JP2007012720A - 基板処理装置,搬送装置,搬送装置の制御方法 - Google Patents

基板処理装置,搬送装置,搬送装置の制御方法 Download PDF

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Abstract

【課題】 スライド動作と旋回動作の複合動作を含む複数の動作パターンを安定して,より搬送時間を短縮させるように動作させる。
【解決手段】 一方向に長く形成された多角形状の共通搬送室150の周囲に処理室140A〜140Fを含む複数の室を配設する。共通搬送室内に設けられる処理ユニット側搬送装置180は,各室に対して基板搬出入を行う伸縮可能に構成された搬送アーム(185A,185B)を有する。搬送アームは搬送室の長手方向に沿ってスライド動作可能に構成されるとともに,旋回動作可能に構成される。この搬送装置を動作させる際,スライド動作と旋回動作の複合動作を含む複数の動作パターンを分類した動作パターン情報に基づいて動作パターンを取得し,この動作パターンに対応する動作軌道を動作軌道情報に基づいて取得し,この動作軌道に基づいてスライド方向の位置と旋回方向の向きを制御する。
【選択図】 図1

Description

本発明は,基板処理装置,搬送装置,搬送装置の制御方法に関する。
一般に、半導体デバイスの製造工程にあっては、基板例えば半導体ウエハ(以下,単に「ウエハ」とも称する。)に各種の処理,例えばドライエッチング、スパッタリング、CVD(Chemical Vapor Deposition)等が複数回繰返し行なわれる。このような処理のうち、同種又は異種の処理を施す処理室を複数結合し、1つの処理が終了したウエハを大気に晒すことなくこれに次の処理を連続的に施すことができるようにして処理の効率化を図ることができる、いわゆるクラスタツール型(又はマルチチャンバ型)の基板処理装置が知られている。
このようなクラスタツール型の基板処理装置は,例えば多角形(例えば六角形)の箱状に形成された共通搬送室(移載室)を備え,複数の処理室及びロードロック室をそれぞれ共通搬送室の各側面に1つずつ接続して構成される。このような基板処理装置では,共通搬送室の略中央に伸縮可能な多関節アームを備える搬送装置を旋回動作可能に設け,この搬送装置を旋回動作させるだけで,多関節アームの向きを各処理室の向きに合わせることができる。従って,搬送装置の旋回動作だけで,各処理室を含むすべての室との間でウエハの搬出入が可能(アクセス可能)となる(例えば特許文献1参照)。このような搬送装置で旋回動作を行う場合には,ウエハをできる限り高速で安定して搬送するために,例えば多関節アームにより把持されるウエハにかかる加速度が許容値(例えば許容最大加速度,許容最大加速度変化率など)を超えない範囲で搬送時間が最短になるような最適な動作制御が行われる。
ところで,近年では,半導体デバイスの微細化,高集積化の要請に伴い,半導体製造プロセスの工程も増加しているため,これらの処理の効率化のためには,より多くの処理室を共通搬送室に接続できることが好ましい。この点,上記のような共通搬送室の各側面に1つずつ処理室等を接続した処理室ユニットを2以上接続するタイプの基板処理装置も知られている。このような基板処理装置であれば,各処理ユニットごとに搬送装置が設けられるため,各搬送装置を旋回動作させるだけで各処理ユニットに接続される処理室を含むすべての室にアクセス可能となる。
しかしながら,このようなタイプの基板処理装置では複数の搬送装置を備えるため,各搬送装置間でウエハの受渡しを行う必要が生じる。このため,例えば各搬送装置との間に設けた受渡台に,一方の搬送装置でウエハを載置し,そのウエハを他方の搬送装置で受けとるようになっている。これでは,ウエハのハンドリング回数が多くなり,その分ウエハ処理全体のスループットが低下し,搬送精度も低下する虞がある。
そこで,1つの多角形状の共通搬送室を一方向に長く形成し,長い辺に処理室を追加するとともに,1つの搬送装置を旋回動作のみならず,共通搬送室の長手方向に沿ってスライド動作可能に構成することが考えられる。これによれば,搬送装置を旋回動作,スライド動作の各動作又はこれらの複合動作をさせることによって,処理室を含むすべての室へアクセス可能となるため,ウエハのハンドリング回数も少なくすることができ,その分ウエハ処理全体のスループットを向上させ,搬送精度も向上させることができる。
特開平8−46013号公報
ところが,上記のような搬送装置において,例えば旋回動作とスライド動作を同時に実行するような複合動作を行う場合,多関節アームにより把持されるウエハにかかる加速度は旋回動作による加速度とスライド動作による加速度の合成加速度となる。
このため,たとえ旋回とスライドの各動作について各加速度がそれぞれ許容値(例えば許容最大加速度,許容最大加速度変化率など)を超えない範囲で搬送時間が最短になるような最適な動作制御を行ったとしても,旋回動作とスライド動作の各動作ストローク,旋回開始角度などの組合せのパターン(動作パターン)によっては,旋回とスライドの合成加速度が許容値を超えてしまう場合も生じ,また搬送時間が最短にならない場合も生じる可能性がある。
そこで,本発明は,このような問題に鑑みてなされたもので,その目的とするところは,スライド動作と旋回動作を組合せた複数の動作パターンごとに各動作パターンに応じて搬送装置を動作制御することによって,搬送装置の動作の安定性を保持しつつ,より高速化して搬送時間を短縮させることができ,ひいてはスループットを向上させることができる基板処理装置,搬送装置,搬送装置の制御方法を提供することにある。
上記課題を解決するために,本発明のある観点によれば,処理室内に搬入された基板に対して所定の処理を施す基板処理装置であって,一方向に長く形成された多角形状の搬送室と,前記搬送室の周囲に配設された,前記処理室を含む複数の室と,前記複数の室の各室に対して前記基板の搬出入を行う伸縮可能に構成された搬送アームを有し,この搬送アームを前記搬送室の長手方向に沿ってスライド動作可能に構成されるとともに旋回動作可能に構成され,前記スライド動作と前記旋回動作の各動作又はこれらの複合動作により,前記基板の搬出元及び搬出先の位置と向きに応じて前記搬送アームのスライド方向の位置と旋回方向の向きが制御される搬送装置と,前記搬送装置の動作を複数の動作パターンに分類した動作パターン情報と,前記動作パターン情報の各動作パターンごとに設定された前記各動作の動作軌道情報とを記憶する記憶部と,前記搬送装置を動作させる際,前記動作パターン情報に基づいて動作パターンを取得し,取得した動作パターンに対応する動作軌道を前記動作軌道情報に基づいて取得し,取得した動作軌道に基づいて前記搬送アームの前記スライド方向の位置と前記旋回方向の向きを制御する制御部とを備えることを特徴とする基板処理装置が提供される。なお,本明細書において搬送先,搬送元にはそれぞれ,処理室などの室の他,例えば搬送室内に設けられる基板待機部,基板位置センサ部なども含まれる。
上記課題を解決するために,本発明の別の観点によれば,基板を搬送する搬送アームと,前記搬送アームをスライド動作させるためのスライド動作機構と,前記搬送アームを旋回動作させるための旋回動作機構と,前記スライド動作機構と前記旋回動作機構を駆動させて前記スライド動作と前記旋回動作の各動作又はこれらの複合動作をさせることにより,前記搬送アームのスライド方向の位置と旋回方向の向きを制御する制御部と,前記搬送アームの動作を複数の動作パターンに分類した動作パターン情報と,前記動作パターン情報の各動作パターンごとに設定された前記各動作の動作軌道情報とを記憶する記憶部とを備え,前記制御部は,前記搬送アームを動作させる際,前記動作パターン情報に基づいて動作パターンを取得し,取得した動作パターンに対応する動作軌道を前記動作軌道情報に基づいて取得し,取得した動作軌道に基づいて前記搬送アームの前記スライド方向の位置と前記旋回方向の向きを制御することを特徴とする搬送装置が提供される。
上記課題を解決するために,本発明の別の観点によれば,搬送装置の制御方法であって,前記搬送装置は,基板を搬送する伸縮可能に構成された搬送アームと,前記搬送アームをスライド動作させるためのスライド動作機構と,前記搬送アームを旋回動作させるための旋回動作機構と,前記スライド動作機構と前記旋回動作機構を駆動して前記スライド動作と前記旋回動作の各動作又はこれらの複合動作をさせることにより,前記搬送アームのスライド方向の位置と旋回方向の向きを制御する制御部と,前記搬送アームの動作を複数の動作パターンに分類した動作パターン情報と,前記動作パターン情報の各動作パターンごとに設定された前記各動作の動作軌道情報とを記憶する記憶部とを備え,前記搬送装置を動作させる際,前記動作パターン情報に基づいて動作パターンを取得する工程と,取得した動作パターンに対応する動作軌道を前記動作軌道情報に基づいて取得する工程と,取得した動作軌道に基づいて前記搬送アームの前記スライド方向の位置と前記旋回方向の向きを制御する工程と,を有することを特徴とする搬送装置の制御方法が提供される。
このような本発明にかかる基板処理装置,搬送装置,制御方法によれば,スライド動作と旋回動作を組合せた複数の動作パターンごとに各動作パターンに応じて搬送装置を動作制御することによって,各動作パターンごとに最適な動作制御を行うことができる。これにより,搬送装置の動作の安定性,すなわち基板搬送の安定性を保持しつつ,より高速化して搬送時間を短縮させることができ,ひいてはスループットを向上させることができる。
なお,1つの多角形状の共通搬送室を一方向に長く形成し,長い辺に処理室を追加するとともに,1つの搬送装置を旋回動作のみならず,共通搬送室の長手方向に沿ってスライド動作可能に構成するので,搬送装置を旋回動作,スライド動作の各動作又はこれらの複合動作をさせることによって,処理室を含むすべての室へアクセス可能となるため,ウエハのハンドリング回数も少なくすることができ,その分ウエハ処理全体のスループットを向上させ,搬送精度も向上させることができる。
また,上記動作パターン情報は,例えば前記スライド動作と前記旋回動作の各動作のパターンの組合せに応じて複数の動作パターンに分類したものである。例えば少なくとも前記スライド動作と前記旋回動作の各動作ストロークと前記旋回動作の旋回開始角度に応じて複数の動作パターンに分類する。各動作ストロークと旋回開始角度など旋回動作とスライド動作の組合せによっては,その複合動作中に各動作による加速度が強め合う場合もあり,逆に弱め合う(又は打消し合う)場合もあるので,これらの組合せに応じて最適な動作軌道を設定することによって,基板にショックや振動を与えることを防止しつつ,すなわち基板搬送の安定性を保持しつつ,搬送時間をより短くすることができる。
この場合,動作パターン情報は,前記スライド動作と前記旋回動作の各動作ストロークと前記旋回動作の旋回開始角度についてそれぞれ複数の範囲を設定し,これら複数の範囲の組合せに応じて複数の動作パターンに分類したものであってもよい。これによれば,動作ストロークを分類する際に,各動作ストロークと旋回開始角度に幅を持たせることができるので,旋回とスライドの合成加速度が同じような曲線になるものは同じ動作パターンとして分類することができる。これにより,動作パターンを適切に分類することができるとともに,より少ない動作パターンに分類することができる。
また,上記搬送アームは,伸縮自在な複数のアームを備え,前記動作パターン情報は,前記スライド動作と前記旋回動作の各動作ストロークと前記各アームの旋回開始角度に応じて複数の動作パターンに分類したものであってもよい。これにより,搬送アームが複数のアームを有する場合であっても,各アームの旋回開始角度ごとに動作パターンを分類することができるので,動作パターンを適切に分類することができ,その分類に応じた適切な動作軌道を設定することができる。
上記動作パターン情報は,前記搬送アームで搬送する基板の枚数及び基板の有無に応じた動作パターンも含むようにしてもよい。搬送する基板の枚数や有無によっては,アームにかかる重量も変るので,各動作の加速度や合成加速度の大きさも変るため,これらを考慮して動作パターンを分類することによって,動作パターンを適切に分類することができ,その分類に応じた適切な動作軌道を設定することができる。
また,上記動作パターン情報は,前記基板に対する所定の処理を実行するのに必要な主要動作パターンと,この主要動作パターン以外の非主要動作パターンとに分けて動作パターンを分類したものであってもよい。この場合,少なくとも前記主要動作パターンについては各動作パターンごとに設定されることが好ましい。主要動作パターンは基板上に製造される製品に直接関わるため,特に重要である。従って,少なくとも主要動作パターンについてさらに分類し,主要動作パターンごとに例えば最適な動作軌道を設定して動作させることによって,ウエハ搬送の安定性を保持しつつ,スループットを向上させることができる。
また,上記動作軌道情報は,前記スライド動作と前記旋回動作の各動作について始点から終点までの動作ストロークを0〜1としたときの動作軌道を表す位置パラメータであり,前記制御部は,前記各動作の位置パラメータに前記各動作の動作ストロークをそれぞれかけ算して取得される動作軌道に基づいて前記搬送アームの前記スライド方向の位置と前記旋回方向の向きを制御するようにしてもよい。このように,動作軌道情報として無次元化した位置パラメータを用いることにより,動作ストロークと動作時間がわかれば容易に動作軌道を算出することができるので,例えば動作ストロークと動作時間に設計変更があった場合でも同じ位置パラメータを適用可能であり,また動作ストロークと動作時間が異なる搬送装置にも同じ位置パラメータを適用可能である。
また,上記動作軌道情報は,前記スライド動作と前記旋回動作の各動作による速度が滑らかに連続するような動作軌道になるように設定されることが好ましい。速度が滑らかに連続するような動作軌道にすることによって,例えばS字駆動のように加速度が連続するので,例えば加速度が不連続になる台形駆動よりも衝撃が少なく,安定して駆動させることができる。
また,上記動作軌道情報は,前記スライド動作と前記旋回動作の複合動作を行う動作パターンでは,その複合動作による合成加速度が許容値を超えない範囲で搬送時間が最小となる動作軌道になるように設定されることがより好ましい。これにより,各動作パターンごとに最適な動作制御を行うことができる。
本発明によれば,スライド動作と旋回動作を組合せた複数の動作パターンごとに各動作パターンに応じて搬送装置を動作制御することによって,各動作パターンごとに最適な動作制御を行うことができる。これにより,搬送装置の動作の安定性を保持しつつ,より高速化して搬送時間を短縮させることができ,ひいてはスループットを向上させることができる。
以下に添付図面を参照しながら,本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお,本明細書及び図面において,実質的に同一の機能構成を有する構成要素については,同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
(基板処理装置の構成例)
先ず,本発明の実施形態にかかる基板処理装置について図面を参照しながら説明する。図1は本発明の実施形態にかかる基板処理装置の概略構成を示す図である。この基板処理装置100は,被処理基板例えば半導体ウエハ(以下,単に「ウエハ」ともいう。)Wに対して成膜処理,エッチング処理等の各種の処理を行う複数の処理ユニット110と,この処理ユニット110に対してウエハWを搬出入させる搬送ユニット120とを備える。
先ず,搬送ユニット120の構成例について説明する。搬送ユニット120は図1に示すように基板収納容器例えば後述するカセット容器132(132A〜132C)と処理ユニット110との間でウエハを搬出入する搬送室130を有している。搬送室130は,断面略多角形(例えば断面矩形)の箱体状に形成されている。搬送室130の断面矩形の長辺を構成する一側面には,複数のカセット台131(131A〜131C)が並設されている。これらカセット台131A〜131Cはそれぞれ,基板収納容器例えばカセット容器132A〜132Cを載置可能に構成されている。
各カセット容器132(132A〜132C)には,例えば最大25枚のウエハWを等ピッチで多段に載置して収容できるようになっており,内部は例えばNガス雰囲気で満たされた密閉構造となっている。そして,搬送室130はその内部へゲートバルブ133(133A〜133C)を介してウエハWを搬出入可能に構成されている。なお,カセット台131とカセット容器132の数は,図1に示す場合に限られるものではない。
上記搬送室130の端部,すなわち断面矩形の短辺を構成する一測面には,内部に回転載置台138とウエハWの周縁部を光学的に検出する光学センサ139とを備えた位置決め装置としてのオリエンタ(プリアライメントステージ)136が設けられている。このオリエンタ136では,例えばウエハWのオリエンテーションフラットやノッチ等を検出して位置合せを行う。
上記搬送室130内には,カセット容器132A〜132C,ロードロック室160M,160N,オリエンタ136の各室間でウエハWを搬出入させるための搬送ユニット側搬送装置(大気搬送装置)170が設けられている。搬送ユニット側搬送装置170は,旋回動作機構によって旋回動作可能に支持台172に取付けられた搬送アームを備え,スライド動作機構によって搬送室130の長手方向に沿ってスライド動作可能に構成されている。搬送ユニット側搬送装置170の搬送アームは,例えば図1に示すように一対の多関節アームを備えるダブルアーム機構により構成されている。この図1に示す搬送アームは,伸縮動作可能な多関節アームよりなる第1アーム175A,第2アーム175Bを上下に並設して構成される。
搬送ユニット側搬送装置170のスライド動作機構は,例えばリニアモータを利用して次のように構成される。具体的には搬送室130内に長手方向に沿って案内レール176が設けられ,搬送アームが取付けられた基台172はこの案内レール176に沿ってスライド動作可能に設けられている。基台172と案内レール176にはそれぞれ,リニアモータの可動子と固定子とが設けられており,案内レール176の端部にはこのリニアモータを駆動するためのリニアモータ駆動機構178が設けられている。リニアモータ駆動機構178には,制御部200が接続されている。これにより,制御部200からの制御信号に基づいてリニアモータ駆動機構178が駆動し,搬送ユニット側搬送装置170が基台172とともに案内レール176に沿って矢印方向へ移動するようになっている。
なお,搬送ユニット側搬送装置170のスライド動作機構は,後述する処理ユニット側搬送装置180と同様に,案内レール176に沿って設けたボールスクリューに基台172を螺合させて,ボールスクリューをスライド用モータで駆動することにより,基台172をスライド動作可能に構成してもよい。
搬送ユニット側搬送装置170の搬送アームである第1,第2アーム175A,175Bはそれぞれ先端にピック174A,174Bを備え,一度に2枚のウエハを取り扱うことができるようになっている。これにより,例えばカセット容器132,オリエンタ136,各ロードロック室160M,160Nに対してウエハを搬出入する際に,ウエハを交換するように搬出入することができる。なお,搬送ユニット側搬送装置170の搬送アームのアーム数は上記のものに限られず,例えば1つのみのアームを有するシングルアーム機構であってもよい。
また,搬送ユニット側搬送装置170は,搬送アームを旋回動作,伸縮動作させるための図示しない旋回動作用モータ,伸縮動作用モータを備える。搬送ユニット側搬送装置170を駆動するモータとしては,上記の他,搬送アームを昇降動作させる昇降動作用モータを設けるようにしてもよい。図示はしないが,各モータは上記制御部200に接続され,制御部200からの制御信号に基づいて搬送ユニット側搬送装置170の搬送アームの各動作制御を行うことができるようになっている。
次に,処理ユニット110の構成例について説明する。処理ユニット110は例えばクラスタツール型に構成される。処理ユニット110は図1に示すように一方向に長く形成された多角形状(例えば四角形状,五角形状,六角形状,八角形状など)の共通搬送室150の周囲に,ウエハWに例えば成膜処理(例えばプラズマCVD処理)やエッチング処理(例えばプラズマエッチング処理)などの所定の処理を施す複数の処理室140(140A〜140F)及びロードロック室160M,160Nが共通に接続されて構成される。
具体的には共通搬送室150はその対向する一対の一辺のみが,他の辺よりも長くなされて,多角形状(例えば扁平な六角形状)になっている。そして,この扁平六角形状の共通搬送室150の先端側の短い2辺にそれぞれ処理室140C,140Dが1つずつ接続され,基端側の短い2つの辺にそれぞれロードロック室160M,160Nが1つずつ接続される。また,共通搬送室150の一方の長い辺に2つの処理室140A,140Bが並べて接続され,他方の長い辺に処理室140E,140Fが並べて接続される。
各処理室140A〜140Fは,ウエハWに対して例えば同種の処理または互いに異なる異種の処理を施すようになっている。各処理室140(140A〜140F)内には,ウエハWを載置するための載置台142(142A〜142E)がそれぞれ設けられている。なお,処理室140の数は,図1に示す場合に限られるものではない。
各処理室140A〜140Fにおいて,ウエハWは予め制御部200の記憶手段290などに記憶された処理工程等を示すプロセス・レシピなどの図示しないウエハ処理情報に基づいて各処理室140A〜140Fにおいて所定の処理が施されるようになっている。
上記共通搬送室150は,上述したような各処理室140A〜140Fの間,又は各処理室140A〜140Fと各第1,第2ロードロック室160M,160Nとの間でウエハWを搬出入する機能を有する。共通搬送室150の周りには,上記各処理室140(140A〜140F)がそれぞれゲートバルブ144(144A〜144E)を介して接続されているとともに,第1,第2ロードロック室160M,160Nの先端がそれぞれゲートバルブ(真空側ゲートバルブ)154M,154Nを介して接続されている。第1,第2ロードロック室160M,160Nの基端は,それぞれゲートバルブ(大気側ゲートバルブ)162M,162Nを介して搬送室130における断面略矩形の長辺を構成する他側面に接続されている。
第1,第2ロードロック室160M,160Nは,ウエハWを一時的に保持して圧力調整後に,次段へパスさせる機能を有している。各第1,第2ロードロック室160M,160Nの内部にはそれぞれ,ウエハWを載置可能な受渡台164M,164Nが設けられている。
第1,第2ロードロック室160M,160Nは,残留物などのパーティクルのパージ及び真空排気可能に構成されている。具体的には第1,第2ロードロック室160M,160Nはそれぞれ,例えば排気バルブ(排気制御バルブ)を有する排気管にドライポンプなどの真空ポンプを接続した排気系及びパージバルブ(パージガス制御バルブ)を有するガス導入管にガス導入源を接続したガス導入系が設けられている。このようなパージバルブ,排気バルブなどを制御することによって,パージガス導入による真空引きと大気開放を繰返すクリーニング処理や排気処理が行われる。
なお,上記共通搬送室150及び各処理室140A〜140Fも,残留物などのパーティクルのパージ及び真空排気可能に構成されている。例えば上記共通搬送室150には上述したようなパージガスを導入するガス導入系及び真空引き可能な排気系が配設されており,各処理室140A〜140Fには上述したようなパージガスの他,処理ガスも導入可能なガス導入系及び真空引き可能な排気系が配設されている。
このような処理ユニット110では,上述したように共通搬送室150と各処理室140A〜140Fとの間及び共通搬送室150と上記各ロードロック室160M,160Nとの間はそれぞれ気密に開閉可能に構成され,クラスタツール化されており,必要に応じて共通搬送室150内と連通可能になっている。また,上記第1及び第2の各ロードロック室160M,160Nと上記搬送室130との間も,それぞれ気密に開閉可能に構成されている。
共通搬送室150内には,ロードロック室160M,160N,各処理室140A〜140Fの各室間でウエハWを搬出入させるための処理ユニット側搬送装置(真空搬送装置)180が設けられている。処理ユニット側搬送装置180は,旋回動作機構によって旋回動作可能に基台182に取付けられた搬送アームを備え,スライド動作機構によって共通搬送室150の長手方向に沿ってスライド動作可能に構成されている。処理ユニット側搬送装置180の搬送アームは,例えば図1に示すようなダブルアーム機構より構成されている。この搬送アームは具体的には伸縮動作可能な多関節アームからなる第1アーム185A,第2アーム185Bを左右に並設して構成される。なお,処理ユニット側搬送装置180の具体的構成例は後述する。
上記基板処理装置100には,上記搬送ユニット側搬送装置170,処理ユニット側搬送装置180など基板処理装置の各部を制御する制御部200が設けられている。制御部200は,上記の他,例えば各ゲートバルブ133,144,154,162,オリエンタ136など制御する。
(搬送装置の構成例)
次に,上記処理ユニット側搬送装置180の具体的構成例を図面を参照しながら説明する。図2(a)は処理ユニット側搬送装置180の構成例を示す図である。先ず,処理ユニット側搬送装置180のスライド動作機構の具体例を説明する。処理ユニット側搬送装置180の搬送アーム(第1,第2アーム185A,185B)は例えば図2(a)に示すように基台182上に取付けられている。この基台182は案内レール192A,192B上をスライド動作軸であるY軸の方向(共通搬送室150の長手方向)にスライド動作可能に構成されている。そして,例えばY軸用モータ(スライド動作用モータ)196によって駆動するボールスクリュー194を基台182に螺合させる。これにより,Y軸用モータ196を駆動制御することによって,処理ユニット側搬送装置180の搬送アームのスライド動作を制御できる。
次いで,処理ユニット側搬送装置180の旋回動作機構の具体例を説明する。処理ユニット側搬送装置180の搬送アーム(第1,第2アーム185A,185B)は例えば図2(a)に示すように基台182上に旋回動作軸であるθ軸の方向に旋回動作可能に設けられた回転板183を介して取付けられている。この回転板183は,例えば基台182上に設けられたθ軸用モータ(旋回動作用モータ)186により駆動するようになっている。これにより,θ軸用モータ186を駆動制御することによって,処理ユニット側搬送装置180の搬送アームの旋回動作を制御できる。
