JP2006331611A - 不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents
不揮発性半導体記憶装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006331611A JP2006331611A JP2005324847A JP2005324847A JP2006331611A JP 2006331611 A JP2006331611 A JP 2006331611A JP 2005324847 A JP2005324847 A JP 2005324847A JP 2005324847 A JP2005324847 A JP 2005324847A JP 2006331611 A JP2006331611 A JP 2006331611A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- data
- column
- circuit
- cell array
- memory cell
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/10—Programming or data input circuits
- G11C16/20—Initialising; Data preset; Chip identification
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/34—Determination of programming status, e.g. threshold voltage, overprogramming or underprogramming, retention
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/34—Determination of programming status, e.g. threshold voltage, overprogramming or underprogramming, retention
- G11C16/3436—Arrangements for verifying correct programming or erasure
- G11C16/3454—Arrangements for verifying correct programming or for detecting overprogrammed cells
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/34—Determination of programming status, e.g. threshold voltage, overprogramming or underprogramming, retention
- G11C16/3436—Arrangements for verifying correct programming or erasure
- G11C16/3454—Arrangements for verifying correct programming or for detecting overprogrammed cells
- G11C16/3459—Circuits or methods to verify correct programming of nonvolatile memory cells
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/04—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
- G11C16/0483—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells having several storage transistors connected in series
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C2216/00—Indexing scheme relating to G11C16/00 and subgroups, for features not directly covered by these groups
- G11C2216/12—Reading and writing aspects of erasable programmable read-only memories
- G11C2216/14—Circuits or methods to write a page or sector of information simultaneously into a nonvolatile memory, typically a complete row or word line in flash memory
Landscapes
- Read Only Memory (AREA)
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置は、電気的書き換え可能な不揮発性メモリセルを有するメモリセルアレイと、メモリセルアレイのページ単位での読み出し及び書き込みに供されるセンスアンプ回路と、書き込み又は消去時、センスアンプ回路が保持するベリファイ読み出しデータに基づいて書き込み又は消去の完了を判定するベリファイ判定回路と、ベリファイ判定回路に付属してメモリセルアレイのカラム毎もしくはビット線毎に設けられた、そのカラムもしくはビット線をベリファイ判定の対象から外すためのカラム切り離しデータが書き込まれるデータラッチとを有し、電源オン時の初期化動作中に、ユーザーがアクセスできないカラムの少なくとも一部をベリファイ判定の対象から外すように、データラッチにカラム切り離しデータが自動的に設定される。
【選択図】図6
Description
電気的書き換え可能な不揮発性メモリセルを有するメモリセルアレイと、
前記メモリセルアレイのページ単位での読み出し及び書き込みに供されるセンスアンプ回路と、
書き込み又は消去時、前記センスアンプ回路が保持するベリファイ読み出しデータに基づいて書き込み又は消去の完了を判定するためのベリファイ判定回路と、
前記ベリファイ判定回路に付属して前記メモリセルアレイのカラム毎もしくはビット線毎に設けられた、そのカラムもしくはビット線をベリファイ判定の対象から外すためのカラム切り離しデータが書き込まれるデータラッチとを有し、
電源オン時の初期化動作中に、ユーザーがアクセスできないカラムの少なくとも一部をベリファイ判定の対象から外すように、前記データラッチにカラム切り離しデータが自動的に設定される。
2値記憶方式の場合は、1セクタが1ページとなり、4値記憶方式の場合には、1セクタが2ページ(上位ページと下位ページ)となる。
Claims (7)
- 電気的書き換え可能な不揮発性メモリセルを有するメモリセルアレイと、
前記メモリセルアレイのページ単位での読み出し及び書き込みに供されるセンスアンプ回路と、
書き込み又は消去時、前記センスアンプ回路が保持するベリファイ読み出しデータに基づいて書き込み又は消去の完了を判定するためのベリファイ判定回路と、
前記ベリファイ判定回路に付属して前記メモリセルアレイのカラム毎もしくはビット線毎に設けられた、そのカラムもしくはビット線をベリファイ判定の対象から外すためのカラム切り離しデータが書き込まれるデータラッチとを有し、
電源オン時の初期化動作中に、ユーザーがアクセスできないカラムの少なくとも一部をベリファイ判定の対象から外すように、前記データラッチにカラム切り離しデータが自動的に設定される
ことを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。 - 切り離すべきカラムは、不良カラムに加え、特定ユーザーを除いて非公開とされる追加カラム又は不良カラム置換に使用されない冗長カラムを含む
ことを特徴とする請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 前記メモリセルアレイ内に設定され或いは前記メモリセルアレイとは独立に配置されて、カラム切り離しデータを書き込むべきカラムアドレス情報及び追加カラム使用有無情報を含む初期設定データを記憶する初期設定データ記憶回路と、
電源オン時に前記初期設定データ記憶回路の初期設定データが読み出されて転送されるデータレジスタとを備え、
電源オン時に前記データレジスタに設定された情報に基づいて前記データラッチにカラム切り離しデータが設定される
ことを特徴とする請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。 - コマンド入力を受けて、前記データレジスタが記憶している初期設定データの書き換え動作と、書き換えられたデータに基づいて前記データラッチへのカラム切り離しデータの再設定動作とが行われる
