JP2008537184A - ループバックプラグ及び方法 - Google Patents
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Abstract
光ファイバネットワーク内のラインを試験するループバックコネクタ及び方法が開示されている。ループバックコネクタは、マルチ光ファイバケーブルに対する光接続のために構築されたインターフェイス面を具備したフェルールを含んでいる。ループバックコネクタは、第１及び第２光ループバック経路をも含んでおり、このそれぞれは、インターフェイス面に配置された第１及び第２端子端部を具備している。それぞれのループバック経路の端子端部は、マルチ光ファイバケーブル内のファイバに対してアライメントされるべく適合されている。方法は、第１場所において第１光経路上に信号を注入する段階と、この信号を第２場所において第２光経路上にループバックさせる段階と、第１場所において第２光経路上の信号を受信する段階と、を含んでいる。
Description
本発明は、光ファイバケーブルネットワークに関するものである。更に詳しくは、本発明は、光ファイバケーブルの終端に関するものである。
サービスプロバイダが顧客に対する高帯域幅通信能力の提供を所望しているため、ある程度、受動型光ネットワークが普及しつつある。受動型光ネットワークは、中央オフィスと加入者終端の間に増幅器やリピータなどの能動型電子装置を利用していないため、高速通信データの供給にとって望ましい選択肢である。能動型電子装置を含んでいないため、ネットワークの複雑性及び費用を低減可能であり、且つ、ネットワークの信頼性を向上させることができる。
受動型光ネットワークは、光スプリッタを利用することにより、単一の到来ファイバから信号を取得し、それをいくつかの出力ファイバに供給可能である。例えば、配線ケーブルは、２４本の光ファイバを包含可能であり、且つ、中央オフィスから装置エンクロージャ(enclosure)などの配線場所に対して延長可能である。装置エンクロージャにおいては、配線ケーブル内のそれぞれのファイバを、加入者に提供されるいくつかの送出ファイバに分割可能である。例えば、受動型光ネットワークは、光データを加入者の場所に供給するべく、１：２、１：４、１：８、１：１６、及び１：３２の分割比を利用可能である。装置エンクロージャからの送出ファイバ（即ち、光スプリッタの出力において）は、加入者の場所に対して接続する必要がある。送出ファイバは、保護するべくケーブル内に収容可能であるため、これらのファイバのサブセットに対してアクセスし、同様の数の加入者に対して提供する必要がある。
現在の技法は、配線ケーブルからファイバのサブセットを分割（ｂｒｅａｋｏｕｔ）するべく接合（ｓｐｌｉｃｅ）を利用している。これらの接合は、通常、配線ケーブルを設置した後に、訓練された要員を使用して現場で行われている。このような接合の形態を、手作業による接合又は現場接合と呼んでいる。手作業による接合は、時間がかかり、且つ、要員を特別に訓練しなければならないため、労働集約的でもあり、且つ、接合作業の実行は、時間集約的なものとなる。更には、接合エンクロージャは、様々な変数において環境的に保護する必要があるため、ケーブルの接合に関連した材料の費用も高価なものになる。又、手作業による接合には、特殊な工具も必要となろう。
配線ケーブルに沿って配置されたコネクタを介して受動型光ネットワークを延長することにより、分岐された光経路を生成可能である。これらのコネクタに対する分岐ケーブルの接続は、配線ケーブルが設置された後に実行可能である（この理由は、例えば、当初、設置された際に、配線ケーブルの近くに加入者が存在していなかったためである）。コネクタの場所から加入者の場所に分岐ケーブルを設置する技術者又はその他の要員は、一般に、分岐ケーブルを設置した時点における光学的連続性を保証するべく、中央オフィスとコネクタ間におけるリンクを試験することになる。試験は、通常、１つの場所において信号を注入し、その信号を第２の場所において検出するべく、中央オフィスの場所とコネクタの場所間における移動を伴っている。中央オフィスとコネクタの場所の間の距離が大きく、時間のかかる技術者の移動が必要となる可能性がある。
本開示によれば、光ファイバネットワーク内のラインを試験するためのループバックコネクタ及び方法が開示される。ループバックコネクタは、フェルールを具備しており、且つ、マルチ光ファイバケーブル内のファイバを接続するためのループバック経路を包含可能である。フェルールは、マルチ光ファイバコネクタに対してアライメントされるべく適合されたインターフェイス面を具備している。フェルール内のループバック経路は、マルチ光ファイバコネクタ内の２つのケーブルを光学的に接続する。特定の実施例においては、ループバックプラグは、プレーナ光波回路を包含可能である。
光ファイバネットワーク内のラインを試験する方法も開示される。方法は、第１場所において第１光経路上に信号を入力する段階と、この信号を第２場所において第２光経路に対してループバックする段階と、第１場所において第２光経路からの信号を受信する段階と、を含んでいる。ループバックコネクタを第２場所において使用することにより、信号を第１場所に対してループバック可能である。