なお,処理ユニット側搬送装置180の搬送アームである第1,第2アーム185A,185Bはそれぞれ先端にピック184A,184Bを備え,一度に2枚のウエハを取り扱うことができるようになっている。これにより,例えば各ロードロック室160M,160N,各処理室140A〜140Fに対してウエハを搬出入する際に,ウエハを交換するように搬出入することができる。なお,処理ユニット側搬送装置180の搬送アームのアーム数は上記のものに限られず,例えば1つのみのアームを有するシングルアーム機構であってもよい。
また,処理ユニット側搬送装置180は,搬送アームを伸縮動作させるための図示しない伸縮動作用モータを備える。この伸縮動作用モータは,例えばθ軸用モータ(旋回動作用モータ)186の下側に取付けられ,θ軸用モータ(旋回動作用モータ)186とは独立して制御可能に構成される。なお,処理ユニット側搬送装置180を駆動するモータとしては,上記の他,搬送アームを昇降動作させる昇降動作用モータ(図示しない)を設けるようにしてもよい。
処理ユニット側搬送装置180を駆動するためのθ軸用モータ(旋回動作用モータ)186,Y軸用モータ(スライド動作用モータ)196などは,それぞれ制御部200に接続されており,制御部200からの指令に基づいて駆動制御されるようになっている。このような処理ユニット側搬送装置180の駆動制御の詳細については後述する。
なお,処理ユニット側搬送装置180の基台182には例えば図1に示すように,θ軸用モータ186などの配線を通すためのフレキシブルアーム190が接続されている。フレキシブルアーム190は,例えば筒状に形成されたアーム機構からなる。フレキシブルアーム190は気密に接続され,その内部は共通搬送室150の底部に形成された孔部を介して大気と連通している。これにより,共通搬送室150内は真空状態になっていても,フレキシブルアーム190内は大気圧状態であるため,配線の損傷等を防止することができる。
このような構成の処理ユニット側搬送装置180によれば,案内レール192A,192Bに沿ってスライド駆動させることにより,1つの搬送装置で各ロードロック室160M,160N及び各処理室140A〜140Fのすべての室に対して搬送アームの伸縮動作によってウエハWの搬出入が可能(アクセス可能)となる。
例えば処理ユニット側搬送装置180を共通搬送室150の基端側寄りのY軸方向第1基準位置(図2(a)に点線で示す位置)に配置すれば,処理ユニット側搬送装置180を回転動作させることによって,共通搬送室150の基端側寄りに配置された基端側室(ロードロック室160M,160N,処理室140A,140F)の向きに搬送アーム(第1,第2アーム185A,185B)を向けることができる。そして,搬送アームを伸縮動作させることによって,基端側室の間でピック184A,184B上のウエハを搬出入することができる。
これに対して処理ユニット側搬送装置180を共通搬送室150の先端側寄りのY軸方向第2基準位置(図2(a)に実線で示す位置)に配置すれば,処理ユニット側搬送装置180を回転動作させることによって,共通搬送室150の先端側寄りに配置された先端側室(処理室140B〜140E)の向きに搬送アーム(第1,第2アーム185A,185B)を向けることができる。そして,搬送アームを伸縮動作させることによって,先端側室の間でピック184A,184B上のウエハを搬出入することができる。
また,上記基端側室(ロードロック室160M,160N,処理室140A,140F)のいずれかと,上記先端側室(処理室140B〜140E)のいずれかとの間でウエハを搬出入させる際には,処理ユニット側搬送装置180をスライド駆動,旋回駆動させることによって,ウエハを搬出入させたい室の向きに搬送アーム(第1,第2アーム185A,185B)を向ける。そして,搬送アームを伸縮動作させることによって,所望の室へピック184A,184B上のウエハを搬出入することができる。
ところで,もしも処理ユニット側搬送装置180を共通搬送室150内をスライド動作可能に設ける代りに,複数の処理ユニット側搬送装置を共通搬送室150内に設けるようにすれば,各搬送装置間でウエハの受渡しを行う必要が生じる。この場合には,例えば各搬送装置との間に設けた受渡台に,一方の搬送装置でウエハを載置し,そのウエハを他方の搬送装置で受けとるようにしなければならない。これでは,ウエハのハンドリング回数が多くなるので,その分ウエハ処理全体のスループットが低下し,搬送精度も低下する虞がある。
この点,本実施形態にかかる処理ユニット側搬送装置180はスライド動作可能であるため,各搬送装置間でウエハの受渡しも不要であり,その分ウエハのハンドリング回数も少なくすることができるので,ウエハ処理全体のスループットを向上させることができ,搬送精度も向上させることができる。
また,本実施形態にかかる基板処理装置100では,1つの共通搬送室150を一方向に長く(例えば水平方向先端側へ向けて長く)形成することにより,長い側面に処理室を追加することができるため,共通搬送室150の側面により多くの処理室を配設することができる。
なお,処理ユニット側搬送装置180は上述したようにスライド動作によってY軸方向の位置が制御され,旋回動作によってθ軸方向の向きが制御される。従って,このようなスライド動作と旋回動作の制御を行うために,Y軸及びθ軸の座標軸を例えば図2(b)に示すように設定する。なお,図2(b)では,θ軸の角度が見やすいように,第1,第2アーム185A,185Bをそれぞれ伸縮方向の直線で表すことにより簡略化している。
図2(b)に示すように,Y軸については共通搬送室150の基端側基準位置(図2(a)の点線で示す位置)を0として先端側基準位置(図2(a)の実線で示す位置)へ向う方向を正とする。また,基端側基準位置と先端側基準位置との動作ストロークはYとする。θ軸については,Y軸方向の角度を0として時計回りを正とする。また,第1,第2アーム185A,185Bの旋回開始角度はそれぞれ,これら第1,第2アーム185A,185BとY軸との角度であって,搬送アーム(第1,第2アーム185A,185B)が旋回する方向へなす角度である。例えば搬送アームが時計回りに旋回する場合には時計回りの方向になす角度であり,搬送アームが反時計回りに旋回する場合には反時計回りの方向になす角度である。
(制御部の構成例)
次に,上記制御部200の具体的な構成例について図面を参照しながら説明する。図3は,制御部200の具体的な構成例を示すブロック図である。図3に示すように,制御部200は制御部本体を構成するCPU(中央処理装置)210,CPU210が各部を制御するためのプログラムデータ(例えば搬送装置170,180などの動作制御を行うためのプログラムデータ,プロセス・レシピに基づいてウエハの処理を行うためのプログラムデータ)等を格納したROM(リード・オンリ・メモリ)220,CPU210が行う各種データ処理のために使用されるメモリエリア等を設けたRAM(ランダム・アクセス・メモリ)230,時間を計時するカウンタなどで構成される計時手段240,操作画面や選択画面などを表示する液晶ディスプレイなどで構成される表示手段250,オペレータによるプロセス・レシピの入力や編集など種々のデータの入力及び所定の記憶媒体へのプロセス・レシピやプロセス・ログの出力など種々のデータの出力などを行うことができる入出力手段260,基板処理装置100に漏電等の異常が発生した際に報知する警報器(例えばブザー)などの報知手段270,基板処理装置100の各部を制御するための各種コントローラ280,ハードディスク(HDD)などの記憶手段290を備える。
上記CPU210と,ROM220,RAM230,計時手段240,表示手段250,入出力手段260,報知手段270,各種コントローラ280,記憶手段290とは制御バス,データバス等のバスラインにより接続されている。
各種コントローラ280は,搬送ユニット側搬送装置170の動作制御を行う搬送ユニット側搬送装置コントローラ282,処理ユニット側搬送装置180の動作制御を行う処理ユニット側搬送装置コントローラ284を備える。なお,各種コントローラ280には,上記の他,オリエンタ136のコントローラ,各処理室140A〜140Dの各部(例えば各処理室140A〜140Dのガス導入系のガス導入バルブ,排気系の切換バルブなど)を制御するコントローラなども含まれる。
上記搬送ユニット側搬送装置コントローラ282,処理ユニット側搬送装置コントローラ284はそれぞれ各搬送装置170,180の各モータを駆動するためのモータドライバが接続される。これらモータドライバは,各モータ及び各モータに設けられるエンコーダに接続される。
ここで,例えば処理ユニット側搬送装置コントローラ284によって処理ユニット側搬送装置180の動作を制御する制御装置の構成例を図4に示す。処理ユニット側搬送装置コントローラ284は,θ軸用モータ186を駆動するθ軸用モータドライバ187を介してθ軸用モータ186及びこのθ軸用モータ186に設けられるエンコーダ188に接続される。また,Y軸用モータ196を駆動するY軸用モータドライバ197を介してY軸用モータ196及びこのY軸用モータ196に設けられるエンコーダ198に接続される。なお,図示はしないが,他のモータ(例えば伸縮動作用モータ,昇降動作用モータなど)などもそれらのモータドライバを介して処理ユニット側搬送装置コントローラ284に接続される。
処理ユニット側搬送装置コントローラ284は,例えばCPU210によるモータ駆動指令に応じてモータごとにパルス信号を生成する。例えば搬送アームのY軸方向の位置とθ軸方向の向きを制御するパルス信号は,後述する動作パターン情報292及び動作軌道情報294に基づいて生成され,例えばθ軸用モータドライバ187,Y軸用モータドライバ197へ送られる。パルス信号はθ軸用モータドライバ187,Y軸用モータドライバ197でそれぞれモータ駆動電流(又はモータ駆動電圧)に変換されてθ軸用モータ186,Y軸用モータ196にそれぞれ供給される。これにより,θ軸用モータ186,Y軸用モータ196がそれぞれ駆動して処理ユニット側搬送装置180が旋回駆動,スライド駆動する。
また,θ軸用モータ186,Y軸用モータ196等の各エンコーダからの出力はそれぞれ,θ軸用モータドライバ187,Y軸用モータドライバ197等を介して処理ユニット側搬送装置コントローラ284に送られ,各モータのフィードバック制御が行われるとともに,各モータの位置をそれぞれ検出できるようになっている。
なお,上記エンコーダは,使用するモータの種類に応じて取付けても,取付けなくてもよい。例えば各搬送装置170,180を駆動するモータとしてサーボモータを使用する場合はエンコーダを取付けることが望ましいのに対して,ステッピングモータを使用する場合はエンコーダを取付けても,取付けなくてもよい。
次に,図3に示す記憶手段290に記憶される情報について説明する。記憶手段290には例えば搬送ユニット側搬送装置170,処理ユニット側搬送装置180など基板処理装置100の各部を制御するための情報が記憶される。
ここでは,これら情報のうち,処理ユニット側搬送装置180の動作制御を行うための情報について説明する。処理ユニット側搬送装置180の動作制御を行うための情報としては例えば搬送アームの位置と向きの動作制御するための動作パターン情報292,動作軌道情報294が上記記憶部290に記憶される。
動作パターン情報292は処理ユニット側搬送装置180の旋回,スライドによる動作を複数の動作パターンに分類して記憶したものであり,動作軌道情報294は動作パターン情報292に記憶された動作パターンごとに設定された処理ユニット側搬送装置180の動作軌道(旋回動作軌道,スライド動作軌道)の情報を記憶したものである。なお,これら動作パターン情報292,動作軌道情報294の詳細は後述する。
(搬送装置の動作パターン)
ここで,処理ユニット側搬送装置180の動作パターンを説明する。本実施形態にかかる処理ユニット側搬送装置180のように共通搬送室150に配設される搬送装置では,例えばウエハ処理を実行する場合,各ロードロック室160M,160N及び各処理室140A〜140Fのうちのどの室からどの室へウエハを搬送するかによって搬送元と搬送先の組合せパターン(動作パターン)が限られる。また,これらの各室の位置と向きによって,搬送アームのY軸方向の位置及びθ軸方向の向きの動作パターンも決まってくるので,このような処理ユニット側搬送装置180の動作は,有限の動作パターンに分類することができる。
動作パターンは,主としてウエハ処理に関する主要動作パターンと,メンテナンスなどウエハ処理以外の処理に関する非主要動作パターンとに分けられる。これら動作パターンのうち,主要動作パターンはウエハ上に製造される製品に直接関わるため,特に重要である。従って,この主要動作パターンについてはさらに分類し,各主要動作パターンごとに最適な動作軌道(例えば後述する図18〜図20に示すような無次元化した位置パラメータなど)を設定する。これにより,各動作軌道によって決定される加速度や最大速度で搬送アームを動作させることによって,ウエハ搬送の安定性を保持しつつ,スループットを向上させることができる。
