JP2009173949A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2009173949A5
JP2009173949A5 JP2009116003A JP2009116003A JP2009173949A5 JP 2009173949 A5 JP2009173949 A5 JP 2009173949A5 JP 2009116003 A JP2009116003 A JP 2009116003A JP 2009116003 A JP2009116003 A JP 2009116003A JP 2009173949 A5 JP2009173949 A5 JP 2009173949A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bonding film
bonding
substrate
adherend
base material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2009116003A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2009173949A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2009116003A priority Critical patent/JP2009173949A/ja
Priority claimed from JP2009116003A external-priority patent/JP2009173949A/ja
Publication of JP2009173949A publication Critical patent/JP2009173949A/ja
Publication of JP2009173949A5 publication Critical patent/JP2009173949A5/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

JP2009116003A 2007-07-11 2009-05-12 接合膜付き基材、接合方法および接合体 Withdrawn JP2009173949A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009116003A JP2009173949A (ja) 2007-07-11 2009-05-12 接合膜付き基材、接合方法および接合体

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007182677 2007-07-11
JP2009116003A JP2009173949A (ja) 2007-07-11 2009-05-12 接合膜付き基材、接合方法および接合体

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008133672A Division JP2009035720A (ja) 2007-07-11 2008-05-21 接合膜付き基材、接合方法および接合体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009173949A JP2009173949A (ja) 2009-08-06
JP2009173949A5 true JP2009173949A5 (enExample) 2011-07-07

Family

ID=40437915

Family Applications (6)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008133672A Pending JP2009035720A (ja) 2007-07-11 2008-05-21 接合膜付き基材、接合方法および接合体
JP2008133671A Expired - Fee Related JP4337935B2 (ja) 2007-07-11 2008-05-21 接合体および接合方法
JP2008133673A Pending JP2009035721A (ja) 2007-07-11 2008-05-21 接合膜付き基材、接合方法および接合体
JP2009116004A Withdrawn JP2009173950A (ja) 2007-07-11 2009-05-12 接合膜付き基材、接合方法および接合体
JP2009116003A Withdrawn JP2009173949A (ja) 2007-07-11 2009-05-12 接合膜付き基材、接合方法および接合体
JP2009154911A Withdrawn JP2009220581A (ja) 2007-07-11 2009-06-30 接合体および接合方法

Family Applications Before (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008133672A Pending JP2009035720A (ja) 2007-07-11 2008-05-21 接合膜付き基材、接合方法および接合体
JP2008133671A Expired - Fee Related JP4337935B2 (ja) 2007-07-11 2008-05-21 接合体および接合方法
JP2008133673A Pending JP2009035721A (ja) 2007-07-11 2008-05-21 接合膜付き基材、接合方法および接合体
JP2009116004A Withdrawn JP2009173950A (ja) 2007-07-11 2009-05-12 接合膜付き基材、接合方法および接合体

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009154911A Withdrawn JP2009220581A (ja) 2007-07-11 2009-06-30 接合体および接合方法

Country Status (4)

Country Link
US (3) US20100151231A1 (enExample)
JP (6) JP2009035720A (enExample)
KR (3) KR20100024997A (enExample)
CN (3) CN101688084A (enExample)

