JP2009135184A5 - - Google Patents

Claims (9)

1. 絶縁層と配線層とが積層されてなる配線部材と、
   該配線部材の前記絶縁層間に設けられた補強体とを有する配線基板であって、
   該補強体を複数の線状部材を交錯させた構成とすると共に、前記配線部材の厚さ方向に対する中心位置に配設した配線基板。
2. 絶縁層と配線層とが積層されてなる配線部材と、
   該配線部材の前記絶縁層間に設けられた補強体とを有する配線基板であって、
   該補強体を複数の線状部材を交錯させた構成とすると共に、前記配線部材の厚さ方向に対する中心位置を挟んでその上下に離間して配置した配線基板。
3. 前記補強体は、平面視で、少なくとも十字形状、アスタリスク形状、メッシュ形状から選択される一の形状を有してなる請求項１又は２記載の配線基板。
4. 複数の線状部材を交錯させた構成とされた補強体に保護部材を配設する工程と、
   該保護部材上に金属膜により電極を形成する工程と、
   該保護部材及び前記補強体を覆うよう第１の樹脂部材を形成することによりベース半体を形成する工程と、
   該ベース半体から前記保護部材を除去すると共に、該保護部材が除去された面に第２の樹脂材を配設する工程と、
   前記第１及び第２の樹脂部材に、前記電極を露出させる開口部を形成する工程と、
   前記開口部内及び前記第１及び第２の樹脂部材の表面に配線金属層を形成することによりベース体を形成する工程と、
   該ベース体上に配線層と絶縁層を積層して配線部材を形成する工程と、
   を有する配線基板の製造方法。
5. 支持体上に配線層と絶縁層を積層して配線部材を形成する工程と、
   前記配線部材から前記支持基板を除去する工程とを有する配線基板の製造方法において、
   前記配線部材の形成途中に、前記絶縁層上に複数の線状部材を交錯させた構成の補強体を設ける工程を行う配線基板の製造方法。
6. 前記補強体を設ける工程は、
   前記配線部材の形成途中に複数回実施する請求項５記載の配線基板の製造方法。
7. 前記補強体を設ける工程は、
   前記配線部材の形成途中において、前記配線部材が所定厚さの半分まで形成された際に１回実施する請求項５記載の配線基板の製造方法。
8. 前記補強体を設ける工程では、
   前記補強体を前記絶縁層上に搭載する請求項５乃至７のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
9. 前記補強体を設ける工程は、
   めっき法を用いて前記絶縁層上に前記補強体を形成する処理を含む請求項５乃至７のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。