WO2013047737A1 - 搬送装置 - Google Patents

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WO2013047737A1
WO2013047737A1 PCT/JP2012/075058 JP2012075058W WO2013047737A1 WO 2013047737 A1 WO2013047737 A1 WO 2013047737A1 JP 2012075058 W JP2012075058 W JP 2012075058W WO 2013047737 A1 WO2013047737 A1 WO 2013047737A1
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WO
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container
gas
moving
unit
air supply
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Application number
PCT/JP2012/075058
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English (en)
French (fr)
Inventor
勤 廣木
Original Assignee
東京エレクトロン株式会社
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    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67196—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
    • H—ELECTRICITY
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    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
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    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices

Definitions

  • the present invention relates to an apparatus for transporting an object to be transported within a housing.
  • Patent Documents 1 and 2 an apparatus for transporting an object to be transported such as a semiconductor wafer in a case that can be evacuated is known (for example, see Patent Documents 1 and 2).
  • a base on which a transfer robot is mounted is attached to a guide rail so as to be slidable.
  • the base is slidable by being screwed with a ball screw driven by a motor.
  • a flexible arm having an atmospheric pressure inside is connected to the base, and wiring such as a motor for driving the transfer robot is accommodated in the flexible arm.
  • a stage on which an object is placed is attached to a guide member via a moving member so as to be slidable.
  • the moving member and the guide member are maintained so as not to contact each other due to the repulsive force of the magnet.
  • a space portion that is blocked from the atmosphere inside the processing vessel is formed inside the stage, and a duct member that communicates the atmosphere between the space portion and the outside of the processing vessel is provided.
  • the wiring of the moving mechanism is arranged on the duct member.
  • a power receiving unit that receives power in a contactless manner, a battery, and the like are housed inside the moving container, so that no external power supply wiring is required and the power system is independent. It is conceivable to adopt a moving container.
  • One aspect of the present invention is a transport device that transports an object to be transported in a container that can be evacuated, a movable container configured to be movable in the container, a fixed container disposed in the container, and a gas
  • a gas supply unit for supplying the movable container, the moving container is provided with a space part that is blocked from the atmosphere in the container, and an air supply port that communicates with the space part, and the movable container moves to a predetermined position.
  • An air supply unit that introduces gas from the air supply port to the space portion according to the pressure of the gas supplied from the gas supply portion to the air supply port and an exhaust port that communicates with the space portion are provided.
  • an exhaust unit that exhausts the gas in the space portion from the exhaust port in accordance with the atmospheric pressure of the space portion.
  • the gas when the moving container having the space portion moves and moves to the arrangement position of the gas supply unit, the gas is supplied from the gas supply unit to the air supply unit provided in the moving container, and is supplied. Gas is introduced into the space from the air supply port according to the pressure of the gas. And according to the atmospheric
  • the gas is supplied to the space portion and the gas in the space portion is discharged only at a predetermined position on the moving path of the moving container. For this reason, the heat of the space part of a moving container can be radiated without attaching an exhaust duct etc. to a moving container fixedly. Therefore, it is possible to realize heat dissipation inside the moving container that moves in the vacuum container without hindering the movement of the moving container.
  • the gas supply unit is a supply nozzle
  • the air supply unit has a first tubular member whose tip is the air supply port, and the axis of the tip of the supply nozzle and the first tubular member The axis of the tip extends in the same direction, and one of the supply nozzle and the first tubular member has an inner diameter larger than the outer diameter of the other, and the supply nozzle and the first tubular member are moved.
  • the container so that when the container moves to a predetermined position, the supply nozzle is inserted into the first tubular member, or so that the first tubular member is inserted into the supply nozzle. It may be provided in each of the inner container and the moving container.
  • the air supply unit includes a first valve seat provided in the first tubular member, a first valve body seated on the first valve seat from the space portion side, and the first valve body in the first valve body. And a first response unit that presses the valve seat in the direction of seating on the valve seat.
  • the gas supply unit may supply gas to the air supply unit at a pressure larger than a force applied per unit area by the first response unit. By comprising in this way, a 1st valve body can be opened with the atmospheric pressure of the gas supplied from the gas supply part.
  • the exhaust unit includes a second tubular member having a distal end serving as the exhaust port, a second valve seat provided inside the second tubular member, and a second seat seated on the second valve seat from the outside of the space portion.
  • You may have a 2 valve body and the 2nd response means which presses the said 2nd valve body in the direction seated on the said 2nd valve seat.
  • the second response means may press the second valve body with a force having the same magnitude as the force applied per unit area by the first response means.
  • the container may be connected to a vacuum pump for exhausting the inside of the container via a first exhaust pipe, and the gas supply unit may be disposed at a connection point between the first exhaust pipe and the container.
  • the container is connected to a vacuum pump for exhausting the inside of the container via a second exhaust pipe, and the exhaust unit is connected to the second exhaust pipe when the movable container moves to a predetermined position.
  • Part of the gas may be discharged.
  • the moving container may be configured to be movable along a linear guide rail, and the gas supply unit may be disposed in front of the moving container in the moving direction.
  • the moving container may be moved using a linear motor.
  • a linear motor By comprising in this way, the frictional force of a moving container and a guide rail can be reduced and the efficiency of movement can be improved.
  • a power source of a driving mechanism placed on the moving container or a storage battery that is a power source of the moving mechanism of the moving container, or power to the driving mechanism or the moving mechanism is received in a non-contact manner.
  • a power receiving unit may be arranged.
  • the container is in communication with a load lock provided to carry the object to / from the processing chamber and the processing chamber, and the movable container is provided between the load lock and the processing chamber.
  • a transport robot for transporting the object to be transported is placed, and the gas supply unit is configured to stop the moving container at a position where the transport container stops in order to transport the object to and from the load lock by the transport robot. It may be arranged to supply gas to the gas unit.
  • a control unit that controls the operation of the moving mechanism of the moving container and the flow rate of the gas from the gas supply unit, and the control unit is configured to carry the object to and from the load lock by the transfer robot;
  • the flow rate may be controlled so that gas is supplied from the gas supply unit to the air supply unit at the timing when the moving container is stopped.
  • FIG. 1 is a configuration block diagram of a film forming apparatus including a transfer device according to an embodiment. It is a schematic diagram of the 2nd conveyance room where the conveyance device concerning an embodiment is arranged. It is a schematic perspective view of the movement container in FIG. It is sectional drawing explaining the gas supply unit of the movement container in FIG. It is sectional drawing explaining the gas exhaust unit of the movement container in FIG. It is a schematic diagram explaining the flow of the gas of the movement container in FIG. It is a flowchart explaining operation
  • FIG. 1 is a configuration block diagram of a film forming apparatus 100 including a transfer apparatus 1 according to the present embodiment.
  • the transport apparatus 1 according to the present embodiment is employed when manufacturing an organic EL element that is an example of a device such as an organic EL element or a solar cell.
  • the film forming apparatus 100 includes a storage box 10, a first transfer chamber 11, a purge storage 12, a load lock 13, a second transfer chamber 14, a processing chamber 15, and a control unit 16.
  • the accommodation box 10 accommodates a substrate before processing and a wafer after processing (conveyed object).
  • the storage box 10 is placed on, for example, a load port and communicated with the first transfer chamber 11 via an opening / closing door mechanism.
  • the first transfer chamber 11 communicates with the atmosphere, and a transfer arm that is a component of the transfer device 1 is disposed therein.
  • the first transfer chamber 11 is in communication with the purge storage 12.
  • the purge storage 12 has a mounting table for temporarily mounting a wafer and temporarily stores the processed wafer.
  • the first transfer chamber 11 communicates with the load lock 13 via, for example, an openable / closable gate valve.
