JP5398399B2 - ガラスセラミック基板およびコイル内蔵ガラスセラミック配線基板ならびにガラスセラミック基板の製造方法 - Google Patents
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Description
(実施例1)
まず、ガラス粉末としてSiO2を37質量%、B2O3を7質量%、Al2O3を19質量%、ZnOを17質量%、CaOを5質量%およびMgOを15質量%含むガラスの粉末80質量%と、フィラー粉末としてフォルステライト粉末20質量%とを混合して絶縁体粉末とし、この絶縁体粉末100質量%に対して、有機バインダーとしてアクリル樹脂を12質量%、可塑剤としてフタル酸系可塑剤を6質量%および溶剤としてトルエンを30質量%を加え、ボールミル法により混合してスラリーを調製し、このスラリーを用いてドクターブレード法によって厚さ160μmの、絶縁層となるセラミックグリーンシートを成形した。
実施例1との比較のために、従来構成として、中間層のないコイル内蔵セラミック基板を作製した。絶縁体粉末に、ガラス粉末としてSiO2系ガラスの粉末を80質量%と、フィラー粉末としてアルミナ粉末20質量%とを混合したものを用いた以外は、実施例1と同様にしてコイル内蔵ガラスセラミック配線基板を作製した。
実施例1との比較のために、ガラスセラミックグリーンシートは実施例1と同様のものを用い、フェライトグリーンシートを実施例と異なるものを用いたコイル内蔵セラミック基板を作製した。フェライトグリーンシートのフェライト粉末としてハードフェライト粉であるBaFe2O19(M型)を用いた以外は、実施例1と同様にしてコイル内蔵セラミック基板を作製した。しかし、作製したコイル内蔵ガラスセラミック配線基板のフェライト層は焼結されておらず、ボイドや空隙が多数見られた。
第1結晶,第2結晶およびフェライト結晶の結晶構造およびこれらの結晶の格子定数の差による、絶縁層とフェライト層との界面におけるボイドや隙間の発生状況を比較するための実験を行なった。
2・・・フェライト層
3・・・中間層
4・・・配線導体
5・・・平面コイル導体
Claims (5)
- ガラス相および第1結晶を含むガラスを有するガラスセラミックスからなる絶縁層と、フェライト結晶を有するフェライト層と、前記絶縁層と前記フェライト層との間の界面にわたって析出して設けられた第2結晶を含むガラスを有する中間層とを有しており、前記第2結晶は、前記フェライト結晶および前記第1結晶と同一の結晶構造であるとともに、前記第2結晶と前記フェライト結晶との格子定数の差、および前記第2結晶と前記第1結晶との格子定数の差は、それぞれ前記第2結晶の格子定数の10%以内であり、前記第1結晶はMg 2 SiO 4 を主相とし、前記フェライト結晶はFeFe 2 O 4 を主相とし、前記第2結晶は、ZnFe 2 O 4 ,FeAl 2 O 4 およびZnAl 2 O 4 の少なくともいずれか1つを主相とすることを特徴とするガラスセラミック基板。
- 前記第2結晶は、前記第1結晶に含まれる元素の一部と前記フェライト結晶に含まれる元素の一部とを有することを特徴とする請求項1に記載のガラスセラミック基板。
- 前記中間層および前記フェライト層が、複数の前記絶縁層の間に設けられていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のガラスセラミック基板。
- 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のガラスセラミック基板と、前記絶縁層に形成された配線導体と、前記フェライト層に内蔵されたコイル導体とを具備することを特徴とするコイル内蔵ガラスセラミック配線基板。
- ガラスセラミックスからなる複数の絶縁層と、該複数の絶縁層の間に設けられたフェライト結晶を有するフェライト層と、前記絶縁層と前記フェライト層との間に設けられた中間層とを有するガラスセラミック基板の製造方法であって、
フォルステライトからなる10〜40質量%のフィラーと、SiO2を22〜52質量%、B2O3を2〜12質量%、Al2O3を9〜29質量%、ZnOを9〜29質量%、CaOを1〜9質量%およびMgOを7〜21質量%含み、かつ前記Al2O3に対する前記ZnOのモル比が0.8〜1.2である60〜90質量%のガラスとを有する複数のセラミックグリーンシートを準備する第1準備工程と、
FeFe2O4を主相とするフェライト結晶を有するフェライトグリーンシートを準備する第2準備工程と、
前記セラミックグリーンシートと前記フェライトグリーンシートとを積層してグリーンシート積層体を作製する積層体作製工程と、
前記グリーンシート積層体を焼成するとともに前記セラミックグリーンシートと前記フェ
ライトグリーンシートとの界面にZnFe 2 O 4 ,FeAl 2 O 4 およびZnAl 2 O 4 の少なくともいずれか1つを含む前記中間層を析出させる焼成工程と
を具備することを特徴とするガラスセラミック基板の製造方法。
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