CN100565891C - 半导体器件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种半导体器件，包括：半导体元件；透明部件，与半导体元件相隔指定的长度，并且面对半导体元件；密封部件，密封透明部件的边缘表面和半导体元件的边缘部分；以及减震部件，设置在透明部件的边缘表面和密封部件之间，并且减少透明部件从密封部件或半导体元件受到的应力。

Description

半导体器件及其制造方法
技术领域
本发明通常涉及半导体器件及其制造方法，特别是涉及一种封装的或者通过密封半导体元件形成模块的半导体器件及其制造方法。
背景技术
公知的固态图像传感器件是通过封装并模块化固态图像传感器与透明部件(例如玻璃)、布线板、连接固态图像传感器和布线板的布线、密封树脂等而形成的。这里，举例说来，固态图像传感器件是诸如电荷耦合器件(CCD)或者互补金属氧化物半导体(CMOS)之类的图像传感器。
图1是相关技术的固态图像传感器件的截面图。
参考图1，在固态图像传感器件10的结构中，固态图像传感器8经由装片部件6安装在布线板4上，布线板4的下表面上形成有多个凸点2。大量的微透镜9设置在固态图像传感器8的上表面上。固态图像传感器8通过焊线7电连接到布线板4。
另外，例如玻璃的透明部件1经由间隔部件(spacer)3安装到固态图像传感器8上。利用密封树脂5密封设置有焊线7的部分固态图像传感器8和布线板4、透明部件1的外围部分和间隔部件3的侧部部分。
因此，利用透明部件1和密封树脂5密封固态图像传感器8。参见日本公开的公开号为62-67863、2000-323692和2002-16194的专利申请。
然而，构成如图1所示的固态图像传感器件10的部件的热膨胀系数彼此不同。例如，固态图像传感器8使用的硅(Si)的热膨胀系数是3×10-6/℃，透明部件1使用的玻璃的热膨胀系数是7×10-6/℃，密封树脂5的热膨胀系数是8×10-6/℃，布线板4的热膨胀系数是16×10-6/℃。
另外，例如，在用于将封装(例如相机模块)安装在在布线板4上的回流工艺中，回流炉的内部温度达到260℃左右。加热以测试固态图像传感器件10的可靠性。并且，在固态图像传感器件10的正常使用中，固态图像传感器件10可以被置于夏天温度可以高于80℃的环境条件下。
因此，在上述温度改变的环境条件下，由于部件的热膨胀系数不同，部件可能热膨胀或收缩，导致透明部件1可能受到来自密封树脂5和/或布线板4的应力。因此，透明部件1和密封树脂5的界面(如图1虚线所示)可能剥落，或者透明部件1或固态图像传感器件10可能损坏。
用于透明部件1的玻璃或其它材料具有很强的抗压缩性，但是抗拉伸性却很差(可能断裂)。因此，如果由于密封树脂5或布线板4的热膨胀系数的不同使得透明部件1受到拉伸应力，则透明部件1可能断裂。
如上所述，因为布线板4的热膨胀系数比透明部件1和密封树脂5的热膨胀系数大，则由于布线板4的热膨胀，透明部件1和密封树脂5可能被拉伸。因此，布线板4可能断裂。
因此，具有更小热膨胀系数的陶瓷板可以用作布线板4。然而，陶瓷板非常贵，使用陶瓷板会导致固态图像传感器件10价格升高。
类似的，为了避免产生上述应力，布线板4可以用与透明部件1相同的材料构成，并且固态图像传感器8可以被放置在透明部件1(例如玻璃)和由玻璃构成的布线板4之间，因此在固态图像传感器8的上面和下面部分可以设置具有相同热膨胀系数的部件。然而，这种结构不是最好的，因为由玻璃构成的布线板也相对较贵。
另外，在如图1所示的固态图像传感器件10中，在透明部件1和固态图像传感器8之间，通过间隔部件3形成空气部分。该空气部分有助于微透镜9的聚光效应。
日本公开的公开号为2003-197656和2003-163342的专利申请公开了一种具有上述空气部分的固态图像传感器件的制造方法。然而，在上述制造方法中，必须制备适合固态图像传感器尺寸的间隔部件，即光接收区域。另外，在上述制造方法中，在用于提高光学性质的抗反射薄膜(抗反射(AR)涂层)设置在透明部件上方的情况下，形成可以粘附至透明部件的间隔部件和外部物品是相当困难的。
发明内容
因此，本发明的一个概括的目的是提供一个新颖且实用的半导体器件及其制造方法。
本发明的另一更具体的目的是提供一种具有高可靠性的半导体器件及其制造方法，可以避免半导体器件或形成半导体器件的部件的损坏，该损坏是由于形成半导体器件的部件的热膨胀系数的不同而产生的应力所导致的。
本发明的又一目的是提供一个半导体器件的制造方法，根据该方法，不需要制备特别的设备或适合半导体器件尺寸的部件，可以很容易地制造半导体器件。
本发明的上述目的通过一种半导体器件来实现，该半导体器件包括：
半导体元件；
透明部件，与所述半导体元件相隔指定的长度，并且面对所述半导体元件；
密封部件，密封所述透明部件的边缘表面和所述半导体元件的边缘部分；以及
减震部件，设置在所述透明部件的边缘表面和所述密封部件之间，以减少所述透明部件从所述密封部件或所述半导体元件接收到的应力。
本发明的上述目的也通过一种半导体器件的制造方法实现，所述半导体器件包括半导体元件和与所述半导体元件相隔指定的长度并且面对所述半导体元件的透明部件，所述方法包括下列步骤：
a)在粘附至粘合带上的所述透明部件上形成穿透部分，并且通过切割与所述穿透部分相对应的一部分粘合带而形成凹槽；
b)在所述穿透部分和所述凹槽中填充减震部分的材料，并固化所述减震部分的材料，设置所述减震部分以减少所述透明部件中的应力；
c)切割设置在所述穿透部分和所述凹槽中的减震部分的材料；以及
d)从所述粘合带剥落所述透明部件。
从以下结合附图的详细说明中，本发明的其他目的、特征和优点将更清楚。
附图说明
图1是相关技术的固态图像传感器件的截面图；
图2是本发明第一实施例的固态图像传感器件的截面图；
图3是本发明第一实施例第一修改例的固态图像传感器件的截面图；
图4是本发明第一实施例第二修改例的固态图像传感器件的截面图；
图5是本发明第一实施例第三修改例的固态图像传感器件的截面图；
图6是本发明第一实施例第四修改例的固态图像传感器件的截面图；
图7是本发明第二实施例的固态图像传感器件的截面图；
图8是本发明第三实施例的固态图像传感器件的截面图；
图9是本发明第四实施例的固态图像传感器件的截面图；
图10是本发明第五实施例的固态图像传感器件的截面图；
图11是本发明第六实施例的固态图像传感器件的截面图；
图12是本发明第七实施例的图(部分1)，用于解释如图2所示的固态图像传感器件制造方法；
图13是本发明第七实施例的图(部分2)，用于解释如图2所示的固态图像传感器件制造方法；
图14是本发明第七实施例的图(部分3)，用于解释如图2所示的固态图像传感器件制造方法；
图15是本发明第七实施例的图(部分4)，用于解释如图2所示的固态图像传感器件制造方法；
图16是本发明第七实施例的图(部分5)，用于解释如图2所示的固态图像传感器件制造方法；
图17是本发明第七实施例的图(部分6)，用于解释如图2所示的固态图像传感器件制造方法；
图18是本发明第七实施例的图(部分7)，用于解释如图2所示的固态图像传感器件制造方法；
图19是本发明第七实施例的图(部分8)，用于解释如图2所示的固态图像传感器件制造方法；
图20是本发明第八实施例的图(部分1)，用于解释如图4所示的固态图像传感器件制造方法；
图21是本发明第八实施例的图(部分2)，用于解释如图4所示的固态图像传感器件制造方法；
图22是本发明第八实施例的图(部分3)，用于解释如图4所示的固态图像传感器件制造方法；
图23是本发明第八实施例的图(部分4)，用于解释如图4所示的固态图像传感器件制造方法；
图24是本发明第八实施例的图(部分5)，用于解释如图4所示的固态图像传感器件制造方法；
图25是本发明第八实施例的图(部分6)，用于解释如图4所示的固态图像传感器件制造方法；
图26是本发明第八实施例的图(部分7)，用于解释如图4所示的固态图像传感器件制造方法；
图27是本发明第八实施例的图(部分8)，用于解释如图4所示的固态图像传感器件制造方法；
