KR20200110196A - 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법, 및 기록매체 - Google Patents

기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법, 및 기록매체 Download PDF

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KR20200110196A
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Abstract

본 발명은, 하우징 내의 산소 농도의 저감과, 이동 탑재실의 안정된 압력 제어를 실현한다. 보트에 탑재한 기판을 처리하는 처리실과, 상기 보트에 상기 기판을 이동 탑재하는 이동 탑재실과, 상기 이동 탑재실에 인접하는 포드 반송실과, 상기 포드 반송실에 마련된 반송실계 배기부와, 상기 반송실을 구성하는 하우징의 벽을 따라 마련되고, 상기 벽과의 사이에 제1 가둠 공간이 형성되는 보강 구조와, 상기 하우징 내의 공간과 상기 제1 가둠 공간이 연통하도록 상기 보강 구조에 마련된 연통 구멍과, 상기 하우징 내에서 복수의 보강 구조가 접속되고, 복수의 상기 제1 가둠 공간과 연통하는 제2 가둠 공간을 갖는 집합 관과, 상기 이동 탑재실을 구성하는 하우징 내에 불활성 가스를 공급하는 불활성 가스 공급부와, 상기 포드 반송실에서 상기 집합 관에 접속되어, 상기 이동 탑재실의 압력>상기 제1 가둠 공간의 압력>상기 제2 가둠 공간의 압력>상기 포드 반송실이 압력으로 되도록 조정하는 압력 조정부를 갖는 기술이다.

Description

기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법, 및 기록매체 {SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND RECORDING MEDIUM}
반도체 기판 등의 기판에, 예를 들어 열처리 등의 처리를 실시하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
IC의 제조 공정에서는, 기판에 절연막이나 금속막이나 반도체막 등을 형성하거나, 혹은 불순물을 확산시키는 등의 열처리를 행하기 위해서, 예를 들어 복수매의 기판을 보트에 탑재하고, 복수매의 기판에 대하여 동시에 뱃치 처리를 행하는 종형 처리 장치가 사용되고 있다.
이 종형 처리 장치에는, 보트에 탑재한 복수매의 기판을 처리하는 처리실과, 처리 전에 있어서 보트에 기판을 이동 탑재하는 이동 탑재실을 구비하고 있다. 이동 탑재실에는 불활성 가스로서 예를 들어 질소 가스를 충만시킴으로써, 이동 탑재실 내의 산소 농도를 저하시켜 기판을 산소로부터 차단하여, 자연 산화막이 기판에 형성되는 것을 억제하는 것이 있다(특허문헌 1 참조).
그러나, 종래의 종형 처리 장치에서는, 이동 탑재실 내의 산소 농도를 저감하려고 하면 이동 탑재실의 압력 제어가 불안정해지고, 이것이 장치의 스루풋을 향상시키는 데 있어서 과제로 되어 있다.
WO2014/050464
본 개시의 목적은, 하우징 내의 산소 농도의 저감과, 이동 탑재실의 안정된 압력 제어를 실현하는 기술을 제공하는 데 있다.
보트에 탑재한 기판을 처리하는 처리실과, 상기 보트에 상기 기판을 이동 탑재하는 이동 탑재실과, 상기 이동 탑재실에 인접하는 포드 반송실과, 상기 포드 반송실에 마련된 반송실계 배기부와, 상기 반송실을 구성하는 하우징의 벽을 따라 마련되고, 상기 벽과의 사이에 제1 가둠 공간이 형성되는 보강 구조와, 상기 하우징 내의 공간과 상기 제1 가둠 공간이 연통하도록 상기 보강 구조에 마련된 연통 구멍과, 상기 하우징 내에서 복수의 보강 구조가 접속되고, 복수의 상기 제1 가둠 공간과 연통하는 제2 가둠 공간을 갖는 집합 관과, 상기 이동 탑재실을 구성하는 하우징 내에 불활성 가스를 공급하는 불활성 가스 공급부와, 상기 포드 반송실에서 상기 집합 관에 접속되고, 상기 이동 탑재실의 압력>상기 제1 가둠 공간의 압력>상기 제2 가둠 공간의 압력>상기 포드 반송실의 압력이 되도록 조정하는 압력 조정부를 갖는 기술이 제공된다.
본 개시에 의하면, 하우징 내의 산소 농도의 저감과, 이동 탑재실의 안정된 압력 제어를 실현할 수 있다.
도 1은 기판 처리 장치의 사시도이다.
도 2는 기판 처리 장치의 수직 단면도이다.
도 3은 보강 구조를 설명하는 도면이다.
도 4는 보강 구조를 설명하는 도면이다.
도 5는 보강 구조와 압력 조정부를 설명하는 도면이다.
도 6은 보강 구조와 압력 조정부를 설명하는 도면이다.
도 7은 압력 조정부를 설명하는 도면이다.
도 8은 처리로를 설명하는 도면이다.
도 9는 컨트롤러를 설명하는 도면이다.
도 10은 압력 조정부를 설명하는 도면이다.
(제1 실시 형태)
도면을 참조하여 제1 실시 형태에서의 기판 처리 장치를 설명한다. 본 실시 형태에서, 기판 처리 장치는, 일례로서, 반도체 장치(IC: Integrated Circuit)의 제조 방법에서의 처리 공정을 실시하는 반도체 제조 장치로서 구성되어 있다. 도 1은 처리 장치의 투시도이며, 사시도로서 나타내고 있다. 또한, 도 2는 도 1에 도시하는 처리 장치의 측면 투시도이다. 도 3 내지 도 7은, 이동 탑재실의 보강 구조의 상세를 설명하는 설명도이다. 도 8은 기판 처리 장치를 제어하는 컨트롤러를 설명하는 설명도이다. 도 9는, 처리로(202)의 상세를 설명하는 설명도이다.
기판 처리 장치(100)는, 실리콘 등으로 이루어지는 기판(200)을 수납하는 기판 캐리어로서 포드(110)를 사용하고, 하우징(111)을 구비하고 있다. 하우징(111)의 정면 벽(111a)에는, 포드 반입 반출구(112)가, 하우징(111)의 내외를 연통하도록 개설되어 있고, 포드 반입 반출구(112)는, 프론트 셔터(113)에 의해 개폐된다. 포드 반입 반출구(112)의 정면 전방측에는, 로드 포트(114)가 설치되어 있고, 로드 포트(114)는, 포드(110)를 적재한다. 포드(110)는, 로드 포트(114) 상에 공정내 반송 장치(도시하지 않음)에 의해 반입되며, 또한, 로드 포트(114) 상으로부터 반출된다.
하우징(111) 내의 전후 방향의 대략 중앙부에서의 상부에는, 회전 선반(105)이 설치되어 있고, 회전 선반(105)은, 지주(116)를 중심으로 회전하고, 선반판(117)에 복수개의 포드(110)를 보관한다.
하우징(111) 내에서의 로드 포트(114)와 회전 선반(105)의 사이에는, 포드 반송 장치(118)가 설치되어 있다. 포드 반송 장치(118)는, 포드(110)를 보유 지지한 채 승강 가능한 포드 엘리베이터(118a)와, 수평 반송 기구로서의 포드 반송 기구(118b)로 구성되어 있고, 로드 포트(114), 회전 선반(105), 포드 오프너(121)와의 사이에서 포드(110)를 반송한다. 포드 반송 장치(118)가 배치된 방을 포드 반송실(126)이라고 칭한다.
