JP2007141957A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】半導体装置を構成する部材の熱膨張係数の相違に起因して発生する応力により当該半導体装置の構成部材等が破壊されることを防ぎ、信頼性を向上させた当該半導体装置及びその製造方法を提供するとともに、当該半導体装置における半導体素子がどのような大きさを有していても、特別な部材や特別な設備等を要することなく、当該半導体装置を簡易に製造することができる方法を提供する。
【解決手段】半導体装置２０は、半導体素子２８と、前記半導体素子２８から所定長さ離間して対向して設けられた透明部材２１と、前記半導体素２８子の端部と前記透明部材の端面を封止する封止部材２５と、を備え、前記半導体素子２８は前記透明部材２１と前記封止部材２５によって封止され、前記透明部材２１が前記封止部材２５又は前記半導体素子２８から受ける応力を緩和する緩衝部１００を、前記透明部材２１の前記端面と前記封止部材２５との間に設けている。
【選択図】図２

Description

本発明は、半導体装置及びその製造方法に関し、より具体的には、半導体素子を封止してパッケージ又はモジュールにした半導体装置及びその製造方法に関する。
ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）、ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）型イメージセンサ等の固体撮像素子を、ガラス等の透明部材、配線基板、前記固体撮像素子と前記配線基板を接続する配線、封止樹脂等と共にパッケージ又はモジュール化した固体撮像装置が従前より知られている。
図１は従来の固体撮像装置を示した断面図である。図１を参照するに、固体撮像装置１０は、下面に複数のバンプ２が形成された配線基板４上に、ダイボンディング材６を介して固体撮像素子８が載置されている。固体撮像素子８の上面には多数のマイクロレンズ９が設けられている。固体撮像素子８は、ボンディングワイヤ７により、配線基板４に電気的に接続されている。また、固体撮像素子８の上方にはスペーサ３を介してガラス等の透明部材１が載置されている。固体撮像素子８及び配線基板４のうちボンディングワイヤ７が設けられている部分と、透明部材１及びスペーサ３の側部の外周部分は、封止樹脂５により封止されている。このように、固体撮像素子８は、透明部材１及び封止樹脂５により封止されている（例えば、特許文献１乃至５参照）。
特開昭６２−６７８６３号公報 特開２０００−３２３６９２号公報 特開２００２−１６１９４号公報 特開２００３−１９７６５６号公報 特開２００３−１６３３４２号公報
しかしながら、図１に示す固体撮像装置１０を構成する各部材の熱膨張係数は相違する。例えば、固体撮像素子８として使用されるシリコン（Ｓｉ）の熱膨張係数は３×１０−６／℃であり、透明部材として使用されるガラスの熱膨張係数は７×１０−６／℃であり、封止樹脂の熱膨張係数は８×１０−６／℃であり、配線基板の熱膨張係数は１６×１０−６／℃である。
また、例えば、カメラモジュール等のパッケージを配線基板４に実装するためのリフロー工程においてリフロー炉内の温度は２６０℃に達する。固体撮像装置１０の信頼性試験においても熱が加わる。更に、一般の使用においても、例えば夏期には８０℃以上の環境に置かれる場合がある。
従って、このような温度変化がある環境下においては、各部材の熱膨張係数の相違に起因して熱により各部材が膨張又は収縮し、透明部材１が封止樹脂５及び／又は配線基板４から応力を受けることがある。その結果、図１において点線で示す透明部材１と封止樹脂５との界面に剥離を生ずるか、透明部材１或いは固体撮像装置１０が破壊されてしまう恐れがある。
透明部材１として使用されるガラス等は圧縮に対しては強いが、引っ張りに対しては弱い（壊れやすい）という性質を有する。従って、封止樹脂５又は配線基板４と透明部材１との熱膨張係数の相違により、透明部材１たるガラスが引っ張り応力を受けた場合、破壊される恐れがある。上述のように配線基板４の熱膨張係数は透明部材１及び封止樹脂５に比して大きいので、配線基板４の熱膨張により、透明部材１及び封止樹脂５が引っ張られ、その結果、透明部材１が破壊されてしまう恐れがある。
そのため、配線基板４として、熱膨張係数が小さいセラミック基板を使用することも考えられるが、セラミック基板は高価であり、固体撮像装置１０の高価格化を招くことになり望ましくない。
同様に、配線基板４を透明部材１と同じ材質、例えばガラスとし、固体撮像素子８をガラスの透明部材１とガラスの配線基板４とにより挟む構造等、固体撮像素子８の上下に同一の熱膨張係数を有する部材を配置することにより、上述の応力の発生を回避する構造も考えられるが、ガラスから成る配線基板も比較的高価であり望ましくない。
更に、図１に示す固体撮像装置１０では、スペーサ３により、透明部材１と固体撮像素子８との間に、マイクロレンズ９による集光効果に寄与する空気層が形成されている。特許文献４及び特許文献５は、かかる空気層を備えた固体撮像装置の製造方法を開示するが、これらの製造方法では、固体撮像素子（受光領域）の大きさが変わる度にそれに合ったスペーサを用意する必要がある。更に、これらの製造方法では、透明部材上に光学特性を向上させるための反射防止膜（ＡＲコート膜）等が設けられていると、スペーサを形成するのが非常に難しく、また透明部材に異物が付着する恐れが高い。
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであって、半導体装置を構成する部材の熱膨張係数の相違に起因して発生する応力により当該半導体装置及び当該半導体装置の構成部材が破壊されることを防ぎ、高い信頼性を有する半導体装置及びその製造方法を提供することを本発明の第１の目的とする。
また、本発明は、半導体素子がどのような大きさを有していても、それにあった特別な部材や特別な設備等を要することなく、半導体装置を簡易に製造することができる方法を提供することを本発明の第２の目的とする。
本発明の一観点によれば、半導体素子と、前記半導体素子から所定長さ離間して対向して設けられた透明部材と、前記半導体素子の端部と前記透明部材の端面を封止する封止部材と、を備え、前記半導体素子は前記透明部材と前記封止部材によって封止された半導体装置において、前記透明部材が前記封止部材又は前記半導体素子から受ける応力を緩和する緩衝部材を、前記透明部材の前記端面と前記封止部材との間に設けたことを特徴とする半導体装置が提供される。
本発明の別の観点によれば、半導体素子と、前記半導体素子から所定長さ離間して対向して設けられた透明部材と、を備えた半導体装置の製造方法であって、当該方法は、
（ａ）粘着テープに貼り付けた前記透明部材に貫通部を形成し、当該貫通部に対応する前記粘着テープの箇所を所定の長さ切り込んで溝形成部を形成する工程と、
（ｂ）前記透明部材への応力を緩衝する緩衝部の材料を、前記貫通部及び前記溝形成部に充填して硬化する工程と、
（ｃ）前記貫通部及び前記溝形成部に設けられた前記緩衝部の前記材料を切断する工程と、
（ｄ）前記透明部材を前記粘着テープから剥がす工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法が提供される。
本発明によれば、半導体装置を構成する部材の熱膨張係数の相違に起因して発生する応力により当該半導体装置及び当該半導体装置の構成部材が破壊されることを防ぐことができ、信頼性を向上させた当該半導体装置及びその製造方法を提供することができる。
また、当該半導体装置における半導体素子がどのような大きさを有していても、それにあった特別な部材や特別な設備等を要することなく、当該半導体装置を簡易に製造することができる製造方法を提供することができる。
以下、本発明の実施の形態について説明する。説明の便宜上、先ず図２乃至図１１を参照して本発明の実施の形態に係る半導体装置について説明し、次いで図１２乃至図４６を参照して本発明の実施の形態に係る半導体装置の製造方法について説明する。
[半導体装置]
本発明による半導体装置として、固体撮像装置を掲げ説明する。
本発明の第１の実施形態に係る固体撮像装置について、図２を参照して説明する。図２は、本発明の第１の実施形態に係る固体撮像装置の断面を示す。
図２を参照するに、本発明の第１の実施形態に係る固体撮像装置２０は、半導体素子たる固体撮像素子２８が、透明部材２１、ボンディングワイヤ２７、配線基板２４、封止樹脂２５等と共にパッケージ化（モジュール化）され、固体撮像素子２８は、透明部材２１及び封止樹脂２５により封止されている。即ち、下面に複数の外部接続用端子２２が形成された配線基板２４上に、ダイボンディング材２６を介して固体撮像素子２８が載置・固着されている。
当該固体撮像素子２８の上面の受光素子領域上には多数のマイクロレンズ（集光レンズ）２９が配設されている。固体撮像素子２８の電極は、ボンディングワイヤ２７により、配線基板２４の電極（図示せず）に電気的に接続されている。
また、固体撮像素子２８の上方には、当該固体撮像素子２８から所定の距離ａを離間して透明部材２１が配設されている。
かかる距離ａをもって透明部材２１が配設されることにより固体撮像素子２８との間に形成される空間には空気が存在する。当該空気とマイクロレンズ２９との屈折率の差により、透明部材２１を通して入射した光は、固体撮像素子２８の主面に形成されている受光素子（フォト・ダイオード）部に有効に入射する。
尚、固体撮像素子２８を構成する半導体基板としてはシリコン（Ｓｉ）等を用いることができ、また透明部材２１としては、ガラス、透明プラスチック、水晶、石英或いはサファイヤ等を用いることができるが、これらの例に限定されない。
更に、前記固体撮像素子２８並びに配線基板２４のボンディングワイヤ２７配設部には、前記透明部材２１の上面（固体撮像素子２８に対向する面とは反対の面）と同等の高さに封止樹脂２５が被覆されている。
封止樹脂２５としては、例えば、シリコン系樹脂、アクリル系樹脂或いはエポキシ系樹脂等を用いることができるが、これらの例に限定されない。
本実施例にあっては、かかる構成に於いて、当該固体撮像素子２８の上面であって、マイクロレンズ２９が設けられていない領域に於いて、封止樹脂２５と透明部材２１の間、即ち透明部材２１の外周側面と封止樹脂２５との間に、緩衝部材１００が配設される。
