WO2014092204A1 - 搬送基台及び搬送システム - Google Patents

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WO2014092204A1
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servo motor
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conveyance
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勤 廣木
剛宏 中山
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東京エレクトロン株式会社
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    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices

Definitions

  • the present invention relates to a transport base having a transport arm for moving a substrate and movable, and a transport system including the transport base.
  • a substrate processing system for processing a substrate for example, a semiconductor device wafer (hereinafter simply referred to as a “wafer”) includes a plurality of process modules, which are substrate processing apparatuses for processing a wafer in a single wafer. Increase efficiency.
  • the substrate processing system further includes a load lock module that is a loading / unloading apparatus that loads and unloads wafers into and out of the substrate processing system, and a transfer module that is a transfer system connected to the load lock module, and a plurality of process modules Are connected to the transfer module.
  • the transfer module has a slide box as a transfer base for transferring a wafer, the slide box has an extendable / retractable transfer arm on which the wafer is placed, and moves the wafer by moving through the transfer module. It is transported between the load lock module and each process module.
  • the transfer module is composed of a chamber extended in the moving direction of the slide box.
  • the transfer module is constituted by a plurality of block-shaped transfer units, and the number of transfer units is increased. It has been proposed to change the length of the transfer module with respect to the direction of movement of the slide box of the transfer module. Thereby, the number of process modules connected to the transfer module can be changed to flexibly cope with the change in the production amount of semiconductor devices and the process applied to the wafer (for example, see Patent Document 1).
  • the inside of the transfer module is usually decompressed to communicate with the inside of each process module, and the slide box in the transfer module is not easily radiated, but the servo motor controller in the slide box generates a control signal. When heat is released. Furthermore, since the servo motor controller occupies a part of the inside of the slide box, the heat radiation space in the slide box is reduced. As a result, the temperature of the slide box rises and other devices in the slide box may be damaged by heat.
  • the slide box is maintained in a non-contact state by the main body of the transfer module and the linear motor mechanism, there is a certain limit on the amount of power supplied to the slide box, but the servo motor controller generates a control signal.
  • the power consumption of the servo motor and the like may be insufficient.
  • the servo motor controller is arranged in the slide box, the inertia weight of the slide box increases, and therefore there is a possibility that the slide box cannot be moved smoothly even by the linear motor mechanism.
  • the object of the present invention is to accurately adjust the position of the substrate to be transported, prevent damage to other equipment in the transport base due to heat, prevent power shortage of other equipment in the transport base, and It is providing the conveyance base and conveyance system which can move a conveyance base smoothly.
  • a transfer arm that moves a substrate, a motor that drives the transfer arm, and a motor driver that controls electric power supplied to the motor are provided.
  • a transport base that moves, a control device that instructs the motor driver to operate the motor is disposed at a place other than the transport base, and the motor driver and the control device have a transport base that performs wireless communication.
  • the inside of the transfer chamber is preferably decompressed.
  • a transfer system including a transfer chamber and a transfer base that moves in the transfer chamber, to which at least one processing chamber is connected, is the transfer base. Includes a transfer arm that moves the substrate, a motor that drives the transfer arm, and a motor driver that controls electric power supplied to the motor, and a control device that commands the motor driver to operate the motor.
  • a transport system is provided that is disposed at a place other than the transport base and performs wireless communication between the motor driver and the control device.
  • a host computer is preferably further provided, and the host computer and the control device preferably perform wired communication.
  • the transfer chamber has at least one sensor for detecting a position of the moving substrate, and the at least one sensor and the control device perform wired communication.
  • the apparatus further comprises a moving mechanism for moving the transfer base and a driver for the moving mechanism arranged at a place other than the transfer base, and the driver of the moving mechanism and the control device perform wired communication. It is preferable.
  • the inside of the transfer chamber is preferably decompressed.
  • the motor driver and the control device preferably perform serial communication wirelessly.
  • the serial communication speed is preferably 10 Mbps or more.
  • the wireless communication is preferably wireless communication using radio waves, sound waves or light.
  • the control device that instructs the motor driver to operate the motor is disposed at a location other than the transport base in the transport chamber, the sensor that is disposed in the transport chamber and detects the position of the substrate is provided to the control device. It is possible to connect by wire, so that a large amount of position information from the sensor can be transmitted to the control device. As a result, the control device can simultaneously and accurately calculate the movement of the substrate in the two axial directions based on a large amount of position information, and can accurately adjust the position of the substrate to be transported.
  • control device does not release heat at the transport base, it is possible to prevent other equipment of the transport base from being damaged by heat, and the control device consumes power at the transport base. Therefore, it is possible to prevent the power of other devices of the transport base from being insufficient, and the inertia weight is not increased by the control device, so that the transport base can be moved smoothly.
  • FIG. 2 is a perspective view schematically showing a configuration of a transfer module in FIG. 1. It is a block diagram of the substrate processing system in FIG.
