DE3752234T2 - Transfersystem für Halbleiterscheibe - Google Patents

Transfersystem für Halbleiterscheibe

Info

Publication number
DE3752234T2
DE3752234T2 DE3752234T DE3752234T DE3752234T2 DE 3752234 T2 DE3752234 T2 DE 3752234T2 DE 3752234 T DE3752234 T DE 3752234T DE 3752234 T DE3752234 T DE 3752234T DE 3752234 T2 DE3752234 T2 DE 3752234T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
disk
wafer
transfer arm
axis
station
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE3752234T
Other languages
English (en)
Other versions
DE3752234D1 (de
Inventor
Akhil Reading Ma 01867 Bargava
William H. Manchester Ma 01944 Bartula
Adrian D. Rockport Ma 01966 Delforge
Richard J. Boxford Ma 01921 Hertel
Robert E. Methuen Ma 01844 Jennings
Edward D. Gloucester Ma 01930 Macintosh
Eric L. Rockport Ma 01966 Mears
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Varian Semiconductor Equipment Associates Inc
Original Assignee
Varian Associates Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Varian Associates Inc filed Critical Varian Associates Inc
Publication of DE3752234D1 publication Critical patent/DE3752234D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3752234T2 publication Critical patent/DE3752234T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67796Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations with angular orientation of workpieces
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Transfer einer Halbleiterscheibe (im Folgenden kurz: Scheibe) zu und zwischen einem Kassettenhalter und einer Eingangsstation eines Vakuumverarbeitungssystems, und insbesondere eine solche Vorrichtung mit einem Roboter-ähnlichen Arm und mit der Fähigkeit, Scheiben-Positionierungsfehler festzustellen und zu eliminieren.
  • Bei der Herstellung von integrierten Microminiatur-Schaltkreisen auf Halbleiterscheiben ist es ständige Praxis geworden, die Scheiben in einem Kassettenhalter abzulegen und zu bewegen. Eine Anzahl von Scheiben werden in eng benachbarten parallelen Schlitzen in einem Kassettenhalter aufbewahrt. Für die Bearbeitung der Scheiben ist es gewöhnlich nötig, die Scheiben nacheinander aus dem Kassettenhalter zu entnehmen und sie zu einer Eingangsstation eines Vakuumverarbeitungssystems zu transferieren. Beispiele sind Verarbeitungsanlagen zur Ionendotierung, zum Zerstäubungsätzen, zum Plasmaätzen, zur chemischen Dampfbeschichtung, für Lithographie und dergleichen. Die Plättchen werden durch eine Isolationsschleuse in die Haupt-Vakuum-Bearbeitungskammer transferiert, um die Notwendigkeit zu umgehen, daß jedesmal erneut ein Vakuum in der gesamten Kammer hergestellt werden muß, nachdem eine neue Scheibe eingebracht oder herausgenommen wurde. Nachdem die Verarbeitung beendet ist, wird die Scheibe zurück zu dem Kassettenhalter transferiert, wo sie erneut entnommen und dann weiterverarbeitet werden kann. Einige Scheibenbearbeitungssysteme verarbeiten nur eine Scheibe zur Zeit, während andere eine Vielzahl von Scheiben in einem Durchgang verarbeiten. In solchen "Batch-Systemen" werden Scheiben in ähnlicher Weise nacheinander von einer Kassette zu der Eingangsstation des Systems transferiert.
  • In den vergangenen Jahren ging der Trend zur Automatisierung von Scheibenhandhabungssystemen, um die Geschwindigkeit des Transfervorgangs zu erhöhen, und um menschliche Fehler auszuschalten und um Staub und dgl. sowie mit der manuellen Behandlung einhergehende Verunreinigungen zu reduzieren. Automatisierte Scheibenhandhabungssysteme sind einer Vielfalt von Forderungen und Beschränkungen ausgesetzt. Die Vermeidung von Verunreinigungen durch Schwebstoffe ist von extremer Bedeutung, da sogar Partikel von Mikron-Größe auf der Scheibe das Gerät beschädigen oder zerstören können. Um eine Verunreinigung zu verhindern, ist es erforderlich, jeglichen Abrieb und jegliches Splittern des Scheibenrands zu vermeiden. Jeglicher Kontakt mit dem Scheibenrand muß extrem sanft erfolgen. Desweiteren müssen Einrichtungsteile, die sich in der Nähe der Scheiben bewegen, sehr sorgfältig konstruiert sein, um die Entstehung von Schwebstoffen unter Kontrolle zu halten. Sich bewegende Teile sind vorzugsweise unterhalb der Scheiben angeordnet und soweit es geht abgeschirmt. Ferner muß ein Luftstrompartikel von den Scheiben weg zirkulieren.
  • Ein anderer Gesichtspunkt bei der Entwicklung von Scheibenhandhabungssystemen ist die Forderung nach hoher Geschwindigkeit, da sich die Zeit für das Aufnehmen und Abgeben der Scheiben zur gesamten Verarbeitungszeit hinzu addiert, und somit auch zu den Kosten für die Scheiben. Da die Geschwindigkeit wichtig ist, stellt die Einrichtung zum Transfer der Scheiben vom atmosphärischen Druck in das Vakuum einen kritischen Faktor dar. Einige aus dem Stand der Technik bekannte Systeme laden eine Scheibe pro Zeit durch eine Vakuumschleuse, während andere eine ganze Kassette mit bis zu 25 Scheiben in eine Vakuumschleuse laden. Weitere Forderungen gehen dahin, eine Scheibe wieder in demselben Kassettenschlitz abzulegen, aus dem sie entnommen wurde. Diese Forderung macht Transporteinrichtungen für die Scheiben erforderlich, die eine bestimmte Scheibe aus einer Kassette entnehmen können, ohne benachbarte Scheiben zu berühren oder zu beschädigen, die nur 1 /10 Inch entfernt liegen. Eine weitere Forderung besteht darin, die Scheibe in der Eingangsstation derart präzise positionieren zu können, daß ihre Fläche eine bestimmte Ausrichtung aufweist. Die Schlitze im Kassettenhalter sind etwas größer als die Scheibe und gewährleisten somit keine präzise Positionierung der Scheibe. Desweiteren wird die Ausrichtung der Scheibenfläche in dem Kassettenhalter nicht kontrolliert. Jedoch ist eine präzise Positionierung in der Eingangsstation des Verarbeitungssystems notwendig, um eine verläßliche Aufbewahrung der Scheibe sicherzustellen und eine Beschädigung der Scheibe zu vermeiden. Ionendotierungssysteme erfordern eine besondere Ausrichtung der Scheibenfläche, da die Ausrichtung die Kristall-Orientierung der Scheibe angibt, um Durchbrüche durch das Auftreffen der Ionen zu steuern.
  • In bekannten Systemen hat ein Scheibenpositionssensor die aktuelle Position einer Scheibe relativ zu einer gewünschten Position bestimmt, und es wurden separate Mittel zur Überführung der Scheibe in die gewünschte Position benutzt, und danach wurde die Scheibe zur Eingangsstation bewegt. Der Nachteil dieser bekannten Systeme liegt darin, daß zur Bewegung der Scheibe in ihre gewünschte Position zusätzliche Hardware erforderlich ist. Hinzu kommt, daß ein weiterer Positionsfehler dadurch eingebracht werden kann, daß die Scheibe von der Orientierstation zur Eingangsstation transferiert wird.