图28是本发明第八实施例的图(部分9)，用于解释如图4所示的固态图像传感器件制造方法；
图29是本发明第九实施例的图(部分1)，用于解释如图3所示的固态图像传感器件制造方法；
图30是本发明第九实施例的图(部分2)，用于解释如图3所示的固态图像传感器件制造方法；
图31是本发明第九实施例的图(部分3)，用于解释如图3所示的固态图像传感器件制造方法；
图32是本发明第九实施例的图(部分4)，用于解释如图3所示的固态图像传感器件制造方法；
图33是本发明第十实施例的图(部分1)，用于解释如图5所示的固态图像传感器件制造方法；
图34是本发明第十实施例的图(部分2)，用于解释如图5所示的固态图像传感器件制造方法；
图35是本发明第十实施例的图(部分3)，用于解释如图5所示的固态图像传感器件制造方法；
图36是本发明第十一实施例的图(部分1)，用于解释如图7所示的固态图像传感器件制造方法；
图37是本发明第十一实施例的图(部分2)，用于解释如图7所示的固态图像传感器件制造方法；
图38是本发明第十一实施例的图(部分3)，用于解释如图7所示的固态图像传感器件制造方法；
图39是本发明第十一实施例的图(部分4)，用于解释如图7所示的固态图像传感器件制造方法；
图40是本发明第十二实施例的图，用于解释如图8所示的固态图像传感器件制造方法；
图41是本发明第十三实施例的图，用于解释如图9所示的固态图像传感器件制造方法；
图42是本发明第十四实施例的图(部分1)，用于解释如图10所示的固态图像传感器件制造方法；
图43是本发明第十四实施例的图(部分2)，用于解释如图10所示的固态图像传感器件制造方法；
图44是本发明第十四实施例的图(部分3)，用于解释如图10所示的固态图像传感器件制造方法；
图45是本发明第十四实施例的图(部分4)，用于解释如图10所示的固态图像传感器件制造方法；
图46是本发明第十四实施例的图(部分5)，用于解释如图10所示的固态图像传感器件制造方法。
具体实施方式
以下参考图2至图46说明本发明的实施例。
为了便于说明，先参考图2至图11说明本发明的实施例的半导体器件，然后参考图12至46说明本发明的实施例的半导体器件的制造方法。
【半导体器件】
下面，以固态图像传感器件为例说明本发明的半导体器件。
首先，参考图2讨论本发明第一实施例的固态图像传感器件。这里，图2是本发明第一实施例的固态图像传感器件的截面图。
参考图2，在固态图像传感器件20的结构中，作为半导体元件的固态图像传感器28与透明部件21、焊线27、布线板24、密封树脂25等封装(形成模块)。固态图像传感器28被透明部件21和密封树脂25密封。换句话说，固态图像传感器28经由装片部件26安装在布线板24上，布线板24的下表面上形成有多个外部连接端子22。
在固态图像传感器28的上表面设置大量微透镜(光接收透镜)29。固态图像传感器28的电极通过焊线27电连接到布线板24的电极。
另外，在固态图像传感器28的上部设置透明部件21，透明部件21与固态图像传感器28之间相隔指定距离“a”。
由于透明部件21与固态图像传感器28之间相隔指定距离“a”，因此在透明部件21和固态图像传感器28之间形成空气部分。
由于空气和微透镜29之间的反射系数不同，通过透明部件21入射的光有效入射到光接收元件(光电二极管)，该光接收元件形成在固态图像传感器28的主表面上。
例如，硅(Si)可以用作形成固态图像传感器28的半导体基底。玻璃、透明塑料、晶体、石英、蓝宝石等可以用作透明部件21。然而，本发明并不局限于这些例子。
密封树脂25设置在固态图像传感器28和布线板24之间设置有焊线27的部分，使得密封树脂25的上表面与透明部件21的上表面几乎平齐。这里，透明部件21的上表面与面向固态图像传感器28的表面相反。
硅基树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂等可以用作密封树脂25。然而，本发明并不局限于这些例子。
在本实施例中，在所述结构中，在固态图像传感器28的上表面上没有设置微透镜29区域内，并且在密封树脂25和透明部件21之间，也就是说，在密封树脂25和透明部件21的外围侧表面之间，设置减震部件100。
减震部件100可以使用杨氏模量约为0.1GPa至10GPa的树脂材料，例如环氧树脂、改性聚合物或改性硅。
当减震部件100设置在透明部件21的外围表面上时，减震部件100的宽度(图2中上下方向的长度)大于透明部件21的宽度(图2中上下方向的长度)，并且减震部件100以指定量突出到固态图像传感器28侧。因此，能够在透明部件21和固态图像传感器28之间形成距离“a”。
用于固态图像传感器28的硅的热膨胀系数是3×10-6/℃，用于透明部件21的玻璃的热膨胀系数是7×10-6/℃，密封树脂25的热膨胀系数是8×10-6/℃，布线板24的热膨胀系数是16×10-6/℃。
尽管如上所述热膨胀系数不同，但是减震部件100能够减少并吸收从密封树脂25和布线板24施加至透明部件21的指定应力，该应力是由于透明部件21、密封树脂25和固态图像传感器28的热膨胀以及这些部件的热膨胀系数不同而产生的。
因此，能够避免透明部件21或固态图像传感器件20在固态图像传感器件20的制造过程、测试步骤或使用中损坏。从而能够提高固态图像传感器件20的可靠性。
接着，参考图3讨论本发明第一实施例第一修改例的固态图像传感器件。这里，图3是本发明第一实施例第一修改例的固态图像传感器件30的截面图。
参考图3，在本修改例中，减震部件100设置在密封树脂25和透明部件21之间，即，在密封树脂25和透明部件21的外围侧表面之间。另外，在固态图像传感器28的上表面上没有设置微透镜29的区域上设置间隔部件110。在固态图像传感器28的光接收区域方向上，在减震部件100的突出部分的内侧设置间隔部件110。
间隔部件110以及减震部件100的突出部分在透明部件21和固态图像传感器28之间设置距离“a”，使得在透明部件21和固态图像传感器28之间能够形成空气部分。因此，能够获得形成在固态图像传感器28上的微透镜29的最大的聚光效应。
间隔部件110可以使用例如由环氧基树脂构成的粘合层。然而，本发明并不局限于这个例子。
接着，参考图4讨论本发明第一实施例第二修改例的固态图像传感器件。这里，图4是本发明第一实施例第二修改例的固态图像传感器件40的截面图。
参考图4，在固态图像传感器28的上表面没有设置微透镜29的区域上仅设置间隔部件111。换句话说，与上面讨论的修改例不同，在本修改例中，减震部件100并不从透明部件21的下表面突出，并且间隔部件111设置在透明部件21和固态图像传感器28之间，以及具有和透明部件21相同宽度的减震部件100和固态图像传感器28之间。
在这种结构中，能够通过间隔部件111在透明部件21和固态图像传感器28之间形成空气部分。因此，能够获得形成在固态图像传感器28上的微透镜29的最大的聚光效应。
接着，参考图5讨论本发明第一实施例第三修改例的固态图像传感器件。这里，图5是本发明第一实施例第三修改例的固态图像传感器件50的截面图。
参考图5，间隔部件112使用与减震部件100相同的材料。换句话说，在透明部件21和固态图像传感器28之间设置与减震部件100相同的材料构成的部件作为间隔部件112，减震部件100设置在密封树脂25和透明部件21的外围侧表面(边缘表面)之间。
如上所述，固态图像传感器28和透明部件21的热膨胀系数不同。因此，由于上述热膨胀系数不同，在固态图像传感器28和透明部件21之间可能产生应力。
在本修改例中，因为用于形成固态图像传感器28和透明部件21之间的空气部分的间隔部件112所用的材料与减震部件100的材料相同，能够有效避免来自固态图像传感器28的应力损坏透明部件21。
此外，由于设置在透明部件21和固态图像传感器28之间的间隔部件112所用的材料与设置在透明部件21的外围侧表面和密封树脂25之间的减震部件100的材料相同，，因此能够减少固态图像传感器件50的制造成本。
