JP2008056761A - 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(A)特定構造を有するオルガノポリシロキサン:100容量部、(B)分岐していてもよいアルキレン基を介して片末端にトリオルガノオキシシリル基を有し、ウェッターとして作用するオルガノポリシロキサン:0.1〜50容量部、(C)熱伝導性充填剤:100〜2500容量部、および(D)硬化剤:有効量を含有してなる熱伝導性シリコーン組成物、ならびに該組成物を硬化させることにより得られる熱伝導性シリコーン硬化物。
【選択図】なし
Description
(A)下記平均組成式(1):
R1 aSiO(4-a)/2 (1)
(式中、R1は同一または異種の非置換もしくは置換の炭素原子数1〜18の一価炭化水素基であり、aは1.8〜2.2の数である。)
で表されるオルガノポリシロキサン:100容量部、
(B)下記一般式(2):
(式中、R2は非置換または置換のアルキル基、アルケニル基、もしくはアリール基であり、R3は独立に非置換または置換のアルキル基、アルケニル基、もしくはアリール基であり、R4およびR5はおのおの、同一または異種の非置換もしくは置換の一価炭化水素基であり、R6は独立に水素原子、または非置換もしくは置換の一価炭化水素基であり、R7は独立に非置換または置換のアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、もしくはアシル基であり、mは0〜4の整数であり、nは2〜20の整数である。)
で表される有機ケイ素化合物:0.1〜50容量部、
(C)熱伝導性充填剤:100〜2500容量部、および
(D)硬化剤:有効量
を含有してなる熱伝導性シリコーン組成物、ならびに該組成物を硬化させることにより得られる熱伝導性シリコーン硬化物を提供する。
(A)成分は、下記平均組成式(1):
R1 aSiO(4-a)/2 (1)
(式中、R1は同一または異種の非置換もしくは置換の炭素原子数1〜18の一価炭化水素基であり、aは1.8〜2.2の数である。)
で表されるオルガノポリシロキサンである。(A)成分は、本発明組成物及びその硬化物中のポリマー成分の主剤(ベースポリマー)である。(A)成分は一種単独で使用しても、二種以上を併用してもよい。
(B)成分は、下記一般式(2):
(式中、R2は非置換または置換のアルキル基、アルケニル基、もしくはアリール基であり、R3は独立に非置換または置換のアルキル基、アルケニル基、もしくはアリール基であり、R4およびR5はおのおの、同一または異種の非置換もしくは置換の一価炭化水素基であり、R6は独立に水素原子、または非置換もしくは置換の一価炭化水素基であり、R7は独立に非置換または置換のアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、もしくはアシル基であり、mは0〜4の整数であり、nは2〜20の整数である。)
で表される有機ケイ素化合物である。(B)成分は一種単独で使用しても、二種以上を併用してもよい。
反応式(A):
(式中、R3〜R5、R7およびmは前記のとおりであり、Rは非置換または置換の、炭素原子数が好ましくは4〜28、より好ましくは6〜18、更により好ましくは8〜14のアルキル基、もしくはアルケニル基であり、R20はR−CH2−CH2−で表される非置換または置換の、炭素原子数が好ましくは6〜30、より好ましくは8〜20、更により好ましくは10〜16のアルキル基、もしくはアルケニル基であり、qは0または1である。)
オルガノハイドロジェンシロキサン(3)とビニルシラン(4)とをヒドロシリル化触媒存在下で反応させると、片末端オルガノハイドロジェンシロキサン(5)が合成される。
この反応は、溶媒の非存在下で行ってもよいし、トルエンなどの溶媒の存在下で行ってもよい。反応温度は、通常、70〜100℃、好ましくは70〜90℃である。反応時間は1〜3時間でよい。この反応において、ビニルシラン(4)の添加量は、オルガノハイドロジェンシロキサン(3)1モルに対して、好ましくは0.5〜1.0モル、より好ましくは0.5〜0.6モルである。