  • FIG. 1 is a plan view schematically showing a configuration of a substrate processing system including a transfer system according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 shows a state in which a lid of each transport unit 11 described later is removed.
  • the Y direction, the X direction, and the Z direction in the drawings are respectively the movement direction of the slide box 17 described later, the direction perpendicular to the movement direction of the slide box 17 on the wafer transfer surface, and the following description. This is the height direction of the transfer module 12.
  • a substrate processing system 10 includes a transfer module 12 (transfer system) configured by connecting transfer units 11 including a plurality of housing-like chambers in series, and a plurality of transfer units 11 connected to each transfer unit 11.
  • a process module 13 and two load lock modules 14 connected to one end of the transfer module 12 are provided.
  • each of the transport units 11 two process modules 13 are arranged to face each other with the transport unit 11 in between.
  • the inside of each process module 13 is decompressed, and plasma processing, for example, dry etching processing or film formation processing is performed on the wafer W accommodated therein.
  • the inside of each of the connected transfer units 11 is communicated with each other to form a transfer chamber S, and the transfer chamber S is internally moved by an exhaust device and a pressure valve (none of which are shown) included in the transfer module 12.
  • the pressure is reduced from the atmospheric pressure.
  • the pressure inside the transfer chamber S is set to be substantially the same as the pressure inside each process module 13.
  • the transfer module 12 is disposed inside the transfer chamber S and a pair of coil arrays 15 disposed along the arrangement direction of the transport units 11, two power supply lines 16 disposed in parallel to the coil arrays 15. And a rectangular parallelepiped slide box 17 (conveyance base).
  • Each coil row 15 is composed of a plurality of rectangular coils 18 arranged in parallel in two rows inside the bottom of each transport unit 11. Electric power is supplied to each coil 18 from the outside of the transfer module 12, and each coil 18 generates an electromagnetic force while switching the magnetic poles in accordance with the supply of electric power.
  • Each feed line 16 is formed of a tubular body arranged inside the bottom of each transport unit 11, and power is supplied to each feed line 16 from the outside of the transfer module 12.
  • FIG. 2 is a perspective view for explaining the positional relationship among the coil array, the feed line, and the slide box inside the transport unit in FIG.
  • FIG. 2 for simplicity of explanation, the side walls of a later-described transport arm 21 and the transport unit 11 are omitted, and the slide box 17 is shown separated from the bottom of the transport unit 11.
  • the slide box 17 is arranged so as to be sandwiched between a pair of coil rows 15, and a plurality of permanent magnets 19 are arranged on both side surfaces of the slide box 17 so as to face each coil row 15.
  • Each coil array 15 and each permanent magnet 19 constitute a linear motor mechanism, and the slide box 17 is electromagnetically driven by the electromagnetic force generated by each coil 18 to move along each coil array 15. Since the slide box 17 is sandwiched between the pair of coil rows 15, the slide box 17 is attracted to each of the coil rows 15 and is located at the center of both the coil rows 15 and does not contact any of the coil rows 15.
  • the slide box 17 is supported by a guide (not shown) or levitated and supported by a magnet row (not shown) arranged inside the side wall of each transport unit 11 or the like.
  • the slide box 17 has a transfer arm 21 that can be swung and extended at the top, a servo motor 23, a servo motor driver 24, and a first optical communication device 26, which will be described later. It has a transformer (not shown).
  • the transfer arm 21 places the wafer W on a fork 20 provided at the tip, and each power supply line 16 supplies power to the slide box 17 in a non-contact manner via a power receiving transformer.
  • the wafer W can be transferred into and out of each process module 13 by combining the movement of the slide box 17 and the rotation and expansion / contraction of the transfer arm 21.
  • a pair of sensors 22 that are directed upward are arranged in the vicinity of a transfer inlet (not shown) of each process module 13, and the sensors 22 are arranged on the wafer W transferred by the transfer arm 21. The position is detected, and the position information of the wafer W is output.
  • FIG. 3 is a perspective view schematically showing the configuration of the transfer module in FIG.
  • the inside of the transfer module 12 and the inside of the slide box 17 can be seen through for the sake of explanation, and the transport arm 21 is omitted from the slide box 17.
  • a slide box 17 that moves in the direction of the arrow in the transfer module 12 includes a servo motor 23 that drives the transfer arm 21 in the biaxial direction, and a servo motor driver 24 that controls the power supplied to the servo motor 23. And a first optical communication device 26.
  • a second optical communication device 27 facing the first optical communication device 26 is disposed outside the slide box 17, specifically, on the side wall of the transfer module 12, and a place other than the slide box 17, specifically, A servo motor controller 25 (control device) is arranged outside the transfer module 12.
  • the servo motor driver 24 and the servo motor controller 25 transmit information to each other by optical communication via the first optical communication device 26 and the second optical communication device 27. Further, as described above, each power supply line 16 supplies power to the slide box 17 in a non-contact manner. That is, in the transfer module 12, since the slide box 17 is not connected to the casing-like main body of the transfer module 12 by wire, the movement of the slide box 17 is restricted with respect to the movement direction (Y direction in FIG. 3) of the slide box 17. There is no.