ことを特徴とする請求項3記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 電気的書き換え可能な不揮発性メモリセルを有するメモリセルアレイと、
前記メモリセルアレイのページ単位での読み出し及び書き込みに供されるセンスアンプ回路と、
書き込み又は消去時、前記センスアンプ回路が保持するベリファイ読み出しデータに基づいて書き込み又は消去の完了を判定するためのベリファイ判定回路と、
前記ベリファイ判定回路に付属して前記メモリセルアレイのカラム毎もしくはビット線毎に設けられた、そのカラムもしくはビット線をベリファイ判定の対象から外すためのカラム切り離しデータが書き込まれるデータラッチとを有し、
コマンド入力を受けて、前記データラッチにカラム切り離しデータを設定する動作が起動される
ことを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。 - 前記ベリファイ判定回路は、不良カラム数或いは不良ビット数が所定値以下をパスと判定するための許容フェイル数設定回路を備えている
ことを特徴とする請求項1又は5記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 前記メモリセルアレイは、直列接続された複数のメモリセルを有するNANDセルユニットを配列して構成されている
ことを特徴とする請求項1又は5記載の不揮発性半導体記憶装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005324847A JP4664804B2 (ja) | 2005-04-28 | 2005-11-09 | 不揮発性半導体記憶装置 |
KR1020060038050A KR100785184B1 (ko) | 2005-04-28 | 2006-04-27 | 반도체 기억 장치 |
US11/412,938 US7277325B2 (en) | 2005-04-28 | 2006-04-28 | Semiconductor memory device |
US11/862,552 US7515473B2 (en) | 2005-04-28 | 2007-09-27 | Semiconductor memory device |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005130891 | 2005-04-28 | ||
JP2005324847A JP4664804B2 (ja) | 2005-04-28 | 2005-11-09 | 不揮発性半導体記憶装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006331611A true JP2006331611A (ja) | 2006-12-07 |
JP4664804B2 JP4664804B2 (ja) | 2011-04-06 |
Family
ID=37234263
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005324847A Expired - Fee Related JP4664804B2 (ja) | 2005-04-28 | 2005-11-09 | 不揮発性半導体記憶装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7277325B2 (ja) |
JP (1) | JP4664804B2 (ja) |
KR (1) | KR100785184B1 (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006079695A (ja) * | 2004-09-08 | 2006-03-23 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP2008217899A (ja) * | 2007-03-02 | 2008-09-18 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置、及び不揮発性半導体記憶システム |
JP2011123964A (ja) * | 2009-12-11 | 2011-06-23 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
JP2011170927A (ja) * | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
JP2011233198A (ja) * | 2010-04-27 | 2011-11-17 | Oki Semiconductor Co Ltd | 半導体不揮発性記憶装置 |
JP2012069180A (ja) * | 2010-09-21 | 2012-04-05 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
JP2012099193A (ja) * | 2010-11-04 | 2012-05-24 | Toshiba Corp | 半導体メモリ |
JP2013109797A (ja) * | 2011-11-18 | 2013-06-06 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 不揮発性半導体記憶装置およびそのベリファイ制御方法 |
US8527820B2 (en) | 2010-02-08 | 2013-09-03 | Elpida Memory, Inc. | Semiconductor device and test method thereof |
US8854895B2 (en) | 2013-02-28 | 2014-10-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor memory device |
JP2016511909A (ja) * | 2013-02-28 | 2016-04-21 | マイクロン テクノロジー, インク. | 3dメモリにおけるサブブロックの無効化 |
JP2017142875A (ja) * | 2017-01-17 | 2017-08-17 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | 半導体記憶装置 |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4261461B2 (ja) * | 2004-11-05 | 2009-04-30 | 株式会社東芝 | 半導体集積回路装置、及びそれを用いた不揮発性メモリシステム |
JP4664804B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2011-04-06 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
US7477551B2 (en) * | 2006-11-08 | 2009-01-13 | Texas Instruments Incorporated | Systems and methods for reading data from a memory array |
JP4919775B2 (ja) * | 2006-11-17 | 2012-04-18 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
US8074145B2 (en) * | 2007-11-12 | 2011-12-06 | Harris Corporation | Memory system and related method using software-defined radio with write-protected, non-volatile memory |
US8161355B2 (en) * | 2009-02-11 | 2012-04-17 | Mosys, Inc. | Automatic refresh for improving data retention and endurance characteristics of an embedded non-volatile memory in a standard CMOS logic process |
US8208337B2 (en) * | 2009-12-21 | 2012-06-26 | Macronix International Co., Ltd. | Operation method and leakage controller for a memory and a memory applying the same |