これに対して,非主要動作パターンについてはウエハWの処理のスループットに関わるわけではないので,必ずしもさらに分類する必要はない。この場合には,どのような動作に適用しても動作の安定性を確保できるような1種類の動作軌道(例えば後述する図14に示すような最も厳しい動作パターンの場合に設定される動作軌道)を設定する。これにより,その1種類の動作軌道(例えば図12に示すような無次元化した位置パラメータ)によって決定される加速度や最大速度で搬送アームを動作制御するようにしてもよい。
このような主要動作パターンの数や種類は,ウエハに施す処理,基板処理装置の構成(例えば処理室の数,種類,配置など),搬送装置のピック数などによって異なるので,これらに応じて主要動作パターンを決定することが好ましい。主要動作パターンとしては,基板処理装置の構成などに応じて旋回動作とスライド動作の複合動作のみならず,これらの単独動作の動作パターンも考えられる。
ここで,上記観点から本実施形態にかかる基板処理装置の主要動作パターンを考える。図1に示すような基板処理装置100では,共通搬送室150に全部で8つの室が接続されており,搬送アームは2つの第1,第2アーム185A,185Bで構成されるので,主要動作パターンとしては次のようなものが考えられる。
例えばウエハWをロードロック室160M,160Nから各処理室140A〜140Fへ搬送して処理した後に,各処理室140A〜140Fからロードロック室160M,160Nへ戻し搬送するという処理を行う場合を考える。この場合に考えられる主要動作パターンとしては,搬送アームの各アーム185A,185Bをそれぞれ,各室にアクセス可能な位置と向き(各アーム185A,185Bの伸縮動作によってウエハWを出し入れ可能な位置と向き)から他の室にアクセス可能な位置と向きに動作制御するための動作パターンが考えられる。
また,搬送アームのうちの一方のアームで未処理ウエハWを搬送保持しながら,他方のアームで処理済みウエハを取出して,未処理ウエハWと交換する場合も考えられる。このため,搬送アームの一方のアームを,各室にアクセス可能な位置と向きから,搬送アームの他方のアームを他の室にアクセス可能な位置と向きに動作制御するための動作パターンも考えられる。
このような主要動作パターンの具体例を図面を参照しながらより詳細に説明する。ここでは,例えば搬送アームの一方の第1アーム185Aを,各ロードロック室160M,160Nにアクセス可能な位置と向きから各処理室140A〜140Fにアクセス可能な位置と向きへ動作させる場合と,各処理室140A〜140Fにアクセス可能な位置と向きから各ロードロック室160M,160Nへアクセス可能な位置と向きへ動作制御する場合を主要動作パターンとする。
このような主要動作パターンを図5〜図7に示す。図5〜図7は各主要動作パターンについての搬送アームの動作(始点位置から終点位置)を概略的に示す図である。これらのうち,図5は第1アーム185Aを各ロードロック室160M,160Nにアクセス可能な位置と向きから各処理室140B〜140Eへアクセス可能な位置と向きへ動作制御する場合の動作パターンを示す。図6は第1アーム185Aを各処理室140B〜140Eにアクセス可能な位置と向きから各ロードロック室160M,160Nへアクセス可能な位置と向きへ動作制御する場合の動作パターンを示す。図7は,第1アーム185Aを各ロードロック室160M,160Nにアクセス可能な向きと各処理室140A,140Fにアクセス可能な向きとの間で動作制御する場合の動作パターンを示す。図5,図6はともに旋回動作とスライド動作の複合動作が必要となる動作パターンである。これに対して図7は,旋回動作だけで済む動作パターンである。図5〜図7についてはそれぞれ,図2(b)に示すような座標軸を設定する。
図5(a)〜(d)はそれぞれ,第1アーム185Aをロードロック室160Mから処理室140B〜140Eへ動作させる場合である。従って,図5(a)〜(d)についてのθ軸(旋回動作)の動作ストロークはそれぞれMBθMCθ,−MDθ,−MEθとなり,図5(a)〜(d)についてのY軸(スライド動作)の動作ストロークはすべてYとなる。図5(a)〜(d)についてのθ軸(旋回動作)の第1アーム185Aの旋回開始角度はそれぞれMB1θMC1θMD1θME1θとなり,第2アーム185Bの旋回開始角度はそれぞれMB2θMC2θMD2θME2θとなる。なお,図5(a)〜(d)についてのY軸(スライド動作)の始点位置はすべて0となる。
図5(e)〜(h)はそれぞれ,第1アーム185Aをロードロック室160Nから処理室140B〜140Eへ動作させる場合である。従って,図5(e)〜(h)についてのθ軸(旋回動作)の動作ストロークはそれぞれNBθNCθ,−NDθ,−NEθとなり,図5(e)〜(h)についてのY軸(スライド動作)の動作ストロークはすべてYとなる。また,図5(e)〜(h)についてのθ軸(旋回動作)の第1アーム185Aの旋回開始角度はそれぞれNB1θNC1θND1θNE1θとなり,第2アーム185Bの旋回開始角度はそれぞれNB2θNC2θND2θNE2θとなる。なお,図5(e)〜(h)についてのY軸(スライド動作)の始点位置はすべて0となる。
図6(a)〜(d)はそれぞれ,第1アーム185Aを処理室140B〜140Eからロードロック室160Mへ動作させる場合である。従って,図6(a)〜(d)についてのθ軸(旋回動作)の動作ストロークはそれぞれ−BMθ,−CMθDMθEMθとなり,図6(a)〜(d)についてのY軸(スライド動作)の動作ストロークはすべて−Yとなる。図6(a)〜(d)についてのθ軸(旋回動作)の第1アーム185Aの旋回開始角度はそれぞれBM1θCM1θDM1θEM1θとなり,第2アーム185Bの旋回開始角度はそれぞれBM2θCM2θDM2θEM2θとなる。なお,図6(a)〜(d)についてのY軸(スライド動作)の始点位置はすべてYとなる。
図6(e)〜(h)はそれぞれ,第1アーム185Aを処理室140B〜140Eからロードロック室160Nへ動作させる場合である。従って,図6(e)〜(h)についてのθ軸(旋回動作)の動作ストロークはそれぞれ−BNθ,−CNθDNθENθとなり,図6(e)〜(h)についてのY軸(スライド動作)の動作ストロークはすべて−Yとなる。図6(e)〜(h)についてのθ軸(旋回動作)の第1アーム185Aの旋回開始角度はそれぞれBN1θCN1θDN1θEN1θとなり,第2アーム185Bの旋回開始角度はそれぞれBN2θCN2θDN2θEN2θとなる。なお,図6(e)〜(h)についてのY軸(スライド動作)の始点位置はすべてYとなる。
図7(a),(b)はそれぞれ,第1アーム185Aをロードロック室160Mから処理室140A,140Fへ動作させる場合である。従って,図7(a),(b)についてのθ軸(旋回動作)の動作ストロークはそれぞれMAθ,−MFθとなる。図7(c),(d)はそれぞれ,ロードロック室160Nから処理室140A,140Fへウエハを搬送する場合である。従って,図7(c),(d)についてのθ軸(旋回動作)の動作ストロークはそれぞれNAθ,−NFθとなる。
図7(e),(f)はそれぞれ,第1アーム185Aを処理室140A,140Fからロードロック室160Mへ動作させる場合である。従って,図7(e),(f)についてのθ軸(旋回動作)の動作ストロークはそれぞれ−AMθFMθとなる。図7(g),(h)はそれぞれ,処理室140A,140Fからロードロック室160Nへウエハを搬送する場合である。従って,図7(g),(h)についてのθ軸(旋回動作)の動作ストロークはそれぞれ−ANθFNθとなる。なお,上記図7(a)〜(h)では,スライド動作は不要なので,Y軸(スライド動作)の動作ストロークは0となる。
これら図5〜図7に示す各主要動作パターンをまとめたものを図8,図9に示す。図8は第1アーム185Aを搬送元である各ロードロック室160M,160Nから搬送先である各処理室140A〜140Fへ動作させる場合であり,図5(a)〜(h)及び図7(a)〜(d)に対応する。これに対して,図9は第1アーム185Aを搬送元である各処理室140A〜140Fから搬送先である各ロードロック室160M,160Nへ動作させる場合であり,図6(a)〜(h)及び図7(e)〜(h)に対応する。なお,ここでは,搬送元,搬送先が処理室140やロードロック室160などの室である場合を挙げているが,搬送元,搬送先として,共通搬送室150内において一時的に基板を待機させるエリア,すなわち基板待機部を含むようにしてもよい。また,搬送元,搬送先として,共通搬送室150内において搬送アームによって保持される基板のずれを補正するための基板位置センサ上のエリアを構成する基板位置センサ部を含むようにしてもよい。
このような主要動作パターンのうち,図5,図6に示す動作パターンは,旋回動作のみならず,スライド動作も必要となる。この場合,旋回動作とスライド動作のうちの一方の動作終了後に他方の動作を行うようにするとウエハ搬送時間が長くなってしまうので,例えば旋回動作とスライド動作を同時に開始し,同時に終了するような複合動作を行うようにすることが好ましい。
ところが,旋回とスライドの各動作を同時に実行すると,多関節アームで搬送されるウエハに生じる加速度は旋回動作による加速度(旋回加速度)とスライド動作による加速度(スライド加速度)の合成加速度となる。このため,たとえ旋回とスライドの各動作について,各動作で生じる最大加速度が許容値(例えば許容加速度,許容加速度変化率)を超えない範囲で搬送時間を最も短くできるような最適な駆動制御を行うようにしても,動作パターンによっては旋回動作とスライド動作の各動作ストローク,旋回開始角度などの組合せが異なるので,旋回動作とスライド動作の合成加速度が許容値(例えば許容最大加速度,許容最大加速度変化率など)を超えてしまう場合も生じ,また搬送時間が最短にならない場合も生じる可能性がある。
すなわち,例えば旋回動作とスライド動作を加速又は減速する場合,スライド加速度の方向は一方向であるのに対して,旋回加速度の方向はその旋回開始角度によって変わるので,そのような旋回動作とスライド動作を組合せる複合動作の動作パターンによっては,その複合動作中に各動作による加速度が強め合う場合もあり,逆に弱め合う(又は打消し合う)場合もある。旋回加速度とスライド加速度とが強め合う場合には,ウエハに生じる合成加速度の最大値が許容値を超えてウエハにショックや振動を与える虞がある。逆に,旋回加速度とスライド加速度とが弱め合う(又は打消し合う)場合には,ウエハに生じる合成加速度の最大値も小さくなり,加速度を大きくして搬送時間をより短くできる場合もある。
そこで,本実施形態では,このような主要動作パターンを分類して動作パターン情報292として記憶するとともに,動作パターン情報292の各動作パターンごとに動作軌道を設定し,動作軌道情報294に記憶する。これにより,各動作パターンに応じた最適な動作制御を行うことができるので,基板搬送の安定性を保持しつつ,より高速化して搬送時間を短縮させることができ,ひいてはスループットを向上させることができる。
(動作パターン情報と動作軌道情報の構成例)
ここで,動作パターン情報292,動作軌道情報294の具体例を図10,図11に示す。図10は,上述した図5,図6の主要動作パターンを分類して記憶したものであり,図11は図10に示す各動作パターンごとに設定された動作軌道を取得するための位置パラメータを記憶したものである。図5,6に示す主要動作パターンでは,各ロードロック室160M,160Nと各処理室140A〜140Fの配置の対称性,旋回方向などを考慮すると,図10に示す8つの動作パターンに分類できる。
例えば図1に示すような基板処理装置100では,ロードロック室160M及び処理室140A〜140Cと,ロードロック室160N及び処理室140D〜140Fとは線対称に配置されているので,例えば第1アーム185Aのみの動作を考えれば,図5(a),(b),(c),(d)のθ軸の動作ストロークと旋回開始角度はそれぞれ図5(h),(g),(f),(e)と同様になる。さらに,図5(a)〜(h)におけるY軸の動作ストロークと始点位置はすべて同じであるため,図5に示す動作パターンは4パターンに分類できる。また,図6(a),(b),(c),(d)のθ軸の動作ストロークと旋回開始角度はそれぞれ図6(h),(g),(f),(e)と同様になる。さらに,図6(a)〜(h)におけるY軸の動作ストロークと始点位置もすべて同じであるため,図6に示す動作パターンも4パターンに分類できる。このように,図5,図6に示す動作パターンはそれぞれ4パターンずつで,合計8パターンに分類できる。
なお,ロードロック室160M,160Nと,処理室140C,140Dが線対称にあれば,さらに図5(b),(g)のθ軸の動作ストロークと旋回開始角度はそれぞれ,図6(b),(g)と同様になり,図5(c),(f)のθ軸の動作ストロークと旋回開始角度はそれぞれ,図6(c),(f)と同様になるので,全部で6パターンに分類できることになる。
