JP2008021963A - 載置台構造及び熱処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】処理容器4内にて被処理体Wに対して所定の熱処理を施すために前記被処理体を載置する載置台32と、前記載置台を前記処理容器の底部より起立させて支持する筒体状の支柱30とを有する載置台構造29において、前載置台は、電気加熱源よりなる発熱体38を耐熱性材料中に埋め込んでなる発熱板40と、着脱可能になされた蓋部78が設けられると共に、内部に前記発熱板を着脱可能に収容する耐熱耐腐食性材料よりなる発熱板収容容器42とよりなる。これにより、発熱板を取り換え、或いは交換可能とする。
【選択図】図1
Description
例えば半導体ウエハに対して1枚毎に熱処理を施す枚葉式の熱処理装置を例にとれば、真空引き可能になされた処理容器内に、例えば抵抗加熱ヒータを内蔵した載置台を設置し、この上面に半導体ウエハを載置し、所定の温度(例えば100℃から1000℃)で加熱した状態で所定の処理ガスを流し、所定のプロセス条件下にてウエハに各種の熱処理を施すようになっている(特許文献1〜6)。このため処理容器内の部材については、これらの加熱に対する耐熱性と処理ガスに曝されても腐食されない耐腐食性が要求される。
本発明は、以上のような問題点に着目し、これを有効に解決すべく創案されたものである。本発明の目的は、発熱板を、発熱板収容容器内へ着脱可能に設けて載置台を構成することにより、発熱板を取り換え、或いは交換可能にした載置台構造及びこれを用いた熱処理装置を提供することにある。
また本発明の他の目的は、プラズマ処理装置の例えば下部電極やチャック電極等になる導電性部材を載置台と共に一体焼成しないで補修可能に設けるようにした載置台構造及びこれを用いた熱処理装置を提供することにある。
また、着脱可能になされた蓋部を、実行すべきプロセスに対応した耐熱性及び耐腐食性を有する材料よりなる蓋部に換えることができ、このために蓋部がオーバースペックになることを防止することができる。この結果、比較的安価な且つ加工性の良好な材料を使用できることから、装置コストを大幅に削減することができる。
また例えば請求項3に規定するように、前記蓋部と前記容器本体との接合部には、シール部材及び/又はシール構造が設けられている。
また例えば請求項4に規定するように、前記発熱体は、複数のゾーンに分割されており、ゾーン毎に温度制御が可能になされている。
また例えば請求項5に規定するように、前記蓋部の裏面側には、前記ゾーンに対応させて複数の温度測定素子が設けられている。
また例えば請求項7に規定するように、前記支柱の上端部は、前記載置台の下面の中央部に、ボルト部材により着脱可能に取り付けられている。
このように、支柱と載置台とを互いに着脱可能に設けるようにしたので、いずれか一方に欠陥が生じても全体を交換する必要がなく欠陥が生じた方の部材のみを交換するだけでよいので、メンテナンス費用を抑制でき、また、実行すべきプロセスに対応した耐熱性及び耐腐食性を有する材料よりなる載置台、或いは支柱に交換することができるので、このため、載置台や支柱がオーバースペックになることを防止することができる。この結果、比較的安価な且つ加工性の良好な材料を使用できることから、装置コストを大幅に削減することができる。
また例えば請求項9に規定するように、前記支柱の上端部と前記載置台の下面との接合部には、シール部材が介設されている。
また例えば請求項10に規定するように、前記発熱板からは、前記発熱体へ給電を行うための給電ラインを封入してなる耐熱性材料よりなるライン封入管が前記発熱板収容容器を貫通して前記支柱内に延びている。
また例えば請求項12に規定するように、前記蓋部には、平面方向に広がる導電性部材が埋め込まれていると共に、該導電性部材に接続される導電ラインは前記支柱内に延びている。
また例えば請求項13に規定するように、前記発熱板上には、平面方向に広がる導電性部材が設けられると共に、該導電性部材に接続される導電ラインは前記支柱内に延びている。