하우징(111)의 천장에는, 클린에어 유닛(131)이 마련된다. 클린에어 유닛(131)으로부터는 정화된 불활성 가스인 클린에어가 공급되어, 하우징(111) 내에서의 분진 발산을 억제하고 있다. 하우징(111)의 바닥에는, 배기부(132)가 마련된다. 배기부(132)는, 반송실계 배기부라고도 칭한다. 클린에어 유닛(131)으로부터 공급된 불활성 가스나 후술하는 가둠 공간의 분위기를 배기한다.
하우징(111) 내의 전후 방향의 대략 중앙부에서의 하부에는, 서브하우징(119)이 후단에 걸쳐서 구축되어 있다. 서브하우징(119)의 정면 벽(119a)에는, 기판(200)을 서브하우징(119) 내에 대하여 반입 반출하기 위한 기판 반입 반출구(120)가 한 쌍, 수직 방향으로 상하 2단으로 배열되어 개설되어 있고, 상하단의 기판 반입 반출구(120)에는 한 쌍의 포드 오프너(121)가 각각 설치되어 있다.
포드 오프너(121)는, 포드(110)를 적재하는 적재대(122)와, 포드(110)의 캡(덮개)을 탈착하는 캡 착탈 기구(123)를 구비하고 있다. 포드 오프너(121)는, 적재대(122)에 적재된 포드(110)의 캡을 캡 착탈 기구(123)에 의해 탈착함으로써, 포드(110)의 기판 출납구를 개폐한다. 적재대(122)는, 기판을 이동 탑재할 때 기판 수용기가 적재되는 이동 탑재 선반이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 서브하우징(119)은, 포드 반송 장치(118)나 회전 선반(105)의 설치 공간의 분위기와 격리된 이동 탑재실(124)을 구성하고 있다. 이동 탑재실(124) 내의 전방측 영역에는, 포드(110)에 저장되어 있는 기판을 기판 보유 지지구로서의 보트(217)에 이동 탑재하는 기판 이동 탑재 기구(125)가 설치되어 있다. 기판 이동 탑재 기구(125)는, 기판 이동 탑재 수단으로서의 기판 이동 탑재기를 구성한다. 기판 이동 탑재 기구(125)는, 기판(200)을 트위저(125c)에 적재해서 수평 방향으로 회전 내지 직선 구동 가능한 기판 이동 탑재 장치(125a), 및 기판 이동 탑재 장치(125a)를 승강시키기 위한 기판 이동 탑재 장치 엘리베이터(125b)로 구성되어 있다. 이들 기판 이동 탑재 장치 엘리베이터(125b) 및 기판 이동 탑재 장치(125a)의 연속 동작에 의해, 보트(217)에 대하여, 기판(200)을 장전 및 장착 해제한다.
이동 탑재실(124) 내에는, 청정화된 불활성 가스인 클린에어(133)를 공급하도록, 공급 팬 및 방진 필터로 구성된 클린 유닛(134)이 설치되어 있다. 클린 유닛(134)은, 불활성 가스 공급부, 혹은 이동 탑재실계 불활성 가스 공급부라고도 칭한다.
클린 유닛(134)은, 이동 탑재실(124)에 불활성 가스를 공급하는 불활성 가스 공급부를 구성한다. 또한, 이동 탑재실(124)에는, 이동 탑재실(124) 내의 분위기를 이동 탑재실(124)밖으로 배출하는 배기부(127)가 마련되어 있다. 배기부(127)는, 이동 탑재실(124) 밖으로 배출하는 분위기의 일부를 클린 유닛(134)으로 복귀시켜 순환시키고, 나머지를 기판 처리 장치(100) 밖으로 배출하도록 구성되어 있다. 배기부(127)는 이동 탑재실계 배기부라고도 칭한다.
도 2에 도시한 바와 같이, 보트(217)의 상방에는, 처리로(202)가 마련되어 있다. 처리로(202)는, 내부에 후술하는 반응관(201)을 구비하고, 반응관(201)의 주위에는, 반응관(201) 내를 가열하는 히터(211)를 구비한다. 처리로(202)의 하단은, 노구 캡(147)에 의해 개폐된다. 처리로(202)의 상세는 후술한다.
도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 이동 탑재실(124) 내에는, 보트(217)를 승강시키기 위한 보트 엘리베이터(115)가 설치되어 있다. 보트 엘리베이터(115)는, 기판 보유 지지구 반송 수단으로서의 기판 보유 지지구(보트) 반송기를 구성한다. 보트 엘리베이터(115)에 연결된 암(128)에는, 시일 캡(219)이 수평하게 설치되어 있고, 시일 캡(219)은, 보트(217)를 수직으로 지지하고, 처리로(202)의 하단부를 밀폐 가능하도록 구성되어 있다.
보트(217)는, 복수개의 보유 지지 부재를 구비하고 있고, 복수매(예를 들어, 50매 내지 125매 정도)의 기판(200)을, 그 중심을 맞춰서 수직 방향으로 정렬시킨 상태에서, 각각 수평하게 보유 지지하도록 구성되어 있다.
또한, 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치(100)는, 제어 수단으로서의 컨트롤러(300)(후술)를 갖고 있다. 컨트롤러(300)는, 기판 처리 장치(100)에서의 처리로(202)에 대한 가스 유량 제어나, 처리로(202) 내의 압력 제어나, 처리로(202)의 히터 온도 제어나, 보트 엘리베이터(115)나 기판 이동 탑재 기구(125) 등의 구동 제어 등, 기판 처리 장치(100) 전체를 제어하도록 구성되어 있다.
계속해서, 도 3 내지 도 7을 사용해서 본 실시 형태에서의 보강 구조와 그 주위의 구조를 설명한다. 또한, 도 3 내지 도 6에서의 α, α'는, 도 2의 α의 방향, α'의 방향을 나타내고 있다.
서브하우징(119)은, 상술한 바와 같이, 이동 탑재실(124)을 구성한다. 이동 탑재실(124)은, 본 실시 형태에서는 처리로(202)에 인접하고 있다. 이동 탑재실(124)은, 보트(217)와 포드(110)의 사이에서 기판(200)을 이동 탑재하는 이동 탑재실이며, 기판(200)을 탑재한 보트(217)를 처리실에 반입하고, 또한 처리실로부터 반출하기 위해서 사용하는 반송실이기도 하다. 이동 탑재실(124)은, 기판(200)에의 자연 산화막의 형성을 방지하기 위한 밀폐 공간으로 되어 있고, 불활성 가스, 예를 들어 질소(N2) 가스로 채워지는 구조이다. 따라서, 서브하우징(119)은, 대기압보다 50Pa 정도의 양압으로 유지되는 기밀 구조로 구축되어 있다.
이동 탑재실(124)은 보트(217), 클린에어 유닛(134), 기판 이동 탑재 장치(125a) 등을 내포하기 위해서 용적이 커지지만, 그 가중을 경량화하기 위해서 스테인리스 등의 판을 조합한 구조로 하고 있다. 그 때문에, 이동 탑재실(124)의 벽에는, 보강 구조(141)가 마련되어 있다.
여기서, 도 3, 도 4, 도 5, 도 6을 사용해서 보강 구조(141)에 대해서 설명한다. 도 3은 도 2의 점선α-α'에서의 횡단면도이다. 또한, 클린에어 유닛(134) 등의 구성은 설명의 편의상 생략하고 있다. 도 4는, 도 3의 절취부를 사시도로서 표현한 도면이다. 도 5, 도 6은, 이동 탑재실(124)의 측벽 전체와 그 주위의 구조를 도시한 도면이다.
보강 구조(141)는, 이동 탑재실(124)의 벽(140)을 따라 복수 배치된다. 배치의 위치나 수는, 그 밖에 배치되는 부품이나 이동 탑재실(124)의 강도와 관련해서 적절히 조정된다. 도 3, 도 4에서는, 일례로서 2개의 보강 구조(141)가 벽(140)을 따라 배치되어 있다. 도 5에 기재된 바와 같이, 보강 구조(141)는 이동 탑재실(124)의 측방의 벽(140) 중, 수직 방향으로 연신되도록 배치된다.
이동 탑재실(124)에는, 도 6에 기재된 바와 같이, 또한 보강 구조(141)의 상방에 집합 관(151)를 마련한다. 집합 관(151)은, 도 5에서의 상벽(140a)을 따라 마련된 것이며, 수평 방향으로 연신되도록 배치된다. 또한, 도 6에서는, 설명의 편의상, 1개의 보강 구조(141)를 기재하고 있지만, 집합 관(151)은 다른 보강 구조(141)에도 접속된다. 이렇게 배치함으로써, 이동 탑재실(124)의 강도를 향상시킨다.
보강 구조(141)는, 강도를 유지하기 위해서, 역 ㄷ자 형상의 주 구조(142)와 플랜지(143)를 갖는다. 플랜지(143)가 벽(140)에 용접됨으로써, 보강 구조(141)는 벽(140)에 고정된다. 주 구조(142)와 벽(140)의 사이에는, 가둠 공간(144)이 형성된다. 가둠 공간(144)은 제1 가둠 공간이라고도 칭한다. 주 구조(142)에는 연통 구멍(145)이 마련되어, 가둠 공간(144)과 이동 탑재실(124) 내의 공간을 연통하고 있다.
가둠 공간(144)은 집합 관(151) 내의 가둠 공간(153)과 연통된다. 집합 관(151)은, 예를 들어 내부가 공동인 통형 구조(152)로 구성되어 있다. 통형 구조(152)의 내부의 공동을 가둠 공간(153)이라고 칭하고, 가둠 공간(153)은 가둠 공간(144)과 연통된다. 가둠 공간(153)은 제2 가둠 공간이라고도 칭한다. 또한, 보강 구조(141)와 마찬가지의 주 구조, 플랜지를 사용하여, 보강 구조로서 사용해도 된다.
그런데, 상술한 바와 같이 이동 탑재실(124) 내의 산소 성분을 제거할 필요가 있다. 예를 들어, 이동 탑재실(124) 내의 산소 농도를, 3ppm 이하로 하는 것이 바람직하다.
산소 성분의 대부분은, 클린 유닛(134)으로부터 공급되는 클린에어(133)에 의해 제거된다. 그런데, 가둠 공간(144), 가둠 공간(153) 중의 산소 성분은 제거하기 어렵다는 문제가 있다. 가둠 공간(144)은 주 구조(142)로 덮혀져 있고, 가둠 공간(153)은 통형 구조(152)로 덮혀져 있어, 각각 클린에어(133)가 도달하기 어렵기 때문이다. 따라서, 산소 성분을 원하는 농도 이하로 하기 위해서는, 많은 시간을 들일 필요가 있다.
또한, 산소 농도를 저감하는 다른 방법으로서, 가둠 공간(144)과 이동 탑재실(124)의 공간, 가둠 공간(153)과 이동 탑재실(124)의 공간을 완전하게 격리하는 것도 생각할 수 있다. 그러나, 플랜지(143)는 벽(140)에 용접되는 것 뿐이기 때문에, 각 가둠 공간으로부터 용접 부분을 통해서 이동 탑재실(124)에 산소가 침입하고, 그 결과 이동 탑재실(124)의 산소 농도가 높아진다는 문제가 있다. 따라서, 용접으로 격리하려고 해도, 산소 농도를 낮게 하는 것은 곤란하다.
또한 특허문헌 1과 같이, 가둠 공간(144)과 펌프를 연통시키는 방법도 생각할 수 있다. 그러나, 산소 성분 농도를 조기에 원하는 값 이하로 할 수 있지만, 펌프에 의해 이동 탑재실(124) 중의 분위기도 가둠 공간(144)을 통해서 급속하게 배기되어버려, 이동 탑재실(124)의 압력 조정이 곤란해진다는 문제가 있다. 나아가, 클린에어(133)가 방류되어, 불필요하게 소비되어 버린다는 문제가 있다.
그래서 본 기술에서는, 도 5, 도 6에 기재된 바와 같이, 가둠 공간(144), 가둠 공간(153)의 압력을 제어하는 압력 조정부(160)를 마련하는 것으로 한다. 이하에, 상세를 설명한다.
도 5, 도 6에 기재된 바와 같이, 보강 구조(141)의 하방에는 연통 구멍(145)이 마련된다. 보강 구조(141)의 상단은 집합 관(151)에 접속되고, 가둠 공간(144)와 가둠 공간(153)이 연통된다. 후술하는 바와 같이, 이동 탑재실(124) 중의 불활성 가스는, 이동 탑재실로부터 보강 구조(141), 집합 관(151), 압력 조정부(160)를 통해서, 포드 반송실(126)에 이동한다. 즉, 연통 구멍(145)은, 보강 구조(141) 중, 불활성 가스 흐름의 상류측에 마련되어 있다.
집합 관(151)은 상벽(140a)을 따라 포드 반송실(126) 방향으로 연신된다. 포드 반송실(126)에는 압력 조정부(160)가 마련되어 있고, 집합 관(151)은 압력 조정부(160)에 접속된다. 이에 의해, 가둠 공간(153)과 압력 조정부(160) 내의 버퍼 공간(161)이 연통된다. 압력 조정부(160)에는, 연통 구멍(162)이 마련된다.
도 5, 도 7에 기재된 바와 같이, 압력 조정부(160)에는 압력 조정 구조(163)가 마련된다. 압력 조정 구조(163)는 내부에 공간을 갖는 상자 형상 구조이다. 압력 조정 구조(163)의 내부 공간은, 연통 구멍(162)을 통해서 버퍼 공간(161)에 연통된다.
압력 조정 구조(163)에는 구멍(165)이 마련되어, 압력 조정 구조(163)의 내부 공간과 포드 반송실(126)의 분위기를 연통시킨다. 구멍(165)의 근방에는 슬라이드식 덮개(166)가 마련되어, 구멍(165)의 개방도가 제어 가능하게 구성된다.
구멍(165)의 개방도를 제어함으로써, 「이동 탑재실(124)의 압력>가둠 공간(144)의 압력>가둠 공간(153)의 압력>포드 반송실(126)의 압력」과 같이, 하류를 향해서 단계적으로 압력이 내려가도록 조정한다. 여기에서는 펌프와 같이 압력을 급격하게 저감하는 장치를 직접 접속하지 않고 대응하고 있으므로, 완만한 압력구배를 실현할 수 있다. 그 때문에, 제1 가둠 공간 및 제2 가둠 공간의 압력을 소정값으로 유지할 수 있다. 따라서, 그것들과 연통하는 이동 탑재실(124)의 압력 조정이 용이하게 된다.
