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  1. カメラ集積回路チップと、
    レンズと、
    集積回路チップを基準としてレンズが位置決めされるようにレンズを保持するための集積回路チップ上に形成される成形部品とを備えることを特徴とするカメラ・モジュール装置。
  2. カメラ集積回路チップがプリント回路基板上に取り付けられることを特徴とする請求項1記載のカメラ・モジュール装置。
  3. 集積回路チップを覆う保護カバーを更に備えることを特徴とする請求項1記載のカメラ・モジュール装置。
  4. 前記保護カバーが成形されたスペーサであることを特徴とする請求項3記載のカメラ・モジュール装置。
  5. 前記保護カバーがガラス板であることを特徴とする請求項3記載のカメラ・モジュール装置。
  6. 前記成形部品が前記レンズを受容するための凹部を有することを特徴とする請求項1記載のカメラ・モジュール装置。
  7. 前記レンズが接着剤により前記成形部品上の定位置に保持されることを特徴とする請求項1記載のカメラ・モジュール装置。
  8. 前記成形部品は、集積回路チップを基準として前記レンズを位置決めするための凹部を備えることを特徴とする請求項1記載のカメラ・モジュール装置。
  9. カメラ集積回路と、
    レンズ・アセンブリとを備える集積カメラ回路及びレンズ・モジュールであって、
    前記レンズ・アセンブリが前記集積回路に取り付けられることを特徴とする集積カメラ回路及びレンズ・モジュール。
  10. 前記レンズ・アセンブリの少なくとも一部と前記集積回路のセンサーアレイの間に間隙が設けられるように前記レンズ・アセンブリが前記集積回路に強固に取り付けられることを特徴とする請求項9記載の集積カメラ回路及びレンズ・モジュール。
  11. 前記レンズ・アセンブリが成形された部品により前記集積回路に取り付けられることを特徴とする請求項9記載の集積カメラ回路及びレンズ・モジュール。
  12. 前記レンズ・アセンブリが接着剤により前記成形部品に装着されることを特徴とする請求項11記載の集積カメラ回路及びレンズ・モジュール。
  13. 前記集積回路が回路板上に取り付けられることを特徴とする請求項9記載の集積カメラ回路及びレンズ・モジュール。
  14. 前記集積回路覆う保護カバーを更に備えることを特徴とする請求項9記載の集積カメラ回路及びレンズ・モジュール。
  15. 前記保護カバーが成形されたスペーサであることを特徴とする請求項14記載の集積カメラ回路及びレンズ・モジュール。
  16. 前記保護カバーがガラス板であることを特徴とする請求項14記載の集積カメラ回路及びレンズ・モジュール。
  17. 集積回路上に収容部をモールディングする段階と、
    前記収容部内にレンズ・アセンブリを挿入する段階と、
    前記収容部内に前記レンズ・アセンブリを固定する段階とを備えることを特徴とするカメラ・モジュールを製造するための方法。
  18. 前記レンズ・アセンブリが接着剤により前記収容部に固定されることを特徴とする請求項17記載の方法。
  19. 前記収容部が前記集積回路上に成形される前に、前記集積回路が回路板に固定されることを特徴とする請求項17記載の方法。
  20. 前記収容部が前記レンズ・アセンブリを受容するための凹部を含むことを特徴とする請求項17記載の方法。
  21. 前記凹部が前記集積回路から前記レンズ・アセンブリへの距離を定めるための突出部を備えることを特徴とする請求項20記載の方法。
  22. 前記カメラ・モジュールがフレックス回路に取り付けられることを特徴とする請求項17記載の方法。
  23. 前記集積回路を覆う保護カバーを配する段階を更に備えることを特徴とする請求項17記載の方法。
  24. 前記集積回路上に前記保護カバーを配する段階が、前記集積回路上に収容部を成形する段階において行われることを特徴とする請求項23記載の方法。
  25. 前記保護カバーが成形されたスペーサであることを特徴とする請求項23記載の方法。
  26. 前記保護カバーがガラス板であることを特徴とする請求項23記載の方法。