得られた片末端オルガノハイドロジェンシロキサン(5)とアルケン(6)とをヒドロシリル化触媒存在下で反応させることにより有機ケイ素化合物(7)が得られる。
反応温度は、通常、70〜100℃、好ましくは70〜90℃である。反応時間は1〜3時間でよい。この反応において、アルケン(6)の添加量は、片末端オルガノハイドロジェンシロキサン(5)1モルに対して、好ましくは1.0〜2.0モル、より好ましくは1.0〜1.5モルである。
反応式(B):
オルガノハイドロジェンシロキサン(3)とアルケニルトリオルガノオキシシラン(8)とをヒドロシリル化触媒存在下で反応させると、片末端オルガノハイドロジェンシロキサン(9)が合成される。
この反応は、溶媒の非存在下で行ってもよいし、トルエンなどの溶媒の存在下で行ってもよい。反応温度は、通常、70〜100℃、好ましくは70〜90℃である。反応時間は1〜3時間でよい。この反応において、アルケニルトリオルガノオキシシラン(8)の添加量は、オルガノハイドロジェンシロキサン(3)1モルに対して、好ましくは0.5〜1.0モル、より好ましくは0.5〜0.6モルである。
得られた片末端オルガノハイドロジェンシロキサン(9)とアルケン(6)とをヒドロシリル化触媒存在下で反応させることにより有機ケイ素化合物(10)が得られる。
反応温度は、通常、70〜100℃、好ましくは70〜90℃である。反応時間は1〜3時間でよい。この反応において、アルケン(6)の添加量は、片末端オルガノハイドロジェンシロキサン(9)1モルに対して、好ましくは1.0〜2.0モル、より好ましくは1.0〜1.5モルである。
反応式(C):
ジエン(11)とトリオルガノオキシシラン(12)とをヒドロシリル化触媒存在下で反応させると、アルケニルトリオルガノオキシシラン(8)が合成される。この反応は、溶媒の非存在下で行ってもよいし、トルエンなどの溶媒の存在下で行ってもよい。反応温度は、通常、70〜100℃、好ましくは70〜90℃である。反応時間は1〜3時間でよい。この反応において、トリオルガノオキシシラン(12)の添加量は、ジエン(11)1モルに対して、好ましくは0.5〜1.0モル、より好ましくは0.5〜0.6モルである。
上記の各工程で使用されるヒドロシリル化触媒は、一方の原料化合物中の脂肪族不飽和基(アルケニル基、ジエン基等)と他方の原料化合物中のケイ素原子結合水素原子(即ち、SiH基)とを付加反応させる触媒である。該ヒドロシリル化触媒としては、例えば、白金族の金属単体やその化合物などの白金族金属系触媒が挙げられる。白金族金属系触媒としては従来公知のものが使用でき、その具体例としては、シリカ、アルミナ又はシリカゲルのような担体上に吸着させた微粒子状白金金属、塩化第二白金、塩化白金酸、塩化白金酸6水塩のアルコール溶液、パラジウム触媒、ロジウム触媒等が挙げられるが、白金族金属として白金を含むものが好ましい。ヒドロシリル化触媒は一種単独で使用しても二種以上を組み合わせて使用してもよい。
(C)成分は、本発明の熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物に熱伝導性を付与するものであり、特に限定されるものではない。(C)成分は、一種単独で使用しても、二種以上を併用してもよい。(C)成分の具体例としては、アルミニウム、銀、銅、ニッケル、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素、ダイヤモンド、グラファイト、カーボンナノチューブ、金属珪素、カーボンファイバー、フラーレンまたはこれらの二種以上の組み合わせが挙げられる。
(D)成分の硬化剤は、特に限定されるものではなく、オルガノポリシロキサンの架橋反応、すなわち、シリコーンの硬化に使用される公知の硬化剤の中から適宜選択することができる。(D)成分は、一種単独で使用しても、二種以上を併用してもよい。本発明の好ましい実施形態において、(D)成分の硬化剤はヒドロシリル化反応硬化剤、縮合反応硬化剤、フリーラジカル反応硬化剤からなる群より選ばれる1種以上である。
本発明組成物がヒドロシリル化反応硬化型のものである場合、(D)成分の硬化剤は、一分子中に平均2個以上のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと白金族金属系触媒とを含む。このオルガノハイドロジェンポリシロキサンおよび白金族金属系触媒のおのおのは、一種単独で使用しても、二種以上を併用してもよい。
本発明組成物が縮合反応硬化型のものである場合、(D)成分の硬化剤は、一分子中にケイ素原子に結合した加水分解性基を少なくとも2個有するシラン及び/又はその部分加水分解縮合物を含む。このシラン及び/又はその部分加水分解縮合物は、一種単独で使用しても、二種以上を併用してもよい。このシラン及び/又はその部分加水分解縮合物としては、例えば、下記一般式(13):
R8 bSiX4-b (13)
(式中、R8は同一または異種の非置換もしくは置換の炭素原子数1〜8の1価炭化水素基であり、Xは同一または異種の加水分解性基であり、bは0〜2の整数である。)
で表わされるシラン及び/又はその部分加水分解縮合物が挙げられる。
本発明組成物がフリーラジカル反応硬化型のものである場合、(D)成分の硬化剤は、有機過酸化物を含む。この有機過酸化物の具体例としては、ジ−t−ブチルパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン、ジクミルパーオキサイド等が挙げられるが、特に限定されるものではない。
本発明の熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物には、本発明の目的を損なわない範囲で、任意成分として、通常、使用される添加剤または充填剤等の所定量を更に添加することができる。例えば、ヒュームドシリカ、沈降性シリカなどの補強性シリカ;カーボンブラック、酸化チタン、酸化鉄、酸化セリウムなどの着色剤;金属水酸化物等の難燃付与剤;アミノ基、エポキシ基、チオール基等を有するいわゆるカーボンファンクショナルシラン(例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランやアミノプロピルトリエトキシシランなど)等の接着向上剤;耐熱向上剤;チクソ性向上剤;防菌・防黴剤などが挙げられる。
本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、例えば、下記の方法により製造される。まず、(A)成分のオルガノポリシロキサンと(C)成分の熱伝導性充填剤と(B)成分のオルガノポリシロキサンとをプラネタリミキサー、ニーダー、品川ミキサー等の混合機で混合してベース組成物を調製する。このとき、室温で混合してもよいし、必要に応じて80℃以上、好ましくは120〜200℃の温度で加熱しながら混合してもよい。上記工程においては、(B)成分のオルガノポリシロキサンと(C)成分の熱伝導性充填剤とを別々に混合機に仕込む代わりに、(B)成分で事前処理した(C)成分を混合機に仕込んでもよい。すなわち、(A)成分のオルガノポリシロキサンと、(B)成分のオルガノポリシロキサンで事前処理した(C)成分の熱伝導性充填剤とを混合してもよい。このとき、(B)成分には、(C)成分の表面を処理した状態で(A)成分と混合されるものが含まれるが、(C)成分の表面処理に寄与せずに単に(C)成分に伴って(A)成分と混合されるだけのものが含まれていてもよい。次に、得られたベース組成物を40℃以下、好ましくは室温まで冷却し、(D)成分の硬化剤を添加配合することにより、本発明の熱伝導性シリコーン組成物を効率よく製造することができる。
本発明では、このようにして製造された熱伝導性シリコーン組成物を硬化させることで熱伝導性シリコーン硬化物を得ることができる。必要に応じて、所定の形状を有する独立した成形品とすることもできるし、必要部位に塗布して、そのまま硬化物とすることもできる。硬化条件は特に限定されず、本発明組成物は、例えば、室温で放置する方法、50〜200℃に加熱する方法等で硬化させることができる。
<モールド成形>
金型中に未硬化の組成物を仕込み、金型を締めてから熱プレス機により圧力と熱をかけ組成物を硬化させる。
<射出成形>
射出成形機上の加熱した金型の中にノズルから未硬化の組成物を射出して金型のキャビティ内に充填する。硬化後、金型を開け、成形品を取り出す。
<コーティング成形>
コーティング装置に連続的にフィルム(例えばPET)を供給し、この上に未硬化の液状組成物をナイフコータ等により一定の厚さに塗布してから加熱炉を通して液状組成物を硬化させる。
<押出し成形>
押出し機のダイスとニップルとの組み合わせにより未硬化のミラブルタイプの組成物を任意のチューブ形状に成形してから、加熱炉を通して組成物を硬化させる。
<カレンダー成形>
カレンダーロールにより未硬化の組成物を一定の厚さに分出し、フィルム上に組成物を転写してから加熱炉を通して組成物を硬化させる。
このようにして得られるシリコーン硬化物の性状は限定されないが、例えば、高硬度のゴム状から低硬度のゴム状、あるいはゲル状、さらには架橋反応により該反応前の組成物よりも粘度が上昇した液状が挙げられる。
本発明組成物から得られる熱伝導性シリコーン硬化物は、その硬さにかかわらず、その内部または片面にガラスクロス、ポリエステル、ナイロン等からなるクロス或いは不織布、ポリイミド、ナイロン、ポリエステル等からなる樹脂フィルム等を埋め込んだり、積層したりして補強してもよい。これにより、シリコーン硬化物は、強度が向上すると共に、伸びが抑制されるので、取扱い易くなり作業性が向上する。特に、該硬化物のアスカーC硬度が20より小さい場合には、作業性の向上が顕著である。
本発明の熱伝導性シリコーン組成物およびその硬化物の熱伝導率は特に限定されないが、0.5W/mK以上であることが好ましく、1W/mK以上であることが特に好ましい。該熱伝導率がこの範囲内にあると、本発明組成物およびその硬化物の熱伝達性能が十分となりやすく、発熱部からの放熱を十分に行いやすい。
1リットル丸形セパラブルフラスコに、四つ口セパラブルカバーを介して、攪拌機、温度計、蛇管冷却管、滴下ロートを備え付けた。このセパラブルフラスコに1,1,3,3,5,5-ヘキサメチルトリシロキサンを250.0 g(1.2 mol)入れ、70℃まで加熱した。加熱後、塩化白金酸2質量%2-エチルヘキサノール溶液0.6 gを添加し、得られた混合物を70℃で30分間撹拌した。その後、トリメトキシビニルシラン88.9g(0.6 mol)を70-80℃で1時間かけて滴下して反応を開始させた。滴下後も70-80℃に保って反応を続行させた。反応中は、未反応のトリメトキシビニルシランを還流させた。反応の進行はガスクロマトグラフィーにて追跡し、トリメトキシビニルシランのピークが消失した時点で反応が終了したものとして、加熱を終了させた。反応終了後、セパラブルフラスコ内を減圧して、残存する1,1,3,3,5,5-ヘキサメチルトリシロキサンを取り除き、溶液を得た。得られた溶液を蒸留して、目的物である1-トリメトキシシリルエチル-1,1,3,3,5,5-ヘキサメチルトリシロキサン(14)を200.2 g(0.56 mol, 収率56%)得た。
29Si-NMR (C6D6) δ 8.33〜7.82ppm (CH2SiMe2O-),
-7.23〜-7.51ppm (HSiMe2O-),
-19.73〜-20.24ppm (-OSiMe2O-),
-42.56〜-42.97ppm (Si(OMe)3);
1H-NMR (CDCl3) δ 4.70-4.66ppm (m, 1H, HSi),
3.56ppm (s, 9H, Si(OCH3)3),
1.09-0.56ppm (m, 4H, Si(CH2)2Si),
0.17-0.02ppm (m, 18H, Si(CH3)2O).