  • Die DE-A-32 19 502 offenbart eine Vorrichtung zum Transferrieren eines Halbleiterwafers von einer ersten Position (14-18) zu einer Zwischenstation (54), und von der Zwischenstation zu einer Eingabestation (28), Mittel (132-4), die ein optisches Abtastmittel an der Zwischenstation zum Abtasten der Position des Wafers relativ zu der Station umfassen und Mittel zum Anpassen der Position des Wafers an die Zwischenstation. Die Vorrichtung in der Bezugnahme paßt die Position an die Zwischenstation an. Die GB-A-2093132, die EP-A-0 152 555, die US-A-4 553 069 und die US-A-4 457 664 offenbaren andere Transfervorrichtungen.
  • Die vorliegende Erfindung liefert eine verbesserte Vorrichtung, wie in Anspruch 1 ausgeführt. Die Offenbarung der EP-A-0 152 555 schließt eine Beschreibung eines Transferarms ein, welcher ähnlich arbeitende erste und zweite Sektionen aufweist.
  • Diese Anmeldung ist aus der Anmeldung 87 303 748.5 (EP-A-0 244 202) herausgeteilt.
  • Im Folgenden wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen erläutert. Es zeigen:
  • Fig. 1 eine Draufsicht auf eine Vorrichtung zum Transfer von Scheiben gemäß der vorliegenden Erfindung;
  • Fig. 2 eine quergeschnittene Seitenansicht der Vorrichtung zum Transfer von Scheiben gemäß Fig. 1;
  • Fig. 3 eine Draufsicht auf einen Scheibentransferarm mit Antrieb gemäß der vorliegenden Erfindung;
  • Fig. 4 eine teilweise geschnittene Ansicht des Scheibentransferarms und seines Antriebs;
  • Fig. 5 eine zweite Ansicht, teilweise geschnitten, des Scheibentransferarms und seines Antriebs;
  • Fig. 6 eine schematische Darstellung der Bewegungen des Scheibentransferarms;
  • Fig. 7 eine zeichnerische Darstellung der Arbeitsweise des Korrektur- und Orientierungssystems für die Scheibenposition; und
  • Fig. 8 ein Blockschaltbild des Steuersystems der vorliegenden Erfindung.
  • Die Vorrichtung zum Transfer von Scheiben gem. der vorliegenden Erfindung ist in den Fig. 1 und 2 dargestellt. Zusammengefaßt beschrieben arbeitet die Vorrichtung wie folgt. Kassettenhalter 10 mit jeweils einer Vielzahl von Scheiben 12 werden in Kassettenschleusen 14, 16, 18 plaziert. Die Kassettenschleusen 14, 16, 18 werden evakuiert, und die Kassettenhalter 10 werden in eine evakuierte Liftkammer 20 abgesenkt. Die Scheiben werden eine nach der anderen durch einen Scheibentransferarm 22 aus dem Kassettenhalter 10 entnommen und in eine Transfer-Vakuumkammer 24 zu einer Lagebestimmungs- und Ausrichtungsstation 26 bewegt, wo die Position der Scheibe auf dem Arm 22 abgetastet wird. Die Winkelausrichtung der Scheibe kann nötigenfalls geändert werden. Der Arm 22 wird dann entlang einer x-Achse ausgefahren und die Scheibe wird zu einer Eingangsstation 28 des Verarbeitungssystems transferiert. Während des Ablegens der Scheibe in der Eingangsstation 28 werden an der Station 26 abgetastete Postitionsfehler durch Kompensationsverschiebungen beseitigt. An der Eingangsstation 28 sind Mittel zum Abnehmen der Scheibe von dem Transferarm 22 vorgesehen, welche Hebestifte 30 enthalten. Nach der Bearbeitung überführt der Transferarm 22 die Scheibe wieder zum Kassettenhalter 10, ohne Benutzung der Lagebestimmungs- und Ausrichtstation 26. Wenn Scheiben von einer der äußeren Kassettenschleusen 14, 18 transferiert werden, wird der Transferarm 22 seitlich entlang einer y-Achse bewegt, um einen Zugang zur entsprechenden Kassettenschleuse zu ermöglichen. Die Scheibe wird aus der Kassette entnommen, der Transferarm kehrt zu seiner Mittelposition zurück und wird zur Eingangsstation 28 ausgefahren. Der Aufbau und der Betrieb der Vorrichtung zum Transfer von Scheiben gem. der vorliegenden Erfindung wird nachfolgend näher beschrieben.
  • Jede der Kassettenschleusen 14, 16, 18 ist von einem Deckel 32 umschlossen, der vom Befüllen und Entnehmen mit Kassettenhaltern 10 angehoben und abge senkt werden kann, sowie eine Bodenplatte 34. Die Kassettenschleusen 10, 16, 18 sind an ein Vakuumpumpsystem (nicht dargestellt) angeschlossen, um sie zu evakuieren. Die Schleusen 14, 16, 18 sind einzeln abgedichtet und einzeln an Vakuumpumpsysteme angeschlossen, so daß Kassettenhalter 10 in einer der Schleusen ausgetauscht werden können, während die anderen Schleusen unter Vakuum stehen. Die Bodenplatte 34 enthält eine Öffnung 35, die durch eine Kassettentragplatte 36 abgedichtet ist. Die Tragplatte 36 ist während des Austauschs von Kassetten mit einem O-Ring 37 gegen die Platte 34 abgedichtet und wird zum Transfer der Scheiben durch ein Kassetten-Liftsystem abgesenkt. Ein abgedichteter Balg 41 ist zwischen der Oberseite jedes Kassettenhalters 10 und einer L-förmigen Klammer 43 angeordnet, die an der Tragplatte 36 befestigt ist und sich über den Kassettenhalter 10 erstreckt. Der Balg 41 ist durch atmosphärischen Druck zusammengedrückt, wenn die Schleuse geöffnet ist, aber enthält ausreichend Gas um sich auszudehnen, wenn die Schleuse auf ein Vakuum gepumpt wird. Im ausgedehnten Zustand hält der Balg 41 den Kassettenhalter fest nach unten gegen die Standklötze 138 und trägt dazu bei, ein Verziehen des Kassettenhalters 10 zu vermeiden.
  • Eine Liftwelle 38, die mit dem Boden der Tragplatte 36 verbunden ist, verläuft durch die Liftkammer 20 zu einem Liftantrieb 40, der vorzugsweise ein Gleichstrom-Servomotor ist. Die Liftkammer 20 ist durch ein Gehäuse 42 definiert, das die Bodenplatte 34 und die Tragplatte 36 als eine mit den Kassettenschleusen 14, 16, 18 gemeinsame Wand enthält. Die Liftkammer 20 ist an ein (nicht dargestelltes) Vakuumpumpsystem angeschlossen, um die Kammer 20 evakuieren zu können. Die Liftwelle 38 ist gegen den Innenraum der Liftkammer 20 durch einen Balg 44 abgedichtet. Der Liftantrieb 40 ist außerhalb der Liftkammer 20 angeordnet und ermöglicht es, den Kassettenhalter 10 in gewünschten Schritten auf und ab zu bewegen und die Kassetten-Tragplatte 36 gegen die Bodenplatte 34 für einen Austausch der Kassettenhalter abzudichten. Die Liftkammer enthält eine Öffnung 48 in die Transfer-Vakuumkammer 24, für einen Zugriff des Transferarms 22. Die Öffnung 48 ist vorzugsweise mit einem (nicht dargestellten) Ventil ausgerüstet, um die Liftkammer 20 für Servicezwecke zu isolieren.