또한, 포드 반송실(126)의 분위기와 연통시키고 있으므로, 각 가둠 공간 내의 산소 성분은 배기부(132)로부터 배출된다. 즉, 기판 처리 장치(100)의 내부에서 배기 처리를 완료할 수 있다. 이동 탑재실(124)의 분위기가 기판 처리 장치(100)의 외부로 배출되지 않으므로, 기판 처리 장치(100)의 주위에 체재하는 사람의 안전성을 보다 확실하게 확보할 수 있다.
(처리로)
계속해서, 상술한 처리로(202)의 상세에 대해서, 도 8을 사용해서 설명한다.
도 8은 기판 처리 장치에 사용되는 처리로의 구성예를 도시하는 종단면도이다.
처리로(202)는, 반응관으로 구성되는 반응관(201)을 구비하고 있다. 반응관(201)은, 예를 들어 석영(SiO2)이나 탄화규소(SiC) 등의 내열성을 갖는 비금속재료로 구성되고, 상단부가 폐색되고, 하단부가 개방된 원통 형상으로 되어 있다. 하단부는 매니폴드(205)에 의해 지지된다. 반응관(201)과 매니폴드(205)의 내측에 구성되는 공간을 처리 공간(203)이라고 칭한다. 또한, 반응관(201)과 매니폴드(205)를 합쳐서 처리실이라고 칭한다.
매니폴드(205)에는 노구가 형성된다. 노구는, 보트(217)가 처리 공간(203)에 삽입될 때 통과하는 출입구이다. 매니폴드, 노구 등을 합쳐서 노구부라고도 칭한다.
처리 공간(203)에는, 보트(217)에 의해 수평 자세로 지지된 기판(200)이 연직 방향으로 다단으로 정렬된 상태에서 수용되도록 구성되어 있다. 처리 공간(203)에 수용되는 보트(217)는, 회전 기구(204)에 의해 회전축(206)을 회전시킴으로써, 처리 공간(203) 내의 기밀을 보유 지지한 채, 복수의 기판(200)을 탑재한 상태에서 회전 가능하게 구성되어 있다.
반응관(201)의 하방에는, 이 반응관(201)과 동심원형으로 매니폴드(205)가 배치된다. 매니폴드(205)는, 예를 들어 스테인리스강 등의 금속 재료로 구성되고, 상단부 및 하단부가 개방된 원통 형상으로 되어 있다. 이 매니폴드(205)에 의해, 반응관(201)은, 하단부측으로부터 세로 방향으로 지지된다. 즉, 처리 공간(203)을 형성하는 반응관(201)이 매니폴드(205)를 통해서 연직 방향으로 세워져, 처리로(202)가 구성되게 된다.
노구는, 도시하지 않은 보트 엘리베이터가 상승했을 때, 시일 캡(219)에 의해 기밀하게 밀봉되도록 구성되어 있다. 매니폴드(205)의 하단부와 시일 캡(219)의 사이에는, 처리 공간(203) 내를 기밀하게 밀봉하는 O링 등의 밀봉 부재(207)가 마련되어 있다.
또한, 매니폴드(205)에는, 처리 공간(203) 내에 처리 가스나 퍼지 가스 등을 도입하기 위한 가스 도입관(208)과, 처리 공간(203) 내의 가스를 배기하기 위한 배기부(210)가, 각각 접속되어 있다. 배기부(210)는 배기관(210a)과 APC(Auto Pressure Controller)(210b)를 갖는다. 배기부(210)는 처리실계 배기부라고도 칭한다.
가스 도입관(208)은 노즐이다. 가스 도입관(208)의 하류측에는 복수의 가스 공급 구멍이 마련되고, 가스 도입관(208)의 관내는 반응관(201)에 연통하도록 구성된다. 처리 가스 등은, 가스 공급 구멍으로부터 처리 공간(203)에 공급된다.
가스 도입관(208)은 예를 들어 2개 마련된다. 이 경우, 하나는 원료 가스를 공급하는 제1 가스 도입관(208a)이며, 다른 쪽의 관은 원료 가스와 반응하는 반응 가스를 공급하는 제2 가스 도입관(208b)이다. 또한, 여기에서는 2개의 공급관에 대해서 설명했지만, 그것에 한정하는 것은 아니며, 프로세스의 종류에 따라서는 3개 이상이어도 된다.
가스 도입관(208)은 상류측에서 처리 가스 반송관(209)에 접속된다. 처리 가스 반송관(209)은 가스원 등으로부터 가스 도입관(208)까지 가스를 반송하는 것이다. 제1 가스 도입관(208a)에는 제1 처리 가스 반송관(209a)이 접속되고, 제2 가스 도입관(208b)에는 제2 처리 가스 반송관(209b)이 접속된다. 가스 도입관(208)과 처리 가스 반송관(209)의 접속에 대해서는 후술한다.
처리 가스 반송관(209)에는 불활성 가스 반송관(213)이 접속된다. 불활성 가스 반송관(213)은, 처리 가스 반송관(209)에 불활성 가스를 공급한다. 불활성 가스는, 예를 들어 질소(N2) 가스이며 처리 가스의 캐리어 가스로서, 혹은 반응관(201), 가스 도입관(208), 처리 가스 반송관(209)의 퍼지 가스로서 작용한다.
제1 처리 가스 반송관(209a)에는 제1 불활성 가스 반송관(213a)이 접속되고, 제2 처리 가스 반송관(209b)에는 제2 불활성 가스 반송관(213b)이 접속된다.
제1 처리 가스 반송관(209)에는, 처리 가스의 공급량을 제어하는 매스 플로우 컨트롤러(231), 밸브(232)가 마련된다. 제1 처리 가스 반송관(209a)에는 매스 플로우 컨트롤러(231a), 밸브(232a)가 마련된다. 처리 가스 반송관(209b)에는 매스 플로우 컨트롤러(231b), 밸브(232b)가 마련된다. 처리 가스 반송관(209), 처리 가스 반송관(209b), 매스 플로우 컨트롤러(231), 밸브(232)를 합쳐서 처리 가스 공급부라고 칭한다.
불활성 가스 반송관(213)에는, 불활성 가스의 공급량을 제어하는 매스 플로우 컨트롤러(233), 밸브(234)가 마련된다. 제1 불활성 가스 도입관(213a)에는, 매스 플로우 컨트롤러(233a), 밸브(234a)가 마련된다. 제2 불활성 가스 도입관(213b)에는, 매스 플로우 컨트롤러(233b), 밸브(234b)가 마련된다. 불활성 가스 반송관(213), 매스 플로우 컨트롤러(231), 밸브(234)를 합쳐서 처리실계 불활성 가스 공급부라고 칭한다.
처리 가스 공급부와, 처리실계 불활성 가스 공급부를 합쳐서 처리실계 가스 공급부라고 칭한다.
반응관(201)의 외주에는, 반응관(201)과 동심원형으로 가열 수단(가열 기구)으로서의 히터(211)가 배치되어 있다. 히터(211)는, 처리 공간(203) 내가 전체에 걸쳐서 균일 또는 소정의 온도 분포가 되도록, 처리 공간(203) 내의 분위기를 가열하도록 구성되어 있다.
이어서, 상술한 각 부의 동작을 제어하는 컨트롤러(300)에 대해서, 도 9를 사용해서 설명한다. 컨트롤러(300)는, 기판 처리 장치(100)의 전체의 동작을 제어하기 위한 것이다. 예를 들어 반송실계 불활성 가스 공급부, 반송실계 배기부, 이동 탑재실계 불활성 가스 공급부, 이동 탑재실계 배기부, 처리실계 가스 공급부, 처리실계 배기부 등, 컨트롤러(300)에 의해 기판 처리 장치의 각 부품이 제어된다.
도 9는 기판 처리 장치가 갖는 컨트롤러의 구성예를 모식적으로 도시하는 블록도이다. 컨트롤러(300)는, CPU(Central Processing Unit)(301), RAM(Random Access Memory)(302), 기억 장치(303), I/O 포트(304)를 구비한 컴퓨터로서 구성되어 있다. RAM(302), 기억 장치(303), I/O 포트(304)는, 내부 버스(305)를 통해서, CPU(301)와 데이터 교환 가능하게 구성되어 있다. 컨트롤러(300)에는, 예를 들어 터치 패널 등으로서 구성된 입출력 장치(313)나, 외부 기억 장치(314)가 접속 가능하게 구성되어 있다. 입출력 장치(313)로부터는, 컨트롤러(300)에 대하여 정보 입력을 행할 수 있다. 또한, 입출력 장치(313)는, 컨트롤러(300)의 제어에 따라서 정보의 표시 출력을 행하도록 되어 있다. 또한, 컨트롤러(300)에는, 수신부(311)를 통해서 네트워크(312)가 접속 가능하게 구성되어 있다. 이것은, 컨트롤러(300)가 네트워크(312) 상에 존재하는 호스트 컴퓨터 등의 상위 장치(320)와도 접속 가능한 것을 의미한다.
기억 장치(303)는, 예를 들어 플래시 메모리, HDD(Hard Disk Drive) 등으로 구성되어 있다. 기억 장치(303) 내에는, 기판 처리 장치(100)의 동작을 제어하는 제어 프로그램이나, 기판 처리의 수순이나 조건 등이 기재된 프로세스 레시피, 기판(200)에 대한 처리에 사용하는 프로세스 레시피를 설정할 때까지의 과정에서 발생하는 연산 데이터나 처리 데이터 등이, 판독 가능하게 저장되어 있다. 또한, 프로세스 레시피는, 기판 처리 공정에서의 각 수순을 컨트롤러(300)에 실행시켜, 소정의 결과를 얻을 수 있도록 조합된 것이며, 프로그램으로서 기능한다. 이하, 이 프로세스 레시피나 제어 프로그램 등을 총칭하여, 간단히 프로그램이라고도 한다. 또한, 본 명세서에서 프로그램이라는 말을 사용한 경우는, 프로세스 레시피 단체만을 포함하는 경우, 제어 프로그램 단체만을 포함하는 경우, 또는 그 양쪽을 포함하는 경우가 있다. 또한, RAM(302)은, CPU(301)에 의해 판독된 프로그램, 연산 데이터, 처리 데이터 등이 일시적으로 보유되는 메모리 영역(워크 에어리어)으로서 구성되어 있다.
연산부로서의 CPU(301)는, 기억 장치(303)로부터의 제어 프로그램을 판독해서 실행함과 함께, 입출력 장치(313)로부터의 조작 커맨드의 입력 등에 따라서 기억 장치(303)로부터 프로세스 레시피를 판독하도록 구성되어 있다. 또한, 수신부(311)로부터 입력된 설정값과, 기억 장치(303)에 기억된 프로세스 레시피나 제어 데이터를 비교·연산하여, 연산 데이터를 산출 가능하게 구성되어 있다. 또한, 연산 데이터로부터 대응하는 처리 데이터(프로세스 레시피)의 결정 처리 등을 실행 가능하게 구성되어 있다. 그리고, CPU(301)는, 판독된 프로세스 레시피의 내용을 따르도록, 기판 처리 장치(100)에서의 각 부에 대한 동작 제어를 행하도록 구성되어 있다.
또한, 컨트롤러(300)는, 전용의 컴퓨터로서 구성되어 있는 경우에 한하지 않고, 범용의 컴퓨터로서 구성되어 있어도 된다. 예를 들어, 상술한 프로그램을 저장한 외부 기억 장치(예를 들어, 자기 테이프, 플렉시블 디스크나 하드 디스크 등의 자기 디스크, CD나 DVD 등의 광 디스크, MO 등의 광자기 디스크, USB 메모리나 메모리 카드 등의 반도체 메모리)(314)를 준비하고, 이러한 외부 기억 장치(314)를 사용해서 범용의 컴퓨터에 프로그램을 인스톨하거나 함으로써, 본 실시 형태에 관한 컨트롤러(300)를 구성할 수 있다. 단, 컴퓨터에 프로그램을 공급하기 위한 수단은, 외부 기억 장치(314)를 통해서 공급하는 경우에 제한하지 않는다. 예를 들어, 네트워크(312)(인터넷이나 전용 회선) 등의 통신 수단을 사용하여, 외부 기억 장치(314)를 통하지 않고 프로그램을 공급하도록 해도 된다. 또한, 기억 장치(303)나 외부 기억 장치(314)는, 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체로서 구성된다. 이하, 이들을 총칭하여, 간단히 기록 매체라고도 한다. 또한, 본 명세서에서, 기록 매체라는 말을 사용한 경우는, 기억 장치(303) 단체만을 포함하는 경우, 외부 기억 장치(314) 단체만을 포함하는 경우, 또는 그들 양쪽을 포함하는 경우가 있다.
이어서, 본 실시 형태의 기판 처리 장치(100)의 동작에 대해서 설명한다. 이 동작은, 주로 컨트롤러(300)에 의해 제어된다.
적재대(122)에 포드(110)가 적재되어 있다. 포드 오프너(121)의 기판 반입 반출구(120)는, 캡 착탈 기구(123)에 의해 폐쇄되어 있다.
사전에 덮개(166)를 조정해서 구멍(165)의 개방도를 조정하여, 이동 탑재실(124)을 클린에어 분위기로 했을 때, 「이동 탑재실(124)의 압력>가둠 공간(144)의 압력>가둠 공간(153)의 압력>포드 반송실(126)의 압력」이 되도록 설정한다.
먼저, 보트(217)에 기판(200)을 탑재하지 않은 상태에서, 클린에어 유닛(131) 및 배기부(132)를 기동함과 함께, 클린에어 유닛(134)으로부터 클린에어를 공급한다. 이어서, 클린에어 유닛(134)으로부터 이동 탑재실(124) 내에 클린에어(133)를 공급하여, 이동 탑재실(124)을 클린에어(133)의 분위기로 한다.
이때, 배기부(127)를 정지한다. 배기부(127)를 정지함으로써, 「이동 탑재실(124)의 압력>가둠 공간(144)의 압력>가둠 공간(153)의 압력>포드 반송실(126)의 압력」의 관계를 용이하게 달성할 수 있다.
따라서, 가둠 공간(144)에 공급된 클린에어는, 도 6의 화살표 135와 같이, 이동 탑재실(124), 보강 구조(141), 집합 관(151), 압력 조정부(160)를 통해서 포드 반송실(126)에 이동된다. 즉, 가둠 공간(144), 가둠 공간(153)의 산소 성분을 포드 반송실(126)에 반송한다. 이와 같이 하여 가둠 공간(144), 가둠 공간(153)의 잔류 산소를 배출한다.
포드 반송실(126)에 배출된 산소 성분은, 포드 반송실(126)의 배기부(132)로부터 배출된다. 가둠 공간(144), 가둠 공간(153)으로부터 산소 성분을 배기하여, 소정 농도에 도달하면, 배기부(127)를 기동하여, 이동 탑재실(124)의 압력을 조정한다.
여기에서는, 계속해서 구멍(165)의 개방도가 유지되어 있으므로, 보강 구조(141), 집합 관(151)은 클린에어로 채워져서, 소정 압력이 유지된 상태이다. 따라서, 이동 탑재실(124)의 압력을 단시간에 용이하게 조정할 수 있다.
그런데, 가령 산소 성분을 제거하는 동안에 배기부(127)를 가동시킨 경우, 다음의 문제가 발생할 우려가 있다. 배기부(127)를 가동시킨 경우, 이동 탑재실(124)이 저압으로 되어, 포드 반송실(126) 중의 산소 성분이 이동 탑재실(124)로 이동해버린다. 그것이 이동 탑재실(124) 내에 확산하여, 산소 성분을 제거할 수 없게 될 우려가 있다. 그 때문에, 배기부(127)를 정지하는 것이 바람직하다.
단, 「이동 탑재실(124)의 압력>가둠 공간(144)의 압력>가둠 공간(153)의 압력>포드 반송실(126)의 압력」이라는 관계를 만족시킬 수 있으면, 배기부(127)를 가동해도 된다. 배기부(127)를 가동한 경우, 이동 탑재실(124) 중의 산소 성분을 조기에 제거할 수 있다는 효과가 있다.
또한, 맨 먼저 배기부(127)를 가동시켜, 이동 탑재실(124)로부터 어느 정도 산소 성분을 제거하면, 배기부(127)를 정지시켜도 된다. 구체적으로는, 배기부(127)를 가동시키는 동안에, 이동 탑재실(124) 중의 산소 성분을 이동 탑재실 배기부로부터 제거하고, 소정 시간 경과 후, 배기부(127)를 정지하고, 가둠 공간(144), 가둠 공간(153)으로부터 각 공간의 잔류 산소를 포드 반송실(126)에 배출한다. 이렇게 하면, 조기에 산소 성분을 제거 가능하게 함과 함께, 가둠 공간으로부터도 확실하게 산소 성분이 제거 가능하다.
이어서, 도 2에 도시한 바와 같이, 적재대(122)에 적재된 포드(110)는, 그 캡이, 캡 착탈 기구(123)에 의해 분리되어, 포드(110)의 기판 출납구가 개방된다. 또한, 기판(200)은, 포드(110)로부터 기판 이동 탑재 장치(125a)에 의해 픽업되고, 보트(217)로 이동 탑재되어 장전된다. 보트(217)에 기판(200)을 전달한 기판 이동 탑재 장치(125a)는, 포드(110)로 되돌아가서, 다음 기판(200)을 보트(217)에 장전한다.
이 한쪽(상단 또는 하단)의 포드 오프너(121)에서의 기판 이동 탑재 장치(125a)에 의한 기판(200)의 보트(217)에의 장전 작업 중에, 다른 쪽(하단 또는 상단)의 포드 오프너(121)에는, 회전 선반(105) 내지 로드 포트(114)로부터 다른 포드(110)가 포드 반송 장치(118)에 의해 반송되고, 포드 오프너(121)에 의한 포드(110)의 개방 작업이 동시 진행된다.
미리 지정된 매수의 기판(200)이 보트(217)에 장전되면, 처리로(202)의 하단부가 노구 캡(147)에 의해 개방된다. 계속해서, 시일 캡(219)이 보트 엘리베이터(115)에 의해 상승되고, 시일 캡(219)에 지지된 보트(217)가, 처리로(202) 내의 반응관(201)에 반입되어 간다.
보트 로딩 후에는, 반응관(201) 내에서 기판(200)에 후술하는 기판 처리가 실시된다. 처리 후에는, 보트 엘리베이터(115)에 의해 보트(217)가 반응관(201)으로부터 반출(언로딩)되고, 그 후에는 상술한 역의 수순으로, 기판(200) 및 포드(110)는 하우징(111)의 외부로 배출된다.
계속해서, 처리로(202) 내에서 행해지는 기판 처리에 대해서 설명한다. 또한, 본 실시 형태에 관한 기판 처리 공정은, 예를 들어 CVD(Chemical Vapor Deposition)법을 사용해서 기판(200)의 표면에 막을 형성하는 방법이며, 반도체 장치의 제조 공정의 일 공정으로서 실시된다.
기판 반입 공정 S10을 설명한다. 먼저, 상술한 바와 같이 복수매의 기판(200)을 지지한 보트(217)를, 보트 엘리베이터(115)에 의해 들어 올려서 처리 공간(203) 내에 반입(보트 로딩)한다. 이 상태에서, 시일 캡(219)은 O링(207)을 통해서 매니폴드(205)의 하단을 시일한 상태가 된다.
계속해서, 감압 및 승압 공정 S20을 설명한다. 처리 공간(203) 내가 원하는 압력(진공도)이 되도록, 처리 공간(203) 내의 분위기를 배기부(210)로부터 배기한다. 배기부(210)는 처리실 배기부라고도 칭한다. 이때, 처리 공간(203) 내의 압력을 측정하고, 이 측정된 압력에 기초하여, 배기부(210)에 마련된 APC 밸브(210b)의 개방도를 피드백 제어한다. 또한, 처리 공간(203) 내가 원하는 온도로 되도록, 히터(211)에 의해 가열한다. 이때, 처리 공간(203) 내가 원하는 온도 분포로 되도록, 온도 센서가 검출한 온도 정보에 기초하여 히터(211)에의 통전 상태를 피드백 제어한다. 그리고, 회전 기구(204)에 의해 보트(217)를 회전시켜, 기판(200)을 회전시킨다.
계속해서, 성막 공정 S30을 설명한다. 성막 공정에서는, 기판(200) 상에 가스를 공급하여, 원하는 막을 형성한다.
본 실시 형태에서는, 제1 가스 도입관(208a)으로부터 공급되는 제1 처리 가스로서 헥사클로로디실란(Si2Cl6. HCDS라고도 칭함)을 사용하고, 제2 가스 도입관(208b)으로부터 공급되는 제2 처리 가스로서 암모니아(NH3) 가스를 사용한 예를 설명한다.
제1 처리 가스 반송관(209a), 제1 가스 도입관(208a)을 통해서, 처리 공간(203)에 HCDS 가스를 공급한다. 나아가, 제2 처리 가스 반송관(209b), 제2 가스 도입관(208b)을 통해서, 처리 공간(203)에 NH3 가스를 공급한다.
처리 공간(203)에 공급된 HCDS 가스와 NH3 가스는 서로 반응하여, 기판(200) 상에 실리콘 질화막을 형성한다.
계속해서, 승압 공정 S40을 설명한다. 성막 공정 S30이 종료되면, APC 밸브(210b)의 개방도를 작게 하여, 처리 공간(203) 내의 압력이 대기압으로 될 때까지 처리 공간(203) 내에 퍼지 가스를 공급한다. 퍼지 가스는, 예를 들어 N2 가스이며, 불활성 가스 반송관(213a, 213)을 통해서 처리 공간에 공급된다.
계속해서 기판 반출 공정 S50을 설명한다. 여기에서는, 기판 반입 공정 S10과 역의 수순에 의해, 성막 완료된 기판(200)을 처리 공간(203) 내로부터 반출한다.
(제2 실시 형태)
계속해서, 제2 실시 형태를 설명한다. 제2 실시 형태는, 압력 조정 구조의 구조가 제1 실시 형태와 상이하다. 기타 구성은 제1 실시 형태와 마찬가지이다. 이하에 차이점을 중심으로 설명한다.
