JP4840872B2 - 基板処理装置及びその大気搬送ユニット - Google Patents

Description

本発明は，ガラス基板（例えば液晶基板）や半導体ウエハなどの被処理基板に対して所定の処理を施す基板処理装置及びその大気搬送ユニットに関する。

この種の基板処理装置は，例えば半導体ウエハ（以下，単に「ウエハ」とも称する）に減圧雰囲気内で所定のプロセス処理を実行可能な複数の処理室を共通に接続する共通搬送室（真空圧側搬送室）に真空圧と大気圧の圧力調整を行うロードロック室を接続してなる処理ユニットを備えるとともに，この処理ユニットに対して例えば搬送アームなどの搬送機構により，大気圧雰囲気内でウエハの受け渡し（ウエハの搬出入）を行う搬送室（大気圧側搬送室）を有する大気搬送ユニットを備える。

このような搬送室では，例えば搬送機構によりカセット容器に収納された未処理ウエハを取出して処理ユニットへ受け渡す。これにより，未処理ウエハはロードロック室及び共通搬送室を介して処理室に搬送されて，処理室にてウエハのプロセス処理が実行される。処理室でのプロセス処理が終了した処理済ウエハは，処理室からロードロック室に戻される。すると，搬送室では，搬送機構によりロードロック室に戻された処理済ウエハを受取って，カセット容器へ回収するようになっている。

このように，搬送室は処理ユニット側でプロセス処理される前のウエハやプロセス処理された後のウエハを搬送するので，搬送室にはこのようなプロセス処理前にウエハに対して行う前処理やプロセス処理後にウエハに対して行う後処理を実行可能な様々な増設ユニットが接続できるようになっている。このような増設ユニットとしては，例えばウエハ上の薄膜を測定する膜厚測定ユニット，ウエハ上のパーティクルを測定するパーティクル測定ユニットなどが挙げられる。

このような増設ユニットは，基板処理装置に必要な処理に応じて最初から搬送室の側面に標準搭載されている場合もあり，また後から搬送室の側面に増設する場合もある。従来は，増設ユニットを搬送室の側面に接続することにより，例えば基板処理装置が設置されるクリーンルームの床面上に平面的に配置するようにしていた。

特開平１０−８４０２９号公報 特開２００４−２６５９４７号公報

しかしながら，上述したように増設ユニットをクリーンルームの床面上に平面的に配置するようにしたのでは，搬送室に接続する増設ユニットの数が多くなるほど，その分，装置全体のフットプリント（占有床面積）が増加するという問題があった。

しかも，搬送室の側面には，通常，処理ユニットの複数のロードロック室，複数のカセット容器の各導入ポート，ウエハの位置合わせを行うオリエンタなど最初から必要なものが多数接続されているので，これらに加えて増設ユニットを取り付けるとすると，増設可能な側面の範囲は極めて限られているので，接続可能な増設ユニットの数も限られてしまうという問題もある。

この場合，例えば横長な箱状の搬送室自体をその長手方向にさらに延長させることにより，増設ユニットを接続する側面の領域を増やすようにすればよいとも考えられる。ところが，このようにすれば，増設ユニットの増数分に搬送室の延長分が加わり，基板処理装置のフットプリントはより一層増加してしまう。

また，搬送室自体の高さをさらに高くして，搬送室の側面に複数の増設ユニットを鉛直方向に並べて設けるようにすればよいとも考えられる。ところが，このように高さ方向にも高くすると，搬送室は横長の箱状なので，搬送室の長手方向全域にわたって内部の容量が無駄に増大してしまうので，例えばウエハに対するパーティクル付着防止などの観点からは適切ではない。すなわち，搬送室内には真空処理ユニットでプロセス処理が終了した処理済みウエハも搬入されるので，その処理済みウエハとともにパーティクル（例えば反応生成物，塵，ごみなど）が搬送室内に侵入する蓋然性が高い。このような搬送室に侵入したパーティクルは，搬送室自体の容量が増大するほど飛散し易くなるので，その分ウエハにパーティクルが付着する蓋然性も高くなる。

また，搬送室自体の高さを高くして，複数の増設ユニットを鉛直方向に並べて設けるようにすると，例えば搬送室内の搬送アームも水平方向のみならず，鉛直方向にも大きく移動できるようにしなければならない。これでは，ウエハの搬送制御が複雑化してしまう。また，搬送アームが移動できる領域を増やすのは，上述したウエハに対するパーティクル付着防止の観点からも適切でない。

ところで，ウエハのプロセス処理を行う処理ユニットでは，従来よりウエハの処理の効率化を図り，その設置スペースをできる限り狭くできるように構成することが行われている。例えば特許文献１には，ウエハの液処理装置の上に加熱処理装置を積み上げてユニット化することで，省スペース化するものである。また，特許文献２では，ウエハの処理室を接続する真空搬送室に多数のロードロック室を上下に接続することで，省スペース化するものである。

このように，従来はウエハの処理の効率化の観点もあるので，専らウエハの処理を行う処理ユニット側の配置の方が注目されていた。しかも，従来は増設ユニットの数もそれほど多くはなかったので，搬送室を備える搬送ユニット側の増設ユニットを配置する設置スペースが問題になることはあまりなかった。

ところが，近年では基板処理装置の多機能化に伴って，処理ユニットでのウエハの処理前後に行う前処理や後処理も多様化し，搬送ユニットの搬送室に接続する増設ユニットの数も益々増える傾向にある。例えば近年では，エッチングや成膜などのプラズマ処理を行ったときにウエハの端部に付着する付着物を自動的に除去できる増設ユニットも開発されている。その一方で，上述したような省スペース化の観点からはフットプリントの縮小が要請されるので，処理ユニットのみならず，搬送ユニットについても，フットプリントの増加を極力抑えつつ，より多くの増設ユニットを接続できることが益々望まれる。

そこで，本発明は，このような問題に鑑みてなされたもので，その目的とするところは，大気搬送ユニットに増設ユニットを増設する際に，フットプリントの増加を極力抑えつつ，従来以上に多くの増設ユニットを増設できる，極めて拡張性の高い大気搬送ユニットを備えた基板処理装置等を提供することにある。

上記課題を解決するために，本発明のある観点によれば，減圧雰囲気で被処理基板に所定の処理を実行可能な処理室を含む真空処理ユニットと，この真空処理ユニットに対して前記被処理基板の受け渡しを行う大気搬送ユニットとを備えた基板処理装置であって，前記大気搬送ユニットは，前記被処理基板を収納する基板収納容器との導入側搬出入口を設けるとともに，前記真空処理ユニットと接続され，直線的に水平移動可能な水平搬送機構により前記真空処理ユニットと前記基板収納容器との間で前記被処理基板の受け渡しを行う水平搬送ユニットと，複数の増設ユニットを鉛直方向に並べて接続可能に構成され，直線的に鉛直移動可能な鉛直搬送機構により前記各増設ユニットに対して前記被処理基板の受渡しを行う鉛直搬送ユニットとを相互に接続してなり，前記鉛直搬送ユニットは，前記水平搬送ユニットよりも高くなるように構成し，前記鉛直搬送ユニットとの接続面に設けられた搬出入口を介して，前記鉛直搬送機構により前記水平搬送機構との間で前記被処理基板の受渡しを行うことを特徴とする基板処理装置が提供される。

上記課題を解決するために，本発明の別の観点によれば，減圧雰囲気で被処理基板に所定の処理を実行可能な処理室を含む真空処理ユニットと，前記真空処理ユニットに接続され，この真空処理ユニットと前記被処理基板を収納する基板収納容器との間で前記被処理基板の受け渡しを行う大気搬送ユニットとを備えた基板処理装置であって，前記大気搬送ユニットは，水平方向に長尺な箱状の横型搬送室と，前記横型搬送室に接続され，前記横型搬送室よりも高く鉛直方向に長尺な箱状の縦型搬送室とを備え，前記横型搬送室には，前記真空処理ユニットが接続されるとともに，前記基板収納容器との間で受け渡される前記被処理基板の搬出入口が設けられ，前記横型搬送室内には，前記被処理基板の受渡しを行う搬送アームを搭載した状態で水平な長手方向に沿って直線的に移動可能な水平搬送機構が設けられ，前記縦型搬送室内には，前記被処理基板の受渡しを行う搬送アームを搭載した状態で鉛直な長手方向に沿って直線的に移動可能な鉛直搬送機構が設けられ，前記横型搬送室と前記縦型搬送室との接続面には，前記水平搬送機構の搬送アームと前記鉛直搬送機構の搬送アームとの間で前記被処理基板の受渡しを行うための搬出入口が設けられ，前記縦型搬送室の側面のうち前記横型搬送室との接続面を有する側面以外の側面に，増設ユニットを接続可能な複数の増設ポートが鉛直方向に沿って設けられ，前記複数の増設ポートはそれぞれ，前記鉛直搬送機構の搬送アームと前記増設ユニットとの間で前記被処理基板の受渡しを行うための搬出入口を備えることを特徴とする基板処理装置が提供される。

上記課題を解決するために，本発明の別の観点によれば，減圧雰囲気で被処理基板に所定の処理を実行可能な処理室を含む真空処理ユニットと，この真空処理ユニットに対して前記被処理基板の受け渡しを行う大気搬送ユニットとを備えた基板処理装置の大気搬送ユニットであって，前記大気搬送ユニットは，前記被処理基板を収納する基板収納容器との導入側搬出入口を設けるとともに，前記真空処理ユニットと接続され，水平方向に直線的に移動可能な水平搬送機構により前記真空処理ユニットと前記被処理基板を収納する基板収納容器との間で前記被処理基板の受け渡しを行う水平搬送ユニットと，複数の増設ユニットを鉛直方向に並べて接続可能に構成され，鉛直方向に直線的に移動可能な鉛直搬送機構により前記複数の増設ユニットに対して前記被処理基板の受渡しを行う鉛直搬送ユニットと，を相互に接続してなり，前記鉛直搬送ユニットは，前記水平搬送ユニットよりも高くなるように構成し，前記鉛直搬送ユニットとの接続面に設けられた搬出入口を介して，前記鉛直搬送機構により前記水平搬送機構との間で前記被処理基板の受渡しを行うことを特徴とする基板処理装置の大気搬送ユニットが提供される。

