KR20090056860A - 배선기판 및 그 제조방법 - Google Patents

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마사히로 스노하라
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신코 덴키 코교 가부시키가이샤
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Abstract

[과제]
본 발명은 지지체 상에 배선층과 절연층을 적층한 다음, 지지체를 제거하는 것에 의하여 형성되는 배선부재에, 보강부재를 마련하여 이루어지는 배선기판 및 그 제조방법에 관한 것이며, 박형화를 도모하는 한편, 기계적 강도를 도모하는 것을 과제로 한다.
[해결수단]
절연층(20,20a,20b,20c)과 배선층(18,18a,18b,18c,18d)가 적층되어 이루어지는 배선부재(30B)와, 상기 배선부재(30B)의 상기 절연층 사이에 마련된 보강체(50A)를 가지는 배선기판이며, 상기 보강체(50A)를, 복수의 선형상 부재(51A)가 교착된 구성으로 한다.
배선기판

Description

배선기판 및 그 제조방법{WIRING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 배선기판 및 그 제조방법에 관하며, 지지체 상에 배선층과 절연층을 적층한 다음에, 지지체를 제거하는 것에 의하여 형성되는 배선부재에 보강부재를 마련하여 이루어지는 배선기판 및 그 제조방법에 관한다.
예를 들어, 전자부품이 실장되는 배선기판을 제조하는 방법으로서, 지지체 상에, 박리할 수 있는 상태에서 소요의 배선층을 형성한 다음에, 배선층을 지지체로부터 분리시켜 배선기판을 얻는 방법이 있다. 이와 같은 종류의 배선기판의 제조방법으로는, 빌드업 배선층의 형성 시에는 지지체가 존재하기 때문에 빌드업 배선층을 차질 없이 정밀도 높게 형성할 수 있다. 또한, 빌드업 배선층이 형성된 다음에는 지지체가 제거되기 때문에, 제조되는 배선기판의 박형화 및 전기적인 특성의 향상을 도모할 수 있다.
도 1(A)은, 이러한 제조방법에 의하여 제조된 배선기판의 일 예를 나타내고 있다. 동일한 도면에 나타내는 배선기판(100)은, 배선층(102)과 절연층(103)을 적층하는 것에 의하여 배선부재(101)를 형성하고, 그 상부에 상부전극 패드(107)를 형성함과 함께, 하부에 하부전극 패드(108)를 형성한 구성으로 되어 있다. 또한, 상부전극 패드(107)에는 땜납뱀프(110)가 형성되어 있고, 하부전극 패드(108)는 배선부재(101)가 형성된 솔더레지스트(109)로부터 노출되도록 구성되어 있다.
하지만, 지지체가 완전히 제거된 배선기판(100)은, 기판 자체의 기계적 강도가 약하다. 따라서, 도 1(B)에 나타내는 바와 같이, 외력이 인가되었을 경우에는 배선기판(100)이 쉽게 변형되는 문제점이 있었다.
이로 인하여, 특허문헌 1에 개시되는 바와 같이, 배선부재(101) 상에 상부전극 패드(107)의 영역을 둘러싸도록 보강부재(106)를 접착등에 의하여 배설하고, 이에 의하여 배선기판(100)의 기계적 강도를 높이는 것이 제안되어 있다(보강부재(106)를 도 1(A)에 일점 쇄선으로 나타낸다).
[특허문헌 1] 특개2000-323613호 공보
상기와 같이, 배선부재(101)의 표면 상에 보강부재(106)를 겹쳐 쌓는 것과 같이 고정하는 구성으로는, 배선기판(100) 전체적의 두께가 두꺼워져서, 박형화의 요구에 대응할 수 없다. 또한, 배선기판(100)의 표면에 형상이 큰 금속으로 이루어진 보강부재(106)가 존재하기 때문에, 상기 배선기판(100)에 실장되는 반도체소자의 형태에 따라서는, 보강부재(106)가 실장의 방해가 될 가능성이 있는 문제점이 있다.
본 발명은, 상기의 문제점들을 거울삼아, 박형화를 도모하는 한편, 기계적 강도를 도모할 수 있는 배선기판 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기의 과제는, 본 발명의 제 1 관점에 있어서, 절연층과 배선층이 적층되어 이루어지는 배선부재와, 상기 배선부재의 상기 절연층 사이에 마련된 보강체를 가지는 배선기판이고, 상기 보강체는 복수의 선형상 부재를 교착시킨 구성인 배선기판에 의하여 해결할 수 있다.
또한, 상기 발명에 있어서, 상기 보강체는 상기 배선부재의 두께 방향에 대한 중심위치에 배설하여도 좋다.
또한, 상기 발명에 있어서, 상기 보강체는 상기 배선부재의 두께 방향에 대한 중심위치를 사이에 두고, 그의 상하로 이간(離間)하여 배치하여도 좋다.
또한, 상기 발명에 있어서, 상기 보강체는, 평면으로 보았을 때 적어도 十자 형상, 애스터리스크 형상, 메쉬형상 중에서 선택되는 한 개의 형상을 가지는 것이 바람직하다.
또한, 상기의 과제는, 본 발명의 제 2 관점에 있어서, 복수의 선형상 부재를 교착시킨 구성으로 된 보강체에 보호부재를 배설하는 공정과, 상기 보호부재 상에 금속막으로 이루어진 전극을 형성하는 공정과, 상기 보호부재 및 상기 보강체를 덮도록 제 1 수지부재를 형성하는 것에 의해 베이스 반체를 형성하는 공정과, 당해 베이스 반체로부터 상기 보호부재를 제거하고, 상기 보호부재가 제거된 면에 제 2 수지부재를 배설하는 공정과, 상기 제 1 및 제 2 수지부재에 상기 전극을 노출시키는 개구부를 형성하는 공정과, 상기 개구부 내부 및 상기 제 1 및 제 2 수지부재의 표면에 배선금속층을 형성하는 것에 의해 베이스 체를 형성하는 공정과, 및 상기 베이스 체 상에 배선층과 절연층을 적층하여 배선부재를 형성하는 공정을 가지는 배선기판의 제조방법에 의하여 해결할 수 있다.
또한, 상기의 과제는, 본 발명의 제 3 관점에 있어서, 지지체 상에 배선층과 절연층을 적층하여 배선부재를 형성하는 공정과, 상기 배선부재로부터 상기 지지체를 제거하는 공정을 가지는 배선기판의 제조방법에 있어서, 상기 배선부재의 형성 도중에, 즉, 지지체상에 적어도 배선층 또는 절연층이 형성된 후, 상기 절연층 상에 복수의 선형상 부재를 교차시킨 구성의 보강체를 마련하는 공정을 진행하는 배선기판의 제조방법에 의하여 해결할 수 있다.
또한, 상기 발명에 있어서, 상기 보강체를 마련하는 공정은 상기 배선부재의 형성 도중에,즉, 지지체상에 적어도 배선층 또는 절연층이 형성된 후, 복수 회 실 시하는 것으로 하여도 좋다.
또한, 상기 발명에 있어서, 상기 보강체를 마련하는 공정은, 상기 배선부재의 형성도중에 있어서, 즉, 지지체상에 적어도 배선층 또는 절연층이 형성된 후, 상기 배선부재가 소정 두께의 절반에 이르기까지 형성되었을 때에 1회 실시하는 것으로 하여도 좋다.