  • the load lock 13 is connected to a vacuum pump and configured to be evacuated.
  • the load lock 13 communicates with the second transfer chamber 14 through, for example, an openable / closable gate valve.
  • the second transfer chamber 14 is connected to a vacuum pump and configured to be evacuated.
  • the second transfer chamber 14 includes a transfer mechanism inside.
  • the second transfer chamber 14 communicates with the processing chamber 15 via, for example, an openable / closable gate valve.
  • the processing chamber 15 is connected to a vacuum pump and configured to be evacuated.
  • a processing mechanism for processing the wafer by dry etching, sputtering, CVD, or the like is arranged.
  • the control unit 16 is, for example, a device including a CPU, a ROM, a RAM, and the like, and is configured to be able to control operations of a transfer arm arranged in the first transfer chamber 11 and a transfer mechanism arranged in the second transfer chamber. ing.
  • the control unit 16 is configured to be able to control the gas flow rate, plasma voltage, and the like necessary for processing the wafer.
  • the wafer before processing in the storage box 10 is unloaded by the transfer arm of the first transfer chamber 11 and loaded into the load lock 13, and the wafer before processing in the load lock 13 is It is unloaded by the transfer mechanism of the second transfer chamber 14 and transferred into the processing chamber 15.
  • the processed wafer in the processing chamber 15 is unloaded by the transfer mechanism in the second transfer chamber 14 and loaded into the load lock 13, and the processed wafer in the load lock 13 is transferred to the load lock 13.
  • it is unloaded by the transfer arm of the first transfer chamber 11 and transferred into the purge storage 12.
  • the processed wafer is unloaded from the purge storage 12 by the transfer arm of the first transfer chamber 11 and loaded into the storage box 10.
  • the film forming apparatus 100 may include a plurality of storage boxes 10, a plurality of purge storages 12, a plurality of load locks 13, a plurality of second transfer chambers 14, and a plurality of processing chambers 15 as necessary.
  • the transfer apparatus 1 includes a component and a control unit 16 disposed in the second transfer chamber 14.
  • FIG. 2 is a schematic perspective view of the second transfer chamber 14.
  • the second transfer chamber 14 is formed inside a substantially rectangular housing.
  • the second transfer chamber 14 is connected to the load lock 13 via the gate valve 13a.
  • the second transfer chamber 14 is connected to the processing chambers 15A, 15B, 15C, and 15D via gate valves 15a, 15b, 15c, and 15d, respectively.
  • the load lock 13 and the processing chambers 15A to 15D are arranged side by side along the longitudinal direction of the second transfer chamber.
  • load lock and the processing chambers may be provided at positions facing the load lock 13 and the processing chambers 15A to 15D across the second transfer chamber 14, respectively. Further, although four processing chambers are connected, the number of processing chambers may be any number, and the arrangement order and arrangement position may be changed as appropriate.
  • a robot arm (transfer robot) 30 for transferring the wafer W is arranged.
  • the robot arm 30 may be an arm that can transfer two wafers simultaneously, or may be an articulated arm that transfers one wafer.
  • the robot arm 30 is disposed on the moving container 20 and is configured to be slidable in the longitudinal direction of the second transfer chamber 14 together with the moving container 20.
  • the second transfer chamber 14 is provided with an exhaust pipe 40 connected to a vacuum pump (not shown). Thereby, the second transfer chamber 14 is configured to be evacuated.
  • the exhaust pipe 40 is in the vicinity of the position where the moving container 20 stops when the wafer W is loaded into and unloaded from the load lock 13 and is located in front of the moving container 20 in the moving direction. Is provided on the side wall of the casing that defines Hereinafter, the position where the moving container 20 stops when the wafer W is loaded into and unloaded from the load lock 13 will be described as a supply / exhaust position.
  • FIG. 3 is a schematic perspective view of the moving container 20.
  • the moving container 20 has a hollow, substantially rectangular parallelepiped shape, and a space portion that is blocked from the atmosphere of the second transfer chamber 14 is formed inside.
  • the atmospheric pressure in the space is atmospheric pressure.
  • a storage battery 21 serving as a power source for the robot arm 30 placed on the movable container 20 is disposed in the space, and the robot arm 30 can be operated without taking in electric power from the outside.
  • a power receiving unit that receives the electric power of the robot arm 30 in a contactless manner may be disposed in the space, and may be configured to be capable of contactless power feeding.
  • the moving container 20 is configured such that the power supply system is independent from the outside.
  • the moving container 20 is slidably mounted on a linear guide rail 41 disposed along the longitudinal direction of the second transfer chamber 14.
  • the moving container 20 slides using, for example, a linear motor.
  • the movable container 20 and the guide rail 41 are each provided with a mover and a stator of a linear motor.
  • a linear motor drive mechanism (not shown) is connected to the guide rail 41.
  • the drive mechanism of the linear motor is connected to the control unit 16. As a result, the linear motor is driven by the signal from the control unit 16, and the movable container 20 slides along the arrow in the figure.
  • An air supply unit 22 and an exhaust unit 23 are attached to the side wall of the moving container 20.
  • the air supply unit 22 introduces gas into the space when the movable container 20 moves to the air supply / exhaust position, and maintains the atmospheric pressure in the space when the mobile container 20 is located at a position other than the air supply / exhaust position.
  • the exhaust unit 23 discharges gas from the inside of the space when the movable container 20 moves to the supply / exhaust position, and maintains the atmospheric pressure in the space when the movable container 20 is located outside the supply / exhaust position. .
  • the exhaust pipe 40 includes a first exhaust pipe 40a and a second exhaust pipe 40b corresponding to the air supply unit 22 and the exhaust unit 23, respectively.
  • a supply nozzle (gas supply unit) 42 is fixedly disposed in the first exhaust pipe 40 a corresponding to the air supply unit 22.
  • the supply nozzle 42 is connected to a supply valve and a gas supply source (not shown).
  • the supply valve is connected to the control unit 16 and configured to be able to open and close at a predetermined timing.
  • Gas supplied from the gas supply source is, for example, N 2.
  • the supply nozzle 42 sends gas to the air supply unit 22 in a non-contact manner when the movable container 20 moves to the air supply / exhaust position.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view illustrating the air supply unit 22 of the moving container 20.
  • the air supply unit 22 has a tubular main body (first tubular member) 22a whose tip is an air supply port.
  • first exhaust pipe 40a and the supply nozzle 42 are fixedly arranged at a position corresponding to the main body portion 22a.
  • the first exhaust pipe 40a and the supply nozzle 42 are provided so as to be positioned in front of the moving container 20 in the moving direction.
  • the axis of the tip of the main body 22a and the axis of the tip of the first exhaust pipe 40a extend in the same direction.
  • the inner diameter on the distal end side of the main body 22a is formed smaller than the outer diameter on the distal end side of the first exhaust pipe 40a.
  • the main-body part 22a is comprised so that accommodation inside the front end side of the 1st exhaust pipe 40a is possible.
  • the supply nozzle 42 is disposed at a connection location between the first exhaust pipe 40 a and the second transfer chamber 14.
  • the axis of the tip of the main body 22a and the axis of the tip of the supply nozzle 42 extend in the same direction.
  • the inner diameter of the main body portion 22 a on the front end side is formed larger than the outer diameter on the front end side of the supply nozzle 42.
  • the main-body part 22a is comprised so that the front-end
  • the air supply unit 22 is configured to introduce gas into the space portion 20b according to the pressure of the gas supplied from the supply nozzle 42 to the air supply port when the movable container 20 moves to the air supply / exhaust position.
  • the air supply unit 22 includes a relief valve inside the main body 22a. That is, the air supply unit 22 includes a first valve seat 22b, a first valve body 22c, and a spring member (first response means) 22d.