Families Citing this family (71)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4670905B2 (ja) * 2007-06-18 2011-04-13 セイコーエプソン株式会社 接合方法、接合体、液滴吐出ヘッドおよび液滴吐出装置
US8256177B2 (en) 2008-03-12 2012-09-04 Masonite Corporation Impact resistant door skin, door including the same, and method of manufacturing an impact resistant door skin from a pre-formed door skin
JP5398399B2 (ja) * 2008-08-27 2014-01-29 京セラ株式会社 ガラスセラミック基板およびコイル内蔵ガラスセラミック配線基板ならびにガラスセラミック基板の製造方法
JP5644096B2 (ja) 2009-11-30 2014-12-24 ソニー株式会社 接合基板の製造方法及び固体撮像装置の製造方法
JP5139410B2 (ja) * 2009-12-18 2013-02-06 日東電工株式会社 粘着テープおよび粘着テープの製造方法
JP2011205074A (ja) * 2010-03-03 2011-10-13 Toshiba Corp 半導体製造装置
JP2011191555A (ja) 2010-03-15 2011-09-29 Seiko Epson Corp 光フィルターの製造方法、分析機器および光機器
JP5458983B2 (ja) 2010-03-15 2014-04-02 セイコーエプソン株式会社 光フィルターの製造方法
CN102259445A (zh) * 2010-04-15 2011-11-30 精工爱普生株式会社 附带接合膜的基板以及附带接合膜的基板的制造方法
US20110256385A1 (en) * 2010-04-15 2011-10-20 Seiko Epson Corporation Bonding film-attached substrate and bonding film-attached substrate manufacturing method
JP2011237767A (ja) * 2010-04-15 2011-11-24 Seiko Epson Corp 光学素子
SG185084A1 (en) 2010-04-28 2012-12-28 3M Innovative Properties Co Articles including nanosilica-based primers for polymer coatings and methods
JP5625470B2 (ja) * 2010-05-10 2014-11-19 セイコーエプソン株式会社 接合方法
JP5541056B2 (ja) 2010-10-01 2014-07-09 セイコーエプソン株式会社 偏光変換素子、偏光変換ユニット、投射装置、及び偏光変換素子の製造方法
JP2012145844A (ja) * 2011-01-13 2012-08-02 Seiko Epson Corp 偏光変換素子、偏光変換ユニット、投射装置、及び偏光変換素子の製造方法
JP5919622B2 (ja) 2011-01-21 2016-05-18 セイコーエプソン株式会社 偏光変換素子、偏光変換ユニット及び投写型映像装置
JP2012156163A (ja) * 2011-01-21 2012-08-16 Toshiba Corp 半導体製造装置
JP5828369B2 (ja) * 2011-01-26 2015-12-02 セイコーエプソン株式会社 接合方法及び接合体
JP2012226000A (ja) * 2011-04-15 2012-11-15 Seiko Epson Corp 光学素子、投射型映像装置及び光学素子の製造方法
JP2012226121A (ja) * 2011-04-20 2012-11-15 Seiko Epson Corp 偏光変換素子、偏光変換ユニット及び投射装置
JP2012247705A (ja) 2011-05-30 2012-12-13 Seiko Epson Corp 偏光変換素子、偏光変換ユニット及び投写型映像装置
JP5923912B2 (ja) * 2011-09-27 2016-05-25 セイコーエプソン株式会社 干渉フィルターの製造方法
JP2013080857A (ja) * 2011-10-05 2013-05-02 Dainippon Printing Co Ltd 固体素子を有するデバイスの製造方法
US10543662B2 (en) 2012-02-08 2020-01-28 Corning Incorporated Device modified substrate article and methods for making
DE102012014757A1 (de) * 2012-07-26 2014-01-30 Daimler Ag Verfahren und Vorrichtung zum Verbinden von Bauteilen einer Brennstoffzelle
US20140127857A1 (en) * 2012-11-07 2014-05-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Carrier Wafers, Methods of Manufacture Thereof, and Packaging Methods
JP6157099B2 (ja) 2012-12-07 2017-07-05 株式会社日立ハイテクノロジーズ ガラス・樹脂複合構造体及びその製造方法