또한, 상기 발명에 있어서, 상기 보강체를 마련하는 공정에서는, 상기 보강체를 상기 절연체 상에 탑재하는 것으로 하여도 좋고, 도금법을 사용하여 상기 절연체 상에 상기 보강체를 형성하는 처리를 포함하는 것으로 하여도 좋다.
본 발명에 의하면, 배선부재의 상기 절연층 사이에, 복수의 선형상 부재를 교착시킨 구조인 보강체를 마련하는 것에 의하여, 배선기판에 대하여 여러 방향으로부터 응력이나 외력이 인가되었다 할 지라도, 이와 같은 응력 등을 받는 선형상 부재는, 복수로 교착된 구조이기 때문에, 어떠한 방향으로부터의 응력 등에 대하여서도 이를 저감할 수 있다. 또한 종래와 같은 평판형상의 보강체에 비해 배선기판의 경량화를 도모할 수 있다.
다음으로, 본 발명을 실시하기 위한 제일 바람직한 실시형태에 관하여, 도면과 함께 설명한다.
<제 1 실시형태>
도 2 및 도 3은 본 발명의 제 1 실시형태인 배선기판(1A)을 나타내고 있다. 도 2는 배선기판(1A)의 부분 단면도이며, 도 3은 배선기판(1A)을 평면으로 보았을 때의 상태를 나타내고 있다.
본 실시형태의 배선기판(1A)은, 크게 보면, 배선부재(30A)와 보강체(50A)에 의해 구성되어 있다. 상기 배선기판(1A)은, 평면으로 보았을 때, 예를 들면, 일 변의 길이(L1)(도 3에서 화살표로 나타냄)가 30㎜~50㎜인 구(矩)형상을 가지고 있다. 상기 배선기판(1A)에는, 예를 들어, 반도체칩(11)(도 3에 외형만 나타냄)이 실장된다.
배선부재(30A)는 베이스 체(17), 제 2 배선층(18a), 제 3 배선층(18b) 및 솔더레지스트(21,22)등으로 구성되어 있다. 베이스 체(17)는 배선부재(30A)의 거의 중앙위치에 마련되어 있다. 상기 베이스 체(17)는 상부에 위치하는 베이스 반체(17a)와, 하부에 위치하는 베이스 반체(17b)로 구성되어 있다.
베이스 반체(17a)는 에폭시계수지 또는 폴리이미드계수지 등의 수지재로 형성된 절연층 반체(20-1)와, 상기 절연층 반체(20-1)에 형성된 제 1 배선층(18) 및 제 2 배선층(18a)으로 구성되어 있다. 제 1 배선층(18)은, 베이스 반체(17a)와 베이스 반체(17b)의 접합위치에 형성되어 있다. 또한, 제 2 배선층(18a)은, 배선부와 비아부로 구성되어 있고, 비아부는 제 1 배선층(18)에 접속된 구성으로 되어 있다.
한편, 베이스 반체(17b)는, 에폭시계수지 또는 폴리이미드계수지 등의 수지재로 형성된 절연층 반체(20-2)와, 상기 절연층 반체(20-2)에 형성된 제 2 배선층(18a)으로 구성되어 있다. 상기 제 2 배선층(18a)은 배선부와 비아부로 구성되어 있고, 비아부는 제 1 배선층(18)에 접속된 구성으로 되어 있다. 따라서, 베이스 반 체(17a)에 형성된 제 2 배선층(18a)과 베이스 반체(17b)에 형성된 제 2 배선층(18a)은, 제 1 배선층(18)을 개재하여 전기적으로 접속된 구성으로 되어 있다.
상기의 구성으로 이루어진 베이스 체(17)의 상부 및 하부에는, 제 2 절연층(20a), 제 3 배선층(18b) 및 솔더레지스트(21, 22) 등이 배설된 구성으로 되어 있다. 제 2 절연층(20a)은 예를 들어, 에폭시계수지 또는 폴리이미드계수지 등의 수지재로 형성되어 있고, 또한, 제 3 배선층(18b)은 Cu(구리)로 형성되어 있다. 상기 제 2 절연층(20a) 및 제 3 배선층(18b)은, 후술되는 바와 같이 빌드업 법을 이용하여 베이스 체(17)의 상하의 양면에 각각 형성된다.
솔더레지스트(21, 22)는 제 3 배선층(18b)의 외부접속단자가 되는 부위를 제외하고 배선부재(30A)의 정면을 덮고 있다. 또한, 제 3 배선층(18b)의 솔더레지스트(22)로부터 노출된 부분에는, 패드표면 도금층(25,26)이 형성되어 있다. 상기 패드표면 도금층(25,26)은 Ni(니켈)와 Au(금)를 도금하는 것에 의하여 적층한 구조로 되어있다.
보강체(50A)는 배선부재(30A)의 두께 방향에 대한 거의 중심위치에 배설되어 있다. 구체적으로, 보강체(50A)는 베이스 체(17) 내의 베이스 반체(17a)와 베이스 반체(17b)의 경계위치에 있어서 한 쌍의 절연층 반체(20-1,20-2) 사이에 끼인 상태로 배설되어 있다. 상기 보강체(50A)는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 직선형상의 복수의 선형상 부재(51A)를 교착시키고, 전체적으로 메쉬형상을 가진 구성으로 되어 있다.
각 선형상 부재(51A)는 금속, 글라스, 실리콘, 세라믹, 경질수지, 또는 동박 적층판 등을 적용할 수 있다. 또한, 각 선형상 부재(51A)의 폭(W1) 및 높이(H)(높이(H)에 관해서는 도 4 참조)는, 50㎛~400㎛의 범위로 선정할 수 있으며, 그 중에서도 100㎛로 하는 것이 바람직하다. 또한, 인접하는 선형상 부재(51A)간의 피치(P)는 200㎛~800㎛의 범위로 선정할 수 있으며, 그 중에서도 500㎛로 하는 것이 바람직하다. 더욱이, 도 3에서는 보강체(50A)를 균일한 메쉬구조로 나타내고 있지만, 제 1 및 제 2 배선층(18,18a)을 간섭하지 않도록 메쉬형상은 적당히 변형되어 있다.
상기와 같은 본 실시형태의 배선기판(1A)에 의하면, 열인가에 의한 내부응력이 배선기판(1A) 내에 발생하였을 경우와 배선기판(1A)에 대하여 외력이 인가되었을 경우에 있어서도, 상기 응력이나 외력은 보강체(50A)에 의해 받아지고, 이들의 힘이 절연층(20,20a) 및 배선층(18,18a,18b)에 인가되지 않는다.
더욱더, 본 실시형태의 보강체(50A)는, 섬유를 짜 넣은 등의 메쉬와는 달리, 복수의 선형상 부재(51A)가 복수로 교착된 들보(粱) 구조를 가진다. 이로 인하여, 여러 방향으로부터의 응력 및 외력에 대하여서도 이에 대응할 수 있으며, 따라서, 배선기판(1A)에 변형이 발생하는 것을 효율적으로 방지할 수 있다.
또한, 본 실시형태의 보강체(50A)는 다수의 공간부가 내부에 존재하는 메쉬형상이기 때문에, 종래의 틀 형상의 보강체에 비해 배선기판의 경량화를 도모할 수도 있다.
다음으로, 상기한 배선기판(1A)의 제조방법에 대하여 설명한다. 도 4 내지 도 6은, 본 발명의 제 1 실시형태의 배선기판(1A)의 제조방법을 설명하기 위한 도 면이다.
배선기판(1A)을 제조함에 있어서, 우선 도 4(A)에 나타내는 바와 같이, 보강체(50A)를 준비한다. 상기 보강체(50A)는, 상기한 바와 같이, 메쉬형상을 가지고 있으며, 금속, 글라스, 실리콘, 세라믹 등으로 형성되어 있다. 또한, 본 실시형태에서 사용하는 보강체(50A)는, 배선기판(1A)의 제조공정과는 다른 제조공정에서 미리 제조된 것이다.
상기 보강체(50A)에는, 도 4(B)에 나타내는 바와 같이, 보호테이프(13)가 마련되어 있다. 상기 보호테이프(13)는 예를 들면, 접착제가 도포된 수지테이프이며, 그 두께는, 예를 들어, 100㎛이다.
다음으로, 도 4(C)에 나타내는 바와 같이, 보호테이프(13)의 표면에 구리박(14)(청구항에 기재의 금속막)을 배설한다. 상기 구리박(14)은 예를 들어, 18㎛의 두께를 가지며, 진공 라미네이트 법을 이용하여 보호테이프(13)의 상면 및 보강체(50A)의 표면에 붙인다.
다음으로, 도 4(D)에 나타내는 바와 같이, 후술되는 제 1 배선층(18)의 형성위치의 구리박(14)상에, 레지스트재(16)를 형성한다. 상기 레지스트재(16)를 형성함에 있어서는, 우선, 보호테이프(13)의 상면에 드라이필름을 배설하고, 이를 패터닝하는 것에 의하여 형성한다. 더욱이, 드라이필름 형상의 레지스트막에 대하여, 미리 제 1 배선층(18)의 형성위치를 제외한 개구부를 형성해 놓고, 이를 보호테이프(13) 상에 배설하는 것으로 하여도 좋다.
다음으로, 도 5(A)에 나타내는 바와 같이, 레지스트재(16)를 마스크로 하여 구리박(14)에 대하여 에칭처리를 진행한다. 상기 에칭처리가 종료되면, 레지스트재(16)는 제거되고, 이에 의하여 도 5(B)에 나타내는 바와 같이, 제 1 배선층(18)이 형성된다.
이와 같이, 보호테이프(13) 상에 제 1 배선층(18)이 형성되면, 도 5(C)에 나타내는 바와 같이, 보호테이프(13)상에 제 1 배선층(18)및 보강체(50A)를 덮는 절연층 반체(20-1)가 형성된다.
상기 절연층 반체(20-1)의 재료로는, 에폭시계수지, 폴리이미드계수지 등의 수지재가 사용된다. 또한, 절연층 반체(20-1)의 형성방법의 일 예로는, 보호테이프(13)에 수지필름을 라미네이트한 다음에, 수지필름을 프레스(가압)하면서 130~150℃의 온도로 열처리하여 경화시키는 것에 의하여 절연층 반체(20-1)를 얻을 수 있다.
상기와 같이, 절연층 반체(20-1)가 형성되면, 도 5(D)에 나타내는 바와 같이, 보호테이프(13)가 절연층 반체(20-1)로부터 박리된다. 이때, 제 1 배선층(18)및 보강체(50A)는 절연층 반체(20-1)내에 매설된 구조이기 때문에, 보호테이프(13)를 박리하여도 이와 함께 제 1 배선층(18)및 보강체(50A)가 박리되는 일은 없다.
계속하여, 도 5(E)에 나타내는 바와 같이, 절연층 반체(20-1)의 하면에 절연층 반체(20-2)가 배설된다. 상기 절연층 반체(20-2)의 재료는, 상기 절연층 반체(20-1)와 동일하게 에폭시계수지, 폴리이미드계수지 등의 수지재를 사용할 수 있다. 또한, 절연층 반체(20-2)는 절연층 반체(20-1)와 동일의 형성방법에 의하여 형성할 수 있으며, 구체적으로는 절연층 반체(20-1)에 수지필름을 라미네이트한 다음 에, 수지필름을 프레스(가압)하면서 130~150℃의 온도로 열처리하여 경화시키는 것에 의하여 절연층 반체(20-2)를 얻을 수 있다. 이에 의하여, 절연층 반체(20-1)와 절연층 반체(20-2)로 이루어진 제 1 절연층(20)이 형성된다.
상기와 같이, 제 1 절연층(20)이 형성되면, 제 1 절연층(20)에 접속패드(18)가 노출되도록 레이저가공법 등을 사용하여 제 1 비아홀(20W)을 형성한다. 상기 레이저가공법에 의한 제 1 비아홀(20W)의 형성은, 절연층 반체(20-1) 및 절연층 반체(20-2) 쌍방에 대하여 실시된다. 이로 인하여, 도 6(A)에 나타내는 바와 같이, 제 1 배선층(18)은 제 1 절연층(20)으로부터 노출된 상태로 된다.
계속하여, 제 1 절연층(20)에 대하여 세미애더티브 법을 이용하여 제 2 배선층(18a)의 형성처리를 진행한다. 구체적으로는, 제 1 비아홀(20W)에 대하여 디스미어 처리를 하는 것에 의하여 세척한 다음, 제 1 비아홀(20W)의 내면 및 제 1 절연층(20)의 상면에 무전해 구리도금을 진행하는 것에 의하여 시드층을 형성한다. 이어서, 레지스트재를 배설함과 함께, 제 2 배선층(18a)의 형성위치 이외의 부분이 남아있도록 패터닝을 진행한다.
다음으로, 시드층을 급전층으로 하여 구리의 전해도금을 진행하여, 제 2 배선층(18a)의 형성을 진행한다. 이렇게 하여, 제 2 배선층(18a)이 형성되면, 레지스트재 및 시드층의 제거가 이루어지고, 이에 의하여, 도 6(B)에 나타내는 베이스 체(17)가 형성된다. 이렇게 형성된 베이스 체(17)는 절연층 반체(20-1) 내에 보강체(50A), 제 1 배선층(18) 및 제 2 배선층(18a)이 형성된 베이스 반체(17a)와, 절연층 반체(20-2)에 제 2 배선층(18a)이 형성된 베이스 반체(17b)가 접합된 구조를 가진다.
상기와 같이 베이스 체(17)가 형성되면, 상기 베이스 체(17)의 상면 및 하면에 제 2 절연층(20a) 및 제 3 배선층(18b)이 형성된다. 상기 제 2 절연층(20a) 및 제 3 배선층(18b)의 형성은 빌드업 법 및 세미애더티브 법을 사용하여 형성한다.
