JP2007080922A

JP2007080922A - インダクタ

Info

Publication number: JP2007080922A
Application number: JP2005263503A
Authority: JP
Inventors: Kan Sano; 完佐野
Original assignee: Sumida Corp
Current assignee: Sumida Corp
Priority date: 2005-09-12
Filing date: 2005-09-12
Publication date: 2007-03-29
Anticipated expiration: 2025-09-12
Also published as: TW200713348A; EP1763044B1; CN1933051B; US20070057758A1; KR20080027308A; ATE419633T1; JP4810167B2; DE602006004518D1; EP1763044A1; CN1933051A; TWI318414B; KR100960587B1; KR20070030120A

Abstract

【課題】インダクタを低背化すること。
【解決手段】
巻線３０と、巻線３０が巻回されるドラム型コア２０と、を有し、基板５２に実装されるインダクタ１０において、ドラム型コア２０の外周部に導電性を有する端子部材４０が配置され、巻線３０の末端３０ａが端子部材４０におけるドラム型コア２０の下端面２３ａより高い位置に接続されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、携帯電話、パソコン、テレビ等の各種電気機器に用いられるインダクタに関する。

近年、携帯電話、パソコン等の各種電気機器の小型化および薄型化が要求されており、これに伴い、当該電子機器等の電子回路基板に実装される面実装型のインダクタの小型化および薄型化も要求されている。

また、従来から、面実装型のインダクタとしては、一般的に、インダクタの実装される底面に接着剤等にて端子を固定すると共に、当該端子に巻線を絡げる構成が採用されている。このようなインダクタとしては、特許文献１に開示されているものが存在する。

特開平１０−２２１３７号公報（図１〜図３）

ところで、特許文献１に開示されているインダクタでは、巻線が絡げられる端子が、ドラム型コアの下鍔部の底面に接着剤にて直接固定されているため、端子の厚さ分だけ、インダクタの高さ方向の寸法が大きくなり、インダクタが高背化してしまうといった問題を有している。

本発明は上記の事情にもとづきなされたもので、その目的とするところは、高さ方向の寸法が小さいインダクタを提供しようとするものである。

上記課題を解決するために、本発明は、巻線と、巻線が巻回されるコアと、を有し、基板に実装されるインダクタにおいて、コアの外周部に導電性を有する端子部材が配置され、巻線の末端が端子部材におけるコアの底面より高い位置に接続されているものである。

このように構成した場合には、コアの外周部に導電性を有する端子部材が配置されると共に、巻線の末端が当該端子部材におけるコアの底面より高い位置に接続されているため、コアの底面に端子部材を配置する場合と比較して、端子部材の厚みの分だけインダクタの低背化を図ることが可能となる。また、端子部材は、導電性を有していると共に、巻線の末端が当該端子部材に接続されているので、インダクタが基板に面実装された状態では、巻線と基板とは導電可能となる。

また、他の発明は、上述の発明に加えて、端子部材は、その両端から同方向に延出する延出部を有するコの字形状をした金属部材である。このように構成した場合には、延出部の存在により端子部材をコアに対して固定しやすくなる。また、端子部材は、金属部材であるため、導電性を有する。そのため、インダクタが基板に面実装された状態では、巻線と基板とは確実に導電可能となる。

さらに、他の発明は、上述の各発明に加えて更に、端子部材の上端は、コアの上端面より下方に位置すると共に、端子部材の下端は、コアの下端面と同一平面またはそれより下方に若干突出するように位置するものである。このように構成した場合には、端子部材がコアの上端面より上方に突出しないため、端子部材の厚みによりインダクタが高背化するのを防止できる。また、端子部材の下端は、コアの下端面と同一平面またはそれより下方に若干突出するように位置するため、端子部材が基板面と確実に接触する。したがって、インダクタを基板に対して確実に導電可能に実装できる。

本発明によると、インダクタの低背化を図ることが可能となる。

以下、本発明の一実施の形態に係るインダクタ１０について、図面を参照しながら説明する。

図１は、本発明の一実施の形態に係るインダクタ１０の構成を示す斜視図である。図２は、図１において矢示Ａ方向から見たインダクタ１０の側面図である。なお、以下の説明において、上方側（上端側）とは、後述する上フランジ部２２が存在する側を指し、下方側（下端側）とは、後述する下フランジ部２３が存在する側を指すものとする。また、図２において巻線３０の図示は省略されているが存在するものとする。

インダクタ１０は、面実装タイプのインダクタであり、ドラム型コア２０と、ドラム型コア２０に巻回される巻線３０と、ドラム型コア２０の外周部に対向するように配置される２つの端子部材４０とから主に構成されている。

ドラム型コア２０は、ニッケル系のフェライト等の磁性材から構成されている。図１および図２に示すように、ドラム型コア２０は、円柱形状の巻軸２１と、巻軸２１の上下方向両端に形成され、巻軸２１より大径の円盤状の上フランジ部２２と、下フランジ部２３とを有している。上フランジ部２２と下フランジ２３の外径は同径となっている。しかしながら、上フランジ部２２の外径と下フランジ部２３の外径の大きさを異なる大きさとしても良い。

巻軸２１の外周には、その外側が被膜に覆われた銅製の巻線３０が巻回されている。しかしながら、巻線３０の材質は銅に限定することなく、他の導電性の良好な金属としても良い。

図３は、インダクタ１０の構成を示す平面図である。また、図４は、図１において矢示Ｂ方向から見たインダクタ１０の側面図である。

図１から図３に示すように、２つの端子部材４０は、ドラムコア２０の外周部に対向するように配置されている。端子部材４０は、略長方形形状の平板部４０ａを有しており、当該平板部４０ａの長手方向両端部における上方側と下方側からそれぞれ平板部４０ａに対して垂直方向に延出する上側延出部４１および下側延出部４２が形成されている。端子部材４０は、抵抗値が低いＣｕ系の金属を材質とした部材である。上側延出部４１は、図１に示すように、平板部４０ａから上方に向かって延出する上方延出部４１ａと当該上方延出部４１ａの先端から平板部４０ａに対して垂直方向に延出する垂直延出部４１ｂとを有する。同様に、下側延出部４２は、図１に示すように、平板部４０ａから下方に向かって延出する下方延出部４２ａと当該下方延出部４２ａの先端から平板部４０ａに対して垂直方向に延出する垂直延出部４２ｂとを有する。また、図１に示すように、垂直延出部４１ｂ，４２ｂは、平板部４０ａに対して互いに同方向（ドラム型コア２０に向かう方向）に向かって延出している。図４に示すように、上方延出部４１ａ，４１ａおよび下方延出部４２ａ，４２ａとの間には、それぞれ上方溝部４１ｃおよび下方溝部４２ｃが形成されている。

図１または図３に示すように、垂直延出部４１ｂおよび垂直延出部４２ｂの内側には、上フランジ部２２または下フランジ２３の外径に沿って切り欠かれた切欠部４１ｄおよび切欠部４２ｄが形成されている。

また、平板部４０ａの略中央には、図２および図４に示すように、端子部材４０の長手方向に沿うように上側延出部４１および下側延出部４２の延出方向に向かってくぼむ胴部４５が形成されている。

端子部材４０は、図２に示すように平板部４０ａにおいて上側延出部４１および下側延出部４２が延出している側の面となる内側平面４０ｂが上フランジ部２２および下フランジ部２３の外周面と当接するように、ドラムコア２０の外側に対向するように配置されている。内側平面４０ｂが上フランジ部２２および下フランジ部２３の外周面と当接した状態では、図３に示すように、垂直延出部４１ｂ，４２ｂにおいて切欠部４１ｄ，４２ｄが形成されている部分と上フランジ部２２および下フランジ部２３との間には隙間４６を有している。また、この状態では、図２に示すように、垂直延出部４１ｂの上端面４１ｅは、上フランジ部２２の上端面２２ａと同一平面上にあり、垂直延出部４２ｂの下端面４２ｅも下フランジ部２３の下端面２３ａと同一平面上にある。

また、端子部材４０がドラムコア２０の外側に配置された状態で、巻線３０の末端３０ａは、胴部４５に納まるように配置される（図１および図４参照）。また、端子部材４０とドラムコア２０とは、隙間４６等に接着剤を充填することにより接着固定される。

図５は、インダクタ１０を基板５２に実装した状態の部分断面図であり、図２のＸで示す部分を拡大して示す図である。

インダクタ１０は、図５に示すように、巻線３０の末端３０ａが胴部４５に配置された状態で半田５０を用いて基板５２に導電可能に実装される。しかし、半田に限ることなく、他の手段を用いてインダクタ１０を基板５２に実装するようにしても良い。インダクタ１０では、その側面に配置される端子部材４０を採用しているので、インダクタ１０の底面に端子部材を配置する場合と比較して、端子部材の厚み分だけ、当該インダクタ１０を低背化できる。また、インダクタ１０の底面に端子部材がないので、半田５０によってインダクタ１０をより強固に固定することが可能となる。

また、端子部材４０は、導電性を有しており、巻線３０の末端３０ａが当該端子部材４０に接続されているので、インダクタ１０が基板５２に実装された状態では、巻線３０と基板５２とは導電可能となる。

また、インダクタ１０では、端子部材４０の両端から延出する上側延出部４１および下側延出部４２を有する。したがって、上側延出部４１および下側延出部４２と上フランジ部２２および下フランジ部２３との間に隙間４６が形成され、端子部材４０をドラムコア２０に対して接着固定しやすくなる。また、端子部材４０は、金属製であるため、導電性を有する。そのため、インダクタ１０が基板５２に実装された状態では、巻線３０と基板５２とは確実に導電可能となる。

また、インダクタ１０では、垂直延出部４１ｂの上端面４１ｅは、上フランジ部２２の上端面２２ａと同一平面上にあり、垂直延出部４２ｂの下端面４２ｅも下フランジ部２３の下端面２３ａと同一平面上にある。このため、端子部材４０がドラムコア２０の上端面２２ａおよび下端面２３ａより上下方向に突出しない。したがって、端子部材４０の厚みによりインダクタが高背化するのを防止できる。

また、端子部材４０には胴部４５が形成されているため、当該胴部４５に巻線３０の末端３０ａを納まるように配置させることができる。したがって、半田５０によってインダクタ１０を容易に基板５２に実装することが可能となる。また、巻線３０の末端３０ａは胴部４５に配置されているため、当該末端３０ａは端子部材４０と確実に接触する。したがって、インダクタ１０を基板５２に実装した状態では、巻線３０と基板５２の間での接触不良が防止される。

以上、本発明の一実施の形態について説明したが、本発明は上述の形態に限定されることなく、種々変形した形態にて実施可能である。

上述の実施の形態では、端子部材４０に上側延出部４１および下側延出部４２が形成されているが、形成しないようにしても良い。この場合、図６に示すように、端子部材４０を上フランジ部２２および下フランジ部２３の外形に沿うような円弧状に湾曲させると、上フランジ部２２および下フランジ部２３と、端子部材４０との接触面積が大きくなり、端子部材４０をドラムコア２０に接着剤等により固定しやすくなる。また、垂直延出部４１ｂ，４２ｂにおいて切欠部４１ｄ，４２ｄが形成されている部分と上フランジ部２２および下フランジ部２３との間に隙間４６を設けずに、両者が直接接触するような構成としても良い。

また、上述の実施の形態では、端子部材４０に胴部４５を設けているが、これに限定されることなく、胴部４５を設けないようにしても良い。この場合、図７に示すように、ドラムコア２０の上フランジ部２２に巻線３０の末端３０ａ（図７において不図示）を引き出すための引き出し溝６０を設けるようにすると、末端３０ａをドラムコア２０から容易に引き出すことが可能となる。また、下フランジ部２３並びに上フランジ部２２および下フランジ部２３の双方に、引き出し溝６０設けるようにしても良い。

また、上述の実施の形態では、上フランジ部２２および下フランジ部２３の平面形状は、円形となっているが、これに限定されることなく、正方形あるいは長方形等の多角形としたり、楕円形としても良い。

また、上述の実施の形態では、垂直延出部４１ｂの上端面４１ｅおよび垂直延出部４２ｂの下端面４２ｅは、上フランジ部２２の上端面２２ａおよび下フランジ部２３の下端面２３ａと同一平面上に形成されているが、垂直延出部４１ｂの上端面４１ｅを上フランジ部２２の上端面２２ａより下方に形成しても良いし、垂直延出部４２ｂの下端面４１ｅを下フランジ部２３の下端面２３ａよりやや下方に形成するようにしても良い。

また、上述の実施の形態では、コアをドラム型コア２０としているが、これに限定されることなく、Ｔコア、ＬＰコアまたはＰＯＴコア等他の種類にコアを用いるようにしても良い。

また、上述の実施の形態では、端子部材４０の材質として抵抗値の低いＣｕ系の金属を採用しているが、これに限定されることなく、銅あるいはステンレス等他の種類の金属を採用しても良い。また、端子部材４０として非導電性の部材の外側に導電性の被膜が形成された部材を採用しても良い。

また、ドラム型コア２０をニッケル系のフェライトコアとしているが、コアの材質を、ケイ素鋼板、パーマロイ、ダスト・コア、マンガン系フェライトコア等としても良い。

本発明のインダクタは、携帯電話、パソコン、テレビ等の各種電気機器において利用することができる。

本発明の一実施の形態に係るインダクタの構成を示す斜視図である。図１において矢示Ａ方向から見たインダクタの側面図である。図１のインダクタの構成を示す平面図である。図１において矢示Ｂ方向から見たインダクタの側面図である。インダクタを基板に実装した状態の部分断面図であり、図２のＸで示す部分を拡大して示す図である。本発明の変形例を示す図であり、端子部材を円弧状に湾曲させた場合のインダクタの平面図である。本発明の変形例を示す図であり、上フランジ部に引き出し溝を設けた場合のインダクタの平面図である。

符号の説明

１０…インダクタ
２０…ドラム型コア（コア）
３０…巻線
２３ａ…下端面（底面）
３０ａ…末端
４０…端子部材
５２…基板

Claims

巻線と、
上記巻線が巻回されるコアと、
を有し、基板に実装されるインダクタにおいて、
上記コアの外周部に導電性を有する端子部材が配置され、上記巻線の末端が上記端子部材における上記コアの底面より高い位置に接続されていることを特徴とするインダクタ。
前記端子部材は、その両端から同方向に延出する延出部を有するコの字形状をした金属部材であることを特徴とする請求項１記載のインダクタ。
前記端子部材の上端は、前記コアの上端面より下方に位置すると共に、前記端子部材の下端は、前記コアの下端面と同一平面またはそれより下方に若干突出するように位置することを特徴とする請求項１または２記載のインダクタ。