JP2009162752A - 成形プローブコンポーネントを有する温度計 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子温度計であって、該電子温度計は、該被検体により加熱されるように適合されたプローブであって、該プローブは、相対する第1の端縁および第2の端縁を有する成形プラスチック基板を含み、該成形プラスチック基板の該第1の端縁は、該成形プラスチック基板と一体に形成された位置決め素子を含む、プローブと、伝導性の回路パターンであって、該成形プラスチック基板の該第1の端縁から、該成形プラスチック基板の第2の端縁へ延びる、伝導性の回路パターンと、該成形プラスチック基板に取り付けられた温度センサであって、該温度センサは、該位置決め素子によって、該第1の端縁において該成形プラスチック基板に位置決めされた、温度センサとを備え、該伝導性の回路パターンは、該温度センサとプロセッサとの間に電気的接続を提供する、電子温度計。
【選択図】図5B
Description
電子温度計であって、該電子温度計は、
被検体の温度を測定する際に使用するため、該被検体によって加熱されるように適合されたプローブであって、該プローブは、相対する第1の端縁および第2の端縁を有する成形プラスチック基板を含み、該成形プラスチック基板の該第1の端縁は、該成形プラスチック基板と一体に形成された少なくとも1つの位置決め素子を含む、プローブと、
伝導性の回路パターンであって、該伝導性の回路パターンは、該成形プラスチック基板の表面に直接的に形成され、少なくとも、該成形プラスチック基板の該第1の端縁から、該成形プラスチック基板の第2の端縁へ延びる、伝導性の回路パターンと、
該プローブの温度を検出するため、該成形プラスチック基板に取り付けられた温度センサであって、該温度センサは、該位置決め素子によって、該第1の端縁において該成形プラスチック基板に位置決めされた、温度センサと
を備え、該伝導性の回路パターンは、該温度センサとプロセッサとの間に電気的接続を提供する、電子温度計。
上記プローブは、先端およびシャフトを有し、該プローブ先端は、上記成形プラスチック基板の上記第1の端縁を含み、該プローブシャフトは、導電体であって、該導電体は、該成形プラスチック基板の上記第2の端縁に形成された上記伝導性の回路パターンと上記プロセッサとの両方に接続され、該プロセッサに上記温度センサを接続する、導電体を含む、項目1に記載の電子温度計。
上記プローブシャフトに対するカバーであって、該プローブシャフトカバーは、上記第2の端縁において上記成形プラスチック基板の少なくとも一部分を包み、上記第1の端縁において該成形プラスチック基板の少なくとも一部分を露出させる、カバーをさらに備えている、項目2に記載の電子温度計。
上記プローブシャフトに対するカバーは、成形プラスチック層を備えている、項目3に記載の電子温度計。
上記プローブ先端に対するカバーであって、該プローブ先端カバーは、上記第1の端縁および該第1の端縁に取り付けられた上記温度センサにおいて上記成形プラスチック基板の少なくとも一部分を包み、該プローブ先端カバーは、熱伝導性の材料を含み、該プローブ先端カバーは、該温度センサと熱接触している、カバーをさらに備えている、項目2に記載の電子温度計。
上記成形プラスチック基板は、該成形プラスチック基板の上記第1の端縁と一体に形成された別の位置決め素子を含み、該成形プラスチック基板は、
上記温度センサを予め加熱するため、該成形プラスチック基板に取り付けられた加熱素子であって、該加熱素子は、他の位置決め素子によって、該第1の端縁において該成形プラスチック基板に位置決めされる、加熱素子と、
該成形プラスチック基板の該第1の端縁によって受け取られるアイソレータであって、該アイソレータは、上記プローブシャフトから上記プローブ先端を熱的に分離するために、熱絶縁材料を含む、アイソレータと、
該成形プラスチック基板の該第1の端縁によって同じく受け取られるセパレータであって、該セパレータは、該温度センサと熱接触し、該温度センサと該アイソレータとの間に位置決めされる、セパレータと
をさらに備えている、項目2に記載の電子温度計。
上記位置決め素子は、上記成形プラスチック基板に形成されたリセスを備え、該リセスは、上記温度センサを該リセスの中に受け取るための大きさおよび形状とされる、項目1に記載の電子温度計。
電子温度計に対するセンサプローブを作る方法であって、該方法は、
熱プラスチック樹脂を1つ以上の空洞に注入し、プラスチック基板を形成することであって、該空洞のうちの少なくとも1つは、該プラスチック基板の第1の端縁において該プラスチック基板と一体に形成された少なくとも1つの位置決め素子を画定する、ことと、