구체적으로는, 베이스 체(17)의 양면에 제 2 절연층(20a)을 형성하고, 이에 대하여 비아의 형성위치에 레이저가공으로 제 2 비아홀(20X)의 형성을 진행한다. 다음으로, 제 2 비아홀(20X)에 대하여 디스미어 처리를 진행한 다음, 제 2 비아홀(20X)의 내면 및 제 2 절연층(20a)의 표면에 무전해 구리도금을 진행하는 것에 의하여 시드층을 형성한다. 이어서, 레지스트재를 배설함과 함께 제 3 배선층(18b)의 형성위치 이외의 부분이 남아있도록 패터닝을 진행한다.
다음으로, 시드층을 급전층으로 하여 구리 전해도금을 진행하여, 제 3 배선층(18b)의 형성을 진행한다. 이렇게 하여, 제 3 배선층(18b)이 형성되면, 레지스트재 및 시드층의 제거가 이루어지고, 이에 의하여, 도 6(C)에 나타내는 배선부재(30A)가 형성된다. 이어서, 솔더레지스트(22) 및 패드표면 도금층(25,26)의 형성을 진행하는 것에 의하여, 도 2에 나타내는 배선기판(1A)이 제조된다. 또한, 상기 예에서는 합계로 4개 층의 빌드업 배선층을 형성하였지만, n층(n은 1 이상의 정수)의 빌드업 배선층을 형성하여도 좋다.
상기의 제조방법에 따르면, 보강체(50A)의 배설위치를 중심으로 하여 각 절연층(20,20a) 및 각 배선층(18,18a,18b)이 형성됨으로써, 보강체(50A)를 중심으로 한 상하의 밸런스가 양호하게 되어 내부응력의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 보강 체(50A)는 중심의 한 개 층에만 구성되어 있음으로, 부재비용의 저감을 도모할 수 있다.
<제 2 실시형태>
다음으로, 제 2 실시형태에 관하여 설명한다. 도 7은 제 2 실시형태인 배선기판(1B)을 나타내는 단면도이며, 도 8 내지 도 10은 배선기판(1B)의 제조방법을 나타내고 있다. 또한, 도 8 내지 도 10에 있어서, 제 1 실시형태의 설명에 사용된 도 2 내지 도 6에 나타낸 구성과 대응하는 구성에 대하여서는, 동일 부호를 부여하고 그 설명을 생략하기로 한다.
상기의 제 1 실시형태의 배선기판(1A)은, 보강체(50A)의 배설위치를 중심으로 하여 각 절연층(20,20a) 및 각 배선층(18,18a,18b)을 형성한 구성이었기 때문에, 각 배선층(18,18a,18b)에 형성되는 비아부의 형상도 보강체(50A)의 배설위치를 중심으로 하여 대상에 적층하는 형상으로 되어 있었다.
이에 비하여, 본 실시형태의 배선기판(1B)은, 후술되는 바와 같이 각 절연층(20,20a,20b,20c) 및 각 배선층(18,18a,18b,18c,18d)을 제 1 절연층(20)으로부터 제 4 절연층(20c)으로 향하여 순차적으로 적층하여 형성한 것을 특징으로 하고 있다. 그렇기 때문에, 각 배선층(18,18a,18b,18c,18d)에 형성되는 비아부의 형상은 동일한 방향으로 되어있다.
그러나, 본 실시형태의 배선기판(1B)도 제 1 실시형태에 속하는 1A와 동양으로 보강체(50A)가 배선부재(30B)의 중심위치에 배설되어 있기 때문에, 배선부재(30B)를 확실하게 보강할 수 있어, 여러 방향으로부터 응력이나 외력이 인가되어 도 배선기판(1B)에 변형이 발생하는 것을 유효하게 방지할 수 있고, 또한 배선기판(1B)의 경량화를 도모할 수 있다. 또한 지지체(10)의 양면에 동일 구성의 배선부재를 형성할 수 있기 때문에, 생산성의 향상을 도모할 수 있다.
다음으로 상기의 구조로 된 배선기판(1B)의 제조방법에 관하여 설명한다.
배선기판(1B)을 제조함에 있어서, 우선 도 8(A)에 나타내는 바와 같이 지지체(10)을 준비한다. 본 실시예에서는 지지체(10)로서 구리박을 사용하고 있다. 상기 동박의 두께는 예를 들어 35~100㎛이다.
상기 지지체(10)에는, 솔더레지스트(21) 및 패드표면 도금층(25)이 형성되어 있다. 솔더레지스트(21)는 소정위치에 개구부가 형성되어 있으며, 상기 개구부 내에는 패드표면 도금층(25)이 형성되어 있다. 상기 패드표면 도금층(25)은 Au막, Pd막, Ni막을 적층한 구조를 가지며, 예를 들어 도금법이나 스퍼터법을 사용하여 형성할 수 있다.
상기 지지체(10)에는 레지스트막(미도시)이 형성됨과 함께 상기 레지스트막에 대하여 페터닝처리를 진행하여, 접속패드(18)의 형성위치에 대응하는 위치에 개구부를 형성한다. 다음으로 지지체(10)를 도금 급전 층으로 사용하는 구리 전해도금에 의하여 지지체(10) 상에 제 1 배선층(18)을 형성한다. 이때, 제 1 배선층(18)은 상기 패드표면 도금층(25) 상에도 형성된다. 이어서 레지스트막을 제거하는 것에 의하여, 도 8(B)에 나타내는 바와 같이, 지지체(10) 상에 소정의 형상의 제 1 배선층(18)이 형성된다. 또한 상기 접속패드(18)는, 배선기판(1B)의 외부접속단자로서 기능한다.
계속하여, 지지체(10)에 접속패드(18)를 피복하는 제 1 절연층(20)을 형성한다. 상기 제 1 절연층(20)의 재료로는 에폭시계수지, 폴리이미드계수지 등의 수지재가 사용된다. 제 1 절연층(20)의 형성방법의 일 예로서는, 지지체(10)에 수지필름을 라미네이트한 다음, 수지필름을 프레스(가압)하면서 130~150℃의 온도로 열처리하여 경화시키는 것에 의하여 제 1 절연층(20)을 얻을 수 있다.
다음으로, 지지체(10)에 형성된 제 1 절연층(20)에, 접속패드(18)가 노출되도록 레이저가공법 등을 사용하여 제 1 비아홀(20W)을 형성한다. 이어서, 지지체(10) 상에 형성된 접속패드(18)에 제 1 비아홀(20W)을 개재하여 접속되는 제 2 배선층(18a)을 형성한다. 상기 제 2 배선층(18a)은 구리(Cu)로 이루어졌으며, 제 1 절연층(20) 상에 형성된다. 상기 제 2 배선층(18a)은 예를 들어 세미애더티브 법에 의하여 형성된다.
구체적으로는, 우선 무전해 도금 또는 스퍼터법에 의하여 제 1 비아홀(20W) 내 및 제 1 절연층(20)의 상면에, 구리 시드층을 도금 급전층으로 사용한 전해도금에 의하여 레지스트막의 개구부에 구리층 패턴을 형성한다.
이어서, 레지스트막을 제거한 다음에, 구리층 패턴을 마스크로 하여 구리 시드층을 에칭하는 것에 의하여 제 2 배선층(18a)을 얻는다. 더욱이, 제 2 배선층(18a)의 형성방법으로서는, 상기한 세미애더티브 법 외에 서브트랙티브 법 등의 각종의 배선형성법을 채용할 수 있다.