これによれば、導電性部材は、蓋部には一体的に焼成されていない構造となるので、例えば下部電極やチャック電極として用いられる上記導電性部材に補修等を加えようとする場合に、この補償等を容易に行うことができる。
この場合、例えば請求項16に規定されるように、前記導電性部材は、前記発熱体の上面に接合されている。
また例えば請求項17に規定されるように、前記導電性部材の表面には、この全面を覆うようにして耐熱絶縁性材料よりなる保護層が設けられる。
また、着脱可能になされた蓋部を、実行すべきプロセスに対応した耐熱性及び耐腐食性を有する材料よりなる蓋部に換えることができ、このために蓋部がオーバースペックになることを防止することができる。この結果、比較的安価な且つ加工性の良好な材料を使用できることから、装置コストを大幅に削減することができる。
また、導電性部材は、蓋部には一体的に焼成されていない構造となるので、例えば下部電極やチャック電極として用いられる上記導電性部材に補修等を加えようとする場合に、この補償等を容易に行うことができる。
また例えば請求項20に規定するように、前記保護層は、前記耐熱絶縁性材料よりなる薄板を接着剤により接合することにより形成される。
また例えば請求項21に規定するように、前記蓋部の厚さは、1〜20mmの範囲内である。
また例えば請求項23に規定するように、前記絶縁性材料は、石英ガラス、或いはAlN、Al2 O3 、Si3 N4 を含むセラミック材の内のいずれか1つよりなる。
請求項24に係る発明は、真空引き可能になされた処理容器と、上記のいずれかに記載された載置台構造と、前記処理容器内へ所定の処理ガスを供給するガス供給手段と、を備えたことを特徴とする熱処理装置である。
発熱板を、発熱板収容容器内へ着脱可能に設けて載置台を構成することにより、発熱板を取り換え、或いは交換可能にすることができる。
また、着脱可能になされた蓋部を、実行すべきプロセスに対応した耐熱性及び耐腐食性を有する材料よりなる蓋部に換えることができ、このために蓋部がオーバースペックになることを防止することができる。この結果、比較的安価な且つ加工性の良好な材料を使用できることから、装置コストを大幅に削減することができる。
<第1実施例>
図1は本発明に係る熱処理装置を示す断面構成図、図2は載置台構造の第1実施例を示す断面図、図3は載置台構造の発熱体を示す平面図、図4は載置台構造の一部を示す部分拡大断面図、図5は載置台構造の分解組立図である。本実施例では、高周波電力によるプラズマも用いることができる熱処理装置について説明する。
そして、この処理容器4の底部20に排気落とし込め空間22が形成されている。具体的には、この容器底部20の中央部には大きな開口24が形成されており、この開口24に、その下方へ延びる有底円筒体状の円筒区画壁26を連結してその内部に上記排気落とし込め空間22を形成している。そして、この排気落とし込め空間22を区画する円筒区画壁26の底部28には、これより起立させて本発明の特徴とする載置台構造29が設けられる。具体的には、この載置台構造29は、円筒状の支柱30と、この上端部に着脱可能に固定される載置台32とにより主に構成される。この載置台構造29の詳細については後述する。
また、上記載置台32は、図2にも示すように例えばカーボンワイヤヒータ等の電気加熱源よりなる発熱体38を所定のパターン形状にして耐熱性材料中に埋め込んでなる発熱板40を有しており、この発熱板40は発熱板収容容器42内へ収容されている。そして、この発熱板収容容器42の上面に、被処理体としての半導体ウエハWを載置し得るようになっている。ここで載置台32は加熱手段と兼用されることになる。
前述したように、この載置台構造29は、載置台32と支柱30とにより主に構成されている。具体的には、上記載置台32は、上記発熱板40と、これを収容する発熱板収容容器42とよりなる。上記発熱板40は、耐熱性材料よりなる円形平面状の台座64を有しており、この台座64の表面全面にはヒータ溝66が形成され、このヒータ溝66に沿って電気加熱源よりなる上記発熱体38を配設している。そして、この台座64の上面に、同じく耐熱性材料よりなる円形状の平板68を配置し、これを高温で焼成して一体化する。これにより、発熱体38が発熱板40内に埋め込まれることになる。