このような発明によれば，大気搬送ユニットに増設ユニットを接続する場合，鉛直搬送ユニット（例えば縦型搬送室）に複数の増設ユニットを鉛直方向に並べて接続できる。これにより，例えば鉛直搬送ユニットの最も下側に接続された増設ユニットの上の空間を利用してさらに増設ユニットを増やしていくことができるので，フットプリントの増加を極力抑えつつ，従来以上に多くの増設ユニットを増設することができる。基板処理装置における大気搬送ユニットの拡張性を向上させることができる。

また，水平搬送ユニット（例えば横型搬送室）よりも高くした鉛直搬送ユニット（例えば縦型搬送室）の方に増設ユニットを設けることができるので，処理ユニットが接続される水平搬送ユニット自体を長手方向に延長することなく，また水平搬送ユニット自体の高さを高くすることなく，鉛直方向に増設ユニットを配置することができる。これにより，処理ユニットに接続される水平搬送ユニット自体の容量が増大することもないので，フットプリントの増大を防止できるとともに，ウエハに付着するパーティクルの飛散領域の増大も防止できる。また，真空処理ユニットを接続する水平搬送ユニットに，鉛直搬送ユニットを接続するという簡単な構成で，多数の増設ユニットを接続できるようになるので，大気搬送ユニットの拡張性を簡単に向上させることができる。

また，鉛直搬送ユニットは，前記水平搬送ユニットの上方の空間に向けて，前記増設ユニットを少なくとも１つ以上接続可能に構成してもよい。このように構成すれば，増設ユニットを，水平搬送ユニットの上方の空き空間に配置させるように，鉛直搬送ユニットに接続することができる。このように，水平搬送ユニットの上方の空間を有効に利用することで，基板処理装置のフットプリントの増加を最小限に抑えることができる。

また，前記鉛直搬送ユニットは，前記真空処理ユニットの上方の空間に向けて，前記増設ユニットを少なくとも１つ以上接続可能に構成してもよい。このように構成すれば，増設ユニットを，真空処理ユニットの上方の空き空間に配置させるように，鉛直搬送ユニットに接続することができる。このように，真空処理ユニットの上方の空間を有効に利用することで，基板処理装置のフットプリントの増加を最小限に抑えることができる。

また，上記鉛直搬送ユニットと前記水平搬送ユニットとの搬出入口の近傍に前記被処理基板を一時的に載置する１又は２以上の受渡台を設け，前記鉛直搬送機構と前記水平搬送機構とは，前記受渡台を介して前記被処理基板を受け渡しを行うようにしてもよい。このような受渡台を備えることによって，水平搬送機構及び鉛直搬送機構の被処理基板の搬送効率を向上させることができる。例えば水平搬送機構から鉛直搬送機構に被処理基板を前記搬出入口を介して受け渡す場合に，水平搬送機構は被処理基板を受渡台に受け渡した後すぐに，鉛直搬送機構を待つことなく，次の被処理基板の搬送作業に移ることができる。鉛直搬送機構から水平搬送機構に被処理基板を受け渡す場合も同様である。なお，これに限られるものではなく，鉛直搬送機構と水平搬送機構は，鉛直搬送ユニットと水平搬送ユニットとの搬出入口を介して受渡台を使用せずに直接被処理基板の受渡しを行うようにしてもよい。この場合には受渡台を省略することもできる。

また，前記鉛直搬送ユニットと前記水平搬送ユニットとの搬出入口と前記受渡台は，前記水平搬送ユニットにおける前記基板収納容器との導入側搬出入口よりも上に配置することが好ましい。このように配置することにより，水平搬送機構が基板収納容器と水平搬送ユニットとの間で被処理基板を搬出入するときに，この水平搬送機構と受渡台との干渉を容易に防ぐことができる。

また，前記増設ユニットは，前記鉛直搬送ユニットに設けられた増設ポートを介して接続されるようにしてもよい。これによれば，増設ポートの配設位置の通りに鉛直搬送ユニットに増設ユニットが接続されるため，例えば鉛直搬送ユニットに設ける増設ユニットの位置を調整することにより，鉛直搬送ユニットに接続する増設ユニットの位置を調整することができる。

また，前記鉛直搬送ユニットは，その内部に前記増設ユニットへの用力の供給ラインを配設し，前記増設ポートは，前記用力供給ラインを前記増設ユニット側の用力供給ラインに接続するための用力供給ライン接続部を備え，前記増設ユニットを前記増設ポートに接続することにより，前記用力供給ライン接続部を介して前記鉛直搬送ユニット内の用力供給ラインと前記増設ユニット側の用力供給ラインとが接続されるように構成してもよい。これによれば，増設ユニットを増設ポートに接続するだけで，増設ユニットに用力を供給することができる。したがって，増設ユニットへの用力供給ラインの接続を別途行う必要がなくなり，短時間で増設ユニットの増設を完了することができる。また，用力供給ラインを増設ユニットまで導くためのスペースを鉛直搬送ユニットの外部に確保する必要がなくなるため，更なる省スペース化を図ることができる。

また，真空処理ユニットは，例えば複数の前記処理室と，これらの処理室を周囲に接続する共通搬送室と，この共通搬送室を前記大気搬送ユニットの水平搬送ユニットに接続するロードロック室とを備えて構成される。

また，上記増設ユニットは，例えば前記被処理基板に形成された薄膜の厚さを測定するための膜厚測定ユニットであり，又は前記被処理基板へのパーティクルの付着度合いを測定するためのパーティクル測定ユニットであり，又は前記被処理基板を洗浄するための洗浄ユニットである。

本発明によれば，大気搬送ユニットに増設ユニットを増設する際に，フットプリントの増加を極力抑えつつ，従来以上に多くの増設ユニットを増設でき，しかも簡単に大気搬送ユニットの拡張性を向上させることができる。

以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

（第１実施形態にかかる基板処理装置）
まず，本発明の第１実施形態にかかる基板処理装置について図面を参照しながら説明する。図１は本発明の第１実施形態にかかる基板処理装置１００の概略構成を示す平面図であり，図２はこの基板処理装置１００が備える大気搬送ユニット３００の概略構成を示す斜視図である。この基板処理装置１００は，被処理基板例えばウエハＷに対して成膜処理，エッチング処理などの各種の処理を行う真空処理ユニット２００と，この真空処理ユニット２００に対してウエハＷを搬出入する大気搬送ユニット３００と，基板処理装置１００全体の動作を制御する制御部５００とを備えている。なお，図２には真空処理ユニット２００及び制御部５００の図示を省略している。

大気搬送ユニット３００は，大局的には，処理ユニット２００に接続する横型搬送室３１０と，複数の増設ユニット（拡張ユニット）を接続可能な縦型搬送室３６０を接続して構成される。横型搬送室３１０は，基板収納容器例えばカセット容器１０２（１０２Ａ〜１０２Ｃ）と真空処理ユニット２００との間で水平方向に直線的に移動可能な後述の水平搬送機構３２０によりウエハＷを搬出入する水平搬送ユニットの一例である。縦型搬送室３６０は，横型搬送室３１０と各増設ユニットとの間で鉛直方向に直線的に移動可能な後述の鉛直搬送機構３７０によりウエハＷの受け渡しが可能な鉛直搬送ユニットの一例である。

図２に示すように，横型搬送室３１０は水平方向に長尺な箱状の筐体３１２によって区画形成されており，その横断面は略多角形（例えば長方形）を成している。また，縦型搬送室３６０は鉛直方向に長尺な箱状の筐体３６２によって区画形成されており，その横断面は略多角形（例えば正方形）を成している。縦型搬送室３６０は，その高さが横型搬送室３１０よりも高くなるように構成されている。横型搬送室３１０の筐体３１２と縦型搬送室３６０の筐体３６２はともに，例えばステンレス鋼材やアルミニウム材で構成されている。

横型搬送室３１０の筐体３１２の長尺な一方の側面すなわち横断面多角形の一方の長辺を構成する側壁３１２ｃの外面には，カセット容器１０２Ａ〜１０２Ｃを載置可能なように構成された複数の導入ポート３０２（３０２Ａ〜３０２Ｃ）が並設されている。

各カセット容器１０２（１０２Ａ〜１０２Ｃ）は，例えば最大２５枚のウエハＷを等ピッチで多段に載置して収納できるものであり，内部が例えばＮ_２ガス雰囲気で満たされた密閉構造となっている。そして，各カセット容器１０２Ａ〜１０２Ｃと横型搬送室３１０は，側壁３１２ｃに形成されている搬出入口（導入側搬出入口）３１４Ａ〜３１４Ｃによって連通しており，これらの搬出入口３１４Ａ〜３１４Ｃを介してウエハＷが搬出入できるようになっている。なお，導入ポート３０２とカセット容器１０２の数は，図１と図２に示す例に限られない。

横型搬送室３１０の筐体３１２内には，その水平な長手方向（図１に示す白抜き矢印方向）に沿って直線的に移動可能な水平搬送機構（搬送ユニット側水平搬送機構）３２０が設けられている。水平搬送機構３２０が固定される基台３２２は，横型搬送室３１０内の長手方向に沿って設けられた案内レール３２４上にスライド移動可能に支持されている。この基台３２２と案内レール３２４にはそれぞれ，リニアモータの可動子と固定子とが設けられている。案内レール３２４の端部には，このリニアモータを駆動するためのリニアモータ駆動機構（図示せず）が設けられている。リニアモータ駆動機構は，制御部５００からの制御信号に基づいて制御され，これによって水平搬送機構３２０が基台３２２とともに案内レール３２４に沿って長手方向へ移動する。