다음으로, 상기와 동일의 공정을 반복하는 것에 의해 지지체(10)에 제 2 배선층(18a)를 피복하는 제 2 절연층(20a)을 형성한 다음에, 제 2 배선층(18a) 상의 제 2 절연층(20a)의 부분에 제 2 비아홀(20X)을 형성한다. 더 나아가, 제 2 비아홀(20X)을 개재하여 제 2 배선층(18a)에 접속되는 제 3 배선층(18b)을 지지체(10)의 제 2 절연층(20a) 상에 형성한다. 도 9(A)는 제 3 배선층(18b)이 형성된 지지체(10)를 나타내고 있다.
상기 제 3 배선층(18b)이 형성된 상태는, 배선부재(30B)가 그의 두께 방향에 대하여 대략 절반의 두께까지 형성된 상태이다. 이와 같이, 배선부재(30B)가 그의 두께방향에 대하여 약 절반의 두께까지 형성되면, 이어서 제 2 절연층(20a)의 상면에 보강체(50A)가 탑재된다.
더욱이, 본 실시형태에 있어서도, 보강체(50A)는 배선기판(1B)의 제조공정과는 다른 제조공정에서 미리 제조된 것이다. 상기 보강체(50A)는 접착제를 사용하여 제 2 절연층(20a)의 상부에 가고정된다.
또한, 보강체(50A)는 제 3 배선층(18b)과 간섭되지 않도록 제 2 절연층(20a) 상에 배설할 필요가 있다. 이 때문에 위치결정용의 가이드 핀(미도시)을 미리 마련하여 놓고, 이에 의하여 제 2 절연층(20a) 상에 보강체(50A)를 고정밀도로 배치하는 구성으로 하여도 좋다.
상기와 같이 보강체(50A)가 장착되면, 도 9(C)에 나타내는 바와 같이 지지체(10)에 보강체(50A) 및 제 3 배선층(18b)를 피복하도록 제 3 절연층(20b)을 형성한다. 그 다음, 도 9(D)에 나타내는 바와 같이, 제 3 배선층(18b) 상의 제 3 절연층(20b)의 소정부분에, 제 3 배선층(18b)과 연통되는 제 3 비아홀(20Y)을 레이저가공법에 의하여 형성한다. 이어서, 도 10(A)에 나타내는 바와 같이, 제 3 비아 홀(20Y)을 개재하여 제 3 배선층(18b)에 접속되는 제 4 배선층(18c)을 제 3 절연층(20b) 상에 형성한다.
상기와 같이, 제 4 배선층(18c)에 형성되면, 상기 제 4 배선층(18c)을 피복하도록 제 4 절연층(20c)을 형성한다. 그 다음, 제 4 배선층(18c) 상의 제 4 절연층(20c)의 소정부분에 제 4 배선층(18c)과 연통되는 제 4 비아홀(20Z)을 레이저가공법에 의하여 형성한다. 이어서, 도 10(B)에 나타내는 바와 같이, 제 4 비아홀(20Z)을 개재하여 제 4 배선층(18c)에 접속되는 제 5 배선층(18d)을, 제 4 절연층(20c)상에 형성한다. 이상의 공정을 거치는 것에 의하여, 배선부재(30B)가 형성된다.
또한, 상기한 예에서는 5개 층의 빌드업 배선층(제 1 내지 제 5 배선층(18~18d))을 형성 하였지만, n층(n은 1 이상의 정수)의 빌드업 배선층을 형성하여도 좋다.
상기와 같이, 배선부재(30B)가 형성되면, 제 4 절연층(20c) 상에는 도 10(C)에 나타내는 바와 같이, 소정의 위치에 개구부가 형성된 솔더레지스트(22)가 형성된다. 상기 솔더레지스트(22)의 개구부 내에 노출되는 제 5 배선층(18d)이 외부접속단자로 된다. 상기 개구부로부터 노출된 제 5 배선층(18d)의 표면에는 패드표면 도금층(26)이 형성된다. 상기 패드표면 도금층(26)은 상기 패드표면 도금층(25)과 동일 구성이다.
다음으로, 지지체로서 기능하여온 지지체(10)를 제거한다. 상기 지지체(10)의 제거는, 염화제2철수용액, 염화제2철수용액 또는 과황산암모늄 수용액 등을 이 용하여 습식에칭에 의하여 진행할 수 있다. 이때, 접속패드(18)는, 최상층의 표면에 패드표면 도금층(25)이 형성되어 있기 때문에, 제 1 배선층(18) 및 제 1 절연층(20)에 대하여, 지지체(10)를 선택적으로 에칭 하여 제거할 수 있다. 이에 의하여 도 7에 나타내는 배선기판(1B)이 제조된다.
상기한 제조방법에 의하면, 강고한 지지체(10) 상에 각 절연층(20,20a,20b,20c) 및 각 배선층(18,18a,18b,18c,18d)을 적층하기 때문에, 각 절연층 및 배선층을 높은 정밀도로 형성할 수 있음과 함께, 보강체(50A)를 적정위치에 배설할 수 있다. 이에 의하여, 보강체(50A)와 제 3 및 제 4 배선층(18b, 18c)의 서로의 간섭을 방지할 수 있고, 높은 신뢰성을 갖고 배선기판(1B)을 제조할 수 있다.
또한, 상기 실시형태에서는 지지체(10)의 한쪽 면에만 배선부재(30B)를 형성하는 구성 및 제조방법을 나타내었지만, 지지체(10)의 양면에 보강체(50A)를 마련한 배선부재(30B)를 형성하는 것도 가능하다. 본 구성으로 하였을 경우에는, 한 개의 지지체(10)를 사용하여 두 개의 배선기판(1B)을 제조할 수 있기 때문에 제조효율의 향상을 도모할 수 있다.
<제 3 실시형태>
다음으로, 본 발명의 제3실시형태에 관하여 설명한다. 도 11은 제 3 실시형태인 배선기판(1C)을 나타내는 단면도이고, 도 12 및 도 13은 배선기판(1C)의 제조방법을 나타내고 있다. 또한, 이하에서 설명하는 각 실시형태에 사용되는 도 11 내지 도 17에 있어서, 제 2 실시형태의 설명에 사용된 도 7 내지 도 10에 나타낸 구 성과 대응하는 구성에 대하여서는 동일 부호를 부여하고 그 설명을 생략하기로 한다.
상기한 제 2 실시형태의 배선기판(1B)는, 배선기판(1B)과는 별도의 공정에서 제작된 보강체(50A)를 사용하는 구성으로 하였다. 이에 비하여 본 실시형태에서는, 보강체(50B)를 배선기판(1C)의 제조공정 내에 있어서 동시에 형성한 것을 특징으로 하는 것이다. 이 때문에 본 실시형태의 배선기판(1C)에서는, 보강체(50B)는 배선층과 동일 재질인 구리로 형성되어있다.
