JP2008505466A - チップ用ヒューズ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 高熱伝導率を有するAl2O3セラミック製のキャリア基盤(10)に付設され、溶融可能な金属導体(13)と金属導体(13)の融点を確実に限定する被覆層(14)とを備えており、費用的に有利なチップ用ヒューズ(100)を製造するために、低熱伝導率を有していて前記キャリア基盤(10)と前記金属導体(13)との間に、低融点無機ガラスペーストにより形成されスクリーン印刷製法が適用される中間層(11)又は有機材料からなりアイランドプリントが適用される中間層(11)が配置されている。
【選択図】 図1
Description
本発明の実施形態の利点は、特許請求の範囲に記載した請求項2乃至10及び請求項12乃至20において特徴付けられている。
この有利な実施の形態において、金属導体は精確に融解の生じる融点を定めることのできるように低抵抗の金属層により形成される。
10 キャリア基盤
11 中間層
12 接着層
13 金属導体
14 被覆層
15 端部接点
Claims (20)
- 薄膜技術を用いて形成され付設させられる融解可能な金属導体(13)を有するセラミック製のキャリア基盤(10)上に被覆層(14)と共に備えられているチップ用ヒューズ(100)において、
前記キャリア基盤(10)は高熱伝導率を有するAl2O3セラミックであり、低熱伝導率を有している中間層(11)は前記キャリア基盤(10)と前記金属導体(13)との間に配置されており、該中間層(11)は低融点無機ガラスペーストであり、好ましくはスクリーン印刷製法が適用され、又は該中間層(11)は有機材料であり、好ましくはアイランドプリントが適用され、融解可能な前記金属導体(13)はスパッター又は気相成長法が適用され、リソグラフィー技術を用いて形成されることを特徴とするチップ用ヒューズ。 - 前記キャリア基盤(10)が厚膜質又は薄膜質の酸化アルミニウムセラミックであることを特徴とする請求項1に記載のチップ用ヒューズ。
- 前記中間層(11)上に接着層(12)が配置されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のチップ用ヒューズ。
- 前記金属導体(13)が低抵抗の金属層により形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のチップ用ヒューズ。
- 前記金属導体(13)が低抵抗のCu,Au,Ag若しくはSn、又は、Cu−,Au−,Ag−若しくはSn−合金により形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のチップ用ヒューズ。
- 前記金属層が真空蒸着法、気相成長法、並びにその他物理的又は化学的な蒸着によりスパッターされることを特徴とする請求項4に記載のチップ用ヒューズ。
- 前記金属導体(13)がポジ型又はネガ型リソグラフィー製法を用いて形成されることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のチップ用ヒューズ。
- 前記被覆層(14)は前記金属層(13)上に無機及び/又は有機、特にポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、又はエポキシドにより形成され、特に複層化可能なことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載のチップ用ヒューズ。
- 無機障壁層が前記被覆層(14)と前記金属導体(13)との間に形成されていることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載のチップ用ヒューズ。
- 前記ヒューズ(100)の端部接点(15)が、特に銅、ニッケル、スズ、又はスズ合金の埋設又は好ましくは電着により形成されていることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載のチップ用ヒューズ。
- チップ用ヒューズ(100)の製造方法において、
低熱伝導率を有する中間層(11)は高熱伝導率を有するAl2O3セラミック製のキャリア基盤(10)に付設され、
前記中間層(11)はスクリーン印刷製法が適用される低融点無機ガラスペーストにより形成され又は有機材料からなる前記中間層(11)はアイランドプリントが適用され、
金属導体(13)は前記中間層(11)に付設され、
被覆層(14)は前記金属導体(13)に付設されることを特徴とするチップ用ヒューズの製造方法。 - 前記キャリア基盤(10)として厚膜質又は薄膜質の酸化アルミニウムセラミックが用いられていることを特徴とする請求項11に記載のチップ用ヒューズの製造方法。
- 接着層(12)が前記中間層(11)に付設されていることを特徴とする請求項11又は12に記載のチップ用ヒューズの製造方法。
- 前記金属導体(13)が低抵抗の金属層により形成されていることを特徴とする請求項11乃至13のいずれか1項に記載のチップ用ヒューズの製造方法。
- 前記金属層が好ましくは真空蒸着、気相成長法、並びにその他物理的又は化学的な蒸着によりスパッターされることを特徴とする請求項14に記載のチップ用ヒューズの製造方法。
- 前記金属導体(13)が低抵抗のCu,Au,Ag若しくはSn、又は、Cu−,Au−,Ag−若しくはSn−合金により形成されていることを特徴とする請求項14に記載のチップ用ヒューズの製造方法。
- 前記金属導体(13)がポジ型又はネガ型リソグラフィー法により形成されていることことを特徴とする請求項11乃至15のいずれか1項に記載のチップ用ヒューズの製造方法。
- 前記被覆層(14)が無機及び/又は有機、特にポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、又はエポキシドにより形成され、また複層化可能なことを特徴とする請求項11乃至17のいずれか1項に記載のチップ用ヒューズの製造方法。
- 無機障壁層が前記被覆層(14)と前記金属導体(13)との間に形成されていることを特徴とする請求項11乃至18のいずれか1項に記載のチップ用ヒューズの製造方法。
- 前記ヒューズ(100)の端部接点(15)が、特に銅、ニッケル、スズ、又はスズ合金の埋設又は好ましくは電気メッキにより形成されていることを特徴とする請求項11乃至19のいずれか1項に記載のチップ用ヒューズの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102004033251A DE102004033251B3 (de) | 2004-07-08 | 2004-07-08 | Schmelzsicherung für einem Chip |