본 실시 형태의 압력 조정부(160)에 대해서 도 10을 사용해서 설명한다. 본 실시 형태의 압력 조정부(160)는, 집합 관(151)과 연통하는 하방 버퍼 공간(171)을 갖는다. 하방 버퍼 공간(171) 상에는, 상방 버퍼 공간(172)이 마련된다. 하방 버퍼 공간(171)과 상방 버퍼 공간(172)의 사이에는, 구멍(173)이 마련되고, 구멍(173)을 통해서 연통된다. 또한, 상방 버퍼 공간(172)에는 구멍(174)이 마련된다. 상방 버퍼 공간은, 구멍(174)을 통해서 포드 반송실(126)에 연통된다.
구멍(173)에는 압력 조절 장치(175)가 마련된다. 압력 조절 장치(175)는, 축(175a)과 밸브체(175b)와 추(175c)를 갖는다. 축(175a)은 미끄럼 이동 가능하게 지지되고, 구멍(173)을 밸브체(175b)가 개폐하도록 구성된다. 밸브체(175b)의 중량은, 추(175c)의 수나 무게를 변경함으로써 증감할 수 있다. 이 압력 조절 장치(175)는, 하방 버퍼 공간(171) 내의 압력을, 밸브체(175b)에 미리 설정된 중량에 대응하는 압력으로 자기 제어(셀프 얼라인먼트)적으로 조정할 수 있다.
압력 조절 장치(175)에 의해 구멍(173)의 개방도를 조정할 수 있으므로, 「이동 탑재실(124)의 압력>가둠 공간(144)의 압력>가둠 공간(153)의 압력>포드 반송실(126)의 압력」으로 설정할 수 있고, 하류를 향해서 단계적으로 압력이 내려가도록 조정할 수 있다. 여기에서는 펌프와 같이 압력을 급격하게 저감하는 장치를 직접 접속하지 않고 대응하고 있으므로, 완만한 압력 구배를 실현할 수 있다. 그 때문에, 제1 가둠 공간 및 제2 가둠 공간의 압력을 소정값으로 유지할 수 있다. 따라서, 그것들과 연통하는 이동 탑재실(124)의 압력 조정이 용이하게 된다.
100: 기판 처리 장치
124: 이동 탑재실
126: 포드 반송실
132: 배기부
134: 클린 유닛
141: 보강 구조
144: 가둠 공간
151: 집합 관
152: 가둠 공간
160: 압력 조정부
200: 기판
202: 처리로
217: 보트

Claims (22)

  1. 보트에 탑재한 기판을 처리하는 처리실과,
    상기 보트에 상기 기판을 이동 탑재하는 이동 탑재실과,
    상기 이동 탑재실에 인접하는 포드 반송실과,
    상기 포드 반송실에 마련된 반송실계 배기부와,
    상기 이동 탑재실을 구성하는 하우징의 벽을 따라 마련되고, 상기 벽과의 사이에 제1 가둠 공간이 형성되는 보강 구조와,
    상기 하우징 내의 공간과 상기 제1 가둠 공간이 연통하도록 상기 보강 구조에 마련된 연통 구멍과,
    상기 하우징 내에서 복수의 보강 구조가 접속되고, 복수의 상기 제1 가둠 공간과 연통하는 제2 가둠 공간을 갖는 집합 관과,
    상기 이동 탑재실을 구성하는 하우징 내에 불활성 가스를 공급하는 불활성 가스 공급부와,
    상기 포드 반송실에서 상기 집합 관에 접속되고, 상기 이동 탑재실의 압력>상기 제1 가둠 공간의 압력>상기 제2 가둠 공간의 압력>상기 포드 반송실의 압력으로 되도록 조정하는 압력 조정부
    를 갖는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 보강 구조는 플랜지를 갖고, 상기 보강 구조는 상기 플랜지와 상기 벽을 용접으로 접합함으로써 상기 벽에 고정되는, 기판 처리 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 연통 구멍은, 상기 보강 구조 중, 불활성 가스의 흐름에 대하여, 상류측에 마련되는, 기판 처리 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 이동 탑재실에는 이동 탑재실계 배기부가 마련되고,
    상기 이동 탑재실에 기판이 없는 상태에서, 상기 불활성 가스 공급부는 상기 하우징에 불활성 가스를 공급함과 함께, 상기 이동 탑재실계 배기부의 가동을 정지하는, 기판 처리 장치.
  5. 제3항에 있어서, 상기 이동 탑재실에는 이동 탑재실계 배기부가 마련되고,
    상기 이동 탑재실에 기판이 없는 상태에서, 상기 불활성 가스 공급부는 상기 하우징에 불활성 가스를 공급하면서 상기 이동 탑재실계 배기부를 가동시켜 상기 이동 탑재실로부터 분위기를 배기하고, 소정 시간 경과 후,
    상기 불활성 가스 공급부가 불활성 가스를 공급하면서, 상기 이동 탑재실계 배기부는 가동을 정지하는, 기판 처리 장치.
  6. 제3항에 있어서, 상기 압력 조정부는, 상기 포드 반송실과 연통하는 압력 조정 구조를 갖고, 상기 압력 조정 구조는 내부 공간을 구성하는 상자 형상 구조와, 상기 상자 형상 구조에 마련된 구멍과, 상기 구멍의 개방도를 조정하는 덮개를 갖는, 기판 처리 장치.
  7. 제3항에 있어서, 상기 압력 조정부는,
    상기 포드 반송실과 연통하는 압력 조정 기구를 갖고, 상기 압력 조정 기구는, 상방 버퍼 공간과 하방 버퍼 공간과, 상기 상방 버퍼 공간과 상기 하방 버퍼 공간을 연통하는 구멍과, 축과 밸브체와 추를 갖는 압력 조절 장치를 구비하도록 구성되는, 기판 처리 장치.
  8. 제2항에 있어서, 상기 이동 탑재실에는 이동 탑재실계 배기부가 마련되고,
    상기 이동 탑재실에 기판이 없는 상태에서, 상기 불활성 가스 공급부는 상기 하우징에 불활성 가스를 공급함과 함께, 상기 이동 탑재실계 배기부의 가동을 정지하는, 기판 처리 장치.
  9. 제2항에 있어서, 상기 이동 탑재실에는 이동 탑재실계 배기부가 마련되고,
    상기 이동 탑재실에 기판이 없는 상태에서, 상기 불활성 가스 공급부는 상기 하우징에 불활성 가스를 공급하면서 상기 이동 탑재실계 배기부를 가동시켜 상기 이동 탑재실로부터 분위기를 배기하고, 소정 시간 경과 후,
    상기 불활성 가스 공급부가 불활성 가스를 공급하면서, 상기 이동 탑재실계 배기부는 가동을 정지하는, 기판 처리 장치.
  10. 제2항에 있어서, 상기 압력 조정부는,
    상기 포드 반송실과 연통하는 압력 조정 구조를 갖고, 상기 압력 조정 구조는 내부 공간을 구성하는 상자 형상 구조와, 상기 상자 형상 구조에 마련된 구멍과, 상기 구멍의 개방도를 조정하는 덮개를 갖는, 기판 처리 장치.
  11. 제2항에 있어서, 상기 압력 조정부는,
    상기 포드 반송실과 연통하는 압력 조정 기구를 갖고, 상기 압력 조정 기구는, 상방 버퍼 공간과 하방 버퍼 공간과, 상기 상방 버퍼 공간과 상기 하방 버퍼 공간을 연통하는 구멍과, 축과 밸브체와 추를 갖는 압력 조절 장치를 구비하도록 구성되는, 기판 처리 장치.