이와 같이, 보강체(50B)를 배선층과 동일 재질로 구성하여도, 상기 보강체(50B)를 북수의 선형상 부재가 교착된 구성으로 하는 것에 의하여, 배선부재(30C)를 확실하게 보강할 수 있어, 여러 방향으로부터 응력이나 외력이 인가되어도 배선기판(1C)에 변형이 발생하는 것을 유효하게 방지할 수 있고, 나아가 배선기판(1C)의 경량화를 도모할 수 있다. 또한, 상기와 같이, 변형의 발생이 방지되는 것에 의하여, 배선기판(1C)의 핸들링이 용이하게 되고, 따라서, 핸들링시에 있어서의 크랙이나 파손의 발생을 방지할 수 있다.
다음으로 상기의 구조로 된 배선기판(1C)의 제조방법에 관하여 설명한다.
배선기판(1C)을 제조할 경우, 앞에서 도 8(A) 내지 (C) 및 도 9(A)를 사용하여 설명한 제조방법은, 본 실시형태에 있어서도 동일하기 때문에 그 설명을 생략한다. 도 12(A)는 도 9(A)에 나타낸 도면과 동일하다. 따라서, 그 아래부터의 제조공정에 대하여 설명하기로 한다.
도 12(A)에 나타내는 바와 같이, 제 2 절연층(20a)에 제 3 배선층(18b)이 형 성되면, 제 2 절연층(20a)의 상면 및 제 3 배선층(18b)의 상면에 구리로 이루어진 시드층(27)이 형성된다. 계속하여, 시드층(27)이 형성된 상부에 레지스트재가 형성됨과 함께, 보강체(50B)의 형성위치를 제외하는 부분을 제거하는 패터닝이 진행된다. 도 12(B)는, 페터닝이 실시된 레지스트재(28)을 나타내고 있다. 상기 레지스트재(28)는 제 3 배선층(18b)을 덮도록 형성되어있다.
레지스트재(28)가 형성되면, 이어서 시드층(27)을 급전층으로 하여 구리 전해도금이 진행된다. 이에 의하여, 각 레지스트재(28)의 사이에 보강체(50B)가 형성된다. 또한, 본 실시형태에서는 보강체(50B)의 재료로서 구리를 사용하기 때문에 Cu를 전해도금 하였지만, 보강체(50B)의 재료를 다른 재료(예를 들어 Ni)로 하였을 경우에는, 해당재료(Ni)에 의하여 전해도금을 진행한다.
상기와 같이, 제 2 절연층(20a)의 상부에 보강체(50B)가 형성되면, 레지스트재(28)는 제거된다. 도 13(B)는 레지스트재(28)가 제거된 상태를 나타내고 있다.
이와 같이 보강체(50B)가 형성된 다음은, 제 2 실시형태에서 도 9(C), (D) 및 도 10(A) 내지 (C)를 사용하여 설명한 동일의 공정이 실시되고, 이에 의하여 도 11에 나타내는 배선기판(1C)이 제조된다. 또한, 도 13(C)는 도 10(B)에 대응하고, 도 13(D)는 도 10(C)에 대응한다.
상기한 제조공정에 의하면, 보강체(50B)는 각 절연층(20,20a,20b,20c) 및 각 배선층(18,18a,18b,18c,18d)을 빌드업하는 공정에 있어서 일괄적으로 형성할 수 있기 때문에, 용이하고도 저렴하게 보강체(50B)를 가진 배선기판(1C)을 제조할 수 있다. 또한 보강체(50B)의 형상변경도 레지스트재(28)의 패터닝을 적절히 변경하는 것에 의하여 비교적 용이하게 진행할 수 있다. 또한, 상기한 다른 실시형태와 달리 보강체를 마운트하는 공정이 없기 때문에, 빌드업의 기존 프로세스 장치를 유용하여 보강체(50B)를 형성할 수 있다.
<제 4 실시형태>
다음으로 제 4 실시형태에 대하여 설명한다. 도 14는 제 4 실시형태인 배선기판(1D)을 나타내는 단면도이며, 도 15 내지 도 17은 배선기판(1D)의 제조방법을 나타내고 있다.
상기한 제 2 및 제 3 실시형태의 배선기판(1B,1C)은 보강체(50A,50B)를 배선부재(30B, 30C)의 중심위치에 형성한 구성으로 되어있었다. 이 때문에, 배선기판(1B,1C)의 제조공정에 있어서도, 보강체(50A,50B)를 배설하는 공정은 일회만 진행되었다.
이에 비하여, 본 실시형태의 배선기판(1D)은 보강체(50A-1)와 보강체(50A-2)를 배선부재(30D)의 두께 방향에 대하여 중심위치를 사이에 두고, 그의 상하로 이간하여 배치한 것을 특징으로 하고 있다. 따라서, 배선기판(1D)의 제조공정에 있어서는, 보강체의 탑재처리를 복수 회(본 실시형태에서는 2회) 실시한다.
본 실시형태의 배선기판(1D)에서는, 배선부재(30D)의 내부에 복수의 보강체(50A-1), 보강체(50A-2)가 존재하기 때문에, 응력이나 외력에 의한 배선기판(1D)의 변형을 보다 확실히 방지할 수 있다.
다음으로, 상기의 구성으로 된 배선기판(1D)의 제조방법에 대하여 설명한다.
배선기판(1D)을 제조함에 있어서, 우선 도 15(A)에 나타내는 바와 같이, 지 지체(10)을 준비한다. 본 실시예에서는 지지체(10)로서 동박을 사용하고 있다. 제 2 실시형태에서 설명한 것과 동일하게 지지체(10)에는, 솔더레지스트(21) 및 패드표면 도금층(25)이 형성되어 있다.
상기 지지체(10) 상에는 제 2 및 제 3 실시형태에서 설명한 동일의 방법에 의하여 제 1 배선층(18)이 형성된다. 이어서 상기 제 1 배선층(18)이 형성된 지지체(10)의 상부에는 절연층 반체(20-1)가 형성된다. 상기 절연층 반체(20-1)는 상기한 각 실시형태에서 사용한 절연층의 재료와 동일재료이고, 에폭시계수지, 폴리이미드계수지 등의 수지재가 사용된다.
이와 같이, 절연층 반체(20-1)가 형성되면, 도 15(B)에 나타내는 바와 같이, 상기 절연층 반체(20-1)의 상부에 제 1 보강체(50A-1)가 탑재된다. 상기 제 1 보강체(50A-1)는, 상기한 제 1 및 제 2 실시형태에서 사용한 보강체(50A)와 동일구성으로 이루어졌다. 상기 제 1 보강체(50A-1)는 접착제를 사용하여 절연층 반체(20-1) 상에 가고정된다. 또한, 상기의 가고정을 진행할 시에는, 상기한 바와 같이 가이드 핀을 사용하여 위치결정을 진행하는 구성으로 하여도 좋다.
절연층 반체(20-1) 상에 보강체(50A-1)가 탑재되면, 이어서 절연층 반체(20-1)상에, 보강체(50A-1)를 덮도록 절연층 반체(20-2)가 형성된다. 상기 절연층 반체(20-2)도 에폭시계수지, 폴리이미드계수지 등의 수지재이며, 절연층 반체(20-1)에 상기의 수지재로 이루어지는 수지필름을 라미네이트한 다음, 상기 수지필름을 프레스(가압)하면서 130~150℃의 온도로 열처리하여 경화시키는 것에 의하여 형성할 수 있다. 이때, 절연층 반체(20-1)와 절연층 반체(20-2)는 일체화되고, 따라서, 도 15(C)에 나타내는 바와 같이, 제 1 절연층(20)이 형성된다.