該プラスチック基板の該第1の端縁から該プラスチック基板の相対する第2の端縁へ、該プラスチック基板の表面に直接的に伝導性の回路を形成することと、
該少なくとも1つの位置決め素子に対して、該プラスチック基板の該第1の端縁において温度センサを位置決めすることと、
位置決めされた温度センサを該プラスチック基板に取り付けることであって、該伝導性の回路パターンは、該温度センサと該電子温度計のプロセッサとの間に電気的な接続を提供し、該温度センサによって検出された温度の関数として温度測定を生成する、ことと
を包含する、方法。
上記プローブは、先端およびシャフトを有し、該プローブシャフトは少なくとも、上記プラスチック基板の上記第2の端縁と、該第2の端縁に形成された伝導性の回路パターンとを含む、項目8に記載の方法であって、該方法は、
該プローブシャフトの少なくとも一部分をオーバーモールド空洞に導入することであって、該プローブシャフトと該オーバーモールド空洞との間に空所が形成される、ことと、
熱プラスチック樹脂を該オーバーモールド空洞に注入することであって、該熱プラスチック樹脂は、該プローブシャフトの表面の少なくとも一部分に接着し、該少なくとも一部分に対するケーシングを形成する、ことと
をさらに包含する、方法。
上記プローブシャフトの上記少なくとも一部分に対する上記ケーシングを形成した後、上記温度センサは、上記プラスチック基板に取り付けられる、項目9に記載の方法。
上記プラスチック基板の表面は、少なくとも1つのメッキ可能な部分と、少なくとも1つのメッキ不可能な部分とを含み、伝導性の回路パターンを形成することは、伝導性の材料を該プラスチック基板の表面の該メッキ可能な部分に適用することを包含する、項目8に記載の方法。
熱プラスチック樹脂を1つ以上の空洞に注入し、上記プラスチック基板を形成する、項目11に記載の方法であって、該方法は、
メッキ可能な熱プラスチック樹脂を第1の空洞に注入して、メッキ可能な表面を有する予備的なプラスチック基板を形成することと、
該予備的なプラスチック基板の少なくとも一部分を第2の空洞に導入することであって、1つ以上の空所が、予備的なプラスチック基板の表面と該第2の空洞との間に形成される、ことと、
メッキ不可能な熱プラスチック樹脂を該第2の空洞に注入し、該プラスチック基板を形成することであって、該メッキ不可能な熱プラスチック樹脂は、該空所に対応するパターンに、該予備的なプラスチック基板の該メッキ可能な表面に接着する、ことと
を包含する、方法。
上記第1の空洞は、第1の形状を有する型であり、上記第2の空洞は、第2の形状を有するように再構成された該型である、項目12に記載の方法。
熱プラスチック樹脂を1つ以上の空洞に注入して、プラスチック基板を形成することは、
メッキ不可能な熱プラスチック樹脂を第1の空洞に注入して、メッキ不可能な表面を有する予備的なプラスチック基板を形成することと、
該予備的なプラスチック基板の少なくとも一部分を第2の空洞に導入することであって、1つ以上の空所が、該予備的なプラスチック基板の表面と該第2の空洞との間に形成される、ことと、
メッキ可能な熱プラスチック樹脂を該第2の空洞に注入してプラスチック基板を形成し、該メッキ可能な熱プラスチック樹脂は、該空所に対応するパターンに、該予備的なプラスチック基板の該メッキ不可能な表面に接着する、ことと
を包含する、項目11に記載の方法。
上記第1の空洞は、第1の形状を有する型であり、上記第2の空洞は、第2の形状を有するように再構成された該型である、項目14に記載の方法。
上記伝導性の回路パターンを形成することは、以下の技術;電気メッキ、ホットスタンプ、捕捉処理、トランスファー処理、レーザ直射構成、レーザサブトラクティブ構成、およびフォトイメージングのうちの1つ以上を使用して、少なくとも1つの伝導性のトレースを上記プラスチック基板に適用することを包含する、項目8に記載の方法。
上記少なくとも1つの位置決め素子は、上記プラスチック基板に形成されたリセスを備え、該リセスは、該リセスの中に上記温度センサを受け取るような大きさおよび形状とされ、該温度センサを取り付けることは、該温度センサを受け取るために、該プラスチック基板の第1の端縁にリセスを位置付けることと、および導電性の接着剤を介して、該温度センサを該リセスの受け取り表面に取り付けることとを包含する、項目8に記載の方法。
電子温度計に対するセンサプローブであって、該センサプローブは、
成形相互接続デバイスであって、該デバイスの少なくとも1つの表面に形成された導電性の回路パターンを有する、成形相互接続デバイスと、