  • In dem vorliegenden Beispiel ist die Eingangsstation 28 eine Platte 47 zur Halterung einer Vielzahl von Scheiben in einem Ionen-Dotierungssystem des "Batch"-Typs. Die Scheiben werden nacheinander durch die Scheiben-Transfervorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung in der Nähe des Plattenrands abgelegt. Während des Be- und Entladens von Scheiben wird die Platte 47 schrittweise gedreht, so daß jede Scheiben-Halteposition auf der Platte dem Scheibentransfersystem angeboten wird. Es ist selbstverständlich, daß die Scheibentransfervorrichtung der vorliegenden Erfindung Scheiben zu einer Eingangsstation in jeder Art eines Verarbeitungs- und Behandlungssystems transferieren kann.
  • Die Hebestifte 30, üblicherweise drei an der Zahl, werden durch einen Luftzylinder 50 durch Löcher in einer Scheiben-Tragplatte 49 auf der Platte 47 aufwärts und abwärts bewegt. Die Stifte 30 heben eine Scheibe von der Oberfläche der Platte 49 für eine Entnahme durch den Arm 22 ab oder die Stifte 30 heben eine Scheibe von dem Transferarm 22 ab, um sie auf der Oberfläche der Platte 49 abzulegen. Wie nachstehend beschrieben ist, enthält der Transferarm 22 einen relativ dünnen, flachen Scheibenaufnehmer, der zwischen die Scheibe und die Platte 49 greift. Wenn eine Scheibe auf die Platte 47 geladen wird, heben die Stifte 30 die Scheibe von dem Transferarm 22 herunter, der dann zurückgezogen wird. Wenn eine Scheibe von der Platte heruntergenommen wird, wird die Scheibe durch die Stifte 30 angehoben, danach der Transferarm zwischen die Scheibe und die Platte 49 gefahren, und die Hebestifte 30 werden abgesenkt, wodurch die Scheibe auf den Transferarm 22 gesenkt wird. Gewöhnlich ist die Scheibe in der Eingangsstation 28 auf die Oberfläche der Platte 49 geklemmt. Alternativ hierzu kann die Scheibe von der Eingangsstation zu einem anderen Ort innerhalb des Verarbeitungssystems bewegt werden.
  • Die Transfer-Vakuumkammer 24 ist durch ein Gehäuse 51 definiert und ist an ein (nicht dargestelltes) Vakuumpumpsystem angeschlossen, um ein Evakuieren der Kammer zu ermöglichen. Der Transferarm 22 ist in der Kammer 24 angeordnet und wird von einem Transfer-Antriebssystem 52 getragen und betrieben. Das Antriebssystem 52 enthält eine Antriebsvorrichtung 54, die den Transferarm 22 trägt und antreibt. Die Antriebsvorrichtung 54 und der Arm 22 sind seitlich entlang der y-Achse bewegbar, wie in Fig. 1 dargestellt. Die Antriebsvorrichtung 54 ist durch einen außerhalb der Kammer 24 angeordneten Antriebsmotor 56 über eine Leitspindel 58 entlang der y-Achse bewegbar. Wie in den Fig. 4 und 5 dargestellt, ist die Antriebsvorrichtung 54 auf einem U-förmigen Träger 60 befestigt. Eine Führungsbahn 62 verläuft parallel zur y-Achse vor den Kassettenschleusen 14, 16, 18 durch die Kammer 24. Der Träger 60 ist mit der Führungsbahn 62 durch gerade Schienen 64 gekoppelt. Die Leitspindel 58 ist an dem Träger 60 befestigt und treibt mit Hilfe des Motors 56 die Kombination des Trägers 60 und der Antriebsvorrichtung 54 entlang den geraden Schienen 64 an.
  • Fig. 3 zeigt, daß der Transportarm 22 einen länglichen primären Abschnitt 70 aufweist, der zur Drehung um eine Primärachse 72 bei der Primärachse 72 mit der Antriebsvorrichtung 54 verbunden ist. Ein länglicher sekundärer Abschnitt 74 ist mit dem primären Abschnitt 70 zur Drehung um eine Drehachse 76 verbunden. Nahe dem Ende des sekundären Abschnitts 74, gegenüber der Drehachse 76, ist ein Scheibenaufnehmer 80 angeordnet. Auf der Primärachse 72 ist eine primäre Riemenscheibe 84 in einer festen Position auf der Antriebsvorrichtung 54 befestigt. Eine sekundäre Riemenscheibe 86 ist an dem sekundären Abschnitt 74 auf der Drehachse 76 befestigt. Ein Antriebsriemen 88 verbindet die primäre Riemenscheibe 84 und die sekundäre Riemenscheibe 88. Ein Riemenspanner 90 ermöglicht eine Anpassung der Riemenspannung. Die primäre Riemenscheibe 84 besitzt vorzugsweise den doppelten Durchmesser der sekundären Riemenscheibe 86. Mit diesem Verhältnis der Durchmesser wird der sekundäre Abschnitt 74 veranlaßt, sich mit der doppelten Winkelgeschwindigkeit des primären Abschnitts 70 um die Drehachse 76 zu drehen, wenn der primäre Abschnitt 70 um die Primärachse 72 gedreht wird. Das bedeutet, daß bei jeder Umdrehung des primären Abschnitts 70 der sekundäre Abschnitt 74 zwei Umdrehungen macht. Diese Anordnung sorgt für eine lineare Bewegung eines Soll-Scheibenmittelpunkts 92 auf dem Scheibenaufnehmer 80, wenn die Entfernung zwischen der Primärachse 72 und der Drehachse 76 gleich dem Abstand zwischen der Drehachse 76 und dem Soll-Scheibenmittelpunkt 92 ist.
  • Der Scheibenaufnehmer 80 an dem entfernten Ende des sekundären Abschnitts 74 ist üblicherweise ein dünnes, flaches Metallblatt mit 0,127 cm Stärke oder weniger, damit ein Einfahren zwischen den Scheiben in dem Kassettenhalter 10 möglich ist. Der Soll-Scheibenmittelpunkt 92 sollte während des Transfers idealerweise mit dem Scheibenmittelpunkt fluchten. Die obere Oberfläche des Scheibenaufnehmers 80 ist in dem Kontaktbereich mit der Scheibe mit mehreren Plättchen 94 aus Polyurethan oder anderem Material mit einem hohen Reibungskoeffizienten versehen. Die Plättchen 94 erhöhen die Reibung zwischen der Scheibe und dem Aufnehmer 80 und verhindern, daß die Scheibe versehentlich von dem Aufnehmer herunterrutscht. Der Aufnehmer 80 ist desweiteren mit einem erhabenen Stopper 96 versehen, der eine an den Scheibenumfang angepaßte Sichelform aufweist und am Umfang der Soll-Scheibenposition angeordnet ist. Der Stopper 96 unterstützt eine richtige Positionierung der Scheibe auf dem Aufnehmer 80, wenn die Scheibe dem Kassettenhalter 10 entnommen wird. Ein Führungsmeßstreifen 98, etwa ein Piezo-Widerstands-Dehnungsmeßstreifen ist vorzugsweise auf der oberen Oberfläche des sekundären Abschnitts 74 befestigt, vorzugsweise in der Nähe der Drehachse 76, um die Anwesenheit einer Scheibe auf dem Scheibenaufnehmer 80 zu erfühlen. Der Dehnungsmeßstreifen 98, das ist aus dem Stand der Technik bekannt, liefert in Abhängigkeit der durch das Scheibengewicht in dem sekundären Abschnitt 74 erzeugten Dehnungsspannung ein elektrisches Signal. Um das Erfühlen zu unterstützen, besteht der sekundäre Abschnitt 74 über seine gesamte Länge vorzugsweise aus einem dünnen, flachen Element. Der Scheibenaufnehmer 80 ist desweiteren mit einem Loch 100 versehen, das zum Soll-Scheibenmittelpunkt 92 konzentrisch ist und dem nachstehend beschriebenen Betrieb des Scheibenausrichters dient.
