KR20110055272A - 솔더층이 증착된 인쇄회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

솔더층이 증착된 인쇄회로기판 및 그 제조방법이 개시된다. 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 기판과, 전기 전도성 금속 소재로 상기 기판의 일면 또는 양면에 회로 패턴으로 형성된 전도층과, 납땜용 합금 소재로 상기 전도층의 상면 전부 또는 일부에 박막으로 기상 증착(Vapor Deposition)된 솔더증착층을 포함한다. 여기서 솔더증착층은 박막 또는 후막으로 증착되기 때문에, 납땜을 위해 용융된 솔더가 과도하여 상면에 실장된 소자를 부동(浮動)인 상태로 만들어 냉각과정에서 정위치를 벗어나 고정되는 문제가 발생하지 아니한다. 부가적으로, 전도층과 솔더증착층이 동일한 증착공정을 통해 형성되는 경우, 전체 공정이 간단해지고 납땜공정에서 솔더를 도포하는 후공정이 제거될 수 있다.
인쇄회로기판, 솔더, 증착

Description

솔더층이 증착된 인쇄회로기판 및 그 제조방법{Printed Circuit Board Comprising Deposited Solder Layer and Manufacturing Method thereof}
본 발명은, 소정 패턴으로 형성된 전기 전도체 금속의 전도층 상에 반도체 증착공정에 따라 솔더층이 증착된 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 표면실장소자(SMD: Surface Mount Devices)는 인쇄회로기판 상에 마련된 소정 패턴의 전도성 금속면 상에 올려진 채로 직접 납땜하는 방법에 의해 인쇄회로기판 상에 실장된다. 칩(Chip) 저항, 커패시터, 트랜지스터 등이 이러한 표면실장소자에 해당한다.
표면실장소자의 납땜 과정을 살피면, 먼저 인쇄회로기판에 메탈 마스크(Metal Mask)를 이용하여 표면실장소자가 납땜될 전도성 금속면에 크림 솔더(Solder)를 도포하고, 그 패턴 위에 표면실장소자를 올린 다음 리플로우 오븐(Reflow Oven)을 통과시키면 크림 솔더가 녹으면서 패턴과 표면실장소자 사이의 납땜이 완료된다. 전도성 금속은 주로 구리(Cu) 또는 구리 합금을 사용하며, 표면 산화방지 및 본딩 접착력, 기타 전도성을 높이기 위해 금(Au), 은(Ag) 또는 니켈(Ni)로 도금할 수 있다.
또한, 표면실장소자는 리플로우 과정에서 용융된 솔더 크림에 의해 부동(浮動)인 상태가 되어 움직이는 것을 방지하기 위해, 본드에 의해 인쇄회로기판에 본딩된다.
그러나 수 암페어 이상의 전류가 흐르는 전력계통에 사용되는 일부 표면실장소자는 인쇄회로기판과 접합하는 부분 전체에 대해 솔더로 납땜되기 때문에 본드를 이용한 본딩이 불가능하다. 다음의 도 1은 종래의 전력계통에 사용되는 인쇄회로기판을 도시한 도면이고, 도 2는 소자가 실장된 도 1의 인쇄회로기판을 A - A'로 절단한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 소자(S)가 실장된 인쇄회로기판(100)이 도시되어 있다. 소자(S)는 그 아랫면 전체로서 인쇄회로기판(100)상의 구리층(103)에 납땜되어 있다. 구리층(103)은 소정의 전도성 회로 패턴을 형성하여 소자(S)를 회로의 서로 다른 전기적 노드(Node)에 연결한다. 소자(S)의 납땜부분의 면적은 그 납땜되는 구리층(103)의 패턴보다 작고, 소자(S)의 아랫면 전체가 솔더층(105)을 통해 패턴(103)에 납땜되어 있다.