また、この蓋部78には、平面方向に広がる網目状になされた導電性部材88が一体的に埋め込まれており、この導電性部材88には導電ライン90が接続されて下方に伸びている。尚、この導電性部材88は、メッシュ状の部材、多数の孔を分散させてシートに形成したようなパンチングプレート状の部材、薄く塗布された導電層状の部材、種々の形に印刷された導電性パターン状の部材等により形成することができる。上記蓋部78は石英やAl2 O3 やAlN等のセラミック材よりなり、上記導電性部材88と一体焼成されることになる。
まず、未処理の半導体ウエハWは、図示しない搬送アームに保持されて開状態となったゲートバルブ18、搬出入口16を介して処理容器4内へ搬入され、このウエハWは、上昇された押し上げピン46に受け渡された後に、この押し上げピン46を降下させることにより、ウエハWを載置台32の上面、具体的には蓋部78の上面に載置してこれを支持する。この時に、載置台32の導電性部材88に直流電源118より直流電圧を印加することにより静電チャックが機能し、ウエハWを載置台32上に保持する。
またプラズマ処理を行う時には、高周波電源17を駆動することにより、上部電極であるシャワーヘッド部6と下部電極である載置台32との間に高周波を印加し、処理空間Sにプラズマを立てて所定のプラズマ処理を行う。また、この際に、載置台32の導電性部材88にバイアス用の高周波電源116から高周波を印加することにより、プラズマイオンの引き込みを行うことができる。
この場合、耐食性を特に求められるプロセス、熱衝撃に対する耐性を特に求められるプロセス、コンタミネーション(汚染)に対する耐性を求められるプロセスなど、プロセスに応じた最適な材料を上記各材料中からなる同形の部品を交換して用いることにより、同じ設計で種々のプロセスに対応可能な載置台構造を実現することができる。また、発熱板40に発熱体38を組み込む際には、発熱体38はヒータ溝66内に沿って収容されるので、これが一体成形時に変形することを防止して、設計通りの寸法に形成することができる。
また、発熱板収容容器42内へは、処理ガスが侵入しないので、温度測定素子92を、載置台32の中心部以外に更に複数箇所(全体で3点以上)に設けることができ、温度精度の高い制御を行うことができる。
以下に上記導電性材料88の構造を改良した第2実施例について説明する。
前述した第1実施例の載置台構造では導電性部材88は、Al2 O3 等よりなるセラミック材中に埋め込んで、これと一体焼成するように設けているが、この場合には、以下のような不都合があった。すなわち、下部電極やチャック電極として機能する導電性材料88はセラミック材中へ埋め込まれているので、上記導電性部材88の形状や材質等を補修しようと思っても補修が非常に困難になるか、或いは補修自体を行うことができないのみならず、高温、例えば1900℃程度で焼成されるので、材料としてW(タングステン)やMo(モリブデン)等の高融点金属しか使用できず、電極材料が限定されてしまう。
更には、上記導電性部材88に対する電気的導通をとるためにセラミック製の蓋部にその下方より導電性部材88に届くまでのコンタクト用の穴を形成しなければならないが、この穴を起点として蓋部に破損等が生ずる恐れがあった。
ここで上記導電性部材88は、上記蓋部78の下面を平坦状に研磨した後に、この下面に接合する。この導電性部材88の接合に際しては、これを貼り付けてもよいし、スクリーン印刷等により形成してもよい。
尚、ここで用いられる蓋部78の厚さは、第1実施例の場合と同じで、1〜20mm程度の範囲内であり、その理由は、この厚さが1mmよりも薄いと、この強度が発熱板収容容器42内とその外側のプロセス空間との間の差圧に耐えられなくなってしまい、また20mmよりも厚いと、この部分のインピーダンスが過度に大きくなってプラズマ電位が高くなる等の不都合が生じてしまう。
