JPH0217422A

JPH0217422A - 測温用プローブ及びその製造方法

Info

Publication number: JPH0217422A
Application number: JP63166028A
Authority: JP
Inventors: Tetsuya Ide; 井出　徹也
Original assignee: Terumo Corp
Current assignee: Terumo Corp
Priority date: 1988-07-05
Filing date: 1988-07-05
Publication date: 1990-01-22

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は電子温度計用の測温用プローブに関する。

［従来の技術］従来、この種の温度計においては、例えば電子体温計が
あり、特に測温用プローブ（以下、「プローブ」という
）に柔軟性を有する電子体温計については先に本発明者
が提案している。

［発明が解決しようとする課題］さて、近年、上述したプローブを安いコストで生産する
には、射出成形などの大量生産技術によるところが大き
くなっている。しかしながらプローブの内部回路を射出
成形等で製造する際に必要な、プローブ長手方向の中央
付近での保持、さらには防水性の加味を行っておらず、
製造を実施する上で大きな障害となっていた。

成形時において、例えば金型に設けたビンでプローブの
内部回路を保持した場合には、成形後に成型体表面にビ
ン跡が残るのでビン跡を埋める工程を加える必要があり
、これにより生産コストが高くなったり、埋め込み不充
分により、洗浄時に浸水してしまうという問題があった
。

本発明は上述した従来例の問題に鑑みてなされたもので
あり、その目的とするところは、射出成形により、大量
でしかも安価に生産することができると共に、防水性に
優れている測温用プローブを提供する点にある。

［課題を解決するための手段］上述した問題点を解決し、目的を達成するため、本発明
に、係わる測温用プローブ及びその製造方法は以下の構
成を備える。即ち、感熱部を備えた回路基板と、該回路基板の感熱部を除く
部分を内包するシース材と、該シース材表面を被覆する
被覆材とを含むようにしている。

また、好ましくは、前記シース材の外表面に複数の突起
を規則的に配設し、前記被覆材によりシース材が被覆さ
れた状態において、前記突起を目盛りとして機能させる
ようにしている。

更に、好ましくは、前記突起の上端の色と前記被覆材の
色とを相違させ、該突起の目盛り機能を強化するように
している。

また、好ましくは、前記シース材の内面と前記回路基板
の表面との間に空隙を形成して熱容量を小さくするよう
にしている。

更に、好ましくは、外表面方向に複数の突起を有するシ
ース材内に感熱部位以外の回路基板を収納する第一の工
程と、金型内に前記シース材を前記複数の突起で位置決
めしながら配置する第二の工程と、前記金型内に樹脂を
注入して、前記シース外表面を樹脂で被覆する第三の工
程とを含むようにしている。

また、好ましくは、前記シース材を上下二つの部材で構
成し、それぞれの部材のほぼ対称位置から突出する突起
を形成してなるようにしている。

Ｅ作用コ以上の構成によれば、回路基板をシース材で内包し、更
に被覆材で覆うため、例えば洗浄時等による防水性に優
れ、またシース材の外表面に規則的に配設した複数の突
起を目盛りとして利用できる。更に突起の上端を被覆材
の外表面とは異なる色で配色することにより、目盛りと
して明瞭になる。またシー、部材と回路基板との間に空
隙を設けることで基板とシース材との両者を含めた全体
の熱容量を良好に小さくすることができる。

更に、製造時においては、シース材の外表面に配設した
複数の突起が良好に金型の内部で位置規制してくれる。

例えばシース材の上側外表面と下側外表面および左右外
表面とにそれぞれ複数の突起を配設すれば、金型内にお
いて、はぼ中央に配置できることは勿論、成型時におい
ては上述の配置で保持させることができる。

［実施例コ以下添付図面を参照して、本発明に係る好適な実施例を
詳細に説明する。

第１図は本実施例の測温用プローブの構成を示す外観斜
視図、第２図は第１図に示す測温用プローブのＡ−Ａ断
面図である。

第１図、第２図において、ｌは本実施例による可撓性を
有した偏平且つ板状に成型された測温用プローブであり
、電子体温計（図示しない）の本体から伸びる゛コード
の先端に取り付けたコネクタに接続して用いる構成をし
ている。測温用プローブ１の長手方向に延びるボディ２
内部に測温用回路素子を実装したポリイミドフィルム製
のフレキシブルな基板３を内蔵し、この基板３の先端部
位には感熱素子、即ちサーミスタ４を、そして後端近傍
には調整自在な可変抵抗素子５を実装している。また基
板３の外表面を、測温用の各種回路素子を除いて、ポリ
エチレン製のシース材６で被覆し、更にシース材の外表
面をスチレン系エラストマーゴム（ゴム硬度：　Ｊ　Ｉ
　５Ａ４０６）製の被覆材７で被■している。また可変
抵抗素子５を調整できるように、温度特性の調整時には
ボディ２の上部後方に円形状の抵抗調整孔８を設けてお
くが、調整後は封止する。