また,図10に示すような第1アーム185Aで1枚のウエハWを搬送する場合を動作パターンP1〜P8とすれば,動作パターン情報292としては,これらの動作パターンP1〜P8に加え,さらに搬送アームで把持するウエハの枚数やウエハの有無に応じた動作パターンを加えるようにしてもよい。具体的には例えば第1,第2アーム185A,185Bで2枚のウエハWを把持する場合の動作パターン,ウエハWを1枚も把持しない場合の動作パターンを加えてもよい。搬送するウエハの枚数や有無によっては,アームにかかる重量も変るので,各動作の加速度や合成加速度の大きさも変るため,これらを考慮して動作パターンを分類することによって,動作パターンを適切に分類することができ,その分類に応じた適切な動作軌道を設定することができる。
また,ウエハに所定の処理を施す通常モードの場合の他,メンテナンスモード,初期化モードなどのように通常モードとは別のモードの場合の動作パターンを加えるようにしてもよい。メンテナンスモード,初期化モードなどの場合は,ウエハの処理を施すわけではないので,通常モードのときのように動作軌道を細かく分ける必要もない。従って,このような場合は,通常モードとは動作パターンを別にして,例えば後述する図14に示すような最も厳しい動作パターンの場合に設定される動作軌道を1種類だけ設定し,その1種類の動作軌道(例えば図12に示すような無次元化した位置パラメータ)によって決定される加速度や最大速度で搬送アームを動作制御するようにしてもよい。
また,図10に示すように上記8つの動作パターンP1〜P8に該当しない場合の動作パターンPmを加えてもよい。上記8つの動作パターンP1〜P8に該当しない場合の動作パターンにも対応可能とするためである。
なお,図10では動作パターン情報292として図5,図6に示す動作パターンを各動作ごとに分類する場合の具体例を説明したが,動作パターン情報292として記憶される動作パターンの分類方法は必ずしも上記のものに限定されるものではない。例えば旋回動作の旋回開始角度と動作ストロークについてそれぞれ複数の範囲を設け,これらの組合せによって動作パターンを分類するようにしてもよい。これにより,旋回とスライドの合成加速度が同じような曲線になるものは同じ動作パターンとして分類することができるので,動作パターンを適切に分類することができるとともに,より少ない動作パターンに分類することができる。
こうして分類される図10に示すような動作パターンごとに設定された動作軌道情報294の具体例を図11に示す。図11は,旋回動作軸であるθ軸,スライド動作軸であるY軸の各軸の動作軌道をそれぞれ,一定時間ごとの位置を示す位置パラメータ(位置係数,ポジション係数)として記憶した動作軌道情報294の例である。図11に示す動作軌道情報294は各動作パターンPにおける各軸の始点位置から終点位置までの動作時間Tの情報と,時間Qにおける位置パラメータ(θ)の情報を有する。例えばi番目の動作パターンPiについての時間Qjにおける位置パラメータは(PiθQjPiQj)で表すことができる。ここで,i=1〜m,j=1〜nである。mは動作パターン情報292において分類された動作パターンの数である。nは各軸の始点位置から終点位置までの動作ストロークを等分割した数n(例えばn=30)である。
図11に示す時間Qと位置パラメータ(θ)については,実際の動作軌道における時間と位置パラメータを用いてもよく,またこれらを無次元化したものを用いてもよい。無次元化する場合は,例えば後述する図12に示すように各軸について動作ストロークを0〜1としたときに,始点位置「0」から終点位置「1」までを所定数n(例えばn=30)に分割し,分割した各時間Qごとの位置を0〜1の数値で表した位置パラメータを用いてもよい。これによれば,動作時間Tを時間Qjにかけ算することによって実際の動作軌道の各時間(所定時間)が算出され,各軸の動作ストロークを位置パラメータ(PiθQjPiQj)にかけ算することによって実際の動作軌道の位置パラメータが算出される。このように,無次元化された位置パラメータを用いることにより,動作ストロークと動作時間がわかれば容易に動作軌道を算出することができるので,例えば動作ストロークと動作時間に設計変更があった場合でも同じ位置パラメータを適用可能であり,また動作ストロークと動作時間が異なる搬送装置にも同じ位置パラメータを適用可能である。
具体的には例えば図11に示すような動作軌道情報294によれば,無次元化された各時間Qiの位置パラメータは(PiθQjPiQj)であるから,θ軸,Y軸の始点位置から終点位置までの動作ストロークをそれぞれ(θ,Y),動作時間をPiTとすれば,動作パターンPについての動作軌道は次のように表せる。すなわち,動作時間PiTまでの各時間は(PiT/n)×Qjと表すことができ,これら各時間におけるθ軸,Y軸の位置は,(θ×PiθQi,Y×PiQi)と表すことができる。このような軌道情報に基づいて,処理ユニット側搬送装置180のθ軸,Y軸の制御が実行される。
上記位置パラメータとしては,例えば台形駆動,S字駆動など種々の駆動形態を設定可能である。台形駆動は,等加速度駆動とも称されるように,速度が直線的に増加して,一定速度に達するとその速度を保持し,その後直線的に減少するように駆動させる駆動形態である。S字駆動は,速度が滑らかに増加して,一定速度に達するとその速度を保持し,その後滑らかに減少するように駆動させる駆動形態である。台形駆動は加速度が不連続になるのに対して,S字駆動は加速度が連続するので,S字駆動の方が台形駆動よりも衝撃が少なく,安定して駆動できる。この点で,本実施形態のようなウエハを搬送する搬送装置は,S字駆動により制御することが好ましい。
ここで,処理ユニット側搬送装置180をS字駆動により制御する場合の位置パラメータの具体例を図12に示す。図12はθ軸,Y軸の動作ストロークを0〜1として位置パラメータを無次元化したものの例である。θ軸,Y軸についての動作ストローク0〜1を例えばPmT=2.32secで駆動させる場合である。図12に示すθ軸,Y軸の位置パラメータをそれぞれグラフにすると,図13に示すような動作軌道になる。
図12に示すような各軸の位置パラメータにそれぞれ,各軸の動作ストロークθ,Yをかけ算したものが各軸の実際の動作軌道になる。そして,これら各軸の動作軌道を合成したものが実際のアームの動作軌道となる。
図12に示す位置パラメータは,図14に示すような動作パターンに対応可能な位置パラメータの具体例である。図14に示す動作パターンは,θ軸の旋回開始角度θが180度(degree),Y軸の始点位置Yが0の第1アーム185Aを,動作ストロークθが180度(degree),Y軸の動作ストロークYが870mmとなるように動作させる場合である。図14に示す動作パターンは,上記図5,図6に示す動作パターンにはない動作パターンであり,例えば図10に示す動作パターン情報292の分類では,動作パターンP1〜P8に該当しない場合の動作パターンPmに相当する。図14に示す動作パターンは,第1アーム185Aを動作させる場合に各軸の始点位置及び動作ストロークが最も大きくなる場合,すなわち第1アーム185Aの動作としては最も厳しい動作パターンの場合である。
例えば図12に示すような各軸の位置パラメータによって,処理ユニット側搬送装置180を図14に示す動作パターンのように動作させる場合,各アームの動作軌道は図14に示す点線のようになる。このときのθ軸の速度と加速度(例えば法線加速度と接線加速度の合成加速度)は図15(a)に示すようになり,Y軸の速度と加速度は図15(b)に示すようになる。また,θ軸の加速度とY軸の加速度の合成加速度は,図15(c)に示すようになる。
なお,θ軸の加速度とY軸の加速度の合成加速度の表し方としてはいろいろな方法があるが,ここでの合成加速度は次のようにして求めている。すなわち,図15(c)に示す合成加速度はθ軸及びY軸の複合動作による搬送アームの所定時間ごとの位置(例えばアーム先端の位置)を直交座標系(例えばxy座標系)で表し,その直交座標のx方向の位置を時間で2回微分して得られるx軸加速度と,y方向の位置を時間で2回微分して得られるy軸加速度とをそれぞれ2乗して加え,その平方根をとって得られる加速度を合成加速度としたものである。このような合成加速度は搬送アームで把持されるウエハにかかる合成加速度となるので,この合成加速度が所定の許容値を超えなければ,搬送アームによりウエハを安定して搬送できる。
上記加速度の所定の許容値は,搬送するウエハに過度な衝撃や振動を与えないように設定する。このような許容値としては,例えば加速度の大きさを設定する許容加速度,加速度の変化率を設定する許容加速度変化率が挙げられる。これら許容加速度,許容加速度変化率は,いずれか一方を許容値としてもよく,両方を許容値としてもよい。例えば許容加速度を許容値とする場合は,各動作パターンにおいて旋回加速度とスライド加速度の合成加速度の最大値が許容加速度を超えないような動作軌道が得られる動作軌道情報を設定する。許容加速度は,上記のような動作パターンのみならず,処理ユニット側搬送装置180の構成などによってより適切な値に設定することが好ましい。本実施形態では,許容加速度を許容値とするとともに,許容加速度の大きさを例えば0.25Gに設定する。
このように,本実施形態では,動作軌道情報294の位置パラメータをどのように設定するかによって,各軸の動作軌道,速度,加速度が決まってくる。従って,動作パターン情報292の動作パターンごとに,各軸の合成加速度が許容加速度を超えない範囲で位置パラメータを設定することによって,各動作パターンごとに安定した動作制御が可能となる。
この場合,搬送速度を上げて搬送時間を短くしようとすれば,その分各軸の加速度も大きくなり,結果として合成加速度も大きくなる。従って,このような合成加速度が許容加速度を超えない範囲で,できる限り速度が速くなるように動作軌道情報294の位置パラメータを設定することにより,搬送時間を短くすることができる。これにより,各動作パターンごとに最適な動作制御が可能となる。
上述した図12に示す位置パラメータは,処理ユニット側搬送装置180を図14に示す動作パターンのように動作するのに,図15に示すようにθ軸,Y軸の合成加速度が動作ストローク内で許容加速度0.25Gを越えない範囲で,搬送時間が最小となるように設定したものである。但し,図14に示す動作パターンでは搬送時間が最小となるような位置パラメータでも,各動作ストロークや旋回開始角度が異なるような動作パターンに適用すると,搬送時間が最小にはならなくなるので,各動作パターンに応じて搬送時間が最小となるように位置パラメータを設定することが好ましい。
次に,処理ユニット側搬送装置180の動作を制御するための制御処理について図面を参照しながら説明する。図16は,処理ユニット側搬送装置180のY軸方向の位置とθ軸方向の向きを制御するための制御処理の具体例を示す図である。この制御処理は,例えば制御部200のROM220又は記憶手段290に記憶されたプログラムデータ(搬送装置制御プログラムデータ)に基づいて実行される。
処理ユニット側搬送装置180の旋回動作,スライド動作を制御する際は,先ずステップS110にて動作パターン情報292に基づいて動作パターンを決定する。具体的には例えば旋回開始角度θと動作ストロークθ,Yにより例えば図10に示すような動作パターン情報292の中から該当する動作パターンを検索して決定する。
次いでステップS120にて動作軌道情報294に基づいて,動作軌道を取得する。具体的にはステップS120ステップで決定した動作パターンの位置パラメータを例えば図11に示すような動作軌道情報294から取得して,その位置パラメータに基づいて動作軌道を取得する。動作軌道は所定時間ごとの各軸の位置であるから,例えば位置パラメータが図12に示すように無次元化されている場合は,上述したように動作時間Tを時間Qjにかけ算することによって実際の動作軌道の各時間(所定時間)が算出され,各軸の動作ストロークを位置パラメータ(PiθQjPiQj)にかけ算することによって実際の動作軌道の位置パラメータを算出する。こうして,動作軌道を取得する。
そして,ステップS130にて処理ユニット側搬送装置180の動作開始指令を行って,ステップS140にて動作軌道に基づいてθ軸,Y軸の制御を行う。例えばCPU210からの動作開始指令が処理ユニット側搬送装置コントローラ284に送られ,その後ステップS120で取得された所定時間ごとの各軸(θ軸,Y軸)の位置パラメータがそれぞれ動作軌道の位置指令値として処理ユニット側搬送装置コントローラ284に送られる。すると,処理ユニット側搬送装置コントローラ284は,各軸(θ軸,Y軸)の各位置指令値に基づいてそれぞれθ軸用モータドライバ187,Y軸用モータドライバ197を介してθ軸用モータ,Y軸用モータを駆動制御する。
次いでステップS150にてその動作パターンPの動作時間Tが終了したか否かを判断する。ステップS150にて動作時間Tが経過してないと判断した場合はステップS140の処理に戻り,動作時間Tが経過したと判断した場合は処理ユニット側搬送装置180の動作制御を終了する。
次に,上記の方法で処理ユニット側搬送装置180の動作制御を行った場合の実験結果について図面を参照しながら説明する。ここでは,上記図5〜図7に示す場合と同様に一方の第1アーム185Aを各室にアクセス可能な位置と向きから他の室にアクセス可能な位置と向きに合わせる動作パターンを考える。但し,ここでは,一方の第1アーム185AのみでウエハWを把持した状態で上記の動作を行う場合の動作パターンの他,他方の第2アーム185BのみでウエハWを把持した状態で上記の動作を行う場合の動作パターンも考える。