水平搬送機構３２０は，ウエハＷの受渡しを行う搬送アームを基台３２２に搭載することにより，搬送アームごと水平方向に直線的に移動できるようになっている。ここでは，搬送アームとして例えば２つのアーム部を備えたいわゆるダブルアーム構造を採用している。各アーム部は，例えば屈伸・昇降・旋回が可能な多関節構造を有している。そして，各アーム部の先端にはウエハＷを保持するためのピック３２６Ａ，３２６Ｂが備えられており，水平搬送機構３２０は一度に２枚のウエハＷを取り扱うことができる。このような水平搬送機構３２０によって，例えばカセット容器１０２，オリエンタ３０４，及び後述の第１，第２ロードロック室２３０Ｍ，２３０Ｎなどに対して，ウエハＷを交換するように搬出入することができる。水平搬送機構３２０のピック３２６Ａ，３２６Ｂはそれぞれ，ウエハＷを保持しているか否かを検出するためのセンサ（図示せず）を備えている。なお，水平搬送機構３２０のアーム部の数は上記のものに限られず，例えば１つのアーム部を有するシングルアーム機構としてもよい。

横型搬送室３１０の一方の端面すなわち断面略多角形状の一方の短辺を構成する側壁３１２ｅの外面には，位置合わせ機構としてのオリエンタ（プリアライメントステージ）３０４が設けられている。このオリエンタ３０４は，その内部に，回転載置台３０６とウエハＷの周縁部を光学的に検出する光学センサ３０８を備えている。このオリエンタ３０４では，例えばウエハＷに予め形成されているオリエンテーションフラットやノッチなどが光学センサ３０８によって検出され，この検出結果に応じてウエハＷの回転角度が調整される。

上記縦型搬送室３６０は，その筐体３６２の４つの側壁３６２ｃ〜３６２ｆのうち側壁３６２ｅの外面が，横型搬送室３１０の他方の端面すなわち断面略多角形状の他方の短辺を構成する側壁３１２ｆの外面に接続されている。また，その側壁３６２ｅの反対側の側壁３６２ｆは，基板処理装置１００に各種機能を付加するための増設ユニット（拡張ユニット）４００（４００Ａ〜４００Ｄ）が接続可能なように構成されている。同様に，縦型搬送室３６０の正面にあたる側壁３６２ｃの反対側の側壁３６２ｄも増設ユニット４１０（４１０Ａ〜４１０Ｄ）が接続可能なように構成されている。

なお，縦型搬送室３６０の各側壁３６２ｄ，３６２ｆに接続できる増設ユニット４００，４１０の数は４つには限定されない。例えば縦型搬送室３６０をより高く形成することによって，たとえ増設ユニットの高さが高い場合であってもより多くの増設ユニットを縦型搬送室３６０の各側壁３６２ｄ，３６２ｆに接続することができるようになる。また，増設ユニット４００，４１０の高さをより低く形成することによって，より多くの増設ユニットを縦型搬送室３６０の各側壁３６２ｄ，３６２ｆに接続することができるようになる。

縦型搬送室３６０の筐体３６２内には，鉛直な長手方向（縦方向）に沿って移動可能な鉛直搬送機構（搬送ユニット側鉛直搬送機構）３７０が設けられている。この縦型搬送室３６０の具体的な構成例については後述する。

次に，上記の大気搬送ユニット３００に接続される真空処理ユニット２００の具体的な構成例について説明する。本実施形態にかかる基板処理装置１００がクラスタツール型であることから，真空処理ユニット２００は図１に示すように，断面多角形（例えば六角形）に形成された共通搬送室２１０と，その周囲に気密に接続された複数の処理室２２０（２２０Ａ〜２２０Ｄ）及び第１，第２ロードロック室２３０Ｍ，２３０Ｎから構成されている。

処理室２２０Ａ〜２２０Ｄはそれぞれ，ゲートバルブ２４０Ａ〜２４０Ｄを介して共通搬送室２１０に接続されている。また，第１，第２ロードロック室２３０Ｍ，２３０Ｎの先端はそれぞれ，ゲートバルブ２４０Ｍ，２４０Ｎを介して共通搬送室２１０に接続されており，第１，第２ロードロック室２３０Ｍ，２３０Ｎの基端はそれぞれ，ゲートバルブ２４２Ｍ，２４２Ｎを介して横型搬送室３１０の筐体３１２の長尺な他方の側面すなわち横断面多角形の他方の長辺を構成する側壁３１２ｄに接続されている。

処理室２２０Ａ〜２２０Ｄはそれぞれ，内部に載置台（サセプタ）２２２Ａ〜２２２Ｄを備えており，これに載置されたウエハＷに例えば成膜処理（例えばプラズマＣＶＤ処理）やエッチング処理（例えばプラズマエッチング処理）などの所定の処理が施される。また，各処理室２２０Ａ〜２２０Ｄには，内部に処理ガスやパージガスなど所定のガスを導入するためのガス導入系（図示せず）及び内部を排気するための排気系（図示せず）が接続されている。なお，処理室２２０の数は，図１に示す例に限られない。

第１，第２ロードロック室２３０Ｍ，２３０Ｎは，ウエハＷを一時的に保持して圧力を調整した後に，次段へパスする機能を有している。各第１，第２ロードロック室２３０Ｍ，２３０Ｎの内部にはそれぞれ，ウエハＷを載置可能な受渡台２３２Ｍ，２３２Ｎが設けられている。

共通搬送室２１０内には，２つのアーム部を備えたいわゆるダブルアーム構造を採用した処理ユニット側搬送機構２１２が設けられている。そして，処理ユニット側搬送機構２１２の各アーム部は，例えば屈伸・昇降・旋回が可能な多関節構造を有しており，各アームの先端にはウエハＷを保持するためのピック２１４Ａ，２１４Ｂが備えられている。このような処理ユニット側搬送機構２１２は一度に２枚のウエハＷを取り扱うことができ，第1，第２ロードロック室２３０Ｍ，２３０Ｎ及び各処理室２２０Ａ〜２２０Ｄとの間でウエハＷを搬送することができる。処理ユニット側搬送機構２１２のピック２１４Ａ，２１４Ｂはそれぞれ，ウエハＷを保持しているか否かを検出するためのセンサ（図示せず）を備えている。なお，処理ユニット側搬送機構２１２のアーム部の数は上記のものに限られず，例えば１つのアーム部を有するシングルアーム機構としてもよい。

（処理部の構成例）
続いて，制御部５００の具体的な構成例について図面を参照しながら説明する。図３は，制御部５００の構成を示すブロック図である。この制御部５００は，水平搬送機構３２０，鉛直搬送機構３７０，及び処理ユニット側搬送機構２１２の移動制御，各ゲートバルブの開閉制御，オリエンタ３０４の回転載置台３０６の回転制御，各処理室２２０のウエハＷに対するプロセス処理制御，並びに増設ユニット４００，４１０のウエハＷに対する各種処理の制御などを含む基板処理装置１００全体の動作を制御するものである。

このような制御を行う制御部５００は，図３に示すように，制御部本体を構成するＣＰＵ（中央処理装置）５１０，ＣＰＵ５１０が各部を制御するデータなどを格納するＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）５２０，ＣＰＵ５１０が行う各種データ処理のために使用されるメモリエリアなどを設けたＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）５３０，操作画面や選択画面などを表示する液晶ディスプレイなどで構成される表示手段５４０，オペレータによる種々のデータの入出力などを行うことができる入出力手段５５０，例えばブザーのような警報器などで構成される報知手段５６０，基板処理装置１００の各部を制御するための各種コントローラ５７０，基板処理装置１００に適用される各種プログラムデータやこのプログラムデータに基づくプログラム処理を実行するときに使用する各種設定情報を格納する記憶手段５８０を備えている。

記憶手段５８０には，例えば水平搬送機構３２０，鉛直搬送機構３７０，及び処理ユニット側搬送機構２１２の動作を制御する搬送プログラム５８２と，各処理室２２０及び増設ユニット４００，４１０におけるウエハＷに対する処理時に実行される処理プログラム５８４などの各種処理を行うためのプログラムが記憶されている。また，各処理室２２０の室内圧力，ガス流量，高周波電力などの処理条件（レシピ）や増設ユニット４００，４１０における処理条件（レシピ）など各種処理の処理条件データ５８６を記憶する。このような記憶手段５８０は，例えばフラッシュメモリ，ハードディスク，ＣＤ−ＲＯＭなどの記録媒体で構成され，必要に応じてＣＰＵ５１０によってデータが読み出される。

そして，制御部５００を構成するＣＰＵ５１０，ＲＯＭ５２０，ＲＡＭ５３０，表示手段５４０，入出力手段５５０，報知手段５６０，各種コントローラ５７０，及び記憶手段５８０は，制御バス，システムバス，データバスなどのバスライン５９０によって電気的に相互接続されている。

（大気搬送ユニットの構成例）
次いで，大気搬送ユニット３００の構成例について図面を参照しながらより詳細に説明する。図４は，図１に示す大気搬送ユニット３００のI−I′断面図であり，図５は，図４に示す縦型搬送室３６０のII−II′断面図である。なお，図４にはオリエンタ３０４の図示を省略している。

大気搬送ユニット３００の主要な構成要素である横型搬送室３１０と縦型搬送室３６０のうち，まず横型搬送室３１０の構成について説明する。図４に示すように，横型搬送室３１０を区画する筐体３１２の天井部（上部）３１２ａの室内側には，横型搬送室３１０の内部に空気を導入する給気部３３０が配設されており，筐体３１２の底部（下部）３１２ｂの室内側には，給気部３３０から導入された空気（外気）を横型搬送室３１０の外部へ排気する排気部３３２が配設されている。

給気部３３０は，筐体３１２の天井部３１２ａに形成された給気口３１６から空気を導入する給気ファン３３４と，給気ファン３３４により給気口３１６から導入された空気をフィルタリングする給気フィルタ３３６とを備える。