PCT/EP2005/006894 WO2006005435A1 (de) | 2004-07-08 | 2005-06-27 | Schmelzsicherung für einen chip |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2008505466A true JP2008505466A (ja) | 2008-02-21 |
Family
ID=35414553
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2007519668A Pending JP2008505466A (ja) | 2004-07-08 | 2005-06-27 | チップ用ヒューズ |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9368308B2 (ja) |
EP (1) | EP1766648B1 (ja) |
JP (1) | JP2008505466A (ja) |
KR (1) | KR101128250B1 (ja) |
CN (1) | CN101010768B (ja) |
AT (1) | ATE462194T1 (ja) |
DE (2) | DE102004033251B3 (ja) |
TW (1) | TWI413146B (ja) |
WO (1) | WO2006005435A1 (ja) |
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- 2005-06-27 KR KR1020077002904A patent/KR101128250B1/ko active IP Right Grant
- 2005-06-27 WO PCT/EP2005/006894 patent/WO2006005435A1/de active Application Filing
- 2005-06-27 AT AT05776175T patent/ATE462194T1/de not_active IP Right Cessation
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JPH09153328A (ja) * | 1995-11-30 | 1997-06-10 | Kyocera Corp | チップヒューズ |
JPH1050198A (ja) * | 1996-07-30 | 1998-02-20 | Kyocera Corp | チップヒューズ素子 |
JP2001052593A (ja) * | 1999-08-09 | 2001-02-23 | Daito Tsushinki Kk | ヒューズおよびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101010768B (zh) | 2011-03-30 |
KR101128250B1 (ko) | 2012-03-23 |
TWI413146B (zh) | 2013-10-21 |
US20080303626A1 (en) | 2008-12-11 |
US20160372293A1 (en) | 2016-12-22 |
EP1766648A1 (de) | 2007-03-28 |
DE502005009279D1 (de) | 2010-05-06 |
DE102004033251B3 (de) | 2006-03-09 |
EP1766648B1 (de) | 2010-03-24 |
ATE462194T1 (de) | 2010-04-15 |
WO2006005435A1 (de) | 2006-01-19 |
US10354826B2 (en) | 2019-07-16 |
CN101010768A (zh) | 2007-08-01 |
TW200612453A (en) | 2006-04-16 |
KR20070038143A (ko) | 2007-04-09 |
US9368308B2 (en) | 2016-06-14 |
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A977 | Report on retrieval |
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A602 | Written permission of extension of time |
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|
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|
A602 | Written permission of extension of time |
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A521 | Request for written amendment filed |
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|
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A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
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A601 | Written request for extension of time |
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A602 | Written permission of extension of time |
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A601 | Written request for extension of time |
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A602 | Written permission of extension of time |
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