本発明の原理による実装に関する以下の詳細な説明においては、添付の図面を参照している。異なる図面における同一の参照符号は、同一又は類似の要素を識別可能である。又、以下の詳細な説明は、本発明を限定するものではない。その代わりに、本発明の範囲は、添付の請求項及びそれらの等価物によって定義されている。
図１Ａ〜図１Ｃは、本発明の原理による工場統合型の終端を使用可能な模範的なネットワーク１００を示している。ファイバ配線ケーブル１０２は、近端１０４及び遠端１０６を包含可能である。近端１０４は、中央オフィス１０８と関連可能であり、且つ、配線ケーブル１０２の開始点として機能可能である。遠端１０６は、近端１０４からある程度の距離だけ離隔したところに配置可能であり、且つ、配線ケーブル１０２の端部として機能可能である。配線ケーブル１０２の近端１０４と遠端１０６の間には、１つ又は複数の接合部１１０を配置可能である。例えば、ファイバ配線ケーブル１０２が更に小さなケーブルに接合されるのに伴って、ファイバの数は、一定に留まりつつ、配線ケーブル１０２と関連するケーブルの全体数が増大可能である。いくつかのアプリケーションにおいては、接合部１１０の数は、接合の場所が配線ケーブル１０２の近端１０４から離れる方向に移動するに伴って幾何学的に増大可能である。
配線ケーブルの開始点（中央オフィス１０８）に最も近い受動型光ネットワーク１００の部分は、一般に、Ｆ１領域と呼ばれており、この場合に、Ｆ１とは、中央オフィス１０８から、接合部１１０などのスプリッタの前の場所に対する「フィーダファイバ(ｆｅｅｄｅｒ ｆｉｂｅｒ)」である。ネットワーク１００のＦ１部分は、１２〜４８本のレベルのファイバを具備する配線ケーブル１０２を包含可能であるが、代替実装は、本発明の精神を逸脱することなしに、更に少ない数の又は更に多くの数のファイバを包含可能である。例えば、配線ケーブ１０２などのフィーダケーブルは、中央オフィス１０８から、接合部１１０として観察される１つ又は複数の光スプリッタモジュールを含むファイバ配線ハブ（Ｆｉｂｅｒ Ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ Ｈｕｂ：ＦＤＨ）１１２に延長可能である。ＦＤＨ１１２は、装置エンクロージャであり、これは、配線ケーブル１０２内の到来ファイバをいくつかの出力ファイバに分割する複数の光スプリッタを包含可能である。例えば、配線ケーブル１０２内の到来ファイバは、ＦＤＨ１１２内の光スプリッタモジュールを使用することにより、３２本の送出ファイバに分割可能である。スプリッタモジュールのそれぞれの出力は、ＦＤＨ１１２内のパッチパネル(ｐａｔｃｈ ｐａｎｅｌ)上の加入者終端に対して接続可能である。加入者終端は、加入者の構内に近接した場所１１４に対して延長可能な別の配線ケーブル１０２内の光ファイバに結合可能である。
ＦＤＨ１１２内において使用されるスプリッタは、いくつかのファイバを具備するフィーダケーブルを受け入れ可能であり、且つ、それらの到来ファイバを、類似の数の加入者場所１１４と関連した２１６〜４３２本の個別の配線ファイバに分割可能である。これらの２１６〜４３２本のファイバは、Ｆ２配線ケーブル（又は、ネットワークのＦ２部分）を構成可能である。Ｆ２とは、ＦＤＨ１１２から加入者の場所１１４に対して延長するファイバを意味可能である。
工場統合型の終端（ｆａｃｔｏｒｙ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｔｅｒｍｉｎａｔｉｏｎ）をＦ２領域内において使用することにより、環境的に丈夫で費用効率の良い接合保護を提供可能である。工場統合型の終端は、手作業によって設置される接合部１１０の代わりに、配線ケーブル１０２内の指定された地点において工場統合型のアクセス（タップ）ポイント１１６を使用可能である。これらのアクセスポイント１１６に対してコネクタを付与することにより、加入者をネットワークに対して接続する際に、ネットワーク１００の配線部分内において簡単な「プラグ＆プレイ」アプローチを提供可能である。例えば、本発明の原理による実装は、シングル又はマルチポートコネクタに対応可能な丈夫なＯＳＰコネクタを使用可能である。
図２は、本発明の原理による工場終端を使用して接合可能な模範的な配線ケーブル２００を示している。図２の配線ケーブルは、配線ケーブル内を延長している光ファイバに対して強度と磨耗耐性を提供する保護外部シース２０２を包含可能である。外部シース２０２は、耐ＵＶ性プラスチックから製造可能であり、且つ、補強ファイバを包含可能である。又、配線ケーブル２００は、ケーブル２００の中心を通過している強度部材２０４をも包含可能である。強度部材２０４を使用することにより、ケーブル２００内を延長している光ファイバの損傷又は延伸を伴うことなしに、配線ケーブル２００に張力を付与可能である。
又、配線ケーブル２００は、ファイバリボン２０６をも包含可能である。例えば、配線ケーブル２００は、１つ又は複数のファイバリボン２０６を包含可能である。ファイバリボン２０６は、保護リボンシース２０８内に包まれた４本、６本、８本、１２本、又はこれらを上回る数の光ファイバを包含可能である。リボンシース２０８は、カラーコード化すると共に／又はラベルを付与することにより、望ましいリボンの識別を円滑に提供可能である。リボンシース２０８は、リボン２０６を構成しているファイバに対して更なる保護を提供するための構造的なプラスチックチューブであってよい。一般的な配線ケーブル２００は、８〜１０８本のリボン内に包含可能な４８〜４３２本の個別のファイバを包含可能である。
配線ケーブル２００が多数のリボン２０６を包含している際には、ケーブルから所望のリボンを取得して手作業による接合及び／又は工場統合型の終端を実行することが困難になろう。本発明の原理による実装は、１２本のレベルのリボンチューブを具備した光ファイバを利用可能である（それぞれのリボンチューブは、４本のレベルの光ファイバを含んでいる）。１２本のリボンチューブを具備する配線ファイバは、接合を実行する際の所望のリボンの容易な識別を円滑に提供している。この結果、手作業による接合及び／又は工場統合型の終端を実行するのに必要な時間を低減可能である。
図３は、本発明の原理による工場統合型の終端に使用される配線ケーブルを製造する模範的な方法を示している。図３の方法は、配線ケーブルの１つ又は複数の設計パラメータを受領する段階によって始まっている（段階３０２）。例えば、設計パラメータは、配線ケーブルが１２本のリボンを包含する必要がある（それぞれのリボンは、４本の光ファイバを具備している）ことを通知可能である。所望の数のファイバリボンを配線ケーブル内にアセンブル可能である（段階３０４）。工場統合型の終端用の分割（ｂｒｅａｋｏｕｔ）場所を識別可能である（段階３０６）。例えば、分割場所は、電柱又は地上取り付け型の台座の地理的場所に対応可能である。アセンブルされた配線ケーブルから所望のリボンを既定の場所において分割可能である（段階３０８）。配線ケーブルから分割されたリボンの部分を工場統合型の終端を使用することによって終端可能である（段階３１０）。工場統合型の終端の設置が完了した後に、終端されたリボンを信号の完全性及び環境的な完全性について試験可能である（段階３１２）。配線ケーブルを設置場所に出荷し、設置可能である（段階３１４）。
図４は、本発明の原理による配線ケーブル上に工場統合型の終端を設置する模範的な方法を示している。アセンブリ設備において配線ケーブルを受領可能である（段階４０２）。１つ又は複数の場所と関連付けられた情報を使用することにより、接合場所を判定可能である（段階４０４）。接合場所と関連付けられた第１の場所において配線ケーブルのジャケットを切り取り可能である（段階４０６）。例えば、一実装においては、長さが約０．２５インチのジャケット片を第１場所において配線ケーブルから除去することにより、その内部に格納されている１つ又は複数のリボンに対するアクセスを提供可能である。
リボンを選択可能であり、そのリボンを構成しているファイバと共にリボンジャケット／シースを第１場所において切断可能である（段階４０８）。第２場所において配線ケーブルの外部ジャケットの第２の切り取りを実行可能であり、第２場所は、第１場所から既定の距離だけ離れている（段階４１０）。配線ケーブルの外部ジャケットを第２場所において除去することにより、その内部に包含されているリボンに対するアクセスを提供可能である。段階４０８において切断されたリボンを識別し、このリボンを第２場所において配線ファイバから引き出している（段階４１２）。例えば、一実装においては、第２の切り取りは、第１の切り取りから約７８インチ（２メートル程度）離れた場所において実行されている。リボンを配線ケーブルから引き出すと、約７８インチのリボンが配線ケーブルから外部に露出することになる。
引き出されたリボン上に外部ケーブルシースを配置することにより、更なる構造的な剛性及び環境的な保護を提供可能である（段階４１４）。例えば、取り出されたリボン上に耐ＵＶ性の構造的な収縮チューブ片を配置可能である。段階４１４において設置された外部ケーブルジャケット上にジャケット／チューブオーバーモールドを設置可能である（段階４１６）。ジャケット／チューブオーバーモールドは、接着剤又は当技術分野において既知のその他の付着法を使用することにより、外部ジャケットに対して結合可能である。引き出されたリボン、外部ジャケット、及び／又はジャケット／チューブオーバーモールドを含む第２場所上にオーバーモールドを設置可能である（段階４１８）。オーバーモールドは、第２場所において配線ケーブルの外部ジャケットをシーリングするべく機能可能であり、且つ、露出したリボンをシーリング可能であり、且つ、配線ケーブルとの関係において所望の位置にリボンを維持可能である。又、オーバーモールドは、構造的な完全性を第２場所及び露出したリボンに対して提供可能である。
オーバーモールドは、配線ケーブルの露出部分上において成型された注入プラスチックカバーを包含可能である。オーバーモールドは、第２の切り取りのそれぞれの端部において、損なわれていない配線ケーブルジャケットにオーバーラップ可能である。硬化されたオーバーモールドは、配線ケーブル及び露出したリボン及び／又はリボンジャケットの周りにおいて強力な風雨密封シーリングを生成可能である。