  12. 제1항에 있어서, 상기 연통 구멍은, 상기 보강 구조 중, 불활성 가스의 흐름에 대하여, 상류측에 마련되는, 기판 처리 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 이동 탑재실에는 이동 탑재실계 배기부가 마련되고,
    상기 이동 탑재실에 기판이 없는 상태에서, 상기 불활성 가스 공급부는 상기 하우징에 불활성 가스를 공급함과 함께, 상기 이동 탑재실계 배기부의 가동을 정지하는, 기판 처리 장치.
  14. 제12항에 있어서, 상기 이동 탑재실에는 이동 탑재실계 배기부가 마련되고,
    상기 이동 탑재실에 기판이 없는 상태에서, 상기 불활성 가스 공급부는 상기 하우징에 불활성 가스를 공급하면서 상기 이동 탑재실계 배기부를 가동시켜 상기 이동 탑재실로부터 분위기를 배기하고, 소정 시간 경과 후,
    상기 불활성 가스 공급부가 불활성 가스를 공급하면서, 상기 이동 탑재실계 배기부는 가동을 정지하는, 기판 처리 장치.
  15. 제12항에 있어서, 상기 압력 조정부는, 상기 포드 반송실과 연통하는 압력 조정 구조를 갖고, 상기 압력 조정 구조는 내부 공간을 구성하는 상자 형상 구조와, 상기 상자 형상 구조에 마련된 구멍과, 상기 구멍의 개방도를 조정하는 덮개를 갖는, 기판 처리 장치.
  16. 제12항에 있어서, 상기 압력 조정부는,
    상기 포드 반송실과 연통하는 압력 조정 기구를 갖고, 상기 압력 조정 기구는, 상방 버퍼 공간과 하방 버퍼 공간과, 상기 상방 버퍼 공간과 상기 하방 버퍼 공간을 연통하는 구멍과, 축과 밸브체와 추를 갖는 압력 조절 장치를 구비하도록 구성되는, 기판 처리 장치.
  17. 제1항에 있어서, 상기 이동 탑재실에는 이동 탑재실계 배기부가 마련되고,
    상기 이동 탑재실에 기판이 없는 상태에서, 상기 불활성 가스 공급부는 상기 하우징에 불활성 가스를 공급함과 함께, 상기 이동 탑재실계 배기부의 가동을 정지하는, 기판 처리 장치.
  18. 제1항에 있어서, 상기 이동 탑재실에는 이동 탑재실계 배기부가 마련되고,
    상기 이동 탑재실에 기판이 없는 상태에서, 상기 불활성 가스 공급부는 상기 하우징에 불활성 가스를 공급하면서 상기 이동 탑재실계 배기부를 가동시켜 상기 이동 탑재실로부터 분위기를 배기하고, 소정 시간 경과 후,
    상기 불활성 가스 공급부가 불활성 가스를 공급하면서, 상기 이동 탑재실계 배기부는 가동을 정지하는, 기판 처리 장치.
  19. 제1항에 있어서, 상기 압력 조정부는,
    상기 포드 반송실과 연통하는 압력 조정 구조를 갖고, 상기 압력 조정 구조는 내부 공간을 구성하는 상자 형상 구조와, 상기 상자 형상 구조에 마련된 구멍과, 상기 구멍의 개방도를 조정하는 덮개를 갖는, 기판 처리 장치.
  20. 제1항에 있어서, 상기 압력 조정부는,
    상기 포드 반송실과 연통하는 압력 조정 기구를 갖고, 상기 압력 조정 기구는, 상방 버퍼 공간과 하방 버퍼 공간과, 상기 상방 버퍼 공간과 상기 하방 버퍼 공간을 연통하는 구멍과, 축과 밸브체와 추를 갖는 압력 조절 장치를 구비하도록 구성되는, 기판 처리 장치.
  21. 보트에 탑재한 기판을 처리하는 처리실과,
    상기 보트에 상기 기판을 이동 탑재하는 이동 탑재실과,
    상기 이동 탑재실에 인접하는 포드 반송실과,
    상기 포드 반송실에 마련된 배기부와,
    상기 이동 탑재실을 구성하는 하우징의 벽을 따라 마련되고, 상기 벽과의 사이에 제1 가둠 공간이 형성되는 보강 구조와,
    상기 하우징 내의 공간과 상기 제1 가둠 공간이 연통하도록 상기 보강 구조에 마련된 연통 구멍과,
    상기 하우징 내에서 복수의 보강 구조가 접속되고, 복수의 상기 제1 가둠 공간과 연통하는 제2 가둠 공간을 갖는 집합 관과,
    상기 이동 탑재실을 구성하는 하우징 내에 불활성 가스를 공급하는 불활성 가스 공급부와,
    상기 포드 반송실에서 상기 집합 관에 접속된 압력 조정부
    를 갖는 기판 처리 장치에 대하여,
    상기 이동 탑재실에 상기 기판이 없는 상태에서, 상기 불활성 가스 공급부로부터 상기 이동 탑재실에 불활성 가스를 공급하여, 상기 이동 탑재실의 압력>상기 제1 가둠 공간의 압력>상기 제2 가둠 공간의 압력>상기 포드 반송실의 압력으로 조정하는 공정과,
    상기 조정 후 상기 포드 반송실로부터 상기 이동 탑재실에 배치된 보트에 기판을 이동 탑재하는 공정과,
    상기 기판을 이동 탑재 후, 상기 보트를 상기 처리실에 반송해서 상기 기판을 처리하는 공정
    을 갖는 반도체 장치의 제조 방법.
  22. 보트에 탑재한 기판을 처리하는 처리실과,
    상기 보트에 상기 기판을 이동 탑재하는 이동 탑재실과,
    상기 이동 탑재실에 인접하는 포드 반송실과,
    상기 포드 반송실에 마련된 배기부와,
    상기 이동 탑재실을 구성하는 하우징의 벽을 따라 마련되고, 상기 벽과의 사이에 제1 가둠 공간이 형성되는 보강 구조와,
    상기 하우징 내의 공간과 상기 제1 가둠 공간이 연통하도록 상기 보강 구조에 마련된 연통 구멍과,
    상기 하우징 내에서 복수의 보강 구조가 접속되고, 복수의 상기 제1 가둠 공간과 연통하는 제2 가둠 공간을 갖는 집합 관과,
    상기 이동 탑재실을 구성하는 하우징 내에 불활성 가스를 공급하는 불활성 가스 공급부와,
    상기 포드 반송실에서 상기 집합 관에 접속된 압력 조정부
    를 갖는 기판 처리 장치에 대하여,
    상기 이동 탑재실에 상기 기판이 없는 상태에서, 상기 불활성 가스 공급부로부터 상기 이동 탑재실에 불활성 가스를 공급하여, 상기 이동 탑재실의 압력>상기 제1 가둠 공간의 압력>상기 제2 가둠 공간의 압력>상기 포드 반송실의 압력으로 조정하는 수순과,
    상기 조정 후 상기 포드 반송실로부터 상기 이동 탑재실에 배치된 보트에 기판을 이동 탑재하는 수순과,
    상기 기판을 이동 탑재 후, 상기 보트를 상기 처리실에 반송해서 상기 기판을 처리하는 수순
    을 컴퓨터에 의해 기판 처리 장치에 실행시키는 프로그램을 기록하는 기록 매체.
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