도 2를 참조하면, 인쇄회로기판(100)은 기판(101)과, 소자(S)를 실장하기 위해 기판(101)상에 형성된 구리층(103)과, 구리층(103) 상에 도포된 솔더층(105)과, 납땜과정에서 솔더나 소자(S)가 기판(101) 상에 형성된 구리층(103)의 패턴 밖으로 나오는 것을 방지하기 위한 포토 솔더 레지스터(Photo Solder Resist)(107)를 포함 한다. 구리층(103)과 솔더층(105) 사이에는 니켈 도금(미도시)이 형성되어 솔더와의 밀착력을 향상시킨다.
인쇄회로기판(100)의 제작 후에 이어지는 최종적인 납땜 공정에서, 솔더층(105)이 소자(S)와 구리층(103) 사이에 형성됨으로써 소자(S)의 실장이 완료된다. 세부적으로, 먼저 구리층(103)상에 니켈 도금까지 형성된 통상의 인쇄회로기판(100)이 준비되면, 구리층(103) 중 니켈 도금이 형성된 부분에 솔더를 도포하여 솔더층(105)을 형성하고 소자(S)를 실장하여 납땜한다.
솔더층(105)은 면적이 넓고 용융된 상태의 솔더를 도포하여 형성되기 때문에 필요이상의 상당한 두께로 형성된다. 따라서 납땜을 위해 솔더층(105)이 용융되는 과정에서, 솔더층(105)에 올려진 소자(S)는 고정되어 있지 못하고 부동(浮動)인 상태가 될 수 있다. 결국 소자(S)는 정위치를 벗어나 납땜될 수 있다. 솔더 레지스터(107)는 솔더층(105)의 높이 이상으로 마련되어, 소자(S)가 정위치를 벗어나는 것을 막아준다.
또한, 솔더층(105)이 두껍게 형성되므로 옆에 형성된 구리층(103)과의 단선(Short)의 위험이 더 커지게 되고, 결국 패턴과 패턴 사이의 간격을 넓게 하거나 별도의 포토 솔더 레지스터(Photo Solder Resist)를 마련해야 하는 문제가 있다.
본 발명의 목적은, 소정 패턴으로 형성된 전기 전도체 금속의 전도층 상에 반도체 증착공정에 따라 솔더층이 증착된 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은, 전도층과 솔더증착층이 동일한 챔버내에서 이루어지는 물리기상증착을 위한 스퍼터링 공정으로 증착형성됨으로써, 전체 인쇄회로기판의 제조공정을 간단해지고 납땜과정 중에 용융된 솔더를 도포하는 후공정을 필요로 하지 않는, 솔더층이 증착된 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 전기 전도성 금속의 전도층이 일면 전체에 형성된 기판을 마련하는 단계와, 상기 전도층의 상면 및 하면 중 적어도 하나에 납땜용 합금 소재를 기상 증착(Vapor Deposition)시켜 솔더증착층을 형성하는 단계를 포함한다.
여기서, 상기 인쇄회로기판의 제조방법은, 상기 전도층과 솔더증착층의 밀착력을 높이기 위해 상기 전도층과 솔더증착층 사이에 니켈 합금 소재의 니켈코팅층을 형성하는 단계를 상기 솔더증착층을 형성하는 단계에 더 포함할 수 있다.
실시 예에 따라, 상기 인쇄회로기판의 제조방법은, 상기 기판이 금속 소재인 경우 상기 기판과 전도층 사이에 상기 기판과 전도층을 전기적으로 절연하기 위한 전기적 절연소재의 절연층을 형성하는 단계를 상기 기판을 마련하는 단계에 더 포함할 수 있다.
다른 실시 예에 따라, 상기 전도층은 물리기상증착(PVD)을 위한 스퍼터링 방법에 의해 증착되고, 상기 솔더증착층도 상기 스퍼터링 방법에 의해 증착됨으로써 상기 전도층 및 솔더증착층이 하나의 챔버 내에서 증착되는 것이 바람직하다.