温度検出素子であって、該成形相互接続デバイスに取り付けられ、該導電性の回路パターンに電気的に接続された、温度検出素子と
を備えている、センサプローブ。
上記成形相互接続デバイスは、プローブ先端およびプローブシャフトを形成し、該プローブ先端は、上記温度検出素子を含み、該プローブシャフトは、上記電子温度計に電気的に接続され、該プローブ先端は、該プローブシャフトに電気的に接続される、項目18に記載のセンサプローブ。
上記プローブシャフトの少なくとも一部分に対するカバーをさらに備え、該カバーは、該プローブシャフトの表面に適用された上記導電性の回路パターンを包む、項目19に記載のセンサプローブ
(項目21)
可撓性の導電体をさらに備え、該可撓性の導電体は、上記電子温度計に電気的に接続された第1の端を有し、かつ上記成形相互接続デバイスに形成された伝導性の回路パターンに電気的に接続された第2の端を有する、項目18に記載のセンサプローブ。
上記成形相互接続デバイスの少なくとも一部分に対するカバーをさらに備え、該カバーは、熱伝導性の材料を含み、該カバーは、上記温度検出素子と熱接触している、項目18に記載のセンサプローブ
(項目23)
医療用測定デバイスであって、
相対する第1および第2の端縁を有するセンサ支持であって、該支持はプラスチック基板を備え、該プラスチック基板は、該支持の第1の端縁において該プラスチック基板と一体に形成された少なくとも1つの位置決め素子を含む、センサ支持と、
生理学的なパラメータを検出するため、該第1の端縁において該支持に取り付けられた検出素子であって、該少なくとも1つの位置決め素子は、該支持の第1の端縁において該プラスチック基板に該検出素子を位置決めする、検出素子と、
該支持の表面に直接的に形成された導電性の回路パターンであって、該導電性の回路パターンは、該検出素子を該医療用測定デバイスのコントローラに接続する、導電性の回路パターンと
を備えている、医療用測定デバイス。
例えば電子温度計などの医療用測定デバイスは、プローブを有する。プローブは、その表面に直接的に形成された伝導性の回路パターンを有する成形プラスチック基板を含む。回路パターンは、少なくとも、成形プラスチック基板の第1の端縁から第1の端縁に相対する第2の端縁へ延びる。デバイスは、例えば温度など生理学的なパラメータを検出するために、成形プラスチック基板に取り付けられたセンサも含む。センサは、基板と一体に形成された少なくとも1つの位置決め素子によって、第1の端縁において成形プラスチック基板に位置決めされる。伝導性の回路パターンは、センサとプロセッサとの間に電気的接続を提供する。
本発明の局面は、生理学的なパラメータ(例えば生理学的な系統と関連する温度、流量、濃度、磁場の力、圧力、重さ、密度、および他のパラメータ)を検知するための医療用測定デバイス(例えば電子温度計)に関する。特に、本発明の実施形態は、相対する第1および第2の端を有する成形プラスチック基板を含む。生理学的なパラメータを測定するための検知素子が、第1の端縁においてプラスチック基板に取り付けられ、伝導性のトレースが、基板の1つ以上の表面に適用され、検知素子を医療用測定デバイスのコントローラに電気的に接続する。
13 ベースユニット
15 らせん状のコード
17 プローブ
19 筐体
21 ディスプレー
37 成形プラスチック基板
39 回路パターン
43、45、 温度センサ
53、55 位置決め素子
Claims (23)
- 電子温度計であって、該電子温度計は、
被検体の温度を測定する際に使用するため、該被検体によって加熱されるように適合されたプローブであって、該プローブは、相対する第1の端縁および第2の端縁を有する成形プラスチック基板を含み、該成形プラスチック基板の該第1の端縁は、該成形プラスチック基板と一体に形成された少なくとも1つの位置決め素子を含む、プローブと、
伝導性の回路パターンであって、該伝導性の回路パターンは、該成形プラスチック基板の表面に直接的に形成され、少なくとも、該成形プラスチック基板の該第1の端縁から、該成形プラスチック基板の第2の端縁へ延びる、伝導性の回路パターンと、
該プローブの温度を検出するため、該成形プラスチック基板に取り付けられた温度センサであって、該温度センサは、該位置決め素子によって、該第1の端縁において該成形プラスチック基板に位置決めされた、温度センサと