  • the first valve seat 22b is provided inside the main body 22a.
  • the first valve seat 22b is a protrusion that is disposed inside the main body 22a and protrudes toward the inside of the main body 22a.
  • the first valve body 22c has a substantially cylindrical shape, and is seated on the first valve seat 22b from the space 20b side.
  • 22 d of spring members are arrange
  • the spring member 22d is set so that the force applied per unit area is greater than the atmospheric pressure. That is, 1 [kg / cm 2 ] + ⁇ is set as the pressing force. As ⁇ , for example, 0.1 [kg / cm 2 ] is used.
  • the supply nozzle 42 supplies gas to the air supply unit 22 at a pressure larger than the force applied per unit area by the spring member 22d.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view illustrating the exhaust unit 23 of the moving container 20.
  • the exhaust unit 23 has a tubular main body (second tubular member) 23a whose tip is an exhaust port.
  • the second exhaust pipe 40b is fixedly disposed at a position corresponding to the main body portion 22a.
  • the second exhaust pipe 40b is provided so as to be positioned in front of the moving container 20 in the moving direction.
  • the axis of the tip of the main body 23a and the axis of the tip of the second exhaust pipe 40b extend in the same direction.
  • the inner diameter of the main body portion 23a is smaller than the outer diameter of the second exhaust pipe 40b.
  • the main-body part 23a is comprised by the inside of the front end side of the 2nd exhaust pipe 40b so that accommodation is possible.
  • the exhaust unit 23 is configured to discharge gas from the space 20b according to the pressure inside the space 20b.
  • the exhaust unit 23 includes a relief valve inside the main body 23a. That is, the exhaust unit 23 includes a second valve seat 23b, a second valve body 23c, and a spring member (second response means) 23d.
  • the second valve seat 23b is provided inside the main body 23a.
  • the 2nd valve seat 23b is a protrusion part protruded toward the inner side of the main-body part 22a.
  • the second valve body 23c has a substantially cylindrical shape, and is seated on the second valve seat 23b from the outside of the space portion 20b.
  • the spring member 23d is disposed inside the main body 23a, is supported by a protrusion 23e that protrudes inward, and presses the second valve body 23c in a direction in which it is seated on the second valve seat 23b.
  • the spring member 23d presses the second valve body 23c with a force having the same magnitude as the force applied per unit area by the spring member 22d of the air supply unit 22. That is, 1 [kg / cm 2 ] + ⁇ is set as the pressing force. As ⁇ , for example, 0.1 [kg / cm 2 ] is used.
  • the N 2 gas when the N 2 gas is introduced into the space portion 20 b by the air supply unit 22, the N 2 gas swirls around the space portion 20 b and takes heat from the devices arranged in the space portion 20 b.
  • the N 2 gas heated by the exhaust unit 23 is discharged. Thereby, the temperature adjustment (heat radiation) of the space 20b can be realized.
  • FIG. 7 is a flowchart for explaining the operation of the transport apparatus 1 according to this embodiment.
  • the process shown in FIG. 7 is executed by the control unit 16. For example, it is repeatedly executed at a predetermined interval from the timing when the power of the film forming apparatus 100 is turned on.
  • FIG. 8 is a schematic top view of the apparatus shown in FIG. 2, and is a schematic diagram for explaining the moving position of the moving container 20.
  • the moving container 20 is configured to be movable in the second transfer chamber 14 from position L1 to position L2.
  • the position L1 is the supply / exhaust position. Further, it is assumed that the supply valve connected to the supply nozzle 42 is closed before the start of FIG.
  • the control unit 16 starts from determination of the stop position of the movable container 20 (S10).
  • the control unit 16 refers to the processing schedule of the wafer W provided in the memory, acquires the delivery timing of the wafer W, and determines whether or not it is the timing to carry the wafer W into and out of the load lock 13. If it is a timing which carries in / out the wafer W with respect to the load lock 13, it can be determined that the movement container 20 is located in the supply / exhaust position L1 shown in FIG.
  • the control unit 16 determines that the movable container 20 is not located at the supply / exhaust position L1
  • the control unit 16 determines that the movable container 20 is located at the air supply / exhaust position L1
  • the process proceeds to the gas supply process (S12).
  • control unit 16 opens the supply valve connected to the supply nozzle 42. Thereby, supply and exhaust of N 2 gas is performed with respect to the space portion 20 b of the moving container 20.
  • the process of S12 ends, the process proceeds to a movement determination process (S14).
  • the control unit 16 determines whether or not the movable container 20 has moved from the air supply / exhaust position L1. In the process of S14, when the control unit 16 determines that the movable container 20 has not moved from the supply / exhaust position L1, the process proceeds to the process of S12 again. Thereby, the supply / exhaust of the N 2 gas is continued until the movable container 20 moves from the supply / exhaust position L1. On the other hand, in the process of S14, when the control unit 16 determines that the movable container 20 has moved from the air supply / exhaust position L1, the process proceeds to a gas supply stop process (S16).
  • S16 gas supply stop process
  • control unit 16 closes the supply valve connected to the supply nozzle 42. Thereby, the gas supply from the supply nozzle 42 is stopped.
  • the control process shown in FIG. 7 ends.
  • control unit 16 supplies the supply nozzle 42 from the supply nozzle 42 at the timing when the moving container 20 is stopped in order to carry the wafer W into and out of the load lock 13 by the robot arm 30.
  • the flow rate of N 2 gas can be controlled so that N 2 gas is supplied to the gas unit 22. For this reason, it is possible to radiate heat from the moving container 20 without reducing the degree of vacuum in the second transfer chamber 14.
  • the N 2 gas supplied from the supply nozzle 42 is The N 2 gas is supplied to the air supply unit 22 provided in the moving container 20, and N 2 gas is introduced into the space portion 20b from the air supply port according to the pressure of the supplied N 2 gas. Then, N 2 gas in accordance with the pressure in the space portion 20b is discharged from the exhaust unit 23 to the outside of the mobile container 20. Thus, only in the supply and exhaust position L1 on the moving path of the mobile container 20, N 2 gas from the space portion 20b with N 2 gas is supplied to the space portion 20b is discharged.
  • the transport device 1 when the movable container 20 moves to the air supply / exhaust position L1, the main body portion 22a of the air supply unit 22 stores the supply nozzle 42 in a non-contact manner. .
  • N 2 gas can be appropriately supplied from the supply nozzle 42 toward the air supply port. In this way, the N 2 gas can be supplied to the space portion 20b of the moving container 20 without the supply nozzle 42 and the air supply unit 22 contacting each other.
  • the first valve body 22c can be opened with the atmospheric pressure of the N 2 gas supplied from the supply nozzle 42.
  • the first valve body 22 c moves away from the first valve seat 22 b and the N 2 gas flows into the space portion 20 b, and the supply of the N 2 gas from the supply nozzle 42 is performed.
  • the first valve body 22c is seated on the first valve seat 22b, and the flow of N 2 gas into the space 20b is stopped.
  • the transport device 1 when the N 2 gas is supplied from the supply nozzle 42, the first valve body 22c is separated from the first valve seat 22b and the N 2 gas flows into the space portion 20b. At the same time, the second valve body 23c is separated from the second valve seat 23b, and N 2 gas flows out from the space 20b.
  • the first valve body 22c is separated from the first valve seat 22b and the N 2 gas flows into the space portion 20b.
  • the second valve body 23c is separated from the second valve seat 23b, and N 2 gas flows out from the space 20b.
  • the conveying device 1 it is possible to appropriately discharge the N 2 gas which has not been supplied to the space portion 20b of the N 2 gas supplied to the air supply port from the supply nozzle 42. For this reason, it is possible to dissipate heat in the space 20b while suppressing a decrease in the degree of vacuum in the second transfer chamber 14.