1リットル丸形セパラブルフラスコに、四つ口セパラブルカバーを介して、攪拌機、温度計、蛇管冷却管、滴下ロートを備え付けた。このセパラブルフラスコに1-テトラデセンを235.6 g(1.2 mol)入れ、70℃まで加熱した。加熱後、塩化白金酸2質量%2-エチルヘキサノール溶液0.6 gを添加し、得られた混合物を70℃で30分間撹拌した。その後、合成例1で得られた1-トリメトキシシリルエチル-1,1,3,3,5,5-ヘキサメチルトリシロキサン 356.71g(1.0 mol)を2時間かけて滴下して反応を開始させた。滴下後も70-80℃に保って反応を続行させた。反応中は、未反応の1-トリメトキシシリルエチル-1,1,3,3,5,5-ヘキサメチルトリシロキサンを還流させた。反応の進行はガスクロマトグラフィーにて追跡し、1-トリメトキシシリルエチル-1,1,3,3,5,5-ヘキサメチルトリシロキサンのピークが消失した時点で反応が終了したものとして、加熱を終了させた。反応終了後、セパラブルフラスコ内を減圧して、残存する1-テトラデセンを除去し、油状物を得た。得られた油状物を活性炭で洗浄して、目的物である1-テトラデカニル-3-トリメトキシシリルエチル-1,1,3,3,5,5-ヘキサメチルトリシロキサン(15)を492.2 g(0.9 mol, 収率89%)得た。
29Si-NMR (C6D6) δ 7.95〜6.93ppm (CH2SiMe2, OSiMe2CH2),
-21.39〜-21.89ppm (-OSiMe2O-),
-42.53〜-42.90ppm (Si(OMe)3);
1H-NMR (CDCl3) δ 3.56ppm (s, 9H, Si(OCH3)3),
1.24-0.48ppm (m, 33H, Si(CH2)2Si, CH2, CH3),
0.13-0.00ppm (m, 18H, Si(CH3)2O).
1リットル丸形セパラブルフラスコに、四つ口セパラブルカバーを介して、攪拌機、温度計、蛇管冷却管、滴下ロートを備え付けた。このセパラブルフラスコに1,1,3,3-テトラメチルジシロキサンを537.3 g(4.0 mol)入れ、70℃まで加熱した。加熱後、塩化白金酸2質量%2-エチルヘキサノール溶液1.0 gを添加し、得られた混合物を70℃で30分間撹拌した。その後、トリメトキシビニルシラン296.5g(2.0 mol)を70-80℃で2時間かけて滴下して反応を開始させた。滴下後も70-80℃に保って反応を続行させた。反応中は、未反応のトリメトキシビニルシランを還流させた。反応の進行はガスクロマトグラフィーにて追跡し、トリメトキシビニルシランのピークが消失した時点で反応が終了したものとして、加熱を終了させた。反応終了後、セパラブルフラスコ内を減圧して、残存する1,1,3,3-テトラメチルジシロキサンを取り除き、溶液を得た。得られた溶液を蒸留して、目的物である1-トリメトキシシリルエチル-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサン(16)を339.1 g(1.2 mol, 収率60%)得た。
29Si-NMR (C6D6) δ 10.19〜9.59ppm (CH2SiMe2O-),
-6.88〜-7.50ppm (HSiMe2O-),
-42.62〜-43.06ppm (Si(OMe)3);
1H-NMR (CDCl3) δ 4.66-4.59ppm (m, 1H, HSi),
3.52-3.48ppm (m, 9H, Si(OCH3)3),
1.04-0.48ppm (m, 4H, Si(CH2)2Si),
0.12-0.01ppm (m, 12H, Si(CH3)2O).
1リットル丸形セパラブルフラスコに、四つ口セパラブルカバーを介して、攪拌機、温度計、蛇管冷却管、滴下ロートを備え付けた。このセパラブルフラスコに1-ドデセンを202.0g(1.2mol)入れ、70℃まで加熱した。加熱後、塩化白金酸2質量%2-エチルヘキサノール溶液0.70gを添加し、得られた混合物を70℃で30分間撹拌した。その後、合成例3で得られた1-トリメトキシシリルエチル-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサン282.6g(1.0mol)を2時間かけて滴下して反応を開始させた。滴下後も70-80℃に保って反応を続行させた。反応中は、未反応の1-トリメトキシシリルエチル-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサンを還流させた。反応の進行はガスクロマトグラフィーにて追跡し、1-トリメトキシシリルエチル-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサンのピークが消失した時点で反応が終了したものとして、加熱を終了させた。反応終了後、セパラブルフラスコ内を減圧して、残存する1-ドデセンを除去し、油状物を得た。得られた油状物を活性炭で洗浄して、目的物である1-ドデカニル-3-トリメトキシシリルエチル-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサン(17)を405.8g(0.9mol, 収率90%)得た。
29Si-NMR (C6D6) δ 7.85〜6.82ppm (CH2SiMe2O)
-42.52〜-42.81ppm (Si(OMe)3)
1H-NMR (CDCl3) δ 3.55ppm (s, 9H, Si(OCH3)3)
1.26-0.50ppm (m, 29H, CH3, CH2)
0.09-0.01ppm (m, 12H, Si(CH3)2O)
まず、本発明の組成物を形成する以下の各成分を用意した。
(A)オルガノポリシロキサン
A−1:25℃における粘度が600mPa・sである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン
A−2:25℃における粘度が30000mPa・sである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン
(B)ウェッター
B−1:下記式で表される有機ケイ素化合物(合成例2で得られたもの)
B−3(比較用):下記式で表されるオルガノアルコキシシラン
C10H21Si(OCH3)3
B−4(比較用):下記式で表されるオルガノポリシロキサン
Me3SiO(SiMe2O)30Si(OMe)3
(C)熱伝導性充填剤
C−1:アルミニウム粉末(平均粒径10.0μm、JIS Z 8801-1に規定の目開き32μmの篩下画分)
C−2:アルミニウム粉末(平均粒径1.5μm、同規格の目開き32μmの篩下画分)
C−3:酸化亜鉛粉末(平均粒径1.0μm、同規格の目開き32μmの篩下画分)
C−4:平均粒径10μmの球状アルミナ粉末(アドマファイン(登録商標)AO−41R、商品名、アドマテックス株式会社製)
C−5:平均粒径0.7μmの球状アルミナ粉末(アドマファインAO−502、商品名、アドマテックス株式会社製)
なお、(C)成分の平均粒径は、日機装株式会社製の粒度分析計であるマイクロトラックMT3300EXにより測定した体積基準の累積平均径である(以下、同じ)。
(D)ヒドロシリル化反応硬化剤
D−1:下記式で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
Me3SiO(SiHMeO)3(SiMe2O)27SiMe3
D−2:下記式で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
Me3SiO(SiHMeO)2(SiMe2O)27SiMe3
D−3:下記式で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
HMe2SiO(SiMe2O)18SiMe2H
D−4:白金触媒:上記A−1を溶媒とする塩化白金酸−ビニルシロキサン錯体の溶液(白金原子含有量:1質量%)
その他の成分
触媒活性(反応速度)の制御剤:1−エチニル−1−シクロヘキサノールの50質量%トルエン溶液
(A)〜(D)成分と上記制御剤とを表1に示す組成比(容量部)で以下のとおりに混合して実施例1〜3および比較例1〜3の組成物を得た。即ち、まず、5リットルプラネタリーミキサー(井上製作所株式会社製)に(A)〜(C)成分を量り取り、70℃で1時間混合した。得られた混合物を常温まで冷却した後、D−4成分の白金触媒を添加・混合し、次いで上記制御剤を添加・混合し、最後にD−1〜D−3成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンを添加・混合して、均一な熱伝導性シリコーン組成物を得た。
得られた組成物の粘度、その硬化物の硬度および熱伝導率を下記の試験方法で測定した。結果を表1に併記する。
・粘度が900MPa以下の組成物の測定方法
得られた組成物を25℃の恒温室に24時間放置後、粘度計(商品名:スパイラル粘度計PC−1TL、株式会社マルコム製)を使用して回転数10rpmでの粘度(初期粘度)を測定した。
・粘度が900MPaを超える組成物の測定方法
得られた組成物を25℃の恒温室に24時間放置後、BS型回転粘度計(株式会社東京計器社製)を用いてローターNo.7、回転速度5rpmの条件で粘度を測定した。
得られた組成物を120℃で30分間加熱してモールド成形することにより厚さ12mmのシートを作製し、25℃に戻してから、高分子計器株式会社製アスカーC硬度計を使用して、初期アスカーC硬度を測定した。初期アスカーC硬度測定後の上記シートを125℃で500時間放置した後、25℃に戻してから、再び該シートのアスカーC硬度を同様にして測定した。
得られた組成物を120℃で30分間加熱し硬化させて3cm厚のブロック体に成形した。該プロック体の25℃での熱伝導率を京都電子工業株式会社製の熱伝導率計(商品名:QTM−500)で測定した。
まず、本発明の組成物を形成する以下の各成分を用意した。
(A)オルガノポリシロキサン
A−3:25℃における粘度が700mPa・sであるα,ω−ジヒドロキシジメチルポリシロキサン
(B)ウェッター
B−1:下記式で表される有機ケイ素化合物(合成例2で得られたもの)
B−4(比較用):下記式で表されるオルガノポリシロキサン
Me3SiO(SiMe2O)30Si(OMe)3
(C)熱伝導性充填剤
C−6:平均粒径16μmのまるみ状アルミナ粉末(AS−30、商品名、昭和電工株式会社製)
C−7:平均粒径1μmのアルミナ粉末(AL−47−1、商品名、昭和電工株式会社製)
(D)縮合反応硬化剤
D−5:フェニルトリ(イソプロペニルオキシ)シラン
D−6:メチルトリメトキシシラン
その他の成分
触媒−1:1,1,3,3−テトラメチル−2−[3−(トリメトキシシリル)プロピル]グアニジンシロキサン
触媒−2:チタンキレート触媒オルガチックス(登録商標)TC−750(商品名、(株)マツモト交商製)
接着助剤−1:3−アミノプロピルトリエトキシシラン
(A)〜(D)成分と上記触媒、接着助剤を表2に示す組成比(容量部)で以下のとおりに混合して実施例4〜6および比較例4,5の組成物を得た。即ち、まず、5リットルプラネタリーミキサー(井上製作所株式会社製)に(A)〜(C)成分を量り取り、室温にて30分間混合した後、(D)成分、触媒、接着助剤を添加して無水の状態で30分間脱泡混合して、均一な熱伝導性シリコーン組成物を得た。
得られた組成物の粘度、その硬化物の硬度および熱伝導率を下記の試験方法で測定した。結果を表2に併記する。
得られた組成物を25℃の恒温室に24時間放置後、BS型回転粘度計(株式会社東京計器社製)を用いてローターNo.7、回転速度20rpmの条件で粘度を測定した。
得られた組成物を23±2℃/50±5%RHで7日間硬化させることにより、厚さ6mmのシートを作製し、デュロメータタイプA硬度計で硬度を測定した。
得られた組成物を23±2℃/50±5%RHで14日間硬化させることにより、厚さ3cmのブロック体を作製し、京都電子工業株式会社製の熱伝導率計(商品名:QTM−500)を使用して該ブロック体の25℃での熱伝導率を測定した。
まず、本発明の組成物を形成する以下の各成分を用意した。
(A)オルガノポリシロキサン
A−4:平均重合度8,000の分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン
A−5:25℃における粘度が1,000mPa・sである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン
(B)ウェッター
B−1:下記式で表される有機ケイ素化合物(合成例2で得られたもの)
B−4(比較用):下記式で表されるオルガノポリシロキサン
Me3SiO(SiMe2O)30Si(OMe)3
B−5(比較用):α,ω−ジヒドロキシジメチルポリシロキサン
(C)熱伝導性充填剤
C−4:平均粒径10μmの球状アルミナ粉末(アドマファインAO−41R、商品名、アドマテックス株式会社製)
C−5:平均粒径0.7μmの球状アルミナ粉末(アドマファインAO−502、商品名、アドマテックス株式会社製)
(D)フリーラジカル反応硬化剤
D−7:2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン
(A)〜(D)成分を表3に示す組成比(容量部)で以下のとおりに混合して実施例7および8ならびに比較例6〜8の組成物を得た。即ち、まず、5リットルニーダー(井上製作所株式会社製)に(A)〜(C)成分を量り取り、170℃に加熱して1時間混合してベース組成物を得た。室温まで冷却したベース組成物に(D)成分を二本ロールミルで添加・混合して、ミラブルタイプの熱伝導性シリコーン組成物を得た。
得られたベース組成物の可塑度、得られた組成物の硬化物の硬度および熱伝導率を下記の試験方法で測定した。結果を表3に併記する。
25℃において、JIS K 6249に準じて平行板可塑度計(ウイリアムスブラストメーター)を用いてベース組成物の可塑度を測定した。
得られた組成物を温度165℃、圧力50kgf/cm2の条件でモールド成形した後、乾燥機で200℃、4時間熱処理して、厚さ6mmのシートを作製し、デュロメータタイプA硬度計で硬度を測定した。
得られた組成物を温度165℃、圧力50kgf/cm2の条件でモールド成形した後、乾燥機で200℃、4時間熱処理して、厚さ3cmのブロック体を作製し、京都電子工業株式会社製の熱伝導率計(商品名:QTM−500)を使用して該ブロック体の25℃での熱伝導率を測定した。
Claims (5)
- (A)下記平均組成式(1):
R1 aSiO(4-a)/2 (1)
(式中、R1は同一または異種の非置換もしくは置換の炭素原子数1〜18の一価炭化水素基であり、aは1.8〜2.2の数である。)
で表されるオルガノポリシロキサン:100容量部、
(B)下記一般式(2):
(式中、R2は非置換または置換のアルキル基、アルケニル基、もしくはアリール基であり、R3は独立に非置換または置換のアルキル基、アルケニル基、もしくはアリール基であり、R4およびR5はおのおの、同一または異種の非置換もしくは置換の一価炭化水素基であり、R6は独立に水素原子、または非置換もしくは置換の一価炭化水素基であり、R7は独立に非置換または置換のアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、もしくはアシル基であり、mは0〜4の整数であり、nは2〜20の整数である。)
で表される有機ケイ素化合物:0.1〜50容量部、
(C)熱伝導性充填剤:100〜2500容量部、および
(D)硬化剤:有効量
を含有してなる熱伝導性シリコーン組成物。 - R2の炭素原子数が6〜30であり、R3、R4およびR5の炭素原子数が1〜8であることを特徴とする請求項1に係る組成物。
- 前記(C)成分がアルミニウム、銀、銅、ニッケル、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素、ダイヤモンド、グラファイト、カーボンナノチューブ、金属珪素、カーボンファイバー、フラーレンまたはこれらの二種以上の組み合わせであり、該(C)成分の平均粒径が0.1〜50μmである請求項1又は2に係る組成物。
- (D)成分の硬化剤がヒドロシリル化反応硬化剤、縮合反応硬化剤、フリーラジカル反応硬化剤からなる群より選ばれる1種以上である請求項1〜3のいずれか1項に係る組成物。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の組成物を硬化させることにより得られる熱伝導性シリコーン硬化物。
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