を備え、該伝導性の回路パターンは、該温度センサとプロセッサとの間に電気的接続を提供する、電子温度計。 - 前記プローブは、先端およびシャフトを有し、該プローブ先端は、前記成形プラスチック基板の前記第1の端縁を含み、該プローブシャフトは、導電体であって、該導電体は、該成形プラスチック基板の前記第2の端縁に形成された前記伝導性の回路パターンと前記プロセッサとの両方に接続され、該プロセッサに前記温度センサを接続する、導電体を含む、請求項1に記載の電子温度計。
- 前記プローブシャフトに対するカバーであって、該プローブシャフトカバーは、前記第2の端縁において前記成形プラスチック基板の少なくとも一部分を包み、前記第1の端縁において該成形プラスチック基板の少なくとも一部分を露出させる、カバーをさらに備えている、請求項2に記載の電子温度計。
- 前記プローブシャフトに対するカバーは、成形プラスチック層を備えている、請求項3に記載の電子温度計。
- 前記プローブ先端に対するカバーであって、該プローブ先端カバーは、前記第1の端縁および該第1の端縁に取り付けられた前記温度センサにおいて前記成形プラスチック基板の少なくとも一部分を包み、該プローブ先端カバーは、熱伝導性の材料を含み、該プローブ先端カバーは、該温度センサと熱接触している、カバーをさらに備えている、請求項2に記載の電子温度計。
- 前記成形プラスチック基板は、該成形プラスチック基板の前記第1の端縁と一体に形成された別の位置決め素子を含み、該成形プラスチック基板は、
前記温度センサを予め加熱するため、該成形プラスチック基板に取り付けられた加熱素子であって、該加熱素子は、他の位置決め素子によって、該第1の端縁において該成形プラスチック基板に位置決めされる、加熱素子と、
該成形プラスチック基板の該第1の端縁によって受け取られるアイソレータであって、該アイソレータは、前記プローブシャフトから前記プローブ先端を熱的に分離するために、熱絶縁材料を含む、アイソレータと、
該成形プラスチック基板の該第1の端縁によって同じく受け取られるセパレータであって、該セパレータは、該温度センサと熱接触し、該温度センサと該アイソレータとの間に位置決めされる、セパレータと
をさらに備えている、請求項2に記載の電子温度計。 - 前記位置決め素子は、前記成形プラスチック基板に形成されたリセスを備え、該リセスは、前記温度センサを該リセスの中に受け取るための大きさおよび形状とされる、請求項1に記載の電子温度計。
- 電子温度計に対するセンサプローブを作る方法であって、該方法は、
熱プラスチック樹脂を1つ以上の空洞に注入し、プラスチック基板を形成することであって、該空洞のうちの少なくとも1つは、該プラスチック基板の第1の端縁において該プラスチック基板と一体に形成された少なくとも1つの位置決め素子を画定する、ことと、
該プラスチック基板の該第1の端縁から該プラスチック基板の相対する第2の端縁へ、該プラスチック基板の表面に直接的に伝導性の回路を形成することと、
該少なくとも1つの位置決め素子に対して、該プラスチック基板の該第1の端縁において温度センサを位置決めすることと、
位置決めされた温度センサを該プラスチック基板に取り付けることであって、該伝導性の回路パターンは、該温度センサと該電子温度計のプロセッサとの間に電気的な接続を提供し、該温度センサによって検出された温度の関数として温度測定を生成する、ことと
を包含する、方法。 - 前記プローブは、先端およびシャフトを有し、該プローブシャフトは少なくとも、前記プラスチック基板の前記第2の端縁と、該第2の端縁に形成された伝導性の回路パターンとを含む、請求項8に記載の方法であって、該方法は、
該プローブシャフトの少なくとも一部分をオーバーモールド空洞に導入することであって、該プローブシャフトと該オーバーモールド空洞との間に空所が形成される、ことと、
熱プラスチック樹脂を該オーバーモールド空洞に注入することであって、該熱プラスチック樹脂は、該プローブシャフトの表面の少なくとも一部分に接着し、該少なくとも一部分に対するケーシングを形成する、ことと
をさらに包含する、方法。 - 前記プローブシャフトの前記少なくとも一部分に対する前記ケーシングを形成した後、前記温度センサは、前記プラスチック基板に取り付けられる、請求項9に記載の方法。
- 前記プラスチック基板の表面は、少なくとも1つのメッキ可能な部分と、少なくとも1つのメッキ不可能な部分とを含み、伝導性の回路パターンを形成することは、伝導性の材料を該プラスチック基板の表面の該メッキ可能な部分に適用することを包含する、請求項8に記載の方法。
- 熱プラスチック樹脂を1つ以上の空洞に注入し、前記プラスチック基板を形成する、請求項11に記載の方法であって、該方法は、
メッキ可能な熱プラスチック樹脂を第1の空洞に注入して、メッキ可能な表面を有する予備的なプラスチック基板を形成することと、