  • Die Bewegung des Scheibentransferarms 22 ist in den Fig. 6 A bis 6 E dargestellt. Wie vorstehend beschrieben, wird der sekundäre Abschnitt 74 durch die Anordnung der Riemenscheiben 84, 86 und des Antriebsriemens 88 mit der doppelten Winkelgeschwindigkeit des primären Abschnitts 70 gedreht. Desweiteren ist die Entfernung zwischen der Primärachse 72 und der Drehachse 76 gleich dem Abstand zwischen der Drehachse 76 und dem Soll-Scheibenmittelpunkt 92. Mit diesen Abmessungen wird die Scheibe durch den Transferarm 22 in einer geraden Linie bewegt, wie in den Fig. 6 A bis 6 E gezeigt. Anhand Fig. 6 C wird deutlich, daß der Soll-Scheibenmittelpunkt 92 und das Loch 100 mit der Primärachse 72 fluchten, wenn der primäre Abschnitt 70 und der sekundäre Abschnitt 74 übereinanderliegen. Das ist für den Betrieb des Scheibenausrichters wichtig, was im Folgenden beschrieben wird. Anhand von Fig. 6 E wird deutlich, daß der Arm 22 nichtvoll ausgefahren ist, wenn die Scheibe die Eingangsstation 28 erreicht. Es wird nachfolgend beschrieben, daß auch das für den Betrieb des Scheibenausrichters wichtig ist, da eine zusätzliche Bewegungsfreiheit zur Kompensation ungewollter Verschiebungen der Scheibe relativ zu ihrer gewünschten Position zur Verfügung steht. Fig. 6 A zeigt den Arm 22 voll ausgefahren zur Entnahme einer Scheibe aus dem Kassettenhalter 10. Fig. 6 C zeigt den Arm 22 in seiner neutralen oder orientierenden Position. Fig. 6 E zeigt den Arm 22 fast voll ausgefahren, um eine Scheibe in der Eingangsstation 28 abzulegen. Die Fig. 6 B und 6 D zeigen Zwischenpositionen des Transferarms 22. Ein anderer Aufbau eines Scheibentransferarms ist in der GB-A-2 193 482 offenbart.
  • Die Vorteile des vorliegend dargestellten und beschriebenen Scheibentransferarms 22 liegen in einem verläßlichen Transfer von Scheiben, da der Antriebsmotor für den Arm ansteigend betrieben wird, um die Beschleunigung der Schei be deutlich unter einem "G" zu halten und die Bewegung mit einer niedrigen Geschwindigkeit zu beginnen. Somit werden ein plötzliches Anlaufen und eine plötzliches Anhalten und eine hohe Beschleunigung des Arms vermieden, die ansonsten ein Herunterfallen der Scheiben verursachen könnten.
  • Die Fig. 4 und 5 zeigen Einzelheiten der Antriebsvorrichtung 54 mit dem daran zur Drehung um die Primärachse 72 befestigten Transferarm 22. Die Antriebsmotoren und die dazugehörige Hardware für den Transferarm 22 sind in einem abgedichteten Antriebsgehäuse 110 angeordnet, dessen Innenraum auf atmosphärischem Druck gehalten wird. Das Antriebsgehäuse 110 ist über einen (nicht dargestellten) Schlauch durch die Vakuumkammer 24 an die Außenumgebung angeschlossen, um in seinem Innenraum einen atmosphärischen Druck beizubehalten. Folglich werden die Antriebsmotoren und die Hardware durch Kälteleitung angemessen gekühlt und Schwebstoffe, die durch sich bewegende Teile erzeugt werden, werden in dem Antriebsgehäuse 110 zurückgehalten. Eine Antriebswelle 111 für den Transferarm 22 verläuft durch eine Fluid-Abdichtung zu dem Innenraum des Gehäuses 110 und ist durch eine Riemenscheibe 126 auf der Antriebswelle 111, durch eine Riemenscheibe 127 auf dem Motor 112 und durch einen (nicht dargestellten) Antriebsriemen, der die Riemenscheiben miteinander verbindet, an den Arm-Antriebsmotor 112 gekoppelt. Der Antriebsmotor 112 ist vorzugsweise ein Gleichstrom-Servomotor für eine äußerst genaue Positionskontrolle des Transferarms 22.
  • Ein Ausricht-Spannfutter 114 mit einer im Wesentlichen flachen oberen Oberfläche und mit einem Polyurethanring zur Reibung mit einer Scheibe ist auf der oberen Oberfläche des primären Abschnitts 70 auf der Primärachse 72 angeordnet. Das Ausricht-Spannfutter 114 wird durch einen Spannfutterschaft 116 auf der Primärachse 72 getragen, der konzentrisch durch die Antriebswelle 111 hindurch in das Antriebsgehäuse 110 verläuft. Der Spannfutterschaft 116 kann durch einen Luftzylinder 118 angehoben und abgesenkt werden. Wenn der Transferarm in der neutralen Position gem. Fig. 6 C ist, wird das Ausricht-Spannfutter 114 durch das Loch 100 in dem sekundären Abschnitt 74 angehoben und hebt damit die Scheibe über den Scheibenaufnehmer 80 an. Die Spannfutterwelle 116 ist durch Riemenscheiben 121, 122 und einen Antriebsriemen 123 auch an einen Ausrichtmotor 120 angeschlossen. Der Ausrichtmotor 120 kann ein Gleichstrom-Servomotor sein. Wenn das Ausricht-Spannfutter 114 durch den Luftzylinder 118 angehoben wird, um die Scheibe wie vorstehend beschrieben anzuheben, wird der Motor 120 in Betrieb genommen, um das Aus richt-Spannfutter 114 und die Scheibe mit dem Ziel einer Abtastung der Scheibenposition zu drehen, was nachstehend beschrieben wird.
  • Ein Scheiben-Positions- und Ausrichtsensor gem. Fig. 5 enthält eine Stütze 130 für eine Lichtquelle 132 und eine Solarzelle 134. Die Lichtquelle 132 ist nahe dem Scheibenrand positioniert und entlang des Scheibenrands zu der Solarzelle 134 hin ausgerichtet. Die Solarzelle ist mit ihrer langen Abmessung fluchtend mit der Primärachse 72 und gegenüberliegend der Scheibe und der Lichtquelle 132 befestigt. Die Scheibe unterbricht einen Teil des Lichts von der Lichtquelle 132 auf dem Weg zur Solarzelle 134. Wenn die Scheibe um die Primärachse 72 gedreht wird, wird das Ausgangssignal der Solarzelle überwacht. Wenn die Scheibe perfekt zentriert über der Primärachse 72 liegt, bleibt das Ausgangssignal der Solarzelle 134 konstant, mit Ausnahme auf der Scheibenfläche. Die Signalschwankung auf der Scheibenfläche kann dazu benutzt werden, die Winkelausrichtung der Scheibenfläche zu bestimmen und der Fläche durch Drehung des Ausrichtspannfutters 114 eine gewünschte Winkelausrichtung zu geben. In dem üblichen Teil, in dem die Scheibe nicht perfekt zentriert auf der Primärachse 72 liegt, schwankt das Augangssignal der Solarzelle 134, wenn die Scheibe gedreht wird. Die Schwankungen des Ausgangssignals wird verarbeitet, um den aktuellen Scheibenmittelpunkt relativ zu dem Soll-Scheibenmittelpunkt x&sub0;, y&sub0; auf der Primärachse 72 zu bestimmen, wie in Fig. 7 dargestellt.