  • the heat generated by the power supply system can be appropriately released in the self-propelled moving container 20 that houses the power supply system.
  • the supply container 42 is provided at a position where the moving container 20 always stops for transferring the wafer W, so that heat can be radiated during the existing transfer operation.
  • N 2 gas can be released from the supply nozzle 42 at the timing of supply and exhaust. For this reason, it becomes possible to radiate heat in the space portion 20b while further suppressing the decrease in the degree of vacuum in the second transfer chamber 14.
  • embodiment mentioned above shows an example of the conveying apparatus 1, You may deform
  • the main body part 22a of the air supply unit 22 described the example which accommodates the supply nozzle 42 in embodiment mentioned above, the case where the supply nozzle 42 accommodates the main body part 22a of the air supply unit 22 may be sufficient. .
  • the linear motor of the movable container 20 A mover may be arranged, or a storage battery serving as a power source for the moving mechanism of the moving container 20 may be arranged.

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Abstract

真空排気可能な第２搬送室（１４）内で被搬送物を搬送する搬送装置（１）であって、第２搬送室（１４）内を移動可能に構成された移動容器（２０）と、第２搬送室（１４）内に固定配置され気体を供給する供給ノズル（４２）と、を備え、移動容器（２０）は、容器内の雰囲気と遮断された空間部（２０ｂ）と、空間部（２０ｂ）に連通する給気口が設けられ、移動容器（２０）が所定位置へ移動した際に供給ノズル（４２）から給気口に供給される気体の圧力に応じて、給気口から空間部（２０ｂ）へ気体を導入する給気ユニット（２２）と、空間部（２０ｂ）に連通する排気口が設けられ、空間部（２０ｂ）の気圧に応じて空間部（２０ｂ）の気体を排気口から排出する排気ユニット（２３）と、を有する。

Description

搬送装置
　本発明は、筐体内で被搬送物を搬送する装置に関するものである。
　従来、真空排気可能な筐体内で、半導体ウェハ等の被搬送物を搬送する装置が知られている（例えば特許文献１，２参照。）。特許文献１記載の装置では、搬送ロボットを搭載した基台が案内レールにスライド動作可能に取り付けられている。基台は、モータによって駆動するボールスクリューと螺合されることでスライド動作可能とされている。また、基台には、その内部が大気圧状態のフレキシブルアームが接続されており、搬送ロボットを駆動させるモータ等の配線がフレキシブルアーム内に収容されている。
　特許文献２記載の装置では、被搬送物を載置するステージが移動部材を介してガイド部材にスライド動作可能に取り付けられている。移動部材とガイド部材とは磁石の反発力により互いに接触しないように維持されている。そして、ステージ内部には、処理容器内部の雰囲気と遮断された空間部が形成され、当該空間部と処理容器外部との雰囲気を連通させるダクト部材が設けられている。移動機構の配線はダクト部材に配置される。
特開２００７－１２７２０号公報 国際公開第ＷＯ２００８／０６６１０３号
　ところで、真空容器内の搬送装置にあっては、被搬送物の大型化や処理室の搭載数の増加に伴い、被搬送物をより長い距離移動させることが要求されている。これに対して、電力を非接触で受電する受電部やバッテリー等を移動容器の内部に収容することで、外部からの電源供給用の配線を不要とし、電源系を独立させた自走式の移動容器を採用することが考えられる。
　しかしながら、上記のような自走式の移動容器とした場合であっても、特許文献２に記載のように、移動容器内部の放熱のために、大気と連通されたダクト部材を移動容器へ取り付ける必要がある。当技術分野では、真空容器内を移動する移動容器内部の放熱を、移動容器の移動を妨げることなく実現することが望まれている。
　本発明の一側面は、真空排気可能な容器内で被搬送物を搬送する搬送装置であって、前記容器内を移動可能に構成された移動容器と、前記容器内に固定配置され、気体を供給する気体供給部と、を備え、前記移動容器は、前記容器内の雰囲気と遮断された空間部と、前記空間部に連通する給気口が設けられ、前記移動容器が所定位置へ移動した際に前記気体供給部から前記給気口に供給される気体の圧力に応じて、前記給気口から前記空間部へ気体を導入する給気ユニットと、前記空間部に連通する排気口が設けられ、前記空間部の気圧に応じて前記空間部の気体を前記排気口から排出する排気ユニットと、を有する。
　上記構成の装置では、内部に空間部を有する移動容器が移動し、気体供給部の配置位置まで移動すると、移動容器に設けられた給気ユニットへ気体供給部から気体が供給され、供給された気体の圧力に応じて給気口から空間部へ気体が導入される。そして、空間部の気圧に応じて気体が排気ユニットから移動容器外へ排出される。このように、移動容器の移動経路上の所定位置においてのみ、空間部へ気体が供給されるとともに空間部の気体が排出される。このため、移動容器に排気ダクト等を固定で取り付けることなく移動容器の空間部の熱を放熱させることができる。よって、真空容器内を移動する移動容器内部の放熱を、移動容器の移動を妨げることなく実現することが可能となる。
　ここで、前記気体供給部は、供給ノズルであり、前記給気ユニットは、先端が前記給気口となる第１管状部材を有し、前記供給ノズルの先端の軸線と前記第１管状部材の先端の軸線とが同一方向に延び、前記供給ノズル及び前記第１管状部材のうち一方の内径が他方の外径よりも大きく形成されており、前記供給ノズル及び前記第１管状部材は、前記移動容器が所定位置へ移動した際に、前記第１管状部材の内部に前記供給ノズルが挿通されるように、又は、前記供給ノズルの内部に前記第１管状部材が挿通されるように、前記容器内及び前記移動容器にそれぞれ設けられていてもよい。このように構成することで、移動容器が所定位置へ移動した場合には、供給ノズル及び菅状部材の何れか一方が、他方の先端を非接触で収容する状態となる。このため、供給ノズルから給気口に向けて適切に気体を供給することができるため、非接触状態で気体の受け渡しをすることが可能となる。