接着，参考图6讨论本发明第一实施例第四修改例的固态图像传感器件。这里，图6是本发明第一实施例第四修改例的固态图像传感器件60的截面图。
参考图6，间隔部件113由具有与设置在透明部件21的外围侧表面(边缘表面)和密封树脂25之间的减震部件100不同的杨氏模量的材料构成。
如上所述，固态图像传感器28和透明部件21之间的热膨胀系数的差值，不同于密封树脂25和透明部件21之间的热膨胀系数的差值。因此，如果各部件的热膨胀系数的差值彼此不同，基于热膨胀系数的差值产生的应力的量是不同的。
因此，在本修改例中，减震部件100设置在透明部件21的边缘表面和密封树脂25之间。用于在固态图像传感器28和透明部件21之间形成间隙的间隔部件113由具有与所设置的减震部件100不同的杨氏模量的材料构成。
在上述结构中，即使固态图像传感器28和透明部件21之间的热膨胀系数的差值不同于密封树脂25和透明部件21之间的热膨胀系数的差值，也能够减少和吸收由于部件间的热膨胀系数的差值所产生的应力，从而能够避免透明部件21和其它部件的损坏。
接着，参考图7讨论本发明第二实施例的固态图像传感器件。这里，图7是本发明第二实施例的固态图像传感器件的截面图。
在下面的解释中，采用相同的附图标记表示与上面参考的附图中示出的部分相同的部分，并省略其解释。
参考图7，在第二实施例的固态图像传感器件70中，第二减震部件101设置在减震部件100(在本实施例的以下解释中称作“第一减震部件100”)的外围部分，即在密封树脂25和透明部件21的外围侧表面(边缘表面)之间。第二减震部件101的杨氏模量不同于第一减震部件100的杨氏模量。
当减震部件100和101设置在透明部件21的外围表面上时，减震部件100和101的宽度(图7中上下方向的长度)大于透明部件21的宽度(图7中上下方向的长度)，并且减震部件100和101以指定量突出到固态图像传感器28侧。因此，能够在透明部件21和固态图像传感器28之间形成距离“a”。
第一和第二减震部件100和101可以使用杨氏模量约为0.1GPa至10GPa的树脂材料，例如环氧树脂、改性聚合物或改性硅。然而，在第一减震部件100使用杨氏模量约为1GPa的材料(例如环氧树脂)的情况下，则第二减震部件101优选采用杨氏模量约为0.1GPa的材料(例如改性聚合物或改性硅)。
换句话说，第二减震部件101的杨氏模量优选比第一减震部件100的杨氏模量小。如上所述，由于密封树脂25的热膨胀系数比透明部件21的热膨胀系数大，密封树脂25和透明部件21的界面附近可能受到较大的应力。因此，优选地，在密封树脂25侧，即由于大的热膨胀系数而产生较大应力侧，设置第二减震部件101，第二减震部件101容易变形并且杨氏模量小于第一减震部件100的杨氏模量，。
尽管在如图7所示的结构中设置两种减震部件，即第一减震部件100和第二减震部件101，但是在密封树脂25和透明部件21之间设置的减震部件的结构并不限于本实施例。通过选择设置在密封树脂25和透明部件21之间的减震部件的种类和/或数量，能够有效减少由于密封树脂25和透明部件21的热膨胀系数不同而产生的应力。
接着，参考图8讨论本发明第三实施例的固态图像传感器件。这里，图8是本发明第三实施例的固态图像传感器件的截面图。
参考图8，在第三实施例的固态图像传感器件80中，在密封树脂25和透明部件21的外围侧表面(边缘表面)之间没有设置减震部件100。替代地，在密封树脂25和透明部件21的外围侧表面(边缘表面)之间，沿着透明部件21的外围侧表面(边缘表面)形成空气间隔102。
由于在密封树脂25和透明部件21的外围侧表面(边缘表面)之间形成空气间隔102，即使温度改变，也能够避免由于密封树脂25和透明部件21的热膨胀系数不同而产生应力。因此能够防止固态图像传感器件80的损坏，并且能够避免透明部件21和密封树脂25之间的干扰，从而能够提高固态图像传感器件80的可靠性。换句话说，空气间隔102起到与减震部件100相同的功能。
另一方面，在透明部件21和固态图像传感器28之间设置间隔部件114，使得在透明部件21和固态图像传感器28之间通过间隔部件114形成间隔。因此，通过间隔中的空气能够获得形成在固态图像传感器28上的微透镜29的最大的聚光效应。
另外，通过由减震部件形成间隔部件114，能够避免由于透明部件21和固态图像传感器28的热膨胀系数不同而产生的应力。因此，能够避免透明部件21和固态图像传感器28之间的干扰。
接着，参考图9讨论本发明第四实施例的固态图像传感器件。这里，图9是本发明第四实施例的固态图像传感器件的截面图。
参考图9，在第四实施例的固态图像传感器件90中，在密封树脂25和设置于透明部件21的外围侧表面(边缘表面)上的减震部件100之间，设置槽形的间隔103。
由于上述间隔103，即使温度改变，也能够避免由于密封树脂25和透明部件21的热膨胀系数不同而产生应力。因此，能够防止固态图像传感器件90的损坏，并且能够避免在透明部件21和密封树脂25之间的干扰，从而能够提高固态图像传感器件90的可靠性。
与上述第一实施例相同，在本实施例中，当减震部件100设置在透明部件21的外围表面上时，减震部件100的宽度(图9中上下方向的长度)大于透明部件21的宽度(图9中上下方向的长度)，并且减震部件100以指定量突出到固态图像传感器28侧。因此，能够在透明部件21和固态图像传感器28之间形成距离“a”。
另外，通过减震部件100，能够避免由于固态图像传感器28和透明部件21的热膨胀系数不同而导致透明部件21的图像传感器侧(下侧)变形，或者能够避免由来自固态图像传感器28的应力导致透明部件21损坏。
接着，参考图10讨论本发明第五实施例的固态图像传感器件。这里，图10是本发明第五实施例的固态图像传感器件的截面图。
参考图10，在第五实施例的固态图像传感器件120中，透明部件210的外围侧表面向上朝透明部件210的中心倾斜。另外，在密封树脂25和透明部件210之间，沿着透明部件210的倾斜面设置减震部件100。
因此，密封树脂25和透明部件210经由减震部件100彼此固定在一起。透明部件210的外围侧表面经由减震部件100被密封树脂25覆盖。换句话说，密封树脂25从透明部件210的向上倾斜侧覆盖透明部件210的外围侧表面。
因此，即使施加应力到透明部件210，也能够避免透明部件210离开指定位置。另外，即使透明部件210受到来自密封树脂25的应力，也难以使透明部件210断裂。因此，能够提高固态图像传感器件120的可靠性。
此外，如上所述，透明部件210的外围侧表面向上朝透明部件210的中心倾斜，并且减震部件100沿透明部件210的倾斜面设置在透明部件210的外围侧表面(边缘表面)上。因此，在布线板24和固态图像传感器28的电极部分上形成宽间隔。
因此，在固态图像传感器件120的装配中，当通过焊线27连接固态图像传感器28的电极和布线板24的电极时，能够避免焊针和透明部件210的外围侧表面(边缘表面)的接触，从而能够正确且高效地实施焊接工艺。
接着，参考图11讨论本发明第六实施例的固态图像传感器件。这里，图11是本发明第六实施例的固态图像传感器件的截面图。
参考图11，在第六实施例的固态图像传感器件130中，减震部件100设置在例如密封树脂25和透明部件21之间，即密封树脂25和透明部件21的外围侧表面之间。另外，在固态图像传感器28的的光接收区域方向上，从减震部件100的突出部分开始，在固态图像传感器28的上表面上没有微透镜29的区域上设置间隔部件110。
在上述结构中，在透明部件21的两个表面上实施表面加工。在主表面(光传输表面)上设置覆盖膜125，例如红外线(IR)滤波器、低通滤波器或抗反射覆膜(AR涂层)。
通过在透明部件21的表面上设置覆盖膜125，能够提高透明部件21的透过性，从而能够提高固态图像传感器件130的光学特性。
【半导体器件的制造方法】
接着，讨论作为本发明的半导体器件的制造方法的实例的上述固态图像传感器件的制造方法。