  • Gemäß Fig. 1 ist die y-Achse der Scheibentransfervorrichtung durch den Weg definiert, den die Primärachse 72 auf ihrem Weg zu ihren Kassettenhaltern und Schleusen 14, 16 und 18 zurücklegt. Die x-Achse ist durch eine Linie durch den Mittelpunkt der Eingangsstation 28 und dem Soll-Mittelpunkt der Scheiben in der Kassettenschleuse 16 definiert. Die Primärachse 72 befindet sich im Ursprung des vorstehend definierten Koordinatensystems, wenn Scheiben von und zur Eingangsstation 28 sowie zur und von der mittleren Kassettenschleuse 16 transferiert werden.
  • in dem Ausrichter der vorliegenden Erfindung erfolgt die Positionskorrektur der Scheibe durch Ablegen der Scheibe auf einer korrigierten Position in der Eingangsstation 28. Der x-Achsen-Fehler wird durch eine Korrektur der Ausfahrentfernung des Transferarms 22 kompensiert. D. h., der Arm 22 wird mehr oder weniger als normal ausgefahren, um den x-Achsen-Fehler zu eliminieren. Der y-Achsen-Fehler wird durch Bewegung des gesamten Transferarms 22 und der Antriebsvorrichtung 54 entlang einer Führungsbahn 62 um den Betrag des y-Achsen-Fehlers kompensiert. Wenn die Solarzelle 134 und der angeschlossene Verarbeitungsschaltkreis einen Positionsfehler von xm = +0,25 cm und ym = -0,5 cm bestimmt, wird die Scheibe in der Eingangsstation 28 wie folgt abgelegt. Der x-Achsen-Fehler wird dadurch kompensiert, daß die Scheibe in der Eingangsstation 28 mit einem 0,25 cm weniger als nominell ausgefahrenen Transferarm 22 abgelegt wird. Der Transferarm 22 und die Antriebsvorrichtung 52 werden durch den Motor 56 und die Leitspindel 58 in der positiven y-Richtung um 0,5 cm verschoben, um den ursprünglichen y-Achsen-Fehler zu kompensieren, und um den aufgrund der x-Korrektur neu eingebrachten y-Achsen-Fehler. Die Scheibe wird dann durch die Stifte 30 exakt zentriert auf die Eingangsstation 28 abgesenkt.
  • Wie vorstehend gezeigt, wird die Dreh-Ausrichtung der Scheibe an der Lagebestimmungs- und Ausrichtstation 26 bestimmt und durch Drehung des Ausricht-Spannfutters 114 korrigiert. Es ist ersichtlich, daß die Scheibe einer Drehung ausgesetzt ist, wenn sie von der Lagebestimmungs- und Ausrichtstation 26 durch den Transferarm 22 zur Eingangsstation 28 bewegt wird. Diese Drehung wird berechnet und durch eine entsprechende entgegengesetzte Drehung des Ausricht-Spannfutters 114 kompensiert, so daß die Scheibe in der Eingangsstation 28 mit der gewünschten Ausrichtung positioniert ist.
  • Das Signal von der Solarzelle 134 ist eine Funktion des Scheiben-Drehwinkels und wird mittels eines Analog-/Digital-Wandlers in eine digitale Form umgewandelt und einem Rechner zugeführt, wo die Daten durch einen Convolver, bspw. einen 3 · 1-Convolver, reduziert werden. Um wesentliche und geringere Flächen und Kerben zu lokalisieren, werden Spitzen und Täler in den convolvierten Daten mit einem Absolutwert größer als einem bestimmten Schwellwert identifiziert. Der Null-Durchgang von der Spitze ins Tal der convolvierten Daten bestimmt den Winkel der Scheibenfläche.
  • Die Daten der Fläche müssen herausgenommen werden, wenn die axiale Position des Scheibenmittelpunkts relativ zu einem Bezugspunkt oder zu einer gewünschten Position bestimmt wird. Dann ergibt die Berechnung des Differenz-Mittelwerts mit dem entsprechenden Datenpunkt 180º entfernt für eine Anzahl der abgespeicherten Rohdatenpunkte der Solarzelle den Wert xi. Dann wird für jeden Wert xi der Differenz-Mittelwert der zwei Datenpunkte berechnet, die 90º von den ersten Punkten entfernt sind, was den Wert yi liefert. Das erzeugt N Wertepaare (xi, yi). Bestimme das erste Paar als das Koordinatensystem und berechne relativ zu dem Koordinatensystem:
  • worin (x&sub0;, y&sub0;) das Rotationszentrum ist, (xm, ym) der aktuelle Scheibenmittelpunkt relativ zum Rotationszentrum, und Φi ist der Winkel zwischen dem Koordinatensystem und (xi, yi).
  • Dann findet man:
  • Φ = tan&supmin;¹ (Ym2/xm)
  • Re = Sqrt (Xm² + ym²)
  • worin Φ der Winkel zum aktuellen Scheibenmittelpunkt ist, und Re die Entfernung zum aktuellen Scheibenmittelpunkt.
  • Als nächstes soll die Winkelausrichtung der Scheibe betrachtet werden. Angenommen, α ist der gewünschte Winkel der Scheibenfläche in der Eingangsstation 28. Wenn der Arm 22 die Scheibe von der Station 26 in die Eingangsstation 28 transferiert, wird die Scheibe um einen Winkel gedreht, welcher dem Winkel zwischen dem Arm 22 und der x-Achse entspricht, wenn der Arm 22 zur Eingangsstation 28 hin ausgefahren ist, wie in Fig. 1 dargestellt. In dem vorliegenden Beispiel beträgt der Winkel 21,4º. Drehe den Mittelpunkt der Scheibenfläche an der Station 26 derart, daß ihr Winkel α = -21,4º beträgt. Da der Scheibenmittelpunkt zum Rotationszentrum versetzt ist, wird der Scheibenmittelpunkt um den Winkel β = (α - 21,4º) - θ, wobei θ gleich dem Anfangswinkel der Scheibenfläche ist, auf die Position (xd, yd) gedreht:
  • Jetzt wird ein Transfer der Scheibe zur Eingangsstation 28 den Punkt (xd, yd) zum Punkt (xd', yd') drehen:
  • Die Scheibenfläche wird um einen Winkel von (21,4º - d θ) zusätzlich von dem gewünschten Durchbruchswinkel gedreht, wobei
  • d θ = cos&supmin;¹ (L + xd')/(2M)
  • worin L der totale lineare Versatz und M die Länge des primären Arms ist. Drehe dann den Mittelpunkt der Scheibenfläche an der Station 26 anfänglich um (β - (21,4º - dθ)). Drehe dann den Arm 22 um d θ, um die Scheibe in der Eingangsstation 28 perfekt auszurichten und zu positionieren.
  • Das vorliegend beschriebene Scheiben-Positionierungs- und Ausrichtsystem kann dazu verwendet werden, eine Scheibe einer Identifizierungs- und visuellen Untersuchungsstation zuzuführen, wie bspw. einem Zeichenlesegerät, zur verbesserten Kontrolle und Steuerung des Verfahrens.
