JP2007523771A5 - - Google Patents

Claims (6)

1. マイクロニードル形態のネガ像を特徴とするネガ型インサートを提供する工程であって、マイクロニードルの少なくとも１つのネガ像が約２：１〜約５：１のアスペクト比を特徴とする工程、
   前記ネガ型インサートを射出成形装置に移す工程であって、前記ネガ型インサートが露出し、ネガ型キャビティの構造化表面を画定する工程、
   前記ネガ型キャビティを成形可能なプラスチック材料の軟化温度より高い温度に加熱する工程、
   前記ネガ型キャビティとは別々のチャンバ内で、前記成形可能なプラスチック材料を、少なくとも、前記成形可能なプラスチック材料の溶融温度に加熱する工程、
   前記溶融プラスチック材料を前記加熱したネガ型キャビティの中に射出する工程、
   前記溶融プラスチック材料を、前記ネガ型インサートによって画定されるネガ形の窪みの容積の少なくとも約９０％に充填させる工程、
   前記溶融プラスチック材料を、前記成形可能なプラスチック材料の軟化温度より低い温度に冷却する工程、および、
   前記成形されたマイクロニードルアレイを前記ネガ型インサートから取り外す工程、
   を含む、成形されたマイクロニードルアレイの製造方法。
2. 前記ネガ型キャビティが前記成形可能なプラスチック材料の軟化温度より約１０℃高い温度よりも高い温度に加熱される、請求項１に記載の方法。
3. 前記ネガ型インサートが、
   マイクロニードル形態を特徴とするポジ型マスター部材を提供する工程であって、少なくとも１つのマイクロニードルが約２：１〜約５：１のアスペクト比を特徴とする工程、
   前記ポジ型マスターの周囲にネガ型インサートを電鋳する工程、および
   前記ネガ型インサートを前記ポジ型マスター部材から取り外す工程、
   により形成される、請求項１又は２に記載の方法。
4. マイクロニードル形態を特徴とするポジ型マスター部材を提供する工程であって、少なくとも１つのマイクロニードルが約２：１〜約５：１のアスペクト比を特徴とする工程、
   前記ポジ型マスターの周囲にネガ型インサートを電鋳する工程、および
   前記ネガ型インサートを前記ポジ型マスター部材から取り外す工程、
   を含む、成形されたマイクロニードルアレイの作製に使用されるネガ型インサートの製造方法。
5. 請求項４に記載の方法により作製されるネガ型インサートを提供する工程、
   前記ネガ型インサートを成形装置に移す工程であって、前記ネガ型インサートが露出し、ネガ型キャビティの構造化表面を画定する工程、
   前記加熱されたプラスチック材料を前記ネガ型キャビティの中に提供する工程、
   前記加熱されたプラスチック材料を、前記ネガ型インサートによって画定されるネガ形の窪みの容積の少なくとも約９０％に充填させる工程、
   前記プラスチック材料を、少なくとも、前記プラスチック材料の軟化温度より低い温度に冷却する工程、および、
   前記成形されたマイクロニードルアレイを前記ネガ型インサートから取り外す工程、
   を含む、成形されたマイクロニードルアレイの製造方法。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の方法により製造される製品。