　前記給気ユニットは、前記第１管状部材の内部に設けられた第１弁座と、前記第１弁座に前記空間部側から着座する第１弁体と、前記第１弁体を前記第１弁座に着座する方向に押し当てる第１応答手段と、を有してもよい。前記気体供給部は、前記第１応答手段により単位面積あたりに加わる力よりも大きい圧力で前記給気ユニットへ気体を供給してもよい。このように構成することで、気体供給部から供給された気体の気圧で第１弁体を開くことができる。そして、気体供給部から気体が供給されると、第１弁体が第１弁座から離れて空間部へ気体が流入し、気体供給部からの気体の供給を停止すると、第１弁体が第１弁座に着座して空間部への気体の流入が停止する。このように、気体の供給と大気雰囲気の維持を簡易な構成で実現することができる。
　前記排気ユニットは、先端が前記排気口となる第２管状部材と、前記第２管状部材の内部に設けられた第２弁座と、前記第２弁座に前記空間部の外側から着座する第２弁体と、前記第２弁体を前記第２弁座に着座する方向に押し当てる第２応答手段と、を有してもよい。また、前記第２応答手段は、前記第１応答手段により単位面積あたりに加わる力と同一の大きさの力で前記第２弁体を押し当ててもよい。このように構成することで、気体供給部から気体が供給されると、第１弁体が第１弁座から離れて空間部へ気体が流入するとともに、第２弁体が第２弁座から離れて空間部から気体が流出する。このように、簡易な構成で真空容器内を移動する移動容器内部の放熱を、移動容器の移動を妨げることなく実現することが可能となる。
　前記容器は、前記容器内部を排気する真空ポンプと第１排気管を介して接続されており、前記気体供給部は、前記第１排気管と前記容器との接続箇所に配置されてもよい。このように構成することで、気体供給部から給気口へ供給された気体のうち空間部へ供給されなかった気体を適切に排気することができる。このため、容器内の真空度の低下を抑制しつつ空間部の放熱をすることが可能となる。
　前記容器は、前記容器内部を排気する真空ポンプと第２排気管を介して接続されており、前記排気ユニットは、前記移動容器が所定位置へ移動した際に、前記第２排気管へ前記空間部の気体を排出してもよい。このように構成することで、空間部の気体を適切に排気することができる。このため、容器内の真空度の低下を抑制しつつ空間部の放熱をすることが可能となる。
　前記移動容器は、直線状の案内レールに沿って移動可能に構成され、前記気体供給部は、前記移動容器の移動方向の正面に配置されてもよい。このように構成することで、供給ノズル及び菅状部材の何れか一方が、他方の先端を非接触で収容する状態を簡易に実現することができる。
　前記移動容器は、リニアモータを利用して移動してもよい。このように構成することで、移動容器と案内レールとの摩擦力を低減させて移動の効率を向上させることができる。
　前記移動容器の内部には、前記移動容器に載置する駆動機構の電源もしくは前記移動容器の移動機構の電源である蓄電池、又は、前記駆動機構もしくは前記移動機構への電力を非接触で受電する受電部が配置されていてもよい。このように構成することで、電源系統を内部に収容した自走式の移動容器において、電源系統によって発生した熱を適切に放出することができる。
　前記容器は、前記被搬送物を処理室へ搬入出するために設けられたロードロック、及び前記処理室と連通されており、前記移動容器には、前記ロードロックと前記処理室との間で被搬送物を搬送する搬送ロボットが載置され、前記気体供給部は、前記搬送ロボットにより前記ロードロックに対して前記被搬送物を搬入出するために前記移動容器が停止する位置で、前記給気ユニットへ気体を供給するように配置されていてもよい。移動容器が被搬送物の搬送のために必ず停止する位置に気体供給部を備えることで、既存の搬送動作中に放熱することができる。
　前記移動容器の移動機構の動作及び前記気体供給部からの気体の流量を制御する制御部を備え、前記制御部は、前記搬送ロボットにより前記ロードロックに対して前記被搬送物を搬入出するために前記移動容器を停止させたタイミングで、前記気体供給部から前記給気ユニットへ気体を供給するように流量を制御してもよい。このように構成することで、供給ノズル及び菅状部材の何れか一方が他方の先端を非接触で収容する状態となったタイミングで、供給ノズルから気体を放出させることができる。このため、容器内の真空度の低下を一層抑制しつつ空間部の熱を放熱することが可能となる。
　本発明の種々の側面・種々の実施形態によれば、真空容器内を移動する移動容器内部の放熱を、移動容器の移動を妨げることなく実現することが可能となる。
実施形態に係る搬送装置を備える成膜装置の構成ブロック図である。 実施形態に係る搬送装置が配置された第２搬送室の概要図である。 図２中の移動容器の概略斜視図である。 図２中の移動容器のガス給気ユニットを説明する断面図である。 図２中の移動容器のガス排気ユニットを説明する断面図である。 図２中の移動容器のガスの流れを説明する概要図である。 図１中の制御部の動作を説明するフローチャートである。 図２中の移動容器の移動位置を説明する概要図である。
　以下、実施形態について図面を参照して説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。また、図面の寸法比率は、説明のものと必ずしも一致していない。
　図１は、本実施形態に係る搬送装置１を備える成膜装置１００の構成ブロック図である。本実施形態に係る搬送装置１は、例えば、有機ＥＬ素子、太陽電池等のデバイスの一例である有機ＥＬ素子を製造する際に、採用されるものである。図１に示すように、成膜装置１００は、収容ボックス１０、第１搬送室１１、パージストレージ１２、ロードロック１３、第２搬送室１４、処理室１５及び制御部１６を備えている。
　収容ボックス１０は、処理前の基板及び処理後のウェハ（被搬送物）を収容する。収容ボックス１０は、例えばロードポートに載置され、開閉ドア機構を介して第１搬送室１１と連通されている。第１搬送室１１は、大気と連通されており、その内部に搬送装置１の構成要素である搬送アームが配置されている。第１搬送室１１は、パージストレージ１２と連通されている。パージストレージ１２は、一時的にウェハを載置させる載置台を有し、処理後のウェハを一時的に収容する。さらに、第１搬送室１１は、例えば開閉可能なゲートバルブを介してロードロック１３と連通されている。ロードロック１３は、真空ポンプに接続されており、真空排気可能に構成されている。ロードロック１３は、例えば開閉可能なゲートバルブを介して第２搬送室１４と連通されている。第２搬送室１４は、真空ポンプに接続されており、真空排気可能に構成されている。第２搬送室１４は、内部に搬送機構を備えている。第２搬送室１４は、例えば開閉可能なゲートバルブを介して処理室１５と連通されている。処理室１５は、真空ポンプに接続されており、真空排気可能に構成されている。処理室１５には、ドライエッチング、スパッタリング又はＣＶＤ等によりウェハを処理する処理機構が配置されている。制御部１６は、例えば、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等を備えるデバイスであって、第１搬送室１１に配置された搬送アーム及び第２搬送室に配置された搬送機構の動作を制御可能に構成されている。また、制御部１６は、ウェハを処理する際に必要なガスの流量やプラズマ用の電圧等を制御可能に構成されている。
　上記構成の成膜装置１００では、収容ボックス１０内の処理前のウェハが、第１搬送室１１の搬送アームによって搬出されてロードロック１３へ搬入され、ロードロック１３内の処理前のウェハが、第２搬送室１４の搬送機構によって搬出されて処理室１５へ搬入される。そして、所定の処理工程を終了後、処理室１５内の処理後のウェハが、第２搬送室１４の搬送機構によって搬出されてロードロック１３へ搬入され、ロードロック１３内の処理後のウェハが、第１搬送室１１の搬送アームによって搬出されて、パージストレージ１２へ搬入される。一定期間後、第１搬送室１１の搬送アームによってパージストレージ１２から処理後のウェハが搬出されて、収容ボックス１０内へ搬入される。