  • Fig. 8 zeigt ein vereinfachtes Blockschaltbild des Kontroll- und Steuersystems der vorliegenden Erfindung. Ein Rechner 150 mit entsprechendem Speicher und periphären Geräten empfängt und verarbeitet Signale von der Solarzelle 134 über einen Analog-/Digitalwandler 152, wie vorstehend beschrieben. Der Rechner 150 erhält ferner über eine Schnittstelle 154 Signale von einem Dehnungsmeßstreifen 98. Über entsprechende Schnittstellen werden vom Computer Einschaltsignale für den Arm-Antriebsmotor 112, den Ausrichtermotor 120, den Luftzylinder 118 zum Anheben des Spannfutters, für den Leitspindel-Motor 56, für den Luftzylinder 50, für die Hebestifte und für den Antrieb 40 für die Hebeeinrichtung geliefert. Kodierer werden benutzt, um Positionssignale von den Servo-Motoren zurück an den Rechner zu übertragen, um eine Positionierung mit hoher Genauigkeit zu erzielen.
  • Im Betrieb plaziert ein Bediener Kassettenhalter 10 mit Scheiben in einer oder mehrere der Kassettenschleusen 14, 16, 18. Die Deckel 32 der Kassettenschleusen 14, 16, 18 werden geschlossen, und die Kassettenschleusen werden auf ein Vakuum mit einem Druckniveau gepumpt, das dem in der Liftkammer 20 angenähert ist. Der Liftantrieb wird betätigt, um die Kassettentragplatte 36 und den Kassettenhalter 10 auf eine bestimmte Position relativ zum Transferarm 22 abzusenken. Die Kassettentragplatte 36 ist vorzugsweise mit Standklötzen 138 ausgerüstet, die das Positionsniveau des Kassettenhalters 10 anheben und einen Zugriff des Scheibenaufnehmers 80 in einen Zwischenraum 136 zwischen der tiefsten Scheibe in dem Kassettenhalter 10 und der oberen Oberfläche der Tragplatte 36 ermöglichen, da das Ende des Kassettenhalters 10 teilweise offen ist. Der Zwischenraum 136 wird auf die Fläche des Transferarms 22 ausgerichtet und dann wird der Transferarm 22 in den Zwischenraum 136 ausgefahren. Dann wird der Kassettenhalter 10 mittels des Liftantriebs 40 abgesenkt, bis die erste Scheibe den Scheibenaufnehmer 80 kontaktiert, was durch ein Signal von dem Dehnungsmeßstreifen 98 festgestellt wird. Der Kassettenlift wird gestoppt, und die erste Scheibe befindet sich auf dem Aufnehmer 80. Der physische Kontakt zwischen der ersten Scheibe und dem Scheibenaufnehmer 80 wird von dem Systemrechner dazu verwendet, die Position der im Kassettenhalter 10 verbleibenden Scheiben zu berechnen, basierend auf dem bekannten Abstand zwischen den Schlitzen in dem Kassettenhalter. Der Dehnungsmeßstreifen 98 ermöglicht es, aufgrund der aktuellen Position der ersten Scheibe und des Abstands der Kassettenschlitze zuzüglich Toleranzen in der Kassette die Scheiben in dem Kassettenhalter zu lokalisieren. Jedoch spielen Toleranzen der Systemelemente beim Lokalisieren der Scheiben keine Rolle.
  • Der Scheibenaufnehmer 80, der die erste Scheibe des Kassettenhalters 10 trägt, wird durch den Transferarm 22 zur Lagebestimmungs- und Ausrichtstation 26 bewegt. Das Ausricht-Spannfutter 114 wird durch den Luftzylinder 118 angehoben, so daß die Scheibe über den Scheibenaufnehmer gehoben wird. Die Scheibe wird dann mittels des Ausrichtmotors 120 um mindestens eine vollständige Umdrehung gedreht. Während der Drehung tasten die Lichtquelle 132 und die Solarzelle 134 die Scheibenposition relativ zur Primärachse 72 ab und bestimmen Korrekturwerte xm, ym wie vorstehend beschrieben. Zusätzlich bestimmen die Solarzelle 134 und dazugehörige Schaltkreise die Ausrichtung der Scheibenfläche; Dann wird das Ausricht-Spannfutter 114 erneut gedreht, bis die Scheibenfläche sich in der gewünschten Ausrichtung befindet, mit Kompensation der nachfolgenden Drehung durch den Arm 22. Dann wird der Arm 22 mit den notwendigen Positionskorrekturen xm, ym zur Eingangsstation 28 hin ausgefahren.
  • Wenn Scheiben aus irgendeiner der äußeren Kassettenschleusen 14, 18 entnommen werden, werden der Transferarm 22 und die Antriebsvorrichtung 54 durch den Motor 56 und die Leitspindel 58 entlang der Führungsbahn 62 zu einer Position vor der entsprechenden Kassettenschleuse bewegt. Die Scheibe wird wie vorstehend beschrieben aus dem Kassettenhalter herausgezogen und zur Lagebestimmungs- und Ausrichtstation 26 bewegt. Dann werden der Transferarm 22 und die Antriebsvorrichtung 54 zur Mittelposition auf der x-Achse zurückbewegt. Die Lagebestimmungs- und Ausrichtungs-Abtastungen werden durchgeführt, und die Scheibe wird an die Eingangsstation 28 transferiert, wie vorstehend beschrieben. Wenn die Scheibe die Eingangsstation auf der korrigierten Position erreicht, werden die Stifte 30 durch den Luftzylinder 50 angehoben, um die Scheibe vom Scheibenaufnehmer 80 zu heben. Der Transferarm 22 wird unter der Scheibe zurückgezogen, und die Scheibe wird durch die Stifte 30 auf die Scheibentragplatte oder andere Scheibentragmittel in der Eingangsstation 28 abgesenkt. Der Beladevorgang kann wiederholt werden, bis eine Anzahl von Scheiben an nachfolgende Stationen abgegeben wurden, bspw. die Drehscheibe eines Ionendotierungsgeräts. Zum Entnehmen von Scheiben aus der Eingangsstation 28 wird das vorstehende Verfahren umgekehrt, mit der Ausnahme, daß das Lagesbestimmungs- und Ausrichtverfahren nicht benötigt wird. Die Scheibe wird direkt von der Eingangsstation 28 zum Kassettenhalter bewegt, mit entsprechender Verschiebung entlang der y-Achse, falls nötig. Es ist selbstverständlich, daß die Scheibentransfervorrichtung der vorliegenden Erfindung derart programmiert werden kann, daß eine Anzahl von Scheiben aufeinanderfolgend in die Eingangsstation 28 geladen und später wiederäufeinanderfolgend entnommen werden kann. Falls gewünscht, kann das Be- und Entladeverfahren so abgewechselt werden, daß eine Scheibe aus der Eingangsstation entnommen wird und eine neue Scheibe an die Eingangsstation abgegeben wird, bevor die Platte auf eine neue Position gedreht wird. Desweiteren besitzt das System die Fähigkeit, Scheiben in einer programmierbaren Art und Weise in Kassetten abzulegen oder zu entnehmen. D. h., daß der Scheibenaufnehmer 80 eine Scheibe aus einem bestimmten Schlitz einer bestimmten Kassette entnehmen kann und eine Scheibe wieder in einem bestimmten Schlitz einer bestimmten Kassette ablegen kann, vorausgesetzt, der Schlitz ist leer.