具体的には，筐体３１２の天井部３１２ａの長手方向に略等間隔に複数の給気口３１６（３１６Ａ〜３１６Ｃ）が形成されており，これら給気口３１６（３１６Ａ〜３１６Ｃ）の直下にそれぞれ，複数の給気ファン３３４（３３４Ａ〜３３４Ｃ）が配設される。また，これら給気ファン３３４（３３４Ａ〜３３４Ｃ）の直下に給気フィルタ３３６が配設される。

一方，排気部３３２は，筐体３１２の底部３１２ｂに形成された排気口３１８から空気を排出する複数の排気ファン３３８（３３８Ａ〜３３８Ｅ）を備える。

具体的には，筐体３１２の底部３１２ｂの長手方向に略等間隔に複数の排気口３１８（３１８Ａ〜３１８Ｅ）が形成されており，これら排気口３１８（３１８Ａ〜３１８Ｅ）の直上にそれぞれ，複数の排気ファン３３８（３３８Ａ〜３３８Ｅ）が配設される。

このような構成を有する給気部３３０と排気部３３２を横型搬送室３１０内に対向配置することにより，室内には天井部３１２ａから底部３１２ｂへ向う清浄な空気のダウンフロー３４０が形成される。このダウンフロー３４０が形成されることによって，水平搬送機構３２０がピック３２６Ａ，３２６ＢにウエハＷを保持して横型搬送室３１０内をその長手方向（図４に示す白抜き矢印方向）に移動する際に，そのウエハＷの表面にパーティクルが付着することを防止することができる。なお，図４には，説明簡略化のため水平搬送機構３２０の一方のピック３２６Ａのみを示している。

また，横型搬送室３１０の筐体３１２の側壁３１２ｆには，縦型搬送室３６０が接続されたときに，横型搬送室３１０と縦型搬送室３６０との間でウエハＷの搬出入を行うための搬出入口３４２が設けられている。

この搬出入口３４２の近傍には，横型搬送室３１０の水平搬送機構３２０と縦型搬送室３６０の鉛直搬送機構３７０との間でウエハＷの受け渡しを行う際に，そのウエハＷが一時的に載置される受渡台としてのウエハ載置手段３５０が備えられている。このウエハ載置手段３５０は，ウエハＷの載置面を構成する載置板３５２と，この載置板３５２を支持する支持部材３５４とを備えている。支持部材３５４の基端は，筐体３１２の側壁３１２ｆの室内側に固定されている。なお，ウエハ載置手段３５０の取り付け位置は，水平搬送機構３２０のピック３２６Ａ，３２６Ｂやこれに保持されているウエハＷなどとの干渉を考慮した上で定められる。この詳細については後述する。

続いて，大気搬送ユニット３００のもう一方の主要な構成要素である縦型搬送室３６０について説明する。上述のように，縦型搬送室３６０の筐体３６２内には，その鉛直な長手方向（図４に示す白抜き矢印方向）に沿って直線的に移動可能な鉛直搬送機構３７０が設けられている。図５に示すように，鉛直搬送機構３７０が固定される基台３７２は，縦型搬送室３６０内の鉛直方向に沿って設けられた案内レール３７４上にスライド移動可能に支持されている。

また，この案内レール３７４は，筐体３６２のカセット容器１０２側の側壁３６２ｃの室内側に設置されたレール台３７８に固定されている。この基台３７２と案内レール３７４にはそれぞれ，リニアモータの可動子と固定子とが設けられている。案内レール３７４の端部には，このリニアモータを駆動するためのリニアモータ駆動機構（図示せず）が設けられている。リニアモータ駆動機構は，制御部５００からの制御信号に基づいて制御され，これによって鉛直搬送機構３７０が基台３７２とともに案内レール３７４に沿って鉛直方向へ移動する。

鉛直搬送機構３７０は，ウエハＷの受渡しを行う搬送アームを基台３７２に搭載することにより，搬送アームごと鉛直方向に直線的に移動できるようになっている。ここでは，搬送アームとして１つのアーム部を備えたいわゆるシングルアーム構造を採用している。アーム部は屈伸・旋回が可能な多関節構造を有している。そして，そのアーム部の先端にはウエハＷを保持するためのピック３７６が備えられている。このような鉛直搬送機構３７０は，横型搬送室３１０の水平搬送機構３２０からウエハＷを受け取り，縦型搬送室３６０内を鉛直方向に移動して所定の増設ユニット４００，４１０にそのウエハＷを搬入することができる。

また，鉛直搬送機構３７０は，各増設ユニット４００，４１０からウエハＷを搬出して，その他の増設ユニット４００，４１０へ搬入したり，横型搬送室３１０の水平搬送機構３２０に受け渡したりすることができる。鉛直搬送機構３７０のピック３７６は，ウエハＷを保持しているか否かを検出するためのセンサ（図示せず）を備えている。なお，鉛直搬送機構３７０のアーム部の数は上記のものに限られず，例えば２つのアーム部を有するダブルアーム機構を採用してもよい。

また，縦型搬送室３６０の筐体３６２の天井部（上部）３６２ａには，縦型搬送室３６０の内部に空気を導入する給気部３８２が配設されており，筐体３６２の底部（下部）３６２ｂには，給気部３８２から導入された空気（外気）を縦型搬送室３６０の外部へ排気する排気部３８４が配設されている。

給気部３８２は，筐体３６２の天井部３６２ａに形成された給気口３６４から空気を導入する給気ファン３８６と，給気ファン３８６により給気口３６４から導入された空気をフィルタリングする給気フィルタ３８８とを備える。

一方，排気部３８４は，筐体３６２の底部３６２ｂに形成された排気口３６６から空気を排出する排気ファン３９０を備える。

このような構成を有する給気部３８２と排気部３８４を縦型搬送室３６０内に対向配置することにより，室内には天井部３６２ａから底部３６２ｂへ向う清浄な空気のダウンフロー３９２が形成される。このダウンフロー３９２が形成されることによって，鉛直搬送機構３７０がピック３７６にウエハＷを保持して縦型搬送室３６０内を鉛直方向（図４に示す白抜き矢印方向）に移動する際に，そのウエハＷの表面にパーティクルが付着することを防止することができる。

また，縦型搬送室３６０の筐体３６２の側壁３６２ｅには，横型搬送室３１０が接続されたときに，縦型搬送室３６０と横型搬送室３１０との間でウエハＷの搬出入を行うための搬出入口３９４が設けられている。

また，図４に示すように，縦型搬送室３６０の筐体３６２の側壁３６２ｆには，増設ユニット４００（４００Ａ〜４００Ｄ）を接続するための増設ポート３９５（３９５Ａ〜３９５Ｄ）が鉛直方向に沿って設けられている。各増設ポート３９５（３９５Ａ〜３９５Ｄ）は，直接またはゲートバルブ等を介して各増設ユニット４００（４００Ａ〜４００Ｄ）が接続可能なように構成されている。そして，各増設ポート３９５（３９５Ａ〜３９５Ｄ）には，増設ユニット４００（４００Ａ〜４００Ｄ）が接続されたときに縦型搬送室３６０と増設ユニット４００との間でウエハＷの搬出入を行うための搬出入口３９６Ａ〜３９６Ｄが設けられている。

同様に図５に示すように，縦型搬送室３６０の筐体３６２の側壁３６２ｄには，増設ユニット４１０（４１０Ａ〜４１０Ｄ）を接続するための増設ポート３９７（３９７Ａ〜３９７Ｄ）が鉛直方向に沿って設けられており，各増設ポート３９７（３９７Ａ〜３９７Ｄ）には，増設ユニット４１０（４１０Ａ〜４１０Ｄ）が接続されたときに縦型搬送室３６０と増設ユニット４１０との間でウエハＷの搬出入を行うための搬出入口３９８Ａ〜３９８Ｄが設けられている。

（増設ユニットの構成例）
ここで，本実施形態にかかる縦型搬送室３６０に接続可能な増設ユニット４００，４１０の構成例について図面を参照しながら説明する。図４は，縦型搬送室３６０の筐体３６２の側壁３６２ｆに接続可能な増設ユニット４００（４００Ａ〜４００Ｄ）の縦断面を示しており，図５は，縦型搬送室３６０の筐体３６２の側壁３６２ｄに接続可能な増設ユニット４１０（４１０Ａ〜４１０Ｄ）の縦断面を示している。

増設ユニット４００，４１０の筐体にはそれぞれ，ウエハＷを搬出入するための搬出入口４０２（４０２Ａ〜４０２Ｄ），搬出入口４１２（４１２Ａ〜４１２Ｄ）が設けられている。

増設ユニット４００が縦型搬送室３６０の側壁３６２ｆの増設ポート３９５に接続されると，その増設ポート３９５に形成されている搬出入口３９６Ａ〜３９６Ｄと増設ユニット４００の搬出入口４０２が合致して縦型搬送室３６０と増設ユニット４００との間でウエハＷの搬出入が可能となる。同様に，増設ユニット４１０が縦型搬送室３６０の側壁３６２ｄの増設ポート３９７に接続されると，その増設ポート３９７に形成されている搬出入口３９８Ａ〜３９８Ｄと増設ユニット４１０の搬出入口４１２が合致して縦型搬送室３６０と増設ユニット４１０との間でウエハＷの搬出入が可能となる。

なお，縦型搬送室３６０の増設ポート３９５に形成されている搬出入口３９６Ａ〜３９６Ｄ又は増設ユニット４００の搬出入口４０２の少なくともいずれか一方にシャッター機構を設けて，縦型搬送室３６０と増設ユニット４００との間のパーティクルの流出入を防止するようにしてもよい。同様に，縦型搬送室３６０の増設ポート３９７に形成されている搬出入口３９８Ａ〜３９８Ｄ又は増設ユニット４１０の搬出入口４１２の少なくともいずれか一方にシャッター機構を設けて，縦型搬送室３６０と増設ユニット４１０との間のパーティクルの流出入を防止するようにしてもよい。