これらの動作パターンでは,旋回開始角度が異なる。すなわち,一方の第1アーム185AのみでウエハWを把持する場合の旋回開始角度は,第1アーム185Aの旋回開始角度となり,他方の第2アーム185BのみでウエハWを把持する場合の旋回開始角度は,第2アーム185Bの旋回開始角度となる。このため,これらの動作パターンは,各動作の動作ストロークが同じでも動作パターンの分類が異なる場合がある。従って,搬送アームが複数のアームを有する場合であっても,各アームの旋回開始角度ごとに動作パターンを分類することにより,動作パターンを適切に分類することができ,その分類に応じた適切な動作軌道を設定することができる。
このような動作パターンを分類した動作パターン情報292の具体例を図17に示す。この動作パターン情報292は,旋回動作の旋回開始角度と動作ストロークについてそれぞれ複数の範囲を設け,これらの組合せによって動作パターンを分類したものである。これにより,旋回とスライドの合成加速度が同じような曲線になるものは同じ動作パターンとして分類することができる。
図17に示す動作パターンのうち,第6動作パターンP6と第9動作パターンP9の動作軌道情報292の具体例を図18に示し,これら第6,第9動作パターンP6,P9の位置パラメータをグラフにしたものをそれぞれ図19,図20に示す。
第6動作パターンP6は図21に示すように,第2アーム185Bのピック184Bのみでウエハを把持したまま,第1アーム185Aを処理室140Eへアクセス可能な位置からロードロック室160Mにアクセス可能な位置へ移動させる場合を想定したものである。従って,この場合の旋回開始角度及び動作ストロークはそれぞれ,第2アーム185Bの旋回開始角度EM2θ及び動作ストロークEMθ,Yとなる。
また,第9動作パターンP9は図22に示すように,第2アーム185Bのピック184Bのみでウエハを把持したまま,第1アーム185Aを処理室140Bへアクセス可能な位置からロードロック室160Nにアクセス可能な位置へ移動させる場合を想定したものである。従って,この場合の旋回開始角度及び動作ストロークはそれぞれ,第2アーム185Bの旋回開始角度BM2θ及び動作ストロークBMθ,Yとなる。
図18及び図19に示す位置パラメータによる動作軌道に基づいて図21に示すような第6動作パターンのP6動作を実行させた場合における各軸の速度,各軸の加速度,各軸の合成加速度をそれぞれグラフにしたものを図23(a)に示す。また,図18及び図20に示す位置パラメータによる動作軌道に基づいて図22に示すような第9動作パターンP9の動作を実行させた場合における各軸の速度,各軸の加速度,各軸の合成加速度をそれぞれグラフにしたものを図24(a)に示す。
このような図23(a),図24(a)の動作結果を評価するため,図21,図22に示す第6,第9動作パターンP6,P9を,図12に示す位置パラメータによる動作軌道(動作ストロークと旋回開始角度の組合せが最も厳しい図14に示すような動作パターンについての動作軌道)に基づいて処理ユニット側搬送装置180を動作させた場合の各軸の速度,各軸の加速度,各軸の合成加速度をそれぞれグラフにしたものを図23(b),図24(b)に示す。
図23(b)によれば,図21に示す第6動作パターンP6の全動作ストロークの動作時間は2.32secである。しかしながら,全動作ストロークにおいて合成加速度が許容加速度0.25Gを超えていないものの,その合成加速度の最大値は略0.15Gであり,許容加速度0.25Gまでにはかなり余裕がある。従って,より高速化して搬送時間を短縮できる余裕がある点で旋回とスライドを同時に実行する駆動制御としては十分に最適化されていない。
これに対して,図23(a)によれば,図21に示す第6動作パターンP6の全動作ストロークを1.64secという短時間で実行することができる。図23(b)の場合の2.32secと比較すれば,動作時間が0.68secも短縮されたことになる。合成加速度を見ると,その最大値は0.25Gに近い値まで大きくなっているが,全動作ストロークにおいて合成加速度が許容加速度0.25Gを超えてはいないので,搬送されるウエハにショックや振動を与えることはない。このため,ウエハ搬送の安定性も確保されている。
また図24(b)によれば,図22に示す第9動作パターンP9の全動作ストロークの動作時間は図23(b)の場合と同様の2.32secである。しかしながら,全動作ストロークにおいて合成加速度が許容加速度0.25Gを超えていないものの,その合成加速度の最大値は略0.20Gであり,許容加速度0.25Gまでにはまだ余裕がある。従って,この場合ももっと高速化して搬送時間を短縮できる余裕がある点で旋回とスライドを同時に実行する駆動制御としては十分に最適化されていない。
これに対して,図24(a)によれば,図22に示す第9動作パターンP9の全動作ストロークを1.80secという短時間で実行することができる。図24(b)の場合の2.32secと比較すれば,動作時間が0.52secも短縮されたことになる。合成加速度を見ると,その最大値は0.25Gに近い値まで大きくなっているが,全動作ストロークにおいて合成加速度が許容加速度0.25Gを超えてはいないので,搬送されるウエハにショックや振動を与えることはない。このため,ウエハ搬送の安定性も確保されている。
このように,θ軸とY軸などのように2軸によって搬送アームの位置と向きの動作制御を同時に行う場合,動作ストロークと旋回開始角度の組合せが最も厳しい条件で合成加速度が許容値を超えない動作軌道が得られるように設定した位置パラメータ(例えば図12に示すもの)であれば,どの動作パターンに適用しても合成加速度が許容値を超えることはない。このため,このような位置パラメータを1種類だけ用意しておけば,どの動作パターンでもその位置パラメータを使用して安定した基板搬送を行うことができる。
ところが,1つの位置パラメータによる動作軌道をすべての動作パターンに適用するようにすれば,図23,図24に示すように,動作パターンによっては,旋回加速度とスライド加速度の合成加速度の許容値に対する大きさがより小さくなり,もっと搬送時間を短縮することができる場合もある。従って,搬送時間の観点からは動作制御が十分に最適化されていない。
この点,本実施形態では,各動作パターンごとに動作軌道を設定できるため,基板搬送の安定性を確保しつつ,すなわち旋回加速度とスライド加速度の合成加速度の許容値を超えない範囲で,より搬送時間が短くなる動作軌道が得られるように位置パラメータを設定することができる。このように,本実施形態では,基板搬送の安定性の観点のみならず,搬送時間の観点からも各動作パターンごとに最適な動作制御を行うことができる。
さらにまた,本実施形態では,各動作パターンごとに動作軌道を設定できるため,各動作パターンに予め搬送時間が決まっている場合には,各動作パターンごとに,設定された搬送時間内で旋回加速度とスライド加速度の合成加速度が許容値を超えない動作軌道が得られるように位置パラメータを設定することができる。
以上説明したように本実施形態によれば,旋回動作,スライド動作の各動作又はこれらの複合動作を含む各動作パターンごとに,これら動作パターンに応じた動作制御することによって,各動作パターンごとに最適な動作制御を行うことができる。これにより,基板搬送の安定性を保持しつつ,より高速化して搬送時間を短縮させることができ,ひいてはスループットを向上させることができる。
なお,上記実施形態により詳述した本発明については,複数の機器から構成されるシステムに適用しても,1つの機器からなる装置に適用してもよい。上述した実施形態の機能を実現するソフトウェアのプログラムを記憶した記憶媒体等の媒体をシステム或いは装置に供給し,そのシステム或いは装置のコンピュータ(またはCPUやMPU)が記憶媒体等の媒体に格納されたプログラムを読み出して実行することによっても,本発明が達成されることは言うまでもない。
この場合,記憶媒体等の媒体から読み出されたプログラム自体が上述した実施形態の機能を実現することになり,そのプログラムを記憶した記憶媒体等の媒体は本発明を構成することになる。プログラムを供給するための記憶媒体等の媒体としては,例えば,フロッピー(登録商標)ディスク,ハードディスク,光ディスク,光磁気ディスク,CD−ROM,CD−R,CD−RW,DVD−ROM,DVD−RAM,DVD−RW,DVD+RW,磁気テープ,不揮発性のメモリカード,ROM,或いはネットワークを介したダウンロードなどを用いることができる。
なお,コンピュータが読み出したプログラムを実行することにより,上述した実施形態の機能が実現されるだけでなく,そのプログラムの指示に基づき,コンピュータ上で稼動しているOSなどが実際の処理の一部または全部を行い,その処理によって上述した実施形態の機能が実現される場合も,本発明に含まれる。
さらに,記憶媒体等の媒体から読み出されたプログラムが,コンピュータに挿入された機能拡張ボードやコンピュータに接続された機能拡張ユニットに備わるメモリに書き込まれた後,そのプログラムの指示に基づき,その機能拡張ボードや機能拡張ユニットに備わるCPUなどが実際の処理の一部または全部を行い,その処理によって上述した実施形態の機能が実現される場合も,本発明に含まれる。
以上,添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが,本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば,特許請求の範囲に記載された範疇内において,各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり,それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
例えば上記実施形態では,本発明にかかる搬送装置を処理ユニット側搬送装置180に適用する場合を例に挙げて説明したが,必ずしもこれに限定されるものではなく,搬送ユニット側搬送装置170においてもスライド動作と旋回動作の複合動作を行う場合には,この搬送ユニット側搬送装置170に適用してもよい。
本発明は,基板処理装置,基板搬送装置,基板搬送装置の制御方法に適用可能である。
本発明の実施形態にかかる基板処理装置の構成例を示す断面図である。 同実施形態における処理ユニット側搬送装置の構成例を示す図である。 同実施形態における制御部の構成例を示すブロック図である。 処理ユニット側搬送装置の動作を制御する制御装置の構成例を示すブロック図である。 各主要動作パターンについての搬送アームの動作を概略的に示す図である。 各主要動作パターンについての搬送アームの動作を概略的に示す図である。 各主要動作パターンについての搬送アームの動作を概略的に示す図である。 図5〜図7に示す主要動作パターンのうち,第1アームを各ロードロック室から各処理室へ動作させる動作パターンをまとめた図である。 図5〜図7に示す主要動作パターンのうち,第1アームを各処理室から各ロードロック室へ動作させる動作パターンをまとめた図である。 同実施形態にかかる動作パターン情報の1例を示す図である。 同実施形態にかかる動作軌道情報の1例を示す図である。 図11に示す動作軌道情報として記憶される位置パラメータの具体例を示す図である。 図12に示すθ軸,Y軸の位置パラメータをそれぞれグラフにした図である。 図12に示す位置パラメータによって動作制御される動作パターンの具体例を示す図である。 図12に示す位置パラメータによって動作制御した各軸の速度と加速度を示す図であって,同図(a)はθ軸の速度と加速度を示し,同図(b)はY軸の速度と加速度を示し,同図(c)はθ軸,Y軸の各加速度とこれらの合成加速度を示す。 処理ユニット側搬送装置の制御処理の具体例を示す図である。 処理ユニット側搬送装置の動作制御実験にかかる動作パターンを分類した動作パターン情報の具体例を示す図である。 図17に示す動作パターンのうち,第6動作パターンP6と第9動作パターンP9の動作軌道情報の具体例を示す図である。 図18に示す第6動作パターンP6についての位置パラメータをグラフにした図である。 図18に示す第9動作パターンP9についての位置パラメータをグラフにした図である。 第6動作パターンP6の搬送アームの動作を概略的に示す図である。 第9動作パターンP9の搬送アームの動作を概略的に示す図である。 第6動作パターンP6の動作制御を実行した場合の各軸の速度,各軸の加速度,各軸の合成加速度をグラフにした図であって,同図(a)は図18に示す第6動作パターンP6の位置パラメータによる動作軌道に基づいて動作制御させた場合であり,同図(b)は図12,図13に示す位置パラメータによる動作軌道に基づいて動作制御させた場合である。 第9動作パターンP9の動作制御を実行した場合の各軸の速度,各軸の加速度,各軸の合成加速度をグラフにした図であって,同図(a)は図18に示す第9動作パターンP9の位置パラメータによる動作軌道に基づいて動作制御させた場合であり,同図(b)は図12,図13に示す位置パラメータによる動作軌道に基づいて動作制御させた場合である。
符号の説明
100 基板処理装置
110 処理ユニット