オーバーモールドの代替実装は、配線ケーブル及び露出したリボンの接合部上において閉鎖することによって４８ファイバケーブル並びに４ファイバリボンジャケットの周りに強力な風雨密封シーリングを形成する２片の事前形成されたクラムシェルを利用可能である。別の代替プロセスは、配線ケーブル並びに露出したリボンの接合部をカバーする熱収縮／ガスケット材料の組み合わせであってよい。
別の代替設計は、オーバーモールド内のＭＴメスコネクタを包含可能である。この設計は、露出したリボン上のジャケットに対するニーズを除去可能である。リボンをＭＴメスコネクタに対して終端可能である。ＭＴメスコネクタは、オーバーモールドによって保持可能である。配線ケーブルを現場に配備する際に、ケーブル設置プーリー上を通過するように、オーバーモールドを構成及び適合可能である。
収縮チューブ、オーバーモールド法、及び／又は当技術分野において既知のその他の技法を使用することにより、第１場所をシーリング可能である（段階４２０）。信号の完全性及び／又は環境的な完全性について、配線ケーブル及び露出したリボンを試験可能である（段階４２２）。配線ケーブルを設置場所に出荷し、設置可能である（段階４２４）。例えば、この配線ケーブルは、電柱の場所に対応するべく配置された工場統合型の終端と共に電柱の間に懸架可能である。工場統合型の終端は、コネクタ、レセプタクル(ｒｅｃｅｐｔａｃｌｅ:容器)、及び／又は光信号を加入者に対して供給するのに使用されるその他の装置によって終端可能である。
工場統合型の終端を実装することにより、配線ケーブルは、その本来の強度及び寿命性能を維持可能である。オーバーモールドは、厳しいＯＳＰ環境に耐えるべく設計可能であり、且つ、最小限の重量をケーブルに追加可能である。
図５Ａ〜図５Ｄは、本発明の原理による配線ケーブル上への工場統合型の終端の設置と関連する模範的な態様を示している。図５Ａは、図４の段階４０６〜段階４１２との関連において説明した動作を示している。図５Ｂは、図４の段階４１４との関連において説明した動作を示している。図５Ｃは、図４の段階４１６との関連において説明した動作を示している。図５Ｄは、図４の段階４１８との関連において記述された動作を示している。
図５Ｅ及び図５Ｆは、本発明の原理によるＭＴメスコネクタ５０２を含む模範的な工場統合型の終端５００の図を示している。工場統合型の終端の実装は、ファイバ配線ハブ及びコネクタ付きテザーなどの配線装置の容易な接続を円滑に実行するべく、コネクタ及び／又はレセプタクルを具備可能である。リボンがオーバーモールド内のＭＴメスコネクタ５０２に対して直接終端されているため、この実装は、露出したリボン上におけるジャケットに対するニーズを除去可能である。
図６は、本発明の原理によるＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグ６００を包含するべく構成された図５Ｅの模範的な工場統合型の終端５００を示している。工場統合型の終端の実装は、機械可読情報の接合場所内への包含を円滑に実行するべく、ＲＦＩＤタグを具備可能である。ＲＦＩＤタグは、情報を保存し、且つ、情報を高周波を使用して伝送可能な装置である。ＲＦＩＤタグは、電源を包含しない受動型装置であってよく、或いは、能動型であってもよい。受動型ＲＦＩＤタグに対しては、トランシーバからの高周波信号を使用して問い合わせ可能である。高周波エネルギーによって照射された際に、受動型ＲＦＩＤタグは、低パワーの送信機となる。問い合わせ元のトランシーバは、ＲＦＩＤタグからの伝送を判読可能である。
対照的に、能動型のＲＦＩＤタグは、電池などの電源を包含可能である。能動型のＲＦＩＤタグは、受動型のＲＤＩＤタグと比較して、相対的に複雑な動作を実行可能であり、且つ、相対的に大きな距離にわたって伝送可能である。能動型のＲＦＩＤタグは、トランシーバからの問い合わせを受ける時点まで、休止モードにあってよい。問い合わせを受けた際に、能動型のＲＦＩＤタグは、送信機をターンオン可能であり、且つ、情報をトランシーバに対して伝送可能である。
ＲＦＩＤタグは、保存する情報を高周波を介して受信可能であり、或いは、製造される際に、当技術分野において既知の技法を使用することにより、これらをプログラムすることも可能である。問い合わせを受けた際に、ＲＦＩＤタグは、保存されている情報を問い合わせ元の装置に対して送信可能である。例えば、接合部の地理的な場所に関する情報により、並びに、分割部（又は、接合部）に装着されたファイバに対して接続されている加入者に関する情報により、ＲＦＩＤタグ６００をエンコード可能である。問い合わせを受けた際に、ＲＦＩＤタグ６００は、エンコードされた情報を問い合わせ元の装置に対して提供可能である。
図７は、本発明の原理による能動型のＲＦＩＤタグを実装するのに使用可能な模範的な装置アーキテクチャを示している。アーキテクチャ７００は、本発明の精神を逸脱することなしに、コンピュータ、問い合わせ元装置、ＲＦＩＤプログラミング装置、及び工場統合型の終端アセンブリを試験するべく使用される装置内において実装することも可能である。図７との関連において示されている実装は、模範的なものであり、この代わりに、その他の構成を使用することも可能である。