  • FIG. 4 is a block diagram of the substrate processing system in FIG.
  • the servo motor 23 is connected to the servo motor driver 24 by wiring, and the servo motor driver 24 is connected to the first optical communication device 26 by wiring.
  • a linear motor driver 29 (movement) that controls power supplied to the host computer 28, each sensor 22, and each coil 18 of the linear motor mechanism.
  • Each of the mechanism drivers is connected to the servo motor controller 25 by wiring 30, and the servo motor controller 25 is connected to the second optical communication device 27 by wiring 31.
  • the servo motor controller 25 receives the process information from the host computer 28 and the position information of the wafer W from each sensor 22 via the wiring 30 which is a wired communication means, and appropriately determines the position of the wafer W based on these information. Therefore, a control signal for the servo motor 23 that drives the transport arm 21 and a control signal for the linear motor mechanism that moves the slide box 17 are generated and transmitted to the servo motor driver 24 and the linear motor driver 29. The transmission of the position information and the control signal is performed even while the slide box 17 is moving. In particular, the transmission of the control signal between the servo motor controller 25 and the servo motor driver 24 is performed by the first optical communication device 26 and the first optical communication device 26. For example, serial communication with a communication speed of 10 Mbps or more is performed via the optical communication means including the two optical communication devices 27.
  • each load lock module 14 carries the wafer W in and out of the transfer module 12 and the substrate processing system 10.
  • the inside of each load lock module 14 is configured to be depressurized, and when the wafer W is carried into the transfer module 12 from the outside of the substrate processing system 10, the load lock module 14 receives the wafer W from a container of the wafer W, for example, FOUP. After being accommodated inside, the inside is reduced to the same pressure as the inside of the transfer chamber S, and the wafer W is transferred to the transfer arm 21 of the slide box 17.
  • the load lock module 14 receives the wafer W from the transfer arm 21 and then pressurizes the inside to atmospheric pressure to FOUP. hand over.
  • the transfer module 12 can be extended by adding the transport unit 11. Specifically, a new transfer unit 11 is connected to the end of the transfer module 12 opposite to the end to which the load lock module 14 is connected, and the interior of the new transfer unit 11 is further transferred to the transfer chamber S.
  • the transfer module 12 is extended by communicating with it.
  • a plurality of rectangular coils 18 are arranged in parallel in two rows inside the bottom portion, and two feeder lines 16 are arranged.
  • the plurality of coils 18 of the new transport unit 11 extend the pair of coil rows 15 of the transfer module 12, and each power supply line of the new transport unit 11 16 extends the power supply lines 16 of the transfer module 12.
  • the transfer module 12 can be easily extended, and accordingly, the process module 13 connected to the transport unit 11 can be added. Further, by removing the transport unit 11 from the transfer module 12, the transfer module 12 can be easily shortened, and the process module 13 can be reduced accordingly. That is, the substrate processing system 10 can easily increase or decrease the number of wafers W processed.
  • the servo motor controller 25 that instructs the servo motor driver 24 to operate the servo motor 23 is disposed at a place other than the slide box 17, specifically, outside the transfer module 12. Therefore, the sensor 22 that is arranged inside the transfer chamber S and detects the position of the wafer W can be connected to the servo motor controller 25 by the wiring 30, so that the position information of the wafer W from the sensor 22 can be obtained in large quantities. Can be transmitted to the servo motor controller 25.
  • the servo motor controller 25 can simultaneously and accurately calculate the movement of the wafer W in the two axial directions (X direction and Y direction) based on a large amount of position information, and the position of the transferred wafer W can be accurately determined. Can be adjusted.
  • the transfer module 12 since the inside of the transfer chamber S is depressurized, heat is not released from the slide box 17 to the inside of the transfer chamber S, and the slide box 17 is heated by heat released from the built-in equipment. However, since the servo motor controller 25 does not release heat in the slide box 17, the slide box 17 is not heated so much, and as a result, the servo motor 23 and the servo motor driver 24 arranged in the slide box 17. Can be prevented from being damaged by heat.
  • the slide box 17 is moved by the linear motor mechanism.
  • the inertia weight of the slide box 17 is not increased by the servo motor controller 25, the slide box 17 is moved smoothly and accurately. be able to.
  • the servo motor controller 25 can obtain a large amount of process information from the host computer 28, and the slide box. 17 operations can be accurately calculated.
  • the servo motor controller 25 can transmit a large amount of control signals to the linear motor driver 29. The operation can be calculated more accurately.
  • the servo motor driver 24 and the servo motor controller 25 transmit information to each other through optical communication.
  • the communication mode between the servo motor driver 24 and the servo motor controller 25 is not limited to optical communication, and wiring is performed. If communication is not used, this can be used. For example, radio wave communication or sonic communication may be used, but high-speed serial communication is particularly preferable.