다음으로, 도 15(D)에 나타내는 바와 같이, 제 1 절연층(20)에 접속패드(18)가 노출되도록 레이저가공법을 사용하여 제 1 비아홀(20W)을 형성한다. 이어서, 상기한 세미애더티브 법을 사용하여, 지지체(10) 상에 형성된 접속패드(18)에 대하여 제 1 비아홀(20W)을 개재하여 접속되는 제 2 배선층(18a)을 형성한다. 도 16(A)은 제 2 배선층(18a)이 형성된 상태를 나타내고 있다.
다음으로, 상기와 동일한 공정(빌드업 공정 및 세미애더티브 공정)을 반복하는 것에 의하여, 제 2 배선층(18a)의 상부에 제 2 절연층(20a), 제 3 배선층(18b), 제 3 절연층(20b) 및 제 4 배선층(18c)을 형성한다. 도 16(B)은 각 절연층(20,20a,20b) 및 각 배선층(18,18a,18b,18c)이 적층하여 형성된 상태를 나타내고 있다.
이어서, 상기 제 4 배선층(18c)이 형성된 제 3 절연층(20b)의 상부에는, 절연층 반체(20c-1)가 형성된다. 상기 절연층 반체(20c-1)도 상기한 각 실시예에서 사용한 절연층의 재료와 동일재료이며, 에폭시계수지, 폴리이미드계수지 등의 수지재가 사용된다. 또한, 상기 절연층 반체(20c-1)의 두께도 상기 절연층 반체(20-1)와 동일하게 10㎛정도로 하는 것이 바람직하다.
이와 같이, 절연층 반체(20c-1)가 형성되면, 도 16(C)에 나타내는 바와 같이, 상기 절연층 반체(20c-1)의 상부에 제 2 보강체(50A-2)가 탑재된다. 상기 제 2 보강체(50A-2)도, 상기한 제 1 및 제 2 실시형태에서 사용한 보강체(50A)와 동일구성으로 이루어졌다. 상기 제 2 보강체(50A-2)는 접착제를 사용하여 절연층 반 체(20c-1) 상에 가고정된다. 또한, 상기의 가고정을 진행할 시에는, 상기한 바와 같이 가이드 핀을 사용하여 위치결정을 진행하는 구성으로 하여도 좋다.
절연층 반체(20c-1)상에 제 2 보강체(50A-2)가 탑재되면, 이어서 절연층 반체(20c-1)상에, 보강체(50A-2)를 덮도록 절연층 반체(20c-2)가 형성된다. 상기 절연층 반체(20c-2)도 에폭시계수지, 폴리이미드계수지 등의 수지재이며, 상기한 절연층 반체(20-2)와 동일하게 형성된다. 이에 의하여, 절연층 반체(20c-1)와 절연층 반체(20c-2)는 일체화되고, 따라서, 도 16(D)에 나타내는 바와 같이, 제 4 절연층(20c)이 형성된다.
다음으로, 도 17(A)에 나타내는 바와 같이, 제 4 절연층(20c)에 제 4 배선층(18c)이 노출되도록 레이저가공법을 사용하여 제 4 비아홀(20Z)을 형성한다. 이어서, 상기한 세미애더티브 법을 사용하여, 제 4 배선층(18c)에 대하여 제 4 비아홀(20Z)을 개재하여 접속되는 제 5 배선층(18d)을 형성한다. 도 17(B)은 제 5 배선층(18d)이 형성된 상태를 나타내고 있다. 이상의 공정을 거치는 것에 의하여 배선부재(30D)가 형성된다.
더욱이, 본 실시형태에 있어서도, 5개 층의 빌드업 배선층(제 1 내지 제 5 배선층(18~18d))을 형성하였지만, n층(n은 1 이상의 정수)의 빌드업 배선층을 형성하여도 좋다.
상기와 같이, 배선부재(30D)가 형성되면, 제 4 절연층(20c)상에는 도 17(C)에 나타내는 바와 같이, 소정의 위치에 개구부가 마련된 솔더레지스트(22)가 형성된다. 상기 솔더레지스트(22)의 개구부 내에 노출되는 제 5 배선층(18d)이 외부접 속단자로 된다. 상기 개구부로부터 노출된 제 5 배선층(18d)의 표면에는 패드표면 도금층(26)이 형성된다. 상기 패드표면 도금층(26)은 상기 패드표면 도금층(25)과 동일 구성이다.
다음으로, 상기한 제 2 및 제 3 실시형태와 동일하게, 지지체로서 기능하여온 지지체(10)을 제거한다. 이에 의하여 도 14에 나타내는 배선기판(1D)가 제조된다.
상기한 제조방법에 의하면, 복수의 보강체(50A-1, 50A-2)를 용이하게 배선부재(30D)의 내부에 편입시킬 수 있어, 변형 발생을 유효하게 방지할 수 있는 배선기판(1D)를 용이하게 제조할 수 있다.
이상으로, 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 상기한 특정의 실시형태에 한정되는 것이 아니고, 특허청구범위에 기재된 본 발명의 요지의 범위 내에서, 여러 가지의 변형, 변경이 가능하다.
예를 들어, 상기한 각 실시형태에서는, 보강체(50A,50A-1,50A-2,50B)의 형상을 도 3에 나타내는 바와 같이 메쉬형상으로 하였지만, 보강체의 형상은 이에 한정되는 것이 아니다. 예를 들어, 도 18(A)에 나타내는 배선기판(1E)과 같이, 선형상 부재(51B)를 평면으로 보았을 때 十자형상으로 교착하도록 배치한 구성으로 하여도 좋다.
또한, 도 18(B)에 나타내는 배선기판(1F)과 같이, 2 개의 선형상 부재(51B)를 평면으로 보았을 때, 배선기판(1F)의 대각선형상으로 교착하도록 배치한 보강체(50D)로 하여도 좋다. 또한, 도 18(C)에 나타내는 배선기판(1G)과 같이, 복수의 선형상 부재(51B)가 애스터리스크 형상이 되도록 교착하는 구성의 보강체(50E)로 하여도 좋다. 더 나아가, 배선기판 내에 발생하는 응력의 크기나 방향, 배선기판에 인가될 것으로 예상되는 외력의 크기나 인가 방향에 대응하여 보강체를 구성하는 선형상 부재의 교착형태는 적절히 변경가능한 것이다. 또한, 도 18(A) 내지 (C)에 있어서, 부호(11)로 나타내는 것은 각 배선기판(1E)~(1G)에 실장되는 반도체칩의 외형을 나타내고 있다.
또한, 상기한 각 실시형태에서는, 보강체(50A~50E,50-1,50-2)를 구성하는 선형상 부재(51A,51B)의 형상을 직선형상으로 하였지만, 선형상 부재(51A, 51B)를 곡선형상이나 톱니형상 혹은 다른 형상으로 하여, 이를 교착시킨 구성으로 하여도 좋다.