首先，参考图12至19，讨论如图2所示的固态图像传感器件20的制造方法，作为本发明的第七实施例。这里，图12至图19是本发明第七实施例的图(部分1至8)，用于解释如图2所示的固态图像传感器件的制造方法。
参考图12(A)，将使用刀刃厚度为“e”的第一切割刀片145的切割工艺应用于在切割带140的主表面上粘附的透明板以及切割带140，使得由通孔141将透明部件分割为多个透明部件21，并且在切割带140上形成多个凹槽148。
图12(B)是图12(A)中虚线包围部分的放大图。
紫外线固化型粘合带可以用作切割带140，使得粘合力通过紫外线照射而减小。
通过高速旋转的第一切割刀片145，例如金刚石刀片(金刚石锯)，穿透和切割透明板以形成通孔141。另外，切割带140的切割深度为图2所示的透明部件21和固态图像传感器28之间的深度“a”，即形成于透明部件21和固态图像传感器28之间的间隔的高度“a”，从而形成凹槽148。
例如，透明部件21由玻璃板构成。通过第一切割刀片145切割透明板，使得透明部件21的结构和面积与作为半导体元件的固态图像传感器的光接收区域相对应。
在透明部件21的平面结构是矩形的情况下，用切割刀片，在相互以直角交叉的方向上，即X方向和Y方向上，切割切割带上的透明板，使得多个透明部件21在X方向和Y方向上被分割。
与固态图像传感器28的结构、固态图像传感器28的光接收区域的结构、半导体器件20的使用方式等相对应来选择透明部件21的结构。因此，透明部件21的切割结构也是据此选择的。
接着，如图13(A)所示，使用减震部件100的材料(以后称为“减震部分材料”)147填充通孔141和凹槽148。
这时，在切割带140上设置围堰(dam)142以预先包围透明部件21的排列，因此，减震部分材料147设置在位于透明部件21的排列的最外围的透明部件21的外围侧表面(边缘表面)处。
然后，使用减震部分材料147填充通孔141和凹槽148。减震部分材料147的细节如上面的讨论。
图13(B)是图13(A)中虚线包围部分的放大图。
通孔141和凹槽148填充有减震部分材料147，并且固化减震部分材料147。图14说明了这种状态。如图14所示，在围堰142内部，分成多个部分的透明部件21的周围区域被减震部分材料147填充。
同时，在图13(A)示出的状态中，在面对围堰142的位于最外围的透明部件21的表面侧未形成凹槽148。这是因为假设最外围透明部件的尺寸或结构不能够使用。如果最外围透明部件的尺寸或结构能够使用，那么在面对围堰142的位于最外围的透明部件21的表面侧形成凹槽148。这也适用于如图24、30、33、37、43等所示的其它实施例。
接着，在本实施例中，如图15(A)所示，利用刀刃厚度“m”小于第一切割刀片145的第二切割刀片155切割如图14所示的减震部分材料147。
具体说来，如作为图15(A)中虚线包围部分的放大图的图15(B)所示，，通过使用第二切割刀片155，切割填充在通孔141和凹槽148中的减震部分材料147(参见图14)，，使得在透明部件21的外围侧表面形成减震部件100。这时，第二切割刀片155到达切割带140的内部。
接着，如图16所示，从切割带140的下表面侧照射紫外线UV。
结果，切割带140的粘合力减小，因此透明部件21能够很容易地从切割带140上剥落。这样，能够得到多个具有如图17所示结构的透明部件21。
图17(A)是通过如图11至16所示的工艺得到的透明部件21的平面图。图17(B)是沿着图17(A)的线X-X’得到的截面图。
透明部件21的外围侧表面被减震部件100覆盖。减震部件100的长度(厚度)大于透明部件21的长度(厚度)，所述大于的长度(厚度)与透明部件21和固态图像传感器28之间相隔的长度“a”(参见图2)相对应。
接着，如图18所示，在安装于布线板24上的固态图像传感器28的光接收表面上设置并固定透明部件21，透明部件21的外围侧表面被减震部件100覆盖预先通过装片部件26将固态图像传感器28安装在布线板上。
通过加热并熔化减震部件100与固态图像传感器28的接触部分，或者通过应用另一环氧基粘合剂到该接触部分，将透明部件21安装在固态图像传感器28的光接收表面上。
尽管在如图18所示的实例中透明部件21设置到固态图像传感器28上，但是本发明并不限于此。透明部件21可以设置到晶片状态的固态图像传感器28上。
接着，如图19所示，固态图像传感器28的电极通过焊线27连接到布线板24的电极。
然后，经由使用密封树脂25的密封工艺、用于在布线板24的另一主表面上形成外部连接端子的工艺和使用密封树脂25的封装工艺(未示出)，形成固态图像传感器件20。
根据本实施例的固态图像传感器件20的制造方法，设定减震部件100的长度和宽度(厚度)的自由度很高。换句话说，在固态图像传感器件20的制造工艺中，通过利用如图12所示的第一切割刀片145改变切割带140的切割量“a”，能够选择减震部件100的宽度(厚度)。
另外，通过改变切入切割带140的第一切割刀片145的刀刃和/或切断切割带140的第二切割刀片155的刀刃，能够选择减震部件100的覆盖厚度，即，透明部件21的外围侧表面被覆盖的位置的厚度。
此外，即使改变固态图像传感器28的光接收区域的结构或面积，通过改变切割条件，即切割透明部件21和切割带140的切割位置，也能够容易地应对上述光接收区域的结构或面积的改变。
如果利用已知的印刷技术制造减震部件100，则必须形成印刷掩膜。另外，只要固态图像传感器的尺寸改变，就必须形成新的印刷掩膜。
根据本实施例的固态图像传感器件20的制造方法，通过改变切割刀片145或155和/或切割条件，能够容易地形成适合多种固态图像传感器的光接收部分。
接着，参考图20至28，讨论如图4所示的固态图像传感器件40的制造方法，作为本发明的第八实施例。这里，图20至图28是本发明第八实施例的图(部分1至9)，用于解释如图4所示的固态图像传感器件40制造方法。
参考图20(A)，用刀刃厚度为“b”的第三切割刀片165，将与在上述实施例七中使用的相同的切割带140切割至指定深度，以形成在X和Y方向交叉的多个凹槽161。
图20(B)是图20(A)中虚线包围部分的放大图。
这里，由第三切割刀片165切割的切割带140的切割深度，即凹槽161的深度，与透明部件21和固态图像传感器28之间设置的间隔部件110的高度相同，即与在透明部件21和固态图像传感器28之间形成的间隔的高度相同。
接着，如图21(A)所示，将透明板200粘附在切割带140上形成凹槽161的位置，使得凹槽161被透明板200覆盖。
图21(B)是图21(A)中虚线包围部分的放大图。通过将透明板200粘附在切割带140上，凹槽161上面部分被透明板200覆盖，使得形成凹槽161的封闭空间。
接着，如图22(A)所示，利用第四切割刀片175，对应于凹槽161切割透明板200，第四切割刀片175的刀刃厚度“c”小于第三切割刀片165的刀刃厚度“b”。
图22(B)是图22(A)中虚线包围部分的放大图。
如图21所示的透明板200被第四切割刀片175切割并分隔开，从而形成多个透明部件21。另外，在凹槽161上形成切割带140的通孔171。
接着，如图23(A)所示，利用形成间隔部件110的间隔部件材料167填充凹槽161，并固化间隔部件材料167。如上所述，例如，环氧基粘合剂等能够被用于间隔部件材料167。
图23(B)是图23(A)中虚线包围部分的放大图。
尽管间隔部件材料167填充凹槽161，但是间隔部件材料167并不填充通孔171。换句话说，选择间隔部件材料167的填充量，使得间隔部件材料167填充至与透明部件21的下表面接触的高度。
接着，如图24(A)所示，围绕透明部件21的排列，在切割带上设置围堰142，围堰142用于以减震部分材料147填充通孔171。然后，使用减震部分材料147填充通孔171。减震部分材料147的细节如上所述。
图24(B)是图24(A)中虚线包围部分的放大图。
参考图24(B)，在通孔171中，减震部分材料147填充至透明部件21的上表面的高度并固化。