当該緩衝部材１００としては、エポキシ樹脂、変性ポリマー、変性シリコーン等、約０．１乃至約１０Ｇｐａのヤング率を有する樹脂材料を用いることができる。
当該緩衝部材１００は透明基板２１の外周面に配設される際、予めその幅（図２中、上下方向の長さ）が透明基板２１の厚さ（図２中、上下方向の長さ）よりも大なる寸法とされ、且つ固体撮像素子２８側に所定の量突出させることにより、前記当該透明基板２１と固体撮像素子２８との間の距離ａを設定することにも利用できる。
前記固体撮像素子２８として使用されるシリコン(Ｓｉ)の熱膨張係数は３×１０−６／℃であり、透明部材２１として使用されるガラスの熱膨張係数は７×１０−６／℃であり、また封止樹脂２５の熱膨張係数は８×１０−６／℃であり、更に配線基板２４の熱膨張係数は１６×１０−６／℃である。
このような熱膨張係数の相違があるにも関わらず、透明部材２１、封止樹脂２５及び固体撮像素子２８が熱により膨張し、上述の各部材の熱膨張係数の相違に起因して透明部材２１が封止樹脂２５及び配線基板２４から受ける所定の応力は、緩衝部材１００により緩和又は吸収される。
従って、当該固体撮像装置の製造過程、試験段階或いは使用状態に於いて、透明部材２１或いは固体撮像装置２０が破壊されることを防止することができ、固体撮像装置２０の信頼性を向上させることができる。
本発明の第１の実施形態の第１の変形例に係る固体撮像装置３０を、図３に示す。
図３を参照するに、本変形例にあっては、封止樹脂２５と透明部材２１の間、即ち当面部材２１の外周側面と封止樹脂２５との間に、緩衝部材１００が配設されると共に、当該固体撮像素子２８の上面であって、マイクロレンズ２９が設けられていない領域に於いて、緩衝部材１００の突出部分の内側から固体撮像素子２８の受光領域方向に、スペーサ１１０が配設される。
当該スペーサ１１０は、前記緩衝部材１００の突出部と共に前記透明基板２１と固体撮像素子２８との間の距離ａを設定し、透明部材２１と固体撮像素子２８との間に空間（空気層）の形成を可としている。これにより、固体撮像素子２８上に形成されたマイクロレンズ２９の集光効果を最大限に得ることができる。
スペーサ１１０としては、例えばエポキシ系樹脂からなる接着剤層を用いることができるが、勿論かかる材料に限定されない。
本発明の第１の実施形態の第２の変形例に係る固体撮像装置４０を、図４に示す。
図４を参照するに、本変形例にあっては、固体撮像素子２８の上面であって、マイクロレンズ２９が設けられていない領域に於いて、スペーサ１１１のみが配設される。即ち、前記実施例或いは変形例のように緩衝部材１００が透明基板２１の厚さを越えて突出するものではなく、透明部材２１及びこれと同等の厚さ（幅）を有する緩衝部材１００と固体撮像素子２８との間に、スペーサ１１１が配設される。
かかる構成にあっても、スペーサ１１１により、透明部材２１と固体撮像素子２８との間に空間（空気層）の形成を可としている。これにより、固体撮像素子２８上に形成されたマイクロレンズ２９の集光効果を最大限に得ることができる。
本発明の第１の実施形態の第３の変形例に係る固体撮像装置５０を、図５に示す。
図５を参照するに、本変形例にあっては、スペーサ１１２として、前記緩衝部材１００と同一の材料を用いている。即ち、透明部材２１の周囲側面（端面）と封止樹脂２５との間に設けられた緩衝部材１００と同一材料から成る部材を、スペーサ１１２として透明部材２１と固体撮像素子２０との間に配設する。
上述のように、固体撮像素子２８と透明部材２１は、熱膨張係数が相違する。従って、かかる熱膨張係数の相違に基づく応力が両者の間にも発生し得る。本実施形態では、固体撮像素子２８と透明部材２１との間に空間（空気層）を形成するスペーサ１１２にも、緩衝部材１００と同一の材料が用いられているため、固体撮像素子２８からの応力による透明部材２１の破壊をより効果的に防ぐことができる。
また、透明部材２１の周囲側面と封止樹脂２５との間に設けられた緩衝部材１００と、透明部材２１と固体撮像素子２８との間に設けられたスペーサ１１２とが、同一材料から形成されるため、固体撮像装置５０の製造のコストダウンを図ることができる。
本発明の第１の実施形態の第４の変形例に係る固体撮像装置６０を、図６に示す。
図６を参照するに、本変形例にあっては、透明部材２１の周囲側面（端面）と封止樹脂２５との間に設けられた緩衝部１００とは異なるヤング率を有する材料によりスペーサ１１３を形成している。
固体撮像素子２８と透明部材２１の熱膨張係数の差と、透明部材２１と封止樹脂２５の熱膨張係数の差は相違する。従って、各部材間の熱膨張係数の差が相違すれば、熱膨張係数の差に基づいて発生する応力の大きさも相違し、かかる応力を吸収・緩和するために必要とされる緩衝部材の材質も相違する。
透明部材２１の端面と封止樹脂２５との間に緩衝部材１００が配設され、固体撮像素子２８と透明部材２１との間に空間を形成するスペーサ１１３として前記緩衝部材とは異なるヤング率を有する材料を用いることにより、固体撮像素子２８と透明部材２１の熱膨張係数の差と、透明部材２１と封止樹脂２５の熱膨張係数の差が相違しても、各部材間の熱膨張係数の差に起因して発生する応力をそれぞれ吸収又は緩和することができ、透明部材２１等の破壊を防ぐことができる。
次に、本発明の第２の実施形態に係る固体撮像装置について、図７を参照して説明する。
図７は、本発明の第２の実施形態に係る固体撮像装置の断面を示す。なお、前記実施形態に於ける構成に対応する箇所には同一の符号を付し、必要がない限り既に説明した構成及び機能の説明は省略する。以下の実施形態の説明にあっても同様とする。
本発明の第２の実施形態に係る固体撮像装置７０にあっては、前記緩衝部材１００（以下、本実施形態の説明においては「第１の緩衝部材１００」という）の外周部即ち封止樹脂２５と透明部材２１の周囲側面（端面）との間に、当該第１の緩衝部材１００とはヤング率が異なる第２の緩衝部材１０１を配設している。
当該緩衝部材１００並びに１０１は、透明基板２１の外周面に配設される際、予めその幅が透明基板２１の厚さよりも大なる寸法とされ、且つ固体撮像素子２８側に所定の量突出させることにより、前記当該透明基板２１と固体撮像素子２８との間の距離ａを設定することにも利用される。
第１の緩衝部材１００及び第２の緩衝部材１０１として、例えば、エポキシ樹脂、変性ポリマー、変性シリコーン等、０．１乃至１０Ｇｐａのヤング率を有する材料を用いることができるが、第１の緩衝部材１００として、例えばエポキシ樹脂等、約１Ｇｐａのヤング率を有する材料を用いた場合、第２の緩衝部材１０１としては、変性ポリマー、変性シリコーン等、約０．１Ｇｐａのヤング率を有する樹脂材料を用いることが望ましい。
即ち、第２の緩衝部材１０１のヤング率は、第１の緩衝部材１００のヤング率よりも小であることが望ましい。上述のように、封止樹脂２５の熱膨張係数は透明部材２１の熱膨張係数よりも大きいため、封止樹脂２５と透明部材２１の界面近傍は、透明部材２１よりも封止樹脂２５からより大きな応力を受けることになる。従って、熱膨張係数が大きく、大きな応力を発生する側、即ち、封止樹脂２５側に、第１の緩衝部材１００のヤング率よりもヤング率が小さく、変形し易い部材からなる第２の緩衝部材１０１として配設することが望ましい。
なお、図７に示す構成にあっては、第１の緩衝部材１００と第２の緩衝部材１０１という２種類の緩衝部材が配設されているが、封止樹脂２５と透明部材２１との間に設ける緩衝部材の構成はこの例に限られない。封止樹脂２５と透明部材２１との間に設ける緩衝部材の種類・数を選択して、封止樹脂２５と透明部材２１の線膨張係数の差に基づいて発生する応力をより効果的に緩和することができる。
次いで、本発明の第３の実施形態に係る固体撮像装置について、図８を参照して説明する。
本発明の第３の実施形態に係る固体撮像装置８０にあっては、透明部材２１の周囲側面（端面）と封止樹脂２５との間に、緩衝部材１００は配設されておらず、両者の間には透明部材２１の外周側面に沿って空間１０２が形成されている。
透明部材２１と封止樹脂２５との間に空間１０２が配設されていることにより、温度変化が生じても、封止樹脂２１と透明部材２５の熱膨張係数の相違に起因する応力の発生を防止することができ、封止樹脂２５と透明部材２１との間の干渉を回避することができる。従って、固体撮像装置８０の破壊を防止することができ信頼性が向上する。即ち、空間１０２は、前記緩衝部材１００と同様の機能を果たす。
一方、透明部材２１と固体撮像素子２８との間には、スペーサ１１４が配設され、当該スペーサ１１４により、透明部材２１と固体撮像素子２８との間に空間が形成される。かかる空間に含まれる空気により固体撮像素子２８上に形成されたマイクロレンズ２９の集光効果を最大限に得ることができる。
更に、スペーサ１１４が緩衝部材から構成されることにより、透明部材２１と固体撮像素子２８の熱膨張係数の相違に基づく応力の発生を防止することができ、封止樹脂２１と固体撮像素子２０との間の干渉を回避することができる。
次に、本発明の第４の実施形態に係る固体撮像装置について、図９を参照して説明する。
本発明の第４の実施形態に係る固体撮像装置９０にあっては、透明部材２１の外周面に配設された緩衝部材１００と封止樹脂２５との間に、溝状に空間１０３が配設されている。
当該空間１０３の存在により、温度変化があっても、封止樹脂２１と透明部材２５の熱膨張係数の相違に起因した応力の発生を防止することができ、封止樹脂２１と透明部材２５との間の干渉を回避することができる。従って、透明部材２５の破壊を防止することができ、固体撮像装置９０の信頼性を高めることができる。
尚、緩衝部材１００は、前述の第一の実施形態の如く、透明基板２１の外周面に配設される際、予めその幅が透明基板２１の厚さよりも大なる寸法とされ、且つ固体撮像素子２８側に所定の量突出させることにより、前記当該透明基板２１と固体撮像素子２８との間の距離ａを設定することにも利用される。
また、当該緩衝部材１００により、固体撮像素子２８と透明部材２１の熱膨張係数の差に起因しての透明部材２１の撮像素子側（下側）の変形、或いは固体撮像素子２８から応力を受けての透明部材２１の破壊を回避することができる。
次に、本発明の第５の実施形態に係る固体撮像装置について、図１０を参照して説明する。
本発明の第５の実施形態に係る固体撮像装置１２０にあっては、透明部材２１０の外周側面が、透明部材２１０の中央に向かって上方に傾斜した構成とされている。そして、当該透明部材２１０の傾斜に沿って、封止樹脂２５との間に緩衝部材１００が配設されている。