KR101942967B1 (ko) * 2012-12-12 2019-01-28 삼성전자주식회사 실록산계 단량체를 이용한 접합 기판 구조체 및 그 제조방법
US9340443B2 (en) 2012-12-13 2016-05-17 Corning Incorporated Bulk annealing of glass sheets
DE102013013495A1 (de) * 2013-08-16 2015-02-19 Thyssenkrupp Steel Europe Ag Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Verbundwerkstoffs
US10510576B2 (en) 2013-10-14 2019-12-17 Corning Incorporated Carrier-bonding methods and articles for semiconductor and interposer processing
US9339770B2 (en) * 2013-11-19 2016-05-17 Applied Membrane Technologies, Inc. Organosiloxane films for gas separations
US9475312B2 (en) * 2014-01-22 2016-10-25 Seiko Epson Corporation Ink jet printer and printing method
KR102353030B1 (ko) 2014-01-27 2022-01-19 코닝 인코포레이티드 얇은 시트와 캐리어의 제어된 결합을 위한 물품 및 방법
KR20150105585A (ko) * 2014-03-07 2015-09-17 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치의 접합 방법
JP2014156604A (ja) * 2014-03-26 2014-08-28 Seiko Epson Corp 接合体
EP3129221A1 (en) 2014-04-09 2017-02-15 Corning Incorporated Device modified substrate article and methods for making
JP6659088B2 (ja) * 2014-05-13 2020-03-04 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド
CN106459678B (zh) * 2014-07-04 2020-12-18 Dic株式会社 粘合带、电子机器及物品的拆卸方法
WO2016002614A1 (ja) * 2014-07-04 2016-01-07 Dic株式会社 粘着テープ、電子機器及び物品の解体方法
JP6417777B2 (ja) * 2014-08-08 2018-11-07 株式会社ニコン 基板積層装置および基板積層方法
CN105429607B (zh) * 2014-09-16 2020-12-29 精工爱普生株式会社 振动装置、电子设备以及移动体
JP6510284B2 (ja) * 2015-03-24 2019-05-08 本田技研工業株式会社 異種材接合品及びその製造方法
CN104742362B (zh) * 2015-04-03 2017-05-03 东莞市汇诚塑胶金属制品有限公司 一种外壳装饰件的加工设备
JP6442360B2 (ja) * 2015-05-15 2018-12-19 本田技研工業株式会社 複合体及びその製造方法
KR102573207B1 (ko) 2015-05-19 2023-08-31 코닝 인코포레이티드 시트와 캐리어의 결합을 위한 물품 및 방법
JP7106276B2 (ja) 2015-06-26 2022-07-26 コーニング インコーポレイテッド シート及び担体を有する物品及び方法
WO2017033545A1 (ja) * 2015-08-26 2017-03-02 ウシオ電機株式会社 ２枚の基板の貼り合わせ方法および２枚の基板の貼り合わせ装置
JP6065170B1 (ja) * 2015-08-26 2017-01-25 ウシオ電機株式会社 ２枚の基板の貼り合わせ方法および２枚の基板の貼り合わせ装置
TW201825623A (zh) * 2016-08-30 2018-07-16 美商康寧公司 用於片材接合的矽氧烷電漿聚合物
TWI821867B (zh) 2016-08-31 2023-11-11 美商康寧公司 具以可控制式黏結的薄片之製品及製作其之方法
JP7069582B2 (ja) * 2016-10-17 2022-05-18 東洋製罐グループホールディングス株式会社 接合方法
CN106553453A (zh) * 2016-12-06 2017-04-05 苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司 热气泡式喷墨打印头及其制作方法
KR102659516B1 (ko) 2017-08-18 2024-04-23 코닝 인코포레이티드 유리 적층체
CN108944051B (zh) * 2017-11-20 2019-08-09 广东聚华印刷显示技术有限公司 喷嘴的表面处理方法
WO2019118660A1 (en) 2017-12-15 2019-06-20 Corning Incorporated Method for treating a substrate and method for making articles comprising bonded sheets
TWI787475B (zh) * 2018-03-29 2022-12-21 日商日本碍子股份有限公司 接合體及彈性波元件
TWI791099B (zh) * 2018-03-29 2023-02-01 日商日本碍子股份有限公司 接合體及彈性波元件