图25说明用减震部分材料147填满通孔171的状态。在由围堰142限定的切割带的表面区域中，用填充通孔171的减震部分材料147覆盖在X和Y方向上分隔的透明部件21的周围区域。
接着，如图26(A)所示，利用第五切割刀片185切割减震部分材料147和间隔部件材料167，第五切割刀片185的刀刃厚度“d”小于第四切割刀片175的刀刃厚度“c”。
图26(B)是图26(A)中虚线包围部分的放大图。
使用第五切割刀片185来实施切割工艺，使得填充在通孔171的减震部分材料147被穿透，填充在凹槽161的间隔部件材料167被穿透，并且切割带140被切割。
通过上述切割工艺，在透明部件21的外围侧表面上形成减震部件100，并且形成与减震部件100连续的间隔部件111。
接着，如图27所示，从切割带140的下表面侧照射紫外线UV。
结果，切割带140的粘合力减小，因此透明部件21能够从切割带140容易地剥落。因此，能够获得具有如图27所示结构的多个透明部件21。
接着，如图28所示，减震部件100覆盖透明部件21的外围侧表面(边缘表面)，并且厚度为“a”的间隔部件111设置在透明部件21的另一主表面的外围侧边缘部分。
接着，如参考图18所讨论的第七实施例一样，通过加热并熔化间隔部件111与固态图像传感器28的接触部分，或者通过应用其它环氧基粘合剂到该接触部分，将透明部件21设置和安装在固态图像传感器28的光接收表面上。
接着，如参考图19所讨论的第七实施例一样，固态图像传感器28的电极通过焊线27连接到布线板24的电极。
然后，经由使用密封树脂25的密封工艺、用于在布线板24的另一主表面上形成外部连接端子的工艺和使用密封树脂25的封装工艺(未示出)，形成固态图像传感器件40。
与本发明的第七实施例的固态图像传感器件20的制造方法一样，根据本实施例的固态图像传感器件40的制造方法，，在固态图像传感器件40的制造过程中，通过通过改变切割条件，即通过利用如图20所示的第三切割刀片165改变切割带140的切割量“a”，能够选择间隔部件111的高度。
另外，通过改变如图26所示的第五切割刀片185的刀刃厚度，能够选择减震部件100和间隔部件111的厚度。
此外，即使改变固态图像传感器28的尺寸，通过改变切割条件，即切割长度或通过使用如图22所示的第四切割刀片175来切割透明部件21和切割带140的切割位置，也能够容易地应对上述固态图像传感器28的尺寸的改变。
因此，根据本实施例的固态图像传感器件40的制造方法，通过改变切割刀片和/或切割条件，能够以低成本容易地形成适合多种固态图像传感器的具有间隔部件的减震部件和透明部件。
同时，在如图4所示的固态图像传感器件40中，减震部件100设置在密封树脂25和透明部件21的外围侧表面(边缘表面)之间，并且间隔部件111设置在固态图像传感器28的上表面上。另一方面，在如图6所示的固态图像传感器件60中，具有不同于设置在密封树脂25和透明部件21的外围侧表面(边缘表面)之间的减震部件100的杨氏模量的减震部件，作为间隔部件113设置在透明部件21和固态图像传感器28之间。
因此，通过实施本发明的第八实施例的制造方法，能够形成如图6所示的固态图像传感器件60，其中使用不同于减震部件100的杨氏模量的材料作为间隔部件113的材料，替代形成间隔部件111的间隔部件材料167。
接着，参考图20至23和图29至32，讨论如图3所示的固态图像传感器件30的制造方法，作为本发明的第九实施例。
为了制造固态图像传感器件30，在本实施例中，实施参考图20至23讨论的工艺。
即，如图20(A)所示，用具有刀刃厚度为“b”的第三切割刀片165，将切割带140切割至指定的深度，以形成多个凹槽161。
图20(B)是图20(A)中虚线包围部分的放大图。
这里，由第三切割刀片165切割的切割带140的切割深度，即凹槽161的深度，与透明部件21和固态图像传感器28之间设置的间隔部件110的高度相同，即与在透明部件21和固态图像传感器28之间形成的间隔的高度相同。
接着，如图21(A)所示，将透明板200粘附在切割带140上形成凹槽161的位置，使得凹槽161被透明板200覆盖。
图21(B)是图21(A)中虚线包围部分的放大图。通过将透明板200粘附在切割带140上，凹槽161上面部分被透明板200覆盖，使得形成凹槽161的封闭空间。
接着，如图22(A)所示，利用第四切割刀片175，对应于凹槽161切割透明板200，第四切割刀片175的刀刃厚度“c”小于第三切割刀片165的刀刃厚度“b”。
图22(B)是图22(A)中虚线包围部分的放大图。
如图21所示的透明板200被第四切割刀片175切割并分隔开，从而形成多个透明部件21。另外，在凹槽161上形成切割带140的通孔171。
接着，如图23(A)所示，利用形成间隔部件110的间隔部件材料167填充凹槽161，并固化间隔部件材料167。如上所述，例如，环氧基粘合剂等能够被用于间隔部件材料167。
图23(B)是图23(A)中虚线包围部分的放大图。
尽管间隔部件材料167填充凹槽161，但是间隔部件材料167并不填充通孔171。换句话说，选择间隔部件材料167的填充量，使得间隔部件材料167填充至与透明部件21的下表面接触的高度。
接着，在本实施例中，如图29(A)所示，利用如图22所示的第四切割刀片175再次穿透通孔171，以切割填充在凹槽161中的间隔部件材料。
图29(B)是图29(A)中虚线包围部分的放大图。实施切割工艺以到达位于切割带140中的凹槽161的底面，从而切割并分离与每个透明部件21相对应的间隔部件材料167。
结果，在具有宽度“b”的凹槽161中，形成具有和通孔171相同宽度“c”的凹槽，并且在该凹槽的内表面上设置间隔部件材料167。间隔部件材料167位于透明部件21的另一主表面上的透明部件21的外围部分的附近。
接着，如图30(A)所示，围绕透明部件21的排列，在切割带140上设置围堰142，围堰142用于将减震部分材料147填充至通孔171的。
然后，通孔171被减震部分材料147填充。减震部分材料147的细节如上所述。
图30(B)是图30(A)中虚线包围部分的放大图。
即，使用减震部分材料147填充通孔171和凹槽161，并固化减震部分材料147。同时，在凹槽161中，由间隔部件材料167构成的间隔部件110与减震部分材料147的外围接触。
接着，如图31(A)所示，利用如图29所示的第五切割刀片185切割填充在通孔171和凹槽161中的减震部分材料147，第五切割刀片185的刀刃厚度“d”小于第四切割刀片175的刀刃厚度“c”。
图31(B)是图31(A)中虚线包围部分的放大图。
实施切割工艺，以穿透通孔171和凹槽161中填充的减震部分材料147，并且切割切割带140。因此，填充在凹槽161的间隔部件材料167形成间隔部件110。
接着，如图27所示，从切割带140的下表面侧照射紫外线。
结果，切割带140的粘合力减小，因此透明部件21能够从切割带140容易地剥落。因此，能够获得多个具有如图32所示结构的透明部件21。
接着，如图32所示，减震部件100覆盖透明部件21的外围侧表面(边缘表面)，并且在透明部件21的另一主表面的外围侧边缘部分设置间隔部件110和减震部件100的厚度为“a”的延伸部分(宽度加宽部分)。
接着，如参考如图18所讨论的第七实施例一样，通过加热并熔化间隔部件110与固态图像传感器28的接触部分，或者通过应用其它环氧基粘合剂到该接触部分，将透明部件21设置和安装在固态图像传感器28的光接收表面上。
接着，如参考图19所讨论的第七实施例一样，固态图像传感器28的电极通过焊线27连接到布线板24的电极。
然后，经由使用密封树脂25的密封工艺、用于在布线板24的另一主表面上形成外部连接端子的工艺和使用密封树脂25的封装工艺(未示出)，形成固态图像传感器件30。
根据本实施例的制造方法，能够获得和第七和第八实施例相同的效果。
接着，参考图20至22和图33至35，讨论如图5所示的固态图像传感器件50的制造方法，作为本发明的第十实施例。