該予備的なプラスチック基板の少なくとも一部分を第2の空洞に導入することであって、1つ以上の空所が、予備的なプラスチック基板の表面と該第2の空洞との間に形成される、ことと、
メッキ不可能な熱プラスチック樹脂を該第2の空洞に注入し、該プラスチック基板を形成することであって、該メッキ不可能な熱プラスチック樹脂は、該空所に対応するパターンに、該予備的なプラスチック基板の該メッキ可能な表面に接着する、ことと
を包含する、方法。 - 前記第1の空洞は、第1の形状を有する型であり、前記第2の空洞は、第2の形状を有するように再構成された該型である、請求項12に記載の方法。
- 熱プラスチック樹脂を1つ以上の空洞に注入して、プラスチック基板を形成することは、
メッキ不可能な熱プラスチック樹脂を第1の空洞に注入して、メッキ不可能な表面を有する予備的なプラスチック基板を形成することと、
該予備的なプラスチック基板の少なくとも一部分を第2の空洞に導入することであって、1つ以上の空所が、該予備的なプラスチック基板の表面と該第2の空洞との間に形成される、ことと、
メッキ可能な熱プラスチック樹脂を該第2の空洞に注入してプラスチック基板を形成し、該メッキ可能な熱プラスチック樹脂は、該空所に対応するパターンに、該予備的なプラスチック基板の該メッキ不可能な表面に接着する、ことと
を包含する、請求項11に記載の方法。 - 前記第1の空洞は、第1の形状を有する型であり、前記第2の空洞は、第2の形状を有するように再構成された該型である、請求項14に記載の方法。
- 前記伝導性の回路パターンを形成することは、以下の技術;電気メッキ、ホットスタンプ、捕捉処理、トランスファー処理、レーザ直射構成、レーザサブトラクティブ構成、およびフォトイメージングのうちの1つ以上を使用して、少なくとも1つの伝導性のトレースを前記プラスチック基板に適用することを包含する、請求項8に記載の方法。
- 前記少なくとも1つの位置決め素子は、前記プラスチック基板に形成されたリセスを備え、該リセスは、該リセスの中に前記温度センサを受け取るような大きさおよび形状とされ、該温度センサを取り付けることは、該温度センサを受け取るために、該プラスチック基板の第1の端縁にリセスを位置付けることと、および導電性の接着剤を介して、該温度センサを該リセスの受け取り表面に取り付けることとを包含する、請求項8に記載の方法。
- 電子温度計に対するセンサプローブであって、該センサプローブは、
成形相互接続デバイスであって、該デバイスの少なくとも1つの表面に形成された導電性の回路パターンを有する、成形相互接続デバイスと、
温度検出素子であって、該成形相互接続デバイスに取り付けられ、該導電性の回路パターンに電気的に接続された、温度検出素子と
を備えている、センサプローブ。 - 前記成形相互接続デバイスは、プローブ先端およびプローブシャフトを形成し、該プローブ先端は、前記温度検出素子を含み、該プローブシャフトは、前記電子温度計に電気的に接続され、該プローブ先端は、該プローブシャフトに電気的に接続される、請求項18に記載のセンサプローブ。
- 前記プローブシャフトの少なくとも一部分に対するカバーをさらに備え、該カバーは、該プローブシャフトの表面に適用された前記導電性の回路パターンを包む、請求項19に記載のセンサプローブ
- 可撓性の導電体をさらに備え、該可撓性の導電体は、前記電子温度計に電気的に接続された第1の端を有し、かつ前記成形相互接続デバイスに形成された伝導性の回路パターンに電気的に接続された第2の端を有する、請求項18に記載のセンサプローブ。
- 前記成形相互接続デバイスの少なくとも一部分に対するカバーをさらに備え、該カバーは、熱伝導性の材料を含み、該カバーは、前記温度検出素子と熱接触している、請求項18に記載のセンサプローブ
- 医療用測定デバイスであって、
相対する第1および第2の端縁を有するセンサ支持であって、該支持はプラスチック基板を備え、該プラスチック基板は、該支持の第1の端縁において該プラスチック基板と一体に形成された少なくとも1つの位置決め素子を含む、センサ支持と、
生理学的なパラメータを検出するため、該第1の端縁において該支持に取り付けられた検出素子であって、該少なくとも1つの位置決め素子は、該支持の第1の端縁において該プラスチック基板に該検出素子を位置決めする、検出素子と、
該支持の表面に直接的に形成された導電性の回路パターンであって、該導電性の回路パターンは、該検出素子を該医療用測定デバイスのコントローラに接続する、導電性の回路パターンと
を備えている、医療用測定デバイス。
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