また，増設ユニット４００の筐体の内部には，例えばウエハＷを載置する載置台４０４（４０４Ａ〜４０４Ｄ）が備えられており，また，増設ユニット４１０の筐体の内部にも，例えばウエハＷを載置する載置台４１４（４１４Ａ〜４０４Ｄ）が備えられている。そして，増設ユニット４００，４１０は，例えば真空処理ユニット２００における所定のプロセス処理が施される前のウエハＷまたは所定のプロセス処理が施された後のウエハＷに対して所定の前処理又は後処理を行ったり，一時的にウエハＷを保管したりするユニットとして構成される。

増設ユニット４００，４１０の具体例としては，例えばプロセス処理の結果を測定する処理を行う測定ユニットが挙げられる。測定ユニットとしては，例えばウエハ上の薄膜を測定する膜厚測定ユニット，ウエハ上のパーティクルを測定するパーティクル測定ユニットなどがある。また，例えば洗浄のための処理（例えばウエハＷに付着した付着物の除去処理）を行う洗浄ユニットであってもよい。

なお，増設ユニット４００，４１０をすべて同じ処理を行う構成としてもよく，それぞれ異なる処理を行う構成としてもよい。また，増設ユニット４００，４１０と縦型搬送室３６０との接続仕様を統一するようにしてもよい。このようにすれば，増設ユニット４００，４１０の接続位置を自由に選択することができるようになる。

（水平搬送機構と鉛直搬送機構との受渡台の構成例）
上述のように，横型搬送室３１０の室内において，搬出入口３４２の近傍には横型搬送室３１０の水平搬送機構３２０と縦型搬送室３６０の鉛直搬送機構３７０との間でウエハＷの受け渡しを行う際に，そのウエハＷが一時的に載置される受渡台としてのウエハ載置手段３５０が設けられている。このウエハ載置手段３５０の構成例及び取り付け位置について図面を参照しながら説明する。

図６は横型搬送室３１０と縦型搬送室３６０の横断面図であって，図５に示すIＶ−IＶ′断面から見た図である。図７は図４に示す横型搬送室３１０のIII−III′断面図である。図６に示すように本実施形態にかかる横型搬送室３１０は，水平搬送機構３２０と鉛直搬送機構３７０との間でのウエハＷの受け渡しのために，２つのウエハ載置手段３５０Ａ，３５０Ｂを備えている。

ウエハ載置手段３５０Ａは，ウエハＷの載置面を構成する載置板３５２Ａと，この載置板３５２Ａを支持する支持部材３５４Ａとを備えている。同様に，ウエハ載置手段３５０Ｂは，ウエハＷの載置面を構成する載置板３５２Ｂと，この載置板３５２Ｂを支持する支持部材３５４Ｂとを備えている。支持部材３５４Ａの基端は，筐体３１２の側壁３１２ｆの室内側であって搬出入口３４２に対して側壁３１２ｃ側に固定されており，支持部材３５４Ｂの基端は，筐体３１２の側壁３１２ｆの室内側であって搬出入口３４２に対して側壁３１２ｄ側に固定されている。したがって，基板処理装置１００における載置板３５２Ａと載置板３５２Ｂとの水平方向の相対的な位置関係は，載置板３５２Ａがカセット容器１０２側になり，載置板３５２Ｂが真空処理ユニット２００側になる。

また，ウエハ載置手段３５０Ａ，３５０Ｂは，載置板３５２Ａ，３５２Ｂに載置されたウエハＷを検出する光学センサ３５６Ａ，３５６Ｂを備えている。このようにウエハ載置手段３５０Ａ，３５０Ｂを構成することによって，載置板３５２Ａ，３５２ＢにウエハＷが載置されているか否かを検出することができる。また，ウエハＷの周縁部を光学センサ３５６Ａ，３５６Ｂによって検出し，この検出結果に応じてウエハＷの中心位置合わせを行うようにしてもよい。

このウエハ載置手段３５０Ａ，３５０Ｂの鉛直方向の位置については，図７に示すように調整されることが好ましい。すなわち本実施形態では，載置板３５２Ａ，３５２Ｂが側壁３１２ｃに形成されている搬出入口３１４Ｃの上端よりも上方に位置するように，ウエハ載置手段３５０Ａ，３５０Ｂの取り付け位置が決められている。

もし，載置板３５２Ａ，３５２Ｂの水平方向の位置が搬出入口３１４Ｃと同程度とした場合，カセット容器１０２Ｃと横型搬送室３１０との間でのウエハＷの搬出入を行う水平搬送機構３２０が載置板３５２Ａ，３５２Ｂに干渉してしまう可能性がある。これを回避するためには，横型搬送室３１０を水平方向に伸長して載置板３５２Ａ，３５２Ｂの取り付けスペースを確保しなければならなくなり，これでは基板処理装置１００のフットプリントが増加してしまう。

本実施の形態によれば，例えば，水平搬送機構３２０がカセット容器１０２Ｃの最上段に収納されているウエハＷを受け取るために搬出入口３１４Ｃの上端近くを通過した場合でも，載置板３５２Ａ，３５２Ｂはそれよりも上方に位置しているため，水平搬送機構３２０が載置板３５２Ａ，３５２Ｂに干渉することはない。また，横型搬送室３１０を水平方向に伸長する必要もない。

なお，載置板３５２Ａ，３５２Ｂの位置については，横型搬送室３１０の真空処理ユニット２００の側壁３１２ｄに接続されているゲートバルブ２４２Ｎの位置も考慮することが好ましい。水平方向に十分なスペースが確保できてない場合には，搬出入口３１４Ｃとの関係と同様に，載置板３５２Ａ，３５２Ｂがゲートバルブ２４２Ｎの上端よりも上方に位置するように，ウエハ載置手段３５０Ａ，３５０Ｂの取り付け位置を決めることが好ましい。

このように，横型搬送室３１０内にウエハ載置手段３５０Ａ，３５０Ｂを備えることによって，水平搬送機構３２０及び鉛直搬送機構３７０のウエハＷの搬送効率の向上が図られる。例えば，水平搬送機構３２０から鉛直搬送機構３７０にウエハＷを受け渡す場合に，水平搬送機構３２０は，ウエハＷを載置板３５２Ａ又は載置板３５２Ｂに受け渡した後すぐに，鉛直搬送機構３７０を待つことなく，次のウエハＷの搬送にかかることができる。鉛直搬送機構３７０から水平搬送機構３２０にウエハＷを受け渡す場合も同様である。

また，水平搬送機構３２０と鉛直搬送機構３７０との間で直接ウエハＷの受け渡しを行う場合には，両搬送機構の位置合わせ制御により高い精度が要求される。これに対して，位置座標が固定されているウエハ載置手段３５０Ａ，３５０Ｂを介してウエハＷを受け渡すことによって，水平搬送機構３２０と鉛直搬送機構３７０の位置合わせ制御が比較的容易となる。

さらに，本実施形態にかかる横型搬送室３１０は，２つのウエハ載置手段３５０Ａ，３５０Ｂを備えているため，水平搬送機構３２０と鉛直搬送機構３７０が共にウエハＷを保持している場合でも，それぞれのウエハＷを容易に交換できる。具体的には，例えば水平搬送機構３２０は，ウエハ載置手段３５０ＡにアクセスしてウエハＷを載置して，鉛直搬送機構３７０は，ウエハ載置手段３５０ＢにアクセスしてウエハＷを載置して，その後両搬送機構３２０，３７０は，反対のウエハ載置手段３５０Ａ，３５０Ｂにアクセスして載置されているウエハＷを取り上げる。このようにすれば，複雑な位置制御を行うことなく，短時間のうちにウエハＷの交換が実現する。したがって，搬送効率の一層の向上が実現する。

なお，本実施形態では，ウエハ載置手段３５０Ａ，３５０Ｂは横型搬送室３１０内に備えられている。これに代えて，縦型搬送室３６０内にウエハ載置手段３５０Ａ，３５０Ｂを備えるようにしてもよい。また，横型搬送室３１０と縦型搬送室３６０の接続境界上に載置板３５２Ａ，３５２Ｂが位置するようにウエハ載置手段３５０Ａ，３５０Ｂを設置してもよい。

（増設ユニットへの用力供給ラインの構成）
次に，増設ユニット４００，４１０へ所定の用力を供給するための用力供給ラインの構成について図面を参照しながら説明する。なお，本実施形態における用力供給ラインは，増設ユニット４００，４１０の動作に必要な例えば温調用流体の供給ライン，不活性ガスの供給ライン，給電ライン，及び各種信号ラインを含むものとする。

図８は，増設ユニット４００，４１０の代表として縦型搬送室３６０の筐体３６２の側壁３６２ｆに接続される増設ユニット４００Ａ〜４００Ｄのうち，最上段の増設ポート３９５Ａに接続される増設ユニット４００Ａへの用力供給ラインの構成を示している。なお，図８には説明の簡略化のため，実際は多数本ある用力供給ラインのうち２本のみを示している。

図８に示すように，本実施形態にかかる縦型搬送室３６０の筐体３６２の側壁３６２ｆの内部には，用力供給ライン４９０，４９２が埋め込まれている。この用力供給ライン４９０，４９２は，側壁３６２ｆの内部を通り，例えば基板処理装置１００が設置されている床面下にまで延び，さらに基幹ラインを介して各用力の供給源に接続されている。

また，用力供給ライン４９０，４９２の各先端にはコネクタなどの接続部材４９０ａ，４９２ａが備えられており，各接続部材４９０ａ，４９２ａは増設ポート３９５Ａに配置されている。一方，増設ユニット４００Ａは，増設ポート３９５Ａに接続されたときこの増設ポート３９５Ａに接する面に，増設ユニット４００Ａ内に用力を取り込むための接続部材４９０ｂ，４９２ｂを備えている。