  • optical communication between the servo motor driver 24 and the servo motor controller 25 is not limited to serial communication, and may be command level communication capable of transmitting a larger amount of information.
  • the inside of the transfer chamber S does not have to be depressurized.
  • the present invention can be applied to the transfer module 12 even when the inside of the slide box 17 is maintained at atmospheric pressure.
  • the arrangement location of the servo motor controller 25 is not limited to the outside of the transfer module 12, and may not be simply arranged in the slide box 17. However, in order to simultaneously and accurately calculate the motion of the wafer W in the two axial directions, the servo motor controller 25 is preferably arranged at a place where each sensor 22 and the wiring 30 can be connected. Further, the location of the host computer 28 is not limited to the outside of the transfer module 12, and may not be simply placed on the slide box 17.

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Abstract

　搬送される基板の位置を正確に調整し、搬送基台内の他の機器の熱による破損を防止し、搬送基台内の他の機器の電力不足を防止し、且つ搬送基台を円滑に移動させることができる搬送システムを提供する。基板処理システム１０は、搬送室Ｓと、搬送室Ｓの内部を移動するスライドボックス１７とを備えるとともに複数のプロセスモジュール１３が接続され、スライドボックス１７は、ウエハＷを移動させる搬送アーム２１と、該搬送アーム２１を駆動させるサーボモータ２３と、該サーボモータ２３へ供給される電力を制御するサーボモータドライバ２４とを備え、サーボモータドライバ２４を制御するサーボモータコントローラ２５がスライドボックス１７以外の場所であるトランスファモジュール１２の外に配置され、サーボモータドライバ２４及びサーボモータコントローラ２５は光通信を行う。

Description

搬送基台及び搬送システム
　本発明は、基板を移動させる搬送アームを有し且つ移動可能な搬送基台及び該搬送基台を備える搬送システムに関する。
　基板、例えば、半導体デバイス用ウエハ（以下、単に「ウエハ」という。）へ処理を施す基板処理システムは、枚葉でウエハに処理を施す基板処理装置であるプロセスモジュールを複数備え、ウエハの処理の効率を向上する。
　基板処理システムは、当該基板処理システムへのウエハの搬出入を行う搬出入装置であるロードロックモジュールと、該ロードロックモジュールに接続された搬送システムであるトランスファモジュールとをさらに備え、複数のプロセスモジュールはトランスファモジュールに接続される。トランスファモジュールはウエハを搬送する搬送基台としてのスライドボックスを有し、該スライドボックスはウエハを載置する伸縮・旋回自在な搬送アームを有し、且つトランスファモジュール内を移動することにより、ウエハをロードロックモジュール及び各プロセスモジュールの間で搬送する。
　通常、複数のプロセスモジュールを効率よく配置するためにトランスファモジュールはスライドボックスの移動方向に延伸されたチャンバからなるが、近年、トランスファモジュールを複数のブロック状の搬送ユニットによって構成し、搬送ユニットの数を変更することによってトランスファモジュールのスライドボックスの移動方向に関するトランスファモジュールの長さを変更することが提案されている。これにより、トランスファモジュールに接続されるプロセスモジュールの数を変更して半導体デバイスの生産量やウエハに施されるプロセスの変更に柔軟に対応することができる（例えば、特許文献１参照。）。
特願２０１２−１１６８５１号明細書
　しかしながら、製造される半導体デバイスの微細化に伴い、プロセスモジュールに対するウエハの位置の調整は高精度が要求され、また、２方向に関する移動を同時に行うことから、ウエハ位置を検知する各センサから光通信手段を介して搬送アーム用のサーボモータを制御するサーボモータコントローラへ伝送されるウエハの位置情報の量は膨大なものとなる。