120 搬送ユニット
130 搬送室
131(131A〜131C) カセット台
132(132A〜132C) カセット容器
133(133A〜133C) ゲートバルブ
136 オリエンタ
138 回転載置台
139 光学センサ
140(140A〜140F) 処理室
142(142A〜142F) 載置台
144(144A〜144F) ゲートバルブ
150 共通搬送室
154M,154N ゲートバルブ
160M,160N ロードロック室
162M,162N ゲートバルブ
170 搬送ユニット側搬送装置
172 基台
172 支持台
174A,174B ピック
175A 第1アーム
175B 第2アーム
176 案内レール
178 リニアモータ駆動機構
180 処理ユニット側搬送装置
182 基台
183 回転板
184A,184B ピック
185A 第1アーム
185B 第2アーム
186 θ軸用モータ
187 θ軸用モータドライバ
188 エンコーダ
190 フレキシブルアーム
192A,192B 案内レール
194 ボールスクリュー
196 Y軸用モータ
197 Y軸用モータドライバ
198 エンコーダ
200 制御部
210 CPU
220 ROM
230 RAM
240 計時手段
250 表示手段
260 入出力手段
270 報知手段
280 各種コントローラ
282 搬送ユニット側搬送装置コントローラ
284 処理ユニット側搬送装置コントローラ
290 記憶手段
292 動作パターン情報
292 動作軌道情報
W ウエハ

Claims (30)

  1. 処理室内に搬入された基板に対して所定の処理を施す基板処理装置であって,
    一方向に長く形成された多角形状の搬送室と,
    前記搬送室の周囲に配設された,前記処理室を含む複数の室と,
    前記複数の室の各室に対して前記基板の搬出入を行う伸縮可能に構成された搬送アームを有し,この搬送アームを前記搬送室の長手方向に沿ってスライド動作可能に構成されるとともに旋回動作可能に構成され,前記スライド動作と前記旋回動作の各動作又はこれらの複合動作により,前記基板の搬出元及び搬送先の位置と向きに応じて前記搬送アームのスライド方向の位置と旋回方向の向きが制御される搬送装置と,
    前記搬送装置の動作を複数の動作パターンに分類した動作パターン情報と,前記動作パターン情報の各動作パターンごとに設定された前記各動作の動作軌道情報とを記憶する記憶部と,
    前記搬送装置を動作させる際,前記動作パターン情報に基づいて動作パターンを取得し,取得した動作パターンに対応する動作軌道を前記動作軌道情報に基づいて取得し,取得した動作軌道に基づいて前記搬送アームの前記スライド方向の位置と前記旋回方向の向きを制御する制御部と,
    を備えることを特徴とする基板処理装置。
  2. 前記動作パターン情報は,前記スライド動作と前記旋回動作の各動作のパターンの組合せに応じて複数の動作パターンに分類したものであることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
  3. 前記動作パターン情報は,少なくとも前記スライド動作と前記旋回動作の各動作ストロークと前記旋回動作の旋回開始角度に応じて複数の動作パターンに分類したものであることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
  4. 前記動作パターン情報は,前記スライド動作と前記旋回動作の各動作ストロークと前記旋回動作の旋回開始角度についてそれぞれ複数の範囲を設定し,これら複数の範囲の組合せに応じて複数の動作パターンに分類したものであることを特徴とする請求項3に記載の基板処理装置。
  5. 前記搬送アームは,伸縮自在な複数のアームを備え,
    前記動作パターン情報は,前記スライド動作と前記旋回動作の各動作ストロークと前記各アームの旋回開始角度に応じて複数の動作パターンに分類したものであることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
  6. 前記動作パターン情報は,前記搬送アームで搬送する基板の枚数及び基板の有無に応じた動作パターンも含むことを特徴とする請求項2〜5のいずれかに記載の基板処理装置。
  7. 前記動作パターン情報は,前記基板に対する所定の処理を実行するのに必要な主要動作パターンと,この主要動作パターン以外の非主要動作パターンとに分けて動作パターンを分類したものであり,
    前記動作軌道情報は,少なくとも前記主要動作パターンについては各動作パターンごとに設定されることを特徴とする請求項2〜6のいずれかに記載の基板処理装置。
  8. 前記動作軌道情報は,前記スライド動作と前記旋回動作の各動作について始点から終点までの動作ストロークを0〜1としたときの動作軌道を表す位置パラメータであり,
    前記制御部は,前記各動作の位置パラメータに前記各動作の動作ストロークをそれぞれかけ算して取得される動作軌道に基づいて前記搬送アームの前記スライド方向の位置と前記旋回方向の向きを制御することを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
  9. 前記動作軌道情報は,前記スライド動作と前記旋回動作の各動作による速度が滑らかに連続するような動作軌道になるように設定されることを特徴とする請求項8に記載の基板処理装置。
  10. 前記動作軌道情報は,前記スライド動作と前記旋回動作の複合動作を行う動作パターンでは,その複合動作による合成加速度が許容値を超えない範囲で搬送時間が最小となる動作軌道になるように設定されることを特徴とする請求項8又は9に記載の基板処理装置。
  11. 基板を搬送する搬送アームと,
    前記搬送アームをスライド動作させるためのスライド動作機構と,
    前記搬送アームを旋回動作させるための旋回動作機構と,
    前記スライド動作機構と前記旋回動作機構を駆動させて前記スライド動作と前記旋回動作の各動作又はこれらの複合動作をさせることにより,前記搬送アームのスライド方向の位置と旋回方向の向きを制御する制御部と,
    前記搬送アームの動作を複数の動作パターンに分類した動作パターン情報と,前記動作パターン情報の各動作パターンごとに設定された前記各動作の動作軌道情報とを記憶する記憶部とを備え,
    前記制御部は,前記搬送アームを動作させる際,前記動作パターン情報に基づいて動作パターンを取得し,取得した動作パターンに対応する動作軌道を前記動作軌道情報に基づいて取得し,取得した動作軌道に基づいて前記搬送アームの前記スライド方向の位置と前記旋回方向の向きを制御することを特徴とする搬送装置。
  12. 前記動作パターン情報は,前記スライド動作と前記旋回動作の各動作のパターンの組合せに応じて複数の動作パターンに分類したものであることを特徴とする請求項11に記載の搬送装置。
  13. 前記動作パターン情報は,少なくとも前記スライド動作と前記旋回動作の各動作ストロークと前記旋回動作の旋回開始角度に応じて複数の動作パターンに分類したものであることを特徴とする請求項11に記載の搬送装置。
  14. 前記動作パターン情報は,前記スライド動作と前記旋回動作の各動作ストロークと前記旋回動作の旋回開始角度についてそれぞれ複数の範囲を設定し,これら複数の範囲の組合せに応じて複数の動作パターンに分類したものであることを特徴とする請求項13に記載の搬送装置。
  15. 前記搬送アームは,伸縮自在な複数のアームを備え,
    前記動作パターン情報は,前記スライド動作と前記旋回動作の各動作ストロークと前記各アームの旋回開始角度に応じて複数の動作パターンに分類したものであることを特徴とする請求項11に記載の搬送装置。
  16. 前記動作パターン情報は,前記搬送アームで搬送する基板の枚数及び基板の有無に応じた動作パターンも含むことを特徴とする請求項12〜15のいずれかに記載の搬送装置。
  17. 前記動作パターン情報は,前記基板に対する所定の処理を実行するのに必要な主要動作パターンと,この主要動作パターン以外の非主要動作パターンとに分けて動作パターンを分類したものであり,
    前記動作軌道情報は,少なくとも前記主要動作パターンについては各動作パターンごとに設定されることを特徴とする請求項12〜16のいずれかに記載の搬送装置。
  18. 前記動作軌道情報は,前記スライド動作と前記旋回動作の各動作について始点から終点までの動作ストロークを0〜1としたときの動作軌道を表す位置パラメータであり,
    前記制御部は,前記各動作の位置パラメータに前記各動作の動作ストロークをそれぞれかけ算して取得される動作軌道に基づいて前記搬送アームの前記スライド方向の位置と前記旋回方向の向きを制御することを特徴とする請求項11に記載の搬送装置。
  19. 前記動作軌道情報は,前記スライド動作と前記旋回動作の各動作による速度が滑らかに連続するような動作軌道になるように設定されることを特徴とする請求項18に記載の搬送装置。
  20. 前記動作軌道情報は,前記スライド動作と前記旋回動作の複合動作を行う動作パターンでは,その複合動作による合成加速度が許容値を超えない範囲で搬送時間が最小となる動作軌道になるように設定されることを特徴とする請求項18又は19に記載の搬送装置。
  21. 搬送装置の制御方法であって,
    前記搬送装置は,基板を搬送する伸縮可能に構成された搬送アームと,前記搬送アームをスライド動作させるためのスライド動作機構と,前記搬送アームを旋回動作させるための旋回動作機構と,前記スライド動作機構と前記旋回動作機構を駆動して前記スライド動作と前記旋回動作の各動作又はこれらの複合動作をさせることにより,前記搬送アームのスライド方向の位置と旋回方向の向きを制御する制御部と,前記搬送アームの動作を複数の動作パターンに分類した動作パターン情報と,前記動作パターン情報の各動作パターンごとに設定された前記各動作の動作軌道情報とを記憶する記憶部とを備え,
    前記搬送装置を動作させる際,前記動作パターン情報に基づいて動作パターンを取得する工程と,
    取得した動作パターンに対応する動作軌道を前記動作軌道情報に基づいて取得する工程と,
    取得した動作軌道に基づいて前記搬送アームの前記スライド方向の位置と前記旋回方向の向きを制御する工程と,
    を有することを特徴とする搬送装置の制御方法。
  22. 前記動作パターン情報は,前記スライド動作と前記旋回動作の各動作のパターンの組合せに応じて複数の動作パターンに分類したものであることを特徴とする請求項21に記載の搬送装置の制御方法。
  23. 前記動作パターン情報は,少なくとも前記スライド動作と前記旋回動作の各動作ストロークと前記旋回動作の旋回開始角度に応じて複数の動作パターンに分類したものであることを特徴とする請求項21に記載の搬送装置の制御方法。
  24. 前記動作パターン情報は,前記スライド動作と前記旋回動作の各動作ストロークと前記旋回動作の旋回開始角度についてそれぞれ複数の範囲を設定し,これら複数の範囲の組合せに応じて複数の動作パターンに分類したものであることを特徴とする請求項23に記載の搬送装置の制御方法。
  25. 前記搬送アームは,伸縮自在な複数のアームを備え,
    前記動作パターン情報は,前記スライド動作と前記旋回動作の各動作ストロークと前記各アームの旋回開始角度に応じて複数の動作パターンに分類したものであることを特徴とする請求項21に記載の搬送装置の制御方法。
  26. 前記動作パターン情報は,前記搬送アームで搬送する基板の枚数及び基板の有無に応じた動作パターンも含むことを特徴とする請求項22〜25のいずれかに記載の搬送装置の制御方法。
  27. 前記動作パターン情報は,前記基板に対する所定の処理を実行するのに必要な主要動作パターンと,この主要動作パターン以外の非主要動作パターンとに分けて動作パターンを分類したものであり,
    前記動作軌道情報は,少なくとも前記主要動作パターンについては各動作パターンごとに設定されることを特徴とする請求項22〜26のいずれかに記載の搬送装置の制御方法。
  28. 前記動作軌道情報は,前記スライド動作と前記旋回動作の各動作について始点から終点までの動作ストロークを0〜1としたときの動作軌道を表す位置パラメータであり,
    前記動作軌道を取得する工程は,前記各動作の位置パラメータに前記各動作の動作ストロークをそれぞれかけ算して動作軌道を取得することを特徴とする請求項21に記載の搬送装置の制御方法。
  29. 前記動作軌道情報は,前記スライド動作と前記旋回動作の各動作による速度が滑らかに連続するような動作軌道になるように設定されることを特徴とする請求項28に記載の搬送装置の制御方法。
  30. 前記動作軌道情報は,前記スライド動作と前記旋回動作の複合動作を行う動作パターンでは,その複合動作による合成加速度が許容値を超えない範囲で搬送時間が最小となる動作軌道になるように設定されることを特徴とする請求項28又は29に記載の搬送装置の制御方法。
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Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009061542A (ja) * 2007-09-06 2009-03-26 Yaskawa Electric Corp 基板搬送用ロボット及びそれを備えた基板搬送装置、半導体製造装置