  • Die Verwendung des Dehnungsmeßstreifens 98 zum Erfühlen von Plättchen wurde vorstehend in Zusammenhang mit dem Lokalisieren von Scheiben in dem Kassettenhalter 10 beschrieben. Der Dehnungsmeßstreifen 98 ist auch bei der Bestimmung nützlich, ob ein Plättchen gebrochen ist oder zu irgendeiner Zeit während des Transfervorgangs unbeabsichtigt von dem Scheibenaufnehmer 80 herunterfällt. Wenn eine Scheibe gebrochen ist, fällt gewöhnlicherweise ein Teil herunter, wodurch sich das Gewicht auf dem Scheibenaufnehmer reduziert, was eine Veränderung des Ausgangssignals des Dehnungsmeßstreifens 98 hervorruft. Somit ist der Dehnungsmeßstreifen 98 hilfreich bei der Feststellung der Anwesenheit oder Abwesenheit eines Plättchens. Wenn ein Plättchen heruntergefallen oder zerbrochen ist, muß der Bediener alarmiert werden, damit korrigierende Schritte eingeleitet werden können.
  • Die vorstehend beschriebene Scheibentransfervorrichtung arbeitet im Vakuum. Das System kann jedoch unter Atmosphärendruck betrieben werden, wenn die Erfordernisse des Systems es verlangen.

Claims (5)

1. Vorrichtung zum Transfer eines Halbleiterwafers mit einem Flat von einem Cassettenhalter zum dem Eingang eines Verarbeitungssystems, mit einer Waferstandortstation zwischen dem Cassettenhalter und der Eingangsstation, einem Transferarm an der Waferstandortstation mit einem Wafergreifer (80), welcher von der Waferstandortstation zu der Eingangsstation verlängert werden kann, wobei der Transferarm einen verlängerten, ersten Abschnitt (70) aufweist, welcher durch Antriebsmittel (111) um eine erste Achse (72) rotierbar ist, einen verlängerten, zweiten Abschnitt (74), welcher an einer Schwenkachse (76) mit dem ersten Abschnitt verbunden ist, um relativ zu diesem auf dem ersten Abschnitt zu rotieren, und den Wafergreifer einschließt, welcher mit einer Öffnung (100) versehen ist, dessen Mitte in einem Abstand von der Schwenkachse (76) angeordnet ist, welcher Abstand gleich dem Abstand zwischen der ersten Achse (72) und der Schwenkachse (76) ist, wobei die Schwenk- und die erste Achse parallel sind, einer ersten Riemenscheibe (84), die auf der ersten Achse angebracht ist, einer zweiten Riemenscheibe (86) mit dem halben Durchmesser der ersten Riemenscheibe und die auf dem zweiten Abschnitt auf der Schwenkachse (76) angebracht ist, und einem Riemen (88), welcher die Riemenscheiben verbindet, wobei die Anordnung derart ist, daß der Riemen den zweiten Abschnitt mit der doppelten Winkelrate wie den ersten Abschnitt rotiert, so daß der Wafergreifer in einer geraden Linie durch Verlängerung des Transferarms bewegt wird, wobei die Vorrichtung weiterhin enthält eine Antriebsanordnung (54) einschließlich Antriebsmitteln (111) für den Transferarm, ein rotierbares Spannfutter (114), welches durch die Öffnung (100) angehoben werden kann, wenn sich der Greifer an der Waferstandortstation befindet, um einen auf dem Greifer abgestützten Wafer anzuheben und den Wafer zu rotieren, einen Lichtsensor (134) und eine Lichtquelle (132), angeordnet, um Licht über die Kante des Wafers zu dem Lichtsensor zu führen, wenn durch das Spannfutter (114) rotiert, einen Datenprozessor, welcher mit dem Lichtsensor (134) verbunden ist, um die Position des Waferflats und die Position des Waferzentrums relativ zu der Rotationsachse des Spannfutters in x- und y-Richtung zu bestimmen, wobei die x-Richtung die Richtung der Verlängerung des Transferarms von der Waferstandortstation zu der Eingangsstation ist, und Mittel, die auf die Positionsbestimmungen reagieren und die angepaßt sind, die Orientierung der Rotation des Wafers auf dem Greifer durch Rotation des Spannfutters anzupassen, das Spannfutter abzusenken, die Verlängerung des Transferarms in Reaktion auf der Bestimmung der x-Richtung durch Anpassung der Antriebsmittel anzupassen, und die Position der ersten Achse des Transferarms durch Anpassung eines Antriebsmotors (56) zum Antreiben der Antriebsanordnung entlang der y-Richtung in Antwort auf die Bestimmung der y-Richtung anzupassen.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei der Antriebsmotor (56) angeordnet ist, um den Transferarm und die Antriebsmittel (111) zum Verlängern und Einfahren des Transferarms zum Zugriff auf eine Vielzahl der Cassettenhalter zu bewegen.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, wobei der Cassettenhalter, die Waferstandortstation und der Transferarm in einer evakuierten Kammer (51) angeordnet sind, die mit einer Vakuumbehandlungskammer für den Wafer verbunden ist.
4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, mit einer Vakuumsicherung (16), die den Cassettenhalter (10) enthält, und Mittel (36-41, 43, 44) zum Halten und Verlängern des Cassettenhalters und zum Bringen des Wafers in Eingriff mit dem Transferarm, wobei die Haltemittel einen abgedichteten Faltenbalk (41) einschließen, welcher angebracht ist, um sich auszudehnen, wenn die Vakuumsicherung evakuiert wird, und um den Cassettenhalter (10) fest am Ort in der Vakuumsicherung (16) zu halten.
5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Eingangsstation (28) die Eingangsstation eines Ionenimplantationssystems ist.
DE3752234T 1986-04-28 1987-04-28 Transfersystem für Halbleiterscheibe Expired - Fee Related DE3752234T2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US85681486A 1986-04-28 1986-04-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3752234D1 DE3752234D1 (de) 1998-12-24
DE3752234T2 true DE3752234T2 (de) 1999-05-12

Family

ID=25324567

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE3750558T Expired - Fee Related DE3750558T2 (de) 1986-04-28 1987-04-28 Transfersystem für Halbleiterscheiben.
DE3752234T Expired - Fee Related DE3752234T2 (de) 1986-04-28 1987-04-28 Transfersystem für Halbleiterscheibe

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE3750558T Expired - Fee Related DE3750558T2 (de) 1986-04-28 1987-04-28 Transfersystem für Halbleiterscheiben.

