオード
Claims (14)
- 外部から接続可能な端子及び前記端子から延在する第1配線を構成する透明導電膜パターンと、
前記端子上では除去され、前記透明導電膜パターン上において前記透明導電膜パターンの内側に形成された金属膜と、
前記金属膜を覆う絶縁膜とを備えるTFT基板。 - 複数の画素を有するTFT基板であって、
前記透明導電膜パターンによって、前記複数の画素に亘って形成された共通配線をさらに備える請求項1に記載のTFT基板。 - 前記端子は、外部との接続端子である請求項1又は2に記載のTFT基板。
- 反射領域と透過領域とを有するTFT基板であって、
前記絶縁膜上に形成され、反射領域及び透過領域を有する画素電極をさらに備え、
前記画素電極は、前記反射領域及び前記透過領域に形成された透過電極と、前記透過領域より外側において、前記反射領域の前記透過電極上に形成された反射電極とを備える請求項1乃至3のいずれか1項に記載のTFT基板。 - 前記端子から基板端まで形成され、前記透明導電膜パターンと、前記基板端より内側において前記透明導電膜パターンの上層に形成された金属膜とを有する第2配線をさらに備える請求項1乃至4のいずれか1項に記載のTFT基板。
- 前記金属膜は、Al合金よりなる膜を含む請求項1乃至5のいずれか1項に記載のTFT基板。
- 前記第1配線上において、前記絶縁膜に形成されたコンタクトホールと、
前記絶縁膜上に形成された第3配線と、
前記コンタクトホールに充填され、前記第1配線と前記第3配線とを電気的に接続する接続電極とをさらに備え、
前記第1配線の前記金属膜は、前記コンタクトホールでは除去されている請求項1乃至6のいずれか1項に記載のTFT基板。 - それぞれの前記画素に形成された画素電極をさらに有する請求項2に記載のTFT基板を備え、
前記画素電極から下方の前記共通配線に向かって基板面に対して斜め方向に電界が発生する液晶表示装置。 - 端子と、前記端子から延在する第1配線とを形成する工程であって、前記第1配線の形成領域には透明導電膜、金属膜が順次設けられ、前記端子の形成領域には前記透明導電膜上の前記金属膜が除去されることにより、前記端子及び前記第1配線を形成する工程と、
前記金属膜を覆うように、絶縁膜を形成する工程とを有するTFT基板の製造方法。 - 前記端子及び前記第1配線を形成する工程は、
前記透明導電膜、前記金属膜を順次成膜する工程と、
前記金属膜上において、前記端子の形成領域上に第1薄膜レジストパターン、及び前記第1配線の形成領域上に第1厚膜レジストパターンを形成する工程と、
前記第1薄膜レジストパターン及び前記第1厚膜レジストパターンをマスクとして、前記金属膜と前記透明導電膜を連続してエッチングする工程と、
前記第1薄膜レジストパターンを除去する工程と、
前記第1薄膜レジストパターンを除去して残った前記第1厚膜レジストパターンをマスクとして、前記金属膜をエッチングする工程とを備える請求項9に記載のTFT基板の製造方法。 - 複数の画素に亘って形成される共通配線を有するTFT基板の製造方法であって、
前記レジストパターンを形成する工程では、前記第1薄膜レジストパターンを共通配線の形成領域上にさらに形成する請求項10に記載のTFT基板の製造方法。 - 前記絶縁膜を形成する工程後に、
前記絶縁膜上に、透過電極用透明導電膜、反射膜を順次成膜する工程と、
前記反射膜上において、反射電極の形成領域上に第2厚膜レジストパターン、及びそれ以外の領域で透過電極の形成領域上に第2薄膜レジストパターンを形成する工程と、
前記第2厚膜レジストパターン及び前記第2薄膜レジストパターンをマスクとして、前記反射膜と前記透過電極用透明導電膜を連続してエッチングする工程と、
前記第2薄膜レジストパターンを除去する工程と、
前記第2薄膜レジストパターンを除去して残った前記第2厚膜レジストパターンをマスクとして、前記反射膜をエッチングして、前記反射電極及び前記透過電極を形成する工程とをさらに備える請求項9乃至11のいずれか1項に記載のTFT基板の製造方法。 - 前記金属膜と前記透明導電膜を連続してエッチングする工程は、
前記第1厚膜レジストパターン及び前記第1薄膜レジストパターンをマスクとして、前記金属膜をエッチングする工程と、
前記第1薄膜レジストパターン及び前記第1厚膜レジストパターンを変形させて、エッチングされた前記金属膜の端部を覆う工程と、
変形させた前記第1薄膜レジストパターン及び前記第1厚膜レジストパターンをマスクとして、前記透明導電膜をエッチングする工程とを備える請求項10に記載のTFT基板の製造方法。 - 請求項11に記載のTFT基板の製造方法を備える液晶表示装置の製造方法であって、
前記絶縁膜を形成する工程後に、前記絶縁膜上に画素電極を形成する工程をさらに有し、
前記画素電極から下方の前記共通配線に向かって基板面に対して斜め方向に電界が発生する液晶表示装置の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008097251A JP5336102B2 (ja) | 2008-04-03 | 2008-04-03 | Tft基板 |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008097251A JP5336102B2 (ja) | 2008-04-03 | 2008-04-03 | Tft基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009251174A true JP2009251174A (ja) | 2009-10-29 |
JP5336102B2 JP5336102B2 (ja) | 2013-11-06 |
Family
ID=41132940
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008097251A Active JP5336102B2 (ja) | 2008-04-03 | 2008-04-03 | Tft基板 |
Country Status (2)
Country | Link |
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JP (1) | JP5336102B2 (ja) |
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JP5336102B2 (ja) | 2013-11-06 |
US20090251653A1 (en) | 2009-10-08 |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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