또한, 상기한 각 실시형태의 배선기판(1A~1G)은, 지지체(10)가 제거된 면(제 1 배선층(18)이 형성된 면)이, 외부접속단자가 접속되는 면이 되고, 그의 반대측의 면(제 5 배선층(18d)이 형성된 면)이 칩이 탑재되는 면이 되어 있었다. 하지만, 이를 반대로 하여 지지체(10)가 제거된 면을 칩 탑재면으로 하고, 그의 반대측의 면을 외부접속단자가 접속되는 면으로 하는 것도 가능하다.
또한, 제 2 실시형태에 있어서 설명한 바와 같이, 지지체(10)의 양면에 보강체(50A)를 마련한 배선부재(30B)를 형성하는 것도 가능하며, 상기의 구성으로 하였을 경우에는 한 개의 지지체(10)를 사용하여 두 개의 배선기판(1B)을 제조할 수 있기 때문에, 제조효율의 향상을 도모할 수 있다. 이는, 제 3 실시형태 아래로의 각 실시형태에 있어서도 동일하다고 말 할 수 있다.
나아가, 2매의 지지체를 접합하는 것에 의하여 적층하여 적층체를 제작하고, 상기 적층체의 양면에, 상기한 각 실시형태에서 설명한 방법에 의하여 배선기판(배선부재)을 형성하고, 그 다음에, 접합부를 제거하는 것에 의하여 적층체를 각 지지체로 분리하고, 그 다음, 각 지지체를 제거하는 것에 의하여 배선기판을 형성하는 구성으로 하여도 좋다. 이 방법을 사용하는 것에 의하여, 더욱더 제조효율의 향상을 도모할 수 있다.
도 1(A) 및 (B)은 종래의 예인 배선기판 및 그 문제점을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시형태의 배선기판의 부분 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시형태의 배선기판의 평면도이다.
도 4(A)~(D)는 본 발명의 제 1 실시형태의 배선기판의 제조방법을 설명하기 위한 단면도(1)이다.
도 5(A)~(E)는 본 발명의 제 1 실시형태의 배선기판의 제조방법을 설명하기 위한 단면도(2)이다.
도 6(A)~(C)은 본 발명의 제 1 실시형태의 배선기판의 제조방법을 설명하기 위한 단면도(3)이다.
도 7은 본 발명의 제 2 실시형태의 배선기판의 부분 단면도이다.
도 8(A)~(C)은 본 발명의 제 2 실시형태의 배선기판의 제조방법을 설명하기 위한 단면도(1)이다.
도 9(A)~(D)는 본 발명의 제 2 실시형태의 배선기판의 제조방법을 설명하기 위한 단면도(2)이다.
도 10(A)~(C)은 본 발명의 제 2 실시형태의 배선기판의 제조방법을 설명하기 위한 단면도(3)이다.
도 11은 본 발명의 제 3 실시형태의 배선기판의 부분 단면도이다.
도 12(A), (B)는 본 발명의 제 3 실시형태의 배선기판의 제조방법을 설명하 기 위한 단면도(1)이다.
도 13(A)~(D)은 본 발명의 제 3 실시형태의 배선기판의 제조방법을 설명하기 위한 단면도(2)이다.
도 14는 본 발명의 제 4 실시형태의 배선기판의 부분 단면도이다.
도 15(A)~(D)는 본 발명의 제 4 실시형태의 배선기판의 제조방법을 설명하기 위한 단면도(1)이다.
도 16(A)~(D)은 본 발명의 제 4 실시형태의 배선기판의 제조방법을 설명하기 위한 단면도(2)이다.
도 17(A)~(C)은 본 발명의 제 4 실시형태의 배선기판의 제조방법을 설명하기 위한 단면도(3)이다.
도 18은 제 1 실시형태에서 사용한 보강체의 변형예인 보강체를 사용한 배선기판의 평면도이다.
<부호의 설명>
1A~1G : 배선기판
10 : 지지체
13 : 보호테이프
14 : 구리박
16, 28 : 레지스트재
17 : 베이스 체
18 : 제 1 배선층
18a : 제 2 배선층
18b : 제 3 배선층
18c : 제 4 배선층
18d : 제 5 배선층
20 : 제 1 절연층
20-1, 20-2, 20c-1, 20c-2 : 절연층 반체
20a : 제 2 절연층
20b : 제 3 절연층
20c : 제 4 절연층
27 : 시드층
30A~30D : 배선부재
50A~50E, 50-1, 50-2 : 보강체
51A, 51B : 선형상 부재

Claims (10)

  1. 절연층과 배선층이 적층되어 이루어지는 배선부재와,
    당해 배선부재의 상기 절연층 사이에 마련된 보강체를 가지는 배선기판이고,
    당해 보강체는 복수의 선형상 부재를 교착시킨 구성인 배선기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 보강체는 상기 배선부재의 두께 방향에 대한 중심위치에 배설되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 배선기판.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 보강체는 상기 배선부재의 두께 방향에 대한 중심위치를 사이에 두고 그의 상하로 이간하여 배치되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 배선기판.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보강체는, 평면으로 보았을 때, 적어도 十자형상, 애스터리스크 형상, 메쉬 형상 중에서 선택되는 한 개의 형상을 가지고 이루어지는 것을 특징으로 하는 배선기판.
  5. 복수의 선형상 부재를 교착시킨 구성으로 된 보강체에 보호부재를 배설하는 공정과,
    당해 보호부재 상에 금속막으로 이루어지는 전극을 형성하는 공정과,
    당해 보호부재 및 상기 보강체를 덮도록 제 1 수지부재를 형성하는 것에 의해 베이스 반체를 형성하는 공정과,
    당해 베이스 반체로부터 상기 보호부재를 제거하는 것과 함께, 당해 보호부재가 제거된 면에 제 2 수지부재를 배설하는 공정과,
    상기 제 1 및 제 2 수지부재에 상기 전극을 노출시키는 개구부를 형성하는 공정과,
    상기 개구부 내부 및 상기 제 1 및 제 2 수지부재의 표면에 배선금속층을 형성하는 것에 의해 베이스 체를 형성하는 공정과,
    당해 베이스 체 상에 배선층과 절연층을 적층하여 배선부재를 형성하는 공정을 포함하는 배선기판의 제조방법.
  6. 지지체 상에 배선층과 절연층을 적층하여 배선부재를 형성하는 공정과,
    상기 배선부재로부터 상기 지지체를 제거하는 공정을 가지는 배선기판의 제조방법에 있어서,
    상기 배선부재의 형성 도중에, 상기 절연층 상에 복수의 선형상 부재를 교차시킨 구성의 보강체를 마련하는 공정을 진행하는 배선기판의 제조방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 보강체를 마련하는 공정은, 상기 배선부재의 형성 도중에 복수 회 실시하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 보강체를 마련하는 공정은, 상기 배선부재의 형성 도중에 있어서 상기 배선부재가 소정 두께의 절반에 이르기까지 형성되었을 때에 1회 실시하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
  9. 제 6 항 내지 제 8 항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보강체를 마련하는 공정에서는, 상기 보강체를 상기 절연체 상에 탑재하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
  10. 제 6 항 내지 제 8 항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보강체를 마련하는 공정은, 도금법을 사용하여 상기 절연체 상에 상기 보강체를 형성하는 처리를 포함하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조방법.
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