在图5所示的固态图像传感器件50中，在透明部件21和固态图像传感器28之间设置作为间隔部件的减震部件，该减震部件的杨氏模量和设置在密封树脂25和透明部件21的外围侧表面(边缘表面)之间的减震部件100的杨氏模量相同。
为了制造固态图像传感器件50，在本实施例中，实施参考图20至22所讨论的工艺。
即，如图20(A)所示，用具有刀刃厚度为“b”的第三切割刀片165，将切割带140切割至指定的深度，以形成多个凹槽161。
图20(B)是图20(A)中虚线包围部分的放大图。
这里，由第三切割刀片165切割的切割带140的切割深度，即凹槽161的深度，与透明部件21和固态图像传感器28之间设置的间隔部件110的高度相同，即与在透明部件21和固态图像传感器28之间形成的间隔的高度相同。
接着，如图21(A)所示，将透明板200粘附在切割带140上形成凹槽161的位置，使得凹槽161被透明板200覆盖。
图21(B)是图21(A)中虚线包围部分的放大图。通过将透明板200粘附在切割带140上，凹槽161上面部分被透明板200覆盖，使得形成凹槽161的封闭空间。
接着，如图22(A)所示，利用第四切割刀片175，对应于凹槽161切割透明板200，第四切割刀片175的刀刃厚度“c”小于第三切割刀片165的刀刃厚度“b”。
图22(B)是图22(A)中虚线包围部分的放大图。
如图21所示的透明板200被第四切割刀片175切割并分隔开，从而形成多个透明部件21。另外，在凹槽161上形成切割带140的通孔171。
接着，如图33(A)所示，在切割带140上设置用于填充减震部分材料147的围堰142，以包围透明部件21的排列。
然后，利用减震部分材料147同时(连续)填充凹槽161和通孔171，并固化减震部分材料147。
图33(B)是图33(A)中虚线包围部分的放大图。
使用减震部分材料147填充通孔171和凹槽161，以到达通孔171的上表面，即和透明部件21的上表面相同的高度。
接着，如图34(A)所示，利用第五切割刀片185切割减震部分材料147，第五切割刀片185的刀刃厚度“d”小于第四切割刀片175的刀刃厚度“c”。
图34(B)是图34(A)中虚线包围部分的放大图。
实施使用第五切割刀片185的切割工艺，以传统填充在通孔171和凹槽161中的减震部分材料147，且切割切割带140。
因此，填充在通孔171和凹槽161中的减震部分材料147形成位于透明部件21的外围侧表面的减震部件100，以及形成位于透明部件21的另一主表面上的间隔部件。
接着，从切割带140的下表面侧照射紫外线UV。
结果，切割带140的粘合力减小，因此透明部件21能够从切割带140上容易地剥落。因此，能够获得具有如图35所示结构的多个透明部件21。
如图35所示，减震部件100覆盖透明部件21的外围侧表面(边缘表面)，并且在透明部件21的另一主表面的外围侧边缘部分设置间隔部件112和减震部件100的厚度为“a”的延伸部分(宽度加宽部分)。减震部件100和间隔部件112形成为一体。
接着，如参考图18所讨论的第七实施例一样，通过加热并熔化间隔部件112和固态图像传感器28的接触部分，或者通过应用其它环氧基粘合剂到该接触部分，将透明部件21设置和安装在固态图像传感器28的光接收表面上。
接着，如参考图19所讨论的第七实施例一样，固态图像传感器28的电极通过焊线27连接到布线板24的电极。
然后，经由使用密封树脂25的密封工艺、用于在布线板24的另一主表面上形成外部连接端子的工艺和使用密封树脂25的封装工艺(未示出)，形成如图5所示的固态图像传感器件50。
根据本实施例的制造方法，减震部件100设置在透明部件21的外围侧表面(边缘表面)和密封树脂25之间，间隔部件112设置在透明部件21和固态图像传感器28之间，减震部件100和间隔部件112是由相同的材料构成，并形成一体。因此，能够减少制造固态图像传感器件50的工艺数目和成本。
接着，参考图12、13和图36至39，讨论如图7所示的固态图像传感器件70的制造方法，作为本发明的第十一实施例。
在固态图像传感器件70中，第一减震部件100和不同于第一减震部件100的杨氏模量的第二减震部件101，被设置在密封树脂25和透明部件21的外围侧表面(边缘表面)之间。
参考图12(A)，将使用具有刀刃厚度为“e”的第一切割刀片145的切割工艺应用于在切割带140的主表面上粘附的透明板以及切割带140，使得由通孔141将透明部件分割为多个透明部件21，并且在切割带140上形成多个凹槽148。
图12(B)是图12(A)中虚线包围部分的放大图。
通过高速旋转的第一切割刀片145，例如金刚石刀片(金刚石锯)被穿透和切割透明板以形成通孔141。另外，切割带140切割深度为图2所示的透明部件21和固态图像传感器28之间的深度“a”，即形成于透明部件21和固态图像传感器28之间的间隔的高度“a”，从而形成凹槽148。
接着，如图13(A)所示，使用减震部件100的材料(以后称为“减震部分材料”)147填充通孔141和凹槽148。
这时，在切割带140上设置围堰142，以预先包围透明部件21的排列，因此，减震部分材料147设置在位于透明部件21的排列的最外围的透明部件21的外围侧表面(边缘表面)处。
然后，使用减震部分材料147填充通孔141和凹槽148。减震部分材料147的细节如上面的讨论。
图13(B)是图13(A)中虚线包围部分的放大图。
接着，如图36(A)所示，利用刀刃厚度为“f”小于第一切割刀片145的刀刃厚度“e”的第六切割刀片235切割填充通孔141的减震部分材料147。
图36(B)是图36(A)中虚线包围部分的放大图。
如图36(B)所示，透明部件21的外围侧表面(边缘表面)和形成在切割带140上的凹槽148的内表面被第一减震部件100的材料覆盖。在彼此相邻的第一减震部件100的材料中形成宽度为“f”的第二凹槽190。
接着，如图37(A)所示，使用第二减震部件的材料(以后称为“第二减震部分材料”)197填充第二凹槽190。
图37(B)是图37(A)中虚线包围部分的放大图。
固化第二凹槽190中填充的第二减震部分材料197。减震部分材料147和第二减震部分材料197的细节如上面的讨论。
接着，如图38(A)所示，利用第七切割刀片195切割第二减震部分材料197，第七切割刀片195的刀刃厚度“g”小于第六切割刀片235的刀刃厚度。
图38(B)是图38(A)中虚线包围部分的放大图。
实施使用第七切割刀片195的切割工艺，以穿透第二凹槽190中填充的第二减震部分材料197，并且切割切割带140，从而形成第二减震部件101。
接着，从切割带140的下表面侧照射紫外线。
结果，切割带140的粘合力减小，因此透明部件21能够从切割带140容易地剥落。因此，能够获得多个具有如图39所示结构的透明部件21。
如图39所示，第一减震部件100和第二减震部件101覆盖透明部件21的外围侧表面(边缘表面)，并且在透明部件21的另一主表面的外围边缘部分设置减震部件100和101的厚度为“a”的双层延伸部分(宽度加宽部分)。
接着，如参考图18所讨论的第七实施例一样，通过加热并熔化第一减震部件100和第二减震部件101与固态图像传感器28的接触部分，或者通过应用其它环氧基粘合剂到该接触部分，将透明部件21设置和安装在固态图像传感器28的光接收表面上。
接着，如参考图19所讨论的第七实施例一样，固态图像传感器28的电极通过焊线27连接到布线板24的电极。
然后，经由使用密封树脂25的密封工艺、用于在布线板24的另一主表面上形成外部连接端子的工艺和使用密封树脂25的封装工艺(未示出)，形成如图7所示的固态图像传感器件70。
根据本实施例的制造方法，能够获得与上面讨论的其他实施例相同的效果。
接着，参考图40，讨论如图8所示的固态图像传感器件80的制造方法，作为本发明的第十二实施例。
在图8所示的固态图像传感器件80中，在密封树脂25和透明部件21的外围侧表面(边缘表面)之间并不设置减震部件100。取代为，在密封树脂25和透明部件21的外围侧表面(边缘表面)之间，沿着透明部件21的外围侧表面(边缘表面)形成凹槽状空气间隔102。