従って、透明部材２１０と封止樹脂２５は、緩衝部材１００を介して固着されているとともに、透明部材２１０の外周側面は緩衝部材１００を介して封止樹脂２５により被覆されている。即ち、封止樹脂２５が透明部材２１０の斜め上方から透明部材２１０の外周側面を被覆している。
従って、透明部材２１０に圧力が作用しても透明部材２１０が所定の位置から外れることが回避される。また、透明部材２１０が封止樹脂２５から応力を受けたとしても透明部材２１０は欠け難く、固体撮像装置１２０の信頼性が一層向上する。
また、透明部材２１０の外周側面が、透明部材２１０の中央に向かって傾斜し、かかる傾斜に沿って緩衝部材１００が透明部材２１０の周囲側面（端面）に配設されていることから、固体撮像素子２８並びに配線基板２４の電極部の上方には広い空間が生じる。
従って、固体撮像装置１２０の組み立てに於いて、固体撮像素子２８の電極と配線基板２４上の電極とをボンディングワイヤ２７により接続する際、ボンディングキャピラリと透明部材２１０の周囲側面（端面）との接触などを防止することができ、ボンディング処理が適切に、効率良く行われる。
次に、本発明の第６の実施形態に係る固体撮像装置について、図１１を参照して説明する。
本発明の第６の実施形態に係る固体撮像装置１３０にあっては、前記実施例と同様に、
例えば当該透明部材２１と封止樹脂２５との間、即ち透明部材２１の外周側面と封止樹脂２５との間には緩衝部材１００が配設され、また当該固体撮像素子２８の上面であって、マイクロレンズ２９が設けられていない領域に於いて、緩衝部材１００の突出部分から固体撮像素子２８の受光領域方向に、スペーサ１１０が配設される。
かかる構成に於いて、前記透明部材２１はその両面に対して予め表面処理がなされ、その主面（光透過面）には、ＩＲ（赤外線）フィルタ，ローパスフィルタ或いは反射防止膜（ＡＲコート膜）等の被覆膜１２５が形成されている。
透明部材２１の表面に被覆膜１２５が施されていることにより、当該透明部材２１の透過性を向上させることができ、固体撮像装置１３０の光学特性を向上させることができる。
[半導体装置の製造方法]
次に、本発明の半導体装置の製造方法の例として、上述の固体撮像装置の製造方法を説明する。
図１２乃至図１９を参照して、前記図２に示す固体撮像装置２０の製造方法について、本発明の第７の実施形態として説明する。
図１２（Ａ）を参照するに、ダイシングテープ１４０の一方の主面上に貼り付けられた透明基板及び当該ダイシングテープ１４０を、幅（刃厚）ｅを有する第１の切削ブレード１４５により切削処理し、貫通部１４１をもって前記透明部材を複数の透明部材２１に分割すると共に、ダイシングテープ１４０には複数の溝１４８を形成する。
尚、図１２（Ｂ）は、図１２（Ａ）において点線により囲んだ部分を拡大して示す。
前記ダイシングテープ１４０には、紫外線の照射により粘着力が低下する紫外線硬化型の粘着テープが適用される。
高速で回転させたダイヤモンドブレード（ダイヤモンドソー）等の第１の切削ブレード１４５を用いて、透明基板を貫通して切断し貫通部１４１を形成するとともに、更に、ダイシングテープ１４０を、前記図２に示した透明部材２１と固体撮像素子２８の離間距離ａ、即ち透明部材２１と固体撮像素子２８との間に形成される空間の高さａに相当する深さ分切り込んで溝１４８を形成する。
前記透明部材２１は、例えば矩形状のガラス板からなり、適用される半導体素子である固体撮像素子の受光領域に対応する形状・面積を有する透明部材２１とされるよう、前記第１の切削ブレード１４５により切削される。
当該透明部材２１の平面形状が矩形である場合には、ダイシングテープ上にあって、前記切削ブレードは透明部材を直交する方向（Ｘ方向、Ｙ方向）に切削し、複数の透明基板２１はＸ方向、Ｙ方向に分離して形成される。
尚、当該固体撮像素子の形状、あるいは当該固体撮像素子に於ける受光領域の形状或いは電子機器の形態に対応して、当該透明部材２１の形状は選択される。従ってこれらの要求に沿って、透明基板の切削形状は選択される。
次に、図１３（Ａ）に示すように、緩衝部材１００の材料（以下、「緩衝部材料」という）１４７を貫通部１４１及び溝部１４８に充填する。
この時、透明部材２１の配列うち最も側に位置する透明部材２１についても、その周囲側面（端部）に緩衝部材１００が形成されるよう、ダイシングテープ１４０の上であって透明部材２１の配列の周囲に予めダム１４２を配設する。しかる後、緩衝部材料１４７を貫通部１４１及び溝部１４８に充填する。なお、緩衝部材料１４７の詳細については上述した通りである。
図１３（Ｂ）は、図１３（Ａ）において点線により囲んだ部分を拡大して示す。
当該貫通部１４１及び溝部１４８には、緩衝部材料１４７が充填され、硬化される。
図１４はこの状態を示す。
同図に示されるように、ダム１４２の内側において、複数の細分化された透明部材２１の周囲に緩衝部材料１４７が充填される。
尚、前記図１３（Ａ）に示される形態にあっては、透明部材２１の配列に於いて、その最外周部に位置する透明部材のダム１４２に対向する面側には、溝部１４８が配設されない状態を示している。これは当該最外周部に位置する透明部材が、利用されない寸法・外形形状である場合を想定したものであって、当該配列の最外周部に位置する透明部材が、利用可能な寸法・外形を有する場合には、これらの透明部材に於けるダム１４２に対向する面側にも溝１４８は配設される。これは、図２４、図３０、図３３、図３７或いは図４３などに示す他の実施形態にあっても同様である。
本実施形態にあっては、次いで図１５（Ａ）に示すように、前記第１の切削ブレード１４５よりもより薄い刃厚ｍを有する第２の切削ブレード１５５を用いて、緩衝部材料１４７（図１４参照）を切削する。
より具体的には、図１５（Ａ）において点線で囲まれた部分を拡大した図１５（Ｂ）に示されるように、第２の切削ブレード１５５を用いて、貫通部１４１及び溝部１４８に充填された緩衝部材料１４７（図１４参照）を貫通して切削し、それぞれの透明部材２１の周囲側面に緩衝部材１００を形成する。この時、当該第２の切削ブレード１５５はダイシングテープ１４０内にまで至る。
次いで、図１６に示すように、ダイシングテープ１４０の下面側から紫外線ＵＶを照射する。
この結果、ダイシングテープ１４０の有する粘着力が低下し、透明部材２１は当該ダイシングテープ１４０から容易に剥離可能とされ、図１７に示す構造を有する透明部材２１が複数個得られる。
尚、図１７（Ａ）は、図１１乃至図１６に示す工程を経て得られた透明部材２１の平面を示し、図１７（Ｂ）は図１７（Ａ）Ｘ−Ｘ’断面を示す。
それぞれの透明部材２１の周囲側面は、当該透明部材２１の厚さに比して長さａ、即ち、透明部材２１と固体撮像素子２８との離間する長さａ（図２参照）に相当する長さ（幅）を有する緩衝部材１００により被覆されている。
次に、図１８に示すように、周囲側面が緩衝部材１００により被覆された透明部材２１を、配線基板２４上に搭載された固体撮像素子２８の受光面上に載置し固着する。当該固体撮像素子２８は、予めダイボンディング材２６により配線基板２４上に固着されている。
透明部材２１の固定は、緩衝部材１００の固体撮像素子２８との接触部を加熱して溶融させるか、他のエポキシ系接着剤を適用することによりなされる。
なお、図１８に示す例では、透明部材２１を固体撮像素子２８上に載置しているが、本発明はこれに限られず、ウエハ状態の固体撮像素子２８上に当該透明部材２１を搭載することとしてもよい。
次いで、図１９に示すように、ボンディングワイヤ２７により、固体撮像素子２８の電極を配線基板２４上の電極に接続する。
しかる後、封止樹脂２５による封止する工程、配線基板２４の他方の主面に外部接続用端子を形成する工程、及び封止樹脂２５による外装工程（何れも図示せず）を経て、前記図２に示す固体撮像素子２０が形成される。
本実施形態に係る固体撮像装置２０の製造方法によれば、緩衝部材１００の長さ及び幅（厚さ）の設定の自由度は高い。即ち、緩衝部材１００の厚さ（幅）は、固体撮像装置２０の製造工程において、図１２に示す第１の切削ブレード１４５によるダイシングテープ１４０への切り込み量ａを変えることにより設定することができる。
また、当該緩衝部材１００の被覆厚（透明部材２１の外周側面を覆う厚さ）は、ダイシングテープ１４０を切り込む第１の切削ブレード１４５及び／又は切断する第２の切削ブレード１５５の刃厚を変更することにより設定することができる。
更に、固体撮像素子２８の重厚領域の形状・面積が変わる場合であっても、前記第１の切削ブレード１４５を用いて透明部材２１及びダイシングテープ１４０をダイシングする箇所を変える、即ち、ダイシング条件を変更することにより、容易に対応することができる。
これに対し、周知の印刷技術を用いて緩衝部を製造しようとすると、印刷マスクの形成が必要であり、また固体撮像素子の大きさが変わるたびに新たに印刷マスクを作らなければならず、製造コストの増加を招く。
本実施形態に於ける固体撮像装置２０の製造方法によれば、切削ブレード１４５又は１５５を変える及び／又はダイシング条件を変更することにより、各種の固体撮像素子に適した受光部を容易に形成することができる。
次いで、図２０乃至図２８を参照して、前記図４に示す固体撮像装置４０の製造方法について、本発明の第８の実施形態として説明する。
図２０（Ａ）を参照するに、まず前記第７の実施形態において使用されたテープと同様のダイシングテープ１４０に対し、刃厚ｂを有する第３の切削ブレード１６５により所定の深さ切り込み、Ｘ方向、Ｙ方向に走り交差する複数の溝部１６１を形成する。
尚、図２０（Ｂ）は、図２０（Ａ）において点線により囲んだ部分を拡大して示す。
ここで、第３の切削ブレード１６５によるダイシングテープ１４０の切り込み深さ、即ち溝部１６１の深さは、前記透明部材２１と固体撮像素子２８との間に配設されるスペーサ１１０の高さａ、即ち、透明部材２１と固体撮像素子２８との間に形成される空間の高さとなるよう設定される。
次いで、図２１（Ａ）に示すように、溝部１６１が形成されたダイシングテープ１４０上に、当該溝部１６１を覆って透明基板２００を貼り付ける。
図２１（Ｂ）は図２１（Ａ）において点線により囲んだ部分を拡大して示す。透明基板２００をダイシングテープ１４０上に貼り付けることにより、溝部１６１の上方は透明基板２００によって覆われ、溝部１６１は閉ざされた空間を形成する。
次に、図２２（Ａ）に示すように、前記第３の切削ブレード１６５の幅ｂよりも薄い刃厚ｃを有する第４の切削ブレード１７５を用いて、且つ前記溝部１６１に対応して、前記透明基板２００を切削する。
図２２（Ｂ）は、図２２（Ａ）において点線により囲んだ部分を拡大して示す。第４の切削ブレード１７５により透明基板２００（図２１参照）が切断・分離されて、複数個の透明基板２１が形成されると共に、ダイシングテープの溝部１６１上に貫通部１７１が形成される。
次いで、図２３（Ａ）に示すように、スペーサ１１０を形成するスペーサ材料１６７を、溝部１６１に充填して硬化せしめる。上述したように、スペーサ材料１６７としては、例えばエポキシ系等の接着剤等を用いることができる。
図２３（Ｂ）は図２３（Ａ）において点線により囲んだ部分を拡大して示す。
スペーサ材料１６７は、溝部１６１を埋めるが、貫通部１７１には充填されない。即ち、スペーサ材料１６７は、透明部材２１の下面に接する高さ迄充填されるよう、その充填量が設定される。
次いで、図２４（Ａ）に示すように、緩衝部材料１４７を溝部１７１に充填するためのダム１４２を、ダイシングテープ１４０の上であって透明部材２１の配列の周囲に設け、しかる後前記貫通部１７１に対し当該緩衝部材料１４７を充填する。緩衝部材料１４７の詳細については上述した通りである。
図２４（Ｂ）は図２４（Ａ）において点線により囲んだ部分を拡大して示す。同図に示されるように、溝部１７１に於いて、緩衝部材料１４７が、透明部材２１の上面と同等の高さまで充填され、硬化される。
図２５は、緩衝部材料１４７が充填され状態を示す。ダム１４２により規定されたダイシングテープの表面領域において、Ｘ方向、Ｙ方向に分離して形成された透明部材２１の周囲は貫通部１７１に充填された緩衝部材料１４７により被覆される。
次に、図２６（Ａ）に示すように、前記切削ブレード１７５の幅ｃよりも薄い刃厚ｄを有する第５の切削ブレード１８５を用いて、前記緩衝部材料１４７及びスペーサ部材１６７を切削する。
即ち、図２６（Ａ）において点線で囲まれた部分を拡大した図２６（Ｂ）に示されるように、第５の切削ブレード１８５を用い、前記貫通部１７１に充填された緩衝部材料１４７を貫通し、更に溝形成部１６１に充填されたスペーサ材料１６７を貫通してダイシングテープ１４０に至る切削処理を行う。
かかる切削により、複数個の透明部材２１のそれぞれの周囲側面に緩衝部材１００が形成され、更に当該緩衝部材１００に連続するスペーサ１１１が形成される。
次いで、図２７に示すように、ダイシングテープ１４０の下面側から紫外線ＵＶを照射する。
この結果、ダイシングテープ１４０の有する粘着力が低下し、透明部材２１は当該ダイシングテープ１４０から容易に剥離可能とされ、図２８に示す断面構造を有する透明部材２１が複数個得られる。
図２８に示されるように、当該透明部材２１の周囲側面（端面）は、緩衝部材１００により被覆され、また当該透明部材２１の一方の主面の周囲縁部には厚さａを有するスペーサ１１１が配設される。
この様な構造を有する透明部材２１は、前記第７の実施形態に於いて図１８を参照して説明したと同様に、配線基板２４上に搭載された固体撮像素子２８の受光面上に載置され、固着される。当該透明部材２１の固定は、スペーサ１１１の固体撮像素子２８との接触部を加熱して溶融させるか、他のエポキシ系接着剤を適用することによりなされる。
次いで、前記第７の実施形態に於いて図１９を参照して説明したと同様に、ボンディングワイヤ２７により、固体撮像素子２８の電極を配線基板２４上の電極に接続する。
しかる後、封止樹脂２５による封止する工程、配線基板２４の他方の主面に外部接続用端子を形成する工程、及び封止樹脂２５による外装工程を経て、前記図４に示す固体撮像装置４０が形成される。
本実施形態に係る固体撮像装置４０の製造方法によれば、前記第７の実施形態に係る固体撮像素子２０の製造方法と同様、スペーサ１１１の高さは、固体撮像装置４０の製造工程において、図２０に示す第３の切削ブレード１６５によるダイシングテープ１４０の切り込み量ａを変えることにより、即ちダイシング条件を変えることにより設定することができる。
また、緩衝部１００及びスペーサ１１１の幅は、図２６に示す第５の切削ブレード１８５の幅（刃厚）を変更することにより設定することができる。
更に、図４に示す固体撮像素子２８の大きさが変わる場合であっても、図２２に示す第４の切削ブレード１７５を用いて透明部材２１及びダイシングテープ１４０をダイシングする際の切断箇所・寸法を変更する、即ち、ダイシング条件を変更することにより簡易に対応することができる。
このように切削ブレードの変更及び／又は切削条件の変更により、低コストで夫々の固体撮像素子に適した緩衝部材及びスペーサを備えた透明部材を製造することができ、安価に固体撮像装置４０を製造することができる。
ところで、前記図４に示す固体撮像装置４０にあっては、封止樹脂２５と透明部材２１の周囲側面（端面）との間に緩衝部材１００が設けられ、固体撮像素子２８の上面にスペーサ１１１が設けられている。一方、図６に示す固体撮像装置６０にあっては、透明部材２１の周囲側面（端面）と封止樹脂２５との間に設けられた緩衝部材１００のヤング率と異なるヤング率の材料から成る緩衝部をスペーサ１１３として、透明部材２１と固体撮像素子２０との間に配設している。
従って、スペーサ１１０の材料であるスペーサ材料１６７の代わりに、緩衝部材１００のヤング率と異なるヤング率の材料をスペーサ１１３の材料として用いて、本発明の第７の実施形態における製造方法を実施することにより、図６に示す固体撮像装置７０を形成することができる。
次いで、図２０乃至図２３及び図２９乃至図３２を参照して、前記図３に示す固体撮像装置３０の製造方法について、本発明の第９の実施形態として説明する。
固体撮像装置３０の製造に際し、本実施形態にあっては、先ず前記図２０乃至図２３を用いて説明した工程を実施する。
即ち、ダイシングテープ１４０に対し、刃厚ｂを有する第３の切削ブレード１６５により所定の深さ切り込み、複数個の溝部１６１を形成する。（図２０（Ａ）参照）
尚、図２０（Ｂ）は、図２０（Ａ）において点線により囲んだ部分を拡大して示す。
ここで、第３の切削ブレード１６５によるダイシングテープ１４０の切り込み深さ、即ち溝部１６１の深さは、前記透明部材２１と固体撮像素子２８との間に配設されるスペーサ１１０の高さａ、即ち、透明部材２１と固体撮像素子２８との間に形成される空間の高さになるよう設定される。
次いで、溝部１６１が形成されたダイシングテープ１４０上に、当該溝部１６１を覆って透明基板２００を貼り付ける。（図２１（Ａ）参照）
図２１（Ｂ）は図２１（Ａ）において点線により囲んだ部分を拡大して示す。透明基板２００をダイシングテープ１４０上に貼り付けることにより、溝部１６１の上方は当該透明基板２００によって閉ざされ、溝部１６１は閉ざされた空間を形成する。
次に、図２２（Ａ）に示すように、前記第３の切削ブレード１６５の幅ｂよりも薄い刃厚ｃを有する第４の切削ブレード１７５を用いて、且つ前記溝部１６１に対応して、前記透明基板２００を切削する。
図２２（Ｂ）は図２２（Ａ）において点線により囲んだ部分を拡大して示す。第４の切削ブレード１７５により透明基板２００は切断・分離され、複数個の透明基板２１が形成されると共に、ダイシングテープの溝部１６１上に貫通部１７１が形成される。
次いで、図２３（Ａ）に示すように、スペーサ１１０を形成するスペーサ材料１６７を、溝部１６１に充填して硬化せしめる。上述したように、スペーサ材料１６７としては、例えばエポキシ系等の接着剤等を用いることができる。
図２３（Ｂ）は図２３（Ａ）において点線により囲んだ部分を拡大して示す。スペーサ材料１６７は、溝部１６１を埋めるが、貫通部１７１には充填されない。即ち、スペーサ材料１６７は、透明部材２１の下面に接する高さ迄充填されるよう、その充填量が設定される。
本実施形態にあっては、次いで、図２９（Ａ）に示すように、図２２に示す第４の切削ブレード１７５により、貫通部１７１を再度貫通し、溝形成部１６１に充填されたスペーサ材料１６７を切削する。
図２９（Ｂ）は図２９（Ａ）において点線によりで囲んだ部分を拡大して示す。第４の切削ブレード１７５により、溝部１６１の底面、即ちダイシングテープ１４０に達するように切削し、スペーサ材料１６７はそれぞれの透明部材２１に対応して切断・分離される。この結果、幅ｂを有する溝形成部１６１においては、貫通部１７１と同じ幅ｃの溝が形成されるとともに、当該溝の内側面にスペーサ材料１６７が配設される。当該スペーサ材料１６７は透明部材２１の一方の主面に於いて、当該透明部材２１の外周部近傍に位置している。
次いで、図３０（Ａ）に示すように、緩衝部材料１４７を溝部１７１に充填するためのダム１４２を、ダイシングテープ１４０の上であって透明部材２１の配列の周囲に設け、しかる後前記貫通部１７１に対し緩衝部材料１４７を充填する。緩衝部材料１４７の詳細については上述した通りである。
図３０（Ｂ）は図３０（Ａ）において点線により囲んだ部分を拡大して示す。即ち、緩衝部材料１４７は貫通部１７１及び溝形成部１６１内に充填され、硬化される。この時、溝形成部１６１においては、緩衝部材料１４７の周囲にスペーサ材料１６７からなるスペーサ１１０が接する。
次に、図３１（Ａ）に示すように、図２９に示す第４の切削ブレード１７５より小なる刃厚ｄを有する第５の切削ブレード１８５を用いて、貫通部１７１及び溝形成部１６１に充填された緩衝部材料１４７を切削する。
即ち、図３１（Ａ）において点線により囲んだ部分を拡大した図３１（Ｂ）に示されるように、貫通部１７１及び溝形成部１６１に充填された緩衝部材料１４７を貫通し、ダイシングテープ１４０に至る切削処理を行う。この結果、溝形成部１６１に充填されたスペーサ材料１６７及び前記スペーザ材料１６７が、スペーサ１１０相当部を形成する。
次に、ダイシングテープ１４０の下面側から紫外線ＵＶを照射する。この結果、ダイシングテープ１４０の有する粘着力が低下し、透明部材２１は当該ダイシングテープ１４０から容易に剥離可能とされ、図３２に示す断面構造を有する透明部材２１が複数個得られる。
図３２に示されるように、当該透明部材２１の周囲側面（端面）は、緩衝部材１００により被覆され、また当該透明部材２１の一方の主面の周囲縁部には厚さａを有して当該緩衝部材の延長部（幅広部）とスペーサ１１０が配設される。
この様な構造を有する透明部材２１は、前記第７の実施形態に於いて図１８を参照して説明したと同様に、配線基板２４上にダイボンディング材２６を介して搭載された固体撮像素子２８の受光面上に載置され、固着される。
当該透明部材２１の固定は、スペーサ１１０及び／或いは封止部材１００の固体撮像素子２８との接触部を加熱して溶融させるか、他のエポキシ系接着剤を適用することによりなされる。
次いで、前記第７の実施形態に於いて図１９を参照して説明したと同様に、ボンディングワイヤ２７により、固体撮像素子２８の電極を配線基板２４上の電極に接続する。しかる後、封止樹脂２５により封止する工程、配線基板２４の他方の主面に外部接続用端子を形成する工程、及び封止樹脂２５による外装工程を経て、前記図３に示す固体撮像装置３０が形成される。
本実施形態の製造方法によっても、前記第７及び第８の実施形態と同様の効果が得られる。
次に、図２０乃至図２２及び図３３乃至図３５を参照して、前記図５に示す固体撮像装置５０の製造方法について、本発明の第１０の実施形態として説明する。
当該固体撮像装置５０は、透明部材２１の周囲側面（端面）と封止樹脂２５との間に設けられた緩衝部１０１と同じ材料から成る部材が、スペーサとして透明部材２１と封止樹脂２５との間に配設される。
固体撮像装置５０の製造に際し、本実施形態にあっても、先ず前記図２０乃至図２２を用いて説明した工程を実施する。
即ち、まずダイシングテープ１４０に対し、刃厚ｂを有する第３の切削ブレード１６５により所定の深さ切り込み、複数個の溝部１６１を形成する。（図２０（Ａ）参照）
図２０（Ｂ）は、図２０（Ａ）において点線により囲んだ部分を拡大して示す。
ここで、第３の切削ブレード１６５によるダイシングテープ１４０の切り込み深さ、即ち溝部１６１の深さは、前記透明部材２１と固体撮像素子２８との間に配設されるスペーサ１１２の高さａ、即ち、透明部材２１と固体撮像素子２８との間に形成される空間の高さになるよう設定される。
次いで、溝部１６１が形成されたダイシングテープ１４０上に、当該溝部１６１を覆って板状の透明基板２００を貼り付ける。（図２１（Ａ）参照）
図２１（Ｂ）は図２１（Ａ）において点線により囲んだ部分を拡大して示す。透明部材２１をダイシングテープ１４０の上に貼り付けることにより、溝部１６１の上方は透明基板２００によって閉ざされ、溝部１６１は閉ざされた空間を形成する。
次に、図２２（Ａ）に示すように、前記第３の切削ブレード１６５の幅ｂよりも薄い刃厚ｃを有する第４の切削ブレード１７５を用いて、且つ前記溝部１６１に対応して、前記透明基板２００を切削する。
図２２（Ｂ）は図２２（Ａ）において点線により囲んだ部分を拡大して示す。第４の切削ブレード１７５により透明基板２００は切断・分離され、複数個の透明基板２１が形成されると共に、ダイシングテープの溝部１６１上に貫通部１７１が形成される。
本実施形態にあっては、次いで図３３（Ａ）に示すように、緩衝部材料１４７を充填するためのダム１４２を、ダイシングテープ１４０の上であって透明部材２１の配列の周囲に設けた後、溝部１６１及び貫通部１７１に対し同時に（連続して）衝部材料１７１を充填し、硬化せしめる。
図３３（Ａ）において点線により囲んだ部分を拡大した図３３（Ｂ）に示されるように、緩衝部材料１４７は、貫通部１７１及び溝形成部１６１に充填されて貫通部１７１の上面、即ち、透明部材２１の上面と同等の高さにまで達している。
次いで、図３４（Ａ）に示すように、前記第４の切削ブレード１７５よりも薄い刃厚（幅）ｄを有する第５の切削ブレード１８５を用いて、緩衝部材料１４７を切削する。
即ち、図３４（Ａ）において点線により囲んだ部分を拡大した図３４（Ｂ）に示されるように、貫通部１７１及び溝形成部１６１に充填された緩衝部材料１４７を貫通し、ダイシングテープ１４０に至る切削処理を行う。
この結果、溝形成部１６１に充填されたスペーサ材料１６７は、個々の透明部材２１の側面周囲に位置して緩衝部材を構成し、且つ当該透明部材２１の一方の主面に位置してスペーサを構成する。
次に、ダイシングテープ１４０の下面側から紫外線ＵＶを照射する。
この結果、ダイシングテープ１４０の有する粘着力が低下し、透明部材２１は当該ダイシングテープ１４０から容易に剥離可能とされ、図３５に示す構造を有する透明部材２１が複数個得られる。
図３５に示されるように、当該透明部材２１の周囲側面（端面）は、緩衝部材１００により被覆され、また当該透明部材２１の一方の主面の周囲縁部には厚さａを有して当該緩衝部材の延長部（幅広部）とスペーサ１１２が配設される。当該緩衝部材１００とスペーサ１１２は一体化されて形成されている。
この様な構造を有する透明部材２１は、前記第７の実施形態に於いて図１８を参照して説明したと同様に、配線基板２４上にダイボンディング材２６を介して搭載された固体撮像素子２８の受光面上に載置され、固着される。
当該透明部材２１の固定は、緩衝部材・スペーサの固体撮像素子２８への接触部を加熱して溶融させるか、他のエポキシ系接着剤を適用することによりなされる。
次いで、前記第７の実施形態に於いて図１９を参照して説明したと同様に、ボンディングワイヤ２７により、固体撮像素子２８の電極を配線基板２４上の電極に接続する。しかる後、封止樹脂２５により封止する工程、配線基板２４の他方の主面に外部接続用端子を形成する工程、及び封止樹脂２５による外装工程を経て、前記図５に示す固体撮像装置５０が形成される。
このように、透明部材２１の周囲側面（端面）と封止樹脂２５との間に設けられた緩衝部材１００と、透明部材２１と固体撮像素子２０との間に設けられたスペーサ１１２とが、同一材料から一体化して形成されるため、固体撮像装置５０の製造の工程数を低減することができ、固体撮像装置５０の製造のコストダウンを図ることができる。
次に、図１２、図１３、及び図３６乃至図３９を参照して、前記図７に示す固体撮像装置７０の製造方法について、本発明の第１１の実施形態として説明する。
当該固体撮像装置７０にあっては、第１の緩衝部材１００と、第１の緩衝部材１００とはヤング率が異なる第２の緩衝部材１０１が、封止樹脂２５と透明部材２１の周囲側面（端面）との間に配設される。
当該固体撮像装置７０の製造に際し、前記図１２、図１３を用いて説明した工程を実施する。即ち、先ずダイシングテープ１４０上に透明基板を貼り付けた後、刃厚ｅを有する第１の切削ブレード１４５により当該透明基板を切断して貫通部１４１を形成すると共に、更にダイシングテープ１４０を所定の深さ切り込み、複数個の溝部１４８を形成する。（図１２（Ａ）参照）
図１２（Ｂ）は、図１２（Ａ）において点線により囲んだ部分を拡大して示す。
ここで、第１の切削ブレード１４５によるダイシングテープ１４０の切り込み深さ、即ち溝部１４８の深さは、前記透明部材２１と固体撮像素子２８との間に配設されるスペーサ１１０の高さａ、即ち、透明部材２１と固体撮像素子２８との間に形成される空間の高さになるよう設定される。
次いで、図１３（Ａ）に示すように、緩衝部材１００の材料（以下、「緩衝部材料」という）１４７を貫通部１４１及び溝部１４８に充填する。
この時、透明部材２１の配列うち最も側に位置する透明部材２１についても、その周囲側面（端部）に緩衝部材１００が形成されるよう、ダイシングテープ１４０の上であって透明部材２１の配列の周囲に予めダム１４２を配設する。しかる後、緩衝部材料１４７を貫通部１４１及び溝部１４８に充填する。なお、緩衝部材料１４７の詳細については上述した通りである。
図１３（Ｂ）は、図１３（Ａ）において点線により囲んだ部分を拡大して示す。
本実施形態にあっては、次いで、図３６（Ａ）に示すように、前記第１の切削ブレード１４５よりも薄い刃厚ｆを有する第６の切削ブレード２３５を用いて溝形成部１４１に充填された緩衝部材料１４７を切削し、第１の緩衝部材１００を形成する。
図３６（Ａ）において点線により囲んだ部分を拡大した図３６（Ｂ）に示されるように、
透明部材２１の周囲側面（端部）並びにダイシングテープ１４０に形成された溝１４８の内側面は第１の緩衝部材１００により被覆され、隣り合う透明部材２１の第１緩衝部材間には幅ｆを有する第２の溝形成部１９０が形成される。
次いで、図３７（Ａ）に示すように、第２の溝形成部１９０に第２の緩衝部材１０１の材料（以下、「第２緩衝部材料」という）１９７を充填する。
図３７（Ｂ）は、図３７（Ａ）において点線により囲んだ部分を拡大して示す。
第２の溝形成部１９０に充填された第２の緩衝部材料１９７は、硬化される。なお、緩衝部材料１４７及び第２の緩衝部材料１９７の詳細については上述の通りである。
次に、図３８（Ａ）に示すように、前記第６の切削ブレード２３５よりも薄い刃厚ｇを有する第７の切削ブレード１９５を用いて、第２の緩衝部材料１９７を切断する。
図３８（Ａ）において点線により囲んだ部分を拡大した図３８（Ｂ）に示されるように、第７の切削ブレード１９５を用いて、第２の溝形成部１９０に充填された第２の緩衝部材料１９７（図３７参照）を貫通し、ダイシングテープ１４０に至る切断処理を行い第２の緩衝部材１０１を形成する。
次に、ダイシングテープ１４０の下面側から紫外線ＵＶを照射する。この結果、ダイシングテープ１４０の有する粘着力が低下し、透明部材２１は当該ダイシングテープ１４０から容易に剥離可能とされ、図３９に示す構造を有する透明部材２１が複数個得られる。
図３９に示されるように、当該透明部材２１の周囲側面（端面）は、第１の緩衝部材１００及び第２の緩衝部材１０１により被覆されており、また当該透明部材２１の一方の主面の周囲縁部には厚さａを有して当該二重の緩衝部材の延長部（幅広部）が配設される。
この様な構造を有する透明部材２１は、前記第７の実施形態に於いて図１８を参照して説明したと同様に、配線基板２４上にダイボンディング材２６を介して搭載された固体撮像素子２８の受光面上に載置され、固着される。
当該透明部材２１の固定は、スペーサ１１０の固体撮像素子２８との接触部を加熱して溶融させるか、他のエポキシ系接着剤を適用することによりなされる。
次いで、前記第７の実施形態に於いて図１９を参照して説明したと同様に、ボンディングワイヤ２７により、固体撮像素子２８の電極を配線基板２４上の電極に接続する。しかる後、封止樹脂２５により封止する工程、配線基板２４の他方の主面に外部接続用端子を形成する工程、及び封止樹脂２５による外装工程を経て、前記図７に示す固体撮像装置７０が形成される。
本実施形態の製造方法によっても、前記各実施形態と同様の効果が得られる。
次に、図４０を参照し、前記図８に示す固体撮像装置８０の製造方法について、本発明の第１２の実施形態として説明する。
当該固体撮像装置８０では、透明部材２１の周囲側面（端面）と封止樹脂２５との間に固形の緩衝部材１００は配置されず、溝状の空間１０２が形成される。
当該固体撮像装置８０の製造方法は、前記第８の実施形態に係る工程が適用される固体撮像装置４０の製造方法の変形である。
かかる第８の実施形態にでは、図２４に示す工程において、貫通部１７１に対して緩衝部材材料１４７が充填されたが、本第１２実施形態にあっては、図４０（Ａ）に示すように、貫通部１７１にレジスト３００を充填しこれを硬化する。この工程以外は、第８の実施形態に示す工程と同じ工程が施される。
そして、封止樹脂２５による外装工程の後に、溶剤によりレジスト３００を除去する。この結果、図４０（Ｂ）に示すように、透明部材２１の周囲側面（端面）と封止樹脂２５との間に空間１０２が形成される。
前記実施形態と同様に、本実施形態においても、異なる刃厚を有する切削ブレードを適用する及び／又は切削条件を変更することにより、安価に固体撮像装置８０を製造することができる。
そして、貫通部１７１に充填されたレジスト３００を除去することにより、透明部材２１の周囲側面（端面）と封止樹脂２５との間に、空間１０２を容易に形成することができる。
次に、図４１を参照し、前記図９に示す固体撮像装置９０の製造方法について、本発明の第１３の実施形態として説明する。
当該固体撮像装置９０にあっては、前記図７に示した固体撮像装置７０に設けられている第２の緩衝部材１０２が設けられず、緩衝部材１００と封止樹脂２５との間に溝状に空間１０８が形成されている。
当該固体撮像装置９０の製造方法は、前記第１１の実施形態に係る、固体撮像装置７０の製造方法の変形である。
前記第１１の実施形態にあっては、図１２、図１３及び図３６に示す工程後、図３７（Ａ）に示す工程において、第２の緩衝部材１０２の材料である第２緩衝部材料１９７が第２の溝形成部１９０に充填され硬化されている。
本実施形態では、当該第２緩衝部材料１９７の代わりに、図４１（Ａ）に示すように、レジストを第２の溝形成部１９０に充填しこれを硬化する。この工程以外は、第１１の実施形態に示す工程と同じ工程が施される。
そして、封止樹脂２５による外装工程の後に、溶剤によりレジスト３０１を除去する。
この結果、図４１（Ｂ）に示すように、透明部材２１の周囲側面（端面）の緩衝部材１００と封止樹脂２５との間に空間１０３が形成される。
前記実施形態と同様に、本実施形態においても、異なる刃厚を有する切削ブレードを適用する及び／又は切削条件を変更することにより、安価に固体撮像装置９０を製造することができる。
そして、貫通部１７１に充填されたレジスト３０１を除去することにより、透明部材２１の周囲側面（端面）の緩衝部材１００と封止樹脂２５との間に、空間１０３を容易に形成することができる。
次に、図４２乃至図４６を参照し、前記図１０に示す固体撮像装置１２０の製造方法について、本発明の第１４の実施形態として説明する。
当該固体撮像装置１２０にあっては、透明部材２１０の周囲側面（端面）が、透明部材２１０の中央に向かって傾斜している。更に、かかる傾斜に沿って、緩衝部材１０４が当該周囲側面に沿って配設されている。
図４２（Ａ）を参照するに、本実施形態にあっては、まずダイシングテープ１４０上に貼り付けられた板状の透明基板、更には当該ダイシングテープ１４０を第１の切削ブレード１４５により所定の深さ切り込み、複数個の透明部材２１０を形成する。この結果、個々の透明部材２１０の周囲には、ダイシングテープ１４０内に至る溝部１４８が形成される。
かかる透明部材２１０の切断の際、前記第１の切削ブレードによる切り込みの前或いは後に、切削面に傾斜面（テーパ）を有する他の切削ブレード（図示せず）を用い、前記溝部１４８に対応して透明部材２１０を切削して、当該透明部材２１０の周囲側面（端面）にテーパ部２１１を形成する。かかるテーパ部２１１の深さは、透明部材２１０の表面から厚さ方向の全てには至らず、下部（ダイシングテープ近傍）に切削ブレード１４５による切削部を残す深さとされる。
尚、図にあっては、配列の最外周部に位置する透明部材の外周部にはテーパを形成していないが、前述の如く、配列の最外周部に位置する透明部材が、利用可能な寸法・外形を有する場合には、当該配列の最外周部に位置する透明部材の外周部にもテーパが形成される。
図４２（Ｂ）は図４２（Ａ）において点線により囲んだ部分を拡大して示す。
第１の切削ブレード１４５を用いたダイシングにより、透明部材２１０を貫通して貫通部２１５を形成し、更に、ダイシングテープ１４０を、図１０に示す透明部材２１０と固体撮像素子２８の離間長さａ、即ち、透明部材２１０と固体撮像素子２８との間に形成された空気層の高さ分切り込み、溝形成部１４８を形成する。
上述のように、透明部材２１０の周囲側面（端面）にはテーパ２１１が形成されるため、貫通部２１５の上部は下部に比して大きく開口している。
次いで、図４３（Ａ）に示すように、ダイシングテープ１４０の上であって透明部材２１０の配列の周囲にダム１４２を予め設け、しかる後前記貫通部２１５及び溝部１４８に対し当該緩衝部材料１４７を充填する。
図４３（Ｂ）は図４３（Ａ）において点線により囲んだ部分を拡大して示す。
緩衝部材料１４７は、貫通部２１５及び溝部１４８に於いて透明部材２１０の上面と同等の高さ迄充填され、硬化される。
次いで、図４４（Ａ）に示すように、前記第１の切削ブレード１４５よりも刃厚（幅）が小さく且つ前記透明部材２１０のテーパ部２１１と同じ傾斜角でテーパが先端に形成された第８の切削ブレード２５５を用いて緩衝部材料１４７の表面部を切削する。
これにより、図４４（Ａ）において点線よりで囲んだ部分を拡大した図４５（Ｂ）に示されるように、緩衝部材料１４７の上部の略中央に、Ｖ字状テーパ溝形成部２１２が形成される。
次に、図４５（Ａ）に示すように、前記第１の切削ブレード１４５よりも刃厚（幅）が小さい第２の切削ブレード１５５を用いて、緩衝部材料１４７を切削する。
図４５（Ａ）において点線により囲んだ部分を拡大した図４５（Ｂ）に示されるように、第２の切削ブレード１５５を用いて、溝形成部１４１に充填された緩衝部材料１４７（図４４参照）を貫通し、更にダイシングテープ１４０に至る様切り込む。
次いで、ダイシングテープ１４０の下面側から紫外線ＵＶを照射する。この結果、ダイシングテープ１４０の有する粘着力が低下し、透明部材２１０は当該ダイシングテープ１４０から容易に剥離可能とされ、図４６に示す断面構造を有する透明部材２１０が複数個得られる。
図４６に示されるように、当該透明部材２１０の周囲側面（端面）は、その傾斜面を含め緩衝部材１０４により被覆されており、また当該透明部材２１の一方の主面の周囲側面（端面）には厚さａを有して当該緩衝部材１０４の延長部（幅広部）が配設される。
この様な構造を有する透明部材２１０は、前記第７の実施形態に於いて図１８を参照して説明したと同様に、配線基板２４上に搭載された固体撮像素子２８の受光面上に載置され、固着される。
当該透明部材２１０の固定は、緩衝部材１０４の固体撮像素子２８との接触部を加熱して溶融させるか、他のエポキシ系接着剤を適用することによりなされる。
次いで、前記実施態様と同様に、ボンディングワイヤ２７により、固体撮像素子２８の電極を配線基板２４上の電極に接続する。しかる後、封止樹脂２５により封止する工程、配線基板２４の他方の主面に外部接続用端子を形成する工程、及び封止樹脂２５による外装工程を経て、前記図７に示す固体撮像装置７０が形成される。
前記実施形態と同様、本実施形態においても、異なる刃厚を有する切削ブレードを適用する及び／又は切削条件を変更することにより、低コストで固体撮像装置１２０を製造することができる。
また、この時、先端に所定の傾斜（テーパ）が形成された切削ブレードを用いることにより、透明部材２１０の周囲側面（端面）の傾斜に沿って、緩衝部材１０４を形成することができる。
従って、本実施形態の製造方法によっても、前記各実施形態と同様の効果が得られる。
以上、本発明の実施の形態について詳述したが、本発明は特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。
例えば、上述の透明部材２１又は２１０の熱膨張係数と固体撮像素子２８の熱膨張係数が略等しくなるように、透明部材２１又は２１０の材料と固体撮像素子２８の材料を選定してもよい。透明部材２１又は２１０と固体撮像素子２８との間に設けられたスペーサ１１０が例えば接着剤から成る場合に、透明部材２１又は２１０の熱膨張係数と固体撮像素２８の熱膨張係数が異なると、スペーサ１１０たる接着剤に応力が集中して接着剤が剥がれてしまうおそれがある。しかしながら、両者の熱膨張係数を略等しくすることにより、かかる応力の発生を回避することができる。
また、上記実施形態においては、本発明の半導体装置として固体撮像装置を、また、当該半導体装置の構成要素である半導体素子として固体撮像素子を例として説明したが、本発明はこれに限られるものではない。
半導体素子は、イメージセンサの如き固体撮像素子に限られず、例えば、ガラスが用いられる指紋センサを半導体素子として用いてもよい。また、半導体装置としては、半導体素子を透明部材等で封止してパッケージ又はモジュール化した半導体装置であれば上記に限られず、例えば、光モジュールやＥＰＲＯＭ（Ｅｒａｓａｂｌｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）等の半導体装置に本発明を適用することができる。
以上の説明に関し、更に以下の項を開示する。
（付記１） 半導体素子と、
前記半導体素子から所定長さ離間して対向して設けられた透明部材と、
前記半導体素子の端部と前記透明部材の端面を封止する封止部材と
を備えた半導体装置において、
前記透明部材の前記端面と前記封止部材との間に前記透明部材が前記封止部材又は前記半導体素子から受ける応力を緩和する緩衝部を設けたことを特徴とする半導体装置。
（付記２） 前記透明部材と前記半導体素子とに挟持され、前記透明部材と前記半導体素子との間に空気層を形成する空気層形成部を更に備え、
前記緩衝部を構成する材料のヤング率と、前記空気層形成部を構成する材料のヤング率は、互いに異なることを特徴とする付記１記載の半導体装置。
（付記３） 前記透明部材と前記半導体素子とに挟持され、前記透明部材と前記半導体素子との間に空気層を形成する空気層形成部を更に備え、