이상과 같이 솔더증착층이 형성됨에 있어서, 상기 전도층과 솔더증착층은 별도의 전기적 회로 패턴으로 성형될 수 있으며 그 방법은 다양할 수 있다.
그 일 실시 예에 따라 상기 전도층이 기판의 상면 전체에 형성되고, 상기 솔더증착층이 상기 전도층의 상면 전체에 증착된 경우라면, 상기 인쇄회로기판의 제조방법은 상기 솔더증착층 및 전도층을 각각의 최종 패턴으로 순차적으로 에칭하는 단계를 최종적으로 더 포함할 수 있다.
다른 실시 예에 따라 상기 전도층이 기판의 상면 전체에 형성되고, 상기 솔더증착층이 상기 전도층의 상면 전부에 형성되지 아니하고 새도우 마스크 또는 사진공정에 의해 솔더증착층의 최종 패턴으로 바로 증착될 수 있다. 이 경우, 상기 인쇄회로기판의 제조방법은 상기 전도층을 전도층의 최종 패턴으로 에칭하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판은, 기판과, 전기 전도성 금속 소재로 상기 기판의 상면에 회로 패턴으로 형성된 전도층과, 납땜용 합금 소재로 상기 전도층의 상면 전부 또는 일부에 기상 증착(Vapor Deposition)된 솔더증착층을 포함한다.
실시 예에 따라, 상기 인쇄회로기판은 니켈 합금 소재로 상기 전도층과 솔더증착층 사이에 마련되어 상기 전도층과 솔더증착층의 산화방지 및 밀착력을 높이는 니켈코팅층을 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 기판이 금속 소재인 경우, 전기적 절연소재로 상기 기판과 전도층 사이에 마련되어 상기 기판과 전도층을 전기적으로 절연하는 절연층을 더 포함할 수도 있다.
여기서, 상기 솔더증착층의 납땜용 합금 소재는, 주석(Sn)-은(Ag) 계열의 무연 솔더용 합금인 것이 바람직하다.
본 발명의 솔더층이 증착된 인쇄회로기판은 솔더가 박막 또는 후막으로 증착되기 때문에, 솔더가 납땜을 위해 용융되더라고 상면에 실장된 소자를 부동(浮動)인 상태로 만들지 않게 된다. 따라서 납땜되는 소자는 별도로 인쇄회로기판에 본딩(Bonding)하는 공정이 없더라도 원래 놓여진 위치에 그대로 납땜될 수 있다. 통상적으로 자동화된 납땜공정에서 본딩 공정과 솔더의 도포공정이 제거됨으로써 납땜을 위한 후 공정이 단순화되고 후 공정에 필요한 장비가 간단해진다.
나아가, 솔더가 납땜에 필요한 정도의 박막 또는 후막으로 증착되어 납땜에 기여하지 않는 여분의 솔더가 발생하지 않기 때문에, 이러한 결과로 용융된 솔더가 납땜 부분을 넘어 전도층의 다른 부분으로 흐르지 않게 된다. 따라서 종래의 인쇄회로기판에서 전도층 간의 전기적 단선(Short)이나 소자의 위치 변경을 방지하기 위해 사용하는 포토 솔더 레지스터(Photo Solder Resist)를 사용하지 않거나 그 사 용을 줄일 수 있다.
본 발명의 인쇄회로기판의 전도층 및 솔더증착층이 물리기상증착을 위한 마그네트론 스퍼터링 방법에 의해 일련의 공정으로 증착 형성될 경우, 하나의 스퍼터링 챔버 내에서 전체 공정이 이루어질 수 있게 되어 그 공정이 매우 간단해지고 대량 생산이 가능해진다.