　一方、光通信手段では伝送可能な情報量がさほど多くないため、伝送される位置情報が制限されてウエハの位置を正確に調整するのが困難である。
　また、通常、トランスファモジュールの内部は各プロセスモジュールの内部と連通するために減圧されており、トランスファモジュール内のスライドボックスは放熱されにくいが、該スライドボックス内のサーボモータコントローラは制御信号を生成する際に熱を放出する。さらに、サーボモータコントローラがスライドボックスの内部の一部を占めるため、スライドボックス内の放熱空間が減少する。その結果、スライドボックスの温度が上昇し、スライドボックス内の他の機器が熱で破損されるおそれがある。
　さらに、スライドボックスはトランスファモジュールの本体とリニアモータ機構によって非接触状態に維持されるため、スライドボックスへ供給される電力量には一定の制限があるが、サーボモータコントローラは制御信号を生成する際に電力を消費するため、サーボモータ等の電力が不足するおそれがある。
　また、サーボモータコントローラをスライドボックスへ配置すると、該スライドボックスの慣性重量が増すため、リニアモータ機構によってもスライドボックスを円滑に移動させることができないおそれがある。
　本発明の目的は、搬送される基板の位置を正確に調整し、搬送基台内の他の機器の熱による破損を防止し、搬送基台内の他の機器の電力不足を防止し、且つ搬送基台を円滑に移動させることができる搬送基台及び搬送システムを提供することにある。
　上記課題を解決するために、本発明によれば、基板を移動させる搬送アームと、該搬送アームを駆動させるモータと、該モータへ供給される電力を制御するモータドライバとを備え、搬送室内を移動する搬送基台であって、前記モータドライバに前記モータの動作を指令する制御装置が前記搬送基台以外の場所に配置され、前記モータドライバ及び前記制御装置は無線通信を行う搬送基台が提供される。
　本発明において、前記搬送室内は減圧されていることが好ましい。
　上記課題を解決するために、本発明によれば、搬送室と、前記搬送室内を移動する搬送基台とを備え、少なくとも１つの処理室が接続される搬送システムであって、前記搬送基台は、基板を移動させる搬送アームと、該搬送アームを駆動させるモータと、該モータへ供給される電力を制御するモータドライバとを備え、前記モータドライバに前記モータの動作を指令する制御装置が前記搬送基台以外の場所に配置され、前記モータドライバ及び前記制御装置は無線通信を行う搬送システムが提供される。
　本発明において、ホストコンピュータをさらに備え、前記ホストコンピュータ及び前記制御装置は有線通信を行うことが好ましい。
　本発明において、前記搬送室は、前記移動する基板の位置を検知する少なくとも１つのセンサを有し、前記少なくとも１つのセンサ及び前記制御装置は有線通信を行うことが好ましい。
　本発明において、前記搬送基台を移動させる移動機構と、前記搬送基台以外の場所に配置される前記移動機構のドライバとをさらに備え、前記移動機構のドライバ及び前記制御装置は有線通信を行うことが好ましい。
　本発明において、前記搬送室内は減圧されていることが好ましい。
　本発明において、前記モータドライバ及び前記制御装置は無線でシリアル通信を行うことが好ましい。
　本発明において、前記シリアル通信の通信速度は１０Ｍｂｐｓ以上であることが好ましい。
　本発明において、前記無線通信は、電波、音波又は光を用いる無線通信であることが好ましい。
　本発明によれば、モータドライバにモータの動作を指令する制御装置が搬送室における搬送基台以外の場所に配置されるので、搬送室に配置されて基板の位置を検知するセンサを制御装置へ有線で接続することができ、もって、センサからの位置情報を大量に制御装置へ伝送することができる。その結果、制御装置は大量の位置情報に基づいて基板の２軸方向に関する動作を同時且つ正確に算出することができ、搬送される基板の位置を正確に調整することができる。
　また、制御装置が搬送基台において熱を放出することがないので、搬送基台の他の機器が熱で破損されるのを防止することができ、制御装置が搬送基台において電力を消費することがないので、搬送基台の他の機器の電力が不足するのを防止することができ、制御装置によって慣性重量が増すことがないので、搬送基台を円滑に移動させることができる。
本発明の実施の形態に係る搬送システムを備える基板処理システムの構成を概略的に示す平面図である。 図１における搬送ユニットの内部のコイル列、給電線及びスライドボックスの位置関係を説明するための斜視図である。 図１におけるトランスファモジュールの構成を概略的に示す斜視図である。 図１における基板処理システムのブロック図である。
　以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
　図１は、本発明の実施の形態に係る搬送システムを備える基板処理システムの構成を概略的に示す平面図である。なお、図１では説明のために、後述の各搬送ユニット１１の蓋が除去された状態を示す。また、以下の図１乃至図３に関し、図中のＹ方向、Ｘ方向、Ｚ方向はそれぞれ後述のスライドボックス１７の移動方向、ウエハの搬送面におけるスライドボックス１７の移動方向と垂直な方向、後述のトランスファモジュール１２の高さ方向である。