JP2011253579A (ja) * | 2010-05-31 | 2011-12-15 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
KR101692432B1 (ko) * | 2010-12-23 | 2017-01-17 | 삼성전자주식회사 | 불 휘발성 메모리 장치 |
KR101975330B1 (ko) * | 2012-04-06 | 2019-05-07 | 삼성전자주식회사 | 퓨즈 장치에 저장된 데이터를 리드하는 방법 및 이를 이용하는 장치들 |
KR102017724B1 (ko) * | 2012-05-31 | 2019-09-03 | 삼성전자주식회사 | 메모리 장치, 이의 동작 방법, 및 이를 포함하는 전자 장치 |
US9015463B2 (en) * | 2012-08-31 | 2015-04-21 | SK Hynix Inc. | Memory device, memory system including a non-volatile memory configured to output a repair data in response to an initialization signal |
US8885424B2 (en) * | 2012-11-08 | 2014-11-11 | SK Hynix Inc. | Integrated circuit and memory device |
JP6342350B2 (ja) | 2015-02-24 | 2018-06-13 | 東芝メモリ株式会社 | 半導体記憶装置 |
US10120816B2 (en) * | 2016-07-20 | 2018-11-06 | Sandisk Technologies Llc | Bad column management with data shuffle in pipeline |
KR102387195B1 (ko) * | 2017-11-30 | 2022-04-18 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 메모리 시스템 및 이의 에러 정정 방법 |
JP2023127385A (ja) * | 2022-03-01 | 2023-09-13 | キオクシア株式会社 | メモリシステム |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62107500A (ja) * | 1985-11-05 | 1987-05-18 | Matsushita Electronics Corp | 半導体メモリ装置 |
JPH0383298A (ja) * | 1989-08-25 | 1991-04-09 | Sharp Corp | 半導体記憶装置 |
JP2001250395A (ja) * | 2000-03-03 | 2001-09-14 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP2006079695A (ja) * | 2004-09-08 | 2006-03-23 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5361227A (en) | 1991-12-19 | 1994-11-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Non-volatile semiconductor memory device and memory system using the same |
KR0142367B1 (ko) | 1995-02-04 | 1998-07-15 | 김광호 | 열 리던던씨를 가지는 불휘발성 반도체 메모리의 소거 검증회로 |
US6031760A (en) * | 1997-07-29 | 2000-02-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor memory device and method of programming the same |
JP3755346B2 (ja) * | 1999-07-26 | 2006-03-15 | 富士通株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置 |
US6462985B2 (en) | 1999-12-10 | 2002-10-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Non-volatile semiconductor memory for storing initially-setting data |
JP4250325B2 (ja) | 2000-11-01 | 2009-04-08 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
JP4664804B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2011-04-06 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
-
2005
- 2005-11-09 JP JP2005324847A patent/JP4664804B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-04-27 KR KR1020060038050A patent/KR100785184B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2006-04-28 US US11/412,938 patent/US7277325B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-09-27 US US11/862,552 patent/US7515473B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62107500A (ja) * | 1985-11-05 | 1987-05-18 | Matsushita Electronics Corp | 半導体メモリ装置 |
JPH0383298A (ja) * | 1989-08-25 | 1991-04-09 | Sharp Corp | 半導体記憶装置 |
JP2001250395A (ja) * | 2000-03-03 | 2001-09-14 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP2006079695A (ja) * | 2004-09-08 | 2006-03-23 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4703148B2 (ja) * | 2004-09-08 | 2011-06-15 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP2006079695A (ja) * | 2004-09-08 | 2006-03-23 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
US8120957B2 (en) | 2007-03-02 | 2012-02-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Nonvolatile semiconductor storage device, nonvolatile semiconductor storage system and method of managing of defective column in nonvolatile semiconductor storage system |
US8339853B2 (en) | 2007-03-02 | 2012-12-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Nonvolatile semiconductor storage device, nonvolatile semiconductor storage system and method of managing of defective column in nonvolatile semiconductor storage system |
