JP2007027714A - イメージセンサ及びその製造方法 - Google Patents
イメージセンサ及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007027714A JP2007027714A JP2006187045A JP2006187045A JP2007027714A JP 2007027714 A JP2007027714 A JP 2007027714A JP 2006187045 A JP2006187045 A JP 2006187045A JP 2006187045 A JP2006187045 A JP 2006187045A JP 2007027714 A JP2007027714 A JP 2007027714A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gate
- region
- transistor
- image sensor
- concentration region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 claims description 56
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 51
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 39
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 34
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 28
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 27
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 8
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 20
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 17
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 8
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 8
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 3
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 102000004129 N-Type Calcium Channels Human genes 0.000 description 1
- 108090000699 N-Type Calcium Channels Proteins 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14609—Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
- H01L27/14689—MOS based technologies
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
【解決手段】暗電流の発生を減らすことができる構造を有するイメージセンサは、光感知素子と、この光感知素子に連結され、各々がゲート及びその両側に低濃度領域と高濃度領域からなる不純物領域を有する複数個のトランジスタとを含み、複数のトランジスタのうちの少なくとも一つ以上のトランジスタはそのゲートの両側に互いに異なる幅を有する低濃度領域を備える。
【選択図】図11
Description
Chin−Chun Wang、MIT、"The Effect of Hot Carrier on the operation of CMOS Active Pixel Sensor"、(米国)、IEDM Technical Digest、2001年、p.563−566
図3乃至図8は本発明の実施形態1に係るイメージセンサを製造する方法を説明するために図2のA-A'に沿って切断した断面図である。
図10は本発明の第2実施形態に係るイメージセンサを製造する方法を説明するために図2のA-A'に沿って切断した断面図である。
200 半導体基板
200A、200B アクティブパターン
210 フィールド酸化膜
220 ゲート絶縁膜
230 トランスファゲート(Tg)
240 フローティングディフュージョン領域(FD)
250 リセットゲート(Rg)
260 ソースフォロワーゲート(Dg)
270 セレクトゲート(Sg)
300 第1イオン注入マスク
310、410、610、810 不純物イオン
320 フォトダイオード
330 イオン
340 HAD領域
400 第2イオン注入マスク
420tr、420rd、420ds、420so 低濃度領域
500t、500r1、500r2、500d1、500d2、500s1、500s2 スペーサ
510 ブロッキング層
600A、600B、600C、800A、800B 第3イオン注入マスク
620TR、620RD、620DS、620SO、820TR、820RD、820DS、820SO 高濃度領域
720 層間絶縁膜
740、742、744、746、748 金属配線
Claims (26)
- 光感知素子と、
前記光感知素子に連結され、各々がゲート及びその両側に低濃度領域と高濃度領域からなる不純物領域を有する複数個のトランジスタとを含み、
前記複数のトランジスタのうちの少なくとも一つ以上のトランジスタはそのゲート両側に互いに幅が異なる低濃度領域を備えることを特徴とするイメージセンサ。 - 前記低濃度領域のうち相対的に高い電圧が印加される低濃度領域の幅が大きいことを特徴とする請求項1に記載のイメージセンサ。
- 前記幅が異なる低濃度領域の間にソースフォロワーゲートまたはリセットゲートが位置することを特徴とする請求項1または請求項2に記載のイメージセンサ
- 前記複数個のトランジスタはトランスファトランジスタ、リセットトランジスタ、ソースフォロワートランジスタ及びセレクトトランジスタを含み、