　成膜装置１００は、必要に応じて、複数の収容ボックス１０、複数のパージストレージ１２、複数のロードロック１３、複数の第２搬送室１４及び複数の処理室１５を備えてもよい。搬送装置１は、第２搬送室１４内に配置された構成要素及び制御部１６を備えて構成されている。
　以下では、第２搬送室（真空容器）１４及び搬送装置１の詳細を説明する。図２は、第２搬送室１４の概略斜視図である。ここでは、成膜装置１００が、ロードロック１３を一つ、第２搬送室１４を一つ、処理室１５を複数備える場合を一例として説明する。図２に示すように、第２搬送室１４は、略長方形状の筐体内部に形成されている。第２搬送室１４は、ゲートバルブ１３ａを介してロードロック１３に接続されている。また、第２搬送室１４は、ゲートバルブ１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄを介して処理室１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄにそれぞれ接続されている。ロードロック１３及び処理室１５Ａ～１５Ｄは、第２搬送室１４の長手方向に沿って順に並べて配置されている。なお、ロードロック１３及び処理室１５Ａ～１５Ｄと第２搬送室１４を挟んで対向する位置に、ロードロック及び処理室がそれぞれ設けられてもよい。また、４つの処理室が接続されているが処理室の個数は何個でもよく、また、配置順や配置位置も適宜変更してもよい。
　第２搬送室１４には、ウェハＷを搬送するロボットアーム（搬送ロボット）３０が配置されている。ロボットアーム３０は、例えば図中に示すように、２つのウェハを同時に搬送可能なアームであってもよいし、１つのウェハを搬送する多関節形状のアームであってもよい。ロボットアーム３０は、移動容器２０上に配置されており、移動容器２０とともに第２搬送室１４の長手方向にスライド移動可能に構成されている。第２搬送室１４には、図示しない真空ポンプに接続された排気管４０が設けられている。これにより、第２搬送室１４は真空排気可能に構成されている。排気管４０は、ロードロック１３に対してウェハＷを搬入出する際に移動容器２０が停止する位置近傍であって、移動容器２０の移動方向の正面に位置するように、第２搬送室１４を画成する筐体の側壁に設けられている。以下では、ロードロック１３に対してウェハＷを搬入出する際に移動容器２０が停止する位置を給排気位置として説明する。
　ここで、移動容器２０の詳細を説明する。図３は、移動容器２０の概略斜視図である。移動容器２０は、中空の略直方体状であって、第２搬送室１４の雰囲気と遮断された空間部が内部に形成されている。空間部の気圧は、大気圧である。空間部には、移動容器２０に載置されたロボットアーム３０の電源となる蓄電池２１が配置され、電力を外部から取り入れることなくロボットアーム３０を動作可能に構成されている。なお、空間部にロボットアーム３０の電力を非接触で受電する受電部が配置され、非接触給電可能な構成とされていてもよい。このように、移動容器２０は、電源系統が外部から独立に構成されている。
　移動容器２０は、第２搬送室１４の長手方向に沿って配置された直線状の案内レール４１上にスライド移動可能に取り付けられている。移動容器２０は、例えばリニアモータを利用してスライド移動する。移動容器２０及び案内レール４１は、リニアモータの可動子と固定子とがそれぞれ設けられている。案内レール４１には、図示しないリニアモータの駆動機構が接続されている。リニアモータの駆動機構は、制御部１６に接続されている。これにより、制御部１６の信号によってリニアモータが駆動し、移動容器２０が図中の矢印に沿ってスライド移動する。
　移動容器２０の側壁には、給気ユニット２２及び排気ユニット２３が取り付けられている。給気ユニット２２は、移動容器２０が給排気位置へ移動した際に、空間部へ気体を導入し、移動容器２０が給排気位置以外に位置する場合には、空間部の大気圧を維持する。排気ユニット２３は、移動容器２０が給排気位置へ移動した際に、空間部内部から気体を排出し、移動容器２０が給排気位置以外に位置する場合には、空間部の大気圧を維持する。
　排気管４０は、給気ユニット２２及び排気ユニット２３にそれぞれ対応する第１排気管４０ａ及び第２排気管４０ｂを備えている。給気ユニット２２に対応する第１排気管４０ａには、供給ノズル（気体供給部）４２が固定配置されている。供給ノズル４２は、図示しない供給弁及び気体供給源に接続されている。供給弁は制御部１６に接続され、所定のタイミングで開閉動作可能に構成されている。気体供給源から供給される気体は、例えばＮ２である。供給ノズル４２は、移動容器２０が給排気位置へ移動した際に、給気ユニット２２へ非接触で気体を送り込む。
　ここで、給気ユニット２２の詳細を説明する。図４は、移動容器２０の給気ユニット２２を説明する概要断面図である。給気ユニット２２は、先端が給気口となる管状の本体部（第１管状部材）２２ａを有している。移動容器２０が給排気位置へ移動した場合に、本体部２２ａに対応する位置には第１排気管４０ａ及び供給ノズル４２が固定配置されている。第１排気管４０ａ及び供給ノズル４２は、移動容器２０の移動方向の正面に位置するように設けられている。本体部２２ａの先端の軸線と第１排気管４０ａの先端の軸線は同一方向に延びている。また、本体部２２ａの先端側の内径は、第１排気管４０ａの先端側の外径よりも小さく形成されている。これにより、本体部２２ａは、第１排気管４０ａの先端側の内部に収容可能に構成されている。供給ノズル４２は、第１排気管４０ａと第２搬送室１４との接続箇所に配置されている。本体部２２ａの先端の軸線と供給ノズル４２の先端の軸線は同一方向に延びている。また、本体部２２ａの先端側の内径は、供給ノズル４２の先端側の外径よりも大きく形成されている。これにより、本体部２２ａは、その内部に供給ノズル４２の先端を収容可能に構成されている。
　給気ユニット２２は、移動容器２０が給排気位置へ移動した際に、供給ノズル４２から給気口に供給される気体の圧力に応じて、空間部２０ｂへ気体を導入するように構成されている。例えば、給気ユニット２２は、本体部２２ａの内部にリリーフバルブを備えている。すなわち、給気ユニット２２は、第１弁座２２ｂ、第１弁体２２ｃ及びバネ部材（第１応答手段）２２ｄを備えている。第１弁座２２ｂは、本体部２２ａの内部に設けられている。例えば、第１弁座２２ｂは、本体部２２ａ内部に配置され、本体部２２ａの内側へ向けて突出された突起部である。第１弁体２２ｃは、略円柱体形状であり、第１弁座２２ｂに空間部２０ｂ側から着座する。バネ部材２２ｄは、本体部２２ａ内部に配置され、内側へ向けて突出された突起部２２ｅによって支持され、第１弁体２２ｃを第１弁座２２ｂに着座する方向に押し当てる。
　バネ部材２２ｄは、単位面積あたりに加える力が大気圧よりも大きくなるように設定される。すなわち、押し当てる力として１［ｋｇ／ｃｍ２］＋αが設定される。αとしては、例えば０．１［ｋｇ／ｃｍ２］が用いられる。供給ノズル４２は、バネ部材２２ｄにより単位面積あたりに加わる力よりも大きい圧力で給気ユニット２２へ気体を供給する。
　上記構成において、移動容器２０が給排気位置へ移動すると、給気ユニット２２の本体部２２ａが第１排気管４０ａに挿入されるとともに、供給ノズル４２の先端が給気ユニット２２の本体部２２ａに挿入される。この状態で供給ノズル４２からＮ２ガスが供給される。Ｎ２ガスは、空間部２０ｂの内部へ向けて第１弁体２２ｃを押圧する。このため、第１弁体２２ｃは、第１弁座２２ｂから離れる方向へ移動する。これにより、Ｎ２ガスが空間部２０ｂへ導入される。なお、空間部２０ｂへ供給されずに漏れたＮ２ガスは、第１排気管４０ａから排気される。本体部２２ａと第１排気管４０ａとの隙間、本体部２２ａと供給ノズル４２との隙間を小さくすることで、漏れたＮ２ガスを第２搬送室１４へ拡散させることなく排気することができる。一方、移動容器２０が給排気位置以外へ移動すると、第１弁体２２ｃが第１弁座２２ｂに着座して、空間部２０ｂと第２搬送室１４との雰囲気とが遮断される。
