JP2009010347A5 - - Google Patents

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  1. 基板上にゲート電極を形成し、
    前記ゲート電極上に、ゲート絶縁膜、第1の微結晶半導体膜、及び第1の一導電型を付与する不純物元素が添加された半導体膜を連続的に積層し、
    前記第1の微結晶半導体膜、及び前記第1の一導電型を付与する不純物元素が添加された半導体膜をエッチングして、チャネル形成領域として機能する第2の微結晶半導体膜及び第2の一導電型を付与する不純物元素が添加された半導体膜を形成し、
    前記第2の一導電型を付与する不純物元素が添加された半導体膜上にソース電極及びドレイン電極を形成し、
    前記ソース電極及び前記ドレイン電極をマスクとして、前記第2の一導電型を付与する不純物元素が添加された半導体膜をエッチングしてソース領域及びドレイン領域として機能する第3の一導電型を付与する不純物元素が添加された半導体膜を形成し、
    前記ソース電極またはドレイン電極上に画素電極を形成する表示装置の作製方法であって、
    前記第1の微結晶半導体膜及び前記第1の一導電型を付与する不純物元素が添加された半導体膜周波数が1GHz以上のマイクロ波プラズマCVD装置で形成され、前記マイクロ波プラズマCVD装置は、複数のマイクロ波発生装置、及び前記マイクロ波発生装置で発生したマイクロ波を伝播させる複数の誘電体を有ることを特徴とする表示装置の作製方法。
  2. 基板上にゲート電極を形成し、
    前記ゲート電極上に、ゲート絶縁膜、及び第1の微結晶半導体膜を連続的に積層し、
    前記第1の微結晶半導体膜上にチャネル保護膜を形成し、
    前記第1の微結晶半導体膜及び前記チャネル保護膜上に第1の一導電型を付与する不純物元素が添加された半導体膜を形成し、
    前記第1の微結晶半導体膜、及び前記第1の一導電型を付与する不純物元素が添加された半導体膜をエッチングして、チャネル形成領域として機能する第2の微結晶半導体膜及び第2の一導電型を付与する不純物元素が添加された半導体膜を形成し、
    前記第2の一導電型を付与する不純物元素が添加された半導体膜上にソース電極及びドレイン電極を形成し、
    前記ソース電極及び前記ドレイン電極をマスクとして前記第2の一導電型を付与する不純物元素が添加された半導体膜をエッチングして、ソース領域及びドレイン領域として機能する第3の一導電型を付与する不純物元素が添加された半導体膜を形成し、
    前記ソース電極またはドレイン電極上に画素電極を形成し、
    前記第1の微結晶半導体膜及び前記第1の一導電型を付与する不純物元素が添加された半導体膜周波数が1GHz以上のマイクロ波プラズマCVD装置で形成され、前記マイクロ波プラズマCVD装置は、複数のマイクロ波発生装置、及び前記マイクロ波発生装置で発生したマイクロ波を伝播させる複数の誘電体を有ることを特徴とする表示装置の作製方法。
  3. 請求項1又は2において、
    前記マイクロ波発生装置で発生したマイクロ波は、導波管を経て、前記複数の誘電体に伝播され、前記マイクロ波プラズマCVD装置の処理室に放出されることを特徴とする表示装置の作製方法。
  4. 請求項3において、
    前記マイクロ波プラズマCVD装置に配置された前記基板と、前記誘電体との間に第1のガス管、及び第2のガス管が交差して配置され、
    前記第1のガス管から非原料ガスが供給され、
    前記第2のガス管から原料ガスが供給され、
    前記第1のガス管の吹き出し口は前記誘電体側に設けられ、
    前記第2のガス管の吹き出し口は前記基板側に設けられることを特徴とする表示装置の作製方法。
  5. 請求項1乃至4のいずれか一項において、前記表示装置は液晶表示装置であることを特徴とする表示装置の作製方法。
  6. 請求項1乃至4のいずれか一項において、前記表示装置は発光装置であることを特徴とする表示装置の作製方法。
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Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9176353B2 (en) * 2007-06-29 2015-11-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device
US8921858B2 (en) * 2007-06-29 2014-12-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device
US8330887B2 (en) * 2007-07-27 2012-12-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and electronic device
JP5216446B2 (ja) * 2007-07-27 2013-06-19 株式会社半導体エネルギー研究所 プラズマcvd装置及び表示装置の作製方法
JP5058084B2 (ja) * 2007-07-27 2012-10-24 株式会社半導体エネルギー研究所 光電変換装置の作製方法及びマイクロ波プラズマcvd装置
KR101446249B1 (ko) 2007-12-03 2014-10-01 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체장치 제조방법
JP5572307B2 (ja) 2007-12-28 2014-08-13 株式会社半導体エネルギー研究所 光電変換装置の製造方法
US7855153B2 (en) * 2008-02-08 2010-12-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
KR102378956B1 (ko) 2008-10-24 2022-03-24 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제조 방법
EP2256814B1 (en) 2009-05-29 2019-01-16 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Oxide semiconductor device and method for manufacturing the same
KR101810699B1 (ko) * 2009-06-30 2018-01-25 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 제작 방법
EP3236504A1 (en) 2009-06-30 2017-10-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
KR101476817B1 (ko) 2009-07-03 2014-12-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 트랜지스터를 갖는 표시 장치 및 그 제작 방법
WO2011040279A1 (ja) * 2009-10-01 2011-04-07 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
WO2011055644A1 (en) 2009-11-06 2011-05-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
KR101895561B1 (ko) 2009-11-13 2018-09-07 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
KR102117506B1 (ko) 2009-12-04 2020-06-01 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제조 방법
US8598586B2 (en) * 2009-12-21 2013-12-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Thin film transistor and manufacturing method thereof
US8383434B2 (en) 2010-02-22 2013-02-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Thin film transistor and manufacturing method thereof
TWI538218B (zh) 2010-09-14 2016-06-11 半導體能源研究所股份有限公司 薄膜電晶體
CN104862651A (zh) * 2015-06-09 2015-08-26 电子科技大学 氢化硅薄膜的制备装置和制备方法
KR102619949B1 (ko) 2016-05-16 2024-01-03 삼성전자주식회사 안테나, 그를 포함하는 마이크로파 플라즈마 소스, 플라즈마 처리 장치
CN107895713B (zh) * 2017-11-30 2020-05-05 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 Tft基板制作方法