アークテクチャ７００は、プロセッサ７２０、バス７２２、メモリ７３０、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）７４０、ストレージ装置７５０、入力装置７６０、出力装置７７０、及び通信インターフェイス７８０を包含可能である。バス７２２は、アーキテクチャ７００のコンポーネント間における通信を許容し、且つ、データ及び命令を伝達する能力を有する光学的又は電気的な導体を包含可能である。
プロセッサ７２０は、任意のタイプの従来のプロセッサ、マイクロプロセッサ、又は命令を解釈及び実行可能な処理ロジックを包含可能であり、且つ、スタンドアロン、又はパラレルプロセッサ構成などの分散構成において実装可能である。メモリ７３０は、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）又はプロセッサ７２０による実行のための情報及び命令を保存する別のタイプの動的ストレージ装置を包含可能である。メモリ７３０は、プロセッサ７２０による命令の実行の際に、一時的な変数又はその他の中間情報を保存するべく使用することも可能である。
ＲＯＭ７４０は、プロセッサ７２０用の静的な情報及び命令を保存する従来のＲＯＭ装置及び／又はその他の静的ストレージ装置を包含可能である。ストレージ装置７５０は、情報及び命令を保存するための磁気ディスク又は光ディスク及びその対応する装置、並びに／或いは、なんからのその他のタイプの磁気又は光記録媒体及びその対応するドライブを包含可能である。
入力装置７６０は、キーボード、マウス、ペン、音声認識、及び／又はバイオメトリックメカニズムなどの操作者による情報のアーキテクチャ７００に対する入力を実現する１つ又は複数の従来のインターフェイス、コンポーネント、及び／又はメカニズムを包含可能である。出力装置７７０は、情報を操作者に対して出力する１つ又は複数の従来メカニズムを包含可能であり、且つ、ディスプレイ、プリンタ、１つ又は複数のスピーカーなどを包含可能である。通信インターフェイス７８０は、アーキテクチャ７００によるその他の装置及び／又はシステムとの通信を実現する任意のトランシーバに似たメカニズムを包含可能である。例えば、通信インターフェイス７８０は、ＲＦＩＤタグを、例えば、ハンドヘルドトランシーバに対して通信可能に結合する無線トランシーバを包含可能である。
アーキテクチャ７００は、メモリ７３０内に含まれた命令のシーケンスを実行するプロセッサ７２０に応答し、処理を実行可能である。このような命令は、ストレージ装置７５０などの別のコンピュータ可読媒体から、又は通信インターフェイス７８０を介して別個の装置から、メモリ７３０内に読み込み可能である。コンピュータ可読媒体は、１つ又は複数のメモリ装置、搬送波、又はデータ構造を包含可能であることを理解されたい。メモリ７３０内に含まれている命令のシーケンスを実行することにより、プロセッサ７２０は、方法図及び信号流れ図との関連において後述する特定の段階を実行することになる。代替実施例においては、ソフトウェア命令の代わりに（又は、これらとの組み合わせにおいて）配線接続された回路を使用することにより、アーキテクチャ７００によって実行される機能を実装可能である。従って、本発明による実装は、ハードウェア回路及びソフトウェアの特定の組み合わせに限定されるものではない。
図８Ａ及び図８Ｂは、本発明の原理による高耐久性ＭＴコネクタを利用した工場統合型の終端８００の模範的な実装を示している。工場統合型の終端８００の実装は、コネクタによって終端されたテザー８０２を包含可能である。例えば、配線ケーブル１０２から取り出された（又は、分割された）リボンと関連する１つ又は複数のファイバの遠端にＭＴメスコネクタ８０４を設置可能である。取り出されたリボンの遠端に使用するべく適合可能なコネクタ及び／又はレセプタクルの例は、Ｃｏｒｎｉｎｇ Ｃａｂｌｅ Ｓｙｓｔｅｍｓ ＬＬＣ社に譲渡された米国特許第６，６４８，５２０号及び第６，５７９，０１４号に更に記述されている。
図８Ａに示されているものなどの実装は、単一のＳＣ／ＡＰＣコネクタによって終端可能な４本のファイバを具備したリボンテザー８０４を包含可能である。コネクタによって終端された実装は、１つ又は複数の加入者がテザー８０２に対して接続される時点まで、結合プラグ及び／又はレセプタクルとプラグ接続可能である。結合プラグ及び／又はレセプタクルは、埃及び湿気からコネクタ内のファイバを保護するためのダミープラグとして機能可能である。コネクタ付きのテザー８０２を使用することにより、加入者が実際に配線ケーブル１０２に対して接続される時点まで、ファイバドロップ終端装置などの配線装置と関連した設備投資を延期可能である。