WO2010035385A1 (ja) * 2008-09-24 2010-04-01 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置及び真空搬送装置
WO2010070896A1 (ja) * 2008-12-18 2010-06-24 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置及び真空搬送装置
JP2010184333A (ja) * 2009-02-13 2010-08-26 Yaskawa Electric Corp 基板搬送用ロボット及びそれを備えた基板搬送装置、半導体製造装置
JP2012501533A (ja) * 2008-08-28 2012-01-19 セメス カンパニー リミテッド 移送部材の速度調節方法、これを利用した基板移送方法及び基板処理装置
WO2013047737A1 (ja) * 2011-09-30 2013-04-04 東京エレクトロン株式会社 搬送装置
CN103794533A (zh) * 2012-10-31 2014-05-14 细美事有限公司 转移单元及其控制方法、及利用其处理基板的装置与方法
WO2014092204A1 (ja) * 2012-12-13 2014-06-19 東京エレクトロン株式会社 搬送基台及び搬送システム
CN103972129A (zh) * 2013-02-05 2014-08-06 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 工艺控制方法、系统和半导体设备
KR20160072217A (ko) * 2013-10-18 2016-06-22 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 공정 장치
JP2018120905A (ja) * 2017-01-24 2018-08-02 Sppテクノロジーズ株式会社 真空搬送モジュール及び基板処理装置
JP2019169740A (ja) * 2010-11-10 2019-10-03 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 双腕ロボット
KR102291935B1 (ko) * 2020-04-23 2021-08-23 (주)대성사 철판 이송용 진공 흡착장치
JP2021525689A (ja) * 2018-05-30 2021-09-27 ベーウントエル・インダストリアル・オートメイション・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング 長固定子リニアモーターの形の運搬装置の運搬ユニットを制御する方法
JP2022021413A (ja) * 2020-07-22 2022-02-03 株式会社ダイフク 物品搬送車

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8752449B2 (en) 2007-05-08 2014-06-17 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus with multiple movable arms utilizing a mechanical switch mechanism
TWI626705B (zh) * 2007-05-08 2018-06-11 布魯克斯自動機械公司 具有使用機械轉換機構之複數可動臂的基板運送裝置
CN101615562B (zh) * 2008-06-25 2010-12-15 沈阳芯源微电子设备有限公司 新型结构的涂胶显影设备
WO2011096208A1 (ja) * 2010-02-05 2011-08-11 東京エレクトロン株式会社 基板保持具及び基板搬送装置及び基板処理装置
TWI582835B (zh) * 2013-06-07 2017-05-11 聯華電子股份有限公司 具有輔助監測功能之半導體製程設備
JP6338989B2 (ja) * 2014-09-19 2018-06-06 東京エレクトロン株式会社 基板搬送方法
JP7212558B2 (ja) * 2019-03-15 2023-01-25 キヤノン株式会社 基板処理装置、決定方法及び物品の製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03179505A (ja) * 1989-12-08 1991-08-05 Shin Meiwa Ind Co Ltd 自動作業システム
JPH10143218A (ja) * 1996-11-08 1998-05-29 Nissan Motor Co Ltd ロボットのサイクルタイム予測装置
JPH11198074A (ja) * 1998-01-14 1999-07-27 Ricoh Co Ltd ストッカーロボットの制御装置
JP2003203963A (ja) * 2002-01-08 2003-07-18 Tokyo Electron Ltd 搬送機構、処理システム及び搬送方法
JP2004174669A (ja) * 2002-11-27 2004-06-24 Tokyo Electron Ltd 搬送システムの搬送位置合わせ方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3246514B2 (ja) * 1991-11-19 2002-01-15 東京エレクトロン株式会社 処理装置
JP3105544B2 (ja) * 1996-03-18 2000-11-06 株式会社小松製作所 ワーク搬送システムの制御装置
JP3934191B2 (ja) * 1996-12-18 2007-06-20 株式会社日立国際電気 半導体製造装置
JP4545252B2 (ja) * 1999-09-01 2010-09-15 東京エレクトロン株式会社 半導体製造装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03179505A (ja) * 1989-12-08 1991-08-05 Shin Meiwa Ind Co Ltd 自動作業システム
JPH10143218A (ja) * 1996-11-08 1998-05-29 Nissan Motor Co Ltd ロボットのサイクルタイム予測装置
JPH11198074A (ja) * 1998-01-14 1999-07-27 Ricoh Co Ltd ストッカーロボットの制御装置
JP2003203963A (ja) * 2002-01-08 2003-07-18 Tokyo Electron Ltd 搬送機構、処理システム及び搬送方法
JP2004174669A (ja) * 2002-11-27 2004-06-24 Tokyo Electron Ltd 搬送システムの搬送位置合わせ方法

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009061542A (ja) * 2007-09-06 2009-03-26 Yaskawa Electric Corp 基板搬送用ロボット及びそれを備えた基板搬送装置、半導体製造装置
JP2012501533A (ja) * 2008-08-28 2012-01-19 セメス カンパニー リミテッド 移送部材の速度調節方法、これを利用した基板移送方法及び基板処理装置
US8690516B2 (en) 2008-08-28 2014-04-08 Semes Co., Ltd. Method of adjusting velocity of transfer member, method of transferring substrate using the method, and substrate-processing apparatus
WO2010035385A1 (ja) * 2008-09-24 2010-04-01 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置及び真空搬送装置
WO2010070896A1 (ja) * 2008-12-18 2010-06-24 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置及び真空搬送装置
JP2010147207A (ja) * 2008-12-18 2010-07-01 Tokyo Electron Ltd 真空処理装置及び真空搬送装置
KR101192288B1 (ko) * 2008-12-18 2012-10-17 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 진공 처리 장치 및 진공 반송 장치
US8380337B2 (en) 2008-12-18 2013-02-19 Tokyo Electron Limited Vacuum processing apparatus and vacuum transfer apparatus
JP2010184333A (ja) * 2009-02-13 2010-08-26 Yaskawa Electric Corp 基板搬送用ロボット及びそれを備えた基板搬送装置、半導体製造装置
JP2019169740A (ja) * 2010-11-10 2019-10-03 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 双腕ロボット
WO2013047737A1 (ja) * 2011-09-30 2013-04-04 東京エレクトロン株式会社 搬送装置
CN103794533A (zh) * 2012-10-31 2014-05-14 细美事有限公司 转移单元及其控制方法、及利用其处理基板的装置与方法
JP2014120522A (ja) * 2012-12-13 2014-06-30 Tokyo Electron Ltd 搬送基台及び搬送システム
WO2014092204A1 (ja) * 2012-12-13 2014-06-19 東京エレクトロン株式会社 搬送基台及び搬送システム
CN103972129A (zh) * 2013-02-05 2014-08-06 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 工艺控制方法、系统和半导体设备
KR20160072217A (ko) * 2013-10-18 2016-06-22 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 공정 장치
JP2016540374A (ja) * 2013-10-18 2016-12-22 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 処理装置
US10777438B2 (en) 2013-10-18 2020-09-15 Brooks Automation, Inc. Processing apparatus
KR102316440B1 (ko) 2013-10-18 2021-10-22 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 공정 장치
JP2018120905A (ja) * 2017-01-24 2018-08-02 Sppテクノロジーズ株式会社 真空搬送モジュール及び基板処理装置
JP2021525689A (ja) * 2018-05-30 2021-09-27 ベーウントエル・インダストリアル・オートメイション・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング 長固定子リニアモーターの形の運搬装置の運搬ユニットを制御する方法
US11912508B2 (en) 2018-05-30 2024-02-27 B&R Industrial Automation GmbH Method for controlling a transport unit of a transport device in the form of a long-stator linear motor
JP7444792B2 (ja) 2018-05-30 2024-03-06 ベーウントエル・インダストリアル・オートメイション・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング 長固定子リニアモーターの形の運搬装置の運搬ユニットを制御する方法
KR102291935B1 (ko) * 2020-04-23 2021-08-23 (주)대성사 철판 이송용 진공 흡착장치
JP2022021413A (ja) * 2020-07-22 2022-02-03 株式会社ダイフク 物品搬送車

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