　次に、排気ユニット２３の詳細を説明する。図５は、移動容器２０の排気ユニット２３を説明する概要断面図である。排気ユニット２３は、先端が排気口となる管状の本体部（第２管状部材）２３ａを有している。移動容器２０が給排気位置へ移動した場合に、本体部２２ａに対応する位置には第２排気管４０ｂが固定配置されている。第２排気管４０ｂは、移動容器２０の移動方向の正面に位置するように設けられている。本体部２３ａの先端の軸線と第２排気管４０ｂの先端の軸線は同一方向に延びている。また、本体部２３ａの先端側の内径は、第２排気管４０ｂの先端側の外径よりも小さく形成されている。これにより、本体部２３ａは、第２排気管４０ｂの先端側の内部に収容可能に構成されている。
　排気ユニット２３は、空間部２０ｂの内部の圧力に応じて、空間部２０ｂから気体を排出するように構成されている。例えば、排気ユニット２３は、本体部２３ａの内部にリリーフバルブを備えている。すなわち、排気ユニット２３は、第２弁座２３ｂ、第２弁体２３ｃ及びバネ部材（第２応答手段）２３ｄを備えている。第２弁座２３ｂは、本体部２３ａの内部に設けられている。例えば、第２弁座２３ｂは、本体部２２ａの内側へ向けて突出された突出部である。第２弁体２３ｃは、略円柱体形状であり、第２弁座２３ｂに空間部２０ｂの外側から着座する。バネ部材２３ｄは、本体部２３ａ内部に配置され、内側へ向けて突出された突起部２３ｅによって支持され、第２弁体２３ｃを第２弁座２３ｂに着座する方向に押し当てる。
　バネ部材２３ｄは、給気ユニット２２のバネ部材２２ｄにより単位面積あたりに加わる力と同一の大きさの力で第２弁体２３ｃを押し当てる。すなわち、押し当てる力として１［ｋｇ／ｃｍ２］＋αが設定される。αとしては、例えば０．１［ｋｇ／ｃｍ２］が用いられる。
　上記構成において、移動容器２０が給排気位置へ移動し、給気ユニット２２からＮ２ガスが空間部２０ｂへ導入されると、空間部２０ｂの気圧が上昇し、空間部２０ｂの外側へ向けて第２弁体２３ｃを押圧する。このため、第２弁体２３ｃは、第２弁座２３ｂから離れる方向へ移動する。これにより、空間部２０ｂに配置された機器類による熱により温められたＮ２ガスが排出され、第２排気管４０ｂにより排気される。よって、空間部２０ｂの温度が低下する。なお、本体部２３ａと第２排気管４０ｂとの隙間を小さくすることで、Ｎ２ガスを第２搬送室１４へ拡散させることなく排気することができる。一方、移動容器２０が給排気位置以外へ移動すると、第２弁体２３ｃが第２弁座２３ｂに着座して、空間部２０ｂと第２搬送室１４との雰囲気とが遮断される。
　以上、図６に示すように、給気ユニット２２により空間部２０ｂへＮ２ガスが導入されることで、Ｎ２ガスが空間部２０ｂを旋回し空間部２０ｂに配置された機器から熱を奪い、排気ユニット２３により温められたＮ２ガスが排出される。これにより、空間部２０ｂの温度調整（放熱）を実現することができる。
　次に、搬送装置１における給排気動作について説明する。図７は、本実施形態に係る搬送装置１の動作を説明するフローチャートである。図７に示す処理は、制御部１６により実行される。例えば、成膜装置１００の電源がＯＮされたタイミングから所定の間隔で繰り返し実行される。なお、説明理解の容易性を考慮して、図８を用いて処理を説明する。図８は、図２に示す装置の概略上面図であり、移動容器２０の移動位置を説明する概要図である。図８に示すように、移動容器２０は、第２搬送室１４内を位置Ｌ１～位置Ｌ２まで移動可能に構成されている。なお、位置Ｌ１が給排気位置となる。また、図７の開始前には、供給ノズル４２に接続された供給弁が閉とされているものとする。
　図７に示すように、制御部１６は、移動容器２０の停止位置判定から開始する（Ｓ１０）。例えば、制御部１６は、メモリに備わるウェハＷの処理スケジュールを参照し、ウェハＷの受け渡しタイミングを取得して、ロードロック１３に対してウェハＷを搬入出するタイミングか否かを判定する。ロードロック１３に対してウェハＷを搬入出するタイミングであれば、移動容器２０が図８に示す給排気位置Ｌ１に位置していると判定することができる。Ｓ１０の処理において、制御部１６が、移動容器２０が給排気位置Ｌ１に位置していないと判定した場合には、ガスを供給する必要がないので図７に示す制御処理を終了する。一方、制御部１６が、移動容器２０が給排気位置Ｌ１に位置していると判定した場合には、ガス供給処理へ移行する（Ｓ１２）。
　Ｓ１２の処理では、制御部１６が、供給ノズル４２に接続された供給弁を開とする。これにより、移動容器２０の空間部２０ｂに対してＮ２ガスの給排気が行われる。Ｓ１２の処理が終了すると、移動判定処理へ移行する（Ｓ１４）。
　Ｓ１４の処理では、制御部１６が、移動容器２０が給排気位置Ｌ１から移動したか否かを判定する。Ｓ１４の処理において、制御部１６が、移動容器２０が給排気位置Ｌ１から移動していないと判定した場合には、再度Ｓ１２の処理へ移行する。これにより、移動容器２０が給排気位置Ｌ１から移動するまで、Ｎ２ガスの給排気が続行される。一方、Ｓ１４の処理において、制御部１６が、移動容器２０が給排気位置Ｌ１から移動したと判定した場合には、ガス供給停止処理へ移行する（Ｓ１６）。
　Ｓ１６の処理では、制御部１６が、供給ノズル４２に接続された供給弁を閉とする。これにより、供給ノズル４２からのガス供給が停止される。Ｓ１６の処理が終了すると、図７に示す制御処理を終了する。
　以上で図７に示す制御処理を終了する。図７に示す制御処理を実行することで、制御部１６は、ロボットアーム３０によりロードロック１３に対してウェハＷを搬入出するために移動容器２０を停止させたタイミングで、供給ノズル４２から給気ユニット２２へＮ２ガスを供給するように、Ｎ２ガスの流量を制御することができる。このため、第２搬送室１４の真空度を低下させることなく、移動容器２０の放熱を行うことが可能となる。
　以上、本実施形態に係る搬送装置１によれば、内部に空間部２０ｂを有する移動容器２０が移動し、供給ノズル４２の配置位置まで移動すると、供給ノズル４２から供給されたＮ２ガスが、移動容器２０に設けられた給気ユニット２２へ供給され、供給されたＮ２ガスの圧力に応じて、給気口からＮ２ガスが空間部２０ｂへ導入される。そして、空間部２０ｂの気圧に応じてＮ２ガスが排気ユニット２３から移動容器２０の外へ排出される。このように、移動容器２０の移動経路上の給排気位置Ｌ１においてのみ、空間部２０ｂへＮ２ガスが供給されるとともに空間部２０ｂからＮ２ガスが排出される。このため、移動容器２０に排気ダクト等を固定で取り付けることなく、移動容器２０の空間部２０ｂからＮ２ガスを排気させることができる。よって、第２搬送室１４内を移動する移動容器２０の熱の放熱を、移動容器２０の移動を妨げることなく実現することが可能となる。
　また、本実施形態に係る搬送装置１によれば、移動容器２０が給排気位置Ｌ１へ移動した場合には、給気ユニット２２の本体部２２ａが供給ノズル４２を非接触で収容する状態となる。このため、供給ノズル４２から給気口に向けて適切にＮ２ガスを供給することができる。このように、供給ノズル４２と給気ユニット２２とが接触することなく、Ｎ２ガスを移動容器２０の空間部２０ｂへ供給することが可能となる。
　また、本実施形態に係る搬送装置１によれば、供給ノズル４２から供給されたＮ２ガスの気圧で第１弁体２２ｃを開くことができる。そして、供給ノズル４２からＮ２ガスが供給されると、第１弁体２２ｃが第１弁座２２ｂから離れて空間部２０ｂへＮ２ガスが流入し、供給ノズル４２からＮ２ガスの供給を停止すると、第１弁体２２ｃが第１弁座２２ｂに着座して空間部２０ｂへのＮ２ガスの流入が停止する。このように、Ｎ２ガスの供給と大気雰囲気の維持を簡易な構成で実現することができる。すなわち、圧縮空気等のボンベを用いることなく大気雰囲気を維持することが可能となるため、簡易な構成とすることができる。