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56122123A (en) 1980-03-03 1981-09-25 Shunpei Yamazaki Semiamorphous semiconductor
JPH0253941A (ja) 1988-08-17 1990-02-22 Tsudakoma Corp 織機の運転装置
US7115902B1 (en) 1990-11-20 2006-10-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro-optical device and method for manufacturing the same
JP2791422B2 (ja) 1990-12-25 1998-08-27 株式会社 半導体エネルギー研究所 電気光学装置およびその作製方法
US5849601A (en) 1990-12-25 1998-12-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro-optical device and method for manufacturing the same
US5514879A (en) 1990-11-20 1996-05-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Gate insulated field effect transistors and method of manufacturing the same
KR950013784B1 (ko) 1990-11-20 1995-11-16 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 겐큐쇼 반도체 전계효과 트랜지스터 및 그 제조방법과 박막트랜지스터
US7098479B1 (en) 1990-12-25 2006-08-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro-optical device and method for manufacturing the same
US7576360B2 (en) 1990-12-25 2009-08-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro-optical device which comprises thin film transistors and method for manufacturing the same
JPH04266019A (ja) * 1991-02-20 1992-09-22 Canon Inc 成膜方法
JPH0613329A (ja) * 1992-06-25 1994-01-21 Canon Inc 半導体装置及び半導体製造装置及び製造方法
JPH06224431A (ja) * 1993-01-26 1994-08-12 Sharp Corp 薄膜トランジスタ及び液晶ディスプレイパネル
US6835523B1 (en) 1993-05-09 2004-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Apparatus for fabricating coating and method of fabricating the coating
US6183816B1 (en) 1993-07-20 2001-02-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of fabricating the coating
US5796116A (en) 1994-07-27 1998-08-18 Sharp Kabushiki Kaisha Thin-film semiconductor device including a semiconductor film with high field-effect mobility
JPH0897436A (ja) * 1994-07-27 1996-04-12 Sharp Corp 薄膜半導体素子とその製造方法
US6342277B1 (en) * 1996-08-16 2002-01-29 Licensee For Microelectronics: Asm America, Inc. Sequential chemical vapor deposition
KR100257158B1 (ko) * 1997-06-30 2000-05-15 김영환 박막 트랜지스터 및 그의 제조 방법
JPH11266030A (ja) * 1998-03-17 1999-09-28 Canon Inc 半導体素子、及び半導体素子の製造方法
US6303945B1 (en) 1998-03-16 2001-10-16 Canon Kabushiki Kaisha Semiconductor element having microcrystalline semiconductor material
JP2000277439A (ja) 1999-03-25 2000-10-06 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 結晶質シリコン系薄膜のプラズマcvd方法およびシリコン系薄膜光電変換装置の製造方法
KR100416308B1 (ko) * 1999-05-26 2004-01-31 동경 엘렉트론 주식회사 플라즈마 처리 장치
DE19935046C2 (de) * 1999-07-26 2001-07-12 Schott Glas Plasma-CVD-Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer mikrokristallinen Si:H-Schicht auf einem Substrat sowie deren Verwendung
JP2003007629A (ja) 2001-04-03 2003-01-10 Canon Inc シリコン系膜の形成方法、シリコン系膜および半導体素子
JP2004014958A (ja) 2002-06-11 2004-01-15 Fuji Electric Holdings Co Ltd 薄膜多結晶太陽電池とその製造方法
JP4741192B2 (ja) * 2003-01-17 2011-08-03 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US7183146B2 (en) 2003-01-17 2007-02-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing semiconductor device
JP4748954B2 (ja) 2003-07-14 2011-08-17 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置
JP4480968B2 (ja) * 2003-07-18 2010-06-16 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
JP2005050905A (ja) 2003-07-30 2005-02-24 Sharp Corp シリコン薄膜太陽電池の製造方法
JP2005093737A (ja) * 2003-09-17 2005-04-07 Tadahiro Omi プラズマ成膜装置,プラズマ成膜方法,半導体装置の製造方法,液晶表示装置の製造方法及び有機el素子の製造方法
JP4684625B2 (ja) * 2003-11-14 2011-05-18 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
WO2005047967A1 (en) 2003-11-14 2005-05-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and method for manufacturing the same
TW200537695A (en) * 2004-03-19 2005-11-16 Adv Lcd Tech Dev Ct Co Ltd Insulating film forming method, insulating film forming apparatus, and plasma film forming apparatus
JP5013393B2 (ja) 2005-03-30 2012-08-29 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置と方法
JP4597792B2 (ja) 2005-06-27 2010-12-15 東京エレクトロン株式会社 処理ガス供給構造およびプラズマ処理装置
JP4777717B2 (ja) 2005-08-10 2011-09-21 東京エレクトロン株式会社 成膜方法、プラズマ処理装置および記録媒体
US7692610B2 (en) * 2005-11-30 2010-04-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
JP2006259757A (ja) * 2006-04-24 2006-09-28 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 液晶表示装置、アクティブマトリクス型液晶ディスプレイ、及びパーソナルコンピュータ

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