図９Ａ及び図９Ｂは、本発明の原理による工場統合型の終端を試験するべく使用される模範的なループバックコネクタ９００を示している。コネクタ９０２によって終端された実装は、テザーの試験を円滑に実行するべく使用可能なループバックコネクタ９００とプラグ接続可能である。ループバックプラグ（又は、コネクタ）は、テザー９０４内の第１ファイバをテザー９０４内の第２ファイバに結合するべく構成可能である。中央オフィスにおいて、試験信号を第１ファイバ上に注入し、これを中央オフィスにおいて第２ファイバ上において検出可能である。ループバックコネクタ９００を使用することにより、試験を実行する際のテザー９０４と中央オフィスの間における往来を除去可能である。往来を除去することにより、配備された配線ケーブル１０２を試験する際に多くの時間及び費用を節約可能である。ループバックコネクタを使用することによって単一の場所からファイバドロップ終端装置を試験する模範的な方法については、Ｆｉｂｅｒ Ｏｐｔｉｃ Ｎｅｔｗｏｒｋ Ｓｏｌｕｔｉｏｎｓ Ｃｏｒｐ社に譲渡された米国特許出願第１１／１９８，８４８号及び第１１／１９８，１５３号に示されており、これらの開示内容は、本引用により、本明細書に包含される。
図９Ｃは、本発明の原理による４ファイバリボンの概略表現と共に図９Ａ及び図９Ｂのループバックコネクタ９００の概略図を示している。
本開示の別の態様は、ループバック試験装置のサイズを低減すると共にループバック試験装置の製造の容易性を円滑に提供する構成に関するものである。一実施例においては、プレーナー光波回路（Ｐｌａｎａｒ Ｌｉｇｈｔｗａｖｅ Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＰＬＣ）をループバック装置に内蔵してループバック機能を提供している。例えば、マルチファイバコネクタ（Ｍｕｌｔｉ−ｆｉｂｅｒ ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ：ＭＦＣ）の１本のファイバから放射された光信号を同一のＭＦＣの別のファイバに導波するべく、ＭＦＣアセンブリにプレーナ光波回路を内蔵可能である。この結果、ＰＬＣは、ＭＦＣのファイバ間において信号をループさせるべく機能する。このループバック機能を提供することにより、試験信号を同一の場所（例えば、中央オフィス）において生成及び試験可能である。
プレーナ光波回路については、当技術分野において周知であることを理解されたい。例えば、プレーナ光波回路及びプレーナ光波回路を製造する方法は、米国特許第６，９６１，５０３号、第６，９３７，７９７号、第６，３０４，７０６号、第６，７８７，８６７号、及び第６，５０７，６８０号に開示されており、これらの開示内容は、本引用により、そのすべてが本明細書に包含される。
ＰＬＣ技術は、多数の利点を具備していることを理解されたい。例えば、ＰＬＣの製造は、半導体ウエアプロセスに類似しているため、製造コストを比較的に低減可能である。更には、ＰＬＣ技術は、非常に低い挿入損失と、それぞれの導波路経路間における安定した挿入損失を具備可能である。ＰＬＣループバックチップを標準的なＭＦＣと結合可能にするべく、ＰＬＣの導波路の寸法をＭＦＣの相互結合仕様（例えば、ＭＰＯコネクタ用のＴＩＡ／ＥＩＡ−６０４）に従って設計可能である。更には、アライメント用の特徴をＰＬＣチップ内に製造可能である。特定の実施例においては、計測識別のための波長感度と共に既定の挿入損失を導波路設計に組み込み可能である。
図９Ｄは、略矩形の基板９５２と複数の導波路／光ガイド９５４を含む概略的なＰＬＣチップ９５０を示している。図９Ｄに示されているように、６つの導波路９５４が示されている。それぞれの導波路９５４は、ループした構成を具備しており、基板９５２のインターフェイス面９５８に端子端部９５６が配置されている。ＰＬＣチップ９５０がループバックコネクタのフェルール内に配置された際に、端部９５６は、露出することになり、且つ、ループバックコネクタに対して光学的に結合されることが望ましいＭＴ（Ｍｕｌｔｉ−Ｔｅｒｍｉｎａｔｉｏｎ）コネクタの対応するファイバとアライメントされるべく適合されている。ＰＬＣチップ９５０は、導波路９５４の端部９５６が、ＰＬＣチップ９５０が光学的に結合されるＭＴコネクタの対応するファイバとアライメントすることを保証するためのアライメント構造（例えば、ｖ溝、ピンレセプタクル、ピン、又はその他の構造）を包含可能である。
ＰＬＣチップ９５０は、いくつかの異なる技法によって製造可能であることを理解されたい。一実施例においては、ＰＬＣチップは、まず、第１屈折率を具備したガラスを含む底部基板を提供することにより、製造されている。次いで、底部レイヤ上にガラスの中間レイヤを堆積させる。中間レイヤは、好ましくは、導波路に好適な第２屈折率を具備している。第１及び第２屈折率は互いに異なっている。次いで、中間レイヤをエッチングすることにより、導波路９５４を定義する（ｄｅｆｉｎｅ）。その後、底部レイヤに類似した屈折率を具備したガラスの上部レイヤを中間レイヤ上に適用可能である。
底部レイヤ及び上部レイヤの厚さは、異なっていてよいことを理解されたい。例えば、上部レイヤは、底部レイヤよりも薄くてよい。
ＰＬＣチップ９５０のインターフェイス面９５８を研磨することによって性能を改善可能である。更には、インターフェイス面９５８を傾斜させることにより、ＰＬＣチップ９５０が光学的に結合されることが望ましいＭＴコネクタの対応する角度に対して整合可能である。一実施例においては、インターフェイス面９５８を約８０度の角度で研磨可能である。
図９Ｅ及び図９Ｆを参照すれば、ＰＬＣチップ９５０が、マルチ終端ループバックコネクタ９６２のフェルール構造９６０内に統合された状態において示されている。例えば、ＰＬＣチップ９５０は、コネクタ９６２のフェルール構造９６０内に定義されたレセプタクル９６４内に取り付けられた状態において示されている。キャップ９６６又はその他の保持構造を使用することにより、レセプタクル９６４内においてＰＬＣチップ９５０を保持可能である。ＰＬＣチップ９５０は、レセプタクル９６４内においてわずかに浮いた状態にすることができることを理解されたい。特定の実施例においては、ＰＬＣチップ９５０は、上方に向かってスプリングによってバイアス可能である。
フェルール構造９６０内に取り付けられた際に、ＰＬＣチップ９５０の研磨されたインターフェイス面９５８は露出する。ＰＬＣチップ９５０は、マルチ終端ループバックコネクタ９６２が結合されることが望ましいＭＴコネクタ９７４の対応するファイバ９７２に対して導波路９５４の端部９５６をアライメントする際に使用されるアライメント開口部９７０を含んだ状態において示されている。マルチ終端コネクタ９７４が、マルチ終端ループバックコネクタ９６２に対して接続された際に（図９Ｇに示されている）、マルチ終端コネクタ９７４のピン９７６は、ＰＬＣチップ９５０の開口部９７０内においてスライドすることにより、導波路９５４の端部９５６とファイバ９７２の端部の間におけるアライメントを保証している。特定の実施例においては、図９Ａに示されているタイプのラッチ構成を具備したループバックコネクタにフェルール構造９６０を内蔵可能であることを理解されたい。
その他の実施例においては、その他のタイプのアライメント構造を使用可能である。例えば、オスアライメント構造（例えば、柱）をＰＬＣチップに提供することにより、対応するメスＭＴコネクタとのループバックコネクタの接続を円滑に実行可能である。更にその他の実施例においては、ＰＬＣチップには、コネクタ５２４上に提供された対応するピンを受け入れるべく、チップの端部にｖ溝を提供可能である。
図１０Ａ及び図１０Ｂは、本発明の原理によるテザー上の高耐久性コネクタを利用した工場統合型の終端１０００の模範的な実装を示している。図１０Ａ及び図１０Ｂに示された実装は、第１端部１００４上にＭＴコネクタ１００２と、第２端部１００８上に１つ又は複数のシングルポートコネクタ１００６と、を具備可能である。第１端部１００４は、工場統合型の終端と関連付けられた結合コネクタにプラグ接続可能である。第２端部１００８は、１つ又は複数の加入者と関連付けられた光ファイバケーブルに装着されたコネクタと結合するためのコネクタを包含可能である。図１０Ａ及び図１０Ｂの実装は、単一のケーブルから第２端部上のコネクタと関連付けられた複数のケーブルへの遷移部として機能している分割部１０１０を包含可能である。
図１１Ａ〜図１１Ｆは、本発明の原理によるファイバドロップ終端装置１１００を利用した工場統合型の終端の模範的な実装を示している。ファイバドロップ終端装置１１００については、Ｆｉｂｅｒ Ｏｐｔｉｃ Ｎｅｔｗｏｒｋ Ｓｏｌｕｔｉｏｎｓ Ｃｏｒｐ社に譲渡された米国特許出願第１１／１９８，８４８号及び第１１／１９８，１５３号に更に記述されており、これらの開示内容は、引用により、本明細書に先程包含されている。ファイバドロップ終端装置１１００は、加入者と関連付けられた光ファイバケーブル用の接続ポイントを提供するべく機能可能である。ファイバドロップ終端装置１１００は、電柱、建物、装置キャビネットなどの構造に装着可能である。
本発明によるシステム及び方法によれば、受動型光ネットワーク用の配線ケーブルを製造、設置、及び試験可能である。例えば、工場統合型の終端アセンブリを使用して配線ケーブルを接合し、小型で環境的に丈夫な分割を提供することにより、通信ネットワークに対する加入者の容易な接続を円滑に実行可能である。
本発明の模範的な実施例に関する以上の説明は、例示及び説明を提供するものであり、本発明のすべてを網羅したり、或いは、開示された形態そのままに本発明を限定することを意図したものではない。以上の開示内容に鑑み、変更及び変形が可能であり、或いは、本発明の実施を通じて、これらを取得可能である。例えば、図３及び図４との関係において一連の段階について説明しているが、これらの段階の順序は、本発明によるその他の実装において変更可能である。更には、非依存性の段階は、並行して実装可能である。
例えば、本発明の原理による実装は、本発明の精神を逸脱することなしに、添付図面に示され、且つ、本明細書に記述されているもの以外のコネクタ、レセプタクル、オーバーモールド法、及び方法を使用して実装可能である。更には、図３及び図４との関連において説明した方法と関連するイベントのシーケンスは、図示されたもの以外の順序において実行可能である。更には、特定の配備、アプリケーション、及びユーザー及び／又はサービスプロバイダのニーズに応じて、追加のイベントを追加又は除去可能である。更には、開示された実装は、ハードウェア回路及び／又はソフトウェアの特定の組み合わせに限定されるものではない。