　また、本実施形態に係る搬送装置１によれば、供給ノズル４２からＮ２ガスが供給されると、第１弁体２２ｃが第１弁座２２ｂから離れて空間部２０ｂへＮ２ガスが流入するとともに、第２弁体２３ｃが第２弁座２３ｂから離れて空間部２０ｂからＮ２ガスが流出する。このように、リリーフバルブを用いた簡易な構成で、第２搬送室１４内を移動する移動容器２０内部の熱の放熱を、移動容器２０の移動を妨げることなく実現することが可能となる。
　また、本実施形態に係る搬送装置１によれば、供給ノズル４２から給気口へ供給されたＮ２ガスのうち空間部２０ｂへ供給されなかったＮ２ガスを適切に排気することができる。このため、第２搬送室１４内の真空度の低下を抑制しつつ空間部２０ｂの放熱をすることが可能となる。
　また、本実施形態に係る搬送装置１によれば、電源系統を内部に収容した自走式の移動容器２０において、電源系統によって発生した熱を適切に放出することができる。
　また、本実施形態に係る搬送装置１によれば、移動容器２０がウェハＷの搬送のために必ず停止する位置に供給ノズル４２を備えることで、既存の搬送動作中に放熱することができる。
　また、本実施形態に係る搬送装置１によれば、給排気のタイミングで供給ノズル４２からＮ２ガスを放出させることができる。このため、第２搬送室１４内の真空度の低下を一層抑制しつつ空間部２０ｂの放熱をすることが可能となる。
　なお、上述した実施形態は搬送装置１の一例を示すものであり、実施形態に係る搬送装置１を変形し、又は他のものに適用したものであってもよい。
　例えば、上述した実施形態では、第２搬送室１４を真空排気するための排気管４０に供給ノズル４２を設ける場合を説明したが、排気管４０とは別の排気管を第２搬送室１４にさらに設けて、当該排気管に供給ノズル４２を設ける構成としてもよい。
　また、上述した実施形態では、給気ユニット２２の本体部２２ａが供給ノズル４２を収容する例を説明したが、供給ノズル４２が給気ユニット２２の本体部２２ａを収容する場合であってもよい。
　また、上述した実施形態では、空間部２０ｂには、ロボットアーム３０の駆動機構及び電源が配置されている例を説明したが、これに限られるものではなく、例えば、移動容器２０のリニアモータの可動子が配置されてもよいし、移動容器２０の移動機構の電源となる蓄電池を配置してもよい。
　１…搬送装置、１４…第２搬送室、１５，１５Ａ～１５Ｄ…処理室、１６…制御部、２０…移動容器、２０ｂ…空間部、２１…蓄電池、２２…給気ユニット、２２ａ…本体部（第１管状部材）、２２ｂ…第１弁座、２２ｃ…第１弁体、２２ｄ…バネ部材（第１応答手段）、２３…排気ユニット、２３ａ…本体部（第２管状部材）、２３ｂ…第２弁座、２３ｃ…第２弁体、２３ｄ…バネ部材（第２応答手段）、３０…ロボットアーム（搬送ロボット）、４０…排気管、４０ａ…第１排気管、４０ｂ…第２排気管、４１…案内レール、４２…供給ノズル（気体供給部）。

Claims (13)

  1. 　真空排気可能な容器内で被搬送物を搬送する搬送装置であって、
    　前記容器内を移動可能に構成された移動容器と、
    　前記容器内に固定配置され、気体を供給する気体供給部と、を備え、
    　前記移動容器は、
    　前記容器内の雰囲気と遮断された空間部と、
    　前記空間部に連通する給気口が設けられ、前記移動容器が所定位置へ移動した際に前記気体供給部から前記給気口に供給される気体の圧力に応じて、前記給気口から前記空間部へ気体を導入する給気ユニットと、
    　前記空間部に連通する排気口が設けられ、前記空間部の気圧に応じて前記空間部の気体を前記排気口から排出する排気ユニットと、を有する搬送装置。
  2. 　前記気体供給部は、供給ノズルであり、
    　前記給気ユニットは、先端が前記給気口となる第１管状部材を有し、
    　前記供給ノズルの先端の軸線と前記第１管状部材の先端の軸線とが同一方向に延び、前記供給ノズル及び前記第１管状部材のうち一方の内径が他方の外径よりも大きく形成されており、
    　前記供給ノズル及び前記第１管状部材は、前記移動容器が所定位置へ移動した際に、前記第１管状部材の内部に前記供給ノズルが挿通されるように、又は、前記供給ノズルの内部に前記第１管状部材が挿通されるように、前記容器内及び前記移動容器にそれぞれ設けられている請求項１に記載の搬送装置。
  3. 　前記給気ユニットは、
    　前記第１管状部材の内部に設けられた第１弁座と、
    　前記第１弁座に前記空間部側から着座する第１弁体と、
    　前記第１弁体を前記第１弁座に着座する方向に押し当てる第１応答手段と、を有する請求項２に記載の搬送装置。
  4. 　前記気体供給部は、前記第１応答手段により単位面積あたりに加わる力よりも大きい圧力で前記給気ユニットへ気体を供給する請求項３に記載の搬送装置。
  5. 　前記排気ユニットは、
    　先端が前記排気口となる第２管状部材と、
    　前記第２管状部材の内部に設けられた第２弁座と、
    　前記第２弁座に前記空間部の外側から着座する第２弁体と、
    　前記第２弁体を前記第２弁座に着座する方向に押し当てる第２応答手段と、を有する請求項３又は４に記載の搬送装置。
  6. 　前記第２応答手段は、前記第１応答手段により単位面積あたりに加わる力と同一の大きさの力で前記第２弁体を押し当てる請求項５に記載の搬送装置。
  7. 　前記容器は、前記容器内部を排気する真空ポンプと第１排気管を介して接続されており、
    　前記気体供給部は、前記第１排気管と前記容器との接続箇所に配置される請求項２～６の何れか一項に記載の搬送装置。
  8. 　前記容器は、前記容器内部を排気する真空ポンプと第２排気管を介して接続されており、
    　前記排気ユニットは、前記移動容器が所定位置へ移動した際に、前記第２排気管へ前記空間部の気体を排出する請求項１～７の何れか一項に記載の搬送装置。
  9. 　前記移動容器は、直線状の案内レールに沿って移動可能に構成され、
    　前記気体供給部は、前記移動容器の移動方向の正面に配置される請求項１～８の何れか一項に記載の搬送装置。
  10. 　前記移動容器は、リニアモータを利用して移動する請求項１～９の何れか一項に記載の搬送装置。
  11. 　前記移動容器の内部には、前記移動容器に載置する駆動機構の電源もしくは前記移動容器の移動機構の電源である蓄電池、又は、前記駆動機構もしくは前記移動機構への電力を非接触で受電する受電部が配置されている請求項１～１０の何れか一項に記載の搬送装置。
  12. 　前記容器は、前記被搬送物を処理室へ搬入出するために設けられたロードロック、及び前記処理室と連通されており、
    　前記移動容器には、前記ロードロックと前記処理室との間で被搬送物を搬送する搬送ロボットが載置され、
    　前記気体供給部は、前記搬送ロボットにより前記ロードロックに対して前記被搬送物を搬入出するために前記移動容器が停止する位置で、前記給気ユニットへ気体を供給するように配置されている請求項１～１１の何れか一項に記載の搬送装置。
  13. 　前記移動容器の移動機構の動作及び前記気体供給部からの気体の流量を制御する制御部を備え、
    　前記制御部は、前記搬送ロボットにより前記ロードロックに対して前記被搬送物を搬入出するために前記移動容器を停止させたタイミングで、前記気体供給部から前記給気ユニットへ気体を供給するように流量を制御する請求項１２に記載の搬送装置。
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