　図１において、基板処理システム１０は、複数の筐体状のチャンバからなる搬送ユニット１１が直列に連結されて構成されるトランスファモジュール１２（搬送システム）と、各搬送ユニット１１に接続される複数のプロセスモジュール１３と、トランスファモジュール１２の一端に接続された２つのロードロックモジュール１４とを備える。
　搬送ユニット１１の各々では、２つのプロセスモジュール１３が当該搬送ユニット１１を挟んで相対するように配置される。各プロセスモジュール１３は内部が減圧され、該内部に収容したウエハＷにプラズマ処理、例えば、ドライエッチング処理や成膜処理を施す。
　トランスファモジュール１２では、連結された各搬送ユニット１１の内部が互いに連通されて搬送室Ｓが形成され、該搬送室Ｓはトランスファモジュール１２が備える排気装置や圧力弁（いずれも図示しない）によって内部が大気圧よりも減圧される。具体的には、搬送室Ｓの内部の圧力は各プロセスモジュール１３の内部の圧力とほぼ同じに設定される。
　トランスファモジュール１２は、各搬送ユニット１１の配列方向に沿って配置された一対のコイル列１５と、該コイル列１５と平行に配置された２つの給電線１６と、搬送室Ｓの内部に配置された直方体状のスライドボックス１７（搬送基台）とを有する。
　各コイル列１５は各搬送ユニット１１の底部内側において２列且つ平行に配置された複数の矩形状のコイル１８によって構成される。各コイル１８にはトランスファモジュール１２の外部から電力が供給され、各コイル１８は電力の供給に応じて磁極を切り換えながら電磁力を発生する。各給電線１６は各搬送ユニット１１の底部内側に配置された管状体からなり、各給電線１６にはトランスファモジュール１２の外部から電力が供給される。
　図２は、図１における搬送ユニットの内部のコイル列、給電線及びスライドボックスの位置関係を説明するための斜視図である。なお、図２において、説明を簡単にするために、後述の搬送アーム２１や搬送ユニット１１の側壁が省略され、スライドボックス１７を搬送ユニット１１の底部から離間させて示している。
　図２において、スライドボックス１７は一対のコイル列１５に挟まれるように配置され、スライドボックス１７の両側面には各コイル列１５と対向するように複数の永久磁石１９が配置される。各コイル列１５及び各永久磁石１９はリニアモータ機構を構成し、各コイル１８が発生する電磁力により、スライドボックス１７を電磁駆動して各コイル列１５に沿って移動させる。スライドボックス１７は一対のコイル列１５に挟まれるため、コイル列１５の各々へ引きつけられ、両コイル列１５の中央に位置していずれのコイル列１５にも接触することがない。これにより、接触等に起因する金属粉等のパーティクルの発生を抑制することができ、スライドボックス１７によって搬送されるウエハＷがパーティクルによって汚染されるのを防止することができる。なお、スライドボックス１７はガイド（図示しない）に担持されるか、各搬送ユニット１１の側壁内側等に配置された磁石列（図示しない）によって浮上支持される。
　図１に戻り、スライドボックス１７は上部に旋回、伸縮自在の搬送アーム２１を有し、内部に後述するサーボモータ２３、サーボモータドライバ２４及び第１の光通信デバイス２６を有し、底部に受電トランス（図示しない）を有する。搬送アーム２１は先端に設けられたフォーク２０にウエハＷを載置し、各給電線１６は受電トランスを介して非接触でスライドボックス１７へ電力を供給する。
　トランスファモジュール１２では、スライドボックス１７の移動、及び搬送アーム２１の旋回、伸縮を組み合わせることにより、各プロセスモジュール１３へのウエハＷの搬出入を実現する。また、搬送室Ｓの内部において、各プロセスモジュール１３の搬入口（図示しない）の近傍には上方を指向する一対のセンサ２２が配され、該センサ２２は搬送アーム２１によって搬送されるウエハＷの位置を検知し、ウエハＷの位置情報を出力する。
　図３は、図１におけるトランスファモジュールの構成を概略的に示す斜視図である。図３では、説明のためにトランスファモジュール１２の内部及びスライドボックス１７の内部が透けて見え、スライドボックス１７において搬送アーム２１が省略された状態で描かれている。
　図３において、トランスファモジュール１２内を矢印方向に移動するスライドボックス１７は、搬送アーム２１を２軸方向に関して駆動するサーボモータ２３と、該サーボモータ２３へ供給される電力を制御するサーボモータドライバ２４と、第１の光通信デバイス２６とを備える。
　また、スライドボックス１７の外、具体的にはトランスファモジュール１２の側壁には第１の光通信デバイス２６と対向する第２の光通信デバイス２７が配置され、スライドボックス１７以外の場所、具体的にはトランスファモジュール１２の外にサーボモータコントローラ２５（制御装置）が配置される。
　本実施の形態では、サーボモータドライバ２４及びサーボモータコントローラ２５が第１の光通信デバイス２６及び第２の光通信デバイス２７を介して光通信によって互いに情報を伝送する。また、上述したように、各給電線１６が非接触でスライドボックス１７へ電力を供給する。すなわち、トランスファモジュール１２では、スライドボックス１７がトランスファモジュール１２の筐体状の本体と有線で接続されないため、スライドボックス１７の移動方向（図３中のＹ方向）に関し、スライドボックス１７の移動に制約がない。
　図４は、図１における基板処理システムのブロック図である。