US7724573B2 (en) | 2007-03-02 | 2010-05-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Nonvolatile semiconductor storage device, nonvolatile semiconductor storage system and method of managing of defective column in nonvolatile semiconductor storage system |
JP2008217899A (ja) * | 2007-03-02 | 2008-09-18 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置、及び不揮発性半導体記憶システム |
US7864580B2 (en) | 2007-03-02 | 2011-01-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Nonvolatile semiconductor storage device, nonvolatile semiconductor storage system and method of managing of defective column in nonvolatile semiconductor storage system |
JP2011123964A (ja) * | 2009-12-11 | 2011-06-23 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
US8527820B2 (en) | 2010-02-08 | 2013-09-03 | Elpida Memory, Inc. | Semiconductor device and test method thereof |
JP2011170927A (ja) * | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
JP2011233198A (ja) * | 2010-04-27 | 2011-11-17 | Oki Semiconductor Co Ltd | 半導体不揮発性記憶装置 |
JP2012069180A (ja) * | 2010-09-21 | 2012-04-05 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
US8358545B2 (en) | 2010-11-04 | 2013-01-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor memory |
JP2012099193A (ja) * | 2010-11-04 | 2012-05-24 | Toshiba Corp | 半導体メモリ |
JP2013109797A (ja) * | 2011-11-18 | 2013-06-06 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 不揮発性半導体記憶装置およびそのベリファイ制御方法 |
US8854895B2 (en) | 2013-02-28 | 2014-10-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor memory device |
JP2016511909A (ja) * | 2013-02-28 | 2016-04-21 | マイクロン テクノロジー, インク. | 3dメモリにおけるサブブロックの無効化 |
JP2017142875A (ja) * | 2017-01-17 | 2017-08-17 | ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション | 半導体記憶装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060245259A1 (en) | 2006-11-02 |
KR20060113490A (ko) | 2006-11-02 |
US20080025101A1 (en) | 2008-01-31 |
KR100785184B1 (ko) | 2007-12-11 |
US7515473B2 (en) | 2009-04-07 |
US7277325B2 (en) | 2007-10-02 |
JP4664804B2 (ja) | 2011-04-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4664804B2 (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
JP4703148B2 (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
JP3916862B2 (ja) | 不揮発性半導体メモリ装置 | |
JP4976764B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
JP4874721B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
JP5032155B2 (ja) | 不揮発性半導体記憶装置、及び不揮発性半導体記憶システム | |
US5515324A (en) | EEPROM having NAND type memory cell array | |
JP4874566B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
US6813184B2 (en) | NAND flash memory and method of erasing, programming, and copy-back programming thereof | |
EP1107121B1 (en) | Non-volatile semiconductor memory with programmable latches | |
US7307890B2 (en) | Method for operating page buffer of nonvolatile memory device | |
US7313028B2 (en) | Method for operating page buffer of nonvolatile memory device | |
US6072719A (en) | Semiconductor memory device | |
US7889551B2 (en) | Page buffer of non-volatile memory device and programming method of non-volatile memory device | |
JP2003141882A (ja) | 半導体メモリ装置及びそれに関連する方法 | |
JP2006012367A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
JP2007280505A (ja) | 半導体記憶装置 | |
JP2001176290A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
JP2008016112A (ja) | 半導体記憶装置 | |
JP2012133834A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
US8634261B2 (en) | Semiconductor memory device and method of operating the same | |
JP4040232B2 (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
JP2012128908A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置及びそのベリファイ方法 | |
JP2004171619A (ja) | 不揮発性半導体メモリ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080801 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100209 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100412 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101214 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110107 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140114 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |