JP2008066372A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2008066372A5
JP2008066372A5 JP2006240037A JP2006240037A JP2008066372A5 JP 2008066372 A5 JP2008066372 A5 JP 2008066372A5 JP 2006240037 A JP2006240037 A JP 2006240037A JP 2006240037 A JP2006240037 A JP 2006240037A JP 2008066372 A5 JP2008066372 A5 JP 2008066372A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
peripheral edge
imaging means
positional deviation
detected
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006240037A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP5132904B2 (ja
JP2008066372A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2006240037A external-priority patent/JP5132904B2/ja
Priority to JP2006240037A priority Critical patent/JP5132904B2/ja
Priority to KR1020117006693A priority patent/KR101058884B1/ko
Priority to CN2007800207912A priority patent/CN101461053B/zh
Priority to US12/439,833 priority patent/US8135486B2/en
Priority to KR1020097000470A priority patent/KR101078817B1/ko
Priority to PCT/JP2007/066088 priority patent/WO2008029609A1/ja
Publication of JP2008066372A publication Critical patent/JP2008066372A/ja
Publication of JP2008066372A5 publication Critical patent/JP2008066372A5/ja
Priority to US13/365,377 priority patent/US9082798B2/en
Publication of JP5132904B2 publication Critical patent/JP5132904B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2006240037A 2006-09-05 2006-09-05 基板位置決め方法，基板位置検出方法，基板回収方法及び基板位置ずれ補正装置 Active JP5132904B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006240037A JP5132904B2 (ja) 2006-09-05 2006-09-05 基板位置決め方法，基板位置検出方法，基板回収方法及び基板位置ずれ補正装置
KR1020097000470A KR101078817B1 (ko) 2006-09-05 2007-08-20 기판 위치 결정 방법, 기판 위치 검출 방법 및 기판 회수 방법
CN2007800207912A CN101461053B (zh) 2006-09-05 2007-08-20 基板定位方法、基板位置检测方法、基板回收方法
US12/439,833 US8135486B2 (en) 2006-09-05 2007-08-20 Substrate position determining method and substrate position detecting method
KR1020117006693A KR101058884B1 (ko) 2006-09-05 2007-08-20 반도체 제조 장치
PCT/JP2007/066088 WO2008029609A1 (en) 2006-09-05 2007-08-20 Substrate positioning method, substrate position detecting method, and substrate retrieving method
US13/365,377 US9082798B2 (en) 2006-09-05 2012-02-03 Substrate collecting method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006240037A JP5132904B2 (ja) 2006-09-05 2006-09-05 基板位置決め方法，基板位置検出方法，基板回収方法及び基板位置ずれ補正装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2008066372A JP2008066372A (ja) 2008-03-21
JP2008066372A5 true JP2008066372A5 (https=) 2011-05-12
JP5132904B2 JP5132904B2 (ja) 2013-01-30

Family

ID=39157046

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006240037A Active JP5132904B2 (ja) 2006-09-05 2006-09-05 基板位置決め方法，基板位置検出方法，基板回収方法及び基板位置ずれ補正装置

Country Status (5)

Country Link
US (2) US8135486B2 (https=)
JP (1) JP5132904B2 (https=)
KR (2) KR101078817B1 (https=)
CN (1) CN101461053B (https=)
WO (1) WO2008029609A1 (https=)

Families Citing this family (60)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006059818B4 (de) * 2006-12-11 2017-09-14 Kleo Ag Belichtungsanlage
DE102009032210B4 (de) 2009-07-03 2011-06-09 Kleo Ag Bearbeitungsanlage
US8711340B2 (en) * 2011-05-31 2014-04-29 General Electric Company Auto-aligning spectroscopy system
US8614797B2 (en) * 2011-06-27 2013-12-24 Infineon Technologies Ag Wafer orientation sensor
JP5661022B2 (ja) 2011-11-21 2015-01-28 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
JP6103805B2 (ja) * 2011-11-29 2017-03-29 富士機械製造株式会社 部品位置認識方法および部品供給装置
JP5600703B2 (ja) * 2012-03-30 2014-10-01 東京エレクトロン株式会社 搬送装置及び搬送方法
KR102073802B1 (ko) * 2012-04-25 2020-02-05 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 웨이퍼 에지 측정 및 제어
CN103824743B (zh) * 2012-11-16 2016-08-31 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 偏差监测系统及偏差监测方法、等离子体加工设备
JP6167622B2 (ja) * 2013-04-08 2017-07-26 オムロン株式会社 制御システムおよび制御方法
CN104425304B (zh) * 2013-09-09 2018-05-25 北京北方华创微电子装备有限公司 晶片位置检测装置
KR102053082B1 (ko) * 2014-02-17 2020-01-08 (주)테크윙 반도체소자 테스트용 핸들러 및 반도체소자 테스트용 핸들러의 작동 방법
JP5893695B1 (ja) * 2014-09-10 2016-03-23 ファナック株式会社 物品搬送システム
CN105603383B (zh) * 2014-11-24 2017-12-29 中晟光电设备（上海）股份有限公司 托盘晶圆定位系统、方法及mocvd设备
US9841299B2 (en) * 2014-11-28 2017-12-12 Canon Kabushiki Kaisha Position determining device, position determining method, lithographic apparatus, and method for manufacturing object
CN105762101B (zh) * 2014-12-19 2019-02-19 北京北方华创微电子装备有限公司 晶片定位装置及方法
KR102330017B1 (ko) * 2015-04-14 2021-11-24 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
US9405287B1 (en) * 2015-07-22 2016-08-02 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for optical calibration of wafer placement by a robot
JP6432742B2 (ja) * 2015-09-30 2018-12-05 信越半導体株式会社 エピタキシャル成長装置及びエピタキシャルウェーハの製造方法
JP6671993B2 (ja) * 2016-02-01 2020-03-25 東京エレクトロン株式会社 基板受け渡し位置の教示方法及び基板処理システム
CN105824200B (zh) * 2016-05-31 2017-08-29 京东方科技集团股份有限公司 一种基板支撑结构及曝光机
WO2017210576A1 (en) * 2016-06-02 2017-12-07 Universal Instruments Corporation Semiconductor die offset compensation variation
CN107946227B (zh) * 2017-02-08 2018-12-18 中晟光电设备（上海）股份有限公司 一种基于托盘的晶圆定位方法及系统
JP6276449B1 (ja) * 2017-03-30 2018-02-07 株式会社荏原製作所 基板処理装置、基板処理装置の制御方法、プログラムを格納した記憶媒体
CN109103122B (zh) * 2017-06-20 2020-10-16 梭特科技股份有限公司 影像校准的置晶方法及置晶设备
JP2019011961A (ja) * 2017-06-29 2019-01-24 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
CN107195571A (zh) * 2017-07-03 2017-09-22 上海华力微电子有限公司 一种侦测系统
JP2019021747A (ja) * 2017-07-14 2019-02-07 東京エレクトロン株式会社 基板位置調整方法、記憶媒体及び基板処理システム
JP6881188B2 (ja) * 2017-09-27 2021-06-02 オムロン株式会社 位置検出装置およびプログラム
CN109767998B (zh) * 2017-11-09 2021-11-23 台湾积体电路制造股份有限公司 处理腔室、半导体制造设备以及其校正方法
JP7097691B2 (ja) * 2017-12-06 2022-07-08 東京エレクトロン株式会社 ティーチング方法
JP7030497B2 (ja) 2017-12-13 2022-03-07 株式会社荏原製作所 基板処理装置、基板処理装置の制御方法、プログラムを格納した記憶媒体
US10984524B2 (en) * 2017-12-21 2021-04-20 Advanced Ion Beam Technology, Inc. Calibration system with at least one camera and method thereof
US11468590B2 (en) * 2018-04-24 2022-10-11 Cyberoptics Corporation Wireless substrate-like teaching sensor for semiconductor processing
JP7008609B2 (ja) * 2018-10-18 2022-01-25 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、及び搬送位置補正方法
JP7446714B2 (ja) * 2019-02-01 2024-03-11 株式会社荏原製作所 基板処理装置、および基板処理方法
CN113412534A (zh) * 2019-02-08 2021-09-17 朗姆研究公司 衬底位置检测和调整
CN111645064A (zh) * 2019-03-04 2020-09-11 北京北方华创微电子装备有限公司 机械手位置校准装置及方法、机械手控制系统
JP6709316B1 (ja) * 2019-07-16 2020-06-10 Dmg森精機株式会社 測定装置
JP7372078B2 (ja) * 2019-08-19 2023-10-31 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板の偏芯低減方法およびティーチング装置
CN110729216A (zh) * 2019-10-21 2020-01-24 华虹半导体(无锡)有限公司 晶圆位置检测装置、晶圆位置检测方法
CN113120596B (zh) * 2019-12-31 2022-11-22 旺矽科技股份有限公司 物料移载状态侦测系统及方法
JP7357549B2 (ja) * 2020-01-07 2023-10-06 東京エレクトロン株式会社 基板の位置ずれ検出方法、基板位置の異常判定方法、基板搬送制御方法、及び基板の位置ずれ検出装置
TWI781763B (zh) * 2020-09-18 2022-10-21 日商斯庫林集團股份有限公司 基板洗淨裝置及基板洗淨方法
CN113675123B (zh) * 2021-07-29 2024-01-05 长鑫存储技术有限公司 一种晶圆校准装置、方法及系统
US20230036587A1 (en) * 2021-07-29 2023-02-02 Changxin Memory Technologies, Inc. Wafer alignment device, wafer alignment method and wafer alignment system
KR102807827B1 (ko) 2021-08-27 2025-05-15 삼성전자주식회사 티칭 장치 및 이를 이용한 기판 정렬 장치
CN113725136B (zh) * 2021-08-30 2024-05-24 长江存储科技有限责任公司 晶圆的对准方法、系统、计算机可读存储介质及处理器
CN113467199B (zh) * 2021-09-06 2021-11-12 宁波润华全芯微电子设备有限公司 一种便于拆卸的防止反溅液体污染晶圆的装置
CN116995024A (zh) * 2022-04-26 2023-11-03 重庆康佳光电科技有限公司 晶圆取放装置及刻蚀设备、晶圆拾取方法
CN115621184A (zh) * 2022-10-31 2023-01-17 上海华力微电子有限公司 光刻机首层晶圆对准装置及其对准方法
JP2024067818A (ja) 2022-11-07 2024-05-17 東京エレクトロン株式会社 基板搬送システムおよび基板位置調整方法
CN116230569B (zh) * 2022-12-13 2026-04-24 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 一种用于检测硅片的周缘损伤层的深度的系统及方法
CN115910830A (zh) * 2022-12-15 2023-04-04 西安奕斯伟材料科技有限公司 一种晶圆位置的检测方法、装置及介质
CN116093001A (zh) * 2023-03-03 2023-05-09 西安奕斯伟材料科技有限公司 相对于基座校准硅片的位置的装置、方法及外延设备
CN116864417B (zh) * 2023-07-19 2024-03-08 大连皓宇电子科技有限公司 一种对晶圆位置进行校准的装置及方法
CN117038550B (zh) * 2023-08-08 2025-04-08 大连皓宇电子科技有限公司 一种晶圆工艺位置校正系统及方法
CN117038495B (zh) * 2023-10-10 2024-01-30 浙江果纳半导体技术有限公司 晶圆检测机构、检测方法及晶圆传输装置
CN119965143B (zh) * 2024-12-31 2025-12-02 新毅东(北京)科技有限公司 一种预对准仪及对准方法
CN120319681B (zh) * 2025-06-18 2025-08-22 苏州赛腾精密电子股份有限公司 晶圆检测装置及检测方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3752234T2 (de) * 1986-04-28 1999-05-12 Varian Associates, Inc., Palo Alto, Calif. Transfersystem für Halbleiterscheibe
JPH06181251A (ja) * 1992-12-11 1994-06-28 Ebara Corp 位置合わせ装置
US6225012B1 (en) * 1994-02-22 2001-05-01 Nikon Corporation Method for positioning substrate
JP2602415B2 (ja) * 1994-06-16 1997-04-23 山形日本電気株式会社 ウェーハ位置決め装置
KR100432975B1 (ko) * 1995-07-27 2004-10-22 닛토덴코 가부시키가이샤 반도체웨이퍼의수납·인출장치및이것에이용되는반도체웨이퍼의운반용기
JPH09181154A (ja) * 1995-12-25 1997-07-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板熱処理装置
KR100257279B1 (ko) * 1996-06-06 2000-06-01 이시다 아키라 주변노광장치 및 방법
JP4063921B2 (ja) * 1997-08-07 2008-03-19 オリンパス株式会社 基板中心位置検出装置及び方法
JP3468056B2 (ja) 1997-09-23 2003-11-17 東京エレクトロン株式会社 基板検出装置
EP1063186A1 (en) * 1997-12-03 2000-12-27 Nikon Corporation Substrate transferring device and method
JP2000021861A (ja) * 1998-07-03 2000-01-21 Sony Corp ドライエッチング装置
US6690473B1 (en) * 1999-02-01 2004-02-10 Sensys Instruments Corporation Integrated surface metrology
JP2001318470A (ja) * 2000-02-29 2001-11-16 Nikon Corp 露光装置、マイクロデバイス、フォトマスク、及び露光方法
TW512478B (en) * 2000-09-14 2002-12-01 Olympus Optical Co Alignment apparatus
US6853874B2 (en) * 2000-12-08 2005-02-08 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Variable-width substrate conveyor, method of changing width of the same, and method of matching widths of two adjacent substrate conveyors
JP2002280287A (ja) * 2001-03-19 2002-09-27 Nikon Corp 位置検出方法、位置検出装置、露光方法、露光装置、及びデバイス製造方法
JP3795820B2 (ja) * 2002-03-27 2006-07-12 株式会社東芝 基板のアライメント装置
JP4128540B2 (ja) * 2003-06-05 2008-07-30 株式会社新川 ボンディング装置
US7110106B2 (en) * 2003-10-29 2006-09-19 Coretech Optical, Inc. Surface inspection system
EP1791169A4 (en) * 2004-08-31 2011-03-02 Nikon Corp ALIGNMENT PROCESS, DEVELOPMENT SYSTEM, SUBSTRATED REPEATABILITY MEASURING METHOD, POSITION MEASURING METHOD, EXPOSURE METHOD, SUBSTRATE PROCESSING DEVICE, MEASURING METHOD AND MEASURING DEVICE
JP2006071395A (ja) * 2004-09-01 2006-03-16 Nikon Corp 較正方法及び位置合わせ方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008066372A5 (https=)
JP5132904B2 (ja) 基板位置決め方法，基板位置検出方法，基板回収方法及び基板位置ずれ補正装置
KR101964964B1 (ko) 기판 이송 로봇의 자동 티칭 장치를 구비하는 반도체 제조 설비 및 그의 티칭 방법
JP2010121969A (ja) 被検査基板のアライメント装置
CN105652576B (zh) 自动调整投影仪投影位置的调整设备及方法
CN110685983A (zh) 一种屏幕贴合设备及屏幕贴合方法
CN201522281U (zh) 用于汽车仪表视觉检测的装夹器具
CN108225214A (zh) 一种ccd视觉检测装置以及检测方法
CN113808986A (zh) 转移对位系统及转移对位方法
WO2021022956A1 (zh) 显示模组位置校正方法及显示屏
CN104185817A (zh) 曝光描绘装置和曝光描绘方法
KR102288837B1 (ko) 곡면 디스플레이 패널 검사 장치
CN114632839B (zh) 校正设备及校正方法
CN216084830U (zh) 转移对位系统
JP5702634B2 (ja) カメラ解像度自動測定方法及び自動調節方法並びに画像検査方法及び装置
TWI585519B (zh) 光罩檢測裝置及其方法
KR101759470B1 (ko) 패널 점등 검사 장치
CN116697892A (zh) 一种物料位置图像检测方法及其装置
KR20130017894A (ko) 노광 장치 및 그 방법
JP2008065034A (ja) 描画装置およびアライメント方法
TWM558175U (zh) 導光板對位校正系統
JP4960266B2 (ja) 透明基板のエッジ位置検出方法及びエッジ位置検出装置
JP5473793B2 (ja) プロキシミティ露光装置、及びプロキシミティ露光装置のギャップ制御方法
KR101754661B1 (ko) 렌즈모듈 검사장치
CN215642231U (zh) 一种居中曝光机构