前記緩衝部を構成する材料のヤング率と、前記空気層形成部を構成する材料のヤング率は、同一であることを特徴とする付記１記載の半導体装置。
（付記４） 前記緩衝部は、前記透明部材の前記端面に沿って前記透明部材の前記中央に向かって上方に傾斜して設けられていることを特徴とする付記１乃至３いずれか一項記載の半導体装置。
（付記５） 前記緩衝部は、ヤング率の異なる複数種の材料から成ることを特徴とする付記１乃至４いずれか一項記載の半導体装置。
（付記６） 前記緩衝部は、弾性体を含むことを特徴とする付記１乃至５いずれか一項記載の半導体装置。
（付記７） 前記緩衝部は、前記透明部材と前記封止部材とを離間する空間からなることを特徴とする付記１乃至４いずれか一項記載の半導体装置。
（付記８） 前記透明部材を構成する材料の熱膨張係数と、前記半導体素子を構成する材料の熱膨張係数は、同一であることを特徴とする付記１乃至７いずれか一項記載の半導体装置。
（付記９） 前記透明部材の表面にコート膜が施されていることを特徴とする付記１乃至８いずれか一項記載の半導体装置。
（付記１０） 半導体素子と、前記半導体素子から所定長さ離間して対向して設けられた透明部材とを備えた半導体装置の製造方法であって、
（ａ）粘着テープに貼り付けた前記透明部材に貫通部を形成し、当該貫通部に対応する前記粘着テープの箇所を所定の長さ切り込んで溝形成部を形成する工程と、
（ｂ）前記透明部材への応力を緩衝する緩衝部の材料を、前記貫通部及び前記溝形成部に充填して硬化する工程と、
（ｃ）前記貫通部及び前記溝形成部に設けられた前記緩衝部の前記材料を切断する工程と、
（ｄ）前記透明部材を前記粘着テープから剥がす工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
（付記１１） 半導体素子と、前記半導体素子から所定長さ離間して対向して設けられた透明部材と、を備えた半導体装置の製造方法であって、
（ａ）粘着テープを所定の長さ切り込んで溝形成部を形成する工程と、
（ｂ）前記溝形成部が形成された前記粘着テープに前記透明部材を貼り付ける工程と、
（ｃ）前記粘着テープの前記溝形成部に対応する前記透明部材の箇所に、前記溝形成部よりも幅の短い貫通部を形成する工程と、
（ｄ）前記溝形成部に、前記半導体素子と前記透明部材との間に設けられる空気層形成部材の材料を充填して硬化する工程と、
（ｅ）前記貫通部に、前記透明部材への応力を緩衝する緩衝部の材料を充填して硬化する工程と、
（ｆ）前記溝形成部に設けられた前記空気層形成部材の前記材料と、前記貫通部に設けられた前記緩衝部の前記材料を切断する工程と、
（ｇ）前記透明部材を前記粘着テープから剥がす工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
（付記１２） 半導体素子と、前記半導体素子から所定長さ離間して対向して設けられた透明部材と、を備えた半導体装置の製造方法であって、当該方法は、
（ａ）粘着テープを所定の長さ切り込んで溝形成部を形成する工程と、
（ｂ）前記溝形成部が形成された前記粘着テープに前記透明部材を貼り付ける工程と、
（ｃ）前記粘着テープの前記溝形成部に対応する前記透明部材の箇所に、前記溝形成部よりも幅の短い貫通部を形成する工程と、
（ｄ）前記溝形成部に、前記半導体素子と前記透明部材との間に設けられる空気層形成部材の材料を充填して硬化する工程と、
（ｅ）前記（ｃ）工程を再度施して、前記貫通部を再度貫通し、前記溝形成部に設けられた前記空気層形成部材の前記材料の一部を切り込む工程と、
（ｆ）前記溝形成部のうち前記空気層形成部材の前記材料が切り込まれた部分と前記貫通部とに、前記透明部材への応力を緩衝する緩衝部の材料を充填して硬化する工程と、
（ｇ）前記緩衝部の前記材料を切断する工程と、
（ｈ）前記透明部材を前記粘着テープから剥がす工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
（付記１３） 半導体素子と、前記半導体素子から所定長さ離間して対向して設けられた透明部材と、を備えた半導体装置の製造方法であって、当該方法は、
（ａ）粘着テープを所定の長さ切り込んで溝形成部を形成する工程と、
（ｂ）前記溝形成部が形成された前記粘着テープに前記透明部材を貼り付ける工程と、
（ｃ）前記粘着テープの前記溝形成部に対応する前記透明部材の箇所に、前記溝形成部よりも幅の短い貫通部を形成する工程と、
（ｄ）前記溝形成部と前記貫通孔形成部に前記透明部材への応力を緩衝する緩衝部の材料を充填して硬化する工程と、
（ｅ）前記溝形成部と前記貫通部に設けられた前記緩衝部の前記材料を切断する工程と、
（ｆ）前記透明部材を前記粘着テープから剥がす工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
（付記１４） 半導体素子と、前記半導体素子から所定長さ離間して対向して設けられた透明部材と、を備えた半導体装置の製造方法であって、
（ａ）粘着テープに貼り付けた前記透明部材に貫通部を形成し、当該貫通部に対応する前記粘着テープの箇所を所定の長さ切り込んで第１の溝形成部を形成する工程と、
（ｂ）前記透明部材への応力を緩衝する第１の緩衝部の材料を、前記貫通部及び前記第１の溝形成部に充填して硬化する工程と、
（ｃ）前記貫通部と前記第１の溝形成部に設けられた前記緩衝部の前記材料を切断し、前記第１の溝形成部よりも幅の短い前記第２の溝形成部を形成する工程と、
（ｄ）前記透明部材への応力を緩衝する第２の緩衝部の材料を、前記第２の溝形成部に充填して硬化する工程と、
（ｅ）前記第２の溝形成部に設けられた前記第２の緩衝部の前記材料を切断する工程と、
（ｆ）前記透明部材を前記粘着テープから剥がす工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
（付記１５） 半導体素子と、前記半導体素子から所定長さ離間して対向して設けられた透明部材と、を備えた半導体装置の製造方法であって、
（ａ）粘着テープを所定の長さ切り込んで溝形成部を形成する工程と、
（ｂ）前記溝形成部が形成された前記粘着テープに前記透明部材を貼り付ける工程と、
（ｃ）前記粘着テープの前記溝形成部に対応する前記透明部材の箇所に、前記溝形成部よりも幅の短い貫通部を形成する工程と、
（ｄ）前記溝形成部に、前記半導体素子と前記透明部材との間に設けられる空気層形成部材の材料を充填して硬化する工程と、
（ｅ）前記半導体装置の個片化工程の後で除去することができる空間部形成材料を、前記貫通部に充填して硬化する工程と、
（ｆ）前記溝形成部に設けられた前記空気層形成部材の前記材料と、前記貫通部に設けられた前記空間部形成材料を切断する工程と、
（ｇ）前記透明部材を前記粘着テープから剥がす工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
（付記１６） 半導体素子と、前記半導体素子から所定長さ離間して対向して設けられた透明部材と、を備えた半導体装置の製造方法であって、当該方法は、
（ａ）粘着テープに貼り付けた前記透明部材に貫通部を形成し、当該貫通部に対応する前記粘着テープの箇所を所定の長さ切り込んで第１の溝形成部を形成する工程と、
（ｂ）前記透明部材への応力を緩衝する緩衝部の材料を、前記貫通部及び前記第１の溝形成部に充填して硬化する工程と、
（ｃ）前記貫通部と前記第１の溝形成部に設けられた前記緩衝部の前記材料を切断し、前記第１の溝形成部よりも幅の短い前記第２の溝形成部を形成する工程と、
（ｄ）前記半導体装置の個片化工程の後で除去することができる空間部形成材料を、前記第２の溝形成部に充填して硬化する工程と、
（ｅ）前記第２の溝形成部に設けられた前記空間部形成材料を切断する工程と、
（ｆ）前記透明部材を前記粘着テープから剥がす工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
（付記１７） 半導体素子と、前記半導体素子から所定長さ離間して対向して設けられ、端面にテーパが施された透明部材と、を備えた半導体装置の製造方法であって、
（ａ）粘着テープに貼り付けた前記透明部材に貫通部を形成し、当該貫通部に対応する前記粘着テープの箇所を所定の長さ切り込んで溝形成部を形成する工程と、
（ｂ）前記透明部材への応力を緩衝する緩衝部の材料を、前記貫通部及び前記溝形成部に充填して硬化する工程と、
（ｃ）前記透明部材の前記テーパと略同じ傾斜角を有するテーパ溝形成部を前記緩衝部の前記材料の上部の略中央に形成する工程と、
（ｄ）前記貫通部及び前記溝形成部に設けられた前記緩衝部の前記材料を切断する工程と、
（ｅ）前記透明部材を前記粘着テープから剥がす工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
従来の固体撮像装置の断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る固体撮像装置を示した断面図である。 本発明の第１の実施形態の第１変形例に係る固体撮像装置を示した断面図である。 本発明の第１の実施形態の第２変形例に係る固体撮像装置を示した断面図である。 本発明の第１の実施形態の第３変形例に係る固体撮像装置を示した断面図である。 本発明の第１の実施形態の第４変形例に係る固体撮像装置を示した断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る固体撮像装置を示した断面図である。 本発明の第３の実施形態に係る固体撮像装置を示した断面図である。 本発明の第４の実施形態に係る固体撮像装置を示した断面図である。 本発明の第５の実施形態に係る固体撮像装置を示した断面図である。 本発明の第６の実施形態に係る固体撮像装置を示した断面図である。 本発明の第７の実施形態であって、図２に示す固体撮像装置の製造方法を説明するための図（その１）である。 本発明の第７の実施形態であって、図２に示す固体撮像装置の製造方法を説明するための図（その２）である。 本発明の第７の実施形態であって、図２に示す固体撮像装置の製造方法を説明するための図（その３）である。 本発明の第７の実施形態であって、図２に示す固体撮像装置の製造方法を説明するための図（その４）である。 本発明の第７の実施形態であって、図２に示す固体撮像装置の製造方法を説明するための図（その５）である。 本発明の第７の実施形態であって、図２に示す固体撮像装置の製造方法を説明するための図（その６）である。 