固态图像传感器件80的制造方法，是本发明第八实施例的固态图像传感器件40的制造方法的修改方法。
第八实施例中，在如图24所示的工艺中，利用减震部分材料147填充通孔171。另一方面，在第十二实施例中，如图40(A)所示，使用抗蚀剂300填充通孔171，并且固化抗蚀剂300。除了这个步骤，还应用与第八实施例相同的工艺。
在使用密封树脂25的封装工艺后，用溶剂去除抗蚀剂300。结果，如图40(B)所示，在密封树脂25和透明部件21的外围侧表面(边缘表面)之间形成凹槽状空气间隔102。
根据本实施例的制造方法，通过使用具有不同刀刃宽度的切割刀片和/或改变切割条件，能够以低成本形成固态图像传感器件80。
通过去除填充在通孔171中的抗蚀剂300，也能够在透明部件21的外围侧表面(边缘表面)和密封树脂25之间容易地形成空气间隔102。
接着，参考图41，讨论如图9所示的固态图像传感器件90的制造方法，作为本发明的第十三实施例。
在图9所示的固态图像传感器件90中，并没有设置如图7所示的固态图像传感器件70中设置的第二减震部件101的材料。取代为，在密封树脂25和减震部件100的材料之间形成凹槽状空气间隔103。
固态图像传感器件90的制造方法，是本发明第十一实施例的固态图像传感器件70的制造方法的修改方法。
在第十一实施例中，在如图12、13和36所示的工艺后，在如图37(A)所示的工艺中，利用作为第二减震部件101的材料的第二减震部分材料197填充第二凹槽190。
在本实施例中，如图41(A)所示，代替第二减震部分材料197，在第二凹槽190中填充抗蚀剂301并固化。除了这个步骤，应用与第十一实施例中的工艺相同的工艺。
在使用密封树脂25的封装工艺后，用溶剂去除抗蚀剂301。结果，如图41(B)所示，在密封树脂25和设置在透明部件21的外围侧表面(边缘表面)上的减震部件100之间形成空气间隔103。
根据本实施例的制造方法，通过使用具有不同刀刃宽度的切割刀片和/或改变切割条件，能够以低成本形成固态图像传感器件90。
通过去除填充在通孔171的抗蚀剂301，以能够在密封树脂25和设置在透明部件21的外围侧表面(边缘表面)上的减震部件100之间容易地形成空气间隔103。
接着，参考图42至46，讨论如图10所示的固态图像传感器件120的制造方法，作为本发明的第十四实施例。
在图10所示的固态图像传感器件120中，透明部件210的外围侧表面的向上朝透明部件210的中心倾斜。另外，在密封树脂25和透明部件210之间，沿着透明部件210的倾斜面设置减震部件100。
参考图42(A)，在本实施例中，利用第一切割刀片粘附以指定的深度切割粘附在切割带140上的透明板和切割带140，从而形成多个透明部件210。结果，在透明部件210的外围形成到达切割带140的凹槽148。
当形成透明部件210时，在用第一切割刀片切割前后，利用另一切割刀片(未示出)，对应于凹槽148切割透明部件210，，其中切割表面是倾斜表面(锥形)，从而在透明部件210的外围侧表面(边缘表面)上形成锥形部分211。锥形部分211的深度没有从透明部件210的外围侧表面到达透明部件210的下表面。利用第一切割刀片145的切割部分形成在透明部件210的下部，即切割带140的附近。
与此同时，图42(A)示出的状态为：在位于透明部件210的排列的最外侧部分的透明部件的外侧外围部分没有形成锥形。然而，如上所述，如果最外侧透明部件具有能够使用的尺寸和构造，则在位于透明部件210的排列的最外侧部分的透明部件的外侧外围部分形成锥形。
图42(B)是图42(A)中虚线包围部分的放大图。
透明板被第一切割刀片145穿透并切割，使得形成通孔215。另外，在如图10所示的透明部件210和固态图像传感器28之间，切割带140被切割出分离距离“a”，即在透明部件210和固态图像传感器28之间形成的间隔的高度“a”，使得形成凹槽148。
如上所述，既然锥形部分211被形成在透明部件210的外围侧表面(边缘表面)上，通孔215的上部的开口比通孔215的下部大。
接着，如图43(A)所示，在切割带140上设置围堰142，使得预先包围透明部件21的排列。然后，通孔215和凹槽148被减震部分材料147填满。
图43(B)是图43(A)中虚线包围部分的放大图。
在通孔215和凹槽148中填充减震部分材料147，填充的高度与透明部件210的上表面的高度相同，并且固化减震部分材料147。
接着，如图44(A)所示，通过第八切割刀片255切割减震部分材料147的表面部分，并在第八切割刀片255的头部端形成具有与透明部件210的锥形部分211相同倾斜角的锥形部分，其中第八切割刀片255的刀刃厚度(宽度)比第一切割刀片145的小。
图44(B)是图44(A)中虚线包围部分的放大图。
上述由第八切割刀片255切割的结果是，在减震部分材料147上部的基本中心位置形成V形锥形凹槽212。
接着，如图45(A)所示，通过使用具有小于第一切割刀片145的刀刃厚度的第二切割刀片155，切割减震部分材料147。
图45(B)是图45(A)中虚线包围部分的放大图。
实施使用第二切割刀片155的切割工艺，以穿透在凹槽148中填充的减震部分材料147(参见图44)，并且切割切割带140。
接着，从切割带140的下表面侧照射紫外线。
结果，切割带140的粘合力减小，因此透明部件210能够从切割带140容易地剥落。因此，能够获得具有如图46所示结构的多个透明部件21。
接着，如图46所示，减震部件100覆盖透明部件210的包括倾斜表面的外围侧表面(边缘表面)，并且减震部件100的延伸部分(宽度加宽部分)设置在透明部件21的另一主表面的外围侧边缘部分。
接着，如参考图18所讨论的第七实施例一样，通过加热并熔化减震部件100与固态图像传感器28的接触部分，或者通过应用其它环氧基粘合剂到该接触部分，将透明部件210设置和安装在固态图像传感器28的光接收表面上。
接着，如参考图19所讨论的第七实施例一样，固态图像传感器28的电极通过焊线27连接到布线板24的电极。
然后，经由使用密封树脂25的密封工艺、用于在布线板24的另一主表面上形成外部连接端子的工艺和使用密封树脂25的封装工艺(未示出)，形成如图10所示的固态图像传感器件120。
根据本实施例的制造方法，通过使用具有不同刀刃宽度的切割刀片和/或改变切割条件，能够以低成本形成固态图像传感器件120。
此外，通过使用头部端形成斜面(锥形)的切割刀片，能够沿着透明部件210的外围侧表面(边缘表面)形成减震部件100。
根据本实施例的制造方法，能够得到与上述实施例相同的效果。
本发明并不局限于这些实施例，在不脱离本发明的范围的情况下，可以进行变化或修改。
例如，可以选择透明部件21或210和固态图像传感器28的材料，使得透明部件21或210的热膨胀系数与固态图像传感器28的热膨胀系数相同。在透明部件21或210和固态图像传感器28之间设置的间隔部件，由例如粘合剂构成的情况下，如果透明部件21或210的热膨胀系数不同于固态图像传感器28的热膨胀系数，应力集中在粘合剂上，即间隔部件上，使得粘合剂可能剥落。然而，通过使得透明部件21或210的热膨胀系数与固态图像传感器28的热膨胀系数相等，能够阻止应力的产生。
另外，在上述实施例中，以固态图像传感器件作为本发明的半导体器件的例子进行说明，以固态图像传感器用作为构成本发明的半导体器件的半导体元件的例子进行说明。然而，本发明并不局限于此。
半导体元件并不限于固态图像传感器例如图像传感器，而可以是例如使用玻璃的指纹传感器。
此外，半导体器件并不限于上述实施例的半导体器件，只要是封装的半导体器件或者通过使用密封树脂来密封半导体元件形成模块的半导体器件即可。例如，本发明能够应用于例如光学模块或可擦可编程只读存储器(EPROM)的半导体器件。
本专利申请是基于于2005年11月15日申请的日本优先权专利申请No.2005-330499，在此通过参考援引其全部内容。

Claims (13)

1.一种半导体器件，包括：