Country Status (4)

Country Link
EP (2) EP0244202B1 (de)
JP (1) JPS6323332A (de)
KR (1) KR100309932B1 (de)
DE (2) DE3750558T2 (de)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2194500B (en) * 1986-07-04 1991-01-23 Canon Kk A wafer handling apparatus
US4775281A (en) * 1986-12-02 1988-10-04 Teradyne, Inc. Apparatus and method for loading and unloading wafers
DE3827343A1 (de) * 1988-08-12 1990-02-15 Leybold Ag Vorrichtung nach dem karussel-prinzip zum beschichten von substraten
JP2926213B2 (ja) * 1988-02-12 1999-07-28 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JPH0210727A (ja) * 1988-06-28 1990-01-16 Naoetsu Denshi Kogyo Kk 半導体ウエハの分割方法および装置
DE68927146T2 (de) * 1988-09-30 1997-02-06 Canon Kk Transportvorrichtung für Substrate
US5277539A (en) * 1988-09-30 1994-01-11 Canon Kabushiki Kaisha Substrate conveying apparatus
DE4310149C2 (de) * 1993-03-29 1996-05-02 Jenoptik Jena Gmbh Einrichtung zur Handhabung von scheibenförmigen Objekten in einer Handhabungsebene eines lokalen Reinraumes
US6152070A (en) 1996-11-18 2000-11-28 Applied Materials, Inc. Tandem process chamber
US5902088A (en) * 1996-11-18 1999-05-11 Applied Materials, Inc. Single loadlock chamber with wafer cooling function
US6491491B1 (en) 1997-10-30 2002-12-10 Sankyo Seiki Mfg. Co., Ltd. Articulated robot
US6257827B1 (en) * 1997-12-01 2001-07-10 Brooks Automation Inc. Apparatus and method for transporting substrates
US6719516B2 (en) 1998-09-28 2004-04-13 Applied Materials, Inc. Single wafer load lock with internal wafer transport
GB2347784B (en) * 1999-03-11 2004-02-11 Applied Materials Inc Scanning wheel for ion implantation process chamber
US6577923B1 (en) * 1999-12-23 2003-06-10 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for robotic alignment of substrates
US7720558B2 (en) 2004-09-04 2010-05-18 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for mapping carrier contents
JP5132904B2 (ja) * 2006-09-05 2013-01-30 東京エレクトロン株式会社 基板位置決め方法,基板位置検出方法,基板回収方法及び基板位置ずれ補正装置
KR100989930B1 (ko) 2008-06-16 2010-10-29 김은환 웨이퍼 홀딩장치 및 웨이퍼 검사를 위한 구동장치 그리고이의 구동방법
JP2011161629A (ja) * 2011-06-03 2011-08-25 Kawasaki Heavy Ind Ltd 基板搬送ロボット
JP2012035408A (ja) * 2011-11-09 2012-02-23 Kawasaki Heavy Ind Ltd 基板搬送ロボット
CN110867407B (zh) * 2019-11-20 2023-04-18 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) 扩散工艺篮具内成组硅片托起机构的梳齿状托架制作方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3401568A (en) * 1966-08-17 1968-09-17 Leland F. Blatt Carriage drive mechanism
US4208159A (en) * 1977-07-18 1980-06-17 Tokyo Ohka Kogyo Kabushiki Kaisha Apparatus for the treatment of a wafer by plasma reaction
JPS57145326A (en) * 1980-12-29 1982-09-08 Censor Patent Versuch Method and device for forming pattern on wafer by photosensing semiconductor wafer
US4433951A (en) * 1981-02-13 1984-02-28 Lam Research Corporation Modular loadlock
JPS5864043A (ja) * 1981-10-13 1983-04-16 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 円板形状体の位置決め装置
US4457664A (en) * 1982-03-22 1984-07-03 Ade Corporation Wafer alignment station
US4458152A (en) * 1982-05-10 1984-07-03 Siltec Corporation Precision specular proximity detector and article handing apparatus employing same
DE3219502C2 (de) * 1982-05-25 1990-04-19 Ernst Leitz Wetzlar Gmbh, 6330 Wetzlar Vorrichtung zum automatischen Transport scheibenförmiger Objekte
JPS59124589A (ja) * 1982-12-28 1984-07-18 株式会社東芝 産業用ロボツト
JPS59125627A (ja) * 1983-01-07 1984-07-20 Toshiba Corp ウエハ外周座標測定装置
DE3465405D1 (en) * 1983-02-14 1987-09-17 Aeronca Electronics Inc Articulated arm transfer device
EP0129731A1 (de) * 1983-06-15 1985-01-02 The Perkin-Elmer Corporation Anordnung zur Behandlung von Halbleiterplättchen
JPS60109242A (ja) * 1983-11-18 1985-06-14 Hitachi Ltd 半導体ウエハの搬送、位置決め方法および装置
JPS60163742U (ja) * 1983-12-22 1985-10-30 東京エレクトロン株式会社 半導体ウエハプロ−バ
US4553069A (en) * 1984-01-05 1985-11-12 General Ionex Corporation Wafer holding apparatus for ion implantation
US4584045A (en) * 1984-02-21 1986-04-22 Plasma-Therm, Inc. Apparatus for conveying a semiconductor wafer
GB2157078B (en) * 1984-03-30 1987-09-30 Perkin Elmer Corp Wafer alignment apparatus
JPS6122642A (ja) * 1984-07-10 1986-01-31 Ulvac Corp ウエハ搬送装置
US4657618A (en) * 1984-10-22 1987-04-14 Texas Instruments Incorporated Powered load lock electrode/substrate assembly including robot arm, optimized for plasma process uniformity and rate
JPS61226287A (ja) * 1985-03-07 1986-10-08 エプシロン テクノロジー インコーポレーテツド 加工品を取扱うたぬの装置および方法
JPS61263123A (ja) * 1985-05-16 1986-11-21 Canon Inc ステップアンドリピート露光方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE3750558D1 (de) 1994-10-27
EP0556865A1 (de) 1993-08-25
DE3752234D1 (de) 1998-12-24
KR100309932B1 (ko) 2001-12-15
EP0244202A3 (en) 1990-09-05
DE3750558T2 (de) 1995-02-02
JPS6323332A (ja) 1988-01-30
EP0244202A2 (de) 1987-11-04
JPH0458184B2 (de) 1992-09-16
EP0244202B1 (de) 1994-09-21
EP0556865B1 (de) 1998-11-18
KR870010617A (ko) 1987-11-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3752234T2 (de) Transfersystem für Halbleiterscheibe
DE69206294T2 (de) Ladungsschleuse und Wafertransportsysteme.
DE3650697T2 (de) Wafertransferarm und Wafertransfermethode
DE69402918T2 (de) Substratfangvorrichtung und Keramikblatt für Halbleiterbearbeitungseinrichtung
EP1856730B1 (de) Verfahren zur positionierung eines wafers
DE69830905T2 (de) Vorrichtung zur behandlung von einzelnen halbleiterscheiben mit mehreren schleusenkammern und verfahren zum beladen und entladen
DE69323224T2 (de) Endstation eines Ionenimplantierungsgerät mit parallelem Strahl
US4836733A (en) Wafer transfer system
DE69525881T2 (de) Hochgeschwidigkeitsbewegung für Arbeitsstücke in Vakuum-Behandlung
DE60131511T2 (de) Halbleiterverarbeitungsmodul und Vorrichtung
DE69120219T2 (de) System für Vakuum-Behandlung
DE69934408T2 (de) Scheibenträger und verfahren zur beförderung von scheiben mit minimalem kontakt
DE3714045A1 (de) Handhabungsarm fuer halbleitersubstrate
DE69422700T2 (de) Waferhalteplatte und hebevorrichtung
DE19957758C2 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Ausrichten von scheibenförmigen Substraten
EP0642697B1 (de) Einrichtung zum handeln von scheibenförmigen objekten in einer handlingebene eines lokalen reinraumes
DE10228441A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum automatischen Beladen einer Doppelseiten-Poliermaschine mit Halbleiterscheiben
EP1952437B1 (de) Transportvorrichtung für scheibenförmige werkstücke
EP3750180B1 (de) Ladeschleuse für einen substratbehälter und vorrichtung mit einer ladeschleuse
DE60133624T2 (de) System und verfahren zur erzeugung einer fehlerfreien schnellen thermischen behandlung
DE102006015089A1 (de) System und Verfahren zur Scheibenhandhabung in Halbleiterprozessanlagen
DE102013111165A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Bestimmung der Drehlage eines Suszeptors in einer Prozesskammer
DE3745134C2 (de) Verfahren und Einrichtung zur Übertragung eines Wafers von einer Quelle zu einem Zielort
EP3648150A1 (de) Verfahren zum anlernen oder kontrollieren eines roboters sowie hierfür verwendetes system
EP2321845B1 (de) Vorrichtung und verfahren zum handhaben von substraten

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: VARIAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT ASSOCIATES, INC.(N.

8339 Ceased/non-payment of the annual fee