이하 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 사시도이고, 도 4는 도 3의 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 인쇄회로기판(300)은 기판(301), 기판(301)상에 형성된 전도층(303), 및 전도층(303)상에 기상 증착(Vapor Deposition)된 박막의 솔더증착층(305)을 포함한다. 전도층(303)은 기판(301)상에 실장될 소자(S)를 전기적으로 연결하기 위한 소정의 패턴으로 형성되어, 전기 도선, 고전원전압(Vcc 또는 Vdd) 노드(Node), 또는 저전원전압(Ground) 노드가 된다.
본 발명은 솔더증착층(305)이 인쇄회로기판 제작공정에 포함되어 미리 형성됨에 그 특징이 있다.
이하 도 5를 참조하여 본 발명의 인쇄회로기판의 제조방법을 설명한다. 도 5는 본 발명의 인쇄회로기판의 제조방법의 설명에 제공되는 제조공정도이다.
<전도층의 형성, 도 5a>
먼저, 기판(301)은 일반적인 합성수지 이외에도 방열특성이 우수한 세라믹 소재나 금속 소재를 사용할 수 있다. 기판(301)이 전기 전도성이 있는 금속 기타 소재인 경우, 전도층(303)과의 사이에 별도의 전기적 절연층(미도시)이 형성되어야 한다.
전도층(303)은 일반적으로 전기 전도도가 우수한 금속을 물리기상증착(PVD: Physical Vapor Deposition) 또는 화학기상증착(CVD: Chemical Vapor Deposition) 등에 의해 후막으로 증착하여 형성하거나, 스크린 인쇄 또는 제트분사 방법으로 도포하여 형성할 수 있으며, 그 밖에도 별도의 접착제를 이용하여 본딩하는 방법과 같은 종래에 알려진 방법을 사용할 수 있다. 도 1의 구리층(103)은 전도층(303)의 일 예이다.
예컨대, 전도층(303)의 형성방법은 출원인의 다른 특허출원 제10-2008-0114777호 또는 10-2008-0114784호에 기재된 발명에 전도층 형성방법을 그대로 사용할 수 있다. 이에 의하면, 전도층(303)은 물리기상증착(PVD)을 위한 스퍼터링 방법, 스크린 인쇄(Screen Printing) 및 제트분사(Jet Injection) 방법 중에서 선택된 적어도 하나의 방법을 단독적으로 사용하여 단일 금속 층을 형성하거나, 복합적으로 사용하여 여러 층의 금속 층을 형성할 수 있다.
스퍼터링 방법에 의할 경우, 출원인의 다른 등록특허 제10-0870971호에서 제시한 고속/고밀도 증착을 위한 마그네트론 스퍼터링 방법을 사용할 수 있다. 스퍼터링에 의한 전도층(303)은 대략 1㎛ ~ 300㎛의 두께의 후막으로 형성되는 것이 바 람직하며, 1 나노미터 내지 10 마이크로 미터 두께의 제1박막 형성 및 제2박막을 잔류응력에 따라 교번적으로 반복 증착함으로써 이루어질 수 있다. 제1 박막은 인장 잔류 응력의 특성을 갖는 막으로서, 마그네트론 스퍼터 증착원에는 직류 펄스 또는 교류가 공급되어 발생하는 직류 펄스 또는 교류 플라즈마에 의하여 스퍼터링이 이루어짐으로써 형성된다. 제2 박막은 압축 잔류응력의 특성을 갖는 막으로서, 직류 전원이 스퍼터 증착원에 공급되어 발생하는 직류 플라즈마에 의하여 스퍼터링이 이루어짐으로써 형성된다.
또한, 스크린 인쇄나 제트분사 방법은, 10nm 내지 10㎛ 크기의 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 페러디엄(Pd), 및 루테니엄(Ru) 중에서 선택된 적어도 하나를 단독 또는 혼합 페이스트 상태로 제조한 금속분말을 스크린 인쇄나 제트분사의 방법으로 도포하고 소성하여 형성하는 방법이다. 스크린 인쇄 또는 제트분사에 의해 형성되는 전도 층은 대략 5㎛ ~ 300㎛의 두께의 후막으로 형성되는 것이 바람직하다.
앞서 설명한 바와 같이, 인쇄회로기판(301)은 물리기상증착(PVD), 화학적기상증착(CVD), 도금법 기타의 방법으로 금속인 기판(301)과 전도층(303) 사이에 마련되어 전기적으로 상호 절연하는 절연층(미도시)을 더 포함할 수 있다.
예컨대, 절연층(미도시)은 상기 출원 제10-2008-0114777호에 제시된 세라믹코팅층 또는 세라믹층의 형성방법을 이용할 수 있다. 이에 의하면, 절연층(미도시)은 물리기상증착(PVD) 방법에 의해 산화실리콘(SiO2), 산화알루미늄(Al2O3), 질화알루미늄(AlN), 질화실리콘(Si3N4) 중에서 선택된 어느 하나의 코팅막을 형성할 수 있다. 또한, 기판(301)이 알루미늄(Al) 또는 마그네슘(Mg)인 경우, 절연층(미도시)은 기판(301)의 외면을 산화시키는 플라즈마 전해 산화(PEO: Plasma Electrolytic Oxidation)법 등의 피막처리법에 의해 형성될 수도 있다. 다른 방법으로, 절연층(미도시)은 절연물질을 10nm 내지 10㎛ 크기의 이산화실리콘(SiO2), 산화알루미늄(Al2O3), 이산화지르코늄(ZrO2), 무기안료(RO로 대표)들의 분말인 세라믹 분말을 스크린 인쇄, 제트분사 또는 정전도장의 방법으로 도포하고 소성하여 형성할 수 있다.
<니켈코팅막 형성, 도 5b>
전도층(303)의 산화방지 및 솔더증착층(305, 503)의 밀착력 향상을 위해, 솔더증착층(305, 503)을 형성하기 전에 전도층(303)의 상면에 니켈코팅막(501)을 형성할 수 있다. 니켈코팅막(501)은 다양한 방법으로 형성될 수 있으며, 물리기상증착, 화학기상증착법 또는 도금법은 그 일 예가 된다.
니켈코팅막(501)의 소재는 종래의 인쇄회로기판(301)에서 솔더의 접착용으로 사용하는 알려진 니켈 또는 그 니켈 합금을 사용할 수 있다.
<솔더증착층 형성, 도 5c>
솔더증착층(503)은 도 3의 솔더증착층(305)의 일 예로서, 전도층(303)의 상면에 솔더(Solder)를 물리기상증착 또는 화학기상증착 기타 증착(Deposition)공정 에 의해 박막 또는 후막으로 증착하여 형성되며, 물리기상증착을 위한 마그네트론 스퍼터링(Magnetron Sputtering) 방법이 바람직하다.
여기서, '솔더'는 일반적으로 알려진 주석(Sn)-은(Ag) 계열의 무연(Lead free) 솔더를 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 아니하고 금속의 납땜용으로 사용할 수 있는 녹는점이 낮은 합금이면 모두 가능하다. 따라서 솔더용 물질로 이루어진 합금 타겟(Target)이 마그네트론 스퍼터링 과정에서 사용됨으로써, 솔더증착층(503)을 전도층(303) 또는 니켈코팅막(501) 상에 증착하는 것이다.
증착공정에 의해 형성되는 솔더증착층(503)은 전도층(303)과 소자(S) 사이의 전기 저항을 최소화하면서 그 접착을 유지할 수 있는 정도의 얇은 박막 또는 후막으로 형성된다. 따라서 솔더증착층(503)은 납땜을 위해 리플로우 오븐에서 용융되더라도 상측에 놓여있는 소자(S)를 부동(浮動)인 상태가 만들지 않게 되고, 소자(S)는 원래 놓여진 위치에 그대로 납땜될 수 있다.