DE102018111200A1 (de) * 2018-05-09 2019-11-14 United Monolithic Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung eines wenigstens teilweise gehäusten Halbleiterwafers
CN109119392B (zh) * 2018-08-06 2020-05-08 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 通过微流道散热的器件封装结构及其制作方法
KR102638142B1 (ko) * 2018-08-22 2024-02-19 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 제조 방법
CN109449172A (zh) * 2018-10-16 2019-03-08 德淮半导体有限公司 晶圆键合方法
CN113015622A (zh) * 2018-11-20 2021-06-22 积水保力马科技株式会社 导热性片及其制造方法
WO2020158349A1 (ja) * 2019-02-01 2020-08-06 日東電工株式会社 中間積層体、中間積層体の製造方法および製品積層体の製造方法
JP7326912B2 (ja) * 2019-06-20 2023-08-16 株式会社リコー 液体吐出ヘッド、液体吐出ユニット及び液体を吐出する装置
JP7088218B2 (ja) 2020-01-22 2022-06-21 セイコーエプソン株式会社 波長変換素子、波長変換素子の製造方法、光源装置およびプロジェクター
KR102789044B1 (ko) * 2020-01-29 2025-04-01 삼성전기주식회사 절연 필름 및 이를 포함하는 인쇄회로기판
WO2021241714A1 (ja) * 2020-05-29 2021-12-02 積水ポリマテック株式会社 熱伝導性シート及びその製造方法
KR102442091B1 (ko) * 2020-11-27 2022-09-13 주식회사 포스코 금속-플라스틱 접합체 및 이의 제조방법
CN114458667A (zh) * 2022-01-29 2022-05-10 苏州富润泽激光科技有限公司 工件贴合方法及其电子产品
CN116926464B (zh) * 2023-07-19 2025-09-12 安徽木易橡塑科技有限公司 一种af镀膜方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05194770A (ja) * 1992-01-17 1993-08-03 Mitsubishi Kasei Corp 表面被覆プラスチックス製品
JP4109117B2 (ja) * 2001-03-01 2008-07-02 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト 表面層および接着フィルムがカバーされて成る固体
US6949294B2 (en) * 2002-02-15 2005-09-27 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Radiation curing silicone rubber composition and adhesive silicone elastomer film
JP3714338B2 (ja) * 2003-04-23 2005-11-09 ウシオ電機株式会社 接合方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009173949A5 (enExample)
JP2009173950A5 (enExample)
JP2009220581A5 (ja) 接合体
Xu et al. Mechanisms for low-temperature direct bonding of Si/Si and quartz/quartz via VUV/O 3 activation
JP2011235532A5 (enExample)
JP5420968B2 (ja) 貼り合わせウェーハの製造方法
JP2009028922A5 (enExample)
JP2010107597A (ja) 光学素子および光学素子の製造方法
JP2004274052A5 (enExample)
ATE529891T1 (de) Stickstoffplasma-oberflächenbehandlung in einem direktbindungsverfahren
JP2009158937A5 (enExample)
JP2010102046A (ja) 光学素子および光学素子の製造方法
JP2011505973A5 (enExample)
WO2010041850A3 (ko) 전자빔 후처리를 이용한 투명성 산화 전극 제조 방법
JP2010109353A5 (enExample)
JP2015501544A (ja) 材料層の処理及び直接接合の方法
TW200943387A (en) Method for manufacturing SOI substrate
CN104556734A (zh) 增加面板边缘强度的方法
JP2010103515A5 (enExample)
TW200814161A (en) Method of producing bonded wafer
SG160302A1 (en) Method for manufacturing semiconductor substrate
JPWO2017104799A1 (ja) サファイア複合基材とその製造方法
JP2012038932A (ja) 半導体ウェーハの薄厚化方法および貼り合せウェーハの製造方法
JP2010184499A5 (enExample)
JP2010109356A5 (enExample)