更には、上記導電性部材88に対して導電ライン90に対する導通をとるために、蓋部78に対してコンタクト用の穴を形成する必要がないので、この蓋部78に対して破損等を与える恐れを大幅に抑制することができる。
次に、上記載置台構造の第3実施例について説明する。上記第2実施例にあっては、導電性部材88と蓋部78の下面に接合するようにしたが、これに限定されず、発熱板40の上面に接合するようにしてもよい。
図8はこのような本発明の載置台構造の第3実施例を示す部分断面図である。尚、図1及び図6に示す構成部分と同一構成部分については同一符号を付して説明を省略する。
図8に示すように、ここでは発熱板40の上部を形成する天板68の上面に、上記導電性部材88を接合している。この場合には、上記導電性部材88は、先の第2実施例の蓋部78の下面と同様に、上記天板68の上面を平坦状に研磨した後に、この上面に接合する。そして、好ましくはこの導電性部材88の上面全面を覆うようにして保護層130を形成する。
この第3実施例の場合にも、先の第2実施例と同様な作用効果を発揮することができる。
次に、上記載置台構造の第4実施例について説明する。上記第2及び第3実施例にあっては、導電性部材88を蓋部78と発熱板40との間に設けた場合を例にとって説明したが、これに限定されず、蓋部78の上面側に設けるようにしてもよい。
図9はこのような本発明の載置台構造の第4実施例を示す部分断面図である。尚、図1及び図6に示す構成部分と同一構成部分については同一符号を付して説明を省略する。
この第4実施例の場合にも、先の第2実施例と同様な作用効果を発揮することができる。また、この第4実施例の場合には、上記導電性部材88と、この上方に載置されるウエハWやプラズマとの間の距離が最も短くなるので、その分、動作上の効率を高めることができる。
また、ここではプラズマを用いた場合を例にとって説明したが、プラズマを用いない単なる熱処理装置として用いてもよく、その場合には、プラズマ用の高周波電源17やマッチング回路15、バイアス用の高周波電源116等は不要となる。また、この場合でも静電チャック機能を有する導電性部材88は用いるのがよい。
また、本実施例では被処理体として半導体ウエハを例にとって説明したが、これに限定されず、LCD基板、ガラス基板等にも適用できるのは勿論である。
4 処理容器
6 シャワーヘッド部(ガス供給手段)
29 載置台構造
30 支柱
32 載置台
38 発熱体
40 発熱板
42 発熱板収容容器
70A 内周側ゾーン
70B 外周側ゾーン
74 ライン封入管
76 容器本体
78 蓋部
88 導電性部材
90 導電ライン
92A,92B 温度測定素子
98 係合ピン
100 シール部材
102 シール構造
112 ボルト部材
114 シール部材
122 不活性ガス供給系
130 保護層
134 薄板
136 接着剤
W 半導体ウエハ(被処理体)
Claims (24)
- 処理容器内にて被処理体に対して所定の熱処理を施すために前記被処理体を載置する載置台と、前記載置台を前記処理容器の底部より起立させて支持する筒体状の支柱とを有する載置台構造において、
前載置台は、
電気加熱源よりなる発熱体を耐熱性材料中に埋め込んでなる発熱板と、
着脱可能になされた蓋部が設けられると共に、内部に前記発熱板を着脱可能に収容する耐熱耐腐食性材料よりなる発熱板収容容器と、
よりなることを特徴とする載置台構造。 - 前記蓋部の接合部は、前記発熱板収容容器の容器本体側に耐熱耐腐食性材料よりなる係合ピンにより係合されていることを特徴とする請求項1記載の載置台構造。
- 前記蓋部と前記容器本体との接合部には、シール部材及び/又はシール構造が設けられていることを特徴とする請求項2記載の載置台構造。
- 前記発熱体は、複数のゾーンに分割されており、ゾーン毎に温度制御が可能になされていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の載置台構造。
- 前記蓋部の裏面側には、前記ゾーンに対応させて複数の温度測定素子が設けられていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の載置台構造。
- 前記温度測定素子の測定ラインは、前記支柱内に延びていることを特徴とする請求項5記載の載置台構造。
- 前記支柱の上端部は、前記載置台の下面の中央部に、ボルト部材により着脱可能に取り付けられていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の載置台構造。
- 前記ボルト部材は、耐熱性材料よりなることを特徴とする請求項7記載の載置台構造。
- 前記支柱の上端部と前記載置台の下面との接合部には、シール部材が介設されていることを特徴とする請求項7又は8記載の載置台構造。
- 前記発熱板からは、前記発熱体へ給電を行うための給電ラインを封入してなる耐熱性材料よりなるライン封入管が前記発熱板収容容器を貫通して前記支柱内に延びていることを特徴とする請求項1乃至9のいずれかに記載の載置台構造。
- 前記支柱の内部と前記発熱板収容容器の内部とは不活性ガスにより陽圧状態になされていることを特徴とする請求項1乃至10のいずれかに記載の載置台構造。
- 前記蓋部には、平面方向に広がる導電性部材が埋め込まれていると共に、該導電性部材に接続される導電ラインは前記支柱内に延びていることを特徴とする請求項1乃至11のいずれかに記載の載置台構造。
- 前記発熱板上には、平面方向に広がる導電性部材が設けられると共に、該導電性部材に接続される導電ラインは前記支柱内に延びていることを特徴とする請求項1乃至11のいずれかに記載の載置台構造。
- 前記蓋部と前記発熱板との間には、平面方向に広がる導電性部材が設けられると共に、該導電性部材に接続される導電ラインは前記支柱内に延びていることを特徴とする請求項1乃至11のいずれかに記載の載置台構造。
- 前記導電性部材は、前記蓋部の下面に接合されていることを特徴とする請求項14記載の載置台構造。
- 前記導電性部材は、前記発熱体の上面に接合されていることを特徴とする請求項14記載の載置台構造。
- 前記導電性部材の表面には、この全面を覆うようにして耐熱絶縁性材料よりなる保護層が設けられることを特徴とする請求項15又は16記載の載置台構造。
- 処理容器内にて被処理体に対して所定の熱処理を施すために前記被処理体を載置する載置台と、前記載置台を前記処理容器の底部より起立させて支持する筒体状の支柱とを有する載置台構造において、
前載置台は、
電気加熱源よりなる発熱体を耐熱性材料中に埋め込んでなる発熱板と、
着脱可能になされた蓋部が設けられると共に、内部に前記発熱板を着脱可能に収容する耐熱耐腐食性材料よりなる発熱板収容容器と、
前記蓋部の上面に設けられて平面方向に広がる導電性材料と、
前記導電性部材の表面全体を覆うように設けた耐熱絶縁性材料よりなる保護層と、
前記導電性部材に接続される導電ラインと、
よりなることを特徴とする載置台構造。 - 前記保護層は、前記耐熱絶縁性材料を塗布することにより形成されることを特徴とする請求項17又は18記載の載置台構造。
- 前記保護層は、前記耐熱絶縁性材料よりなる薄板を接着剤により接合することにより形成されることを特徴とする請求項17又は18記載の載置台構造。
- 前記蓋部の厚さは、1〜20mmの範囲内であることを特徴とする請求項1乃至20のいずれかに記載の載置台構造。
- 前記耐熱性材料は、絶縁性材料よりなることを特徴とする請求項1乃至21のいずれかに記載の載置台構造。
- 前記絶縁性材料は、石英ガラス、或いはAlN、Al2 O3 、Si3 N4 を含むセラミック材の内のいずれか1つよりなることを特徴とする請求項22記載の載置台構造。
- 真空引き可能になされた処理容器と、
請求項1乃至23のいずれかに記載された載置台構造と、
前記処理容器内へ所定の処理ガスを供給するガス供給手段と、
を備えたことを特徴とする熱処理装置。
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