  27. 感光性のアレイを有する集積回路カメラ装置と、
    感光性のアレイ上に光を焦束させるためのレンズ・アセンブリとを備えるカメラ装置であって、
    前記レンズ・アセンブリが前記集積回路カメラ装置に強固に装着されることを特徴とするカメラ装置。
  28. 前記レンズ・アセンブリが少なくとも1つのレンズを受容するためのハウジングを有することを特徴とする請求項27記載のカメラ装置。
  29. 前記レンズ・アセンブリが2枚のレンズを受容するためのハウジングを有することを特徴とする請求項27記載のカメラ装置。
  30. 前記集積回路カメラ装置が回路板に取り付けられることを特徴とする請求項27記載のカメラ装置。
  31. 前記集積回路カメラ装置が回路板に取り付けられ、
    レンズ・アセンブリ受容装置が前記回路板に取り付けられることを特徴とする請求項27記載のカメラ装置。
  32. 前記レンズ・アセンブリ受容装置が成形された収容部であることを特徴とする請求項31記載のカメラ装置。
  33. 前記レンズ・アセンブリが前記レンズ・アセンブリ受容装置内部に強固に取り付けられることを特徴とする請求項31記載のカメラ装置。
  34. 前記レンズ・アセンブリが前記レンズ・アセンブリ受容装置内部に接着剤により装着されることを特徴とする請求項31記載のカメラ装置。
  35. 前記集積回路カメラ装置と前記レンズ・アセンブリの間に配された保護カバーを更に備えることを特徴とする請求項27記載のカメラ装置。
  36. 前記保護カバーが成形されたスペーサであることを特徴とする請求項35記載のカメラ装置。
  37. 前記保護カバーがガラス板であることを特徴とする請求項35記載のカメラ装置。
  38. 前記集積回路カメラ装置上に形成されるオーバーモールドにより前記保護カバーが定位置に保持されることを特徴とする請求項35記載のカメラ装置。
  39. 前記集積回路上に前記収容部をモールディングする段階が前記集積回路の上面と成形挿入孔の接触する段階を含むことを特徴とする請求項17記載の方法。
  40. 前記成形挿入孔が前記集積回路の保護に適した表面を含むことを特徴とする請求項17記載の方法。
  41. 前記集積回路上の前記収容部をモールディングする段階が複数の集積回路の各々の上に収容部を同時にモールディングする段階を含むことを特徴とする請求項17記載の方法。
  42. 前記集積回路上の前記収容部をモールディングする段階が、前記集積回路が物理的に他の集積回路と接続する際に実行されることを特徴とする請求項17記載の方法。
  43. 前記集積回路上の前記収容部をモールディングする段階が少なくとも前記幾つかの他の集積回路上に前記収容部を同時にモールディングする段階を含むことを特徴とする請求項42記載の方法。
  44. 前記集積回路と前記他の集積回路が単一の基板上に取り付けられることにより物理的に接続し、
    前記集積回路と前記他の集積回路が前記単一の基板を分割させることで分離することを特徴とする請求項42記載の方法。
  45. 前記カメラ集積回路チップの上面がセンサーアレイを含み、成形部品が前記上面に接着することを特徴とする請求項1記載のカメラ・モジュール装置。
  46. 前記カメラ集積回路上に少なくとも部分的に形成されるホルダをさらに備え、
    前記レンズ・アセンブリが前記ホルダを介して前記集積回路に取り付けられ、
    前記カメラ集積回路の上面がセンサーアレイを含み、
    前記ホルダが前記上面に接着することを特徴とする請求項9記載の集積カメラ回路及びレンズ・モジュール。
  47. 前記レンズ・アセンブリがレンズ・アセンブリ受容装置により前記集積回路カメラ上に強固に装着され、前記レンズ・アセンブリ受容装置は前記集積回路カメラ装置上で一体的に形成され、
    前記感光性のアレイが前記集積回路カメラ装置の上面に配置され、
    前記レンズ・アセンブリ受容装置は前記上面に接着することを特徴とする請求項27記載のカメラ装置。
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