도 1에 도시되고 앞서 설명한 바와 같이, 전도층(303)과 솔더증착층(503)은 전기적 회선의 패턴으로 형성될 수 있으며, 전도층(303)의 패턴과 솔더증착층(503)의 패턴은 서로 동일할 수도 있으나 일반적으로 다르게 형성된다. 본 발명에서는 이상의 방법으로 솔더증착층(305)이 전도층(303)상에 미리 형성되기 때문에, 전도층(303)의 패턴 형성 방법이나, 솔더증착층(305)의 패턴 형성 방법이 다양하게 발현될 수 있다. 다음의 도 5d에 따른 공정은 그 일 예가 된다.
<전도층 및 솔더증착층의 패턴의 형성, 도 5d>
도 5a 내지 도 5c에 제시된 것과 같이 전도층(303) 및 솔더증착층(503)이 전기적 회로의 패턴으로 형성되지 아니하고 기판(301)의 전면에 걸쳐 먼저 형성한 경우라면, 도 5d 단계가 수행될 수 있다.
솔더증착층(503)이 전도층(303) 상에 증착된 다음, 전도층(303)의 패턴과 솔더증착층(503)의 패턴이 사진공정에 의한 에칭 공정을 통해 순차적으로 형성된다.
사진 공정에 의할 경우, 포토 레지스트(PR)를 도포한 뒤, 노광 및 현상을 통해 포토 레지스터의 패턴을 형성한 다음 에칭하여 솔더증착층(503)의 최종 패턴과 전도층(303)의 최종 패턴을 순차적으로 형성하는 것이다.
<다른 실시 예에 의한 전도층 및 솔더증착층의 패턴의 형성, 도 6>
도 6에 제시된 실시 예에 의하면, 전도층(303)을 형성한 다음, 전도층(303)의 전면이 아닌 솔더증착층(603)의 패턴으로 솔더증착층(603)이 증착되고, 이후에 전도층(303)이 사진 공정 등에 의해 에칭됨으로써 전도층(303)의 최종 패턴으로 형성된다. 도 6의 솔더증착층(603)은 도 3의 솔더증착층(305)의 다른 예에 해당한다.
도 6의 (a)의 전도층(303) 형성은 도 5a 및 그 설명에서 제시된 전도층(303)의 형성방법과 동일하다.
전도층(303)이 기판(301)의 전면에 형성된 다음, 도 6의 (b)와 같이 솔더증착층(603)이 전도층(303)의 전면이 아닌 기 설정된 자신의 최종 패턴으로 바로 증착된다. 이를 위해, 이미 알려진 새도우 마스크(Shadow Mask)나 사진공정 등을 이 용할 수 있다.
새도우 마스크를 사용하여 솔더증착층(603)을 형성하는 경우, 솔더증착층(603)의 최종 패턴으로 가공된 새도우 마스크를 전도층(303)에 밀착하여 앞서 설명된 증착공정을 통해 솔더증착층(603)을 증착한다. 솔더증착층(603) 자체의 증착공정은 앞서 도 5c 및 그 설명에서 제시된 솔더증착층의 증착과정과 동일하다. 이경우, 솔더증착층(603)의 증착 전에 형성되는 니켈코팅층(601)도 마찬가지로 새도우 마스크나 사진 공정에 의해 증착 형성될 수 있다.
솔더증착층(603)이 자신의 최종 패턴으로 증착된 다음, 도 6의 (c)에 제시된 바와 같이, 전도층(303)이 에칭공정을 통해 자신의 최종 패턴으로 성형될 수 있다.
이상의 방법으로, 본 발명의 인쇄회로기판이 제조된다. 그 밖에도, 전도층(303)이 솔더증착층(305)의 증착 전에 최종 패턴으로 에칭되어 성형되고, 그 성형된 전도층(303)의 상면에 솔더증착층(305)을 그 최종 패턴으로 증착할 수도 있을 것이다.