このような構成によって，増設ユニット４００Ａが増設ポート３９５Ａに接続されると，増設ユニット４００Ａの接続部材４９０ｂ，４９２ｂが，増設ポート３９５Ａに配置されている接続部材４９０ａ，４９２ａに自律的に接続される。この結果，増設ユニット４００Ａ内の用力供給ラインは，接続部材４９０ｂ，４９２ｂを介して横型搬送室３１０内の用力供給ラインと連通することになり，増設ユニット４００Ａに必要な用力例えば温調用流体，不活性ガス，電力，各種信号が供給されるようになる。

この増設ユニット４００Ａ以外の増設ユニット４００，４１０についても同様に，縦型搬送室３６０の筐体３６２から用力を供給することができる。したがって，床から各増設ユニット４００，４１０に対して用力供給ラインを立ち上げる必要がなくなる。これによって，用力供給ラインの床からの立ち上げスペースが省略され，増設ユニット４００，４１０を増設することに伴う基板処理装置１００のフットプリントの増加を最小限に抑えることができる。

（水平搬送機構及び鉛直搬送機構の動作）
次に，横型搬送室３１０内の水平搬送機構３２０及び縦型搬送室３６０内の鉛直搬送機構３７０の動作について説明する。水平搬送機構３２０及び鉛直搬送機構３７０は，制御部５００が実行する所定のプログラムに従って動作する。

水平搬送機構３２０は，カセット容器１０２Ａ〜１０２ＣのいずれかにアクセスしてウエハＷを搬出すると，そのウエハＷをオリエンタ３０４に搬送する。そこで，ウエハＷの位置合わせが行われると，水平搬送機構３２０は，その位置合わせされたウエハＷをオリエンタ３０４から搬出してロードロック室２３０Ｍ又は２３０Ｎへ搬送する。このとき，必要なすべてのプロセス処理が完了したウエハＷがロードロック室２３０Ｍ又は２３０Ｎにあれば，そのウエハＷを搬出して未処理のウエハＷを搬入する。

ロードロック室２３０Ｍ又は２３０Ｎへ搬入されたウエハＷは，共通搬送室２１０内の処理ユニット側搬送機構２１２によってロードロック室２３０Ｍ又は２３０Ｎから搬出され，処理室２２０Ａ〜２２０Ｄのいずれかに搬送され，そこで所定のプロセス処理例えば，エッチング処理，成膜処理などが施される。そして，プロセス処理が施されたウエハＷは，処理ユニット側搬送機構２１２によって処理室２２０から搬出され，処理が残っていれば次の処理室２２０へ搬送され，プロセス処理が完了していればロードロック室２３０Ｍ又は２３０Ｎへ搬送される。

水平搬送機構３２０は，ロードロック室２３０Ｍ又は２３０Ｎからプロセス処理が完了したウエハＷを搬出する。その後，例えば後処理を施すためにこのウエハＷを増設ユニット４００，４１０へ搬送する必要があれば，水平搬送機構３２０は，制御部５００からの指示に従って縦型搬送室３６０の方向に水平移動して，ウエハ載置手段３５０Ａ又は３５０Ｂのいずれか一方例えばウエハ載置手段３５０Ａにアクセスし，その載置板３５２Ａ上にウエハＷを載置する。なお，ウエハＷを載置板３５２Ａ上に載置した水平搬送機構３２０は，他のウエハＷの搬送動作を行うことができる。

一方，縦型搬送室３６０内の鉛直搬送機構３７０は，搬出入口３９４，３４２を通って載置板３５２Ａにアクセスして水平搬送機構３２０によって載置されたウエハＷを取り上げ，横型搬送室３１０から縦型搬送室３６０へ搬入する。そして，このウエハＷに対して例えば増設ユニット４００Ａにて所定の後処理を施す場合には，鉛直搬送機構３７０は，上方へ鉛直移動して，図５に示すように，ウエハＷを増設ユニット４００Ａ内に搬入する。

増設ユニット４００ＡにおいてウエハＷに対して所定の後処理例えば膜厚測定が行われると，鉛直搬送機構３７０は，このウエハＷを増設ユニット４００Ａから搬出して，必要に応じて他の増設ユニット４００，４１０へ搬送する。このウエハＷに対してすべての後処理が施されると，鉛直搬送機構３７０は，このウエハＷを保持してウエハ載置手段３５０Ａ又は３５０Ｂのいずれか一方例えばウエハ載置手段３５０Ａにアクセスし，その載置板３５２Ａ上にウエハＷを載置する。なお，ウエハＷを載置板３５２Ａ上に載置した鉛直搬送機構３７０は，他のウエハＷの搬送動作を行うことができる。

水平搬送機構３２０は，再び載置板３５２Ａにアクセスして鉛直搬送機構３７０によって載置されたウエハＷを取り上げ，水平移動してこのウエハＷを元のカセット容器１０２Ａ〜１０２Ｃに戻す。

以上のように第１実施形態によれば，水平搬送機構３２０を備えた横型搬送室３１０と鉛直搬送機構３７０を備えた縦型搬送室３６０とを接続することにより，この縦型搬送室３６０の方に複数の増設ユニット４００，４１０を鉛直方向に並べて接続することが可能となる。これにより，例えば縦型搬送室３６０の最も下側に接続された増設ユニット４００Ｄ，４１０Ｄの上の空間をそれぞれ利用して，さらに増設ユニット４００Ａ〜４００Ｃ，４１０Ａ〜４００Ｃを増やしていくことができるので，フットプリントの増加を極力抑えつつ，従来以上に多くの増設ユニットを増設することができる。この結果，基板処理装置１００に対して所望する機能を随意に追加することが可能となる。

（第２実施形態）
次に，本発明の第２実施形態にかかる基板処理装置について図面を参照しながら説明する。図９は本発明の第２実施形態にかかる基板処理装置１１０の概略構成を示す平面図であり，図１０はこの基板処理装置１１０が備える大気搬送ユニット６００の概略構成を示す斜視図である。この基板処理装置１１０は，上記の第１実施形態にかかる基板処理装置１００に対して，大気搬送ユニット３００が大気搬送ユニット６００に置き換えられた構成を有する。すなわち，基板処理装置１１０は，被処理基板例えばウエハＷに対して成膜処理，エッチング処理などの各種の処理を行う真空処理ユニット２００と，この真空処理ユニット２００に対してウエハＷを搬出入する大気搬送ユニット６００と，基板処理装置１００全体の動作を制御する制御部５００とを備えている。なお，図１０には真空処理ユニット２００の図示を省略している。

大気搬送ユニット６００は，基板収納容器例えばカセット容器１０２（１０２Ａ〜１０２Ｃ）と真空処理ユニット２００との間でウエハＷを搬出入する横型搬送室３１０と，この横型搬送室３１０に接続され，横型搬送室３１０との間でウエハＷの受け渡しが可能な縦型搬送室６１０を有している。縦型搬送室６１０は箱状の筐体６１２によって区画形成されており，その横断面は略多角形（例えば正方形）を成している。そして，縦型搬送室６１０は，その高さが横型搬送室３１０よりも高くなるように構成されている。縦型搬送室６１０の筐体６１２は，例えばステンレス鋼材やアルミニウム材で構成されている。

なお，本実施形態にかかる基板処理装置１１０の構成要素のうち縦型搬送室６１０以外はすべて第１実施形態にかかる基板処理装置１００と共通であるため，ここではそれらの詳細についての説明を省略する。

縦型搬送室６１０は，その筐体６１２の４つの側壁６１２ｃ〜６１２ｆのうち側壁６１２ｅの外面が，横型搬送室３１０の側壁３１２ｆ（図１参照）の外面に接続されている。また，その側壁６１２ｅ全体のうち，横型搬送室３１０よりも上方の部分には，基板処理装置１１０に各種機能を付加するための増設ユニット４２０が接続可能な増設ポートが形成されており，縦型搬送室６１０の正面にあたる側壁６１２ｃの反対側の側壁６１２ｄは増設ユニット４３０及び増設ユニット４４０（４４０Ａ，４４０Ｂ）が接続可能な増設ポートが形成されている。これらの増設ポートについては後述する。

縦型搬送室６１０の筐体６１２の側壁６１２ｅは，横型搬送室３１０との接続部位であるため，その側壁６１２ｅの中の増設ユニット４２０が接続される領域は，横型搬送室３１０の上方空間に向くことになる。したがって，図９，図１０に示すように，この側壁６１２ｅに接続された増設ユニット４２０と横型搬送室３１０とは上下方向に重なるようになる。

このように，増設ユニット４２０が横型搬送室３１０の真上に位置すれば，この増設ユニット４２０を基板処理装置１１０に接続したことによるフットプリントの増加を回避することができる。

一方，縦型搬送室６１０の筐体６１２の側壁６１２ｄは，大気搬送ユニット６００と真空処理ユニット２００との間の空間に面していることから，他の基板処理装置を配置する程の広さはなく，従来この空間はいわゆるデッドスペースとなっていた。本実施形態によれば，この空間に増設ユニット４３０及び増設ユニット４４０（４４０Ａ，４４０Ｂ）が配置される。

このように，側壁６１２ｄに増設ユニット４３０及び増設ユニット４４０（４４０Ａ，４４０Ｂ）を接続することで，真空処理ユニット３００と大気搬送ユニット２００との間のデッドスペースを利用して増設ユニット４３０，４４０（４４０Ａ，４４０Ｂ）を配置することができるので，設置スペースを有効利用することができる。

また，縦型搬送室６１０は，真空処理ユニット２００よりも十分に高く，特に，縦型搬送室６１０の筐体６１２の側壁６１２ｄの外面が向く方向に位置する処理室２２０Ｄよりも高くなるように構成されている。このため，図９，図１０に示すように，奥行き寸法が大きい増設ユニット４３０を処理室２２０Ｄに干渉することなく側壁６１２ｄに接続することができる。この場合は，増設ユニット４３０の増設にあたり，上記のデッドスペースのみならず，真空処理ユニット２００の上方空間も有効に利用していることになり，基板処理装置１１０のフットプリントの増加を最小限に抑えることができる。