そして、ボディ２の先端部には水密性を保持するように
舌状のステンレス製のキャップ９を被冠している。この
キャップ内部においては、サーミスタを熱応答性の高い
アルミフィラーの混入したボッティング材１０で固着さ
せ、このボッティング材１０とボディ２（またはシース
材６）との間に空気層１１を形成している。またボディ
２の後縁からは基板３に設けたコネクタ端子１２を露出
させている。このコネクタ端子１２には本体から伸びる
コードの先端に取り付けたコネクタ（図示しない）が接
続される。

さらに、シース材６の外表面には複数の同一形状をした
円柱状のビン１３が突設され、ビン１３の上端は、製造
方法のところで詳述するが、被覆材７に被覆されずに露
出され、第２図の如く、ボディ２の外表面に被覆材７と
同一な面を形成している。またビン１３の突設している
位置は、少なくともボディ２の上側外表面２ａと下側外
表面２ｂとであれば良いが、本実施例では右側及び左側
の両性表面２ｃ、２ｄにも設けられている。

次に、上述した測温用プローブ１の製造方法について説
明する。

第３Ａ図〜第３Ｃ図は本実施例による測温用プローブ１
の射出成型による製造過程を示す図である。

第３Ａ図〜第３Ｃ図において、まず、基板３の先端部位
にサーミスタ、後端近傍に可変抵抗素子５がそれぞれ位
置するように回路素子を実装し、後端部にはコネクタ（
図示しない）と接続するコネクタ端子１２を設ける（第
３Ａ図）。そして第３Ａ図に示し°た基板３を上方及び
下方からシース材６−１．６−２で挟合し、シース材６
の先端部に露出している基板３上のサーミスタ４にボッ
ティング材１ｏを塗布し、この状態でキャップ９を被冠
させ、キャップ９の内側面にサーミスタ４を固定する。

またシース材６の後端近傍には円形状の抵抗調整孔８等
を設けておくことで、可変抵抗素子５及びコネクタ端子
１２を外部に露出させる。

また、シース材６の各々の外表面より突出する複数のビ
ン１３は、各外表面毎に、ビン１３の上端を結ぶ仮想線
がほぼ被覆材７と同一面を形成できる形状を有する。更
にビン１３をキャップ９の先端より規則的に配設し、各
々の外表面に所定の間隔で一本ずつ対応させる。そして
ビン１３の上端を所定間隔ごとに被覆材７とは異なる色
で色分けする（第３Ｂ図）。

次に、通常の金型成型を行うが、金型１００によるキャ
ビティ１０１に配置する場合には、シース材６の外表面
より突出するビン１３がキャビティ１０１の各々の内面
に当接し、はぼ中央に良好に規制される。このようにキ
ャビティ１０１のほぼ中央に配置した後に、湯口１０２
より被覆材７を注入する。ここで、湯口１０２より注入
された被覆材７は、キャビティ１０１の内面と内接する
キャップ９やビン１３等の内接部位２０には被覆材７は
浸透せず、成型後も外部に露出した状態となる。例えば
複数のビン１３の場合には、所定間隔毎の配色により目
盛りとして良好に機能する。

また被覆材７の注入時において、ビン１３はシース材６
の上下左右すべての外表面に有することで基板３等の撓
みを抑えてくれることは勿論、キャビティ１０１〜内に
配置したときの状態を成型中、良好に保持してくれる。

更にポリエチレン製のシース材６とスチレン系エラスト
マーゴム（ゴム硬度：　Ｊ　Ｉ　５Ａ４０°）製の被覆
材７とは互いに融合性があり、成型時の熱で良好な水密
性を提供してくれる。

以上の説明により本実施例によれば、製造が容易なこと
から生産コストを軽減することができると共に、例えば
洗浄時等の防水性にも優れた測温用プローブを提供する
ことができる。

また、シース材の外表面に規則的に配設した複数の突起
上端を目盛りとして利用できるので、例えば口中等に使
用にするプローブであれば、挿入深さを良好に調節でき
る。更にビンの上端を被覆材の外表面とは異なる色で配
色することにより、目盛りとして明瞭になる。

更に、成型時においては、ビンによるキャビティ内での
配置が容易且つ確実な保持を可能とするため、プローブ
本体の中央に基板を内蔵させることが容易に実施できる
。

また、シース材および被覆材は共に可撓性を有するので
、ソフトに人体に対して取り付けることができる。

さて、本実施例ではコネクタにより電子体温計の本体に
接続するためのコネクタ端子１２を備えているが、本発
明はこれに限定されるものではなく、例えばリード線を
取り付けても良い。

次に、上述した実施例のシース材を変形した変形例につ
いて第４図を用いて説明する。

第４図は本実施例の変形例による測温用プローブ１′の
一部側面断面図である。第４図において、測温用プロー
ブ１″は上述した測温用プローブ１と基本的に構成及び
製造方法を同様とし、図中の参照番号については各部の
対応する番号に「゛」を付加した番号とする。例えばボ
ディ２に対応するボディ２°、基板３に対応する基板３
゜のような対応となる。前述した実施例では、基板３を
シース材６が上下方向から挟合し、基板３とシース材６
とはほぼクリアランスを有しない程度に、基板３の外表
面とシース材６の内表面とが当接していたが、この変形
例においては、シース材６′の内表面に複数の凹部１４
を配し、この凹部１４の数に応じた数の空隙１５を基板
３°　との間に形成している。ここで、シース材６°が
基板３°を挟合するための必要最低限の力は有している
。

このように、シース材の内面と基板の表面との間に空隙
を有することで、基板とシース材との両者を含めた全体
の熱容量は小さくなり、このため、サーミスタ、基板、
シース材それぞれの温度上昇時間が短く、短時間で平衡
温に達するようになる。即ち、体温測定に要する時間の
短縮化を実現できる。

［発明の効果］以上の説明により本発明によれば、製造が容易なことか
ら生産コストを軽減することができると共に、防水性に
も優れる。

また、シース材による突起を、例えば突起の上端を配色
した状態で、規則的に設けることで測温用プローブの目
盛りとして利用することができるので、使用者にとって
使いがってが良くなる。

または、シース材と回路基板との間に空隙を設けること
で基板とシース材との両者を含めた全体の熱容量を良好
に小さくすることで、感熱部、回路基板、シース−材の
温度上昇時間が短く、短時間で平衡温に達することがで
きる。従って、測定に要する時間の短縮化を実現できる
。

更に、製造時においては、シース材の外表面に突出する
突起が金型内での位置規制を良好に行うと共に、成型中
は確実に金型内に保持固定することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本実施例の測温用プローブの構成を示す外観斜
視図、第２図は第１図に示す測温用プローブのＡ−Ａ断面図、第３Ａ図〜第３Ｃ図は本実施例による測温用プローブ１
の射出成型による製造過程を示す図、第４図は本実施例
の変形例による測温用プローブ１°の一部側面断面図で
ある。図中、ｌ、１’　・・・測温用プローブ、２．２°・・
・ボディ、２ａ〜２ｄ・・・外表面、３．３°・・・基
板、４・・・サーミスタ、５・・・可変抵抗素子、６．
６′・・・シース材、７，７゛・・・被覆材、８・・・
抵抗調整孔、９．９°・・・キャップ、１０・・・ボッ
ティング材、１１・・・空気層、１２・・・コネクタ端
子、１３・・・ビン、１４・・・凹部、１５・・・空隙
、２０・・・内接部位、１００・・・金型、１０１・・
・キャビティ、１０２・・・湯口である。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）感熱部を備えた回路基板と、該回路基板の感熱部
を除く部分を内包するシース材と、該シース材表面を被
覆する被覆材とを含むことを特徴とする測温用プローブ
。
（２）前記シース材の外表面に複数の突起を規則的に配
設し、前記被覆材によりシース材が被覆された状態にお
いて、前記突起を目盛りとして機能させることを特徴と
する請求項１記載の測温用プローブ。
（３）前記突起の上端の色と前記被覆材の色とを相違さ
せ、該突起の目盛り機能を強化することを特徴とする請
求項２記載の測温用プローブ。
（４）前記シース材の内面と前記回路基板の表面との間
に空隙を形成して熱容量を小さくすることを特徴とする
請求項１記載の測温用プローブ。
（５）外表面方向に複数の突起を有するシース材内に感
熱部位以外の回路基板を収納する第一の工程と、金型内
に前記シース材を前記複数の突起で位置決めしながら配
置する第二の工程と、前記金型内に樹脂を注入して、前
記シース外表面を樹脂で被覆する第三の工程とを含むこ
とを特徴とする測温用プローブの製造方法。
（６）前記シース材を上下二つの部材で構成し、それぞ
れの部材のほぼ対称位置から突出する突起を形成してな
ることを特徴とする請求項５記載の測温用プローブの製
造方法。