本発明の説明において使用されている要素、段階、又は命令は、明示的に記述されていない限り、本発明にとって決定的又は不可欠なものであると解釈してはならない。又、本明細書に使用されている冠詞「ａ」は、１つ又は複数の項目を包含するべく意図されている。１つの項目のみを意図する場合には、「ｏｎｅ（１つの）」という用語又は類似した文言が使用されている。更には、本明細書に使用されている「ｂａｓｅｄ ｏｎ（基づいた）」という文言は、明示的に特記されていない限り、「ｂａｓｅｄ， ａｔ ｌｅａｓｔ ｉｎ ｐａｒｔ， ｏｎ（少なくとも部分的に基づいた）」を意味することが意図されている
以上の説明、例、及びデータは、本発明の構成の製造及び使用に関する完全な説明を提供している。本発明の精神及び範囲を逸脱することなしに、本発明の多くの実施例を実施可能であるため、本発明の範囲は、添付の請求項に規定されているとおりである。
Claims (17)
- （ａ）マルチ光ファイバコネクタに対する光接続のために構築されたインターフェイス面を具備したフェルール構造と、
（ｂ）前記インターフェイス面に配置された第１及び第２端子端部を具備した第１光ループバック経路であって、前記第１端子端部は、前記マルチ光ファイバコネクタ内の第１ファイバに対してアライメントされるべく適合されており、前記第２端子端部は、前記マルチ光ファイバコネクタ内の第２ファイバに対してアライメントされるべく適合されている、第１光ループバック経路と、
（ｃ）前記インターフェイス面に配置された第１及び第２端子端部を具備した第２光ループバック経路において、前記第１端子端部は、前記マルチ光ファイバコネクタ内の第３ファイバに結合するべく構成されており、前記第２端子端部は、前記マルチ光ファイバコネクタ内の第４ファイバに結合するべく構成されている、第２光ループバック経路と、
を有するループバックコネクタ。 - 前記第１及び第２光ループバック経路は、プレーナ光波回路内において形成されている請求項１記載のループバックコネクタ。
- 前記プレーナ光波回路は、前記フェルール構造に内蔵されている請求項２記載のループバックコネクタ。
- 前記プレーナ光波回路は、前記フェルール構造のレセプタクル内において浮いている請求項３記載のループバックコネクタ。
- 前記プレーナ光波回路は、前記第１及び第２光ループバック経路に対応する第１及び第２導波路を形成するべくエッチングされたガラス基板を有する請求項４記載のループバックコネクタ。
- 既定の挿入損失が前記第１及び第２光ループバック経路の中の少なくとも１つの内部に組み込まれている請求項１記載のループバックコネクタ。
- 前記既定の挿入損失は、波長感応性を有する請求項６記載のループバックコネクタ。
- 前記第１及び第２光ループバック経路は、安定した挿入損失を具備している請求項６記載のループバックコネクタ。
- 前記フェルール構造の前記レセプタクル内において前記プレーナ光波回路を保持するべく構築された保持構造を更に有する請求項４記載のループバックコネクタ。
- 前記コネクタのアライメント用の特徴を補完するべく構築されたアライメント用の特徴を更に有する請求項１記載のループバックコネクタ。
- 光ファイバネットワーク内のラインを試験する方法において、
第１場所において第１光経路上に信号を注入する段階と、
プレーナ光波回路のループバック経路を使用して前記信号を前記第１光経路から第２光経路にループさせることにより、前記信号を第２場所においてループバックさせる段階と、
前記第１場所において前記第２光経路上の前記信号を受信する段階と、
を有する方法。 - 前記第１場所において受信された前記信号を信号劣化について試験する段階を更に有する請求項１１記載の方法。
- 前記プレーナ光波回路は、前記第１及び第２光経路が設置される時点において前記光ファイバネットワークに接続される請求項１１記載の方法。
- 前記第１場所は、中央オフィスである請求項１１記載の方法。
- 前記第２端部は、工場統合型の終端の場所である請求項１１記載の方法。
- 光ファイバネットワーク内のラインを試験する方法において、
第１場所において第１光経路上に信号を注入する段階と、
（ａ）第１光経路及び第２光経路を含む複数の光経路を具備したマルチ光ファイバケーブルに対する光接続のために構築されたインターフェイス面を具備したフェルールと、
（ｂ）前記インターフェイス面に配置された第１及び第２端子端部を具備した第１光ループバック経路であって、前記第１端子端部は、前記第１光経路に対してアライメントされるべく適合されており、前記第２端子端部は、前記第２光経路に対してアライメントされるべく適合されている、第１光ループバック経路と、
（ｃ）前記インターフェイス面に配置された第１及び第２端子端部を具備した第２光ループバック経路であって、前記第１端子端部は、第３光経路に対して結合するべく構成されており、前記第２端子端部は、第４光経路に対して結合するべく構成されている、第２光ループバック経路と、
を有するループバックコネクタを介して第２場所において前記信号をループバックさせる段階と、
前記第１場所において前記第２光経路上の前記信号を受信する段階と、
を有する方法。 - 前記ループバックコネクタは、配線ケーブルの分割場所に配置されたマルチファイバコネクタに対して接続されている請求項１６記載の方法。
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