なお，奥行き寸法が大きい増設ユニット４３０の具体例としては，ロードロック室を備えたプロセス処理室を挙げることができる。このような増設ユニット４３０を基板処理装置１１０に接続すれば，真空処理ユニット２００のみならず，増設ユニット４３０においても，ウエハＷに対して所定のプロセス処理を行うことができるようになる。

続いて，縦型搬送室６１０の構成例について図面を参照しながら説明する。図１１は，図９に示す大気搬送ユニット３００のＶ−Ｖ′断面図であり，図１２は，図９に示す縦型搬送室６１０の横断面図であって，図１１に示すＶI−ＶI′断面から見た図である。図１１，図１２に示すように，縦型搬送室６１０の筐体６１２内には，ウエハＷを鉛直方向に搬送する鉛直搬送機構３７０が設けられている。この鉛直搬送機構３７０が固定される基台３７２は，縦型搬送室６１０内の鉛直方向（縦方向）に沿って設けられた案内レール３７４上にスライド移動可能に支持されている。また，この案内レール３７４は，筐体６１２の側壁６１２ｆの室内側に設置されたレール台３７８に固定されている。

このように本実施形態にかかる縦型搬送室６１０は，第１実施形態にかかる縦型搬送室３６０と同様に，その内部に鉛直搬送機構３７０を備えている。ただし，レール台３７８の設置箇所が異なる。すなわち，第１実施形態では，レール台３７８はカセット容器１０２側の側壁３６２ｃに設置されているのに対して，本実施形態ではレール台３７８は，横型搬送室３１０が接続される側壁６１２ｅに対向する側壁６１２ｆに接続されている。

上記のように鉛直搬送機構３７０のアーム部は，旋回可能であるため，レール台３７８は，縦型搬送室６１０の筐体６１２の４つの側壁６１２ｃ〜６１２ｆのすべてに設置することが可能である。したがって，本実施形態では，増設ユニットが接続されない側壁６１２ｆにレール台３７８が設置されている。この他，側壁６１２ｃにレール台３７８を設置してもよい。

また，縦型搬送室６１０の筐体６１２の天井部（上部）６１２ａには給気口６１４が形成されており，その直下に縦型搬送室６１０の内部に空気を導入する給気部３８２が配設されている。一方，筐体６１２の底部（下部）６１２ｂには排気口６１６が形成されており，その直上に給気部３８２から導入された空気（外気）を縦型搬送室６１０の外部へ排気する排気部３８４が配設されている。

このような構成を有する給気部３８２と排気部３８４を縦型搬送室３６０内に対向配置することにより，室内には天井部６１２ａから底部６１２ｂへ向う清浄な空気のダウンフロー（図示せず）が形成される。このダウンフローが形成されることによって，鉛直搬送機構３７０がピック３７６にウエハＷを保持して縦型搬送室６１０内を鉛直方向に移動する際に，そのウエハＷの表面にパーティクルが付着することを防止することができる。

また，縦型搬送室６１０の筐体６１２の側壁６１２ｅには，横型搬送室３１０が接続されたときに，縦型搬送室６１０と横型搬送室３１０との間でウエハＷの搬出入を行うための搬出入口３９４が設けられている。同じ側壁６１２ｅには，増設ユニット４２０を接続するための増設ポート６１７が設けられており，この増設ポート６１７には，増設ユニット４２０が接続されたときに縦型搬送室６１０と増設ユニット４２０との間でウエハＷの搬出入を行うための搬出入口６１８が設けられている。

また，図１２に示すように，縦型搬送室６１０の筐体６１２の側壁６１２ｄには，増設ユニット４３０を接続するための増設ポート６１９が設けられており，この増設ポート６１９には，増設ユニット４３０が接続されたときに縦型搬送室６１０と増設ユニット４３０との間でウエハＷの搬出入を行うための搬出入口６２０が設けられている。さらに，この側壁６１２ｄには，増設ユニット４４０（４４０Ａ，４４０Ｂ）を接続するための増設ポート（図示せず）が鉛直方向に沿って設けられており，各増設ポートには，増設ユニット４４０（４４０Ａ，４４０Ｂ）が接続されたときに縦型搬送室６１０と増設ユニット４４０との間でウエハＷの搬出入を行うための搬出入口（図示せず）も設けられている。

縦型搬送室６１０に接続可能な増設ユニット４２０，４３０，４４０の構成例は，第１実施形態にかかる増設ユニット４００，４１０と略同一とすることができる。すなわち，図１１に示すように，増設ユニット４２０の筐体には，ウエハＷを搬出入するための搬出入口４２２が設けられており，その内部には，例えば収納したウエハＷを載置する載置台４２４が備えられている。

また，縦型搬送室６１０に接続可能な増設ユニット４３０については，上述のように例えばプロセス処理室を構成する場合には，他の増設ユニットと内部構造が異なる。ただし，縦型搬送室６１０の筐体６１２との接続構造については他の増設ユニットと同様に，図１２に示すように，増設ユニット４３０の筐体には，ウエハＷを搬出入するための搬出入口４３２が設けられている。

また，増設ユニット４３０には，その底部から外側下方に向けてダウンフローを形成する手段を備えるようにしてもよい。処理室２２０Ｄを開放して内部をメンテナンスする際には，その内部空間を清浄に保つ観点からダウンフローを処理室２２０Ｄ内に形成する必要がある。ところが上述のように，増設ユニット４３０は，縦型搬送室６１０の筐体６１２の側壁６１２ｄに接続されると処理室２２０Ｄの上方空間の一部を占めることになる。この状態になると，基板処理装置１１０が設置されているクリーンルーム内のダウンフローが増設ユニット４３０に遮られて処理室２２０Ｄ内に達しなくなる。したがって，増設ユニット４３０がダウンフローを形成する手段を備えることによって，メンテナンス中の処理室２２０Ｄ内にも清浄な空気のダウンフローを形成することができるようになる。

また，図１１に示すように，横型搬送室３１０と，その上方に位置する増設ユニット４２０との間にはある程度の隙間６３０が確保されることが好ましい。このようにすれば，横型搬送室３１０の筐体３１２の天井部３１２ａに形成されている給気口３１６が塞がらず，横型搬送室３１０の筐体３１２に形成されているダウンフロー３４０を良好な状態に維持することができる。

以上のように，第２実施形態によれば，第１実施形態と同様に，増設ユニット４２０，４３０，４４０を配置する領域として鉛直方向の空間を有効に利用することができ，装置のフットプリントの増加を最小限に抑えつつ，より多くの増設ユニット４２０，４３０，４４０を基板処理装置１１０に増設することができるようになる。しかも，第２実施形態によれば，増設ユニット４２０が横型搬送室３１０の上方空間に位置し，増設ユニット４３０の一部が処理室２２０Ｄの上方空間に位置するため，装置のフットプリントの増加をさらに抑えることができる。

なお，上述した第１，第２実施形態によれば，真空処理ユニットを接続する水平搬送ユニット（例えば横型搬送室３１０）に，鉛直搬送ユニット（例えば縦型搬送室３６０）を接続するという簡単な構成で，多数の増設ユニットを接続できるようになるので，例えば基板処理装置に真空処理ユニットを接続する大気側の搬送室が備わっていれば，それに鉛直搬送ユニットを増設するだけで，多数の増設ユニットを接続可能な大気搬送ユニットとして構成できる。これにより，大気搬送ユニットの拡張性を簡単に向上させることができる。

以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例又は修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

例えば，共通搬送室の周りに複数の処理室を接続したタイプの基板処理装置を例に挙げて本発明の実施形態を説明したが，例えば大気搬送ユニットに複数の真空処理ユニットを並列に接続したタイプの基板処理装置にも本発明を適用することができる。さらに，必ずしもこれらの基板処理装置に限定されるものではなく，処理室や処理ユニットと間で被処理基板の受渡しを行う大気側の搬送室や搬送ユニットを備える基板処理装置であれば，様々なタイプの基板処理装置に適用できる。

本発明は，ガラス基板（例えば液晶基板）や半導体ウエハなどの被処理基板に対して所定の処理を施す基板処理装置及びその大気搬送ユニットに適用可能である。

本発明の第１実施形態にかかる基板処理装置の構成を示す平面図である。 本実施形態にかかる基板処理装置が備える大気搬送ユニットの外観を示す斜視図である。 本実施形態における制御部の構成例を示すブロック図である。 図１に示す大気搬送ユニットのI−I′断面図である。 図４に示す縦型搬送室のII−II′断面図である。 本実施形態における横型搬送室と縦型搬送室の横断面図であって，図５に示すIＶ−IＶ′断面から見た図である。 図４に示す横型搬送室のIII−III′断面図である。 同実施形態にかかる増設ユニットへの用力供給ラインの構成を示す斜視図である。 本発明の第２実施形態にかかる基板処理装置の構成を示す平面図である。 本実施形態にかかる基板処理装置が備える大気搬送ユニットの外観を示す斜視図である。 図９に示す大気搬送ユニットのＶ−Ｖ′断面図である。 本実施形態における縦型搬送室の横断面図であって，図１１に示すＶI−ＶI′断面から見た図である。

符号の説明

１００ 基板処理装置
１０２（１０２Ａ〜１０２Ｃ） カセット容器
１１０ 基板処理装置
２００ 真空処理ユニット
２１０ 共通搬送室
２１２ 処理ユニット側搬送機構
２１４Ａ，２１４Ｂ ピック
２２０（２２０Ａ〜２２０Ｄ） 処理室
２２２（２２２Ａ〜２２２Ｄ） 載置台
２３０（２３０Ｍ,２３０Ｎ） ロードロック室
２３２（２３２Ｍ，２３２Ｎ） 受渡台
２４０Ａ〜２４０Ｄ ゲートバルブ
２４０Ｍ，２４０Ｎ ゲートバルブ
２４２Ｍ，２４２Ｎ ゲートバルブ
３００ 大気搬送ユニット
３０２（３０２Ａ〜３０２Ｃ） 導入ポート
３０４ オリエンタ
３０６ 回転載置台
３０８ 光学センサ
３１０ 横型搬送室（水平搬送ユニット）
３１２ 筐体
３１２ａ 天井部
３１２ｂ 底部
３１２ｃ 側壁
３１２ｄ 側壁
３１２ｅ 側壁
３１２ｆ 側壁
３１４（３１４Ａ〜３１４Ｃ） 搬出入口（導入側搬出入口）
３１６（３１６Ａ〜３１６Ｃ） 給気口
３１８（３１８Ａ〜３１８Ｃ） 排気口
３２０ 水平搬送機構
３２２ 基台
３２４ 案内レール
３２６Ａ，３２６Ｂ ピック
３３０ 給気部
３３２ 排気部
３３４（３３４Ａ〜３３４Ｃ） 給気ファン
３３６ 給気フィルタ
３３８（３３８Ａ〜３３８Ｃ） 排気ファン
３４０ ダウンフロー
３４２ 搬出入口
３５０（３５０Ａ，３５０Ｂ） ウエハ載置手段（受渡台）
３５２（３５２Ａ，３５２Ｂ） 載置板
３５４（３５４Ａ，３５４Ｂ） 支持部材
３５６（３５６Ａ，３５６Ｂ） 光学センサ
３６０ 縦型搬送室（鉛直搬送ユニット）
３６２ 筐体
３６２ａ 天井部
３６２ｂ 底部
３６２ｃ〜３６２ｆ 側壁
３６４ 給気口
３６６ 排気口
３７０ 鉛直搬送機構
３７２ 基台
３７４ 案内レール
３７６ ピック
３７８ レール台
３８２ 給気部
３８４ 排気部
３８６ 給気ファン
３８８ 給気フィルタ
３９０ 排気ファン
３９２ ダウンフロー
３９４ 搬出入口
３９５（３９５Ａ〜３９５Ｄ） 増設ポート
３９６（３９６Ａ〜３９６Ｄ） 搬出入口
３９７（３９７Ａ〜３９７Ｄ） 増設ポート
３９８（３９８Ａ〜３９８Ｄ） 搬出入口
４００（４００Ａ〜４００Ｄ） 増設ユニット
４１０（４１０Ａ〜４１０Ｄ） 増設ユニット
４０２（４０２Ａ〜４０２Ｄ） 搬出入口
４０４（４０４Ａ〜４０４Ｄ） 載置台
４１２（４１２Ａ〜４１２Ｄ） 搬出入口
４１４（４１４Ａ〜４１４Ｄ） 載置台
４２０，４３０ 増設ユニット
４２２ 搬出入口
４２４ 載置台
４３２ 搬出入口
４４０（４４０Ａ，４４０Ｂ） 増設ユニット
４９０，４９２ 用力供給ライン
４９０ａ，４９２ａ 接続部材
４９０ｂ，４９２ｂ 接続部材
５００ 制御部
５１０ ＣＰＵ
５２０ ＲＯＭ
５３０ ＲＡＭ
５４０ 表示手段
５５０ 入出力手段
５６０ 報知手段
５７０ 各種コントローラ
５８０ 記憶手段
５８２ 搬送プログラム
５８４ 処理プログラム
５８６ 処理条件データ
５９０ バスライン
６００ 大気搬送ユニット
６１０ 縦型搬送室
６１２ 筐体
６１２ａ 天井部
６１２ｂ 底部
６１２ｃ〜６１２ｆ 側壁
６１４ 給気口
６１６ 排気口
６１７ 増設ポート
６１８ 搬出入口
６１９ 増設ポート
６２０ 搬出入口
６３０ 隙間
Ｗ ウエハ

Claims (13)

1. 減圧雰囲気で被処理基板に所定の処理を実行可能な処理室を含む真空処理ユニットと，この真空処理ユニットに対して前記被処理基板の受け渡しを行う大気搬送ユニットとを備えた基板処理装置であって，
   前記大気搬送ユニットは，
   前記被処理基板を収納する基板収納容器との導入側搬出入口を設けるとともに，前記真空処理ユニットと接続され，直線的に水平移動可能な水平搬送機構により前記真空処理ユニットと前記基板収納容器との間で前記被処理基板の受け渡しを行う水平搬送ユニットと，
   複数の増設ユニットを鉛直方向に並べて接続可能に構成され，直線的に鉛直移動可能な鉛直搬送機構により前記各増設ユニットに対して前記被処理基板の受渡しを行う鉛直搬送ユニットと，を相互に接続してなり，
   前記鉛直搬送ユニットは，前記水平搬送ユニットよりも高くなるように構成し，前記鉛直搬送ユニットとの接続面に設けられた搬出入口を介して，前記鉛直搬送機構により前記水平搬送機構との間で前記被処理基板の受渡しを行うことを特徴とする基板処理装置。
2. 前記鉛直搬送ユニットは，前記水平搬送ユニットの上方の空間に向けて，前記増設ユニットを少なくとも１つ以上接続可能に構成したことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記鉛直搬送ユニットは，前記真空処理ユニットの上方の空間に向けて，前記増設ユニットを少なくとも１つ以上接続可能に構成したことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
4. 前記鉛直搬送ユニットと前記水平搬送ユニットとの搬出入口の近傍に前記被処理基板を一時的に載置する１又は２以上の受渡台を設け，前記鉛直搬送機構と前記水平搬送機構とは，前記受渡台を介して前記被処理基板を受け渡しを行うことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
5. 前記鉛直搬送ユニットと前記水平搬送ユニットとの搬出入口と前記受渡台は，前記水平搬送ユニットにおける前記基板収納容器との導入側搬出入口よりも上に配置したことを特徴とする請求項４に記載の基板処理装置。
6. 前記増設ユニットは，前記鉛直搬送ユニットに設けられた増設ポートを介して接続されることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
7. 前記鉛直搬送ユニットは，その内部に前記増設ユニットへの用力の供給ラインを配設し，
   前記増設ポートは，前記用力供給ラインを前記増設ユニット側の用力供給ラインに接続するための用力供給ライン接続部を備え，
   前記増設ユニットを前記増設ポートに接続することにより，前記用力供給ライン接続部を介して前記鉛直搬送ユニット内の用力供給ラインと前記増設ユニット側の用力供給ラインとが接続されるように構成したことを特徴とする請求項６に記載の基板処理装置。
8. 前記真空処理ユニットは，複数の前記処理室と，これらの処理室を周囲に接続する共通搬送室と，この共通搬送室を前記大気搬送ユニットの水平搬送ユニットに接続するロードロック室とを備えることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
9. 前記増設ユニットは，前記被処理基板に形成された薄膜の厚さを測定するための膜厚測定ユニットであることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
10. 前記増設ユニットは，前記被処理基板へのパーティクルの付着度合いを測定するためのパーティクル測定ユニットであることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
11. 前記増設ユニットは，前記被処理基板を洗浄するための洗浄ユニットであることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
12. 減圧雰囲気で被処理基板に所定の処理を実行可能な処理室を含む真空処理ユニットと，前記真空処理ユニットに接続され，この真空処理ユニットと前記被処理基板を収納する基板収納容器との間で前記被処理基板の受け渡しを行う大気搬送ユニットとを備えた基板処理装置であって，
    前記大気搬送ユニットは，水平方向に長尺な箱状の横型搬送室と，前記横型搬送室に接続され，前記横型搬送室よりも高く鉛直方向に長尺な箱状の縦型搬送室とを備え，
    前記横型搬送室には，前記真空処理ユニットが接続されるとともに，前記基板収納容器との間で受け渡される前記被処理基板の導入側搬出入口が設けられ，
    前記横型搬送室内には，前記被処理基板の受渡しを行う搬送アームを搭載した状態で水平な長手方向に沿って直線的に移動可能な水平搬送機構が設けられ，
    前記縦型搬送室内には，前記被処理基板の受渡しを行う搬送アームを搭載した状態で鉛直な長手方向に沿って直線的に移動可能な鉛直搬送機構が設けられ，
    前記横型搬送室と前記縦型搬送室との接続面には，前記水平搬送機構の搬送アームと前記鉛直搬送機構の搬送アームとの間で前記被処理基板の受渡しを行うための搬出入口が設けられ，
    前記縦型搬送室の側面のうち前記横型搬送室との接続面を有する側面以外の側面に，増設ユニットを接続可能な複数の増設ポートが鉛直方向に沿って設けられ，
    前記複数の増設ポートはそれぞれ，前記鉛直搬送機構の搬送アームと前記増設ユニットとの間で前記被処理基板の受渡しを行うための搬出入口を備えることを特徴とする基板処理装置。
13. 減圧雰囲気で被処理基板に所定の処理を実行可能な処理室を含む真空処理ユニットと，この真空処理ユニットに対して前記被処理基板の受け渡しを行う大気搬送ユニットとを備えた基板処理装置の大気搬送ユニットであって，
    前記大気搬送ユニットは，
    前記被処理基板を収納する基板収納容器との導入側搬出入口を設けるとともに，前記真空処理ユニットと接続され，水平方向に直線的に移動可能な水平搬送機構により前記真空処理ユニットと前記被処理基板を収納する基板収納容器との間で前記被処理基板の受け渡しを行う水平搬送ユニットと，
    複数の増設ユニットを鉛直方向に並べて接続可能に構成され，鉛直方向に直線的に移動可能な鉛直搬送機構により前記複数の増設ユニットに対して前記被処理基板の受渡しを行う鉛直搬送ユニットと，を相互に接続してなり，
    前記鉛直搬送ユニットは，前記水平搬送ユニットよりも高くなるように構成し，前記鉛直搬送ユニットとの接続面に設けられた搬出入口を介して，前記鉛直搬送機構により前記水平搬送機構との間で前記被処理基板の受渡しを行うことを特徴とする基板処理装置の大気搬送ユニット。
    

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