半导体元件；
透明部件，与所述半导体元件相隔指定的长度，并且面对所述半导体元件；
密封部件，密封所述透明部件的边缘表面和所述半导体元件的边缘部分；以及
减震部件，设置在所述透明部件的边缘表面和所述密封部件之间，减少所述透明部件从所述密封部件或所述半导体元件接收到的应力，
其中所述减震部件包括第一减震部件和第二减震部件；并且
所述第一减震部件的杨氏模量不同于所述第二减震部件的杨氏模量。
2.根据权利要求1所述的半导体器件，
其中所述第一减震部件和所述第二减震部件中的任何一个是空气形成部分。
3.一种半导体器件，包括：
半导体元件；
透明部件，与所述半导体元件相隔指定的长度，并且面对所述半导体元件；
密封部件，密封所述透明部件的边缘表面和所述半导体元件的边缘部分；以及
减震部件，设置在所述透明部件的边缘表面和所述密封部件之间，减少所述透明部件从所述密封部件或所述半导体元件接收到的应力，
其中所述透明部件的边缘表面包括第一表面和第二表面；
所述第一表面向上朝所述透明部件的中心倾斜；
所述第二表面垂直于所述透明部件的底面；以及
沿着所述透明部件的所述第一表面和第二表面设置所述减震部件。
4.根据权利要求1所述的半导体器件，其中构成所述透明部件的材料的热膨胀系数与构成所述半导体元件的材料的热膨胀系数相同。
5.根据权利要求1所述的半导体器件，其中在所述透明部件的表面上涂覆有涂层。
6.一种半导体器件的制造方法，所述半导体器件包括半导体元件和与所述半导体元件相隔指定的长度并且面对所述半导体元件的透明部件，所述方法包括下列步骤：
a)在粘附至粘合带上的所述透明部件上形成穿透部分，并且通过切割与所述穿透部分相对应的一部分粘合带而形成凹槽；
b)在所述穿透部分和所述凹槽中填充减震部分的材料，并固化所述减震部分的材料，设置所述减震部分以减少所述透明部件中的应力；
c)切割设置在所述穿透部分和所述凹槽中的减震部分的材料；以及
d)从所述粘合带剥落所述透明部件。
7.一种半导体器件的制造方法，所述半导体器件包括半导体元件和与所述半导体元件相隔指定的长度并且面对所述半导体元件的透明部件，所述方法包括下列步骤：
a)通过在粘合带中以指定的长度切割，形成凹槽；
b)在形成有所述凹槽的粘合带上粘附所述透明部件；
c)在与所述粘合带的凹槽相对应的所述透明部件的部分，形成穿透部分，所述穿透部分的宽度比所述粘合带的凹槽的宽度窄；
d)在所述凹槽中填充空气部分的形成部件的材料，并固化所述空气部分的形成部件的材料，所述空气部分的形成部件位于所述半导体元件和所述透明部件之间；
e)在所述穿透部分中填充减震部分的材料，并固化所述减震部分的材料，设置所述减震部分以减少所述透明部件中的应力；
f)切割设置在所述凹槽中的空气部分的形成部件的材料，和设置在所述穿透部分中的减震部分的材料；以及
g)从所述粘合带剥落所述透明部件。
8.一种半导体器件的制造方法，所述半导体器件包括半导体元件和与所述半导体元件相隔指定的长度并且面对所述半导体元件的透明部件，所述方法包括下列步骤：
a)通过在粘合带中以指定的长度切割，形成凹槽；
b)在形成有所述凹槽的粘合带上粘附所述透明部件；
c)在与所述粘合带的凹槽相对应的所述透明部件的部分，形成穿透部分，所述穿透部分的宽度比所述粘合带的凹槽的宽度窄；
d)在所述凹槽中填充空气部分的形成部件的材料，并固化所述空气部分的形成部件的材料，所述空气部分的形成部件位于所述半导体元件和所述透明部件之间；
e)再次应用步骤c)，使得所述穿透部分再次穿透，并切入设置在所述凹槽中的空气部分的形成部件的材料的一部分；
f)在所述空气部分的形成部件的材料被切入处的一部分所述凹槽和所述穿透部分中，填充减震部分的材料，并固化所述减震部分的材料，设置所述减震部分以减少所述透明部件中的应力；
g)切割所述减震部分的材料；以及
h)从所述粘合带上剥落所述透明部件。
9.一种半导体器件的制造方法，所述半导体器件包括半导体元件和与所述半导体元件相隔指定的长度并且面对所述半导体元件的透明部件，所述方法包括下列步骤：
a)通过在粘合带中以指定的长度切割，形成凹槽；
b)在形成有所述凹槽的粘合带上粘附所述透明部件；
c)在与所述粘合带的凹槽相对应的所述透明部件的部分，形成穿透部分，所述穿透部分的宽度比所述粘合带的凹槽的宽度窄；
d)在所述凹槽和所述穿透部分中填充减震部分的材料，并固化所述减震部分的材料，设置所述减震部分以减少所述透明部件中的应力；
e)切割设置在所述凹槽和所述穿透部分中的减震部分的材料；以及
f)从所述粘合带剥落所述透明部件。
10.一种半导体器件的制造方法，所述半导体器件包括半导体元件和与所述半导体元件相隔指定的长度并且面对所述半导体元件的透明部件，所述方法包括下列步骤：
a)在粘附至粘合带上的所述透明部件上形成穿透部分，并且通过切入与所述穿透部分相对应的一部分粘合带而形成第一凹槽；
b)在所述穿透部分和所述第一凹槽中填充第一减震部分的材料，并固化所述第一减震部分的材料，设置所述第一减震部分以减少所述透明部件中的应力；
c)切割设置在所述穿透部分和所述第一凹槽中的第一减震部分的材料，以形成宽度小于所述第一凹槽的宽度的第二凹槽；
d)在所述第二凹槽中填充第二减震部分的材料，并固化所述第二减震部分的材料，设置所述第二减震部分以减少所述透明部件中的应力；
e)切割设置在所述第二凹槽中的第二减震部分的材料；以及
f)从所述粘合带剥落所述透明部件。
11.一种半导体器件的制造方法，所述半导体器件包括半导体元件和与所述半导体元件相隔指定的长度并且面对所述半导体元件的透明部件，所述方法包括下列步骤：
a)通过在粘合带中以指定的长度切割，形成凹槽；
b)在形成有所述凹槽的粘合带上粘附所述透明部件；
c)在与所述粘合带的凹槽相对应的所述透明部件的部分，形成穿透部分，所述穿透部分的宽度比所述粘合带的凹槽的宽度窄；
d)在所述凹槽中填充空气部分的形成部件的材料，并固化所述空气部分的形成部件的材料，所述空气部分的形成部件位于所述半导体元件和所述透明部件之间；
e)在所述穿透部分中填充空气间隔形成材料，并固化所述空气间隔形成材料，所述空气间隔形成材料在制造一件所述半导体器件的工艺之后能去除；
f)切割设置在所述凹槽中的空气部分的形成部件的材料，和设置在所述穿透部分中的空气间隔形成材料的材料；以及
g)从所述粘合带剥落所述透明部件。
12.一种半导体器件的制造方法，所述半导体器件包括半导体元件和与所述半导体元件相隔指定的长度并且面对所述半导体元件的透明部件，所述方法包括下列步骤：
a)在粘附至粘合带上的所述透明部件上形成穿透部分，并且通过切入与所述穿透部分相对应的一部分粘合带而形成第一凹槽；
b)在所述穿透部分和所述第一凹槽中填充减震部分的材料，并固化所述减震部分的材料，设置所述减震部分以减少所述透明部件中的应力；
c)切割设置在所述穿透部分和所述第一凹槽中的减震部分的材料，以形成宽度小于所述第一凹槽的宽度的第二凹槽；
d)在所述第二凹槽中填充空气间隔形成材料，并固化所述空气间隔形成材料，所述空气间隔形成材料在制造一件所述半导体器件的工艺之后能去除；
e)切割设置在所述第二凹槽中的空气间隔形成材料的材料；以及
f)从所述粘合带上剥落所述透明部件。
13.一种半导体器件的制造方法，所述半导体器件包括半导体元件和与所述半导体元件相隔指定的长度并且面对所述半导体元件的透明部件，所述透明部件的边缘表面中形成锥形部分，所述方法包括下列步骤：
a)在粘附至粘合带上的所述透明部件上形成穿透部分，并且通过切割与所述穿透部分相对应的一部分粘合带而形成凹槽；
b)在所述穿透部分和所述凹槽中填充减震部分的材料，并固化所述减震部分的材料，设置所述减震部分以减少所述透明部件中的应力；
c)在所述减震部分材料的上面部分的中心处形成锥形凹槽，该锥形凹槽的倾斜角与所述透明部件的锥形部分的倾斜角相同；
d)切割设置在所述穿透部分和所述凹槽中的减震部分的材料；以及
e)从所述粘合带剥落所述透明部件。
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