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Families Citing this family (103)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7489493B2 (en) * 2003-12-01 2009-02-10 Magnecomp Corporation Method to form electrostatic discharge protection on flexible circuits using a diamond-like carbon material
JP2007537562A (ja) * 2004-05-14 2007-12-20 ハッチンソン テクノロジー インコーポレーティッド サスペンションアセンブリ用貴金属導電性リードの作製方法
US7466517B2 (en) * 2005-06-15 2008-12-16 Seagate Technology Llc Unified suspension laminate
JP4640802B2 (ja) * 2005-07-07 2011-03-02 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板
JP4652179B2 (ja) * 2005-09-05 2011-03-16 日東電工株式会社 配線回路基板
US8553364B1 (en) 2005-09-09 2013-10-08 Magnecomp Corporation Low impedance, high bandwidth disk drive suspension circuit
US8395866B1 (en) * 2005-09-09 2013-03-12 Magnecomp Corporation Resilient flying lead and terminus for disk drive suspension
US7436040B2 (en) * 2005-12-29 2008-10-14 Lsi Corporation Method and apparatus for diverting void diffusion in integrated circuit conductors
US7361965B2 (en) * 2005-12-29 2008-04-22 Lsi Logic Corporation Method and apparatus for redirecting void diffusion away from vias in an integrated circuit design
JP4865453B2 (ja) * 2006-08-30 2012-02-01 日東電工株式会社 配線回路基板およびその製造方法
US7710687B1 (en) 2006-09-13 2010-05-04 Hutchinson Technology Incorporated High conductivity ground planes for integrated lead suspensions
US7929252B1 (en) * 2006-10-10 2011-04-19 Hutchinson Technology Incorporated Multi-layer ground plane structures for integrated lead suspensions
US7832082B1 (en) 2006-10-10 2010-11-16 Hutchinson Technology Incorporated Method for manufacturing an integrated lead suspension component
US7813082B2 (en) * 2007-01-26 2010-10-12 Hutchinson Technology Incorporated Head suspension flexure with inline lead portions positioned at a level between levels of first and second surfaces of the spring metal layer
JP5227531B2 (ja) * 2007-03-30 2013-07-03 日本発條株式会社 ディスク装置用サスペンション
US8379349B1 (en) * 2007-05-04 2013-02-19 Hutchinson Technology Incorporated Trace jumpers for disc drive suspensions
JP2008282995A (ja) * 2007-05-10 2008-11-20 Nitto Denko Corp 配線回路基板
US8082656B1 (en) * 2007-09-04 2011-12-27 Hutchinson Technology Incorporated Method for manufacturing a disk drive head suspension
JP4892453B2 (ja) * 2007-10-23 2012-03-07 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板
US8320083B1 (en) 2007-12-06 2012-11-27 Magnecomp Corporation Electrical interconnect with improved corrosion resistance for a disk drive head suspension
JP5139102B2 (ja) * 2008-02-05 2013-02-06 日東電工株式会社 配線回路基板およびその製造方法
US8169746B1 (en) 2008-04-08 2012-05-01 Hutchinson Technology Incorporated Integrated lead suspension with multiple trace configurations
JP2009259315A (ja) * 2008-04-14 2009-11-05 Nitto Denko Corp 回路付サスペンション基板およびその製造方法
JP5139169B2 (ja) * 2008-06-20 2013-02-06 日東電工株式会社 配線回路基板およびその製造方法
JP5604830B2 (ja) * 2008-12-22 2014-10-15 大日本印刷株式会社 サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ
JP4528869B1 (ja) 2009-05-22 2010-08-25 株式会社東芝 ヘッドジンバルアッセンブリおよびこれを備えたディスク装置
JP5651933B2 (ja) * 2009-07-15 2015-01-14 大日本印刷株式会社 サスペンション用基板およびその製造方法
CN102044256A (zh) * 2009-10-16 2011-05-04 新科实业有限公司 悬臂件及其制造方法、设有该悬臂件的磁头悬臂组合以及磁盘驱动器
US8462464B1 (en) * 2009-11-24 2013-06-11 Magnecomp Corporation High strength flying leads for multi-layer flexure designs
US8885299B1 (en) 2010-05-24 2014-11-11 Hutchinson Technology Incorporated Low resistance ground joints for dual stage actuation disk drive suspensions
JP5591602B2 (ja) * 2010-06-24 2014-09-17 日本発條株式会社 フレキシャ及びその配線部形成方法
JP4962879B2 (ja) * 2010-07-06 2012-06-27 大日本印刷株式会社 サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ
US9633680B2 (en) 2010-10-29 2017-04-25 Western Digital Technologies, Inc. Head suspension having a flexure tail with a covered conductive layer and structural layer bond pads
US8477459B1 (en) 2010-10-29 2013-07-02 Western Digital Technologies, Inc. Disk drive head gimbal assembly having a flexure tail with dual conductive layers and features to facilitate bonding
US8295014B1 (en) 2010-10-29 2012-10-23 Western Digital Technologies, Inc. Disk drive head gimbal assembly having a flexure tail with transverse flying leads
US8467153B1 (en) 2010-10-29 2013-06-18 Western Digital Technologies, Inc. Disk drive head gimbal assembly having a flexure tail with folded bond pads
US8320084B1 (en) * 2010-10-29 2012-11-27 Western Digital Technologies, Inc. Disk drive head gimbal assembly having a flexure tail with features to facilitate bonding
US8325446B1 (en) 2010-10-29 2012-12-04 Western Digital Technologies, Inc. Disk drive head gimbal assembly having a flexure tail with features to facilitate bonding
US8295013B1 (en) 2010-10-29 2012-10-23 Western Digital Technologies, Inc. Disk drive head stack assembly having a flexible printed circuit with heat transfer limiting features
JP5486459B2 (ja) * 2010-11-05 2014-05-07 日東電工株式会社 配線回路基板
JP5711947B2 (ja) * 2010-11-30 2015-05-07 日本発條株式会社 ディスク装置用フレキシャ
JP5752948B2 (ja) * 2011-02-01 2015-07-22 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板
JP5713718B2 (ja) * 2011-02-17 2015-05-07 日本発條株式会社 フレキシャ及びこれを備えたヘッドサスペンション
JP5045831B2 (ja) * 2011-03-08 2012-10-10 大日本印刷株式会社 サスペンション用フレキシャー基板およびその製造方法
US8760812B1 (en) 2011-12-20 2014-06-24 Western Digital Technologies, Inc. Disk drive head gimbal assembly having a jumper in a flexible printed circuit overlap region
US8665566B1 (en) 2011-12-20 2014-03-04 Western Digital Technologies, Inc. Suspension tail design for a head gimbal assembly of a hard disk drive
US9001469B2 (en) 2012-03-16 2015-04-07 Hutchinson Technology Incorporated Mid-loadbeam dual stage actuated (DSA) disk drive head suspension
CN104205216A (zh) 2012-03-22 2014-12-10 哈特奇桑科技公司 用于磁盘驱动器磁头悬架挠性件的接地特征
JP6174843B2 (ja) * 2012-03-27 2017-08-02 大日本印刷株式会社 サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用基板の製造方法
JP6024225B2 (ja) * 2012-06-08 2016-11-09 大日本印刷株式会社 サスペンション用フレキシャー基板
JP6024226B2 (ja) * 2012-06-08 2016-11-09 大日本印刷株式会社 サスペンション用フレキシャー基板
US8861141B2 (en) 2012-08-31 2014-10-14 Hutchinson Technology Incorporated Damped dual stage actuation disk drive suspensions
JP6251745B2 (ja) 2012-09-14 2017-12-20 ハッチンソン テクノロジー インコーポレイテッドＨｕｔｃｈｉｎｓｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ ２段始動構造部を有するジンバル形撓み部材及びサスペンション
JP6356682B2 (ja) 2012-10-10 2018-07-11 ハッチンソン テクノロジー インコーポレイテッドＨｕｔｃｈｉｎｓｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 二段作動構造を有するサスペンション
US8941951B2 (en) 2012-11-28 2015-01-27 Hutchinson Technology Incorporated Head suspension flexure with integrated strain sensor and sputtered traces
US8891206B2 (en) 2012-12-17 2014-11-18 Hutchinson Technology Incorporated Co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with motor stiffener
US9335950B2 (en) 2013-03-15 2016-05-10 Western Digital Technologies, Inc. Multiple stream compression and formatting of data for data storage systems
US9448738B2 (en) 2013-03-15 2016-09-20 Western Digital Technologies, Inc. Compression and formatting of data for data storage systems
US8896969B1 (en) 2013-05-23 2014-11-25 Hutchinson Technology Incorporated Two-motor co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with motor stiffeners
JP6169894B2 (ja) 2013-05-28 2017-07-26 日東電工株式会社 配線回路基板
US9274978B2 (en) 2013-06-10 2016-03-01 Western Digital Technologies, Inc. Migration of encrypted data for data storage systems
US8717712B1 (en) 2013-07-15 2014-05-06 Hutchinson Technology Incorporated Disk drive suspension assembly having a partially flangeless load point dimple
US8792214B1 (en) 2013-07-23 2014-07-29 Hutchinson Technology Incorporated Electrical contacts to motors in dual stage actuated suspensions
JP5534091B2 (ja) * 2013-08-12 2014-06-25 大日本印刷株式会社 配線回路基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよび配線回路基板の製造方法
US8675314B1 (en) 2013-08-21 2014-03-18 Hutchinson Technology Incorporated Co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with offset motors
KR101416159B1 (ko) * 2013-09-06 2014-07-14 주식회사 기가레인 접촉 패드를 구비하는 인쇄회로기판
US9330695B1 (en) 2013-12-10 2016-05-03 Western Digital Technologies, Inc. Disk drive head suspension tail with a noble metal layer disposed on a plurality of structural backing islands
JP6228454B2 (ja) * 2013-12-26 2017-11-08 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板およびその製造方法
US8896970B1 (en) 2013-12-31 2014-11-25 Hutchinson Technology Incorporated Balanced co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions
US8867173B1 (en) 2014-01-03 2014-10-21 Hutchinson Technology Incorporated Balanced multi-trace transmission in a hard disk drive flexure
US8934199B1 (en) 2014-03-31 2015-01-13 Western Digital Technologies, Inc. Disk drive head suspension tail with bond pad edge alignment features
JP6282525B2 (ja) * 2014-05-16 2018-02-21 日本発條株式会社 ヘッド・サスペンション用フレキシャの端子パッド構造及び形成方法
JP6385198B2 (ja) * 2014-08-21 2018-09-05 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板の製造方法
US9366879B1 (en) 2014-12-02 2016-06-14 Hutchinson Technology Incorporated Camera lens suspension with polymer bearings
US9070392B1 (en) 2014-12-16 2015-06-30 Hutchinson Technology Incorporated Piezoelectric disk drive suspension motors having plated stiffeners
US9318136B1 (en) 2014-12-22 2016-04-19 Hutchinson Technology Incorporated Multilayer disk drive motors having out-of-plane bending
CN110230079B (zh) * 2015-01-16 2022-03-11 哈钦森技术股份有限公司 金电镀溶液和方法
US9296188B1 (en) 2015-02-17 2016-03-29 Hutchinson Technology Incorporated Partial curing of a microactuator mounting adhesive in a disk drive suspension
JP6020621B2 (ja) * 2015-02-23 2016-11-02 大日本印刷株式会社 サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ
US9454016B1 (en) 2015-03-06 2016-09-27 Hutchinson Technology Incorporated Camera lens suspension with integrated electrical leads
EP3278354B1 (en) 2015-04-02 2024-03-20 Hutchinson Technology Incorporated Wire feeding and attaching system for camera lens suspensions
US9524738B1 (en) * 2015-06-25 2016-12-20 Western Digital Technologies, Inc. Disk drive head gimbal assembly having a flexure tail with a dielectric layer that has regions of lesser thickness
CN107735834B (zh) * 2015-06-30 2019-11-19 哈钦森技术股份有限公司 具有改进的可靠性的盘驱动器头部悬架结构
JP6588328B2 (ja) * 2015-12-21 2019-10-09 日本発條株式会社 配線回路基板の製造方法
WO2017136719A1 (en) 2016-02-03 2017-08-10 Hutchinson Technology Incorporated Miniature pressure/force sensor with integrated leads
US9646638B1 (en) 2016-05-12 2017-05-09 Hutchinson Technology Incorporated Co-located gimbal-based DSA disk drive suspension with traces routed around slider pad
JP7109379B2 (ja) 2016-05-18 2022-07-29 ハッチンソン テクノロジー インコーポレイテッド フレクシャ製造に使用するプロセスクーポン
US10670878B2 (en) 2016-05-19 2020-06-02 Hutchinson Technology Incorporated Camera lens suspensions
JP6288163B2 (ja) * 2016-05-25 2018-03-07 大日本印刷株式会社 サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ
US11409070B2 (en) 2016-06-09 2022-08-09 Hutchinson Technology Incorporated Shape memory alloy wire attachment structures with adhesive for a suspension assembly
JP6802688B2 (ja) * 2016-11-02 2020-12-16 日東電工株式会社 配線回路基板
JP6778585B2 (ja) * 2016-11-02 2020-11-04 日東電工株式会社 配線回路基板およびその製造方法
US11521785B2 (en) 2016-11-18 2022-12-06 Hutchinson Technology Incorporated High density coil design and process
CN110140203A (zh) 2016-11-18 2019-08-16 哈钦森技术股份有限公司 高纵横比电镀结构和各向异性电镀工艺
US11387033B2 (en) 2016-11-18 2022-07-12 Hutchinson Technology Incorporated High-aspect ratio electroplated structures and anisotropic electroplating processes
CN110199119B (zh) 2016-12-16 2022-11-18 哈钦森技术股份有限公司 一种悬架组件
KR102826368B1 (ko) 2016-12-16 2025-06-30 허친슨 테크놀로지 인코포레이티드 광학 이미지 안정화 서스펜션에서의 센서 이동 구조
US12147059B2 (en) 2016-12-16 2024-11-19 Hutchinson Technology Incorporated Sensor shift structures in optical image stabilization suspensions
WO2021134261A1 (zh) * 2019-12-30 2021-07-08 瑞声声学科技(深圳)有限公司 软性电路板及电子装置
US12002497B2 (en) * 2020-01-31 2024-06-04 Magnecomp Corporation Suspension damping
CN216595833U (zh) 2020-09-02 2022-05-24 哈钦森技术股份有限公司 引导式自动对焦组件
US11194115B1 (en) 2020-09-02 2021-12-07 Hutchinson Technology Incorporated Guided autofocus assembly
US20220415347A1 (en) * 2021-06-29 2022-12-29 Seagate Technology Llc Low force actuator with a coupler piece and constrained layer construction

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5427848A (en) * 1991-05-06 1995-06-27 International Business Machines Corporation Stress balanced composite laminate material
JP3354302B2 (ja) 1994-07-27 2002-12-09 日本メクトロン株式会社 磁気ヘッド用サスペンションの製造法
US6215622B1 (en) * 1996-01-02 2001-04-10 International Business Machines Corporation Laminated hard disk head suspension and etching process
US5862010A (en) 1997-07-08 1999-01-19 International Business Machines Corporation Transducer suspension system
JP3050173B2 (ja) * 1997-07-14 2000-06-12 日本電気株式会社 磁気ヘッド
US6714384B2 (en) * 1998-12-07 2004-03-30 Seagate Technology Llc Reduced stiffness printed circuit head interconnect
US6596184B1 (en) * 1999-02-15 2003-07-22 International Business Machines Corporation Non-homogeneous laminate materials for suspensions with conductor support blocks
JP3201748B2 (ja) * 1999-03-23 2001-08-27 日東電工株式会社 接点付きフレキシブルプリント基板
JP2000357311A (ja) * 1999-06-14 2000-12-26 Toppan Printing Co Ltd フレクシャ及びその製造方法
JP4356215B2 (ja) * 1999-11-10 2009-11-04 凸版印刷株式会社 フレクシャ及びその製造方法ならびにそれに用いるフレクシャ用基板
JP2001209918A (ja) * 1999-11-19 2001-08-03 Nitto Denko Corp 回路付サスペンション基板
US6942817B2 (en) * 2000-03-24 2005-09-13 Dainippon Printing Co., Ltd. Method of manufacturing wireless suspension blank
US6480359B1 (en) * 2000-05-09 2002-11-12 3M Innovative Properties Company Hard disk drive suspension with integral flexible circuit
JP2001344722A (ja) * 2000-05-26 2001-12-14 Toppan Printing Co Ltd 配線一体型サスペンション及びその製造方法
JP3935309B2 (ja) * 2000-06-08 2007-06-20 日東電工株式会社 配線回路基板およびその製造方法
US6481737B2 (en) * 2001-01-05 2002-11-19 Karavan Trailers, Inc. Pontoon trailer travel kit
US6714385B1 (en) * 2001-04-16 2004-03-30 Hutchinson Technology Inc. Apparatus and method for controlling common mode impedance in disk drive head suspensions
JP3692314B2 (ja) 2001-07-17 2005-09-07 日東電工株式会社 配線回路基板
JP2004039056A (ja) * 2002-07-01 2004-02-05 Fujikura Ltd 回路一体型サスペンション及びフレキシブル回路基板並びにそれらの製造方法
JP4019034B2 (ja) 2003-09-22 2007-12-05 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板の製造方法
JP2007537562A (ja) * 2004-05-14 2007-12-20 ハッチンソン テクノロジー インコーポレーティッド サスペンションアセンブリ用貴金属導電性リードの作製方法

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