本発明の第７の実施形態であって、図２に示す固体撮像装置の製造方法を説明するための図（その７）である。 本発明の第７の実施形態であって、図２に示す固体撮像装置の製造方法を説明するための図（その８）である。 本発明の第８の実施形態であって、図４に示す固体撮像装置の製造方法を説明するための図（その１）である。 本発明の第８の実施形態であって、図４に示す固体撮像装置の製造方法を説明するための図（その２）である。 本発明の第８の実施形態であって、図４に示す固体撮像装置の製造方法を説明するための図（その３）である。 本発明の第８の実施形態であって、図４に示す固体撮像装置の製造方法を説明するための図（その４）である。 本発明の第８の実施形態であって、図４に示す固体撮像装置の製造方法を説明するための図（その５）である。 本発明の第８の実施形態であって、図４に示す固体撮像装置の製造方法を説明するための図（その６）である。 本発明の第８の実施形態であって、図４に示す固体撮像装置の製造方法を説明するための図（その７）である。 本発明の第８の実施形態であって、図４に示す固体撮像装置の製造方法を説明するための図（その８）である。 本発明の第８の実施形態であって、図４に示す固体撮像装置の製造方法を説明するための図（その９）である。 本発明の第９の実施形態であって、図３に示す固体撮像装置の製造方法を説明するための図（その１）である。 本発明の第９の実施形態であって、図３に示す固体撮像装置の製造方法を説明するための図（その２）である。 本発明の第９の実施形態であって、図３に示す固体撮像装置の製造方法を説明するための図（その３）である。 本発明の第９の実施形態であって、図３に示す固体撮像装置の製造方法を説明するための図（その４）である。 本発明の第１０の実施形態であって、図５に示す固体撮像装置の製造方法を説明するための図（その１）である。 本発明の第１０の実施形態であって、図５に示す固体撮像装置の製造方法を説明するための図（その２）である。 本発明の第１０の実施形態であって、図５に示す固体撮像装置の製造方法を説明するための図（その３）である。 本発明の第１１の実施形態であって、図７に示す固体撮像装置の製造方法を説明するための図（その１）である。 本発明の第１１の実施形態であって、図７に示す固体撮像装置の製造方法を説明するための図（その２）である。 本発明の第１１の実施形態であって、図７に示す固体撮像装置の製造方法を説明するための図（その３）である。 本発明の第１１の実施形態であって、図７に示す固体撮像装置の製造方法を説明するための図（その４）である。 本発明の第１２の実施形態であって、図８に示す固体撮像装置の製造方法を説明するための図である。 本発明の第１３の実施形態であって、図９に示す固体撮像装置の製造方法を説明するための図である。 本発明の第１４の実施形態であって、図１０に示す固体撮像装置の製造方法を説明するための図（その１）である。 本発明の第１４の実施形態であって、図１０に示す固体撮像装置の製造方法を説明するための図（その２）である。 本発明の第１４の実施形態であって、図１０に示す固体撮像装置の製造方法を説明するための図（その３）である。 本発明の第１４の実施形態であって、図１０に示す固体撮像装置の製造方法を説明するための図（その４）である。 本発明の第１４の実施形態であって、図１０に示す固体撮像装置の製造方法を説明するための図（その５）である。
符号の説明
１、２１、２１０ 透明部材
３、１１０、１１１、１１２、１１３ スペーサ
５、２５ 封止樹脂
８、２８ 固体撮像素子
１０、２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０、９０、１２０、１３０ 固体撮像装置
１００、１０１ 緩衝部
１０２、１０３ 空間形成部
１４５、１５５、１６５、１７５、１８５、１９５、２５５、３００ 切削ブレード
１４１、１６１ 溝形成部
１４８、１７１、１９０、２１５ 貫通部
１４０ ダイシングテープ
２００、２０５ レジスト

Claims (10)

  1. 半導体素子と、
    前記半導体素子から所定長さ離間して対向して設けられた透明部材と、
    前記半導体素子の端部と前記透明部材の端面を封止する封止部材と
    を備えた半導体装置において、
    前記透明部材の前記端面と前記封止部材との間に前記透明部材が前記封止部材又は前記半導体素子から受ける応力を緩和する緩衝部を設けたことを特徴とする半導体装置。
  2. 前記緩衝部は、前記透明部材と前記封止部材とを離間する空間からなることを特徴とする請求項１項記載の半導体装置。
  3. 前記緩衝部は、ヤング率の異なる複数種の材料から成ることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
  4. 前記透明部材と前記半導体素子とに挟持され、前記透明部材と前記半導体素子との間に空気層を形成する空気層形成部を更に備え、
    前記緩衝部を構成する材料のヤング率と、前記空気層形成部を構成する材料のヤング率は、同一であることを特徴とする請求項１乃至３いずれか一項記載の半導体装置。
  5. 前記緩衝部は、前記透明部材の前記端面に沿って前記透明部材の前記中央に向かって上方に傾斜して設けられていることを特徴とする請求項１乃至３いずれか一項記載の半導体装置。
  6. 半導体素子と、前記半導体素子から所定長さ離間して対向して設けられた透明部材と、を備えた半導体装置の製造方法であって、
    （ａ）粘着テープに貼り付けた前記透明部材に貫通部を形成し、当該貫通部に対応する前記粘着テープの箇所を所定の長さ切り込んで溝形成部を形成する工程と、
    （ｂ）前記透明部材への応力を緩衝する緩衝部の材料を、前記貫通部及び前記溝形成部に充填して硬化する工程と、
    （ｃ）前記貫通部及び前記溝形成部に設けられた前記緩衝部の前記材料を切断する工程と、
    （ｄ）前記透明部材を前記粘着テープから剥がす工程と、
    を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
  7. 半導体素子と、前記半導体素子から所定長さ離間して対向して設けられた透明部材と、を備えた半導体装置の製造方法であって、
    （ａ）粘着テープを所定の長さ切り込んで溝形成部を形成する工程と、
    （ｂ）前記溝形成部が形成された前記粘着テープに前記透明部材を貼り付ける工程と、
    （ｃ）前記粘着テープの前記溝形成部に対応する前記透明部材の箇所に、前記溝形成部よりも幅の短い貫通部を形成する工程と、
    （ｄ）前記溝形成部に、前記半導体素子と前記透明部材との間に設けられる空気層形成部材の材料を充填して硬化する工程と、
    （ｅ）前記貫通部に、前記透明部材への応力を緩衝する緩衝部の材料を充填して硬化する工程と、
    （ｆ）前記溝形成部に設けられた前記空気層形成部材の前記材料と、前記貫通部に設けられた前記緩衝部の前記材料を切断する工程と、
    （ｇ）前記透明部材を前記粘着テープから剥がす工程と、
    を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
  8. 半導体素子と、前記半導体素子から所定長さ離間して対向して設けられた透明部材と、を備えた半導体装置の製造方法であって、
    （ａ）粘着テープに貼り付けた前記透明部材に貫通部を形成し、当該貫通部に対応する前記粘着テープの箇所を所定の長さ切り込んで第１の溝形成部を形成する工程と、
    （ｂ）前記透明部材への応力を緩衝する第１の緩衝部の材料を、前記貫通部及び前記第１の溝形成部に充填して硬化する工程と、
    （ｃ）前記貫通部と前記第１の溝形成部に設けられた前記緩衝部の前記材料を切断し、前記第１の溝形成部よりも幅の短い前記第２の溝形成部を形成する工程と、
    （ｄ）前記透明部材への応力を緩衝する第２の緩衝部の材料を、前記第２の溝形成部に充填して硬化する工程と、
    （ｅ）前記第２の溝形成部に設けられた前記第２の緩衝部の前記材料を切断する工程と、
    （ｆ）前記透明部材を前記粘着テープから剥がす工程と、
    を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
  9. 半導体素子と、前記半導体素子から所定長さ離間して対向して設けられた透明部材と、を備えた半導体装置の製造方法であって、
    （ａ）粘着テープを所定の長さ切り込んで溝形成部を形成する工程と、
    （ｂ）前記溝形成部が形成された前記粘着テープに前記透明部材を貼り付ける工程と、
    （ｃ）前記粘着テープの前記溝形成部に対応する前記透明部材の箇所に、前記溝形成部よりも幅の短い貫通部を形成する工程と、
    （ｄ）前記溝形成部に、前記半導体素子と前記透明部材との間に設けられる空気層形成部材の材料を充填して硬化する工程と、
    （ｅ）前記半導体装置の個片化工程の後で除去することができる空間部形成材料を、前記貫通部に充填して硬化する工程と、
    （ｆ）前記溝形成部に設けられた前記空気層形成部材の前記材料と、前記貫通部に設けられた前記空間部形成材料を切断する工程と、
    （ｇ）前記透明部材を前記粘着テープから剥がす工程と、
    を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
  10. 半導体素子と、前記半導体素子から所定長さ離間して対向して設けられ、端面にテーパが施された透明部材と、を備えた半導体装置の製造方法であって、
    （ａ）粘着テープに貼り付けた前記透明部材に貫通部を形成し、当該貫通部に対応する前記粘着テープの箇所を所定の長さ切り込んで溝形成部を形成する工程と、
    （ｂ）前記透明部材への応力を緩衝する緩衝部の材料を、前記貫通部及び前記溝形成部に充填して硬化する工程と、
    （ｃ）前記透明部材の前記テーパと略同じ傾斜角を有するテーパ溝形成部を前記緩衝部の前記材料の上部の略中央に形成する工程と、
    （ｄ）前記貫通部及び前記溝形成部に設けられた前記緩衝部の前記材料を切断する工程と、
    （ｅ）前記透明部材を前記粘着テープから剥がす工程と、
    を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
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