前記リセットトランジスタ及びソースフォロワートランジスタのうちの少なくとも一つ以上が幅が互いに異なる低濃度領域を備えることを請求項1または請求項2に記載のイメージセンサ。 - 前記複数個のトランジスタの各々はゲート側壁にスペーサをさらに含むことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のイメージセンサ。
- 前記互いに異なる幅の低濃度領域を有するトランジスタの高濃度領域のうち幅が狭い低濃度領域に結合した高濃度領域はそのゲート側壁のスペーサに自己整列され、幅が広い低濃度領域に結合した高濃度領域はそのゲート側壁のスペーサから離隔されて形成されたことを特徴とする請求項5に記載のイメージセンサ。
- 前記低濃度領域の各々は前記ゲートに自己整列されて形成されたことを特徴とする請求項6に記載のイメージセンサ。
- 半導体基板に形成されたフォトダイオードと、
前記フォトダイオードの一側に所定の間隔を置いて形成されたトランスファトランジスタ、リセットトランジスタ、ソースフォロワートランジスタ及びセレクトトランジスタと、
前記トランジスタは低濃度領域と高濃度領域からなるソース領域とドレイン領域とを含み、少なくとも一つ以上の前記トランジスタは前記ドレイン領域での前記低濃度領域の幅が前記ソース領域での前記低濃度領域の幅より大きいことを特徴とするイメージセンサ。 - 前記少なくとも一つ以上の前記トランジスタは前記ソースフォロワートランジスタまたは前記リセットトランジスタであることを特徴とする請求項8に記載のイメージセンサ。
- 前記少なくとも一つ以上の前記トランジスタは前記ソースフォロワートランジスタ及び前記リセットトランジスタを含むことを特徴とする請求項8に記載のイメージセンサ。
- 前記トランジスタは前記ソース領域と前記ドレイン領域との間の基板の表面に形成されたゲート酸化膜と、
前記ゲート酸化膜上に形成されたゲートパターンと、
前記ゲートパターンの両側壁に形成されたスペーサとを含むことを特徴とする請求項8に記載のイメージセンサ。 - 前記少なくとも一つ以上の前記トランジスタでは前記ソース領域で前記高濃度領域は前記スペーサに自己整列されて形成され、前記ドレイン領域で前記高濃度領域は前記スペーサから離隔されて形成されたことを特徴とする請求項11に記載のイメージセンサ。
- 前記ソース領域及び前記ドレイン領域で各々の前記低濃度領域は前記ゲートパターンに自己整列されて形成されたことを特徴とする請求項12に記載のイメージセンサ。
- 半導体基板の第1アクティブパターンに光感知素子を形成して、
前記半導体基板の第2アクティブパターンに各々がゲート及び前記ゲートの両側に形成され、低濃度領域及び高濃度領域からなる不純物領域を含む複数個のトランジスタを形成することを含み、
前記複数個のトランジスタのうちの少なくとも一つはそのゲート両側に互いに異なる幅の低濃度領域を有するように形成されることを特徴とするイメージセンサ形成方法。 - 前記複数個のトランジスタを形成することは、
前記第2アクティブパターンに互いに離隔された複数個のゲートを形成して、
前記ゲートをイオン注入マスクとして用いるイオン注入工程を進行して前記ゲートに自己整列された低濃度領域を形成して、
前記ゲートパターンの各々の両側壁に各々スペーサを形成して、
前記複数個のゲートのうちの少なくとも一つのゲートの一側壁のスペーサと、その外側の低濃度領域を覆うイオン注入マスクを形成して、
前記イオン注入工程を進行することを含むことを特徴とする請求項14に記載のイメージセンサ形成方法。 - 前記複数個のトランジスタはトランスファトランジスタ、リセットトランジスタ、ソースフォロワートランジスタ及びセレクトトランジスタを含み、
前記リセットトランジスタ及びソースフォロワートランジスタのうちの少なくとも一つが互いに異なる幅の低濃度領域を有するように前記複数個のトランジスタを形成することを特徴とする請求項14または請求項15に記載のイメージセンサ形成方法。 - 半導体基板の表面にゲートパターンを形成して、
前記ゲートパターンの一側面の前記半導体基板にフォトダイオードを形成して、
前記ゲートパターンの間の前記半導体基板に低濃度領域を形成して、
前記ゲートパターンの両側面にスペーサを形成して、
少なくとも一つの高濃度領域は前記スペーサと離隔されて形成して、残りの高濃度領域は前記スペーサに自己整列されるように高濃度領域を形成することを含むことを特徴とするイメージセンサの製造方法。 - 前記ゲートパターンはトランスファゲート、リセットゲート、ソースフォロワーゲート及びセレクトゲートを含むことを特徴とする請求項17に記載のイメージセンサの製造方法。
- 前記フォトダイオードは前記ゲートを覆う第1イオン注入マスクを用いるイオン注入工程により形成され、
前記低濃度領域は前記フォトダイオードを覆い、前記ゲート及びその間の基板を露出させる第2イオン注入マスクを用いるイオン注入工程により形成され、
前記高濃度領域は第3イオン注入マスクを用いるイオン注入工程により形成されることを特徴とする請求項18に記載のイメージセンサの製造方法。 - 前記第2イオン注入マスクは前記フォトダイオードに隣接した前記トランスファゲート上部の一部も覆うことを特徴とする請求項19に記載のイメージセンサの製造方法。
- 前記第3イオン注入マスクは前記フォトダイオード及び前記ソースフォロワーゲートの一側の前記スペーサと前記スペーサから所定の距離を有する前記半導体基板上に形成されることを特徴とする請求項19に記載のイメージセンサの製造方法。
- 前記第3イオン注入マスクは前記ソースフォロワーゲートの上部の一部にさらに形成されていることを特徴とする請求項21に記載のイメージセンサの製造方法。
- 前記第3イオン注入マスクは前記リセットゲートの一側の前記スペーサと前記スペーサから所定の距離を有する前記半導体基板上にさらに形成されることを特徴とする請求項21に記載のイメージセンサの製造方法。
- 前記第3イオン注入マスクは前記リセットゲートの上部の一部にさらに形成されていることを特徴とする請求項23に記載のイメージセンサの製造方法。
- 前記スペーサ形成の時、前記フォトダイオードの上部にブロッキング層を同時に形成することを特徴とする請求項17に記載のイメージセンサの製造方法。
- 前記スペーサ及び前記ブロッキング層はシリコン窒化膜であることを特徴とする請求項25に記載のイメージセンサの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2005-0063392 | 2005-07-13 | ||
KR1020050063392A KR100660549B1 (ko) | 2005-07-13 | 2005-07-13 | 이미지 센서 및 그 제조 방법 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007027714A true JP2007027714A (ja) | 2007-02-01 |
JP2007027714A5 JP2007027714A5 (ja) | 2009-08-20 |
JP5219346B2 JP5219346B2 (ja) | 2013-06-26 |
Family
ID=37660894
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006187045A Active JP5219346B2 (ja) | 2005-07-13 | 2006-07-06 | イメージセンサ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7772624B2 (ja) |
JP (1) | JP5219346B2 (ja) |
KR (1) | KR100660549B1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008166361A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Sony Corp | 半導体素子及び固体撮像装置並びに撮像装置 |
JP2010118435A (ja) * | 2008-11-12 | 2010-05-27 | Sony Corp | 固体撮像装置、その製造方法および撮像装置 |
JP2018014409A (ja) * | 2016-07-21 | 2018-01-25 | キヤノン株式会社 | 固体撮像素子、固体撮像素子の製造方法、及び撮像システム |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9398152B2 (en) * | 2004-02-25 | 2016-07-19 | Avaya Inc. | Using business rules for determining presence |
KR20080008719A (ko) * | 2006-07-21 | 2008-01-24 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 시모스 이미지 센서 및 그 제조 방법 |
US7795655B2 (en) * | 2006-10-04 | 2010-09-14 | Sony Corporation | Solid-state imaging device and electronic device |
KR100832721B1 (ko) * | 2006-12-27 | 2008-05-28 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 씨모스 이미지 센서의 제조방법 |
KR100929349B1 (ko) * | 2007-01-30 | 2009-12-03 | 삼성전자주식회사 | 유기물 컬러 필터를 포함하지 않는 컬러 픽셀, 이미지 센서, 및 컬러 보간방법 |
US7858914B2 (en) | 2007-11-20 | 2010-12-28 | Aptina Imaging Corporation | Method and apparatus for reducing dark current and hot pixels in CMOS image sensors |
KR20100036034A (ko) * | 2008-09-29 | 2010-04-07 | 크로스텍 캐피탈, 엘엘씨 | 트랜지스터, 이를 구비한 이미지 센서 및 그의 제조방법 |
CN102136483A (zh) * | 2010-01-22 | 2011-07-27 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | Cmos图像传感器的制作方法 |
JP5651976B2 (ja) * | 2010-03-26 | 2015-01-14 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子およびその製造方法、並びに電子機器 |
JP5960961B2 (ja) | 2010-11-16 | 2016-08-02 | キヤノン株式会社 | 固体撮像素子及び撮像システム |
US8946795B2 (en) * | 2011-03-17 | 2015-02-03 | Omnivision Technologies, Inc. | Backside-illuminated (BSI) image sensor with reduced blooming and electrical shutter |
JP2015130446A (ja) * | 2014-01-08 | 2015-07-16 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置の製造方法 |
JP2015130447A (ja) * | 2014-01-08 | 2015-07-16 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置の製造方法 |
US9853148B2 (en) * | 2016-02-02 | 2017-12-26 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | Power MOSFETs and methods for manufacturing the same |
KR20230111786A (ko) | 2022-01-19 | 2023-07-26 | 주식회사 디비하이텍 | 후면조사형 이미지 센서 및 제조방법 |
KR20240046947A (ko) | 2022-10-04 | 2024-04-12 | 주식회사 디비하이텍 | 후면조사형 이미지 센서 및 제조방법 |
KR20240047586A (ko) | 2022-10-05 | 2024-04-12 | 주식회사 디비하이텍 | 전면조사형 이미지 센서 및 제조방법 |