　図４において、スライドボックス１７では、サーボモータ２３が配線によってサーボモータドライバ２４へ接続され、サーボモータドライバ２４が配線によって第１の光通信デバイス２６に接続される。また、スライドボックス１７の外、具体的にはトランスファモジュール１２の本体の外では、ホストコンピュータ２８、各センサ２２及びリニアモータ機構の各コイル１８へ供給される電力を制御するリニアモータドライバ２９（移動機構のドライバ）のそれぞれが配線３０によってサーボモータコントローラ２５に接続され、サーボモータコントローラ２５が配線３１で第２の光通信デバイス２７へ接続される。
　サーボモータコントローラ２５は、ホストコンピュータ２８からの工程情報や各センサ２２からのウエハＷの位置情報を、有線通信手段である配線３０を介して受け取り、これらの情報に基づいてウエハＷの位置を適切に調整すべく、搬送アーム２１を駆動するサーボモータ２３の制御信号やスライドボックス１７を移動させるリニアモータ機構の制御信号を生成し、サーボモータドライバ２４やリニアモータドライバ２９へ伝送する。これらの位置情報や制御信号の伝送はスライドボックス１７の移動中も行われるが、特に、サーボモータコントローラ２５及びサーボモータドライバ２４の間の制御信号の伝送は、第１の光通信デバイス２６及び第２の光通信デバイス２７からなる光通信手段を介して、例えば、通信速度が１０Ｍｂｐｓ以上のシリアル通信で行われる。
　図１に戻り、各ロードロックモジュール１４は、トランスファモジュール１２及び基板処理システム１０の外部とのウエハＷの搬出入を行う。各ロードロックモジュール１４の内部は減圧可能に構成され、基板処理システム１０の外部からウエハＷをトランスファモジュール１２へ搬入する際、ロードロックモジュール１４は、ウエハＷの容器、例えば、ＦＯＵＰからウエハＷを内部へ収容した後、当該内部を搬送室Ｓの内部と同じ圧力まで減圧してスライドボックス１７の搬送アーム２１へウエハＷを渡す。また、トランスファモジュール１２から基板処理システム１０の外部へウエハＷを搬出する際、ロードロックモジュール１４は、搬送アーム２１からウエハＷを内部へ受け取った後、当該内部を大気圧まで昇圧してＦＯＵＰへ渡す。
　基板処理システム１０では、搬送ユニット１１を増設することによってトランスファモジュール１２を延伸することができる。具体的には、トランスファモジュール１２のロードロックモジュール１４が接続されている端部とは反対側の端部に、新たな搬送ユニット１１を連結し、さらに新たな搬送ユニット１１の内部を搬送室Ｓと連通させることによってトランスファモジュール１２を延伸する。新たな搬送ユニット１１にも、他の搬送ユニット１１と同様に、底部内側において、複数の矩形状のコイル１８が２列且つ平行に配置されるとともに、２つの給電線１６が配置されるので、新たな搬送ユニット１１がトランスファモジュール１２に連結された際、当該新たな搬送ユニット１１の複数のコイル１８はトランスファモジュール１２の一対のコイル列１５を延伸し、当該新たな搬送ユニット１１の各給電線１６はトランスファモジュール１２の各給電線１６を延伸する。
　したがって、基板処理システム１０では簡便にトランスファモジュール１２を延伸することができ、これに伴って搬送ユニット１１へ接続されるプロセスモジュール１３を増設することができる。また、トランスファモジュール１２から搬送ユニット１１を除去することにより、簡便にトランスファモジュール１２を短縮することができ、これに伴ってプロセスモジュール１３を削減することができる。すなわち、基板処理システム１０では容易にウエハＷの処理数を増減することができる。
　本発明の実施の形態に係る搬送システムによれば、サーボモータドライバ２４にサーボモータ２３の動作を指令するサーボモータコントローラ２５がスライドボックス１７以外の場所、具体的にはトランスファモジュール１２の外に配置されるので、搬送室Ｓの内部に配置されてウエハＷの位置を検知するセンサ２２をサーボモータコントローラ２５へ配線３０で接続することができ、もって、センサ２２からのウエハＷの位置情報を大量にサーボモータコントローラ２５へ伝送することができる。その結果、サーボモータコントローラ２５は大量の位置情報に基づいてウエハＷの２軸方向（Ｘ方向及びＹ方向）に関する動作を同時且つ正確に算出することができ、搬送されるウエハＷの位置を正確に調整することができる。
　また、上述したトランスファモジュール１２では、搬送室Ｓの内部は減圧されているので、スライドボックス１７から熱が搬送室Ｓの内部へ放出されず、スライドボックス１７は内蔵する機器が放出する熱によって加熱されるが、サーボモータコントローラ２５がスライドボックス１７において熱を放出することがないので、スライドボックス１７はさほど加熱されず、その結果、スライドボックス１７内に配置されるサーボモータ２３やサーボモータドライバ２４が熱で破損されるのを防止することができる。
　上述したトランスファモジュール１２では、スライドボックス１７へ非接触で電力が供給されるため、スライドボックス１７内の消費可能な電力は制限されるが、サーボモータコントローラ２５がスライドボックス１７において電力を消費することがないので、スライドボックス１７内に配置されるサーボモータ２３等の電力が不足するのを防止することができる。
　また、上述したトランスファモジュール１２では、スライドボックス１７がリニアモータ機構によって移動されるが、サーボモータコントローラ２５によってスライドボックス１７の慣性重量が増すことがないので、スライドボックス１７を円滑且つ正確に移動させることができる。
　さらに、上述したトランスファモジュール１２では、ホストコンピュータ２８及びサーボモータコントローラ２５は配線３０を介した有線通信を行うので、サーボモータコントローラ２５はホストコンピュータ２８から大量の工程情報を得ることができ、スライドボックス１７の動作を正確に算出することができる。
　また、リニアモータドライバ２９及びサーボモータコントローラ２５も配線３０を介した有線通信を行うので、サーボモータコントローラ２５は大量の制御信号をリニアモータドライバ２９へ伝送することができ、もって、スライドボックス１７の動作をより正確に算出することができる。
　以上、本発明について、実施の形態を用いて説明したが、本発明は上述した実施の形態に限定されるものではない。
　上述したトランスファモジュール１２では、サーボモータドライバ２４及びサーボモータコントローラ２５が光通信によって互いに情報を伝送したが、サーボモータドライバ２４及びサーボモータコントローラ２５の間の通信形態は光通信に限られず、配線を用いない通信であれば、これを用いることができる。例えば、電波通信や音波通信を用いてもよいが、特に、高速シリアル通信であることが好ましい。
　また、サーボモータドライバ２４及びサーボモータコントローラ２５の間の光通信はシリアル通信に限られず、より大量の情報を伝送可能なコマンドレベルの通信であってもよい。
　さらに、搬送室Ｓの内部は減圧されていなくてもよく、例えば、スライドボックス１７の内部が大気圧に維持されている場合であっても、本発明をトランスファモジュール１２へ適用することができる。
　サーボモータコントローラ２５の配置場所は、トランスファモジュール１２の外に限られず、単にスライドボックス１７へ配置されなければよい。但し、ウエハＷの２軸方向に関する動作を同時且つ正確に算出するために、サーボモータコントローラ２５は各センサ２２と配線３０によって接続可能な場所に配置されるのが好ましい。また、ホストコンピュータ２８の配置場所も、トランスファモジュール１２の外に限られず、単にスライドボックス１７へ配置されなければよい。
　本出願は、２０１２年１２月１３日に出願された日本出願第２０１２−２７２５３４号に基づく優先権を主張するものであり、当該日本出願に記載された全内容を本出願に援用する。
Ｓ　搬送室
Ｗ　ウエハ
１０　基板処理システム
１２　トランスファモジュール
１３　プロセスモジュール
１７　スライドボックス
２２　センサ
２３　サーボモータ
２４　サーボモータドライバ
２５　サーボモータコントローラ
２６　第１の光通信デバイス
２７　第２の光通信デバイス
２８　ホストコンピュータ
２９　リニアモータドライバ
３０　配線

Claims (10)

  1. 　基板を移動させる搬送アームと、該搬送アームを駆動させるモータと、該モータへ供給される電力を制御するモータドライバとを備え、搬送室内を移動する搬送基台であって、
    　前記モータドライバに前記モータの動作を指令する制御装置が前記搬送基台以外の場所に配置され、
    　前記モータドライバ及び前記制御装置は無線通信を行うことを特徴とする搬送基台。
  2. 　前記搬送室内は減圧されていることを特徴とする請求項１記載の搬送基台。
  3. 　搬送室と、前記搬送室内を移動する搬送基台とを備え、少なくとも１つの処理室が接続される搬送システムであって、
    　前記搬送基台は、基板を移動させる搬送アームと、該搬送アームを駆動させるモータと、該モータへ供給される電力を制御するモータドライバとを備え、
    　前記モータドライバに前記モータの動作を指令する制御装置が前記搬送基台以外の場所に配置され、
    　前記モータドライバ及び前記制御装置は無線通信を行うことを特徴とする搬送システム。
  4. 　ホストコンピュータをさらに備え、
    　前記ホストコンピュータ及び前記制御装置は有線通信を行うことを特徴とする請求項３記載の搬送システム。
  5. 　前記搬送室は、前記移動する基板の位置を検知する少なくとも１つのセンサを有し、
    　前記少なくとも１つのセンサ及び前記制御装置は有線通信を行うことを特徴とする請求項３又は４記載の搬送システム。
  6. 　前記搬送基台を移動させる移動機構と、前記搬送基台以外の場所に配置される前記移動機構のドライバとをさらに備え、
    　前記移動機構のドライバ及び前記制御装置は有線通信を行うことを特徴とする請求項３乃至５のいずれか１項に記載の搬送システム。
  7. 　前記搬送室内は減圧されていることを特徴とする請求項３乃至６のいずれか１項に記載の搬送システム。
  8. 　前記モータドライバ及び前記制御装置は無線でシリアル通信を行うことを特徴とする請求項３乃至７のいずれか１項に記載の搬送システム。
  9. 　前記シリアル通信の通信速度は１０Ｍｂｐｓ以上であることを特徴とする請求項８記載の搬送システム。
  10. 　前記無線通信は、電波、音波又は光を用いる無線通信であることを特徴とする請求項３乃至９のいずれか１項に記載の搬送システム。
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