도 3 및 도 4의 실시 예는 기판(301)의 일면에 전도층(303)이 형성된 예이나, 실시 예에 따라 당연히 기판(301)의 양면에 전도층과 솔더증착층이 형성될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가 진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 될 것이다.
도 1은 종래의 전력계통에 사용되는 인쇄회로기판을 도시한 도면,
도 2는 소자가 실장된 도 1의 인쇄회로기판의 단면도,
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 사시도,
도 4는 도 3의 인쇄회로기판의 단면도,
도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 인쇄회로기판의 제조방법의 설명에 제공되는 제조공정도, 그리고
도 6은 본 발명의 인쇄회로기판의 다른 제조방법의 설명에 제공되는 제조공정도이다.
<회로의 주요부에 대한 간단한 설명>
301 : 기판 303 : 전도층
305, 503, 603 : 솔더증착층
501, 601 : 니켈코팅층

Claims (12)

  1. 일면 또는 양면 전체에 전기 전도성 금속의 전도층이 형성된 기판을 마련하는 단계; 및
    상기 전도층의 상면에 납땜용 합금 소재를 기상 증착(Vapor Deposition) 시켜 솔더증착층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 솔더증착층을 형성하는 단계는,
    상기 전도층과 솔더증착층의 밀착력을 높이기 위해 상기 전도층과 솔더증착층 사이에 니켈 합금 소재의 니켈코팅층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 기판을 마련하는 단계는,
    상기 기판이 금속 소재인 경우, 상기 기판과 전도층 사이에 상기 기판과 전도층을 전기적으로 절연하기 위한 전기적 절연소재의 절연층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 기판을 마련하는 단계에서, 상기 전도층은 물리기상증착(PVD)을 위한 스퍼터링 방법에 의해 후막으로 증착되고,
    상기 솔더증착층도 상기 스퍼터링 방법에 의해 증착됨으로써 상기 전도층 및 솔더증착층이 하나의 챔버 내에서 증착되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 솔더증착층이 상기 전도층의 상면 전부에 증착된 경우, 상기 솔더증착층 및 전도층을 각각의 최종 패턴으로 순차적으로 에칭하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 솔더증착층을 형성하는 단계에서 상기 솔더증착층이 상기 전도층의 상면 전부가 아닌 솔더증착층의 최종 패턴으로 증착된 경우, 상기 전도층을 전도층의 최종 패턴으로 에칭하는 단계를 더 포함하고,
    상기 솔더증착층은 새도우 마스크 또는 사진공정에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  7. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 솔더증착층의 납땜용 합금 소재는, 주석(Sn)-은(Ag) 계열의 무연 솔더용 합금인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  8. 기판;
    전기 전도성 금속 소재로 상기 기판의 일면 또는 양면에 회로 패턴으로 형성된 전도층; 및
    납땜용 합금 소재로 상기 전도층의 상면 전부 또는 일부에 기상 증착(Vapor Deposition)된 솔더증착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  9. 제8항에 있어서,
    전기 전도성 금속 소재로 상기 기판의 하면에 회로 패턴으로 형성된 전도층; 및
    납땜용 합금 소재로 상기 전도층의 하면 전부 또는 일부에 기상 증착(Vapor Deposition)된 솔더증착층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서,
    니켈 합금 소재로 상기 전도층과 솔더증착층 사이에 마련되어 상기 전도층과 솔더증착층의 밀착력을 높이는 니켈코팅층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  11. 제8항 또는 제9항에 있어서,
    상기 기판이 금속 소재인 경우, 전기적 절연소재로 상기 기판과 전도층 사이에 마련되어 상기 기판과 전도층을 전기적으로 절연하는 절연층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  12. 제8항 또는 제9항에 있어서,
    상기 솔더증착층의 납땜용 합금 소재는, 주석(Sn)-은(Ag) 계열의 무연 솔더용 합금인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
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