KR20240047587A (ko) | 2022-10-05 | 2024-04-12 | 주식회사 디비하이텍 | 후면조사형 이미지 센서 및 제조방법 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0864817A (ja) * | 1994-08-25 | 1996-03-08 | Sony Corp | 高耐圧トランジスタを有する半導体装置およびその製造方法 |
JPH09167840A (ja) * | 1995-12-15 | 1997-06-24 | Sony Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPH09266255A (ja) * | 1996-03-28 | 1997-10-07 | Sony Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2001111022A (ja) * | 1999-08-05 | 2001-04-20 | Canon Inc | 光電変換装置およびその製造方法、画像情報処理装置 |
JP2004080030A (ja) * | 2002-08-20 | 2004-03-11 | Samsung Electronics Co Ltd | Cmosイメージセンサ及びその製造方法 |
JP2004304012A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置およびその製造方法 |
JP2004336017A (ja) * | 2003-04-30 | 2004-11-25 | Hynix Semiconductor Inc | イメージセンサ |
JP2006086241A (ja) * | 2004-09-15 | 2006-03-30 | Sony Corp | 固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05291550A (ja) | 1992-04-08 | 1993-11-05 | Fujitsu Ltd | 固体撮像装置及びその製造方法 |
JP2000082839A (ja) * | 1998-06-29 | 2000-03-21 | Hyundai Electronics Ind Co Ltd | フォトダイオ―ド、これを用いたイメ―ジセンサの単位画素及びこれからデ―タを得る方法 |
KR100291179B1 (ko) * | 1998-06-29 | 2001-07-12 | 박종섭 | 자기정렬된실리사이드층을갖는씨모스이미지센서및그제조방법 |
US6333205B1 (en) * | 1999-08-16 | 2001-12-25 | Micron Technology, Inc. | CMOS imager with selectively silicided gates |
US6744084B2 (en) * | 2002-08-29 | 2004-06-01 | Micro Technology, Inc. | Two-transistor pixel with buried reset channel and method of formation |
KR100494032B1 (ko) | 2002-10-23 | 2005-06-10 | 매그나칩 반도체 유한회사 | 씨모스 이미지 센서 및 그 제조 방법 |
US7009227B2 (en) * | 2003-06-16 | 2006-03-07 | Micron Technology, Inc. | Photodiode structure and image pixel structure |
US7071505B2 (en) | 2003-06-16 | 2006-07-04 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for reducing imager floating diffusion leakage |
-
2005
- 2005-07-13 KR KR1020050063392A patent/KR100660549B1/ko active IP Right Grant
-
2006
- 2006-06-28 US US11/426,974 patent/US7772624B2/en active Active
- 2006-07-06 JP JP2006187045A patent/JP5219346B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0864817A (ja) * | 1994-08-25 | 1996-03-08 | Sony Corp | 高耐圧トランジスタを有する半導体装置およびその製造方法 |
JPH09167840A (ja) * | 1995-12-15 | 1997-06-24 | Sony Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPH09266255A (ja) * | 1996-03-28 | 1997-10-07 | Sony Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2001111022A (ja) * | 1999-08-05 | 2001-04-20 | Canon Inc | 光電変換装置およびその製造方法、画像情報処理装置 |
JP2004080030A (ja) * | 2002-08-20 | 2004-03-11 | Samsung Electronics Co Ltd | Cmosイメージセンサ及びその製造方法 |
JP2004304012A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置およびその製造方法 |
JP2004336017A (ja) * | 2003-04-30 | 2004-11-25 | Hynix Semiconductor Inc | イメージセンサ |
JP2006086241A (ja) * | 2004-09-15 | 2006-03-30 | Sony Corp | 固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008166361A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Sony Corp | 半導体素子及び固体撮像装置並びに撮像装置 |
JP2010118435A (ja) * | 2008-11-12 | 2010-05-27 | Sony Corp | 固体撮像装置、その製造方法および撮像装置 |
US8605183B2 (en) | 2008-11-12 | 2013-12-10 | Sony Corporation | Solid-state imaging device, method of manufacturing the same, and imaging apparatus |
JP2018014409A (ja) * | 2016-07-21 | 2018-01-25 | キヤノン株式会社 | 固体撮像素子、固体撮像素子の製造方法、及び撮像システム |
JP7013119B2 (ja) | 2016-07-21 | 2022-01-31 | キヤノン株式会社 | 固体撮像素子、固体撮像素子の製造方法、及び撮像システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100660549B1 (ko) | 2006-12-22 |
US20070012966A1 (en) | 2007-01-18 |
US7772624B2 (en) | 2010-08-10 |
JP5219346B2 (ja) | 2013-06-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5219346B2 (ja) | イメージセンサ | |
KR100619396B1 (ko) | 시모스 이미지 센서 및 그 제조방법 | |
US7675100B2 (en) | CMOS image sensor and method for fabricating the same | |
US7405437B2 (en) | CMOS image sensor and method for fabricating the same | |
KR102272115B1 (ko) | 개선된 암 전류 성능을 갖는 반도체 이미징 디바이스 | |
KR100672729B1 (ko) | 씨모스 이미지 센서의 제조방법 | |
JP2006165568A (ja) | Cmosイメージセンサ及びその形成方法 | |
CN103165634A (zh) | 制造光电转换装置的方法 | |
JP2006191100A (ja) | Cmosイメージセンサー及びその製造方法 | |
US7611918B2 (en) | CMOS image sensor and method for fabricating the same | |
JP2007110133A (ja) | Cmosイメージセンサ及びその製造方法 | |
US7572663B2 (en) | Method for manufacturing CMOS image sensor | |
KR100606910B1 (ko) | Cmos 이미지 센서 및 그의 제조 방법 | |
US6472699B1 (en) | Photoelectric transducer and manufacturing method of the same | |
KR100731122B1 (ko) | 씨모스 이미지 센서 및 그 제조방법 | |
KR20110000853A (ko) | 이미지센서 및 그 제조방법 | |
KR100521807B1 (ko) | 씨모스 이미지 센서 및 그 제조 방법 | |
KR100535911B1 (ko) | 시모스 이미지 센서 및 그 제조방법 | |
US20070148847A1 (en) | Method of Fabricating CMOS Image Sensor | |
KR20020045450A (ko) | 씨모스이미지센서 및 그 제조방법 | |
KR100535920B1 (ko) | 시모스 이미지 센서의 제조방법 | |
KR20040032542A (ko) | 크로스 토크를 방지할 수 있는 이미지센서 및 그 제조 방법 | |
KR100790213B1 (ko) | 이미지센서의 제조 방법 | |
KR100769137B1 (ko) | 씨모스 이미지 센서의 제조방법 | |
KR20100079384A (ko) | 이미지센서의 단위픽셀 및 그 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090703 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090703 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111025 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111027 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120123 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120424 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120704 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121030 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130107 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130205 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130305 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160315 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5219346 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |