JP2006310764A - 印刷乾燥方法、電子部品の製造方法および印刷乾燥装置 - Google Patents

印刷乾燥方法、電子部品の製造方法および印刷乾燥装置 Download PDF

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Abstract

【課題】 乾燥室内部での熱による支持シートの変形を抑制し、その結果として、印刷時の位置ズレを抑制することができ、しかも作業効率に優れた印刷乾燥方法および印刷乾燥装置を提供すること。
【解決手段】 長手方向に沿って細長い支持シート20を、印刷領域42と乾燥領域44との双方を掛け渡すように張り巡らし、印刷領域42では、支持シート20に第1張力F1を加えた状態で、その支持シート20の上に、所定パターンを印刷し、その後に、その支持シート20を乾燥領域44に向けて送り出し、乾燥領域44では、所定パターンが印刷された支持シート20を、第2張力F2を掛けた状態で乾燥室62内で乾燥させる印刷乾燥方法である。第1張力F1と第2張力F2とは別々の張力印加手段により印加され、第2張力F2が、支持シート20の長手方向に沿って印加され、乾燥領域44を通過する支持シート20の長手方向の収縮を防止できる張力である。
【選択図】 図4

Description

本発明は、印刷乾燥方法、電子部品の製造方法および印刷乾燥装置に係り、さらに詳しくは、たとえば積層セラミックコンデンサなどの電子部品を製造する際に、支持シート上に相互補完型のパターンを位置ずれが少なく重ねて印刷することができる印刷乾燥方法および印刷乾燥装置に関する。
たとえば積層セラミックコンデンサなどの電子部品を製造する際には、図10に示すように、支持シートとしてのキャリアシート20の表面に、剥離層22を形成し、その上に、所定パターンの電極層12aを印刷により形成することがある。あるいは、キャリアシート20の表面にセラミックグリーンシートを形成し、その表面に、所定パターンの電極層12aを印刷により形成することがある。
その後に、所定パターンの電極層12aの隙間部分に、電極層12aと相互補完型のパターンである余白パターン層24を、再度印刷法により形成することがある。余白パターン層24が形成されない状態で、グリーンシートと電極層とを多数積層すると、電極層が存在しない部分と電極層が存在する部分との間に段差が生じ、それが原因で、シート間のデラミネーションや積層体の変形などが問題になる。そのため、最近では、下記の特許文献1〜4に示すように、積層数の増加および層間厚みの薄層化に対応するために、電極層が形成されていない余白パターン部分に、グリーンシートと同様な誘電体ペーストから成るパターン層を形成する方法が提案されている。
ところが、従来の印刷乾燥方法では、キャリアシート20の表面のグリーンシート又は剥離層に電極層12aを印刷して乾燥する際に、乾燥時の熱により、ポリエチレンテレフタレートから成るキャリアシート20が、特に、その長手方向に沿って伸縮してしまうことがある。キャリアシート20が遠心成形されたフィルムであるためと考えられ、乾燥時の熱により長手方向に沿って収縮してしまうと考えられる。
そのため、次の工程において、設計寸法により、余白パターン層24を印刷して形成しようとすると、図10に示すように、余白パターン層24が位置ズレして印刷されるおそれがあることが判明した。特に、電極層12aのパターンが微細化すると共に薄層化することにより、印刷時の位置ズレは、その後の工程における積層工程後において、シート間のデラミネーションや積層体の変形などの問題を引き起こすことになる。
なお、下記の特許文献5には、乾燥炉入口における気流の動圧変化を測定し、乾燥ムラなどを防止した乾燥方法が開示されている。しかしながら、この文献5に示す方法では、乾燥室内部における熱による支持シートの変形を防止することはできず、印刷時の位置ズレや寸法ズレを防止することはできなかった。
特開昭56−94719号公報 特開平3−74820号公報 特開平9−106925号公報 特開2001−237140号公報 特開2004−144433号公報。
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、乾燥室内部での熱による支持シートの変形を抑制し、その結果として、印刷時の位置ズレを抑制することができ、しかも作業効率に優れた印刷乾燥方法および印刷乾燥装置を提供することである。
本発明の別の目的は、小型化や薄層化が進んだとしても、内部電極層および/または余白パターン層の積層ズレが生じにくく、シート間のデラミネーションや積層体の変形などを抑制し、静電容量などの特性のばらつきを抑制し、製造歩留まりを向上させることができる電子部品の製造方法を提供することである。
上記目的を達成するために、本発明に係る印刷乾燥方法は、
長手方向に沿って細長い支持シートを、印刷領域と乾燥領域との双方を掛け渡すように張り巡らし、
前記印刷領域では、前記支持シートに第1張力を加えた状態で、その支持シートの上に、所定パターンを印刷し、その後に、その支持シートを前記乾燥領域に向けて送り出し、
前記乾燥領域では、所定パターンが印刷された支持シートを、第2張力を掛けた状態で乾燥室内で乾燥させる印刷乾燥方法であって、
前記第1張力と第2張力とは別々の張力印加手段により印加され、
前記第2張力が、支持シートの長手方向に沿って印加され、乾燥領域を通過する支持シートの長手方向の収縮を防止できる張力であることを特徴とする。
本発明に係る印刷乾燥装置は、
長手方向に沿って細長い支持シートを、印刷領域と乾燥領域との双方を掛け渡すように張り巡らすことが可能な印刷乾燥装置であって、
前記印刷領域には、前記支持シートに第1張力を加える第1張力印加手段と、その第1張力が印加された支持シートに印刷パターンを印刷する印刷手段と、印刷後に、その支持シートを前記乾燥領域に向けて送り出す第1搬送手段とが具備してあり、
前記乾燥領域には、所定パターンが印刷された支持シートに第2張力を掛ける第2張力印加手段と、その第2張力が印加された状態で前記支持シートに所定温度を印加する加熱手段と、加熱された支持シートを乾燥室内で支持シートの長手方向に沿って移動させる第2搬送手段とが具備してあり、
前記第2張力印加手段により印加される第2張力が、前記支持シートの長手方向に沿って印加され、前記乾燥領域を通過する支持シートの長手方向の収縮を防止できる張力であることを特徴とする。
本発明に係る印刷乾燥方法および印刷乾燥装置では、印刷領域と乾燥領域との双方にわたり、支持シートが掛け渡してある。したがって、支持シートの上に、印刷と乾燥とを連続的に行うことができ、その作業効率に優れている。
また、本発明では、第1張力と第2張力とは別々の張力印加手段により印加され、第2張力が、支持シートの長手方向に沿って印加され、乾燥領域を通過する支持シートの長手方向の収縮を防止できる張力である。そのため、乾燥領域において、支持シートが加熱されたとしても、支持シートが長手方向に収縮することが抑制される。その結果、支持シートの上に印刷された印刷パターンの位置ズレが生じにくくなる。
そのため、支持シート上で、最初に印刷した初期印刷パターンの上に、別の印刷パターンを印刷法により形成する場合において、パターン相互の位置ズレが生じにくくなる。
したがって、本発明の印刷乾燥方法を用いて、支持シートの表面に電子部品用内部電極パターンまたは余白パターンを形成し、積層セラミックコンデンサなどの電子部品を製造することにより、小型化や薄層化が進んだ電子部品を容易に製造することができる。
すなわち、小型化や薄層化が進んだとしても、内部電極層および/または余白パターン層の積層ズレが生じにくく、シート間のデラミネーションや積層体の変形などを抑制し、静電容量などの特性のばらつきを抑制することができる。また、本発明では、印刷と乾燥とを連続的に行うことができ、電子部品の製造歩留まりを向上させることができる。
なお、本発明においては、少なくとも最初に内部電極層または余白パターン層を印刷乾燥する際に、第2張力を印加すればよく、その後に、次のパターンを印刷乾燥する際には、必ずしも第2張力を印加することなく、通常の乾燥方法を行ってもよい。ただし、次のパターンにおける印刷乾燥に際しても、本発明の方法を採用することが、より好ましい。
好ましくは、前記第1張力は、前記支持シートの長手方向に沿って印加され、前記支持シートにしわが入らない程度の張力である。印刷時に、支持シートにしわが入ると、印刷が良好に行えないことから、印刷時には、支持シートにしわが入らないように第1張力を印加する。前記支持シートの単位幅当たりの第1張力は、好ましくは、0.28〜0.83N/cmである。
好ましくは、支持シートの単位幅当たりの前記第2張力が、支持シートの長手方向に沿って0.16〜1.22N/cmである。この第2張力が小さすぎると、本発明の作用効果が少ない。この第2張力が大きすぎる場合には、この第2張力が原因で支持シートに熱変形が生じ、印刷パターンの位置ズレを大きくしてしまう傾向にある。したがって、上記範囲が好ましい。
好ましくは、前記乾燥領域では、その乾燥領域に位置する支持シートに加わっている第2張力を検出し、前記第2張力が一定に維持されるように制御する。
本発明の印刷乾燥装置では、
前記乾燥領域には、その乾燥領域に位置する支持シートに加わっている第2張力を検出する第2張力検出手段と、その第2張力検出手段により検出された信号に基づき、その第2張力が一定に維持されるように前記第2張力印加手段を制御する制御手段とが具備してあることが好ましい。
支持シートの組成、支持シートの幅、乾燥温度などに応じて、支持シートの熱変形を抑制することができる最適な第2張力は変化する。したがって、第2張力が一定になるように制御することで、支持シートの熱変形を効果的に抑制することができる。
好ましくは、前記印刷領域と乾燥領域との間には、第1バッファ領域が設けてあり、
その第1バッファ領域では、前記支持シートが弛ませてあり、
前記印刷領域における前記支持シートのインデックス送りを許容すると共に、前記乾燥領域における前記支持シートの連続送りを許容する。このように構成することで、印刷と乾燥とを連続的に行うことが可能になり、安定した張力制御が実現されると共に支持シート等の熱変形を抑制できるので、作業効率が向上する。
好ましくは、前記乾燥領域の入口から乾燥領域の内部に向けて所定範囲の長さでは、前記支持シートに対するガイド手段の接触を減らす、あるいはガイド手段が接触しないように構成してある。
従来では、乾燥室内部の支持シートは、乾燥室の入口から出口にわたりガイド用ベルトコンベアで搬送されていた。しかしながら、印刷パターンを形成するための電極ペーストの組成などによっては、電極パターンの乾燥ムラが生じやすく、印刷厚みの極端に薄い部分が出てしまうことがある。電極層の厚みが薄い場合には、電極層の厚みムラにより、短絡不良、ノンラミネーションなどの不具合が発生するおそれがある。
本発明者等は、電極パターンの乾燥ムラの原因が、主として、乾燥室の入口付近でのガイド用ベルトコンベアと支持シートとの接触であることを見出した。そこで、本発明者等は、前記乾燥領域の入口から乾燥領域の内部に向けて所定範囲の長さでは、前記支持シートに対するガイド手段の接触を減らす、あるいはガイド手段が接触しないように構成することで、上記の不都合を解消することができることを見出した。
また、本発明者等の実験により、前記乾燥領域の入口から乾燥領域の内部に向けて所定範囲の長さで、前記支持シートに、金属板が接触するように構成することでも、ほぼ同様な効果が得られることを見出した。
なお、本発明において、所定範囲の長さとは、乾燥領域での支持シートの搬送速度や乾燥条件などにもよるが、好ましくは1.8〜2.5mである。
好ましくは、前記支持シート構成する合成樹脂のガラス転移温度をTgとした場合に、前記乾燥領域では、前記支持シートが、{Tg−15}°C以上の温度で、しかも、{Tg+25}°C以下の温度に晒される。
この温度が低い場合には、乾燥に要する時間が長くなり、印刷パターンは未乾燥となる。乾燥温度が高く成りすぎると、支持シートの熱による変形が大きく成りすぎて好ましくない。
前記支持シートが、ポリエチレンテレフタレートで構成してある場合などには、
好ましくは、前記乾燥領域では、前記支持シートが70〜100°Cの温度環境に曝される。
本発明では、前記支持シートが延伸成形された合成樹脂シートである場合において、特に効果がある。すなわち、延伸成形された合成樹脂シートである場合には、乾燥室内の乾燥温度で、熱変形しやすいからである。
好ましくは、前記乾燥領域を通過した支持シートを、巻き取り領域に送り込み、前記支持シートを巻き取りローラに巻き取るようになっており、
前記乾燥領域と前記巻き取り領域との間に、第2バッファ領域を設け、前記乾燥領域にて前記支持シートに加わる第2張力とは異なる第3張力を、前記巻き取り領域にて加えることを可能とする。
巻き取り領域において支持シートに加わる張力が、乾燥領域で加わる第2張力と同じ場合には、張力が比較的に低すぎて、巻き取りローラにて支持シートを巻き取る際に、巻き崩れや巻き滑りなどが発生しやすい。そこで、乾燥領域にて支持シートに加わる第2張力とは異なる第3張力を、巻き取り領域にて加えることで、巻き取りローラによる支持シートの巻き取り時に、巻き崩れや巻き滑りなどが発生しなくなる。
好ましくは、前記巻き取り領域には、静電気除去装置が具備してあり、巻き取り領域を通過する前記支持シートの静電気を除去する。静電気を除去することで、支持シートにゴミなどの付着を防止できると共に、そのゴミなどの異物付着に起因する欠陥を防止することができる。
好ましくは、前記支持シートの単位幅当たりの前記第3張力が、支持シートの長手方向に沿って0.5〜0.8N/cmである。このような張力の範囲にある場合に、巻き取りローラによる支持シートの巻き取り時に、巻き崩れや巻き滑りなどを防止することができる。
好ましくは、前記支持シートの単位幅当たりの前記第3張力を、前記巻き取りローラの巻き取り外径によらず略一定となるように制御する。このような制御を行うことで、巻き取りローラの巻き取り外径によらず、巻き崩れや巻き滑りなどを防止することができる。
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図1は本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法により製造される積層セラミックコンデンサの概略断面図、
図2(A)〜図2(C)および図3(A)〜図3(C)は、グリーンシートと電極層との積層工程の一例を示す要部断面図、
図4は本発明の一実施形態に係る印刷乾燥方法の全体構成図、
図5は図4に示す乾燥領域の拡大概略図、
図6は本発明の他の実施形態に係る乾燥領域の拡大概略図、
図7は本発明のさらに他の実施形態に係る乾燥領域の拡大概略図、
図8は本発明のさらに他の実施形態に係る巻き取り領域の拡大概略図、
図9は図8に示す巻き取りローラの巻き取り距離と巻き取り張力との関係を示すグラフ、
図10は従来の問題点を示す電極および余白パターンの概略図である。
(第1実施形態)
積層セラミックコンデンサの全体構成
まず、本発明に係る電子部品の一実施形態として、積層セラミックコンデンサの全体構成について説明する。
図1に示すように、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ2は、コンデンサ素体4と、第1端子電極6と第2端子電極8とを有する。コンデンサ素体4は、誘電体層10と、内部電極層12とを有し、誘電体層10の間に、これらの内部電極層12が交互に積層してある。交互に積層される一方の内部電極層12は、コンデンサ素体4の一方の端部の外側に形成してある第1端子電極6の内側に対して電気的に接続してある。また、交互に積層される他方の内部電極層12は、コンデンサ素体4の他方の端部の外側に形成してある第2端子電極8の内側に対して電気的に接続してある。
本実施形態では、内部電極層12は、後で詳細に説明するように、転写法により形成される。
誘電体層10の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウムおよび/またはチタン酸バリウムなどの誘電体材料で構成される。各誘電体層10の厚みは、特に限定されないが、数μm〜数百μmのものが一般的である。特に本実施形態では、好ましくは5μm以下、より好ましくは3μm以下、特に好ましくは1.5μm以下に薄層化されている。
端子電極6および8の材質も特に限定されないが、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金などが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金なども使用することができる。端子電極6および8の厚みも特に限定されないが、通常10〜50μm程度である。
積層セラミックコンデンサ2の形状やサイズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよい。積層セラミックコンデンサ2が直方体形状の場合は、通常、縦(0.6〜5.6mm、好ましくは0.6〜3.2mm)×横(0.3〜5.0mm、好ましくは0.3〜1.6mm)×厚み(0.1〜1.9mm、好ましくは0.3〜1.6mm)程度である。
積層セラミックコンデンサの製造方法
次に、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ2の製造方法の一例を説明する。
(1)まず、焼成後に図1に示す誘電体層10を構成することになるセラミックグリーンシートを製造するために、誘電体ペースト(グリーンシート用ペースト)を準備する。
誘電体ペーストは、誘電体原料(セラミック粉体)と有機ビヒクルとを混練して得られる有機溶剤系ペーストで構成される。
誘電体原料としては、複合酸化物や酸化物となる各種化合物、たとえば炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などから適宜選択され、混合して用いることができる。誘電体原料は、通常、平均粒子径が0.4μm以下、好ましくは0.1〜3.0μm程度の粉体として用いられる。なお、きわめて薄いグリーンシートを形成するためには、グリーンシート厚みよりも細かい粉体を使用することが望ましい。
有機ビヒクルとは、バインダ樹脂を有機溶剤中に溶解したものである。有機ビヒクルに用いられるバインダ樹脂としては、本実施形態では、ポリビニルブチラール樹脂が用いられる。そのポリビニルブチラール樹脂の重合度は、1000以上1700以下であり、好ましくは1400〜1700である。また、樹脂のブチラール化度が64%より大きく78%より小さく、好ましくは64%より大きく70%以下であり、その残留アセチル基量が6%未満、好ましくは3%以下である。
ポリビニルブチラール樹脂の重合度は、たとえば原料であるポリビニルアセタール樹脂の重合度で測定されることができる。また、ブチラール化度は、たとえばJISK6728に準拠して測定されることができる。さらに、残留アセチル基量は、JISK6728に準拠して測定されることができる。
有機ビヒクルに用いられる有機溶剤は、特に限定されず、たとえばテルピネオール、アルコール、ブチルカルビトール、アセトン、トルエンなどの有機溶剤が用いられる。本実施形態では、有機溶剤としては、好ましくは、アルコール系溶剤と芳香族系溶剤とを含み、アルコール系溶剤と芳香族系溶剤との合計質量を100質量部として、芳香族系溶剤が、10質量部以上20質量部以下含まれる。芳香族系溶剤の含有量が少なすぎると、シート表面粗さが増大する傾向にあり、多すぎると、ペースト濾過特性が悪化し、シート表面粗さも増大して悪化する。
アルコール系溶剤としては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどが例示される。芳香族系溶剤としては、トルエン、キシレン、酢酸ベンジルなどが例示される。
バインダ樹脂は、予め、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールの内の少なくとも一種類以上のアルコール系溶剤に溶解濾過させて溶液にしておき、その溶液に、誘電体粉体およびその他の成分を添加することが好ましい。高重合度のバインダ樹脂は溶剤に溶け難く、通常の方法では、ペーストの分散性が悪化する傾向にある。本実施形態の方法では、高重合度のバインダ樹脂を上述の良溶媒に溶解してから、その溶液にセラミック粉体およびその他の成分を添加するために、ペースト分散性を改善することができ、未溶解樹脂の発生を抑制することができる。なお、上述の溶剤以外の溶剤では、固形分濃度を上げられないと共に、ラッカー粘度の経時変化が増大する傾向にある。
誘電体ペースト中には、必要に応じて各種分散剤、可塑剤、帯電除剤、誘電体、ガラスフリット、絶縁体などから選択される添加物が含有されても良い。
この誘電体ペーストを用いて、ドクターブレード法などにより、たとえば図3(A)に示すように、第2支持シートとしてのキャリアシート30上に、好ましくは0.5〜30μm、より好ましくは0.5〜10μm程度の厚みで、グリーンシート10aを形成する。グリーンシート10aは、キャリアシート30に形成された後に乾燥される。グリーンシート10aの乾燥温度は、好ましくは50〜100°Cであり、乾燥時間は、好ましくは1〜20分である。乾燥後のグリーンシート10aの厚みは、乾燥前に比較して、5〜25%の厚みに収縮する。乾燥後のグリーンシートの厚みは、3μm以下が好ましい。
(2)上記のキャリアシート30とは別に、図2(A)に示すように、第1支持シートとしてのキャリアシート20を準備し、その上に、剥離層22を形成し、その上に、所定パターンの電極層12aを形成し、その前後に、その電極層12aが形成されていない剥離層22の表面に、電極層12aと実質的に同じ厚みの余白パターン層24を形成する。
キャリアシート20および30としては、たとえばPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、シリコーンなどがコーティングしてあるものが好ましい。これらのキャリアシート20および30の厚みは、特に限定されないが、好ましくは、5〜100μmである。これらのキャリアシート20および30の厚みは、同じでも異なっていても良い。
剥離層22は、好ましくは図3(A)に示すグリーンシート10aを構成する誘電体と同じ誘電体粒子を含む。また、この剥離層22は、誘電体粒子以外に、バインダと、可塑剤と、離型剤とを含む。誘電体粒子の粒径は、グリーンシートに含まれる誘電体粒子の粒径と同じでも良いが、より小さいことが好ましい。
剥離層22の塗布方法としては、特に限定されないが、きわめて薄く形成する必要があるために、たとえばワイヤーバーコーターまたはダイコーターを用いる塗布方法が好ましい。
剥離層22のためのバインダとしては、たとえば、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリスチレン、または、これらの共重合体からなる有機質、またはエマルジョンで構成される。剥離層22に含まれるバインダは、グリーンシート10aに含まれるバインダと同じでも異なっていても良いが同じであることが好ましい。
剥離層22のための可塑剤としては、特に限定されないが、たとえばフタル酸エステル、フタル酸ジオクチル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などが例示される。剥離層22に含まれる可塑剤は、グリーンシート10aに含まれる可塑剤と同じでも異なっていても良い。
剥離層22のための剥離剤としては、特に限定されないが、たとえばパラフィン、ワックス、シリコーン油などが例示される。剥離層22に含まれる剥離剤は、グリーンシート10aに含まれる剥離剤と同じでも異なっていても良い。
バインダは、剥離層22中に、誘電体粒子100質量部に対して、好ましくは2.5〜200質量部、さらに好ましくは5〜30質量部、特に好ましくは8〜30質量部程度で含まれる。
可塑剤は、剥離層22中に、バインダ100質量部に対して、0〜200質量部、好ましくは20〜200質量部、さらに好ましくは50〜100質量部で含まれることが好ましい。
剥離剤は、剥離層22中に、バインダ100質量部に対して、0〜100質量部、好ましくは2〜50質量部、さらに好ましくは5〜20質量部で含まれることが好ましい。
剥離層22をキャリアシート30の表面に形成した後、図2(A)に示すように、剥離層22の表面に、焼成後に内部電極層12を構成することになる電極層12aを所定パターンで形成する。電極層12aの厚さは、好ましくは0.1〜2μm、より好ましくは0.1〜1.0μm程度である。電極層12aは、単一の層で構成してあってもよく、あるいは2以上の組成の異なる複数の層で構成してあってもよい。
電極層12aは、電極ペーストを用いる厚膜形成方法により、剥離層22の表面に形成する。厚膜法の1種であるスクリーン印刷法あるいはグラビア印刷法により、剥離層22の表面に電極層12aを形成するには、以下のようにして行う。
まず、電極ペーストを準備する。電極ペーストは、各種導電性金属や合金からなる導電体材料、あるいは焼成後に上記した導電体材料となる各種酸化物、有機金属化合物、またはレジネート等と、有機ビヒクルとを混練して調製する。
電極ペーストを製造する際に用いる導体材料としては、NiやNi合金さらにはこれらの混合物を用いる。このような導体材料は、球状、リン片状等、その形状に特に制限はなく、また、これらの形状のものが混合したものであってもよい。また、導体材料の平均粒子径は、通常、0.1〜2μm、好ましくは0.2〜1μm程度のものを用いればよい。
有機ビヒクルは、バインダおよび溶剤を含有するものである。バインダとしては、例えばエチルセルロース、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリスチレン、または、これらの共重合体などが例示されるが、特にポリビニルブチラールなどのブチラール系が好ましい。
バインダは、電極ペースト中に、導体材料(金属粉体)100質量部に対して、好ましくは8〜20質量部含まれる。溶剤としては、例えばテルピネオール、ブチルカルビトール、ケロシン等公知のものはいずれも使用可能である。溶剤含有量は、ペースト全体に対して、好ましくは20〜55質量%程度とする。
接着性の改善のために、電極ペーストには、可塑剤が含まれることが好ましい。可塑剤としては、フタル酸ベンジルブチル(BBP)などのフタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などが例示される。可塑剤は、電極ペースト中に、バインダ100質量部に対して、好ましくは10〜300質量部、さらに好ましくは10〜200質量部である。なお、可塑剤または粘着剤の添加量が多すぎると、電極層12aの強度が著しく低下する傾向にある。また、電極層12aの転写性を向上させるために、電極ペースト中に、可塑剤および/または粘着剤を添加して、電極ペーストの接着性および/または粘着性を向上させることが好ましい。
剥離層22の表面に、所定パターンの電極ペースト層を印刷法で形成した後、またはその前に、電極層12aが形成されていない剥離層22の表面に、電極層12aと実質的に同じ厚みの余白パターン層24を形成する。
図2(A)に示す余白パターン層24は、余白パターン用ペーストを用いる印刷法などの厚膜形成方法により、剥離層22の表面に形成する事ができる。厚膜法の1種であるスクリーン印刷法により、剥離層22の表面に余白パターン層(図2(A))を形成する場合には、以下のようにして行う。
まず、余白パターン用ペーストを準備する。余白パターン用ペーストは、誘電体原料(セラミック粉末)と有機ビヒクルとを混練して得られる有機溶剤系ペーストで構成される。
余白パターン用ペーストを製造する際に用いる誘電体材料としては、グリーンシート10aを構成する誘電体と同じ誘電体粒子、かつ同じ平均粒径を有す誘電体を用いて作製される。余白パターン用ペーストには、誘電体粒子(セラミック粉末)が、ペースト全体に対して30〜50質量部、さらに好ましくは、40〜50質量部の割合で含まれる。セラミック粉末の含有割合が少なすぎるとペースト粘度が小さくなり印刷が困難にある。また、セラミック粉末の含有割合が多すぎると、印刷厚みを薄くすることが困難になる傾向にある。
有機ビヒクルは、バインダおよび溶剤を含有するものである。バインダとしては、例えばエチルセルロース、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリオレフィン、またはこれらの共重合体などが例示されるが、特にポリビニルブチラールなどのブチラール系が好ましい。
この余白パターン用ペーストに含まれるブチラール系バインダの重合度は、グリーンシート10aを形成するためのペーストに含まれるバインダの重合度と同等以上、好ましくは高く設定してある。例えば、グリーンシート用ペーストに含まれるバインダとしてのポリビニルブチラールの重合度が1000〜1700である場合に、余白パターン用ペーストに含まれるバインダは、1400以上、さらに好ましくは1700以上、特に好ましくは2400以上の重合度を持つポリビニルブチラールまたはポリビニルアセタールである。なかでも、重合度2000以上の重合度をもつポリビニルアセタールが好ましい。
余白パターン用ペーストのバインダが、ポリビニルブチラールである場合、そのブチラール化度が64〜74モル%の範囲にあるものが好ましい。また、ポリビニルアセタールである場合には、そのアセタール化度が66〜74モル%であることが好ましい。
バインダは、余白パターン用ペースト中に、誘電体材料100質量部に対して、好ましくは3〜10質量部含まれる。さらに好ましくは、4〜8質量部含まれる事が好ましい。
溶剤には、例えばテルピネオール、ブチルカルビトール、ケロシン等の公知のものは。いずれも使用可能である。その溶剤含有量は、ペースト全体に対して50〜70質量部程度が好ましい。
また、余白パターン用ペーストには、分散剤、可塑剤および、または粘着剤、帯電除剤、といった各種添加剤が含有されても良い。
分散剤としては、特に限定はないが、たとえば、エステル系重合体、カルボン酸といった高分子材料が用いられ、その含有量は、セラミック粉末100質量部に対して、好ましくは0.25〜1.5質量部、さらに好ましくは0.5〜1.0質量部含有される事が好ましい。
可塑剤としては、特に限定はないが、例えば、フタル酸ベンジルブチル(BBP)などのフタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などが用いられる。その含有量は、バインダ100質量部に対して、10〜200質量部、さらに好ましくは50〜100質量部で含有される事が好ましい。
帯電除剤としては、特に限定はないが、例えば、イミダゾリン系帯電除剤などが用いられ、その含有量は、セラミック粉末100質量部に対して0.1〜0.75質量部、さらに好ましくは0.25〜0.5質量部で含有されることが好ましい。
この余白パターン用ペーストは、図2(A)に示すように、電極層12a間の余白パターン部に印刷される。その後、電極層12aおよび余白パターン層12aは、必要に応じて乾燥される。乾燥温度は、特に限定されないが、好ましくは70〜120°Cであり、乾燥時間は、好ましくは0.5〜5分である。
(3)上記のキャリアシート20および30とは別に、図2(A)に示すように、第3支持シートとしてのキャリアシート26の表面に接着層28が形成してある接着層転写用シートを準備する。キャリアシート26は、キャリアシート20および30と同様なシートで構成される。
接着層28の組成は、離型剤を含まない以外は、剥離層22と同様である。すなわち、接着層28は、バインダと、可塑剤とを含む。接着層28には、グリーンシート10aを構成する誘電体と同じ誘電体粒子を含ませても良いが、誘電体粒子の粒径よりも厚みが薄い接着層を形成する場合には、誘電体粒子を含ませない方がよい。また、接着層28に誘電体粒子を含ませる場合には、その誘電体粒子の粒径は、グリーンシートに含まれる誘電体粒子の粒径より小さいことが好ましい。
可塑剤は、接着層28中に、バインダ100質量部に対して、0〜200質量部、好ましくは20〜200質量部、さらに好ましくは50〜100質量部で含まれることが好ましい。
接着層28は、さらに帯電除剤を含み、当該帯電除剤は、イミダゾリン系界面活性剤の中の1つを含み、帯電除剤の重量基準添加量は、バインダ(有機高分子材料)の重量基準添加量以下であることが好ましい。すなわち、帯電除剤は、接着層28中に、バインダ100質量部に対して、0〜200質量部、好ましくは20〜200質量部、さらに好ましくは50〜100質量部で含まれることが好ましい。
接着層28の厚みは、0.02〜0.3μm程度が好ましく、しかもグリーンシートに含まれる誘電体粒子の平均粒径よりも薄いことが好ましい。また、接着層28の厚みが、グリーンシート10aの厚みの1/10以下であることが好ましい。
接着層28の厚みが薄すぎると、接着力が低下し、厚すぎると、その接着層の厚みに依存して焼結後の素子本体の内部に隙間ができやすく、その体積分の静電容量が著しく低下する傾向にある。
接着層28は、第3支持シートとしてのキャリアシート26の表面に、たとえばバーコーター法、ダイコータ法、リバースコーター法、ディップコーター法、キスコーター法などの方法により形成され、必要に応じて乾燥される。乾燥温度は、特に限定されないが、好ましくは室温〜80°Cであり、乾燥時間は、好ましくは1〜5分である。
(4)図2(A)に示す電極層12aおよび余白パターン層24の表面に、接着層を形成するために、本実施形態では、転写法を採用している。すなわち、図2(B)に示すように、キャリアシート26の接着層28を、図2(B)に示すように、電極層12aおよび余白パターン層24の表面に押し付け、加熱加圧して、その後キャリアシート26を剥がすことにより、図2(C)に示すように、接着層28を、電極層12aおよび余白パターン層24の表面に転写する。なお、接着層28の転写は、図3(A)に示すグリーンシート10aの表面に対して行っても良い。
転写時の加熱温度は、40〜100°Cが好ましく、また、加圧力は、0.2〜15MPaが好ましい。加圧は、プレスによる加圧でも、カレンダローラによる加圧でも良いが、一対のローラにより行うことが好ましい。
その後に、電極層12aを、図3(A)に示すキャリアシート30の表面に形成してあるグリーンシート10aの表面に接着する。そのために、図3(B)に示すように、キャリアシート20の電極層12aおよび余白パターン層24を、接着層28を介して、グリーンシート10aの表面にキャリアシート20と共に押し付け、加熱加圧して、図3(C)に示すように、電極層12aおよび余白パターン層24を、グリーンシート10aの表面に転写する。ただし、グリーンシート側のキャリアシート30が引き剥がされることから、グリーンシート10a側から見れば、グリーンシート10aが電極層12aおよび余白パターン層24に接着層28を介して転写される。
この転写時の加熱および加圧は、プレスによる加圧・加熱でも、カレンダローラによる加圧・加熱でも良いが、一対のローラにより行うことが好ましい。その加熱温度および加圧力は、接着層28を転写するときと同様である。
図2(A)〜図3(C)に示す工程により、単一のグリーンシート10a上に、単一層の所定パターンの電極層12aが形成される。電極層12aが形成されたグリーンシート10aは、必要な積層数となるまで、多数積層され、積層体を形成する。
(5)その後、積層体を所定サイズに切断し、グリーンチップを形成する。このグリーンチップは、脱バインダ処理、焼成処理が行われ、そして、誘電体層を再酸化させるため、熱処理が行われる。
脱バインダ処理は、通常の条件で行えばよいが、内部電極層の導電体材料にNiやNi合金等の卑金属を用いる場合、特に下記の条件で行うことが好ましい。
昇温速度:5〜300℃/時間、
保持温度:200〜400℃、
保持時間:0.5〜20時間、
雰囲気 :加湿したNとHとの混合ガス。
焼成条件は、下記の条件が好ましい。
昇温速度:50〜500℃/時間、
保持温度:1100〜1300℃、
保持時間:0.5〜8時間、
冷却速度:50〜500℃/時間、
雰囲気ガス:加湿したNとHとの混合ガス等。
ただし、焼成時の空気雰囲気中の酸素分圧は、10−2Pa以下、特に10−2〜10−8 Paにて行うことが好ましい。前記範囲を超えると、内部電極層が酸化する傾向にあり、また、酸素分圧があまり低すぎると、内部電極層の電極材料が異常焼結を起こし、途切れてしまう傾向にある。
このような焼成を行った後の熱処理は、保持温度または最高温度を、好ましくは1000℃以上、さらに好ましくは1000〜1100℃として行うことが好ましい。熱処理時の保持温度または最高温度が、前記範囲未満では誘電体材料の酸化が不十分なために絶縁抵抗寿命が短くなる傾向にあり、前記範囲をこえると内部電極のNiが酸化し、容量が低下するだけでなく、誘電体素地と反応してしまい、寿命も短くなる傾向にある。熱処理の際の酸素分圧は、焼成時の還元雰囲気よりも高い酸素分圧であり、好ましくは10−3Pa〜1Pa、より好ましくは10−2Pa〜1Paである。前記範囲未満では、誘電体層10の再酸化が困難であり、前記範囲をこえると内部電極層12が酸化する傾向にある。
このようにして得られた焼結体(素子本体4)には、例えばバレル研磨、サンドプラスト等にて端面研磨を施し、端子電極用ペーストを焼きつけて端子電極6,8が形成される。端子電極用ペーストの焼成条件は、例えば、加湿したNとHとの混合ガス中で600〜800℃にて10分間〜1時間程度とすることが好ましい。そして、必要に応じ、端子電極6,8上にめっき等を行うことによりパッド層を形成する。なお、端子電極用ペーストは、上記した電極ペーストと同様にして調製すればよい。
このようにして製造された本発明の積層セラミックコンデンサは、ハンダ付等によりプリント基板上などに実装され、各種電子機器等に使用される。
印刷乾燥方法および印刷乾燥装置
上述した積層セラミックコンデンサ2の製造方法において、図2(A)に示す支持シートとしてのキャリアシート20の剥離層22の表面に、電極層12aを所定パターンで印刷法により形成する際に、本発明の実施形態に係る図4に示す印刷乾燥装置40が使用される。
印刷乾燥装置40は、印刷領域42と、乾燥領域44とを有する。印刷領域42と乾燥領域44との間には、第1バッファ領域58が形成してある。支持シートとしてのキャリアシート20は、印刷領域42と乾燥領域44との間を掛け渡すように延びている。すなわち、供給ローラ46から供給されるキャリアシート20は、最終的には、巻き取りローラ72に巻き取られるようになっている。
印刷領域42では、供給ローラ46から供給されるシート20が、ローラ47〜50を通過して、スクリーン印刷機(印刷手段)52へ送られる。スクリーン印刷機52では、シート20の表面のグリーンシートまたは剥離層に電極層12aがスクリーン印刷される。なお、シート20の表面には、図2(A)に示すように、予め剥離層22が形成されている。
印刷機52で電極層12aがスクリーン印刷されたシート20は、次に、検査部へ送られ、その後、ローラ56を通して、第1バッファ領域58へと送られる。ローラ56は、たとえばサクションローラであり、シート20の背面を真空引きにより吸着可能になっている。ローラ56は、回転と停止とを交互に繰り返し制御され、印刷機52での印刷が行われている間には、ローラ56は停止し、ローラ49がダンサーローラとして機能し、印刷時には、シート20には、その長手方向に沿って第1張力F1が作用するようになっている。
第1張力F1は、印刷の間に、シート20にしわなどが入らない程度の張力であり、具体的には、シート20の単位幅当たり、0.28〜0.83N/cmが好ましい。シート20の幅は、シートの長手方向と直交する方向であり、図4では、紙面と垂直な方向である。
サクションローラとして機能するローラ56と、ダンサーローラとして機能するローラ49とが、第1張力印加手段に相当する。また、ローラ56は、第1搬送手段にも相当する。
印刷が終わると、ローラ56が回転して、印刷機52の長さ分だけ、シート20をインデックス送り方向Di方向にインデックス送りする。ローラ56でインデックス送りされたシート20は、バッファ部58において、弛ませてあり、ローラ56および60の間に、折り返して垂れ下げられる。
乾燥領域44には、乾燥室62が設置してある。乾燥室62の内部には、図示省略してある乾燥用加熱手段が装着してある。乾燥用加熱手段としては、特に限定されないが、セラミックヒータ、乾燥用熱風吹き出し装置などが例示され、乾燥室の内部を所定の乾燥温度に維持するようになっている。乾燥室62の内部の乾燥温度は、好ましくは70〜100°Cである。
シート20は、本実施形態では、延伸成形されたPETフィルムで構成してあり、そのガラス転移温度Tgは、約78°Cである。そのガラス転移温度Tgと関連づけた乾燥温度は、{Tg−8}°C以上の温度で、しかも、{Tg+22}°C以下の温度であることが好ましい。
乾燥室62の内部で乾燥された電極層12a付きのシート20は、その後に、EPC検出部64およびEPC駆動ローラ66を通過し、その後、ローラ67〜70を経て巻き取りローラ72に巻き取られる。巻き取りローラ72に巻き取られる際には、電極層12aが外側に位置するようにシート20が巻き取られる。
EPC検出部64は、シート20の蛇行状態を検出し、その検出結果に基づき、EPC駆動ローラ66が、シート20の蛇行を補正する。ローラ67は、乾燥領域44におけるシート20に作用する長手方向の第2張力F2を検出する。検出された結果は、図示省略してある制御手段に送られ、その検出信号に基づき、巻き取りローラ72の回転を制御し、シート20に作用する第2張力F2を一定に制御する。なお、ローラ70は、ダンサーローラとして機能し、ローラ70を水平移動させ、巻取部の抱き角を一定にする機能を有する。
本実施形態では、ローラ60は、サクションローラとして機能し、シート20を背面から吸着してスリップを防止している。ローラ60とローラ72とが、第2張力印加手段として機能する。また、ローラ67が、第2張力検出手段として機能する。巻き取りローラ72がローラ60と同期して回転し、その回転を制御することで、乾燥領域44では、シート20は、一定な第2張力F2が印加された状態で、停止することなく連続的に連続送り方向Dcへと送られる。
第2張力は、乾燥領域、特に乾燥室62の内部を通過するシート20の長手方向の収縮を防止できる張力に設定される。シート20の組成、シート20の幅、乾燥室62の内部の乾燥温度などに応じて、シート20の熱変形を抑制することができる最適な第2張力は変化する。本実施形態では、単位幅当たりの第2張力F2は、好ましくは、0.16〜1.22N/cmである。
この第2張力F2が小さすぎると、本発明の作用効果が少ない。この第2張力F2が大きすぎる場合には、この第2張力F2が原因でシート20に熱変形が生じ、印刷パターンの位置ズレを大きくしてしまう傾向にある。したがって、上記範囲が好ましい。
本実施形態では、ローラ67により実際に作用する第2張力F2を検出し、その張力F2が、上記の範囲内の数値で一定になるように、ローラ72を制御して、張力F2を制御する。そのため、シート20の熱変形を効果的に抑制することができる。
印刷領域42におけるインデックス送り方向Diと、乾燥領域44における連続送り方向Dcとは、同一方向であるが、印刷領域42では、インデックス送りされ、乾燥領域44では、連続送りされる。このために、これらの領域の間に第1バッファ領域58が具備してある。第1バッファ領域58を設けることで、印刷と乾燥とを連続的に行うことが可能になり、作業効率が向上する。
図5に示すように、乾燥室62の内部には、案内手段としてのベルトコンベア82が配置してある。乾燥室62の内部は、送り方向に沿って長いので、コンベア82が無いと、第2張力F2があっても、シート20は、弛んでしまい、進行方向に良好に送ることができなくなってしまう。
ただし、本実施形態では、乾燥室62の内部において、乾燥室62の送り方向の全長にわたりベルトコンベア82が配置してあるわけではなく、乾燥室62の入口62aから送り方向Dcへ所定範囲の長さL1では、金属板84が固定して配置してあり、下からシート20を支えて、進行方向Dcへスライド移動させるようになっている。
金属板84の材質としては、特に限定されず、好ましくは、アルミニウム、鉄、ステンレスなどが例示される。金属板84の表面は、滑り特性が良好なように研磨してあることが好ましい。あるいは、フッ素樹脂などでライニングしてあり、滑り特性を向上させていても良い。金属板84の幅は、特に限定されないが、シート20の幅よりも広いことが好ましい。金属板84の送り方向の長さは、長さL1と同程度である。
所定範囲の長さL1は、好ましくは1.8〜2.5mである。この長さが小さすぎると、電極層12aの厚みが薄い場合には、印刷パターンの乾燥ムラが生じやすくなる傾向にあり、長すぎると、金属板84の上でのシート20との摩擦が大きく成りすぎて、シート20の送りを阻害する傾向にある。
所定範囲の長さL1において、金属板84を配置すると、乾燥ムラを防止できる理由は必ずしも明らかではないが、この範囲の長さL1では、電極層12aが半乾きであり、この範囲でベルトコンベア82がシート20に接触すると、乾燥が不均一になると考えられる。これに対して、金属板84の接触では、乾燥ムラを抑制できると考えられる。このことは本発明者等の実験により確認されている。
乾燥室62の送り方向の全長は、特に限定されないが、範囲長さL1の1〜5倍程度の長さであり、具体的には、4〜8mである。シート20の送り速度は、好ましくは3〜12m/分であり、乾燥室62の内部をシート20が通過する時間は、0.3分〜4分程度である。
なお、ベルトコンベア82を乾燥室62の送り方向の全長に配置している場合には、簡便な手段として、長さL1の範囲で、コンベア82の上に金属板84を差し込み、コンベア82に対して移動しないように金属板84を乾燥室62に対して固定しても良い。この場合においても、入口62aから長さL1の範囲では、コンベア82に対してシート20の背面が接触することはなくなる。
本実施形態に係る印刷乾燥方法および印刷乾燥装置40では、印刷領域42と乾燥領域44との双方にわたり、シート20が掛け渡してある。したがって、シート20の上に、印刷と乾燥とを連続的に行うことができ、その作業効率に優れている。
また、第1張力F1と第2張力F2とは別々の張力印加手段により印加され、第2張力F2が、シート20の長手方向に沿って印加され、乾燥室62を通過するシート20の長手方向の収縮を防止できる張力である。そのため、乾燥室62において、シート20が加熱されたとしても、シート20が長手方向に収縮することが抑制される。その結果、シート20の上に印刷された電極層12aの印刷パターンの乾燥後の位置ズレが生じにくくなる。
そのため、シート20上で、最初に印刷した電極層12aの印刷パターンの上に、図2(A)に示すように、別の印刷パターンである余白パターン層24を印刷法により形成する場合において、パターン相互の位置ズレが生じにくくなる。
したがって、この印刷乾燥方法を用いて、シート20の表面に電極層12aのパターンまたは余白パターン層24を形成し、図1に示す積層セラミックコンデンサを製造することにより、小型化や薄層化が進んだ積層セラミックコンデンサ2を容易に製造することができる。すなわち、小型化や薄層化が進んだとしても、内部電極層および/または余白パターン層の積層ズレが生じにくく、シート間のデラミネーションや積層体の変形などを抑制し、静電容量などの特性のばらつきを抑制することができる。また、本実施形態では、印刷と乾燥とを連続的に行うことができ、積層セラミックコンデンサの製造歩留まりを向上させることができる。
(第2実施形態)
この実施形態では、図6に示すように、乾燥室62の内部で入口62aから所定範囲の長さL1には、金属板84の代わりに、ローラコンベア80を配置してある。ローラコンベア80は、ベルトコンベア82に比較して、シート20に対する接触が少なく、乾燥ムラを発生させにくい。このことは、本発明者等の実験により確認されている。その他の構成および作用効果は、第1実施形態と同様である。
(第3実施形態)
また、本発明では、図7に示すように、構成しても良い。この実施形態では、乾燥室62の内部で、ベルトコンベア82の代わりに、ローラコンベア80が、シート20の下部に長手方向に沿って配置してあり、連続送り方向Dcへのシート20の送りを案内するようになっている。
特に本実施形態では、乾燥室62の内部における全てのローラコンベア80がシート20の背面に接触するのではない。乾燥室62の入口62aから送り方向Dcへ所定範囲の長さL1では、ローラコンベア80が、他のローラコンベア80より一段低くなっており、シート20に接触しないようになっている。あるいは、この範囲長さL1内のローラコンベア80を完全になくしても良い。この実施形態では、さらに乾燥ムラを抑制することができる。その他の構成および作用効果は、第1実施形態と同様である。
(第4実施形態)
また、本発明では、図8に示すように、乾燥領域44と巻き取り領域100との間に、第2バッファ領域90を設けてある。この第2バッファ領域90を設けることで、乾燥領域44にて支持シート20に加わる第2張力F2とは異なる第3張力F3を、巻き取り領域100にて加えることを可能とする。
第2バッファ領域90は、テンデンシーローラ91とサクションローラ92との間に形成され、その間で、支持シート20は、吸引装置により下側に吊り下がるように吸引される。テンデンシーローラ91は、わずかな力で空回りし、第2張力を一定にたれ、第2バッファ領域90の存在により、乾燥領域44において支持シート20に加わる第2張力F2が遮断される。
サクションローラ92を通過した支持シート20は、粘着ローラ93およびローラ94の上を搬送され、支持シート20の裏面に付着しているゴミなどが除去される。また、粘着ローラ93およびローラ94の上方には、除電装置98が設置され、支持シートの表面に除電ガスを吹き付けるようになっている。
除電装置98を通過した支持シート20は、テンションピックアップ用ローラ(第3張力検出手段)95を通り、そこで、支持シート20の送り方向に作用する第3張力F3を検出し、第3張力F3が所定範囲内に保持されるように、巻き取りローラ72の回転駆動装置に制御信号を送る。巻き取りローラ72の回転駆動装置では、第3張力F3が所定範囲内に保持されるように、巻き取りローラ72の回転を制御する。
ローラ95と巻き取りローラ72との間には、ローラ96および66が設置してあり、それらのローラを通して、支持シート20は、巻き取りローラ72に巻き取られる。ローラ66は、EPC駆動ローラであり、EPC検出部64にて、シート20の蛇行状態を検出し、その検出結果に基づき、ローラ66が、シート20の蛇行を補正する。
巻き取り領域100において支持シートに加わる第3張力F3が、乾燥領域44で加わる第2張力F2と同じ場合には、張力が比較的に低すぎて、巻き取りローラ72にて支持シート20を巻き取る際に、巻き崩れや巻き滑りなどが発生しやすい。そこで、乾燥領域44にて支持シート20に加わる第2張力F2とは異なる第3張力F3を、巻き取り領域100にて加えることで、巻き取りローラ72による支持シート20の巻き取り時に、巻き崩れや巻き滑りなどが発生しなくなる。
この実施形態では、支持シート20の単位幅当たりの第3張力F3が、支持シート20の長手方向に沿って0.5〜0.8N/cmである。このような張力の範囲にある場合に、巻き取りローラ72による支持シート20の巻き取り時に、巻き崩れや巻き滑りなどを防止することができる。
また、この実施形態では、図9のグラフG1で示すように、支持シート20の単位幅当たりの第3張力F3を、巻き取りローラ72の巻き取り外径(グラフでは、巻き取り距離)によらず略一定となるように制御する。このような制御を行うことで、巻き取りローラの巻き取り外径によらず、巻き崩れや巻き滑りなどを防止することができる。
本実施形態におけるその他の構成および作用効果は、第1実施形態と同様である。なお、図9において、グラフG2は、図8に示すバッファ領域90を設けないで、しかも、テンションピックアップロール95および巻き取りロール72による張力一定制御を行わない場合の第3張力F3(=F2)の変化を示すグラフである。また、 図9において、グラフG3は、グラフG2における初期張力を高めに設定した場合のグラフである。
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
たとえば、本発明の方法は、積層セラミックコンデンサの製造方法に限らず、その他の積層型電子部品の製造方法としても適用することが可能である。
以下、本発明をさらに詳細な実施例に基づき説明するが、本発明はこれら実施例に限定されない。
実施例1
平均粒径が0.2μmのNi粒子100質量部に対して、
BaTiO粉末(BT−01/堺化学工業(株)):20重量部、
有機ビヒクル:58質量部(ポリビニルブチラール樹脂8質量部をターピネオール92質量部に溶解したもの)、
可塑剤としてフタル酸ビス(2ヘチルヘキシル)DOP:50質量部、
ターピネオール:5質量部、
分散剤 :1重量部、
アセトン :45重量部、
を添加して、3本ローラにより混練し、スラリー化して内部電極用ペーストとした。
この電極用ペーストを、図4に示す印刷乾燥装置40の印刷機に用いて、支持シートとしてのキャリアシート20の表面に、電極層12aのパターンを印刷し、乾燥させた。
キャリアシート20としては、リンテック(株)社製のシリコーン処理またはアルキド処理した延伸成形PETフィルムを用いた。そのシート20の幅は、150mmであり、厚みは、38μmであった。
電極層12aの厚みは、乾燥後で、1μm、各パターンの平面寸法は、1.839×8.004mmの長方形であり、パターン相互間の隙間距離は、0.638mmであった。
印刷領域42の第1張力は、8N/150mm(0.53N/cm)であり、乾燥領域44での第2張力(一次印刷)は、5.9N/150mm(0.39N/cm)であった。乾燥領域44では、シート20は、5.9m/minの速度で送り方向Dcに連続して送られ、乾燥室62の内部の乾燥温度は、75°Cであり、シート20が乾燥室62を通過する乾燥時間は、1.5分であった。
次に、あるいは予め、余白パターンを形成するための余白用ペーストを準備した。余白用ペーストに含まれるセラミック粉末および副成分添加物として、グリーンシート用ペーストに用いるものと同じものを、同じ配合比となるように用意した。
セラミック粉体の出発原料としてBaTiO粉体(BT−02/堺化学工業(株))を用いた。このBaTiO粉体100質量部に対して、(Ba0.6Ca0.4)SiO:1.48質量部、Y:1.01質量部、MgCO:0.72質量%、Cr:0.13質量%、およびV:0.045質量%になるようにセラミック粉体副成分添加物を用意した。
セラミック粉末および副成分添加物(150g)に、エステル系重合体の分散剤(1.5g)と、テルピネオール(5g)と、アセトン(60g)と、可塑剤としてフタル酸ジオクチル(5g)とを加えて、4時間混合した。次に、この混合液に、積水化学社製のBH6(重合度:1450、ブチラール化度:69モル%±3%のポリビニルブチラール樹脂)の8%ラッカー(ラッカー全量に対して、ポリビニルブチラールが8質量%、テルピネオールが92質量%)を、120gの量で加えて16時間混合した。その後、余剰溶剤のアセトンを除去し、粘度調整としてテルピネオールを40〜100g加えることで余白用ペーストを作製した。
次に、この余白用ペーストを、図4に示す印刷乾燥装置40の印刷機に用いて、上記の電極パターン層が形成されたキャリアシート20の表面に、余白パターン層24を印刷し、乾燥させた(二次印刷)。
余白パターン層24の厚みは、電極層12aの厚みと同じであり、余白パターン層24のパターンは、電極層12aと相互補完を成すパターンである。
二次印刷における印刷領域42の第1張力は、一次印刷と同様であり、乾燥領域44での第2張力(二次印刷)は、一次印刷と同じであった。二次印刷におけるその他の条件は、乾燥温度を90°Cとした以外は一次印刷と同様であった。
乾燥後の電極層12aと、乾燥後の余白パターン層24とのパターンのズレ(送り方向L)を測定したところ、表1に示すように、最大で−15.8μmであり、ズレが少ないことが確認された。また、乾燥後の電極層12aと乾燥後の余白パターン層24における送り方向と直交する幅方向Wのパターンのズレを測定したところ、−12.0μmであり、ズレが少ないことが確認された。
なお、乾燥後の電極層12aと、乾燥後の余白パターン層24とのパターンのズレ(最大重なりズレ)は、一次印刷と二次印刷とのパターンのずれを示し、これは、設計パターンに対する一次印刷のズレに等しい。
また、設計パターンに対する乾燥後の余白パターン層(二次印刷)24とのパターンのズレ(送り方向L)を測定したところ、表1に示すように、最大で−19.2μmであり、ズレが少ないことが確認された。また、設計寸法に対する乾燥後の余白パターン層24における送り方向と直交する幅方向Wのパターンのズレを測定したところ、2.7μmであり、ズレが少ないことが確認された。
なお、設計寸法に対する乾燥後の余白パターン層24とのパターンのズレ(最大寸法ズレ)は、パターン精度を示し、これは、最終寸法ズレを意味する。
Figure 2006310764
グリーンシート用ペースト
次に、あるいは予め、グリーンシート用ペーストを作製した。すなわち、セラミック粉体の出発原料としてBaTiO粉体(BT−02/堺化学工業(株))を用いた。このBaTiO粉体100質量部に対して、(Ba0.6Ca0.4)SiO:1.48質量部、Y:1.01質量部、MgCO:0.72質量%、Cr:0.13質量%、およびV:0.045質量%になるようにセラミック粉体副成分添加物を用意した。
初めに、副成分添加物のみをボールミルで混合し、スラリー化した。すなわち、副成分添加物(合計量8.8g)と、エタノール/n−プロパノールが1:1の溶剤(16g)とを、ボールミルにより、20時間予備粉砕を行った。次に、BaTiO:191.2gに対して、副成分添加物の予備粉砕スラリーと、エタノール:38gと、n−プロパノール:38gと、キシレン:28gと、ミネラルスピリット:14gと、可塑剤成分としてのDOP(フタル酸ジオクチル):6gと、分散剤としてのポリエチレングリコール系のノニオン性分散剤(HLB=5〜6):1.4gとを添加し、ボールミルによって、4時間混合した。なお、分散剤としてのポリエチレングリコール系のノニオン性分散剤(HLB=5〜6)としては、ポリエチレングリコールと脂肪酸エステルのブロックポリマーを用いた。
次に、この分散ペーストに、バインダ樹脂として、積水化学社製BH6(ポリビニルブチラール樹脂/PVB)の15%ラッカー(積水化学社製BH6を、エタノール/n−プロパノール=1:1で溶解)を固形分として6質量%添加した(ラッカー添加量として、80g)。その後16時間、ボールミルすることによって、セラミックペースト(グリーンシート用ペースト)とした。
バインダ樹脂としてのポリビニルブチラール樹脂の重合度は、1400であり、そのブチラール化度は、69%±3%であり、残留アセチル基量は、3±2%であった。このバインダ樹脂は、セラミックス粉体(セラミック粉体副成分添加物を含む)100質量部に対して6質量部でセラミックペースト中に含まれていた。また、セラミックペーストにおけるセラミックス粉体とバインダ樹脂と可塑剤との合計の体積を100体積%とした場合に、セラミックス粉体が占める体積割合は、67.31体積%であった。また、そのペースト全体におけるセラミック粉体の質量割合は、49質量%であった。
また、可塑剤としてのDOPは、バインダ樹脂100質量部に対して、50質量部でセラミックペースト中に含まれていた。水は、セラミック粉体100質量部に対して、2質量部含まれていた。分散剤としてのポリエチレングリコール系のノニオン性分散剤は、セラミック粉体100質量部に対して、0.7質量部含まれていた。
また、ペースト中には、セラミックス粉体100質量部に対して、炭化水素系溶剤、工業用ガソリン、ケロシン、ソルベントナフサの内の少なくとも何れか1つであるミネラルスピリットが、5質量部添加されていた。さらに、ペースト中には、溶剤として、アルコール系溶剤と芳香族系溶剤とを含み、アルコール系溶剤と芳香族系溶剤との合計質量を100質量部として、芳香族系溶剤としてのトルエンが15質量部含まれていた。
上記のようにして得られたペーストをワイヤーバーコーターによって、図3(A)に示す支持フィルムとしてのPETフィルム上に1μmの厚みで塗布し、乾燥することでグリーンシート10aを作製した。塗布速度は4m/min、乾燥条件は、乾燥炉内の温度が60℃〜70℃、乾燥時間が2分であった。
剥離層用ペースト
前記のグリーンシート用ペーストにおけるBaTiOをBT−01にした以外は、グリーンシート用ペーストと同様にしてペーストを作製し、そのペーストを、エタノール:プロパノール:キシレン(42.5:42.5:15)の混合溶剤によって5倍に希釈したものを、剥離用ペーストとした。
接着層用ペースト
接着層用ペーストとしては、有機ビヒクルを用いた。具体的には、ポリビニルブチラール樹脂を100質量部に対して、可塑剤としてフタル酸ビス(2ヘチルヘキシル)DOP:50質量部、MEK:900質量部の混合溶液を、MEKで更に10倍に希釈し、接着層用ペーストとした。
グリーンシートの形成、接着層および電極層の転写
まず、上記の誘電体グリーンシート用ペーストを用いて、PETフィルム(第2支持シート)上に、ワイヤーバーコーターを用いて、厚み1μmのグリーンシートを形成した。次に、それとは別のPETフィルム(第1支持シート)上に、剥離層を形成するために、上記の剥離層用ペーストを、ワイヤーバーコーターにより塗布乾燥させて0.2μmの剥離層を形成した。
剥離層の表面に、上記のようにして電極層12aおよび余白パターン層24を形成した。
また、別のPETフィルム(第3支持シート)の上に、接着層28を形成した。接着層28は、上記の接着層用ペーストを用いワイヤーバーコーターにより、0.1μmの厚みで形成した。
まず、電極層12aおよび余白パターン層24の表面に、図2に示す方法で接着層28を転写した。転写時には、一対のローラを用い、その加圧力は、1MPa、温度は、80°Cであり、転写は、良好に行えることが確認できた。
次に、図3に示す方法で、接着層28を介してグリーンシート10aの表面に内部電極層12aおよび余白パターン層24を接着(転写)した。転写時には、一対のローラを用い、その加圧力は、1MPa、温度は、80°Cであり、転写は、良好に行えることが確認できた。
積層体チップの評価
次に、次々に、内部電極層12aおよびグリーンシート10aを積層し、最終的に、100層の内部電極層12a(余白パターン層24)の積層を行った。その後に、設計寸法に従って、素子ごとに、積層体を切断した。その切断された積層体チップの断面を観察した結果、実施例1では、表1に示すように、内部電極層12aの端部において、屈曲の発生もなく、しかも切断不良もなかった。表1では、屈曲の発生が無いものを○とし、あったものを×とした。また、切断不良に関しては、切断不良が無かったものを○とし、あったものを×とした。
なお、屈曲とは、内部電極層12aの端部が曲げられ積層方向に隣合う別の内部電極層12aに接続してしまい、短絡の原因になる現象である。また、切断不良とは、パターンのズレにより、引き出しマージンの適正な切断位置ではなく、不適切な位置で切断が行われ、本来では、露出しない電極端部が積層体チップの側端部に露出してしまう現象であり、これも短絡の原因になる。
この実施例1では、一次印刷として、内部電極層12aを印刷乾燥し、その後に、余白パターン層24を印刷乾燥したが、その順序は、逆でも同じ結果が得られることが予測される。
比較例1
一次印刷および二次印刷における第2張力F2を0にした以外は、実施例1と同様にして、電極層12aおよび余白パターン層24の印刷および乾燥を行い、実施例1と同様な評価を行った。結果を表1に示す。
実施例2
一次印刷および二次印刷における第2張力F2を10.0N/150mm(0.67N/cm)にした以外は、実施例1と同様にして、電極層12aおよび余白パターン層24の印刷および乾燥を行い、実施例1と同様な評価を行った。結果を表1に示す。
実施例3
一次印刷および二次印刷における第2張力F2を18.3N/150mm(1.22N/cm)にした以外は、実施例1と同様にして、電極層12aおよび余白パターン層24の印刷および乾燥を行い、実施例1と同様な評価を行った。結果を表1に示す。
参考例1
一次印刷および二次印刷における第2張力F2を26.5N/150mm(1.77N/cm)にした以外は、実施例1と同様にして、電極層12aおよび余白パターン層24の印刷および乾燥を行い、実施例1と同様な評価を行った。結果を表1に示す。
参考例2
一次印刷および二次印刷における第2張力F2を35.0N/150mm(2.33N/cm)にした以外は、実施例1と同様にして、電極層12aおよび余白パターン層24の印刷および乾燥を行い、実施例1と同様な評価を行った。結果を表1に示す。
実施例5
基材としてのキャリアシート20の厚みを16μmとし、一次印刷および二次印刷における第2張力F2を2.5N/150mm(0.16N/cm)にした以外は、実施例1と同様にして、電極層12aおよび余白パターン層24の印刷および乾燥を行い、実施例1と同様な評価を行った。結果を表1に示す。
比較例2
基材としてのキャリアシート20の厚みを16μmとし、一次印刷および二次印刷における第2張力F2を0N/150mm(0N/cm)にした以外は、実施例1と同様にして、電極層12aおよび余白パターン層24の印刷および乾燥を行い、実施例1と同様な評価を行った。結果を表1に示す。
参考例3
基材としてのキャリアシート20の厚みを16μmとし、一次印刷および二次印刷における第2張力F2を5.9N/150mm(0.39N/cm)にした以外は、実施例1と同様にして、電極層12aおよび余白パターン層24の印刷および乾燥を行い、実施例1と同様な評価を行った。結果を表1に示す。
参考例4
基材としてのキャリアシート20の厚みを16μmとし、一次印刷および二次印刷における第2張力F2を10.0N/150mm(0.67N/cm)にした以外は、実施例1と同様にして、電極層12aおよび余白パターン層24の印刷および乾燥を行い、実施例1と同様な評価を行った。結果を表1に示す。
参考例5
基材としてのキャリアシート20の厚みを16μmとし、一次印刷および二次印刷における第2張力F2を18.3N/150mm(1.22N/cm)にした以外は、実施例1と同様にして、電極層12aおよび余白パターン層24の印刷および乾燥を行い、実施例1と同様な評価を行った。結果を表1に示す。
評価1
表1に示すように、キャリアシート20の厚み(基材シート厚み)に応じて、最適な一次印刷および二次印刷における第2張力F2の値は変動するが、第2張力が一次印刷および二次印刷の双方共に0となる比較例1および2に比べて、実施例1〜6では、W方向およびL方向共に、最大重なりズレとパターン精度ズレとが少ないことが判明した。また、実施例では、屈曲の発生もなく、切断不良もなかった。
なお、表1の結果から、一次印刷および二次印刷の双方共に第2張力を略同じ程度印加した方が、二次印刷時のみで第2張力を0にする場合よりも、パターン精度の点で優れていることが確認された。さらに、表1の結果から、第2張力としては、0.16〜1.22N/cmが好ましいことが確認できた。
図1は本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法により製造される積層セラミックコンデンサの概略断面図である。 図2(A)〜図2(C)は、グリーンシートと電極層との積層工程の一例を示す要部断面図である。 図3(A)〜図3(C)は、図2(C)の続きの工程を示す要部断面図である。 図4は本発明の一実施形態に係る印刷乾燥方法の全体構成図である。 図5は図4に示す乾燥領域の拡大概略図である。 図6は本発明の他の実施形態に係る乾燥領域の拡大概略図である。 図7は本発明のさらに他の実施形態に係る乾燥領域の拡大概略図である。 図8は本発明のさらに他の実施形態に係る巻き取り領域の拡大概略図である。 図9は図8に示す巻き取りローラの巻き取り距離と巻き取り張力との関係を示すグラフである。 図10は従来の問題点を示す電極および余白パターンの概略図である。
符号の説明
2… 積層セラミックコンデンサ
4… コンデンサ素体
6,8… 端子電極
10… 誘電体層
10a… グリーンシート
12… 内部電極層
12a… 電極層
20… キャリアシート(第1支持シート)
22… 剥離層
24… 余白パターン層
26… キャリアシート(第3支持シート)
28… 接着層
30… キャリアシート(第2支持シート)
40… 印刷乾燥装置
42… 印刷領域
44… 乾燥領域
52… スクリーン印刷機
49,70… ダンサーローラ(張力印加手段)
56,60… サクションローラ(張力印加手段)
58… 第1バッファ領域
62… 乾燥室
67… ローラ(第2張力検出手段)
72… 巻き取りローラ
80… ローラコンベア
82… ベルトコンベア
84… 金属板
90… 第2バッファ領域
93… 粘着ローラ
95… テンションピックアップローラ
100… 巻き取り領域

Claims (31)

  1. 長手方向に沿って細長い支持シートを、印刷領域と乾燥領域との双方を掛け渡すように張り巡らし、
    前記印刷領域では、前記支持シートに第1張力を加えた状態で、その支持シートの上に、所定パターンを印刷し、その後に、その支持シートを前記乾燥領域に向けて送り出し、
    前記乾燥領域では、所定パターンが印刷された支持シートを、第2張力を掛けた状態で乾燥室内で乾燥させる印刷乾燥方法であって、
    前記第1張力と第2張力とは別々の張力印加手段により印加され、
    前記第2張力が、支持シートの長手方向に沿って印加され、乾燥領域を通過する支持シートの長手方向の収縮を防止できる張力であることを特徴とする印刷乾燥方法。
  2. 前記第1張力は、前記支持シートの長手方向に沿って印加され、前記支持シートにしわが入らない程度の張力である請求項1に記載の印刷乾燥方法。
  3. 前記支持シートの単位幅当たりの前記第2張力が、支持シートの長手方向に沿って0.16〜1.22N/cmであることを特徴とする請求項1または2に記載の印刷乾燥方法。
  4. 前記乾燥領域では、その乾燥領域に位置する支持シートに加わっている第2張力を検出し、前記第2張力が一定に維持されるように制御することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の印刷乾燥方法。
  5. 前記印刷領域と乾燥領域との間には、第1バッファ領域が設けてあり、
    その第1バッファ領域では、前記支持シートが弛ませてあり、
    前記印刷領域における前記支持シートのインデックス送りを許容すると共に、前記乾燥領域における前記支持シートの連続送りを許容することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の印刷乾燥方法。
  6. 前記乾燥領域の入口から乾燥領域の内部に向けて所定範囲の長さでは、前記支持シートに対するガイド手段の接触を減らす、あるいはガイド手段が接触しないように構成してあることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の印刷乾燥方法。
  7. 前記乾燥領域の入口から乾燥領域の内部に向けて所定範囲の長さでは、前記支持シートには、金属板が接触するように構成してあることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の印刷乾燥方法。
  8. 前記支持シート構成する合成樹脂のガラス転移温度をTgとした場合に、前記乾燥領域では、前記支持シートが、{Tg−15}°C以上の温度で、しかも、{Tg+25}°C以下の温度に晒されることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の印刷乾燥方法。
  9. 前記乾燥領域では、前記支持シートが70〜100°Cの温度環境に曝されることを特徴とする請求項8に記載の印刷乾燥方法。
  10. 前記支持シートが延伸成形された合成樹脂シートであることを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載の印刷乾燥方法。
  11. 前記支持シートが、ポリエチレンテレフタレートで構成してあることを特徴とする請求項10に記載の印刷乾燥方法。
  12. 前記乾燥領域を通過した支持シートを、巻き取り領域に送り込み、前記支持シートを巻き取りローラに巻き取るようになっており、
    前記乾燥領域と前記巻き取り領域との間に、第2バッファ領域を設け、前記乾燥領域にて前記支持シートに加わる第2張力とは異なる第3張力を、前記巻き取り領域にて加えることを可能とする請求項1〜11のいずれかに記載の印刷乾燥方法。
  13. 前記巻き取り領域には、静電気除去装置が具備してあり、巻き取り領域を通過する前記支持シートの静電気を除去する請求項12に記載の印刷乾燥方法。
  14. 前記支持シートの単位幅当たりの前記第3張力が、支持シートの長手方向に沿って0.3〜1.0N/cmであることを特徴とする請求項12または13に記載の印刷乾燥方法。
  15. 前記支持シートの単位幅当たりの前記第3張力を、前記巻き取りローラの巻き取り外径によらず略一定となるように制御することを特徴とする請求項14に記載の印刷乾燥方法。
  16. 請求項1〜15のいずれかに記載の印刷乾燥方法を用いて、支持シートに形成されたグリーンシートに電子部品用内部電極パターンまたは余白パターンを形成することを特徴とする電子部品の製造方法。
  17. 長手方向に沿って細長い支持シートを、印刷領域と乾燥領域との双方を掛け渡すように張り巡らすことが可能な印刷乾燥装置であって、
    前記印刷領域には、前記支持シートに第1張力を加える第1張力印加手段と、その第1張力が印加された支持シートに印刷パターンを印刷する印刷手段と、印刷後に、その支持シートを前記乾燥領域に向けて送り出す第1搬送手段とが具備してあり、
    前記乾燥領域には、所定パターンが印刷された支持シートに第2張力を掛ける第2張力印加手段と、その第2張力が印加された状態で前記支持シートに所定温度を印加する加熱手段と、加熱された支持シートを乾燥室内で支持シートの長手方向に沿って移動させる第2搬送手段とが具備してあり、
    前記第2張力印加手段により印加される第2張力が、前記支持シートの長手方向に沿って印加され、前記乾燥領域を通過する支持シートの長手方向の収縮を防止できる張力であることを特徴とする印刷乾燥装置。
  18. 前記第1張力は、前記支持シートの長手方向に沿って印加され、前記支持シートにしわが入らない程度の張力である請求項17に記載の印刷乾燥装置。
  19. 前記支持シートの単位幅当たりの前記第2張力が、支持シートの長手方向に沿って0.16〜1.22N/cmであることを特徴とする請求項17または18に記載の印刷乾燥装置。
  20. 前記乾燥領域には、その乾燥領域に位置する支持シートに加わっている第2張力を検出する第2張力検出手段と、その第2張力検出手段により検出された信号に基づき、その第2張力が一定に維持されるように前記第2張力印加手段を制御する制御手段とが具備してあることを特徴とする請求項17〜19のいずれかに記載の印刷乾燥装置。
  21. 前記印刷領域と乾燥領域との間には、第1バッファ領域が設けてあり、
    その第1バッファ領域では、前記支持シートが弛ませてあり、
    前記印刷領域における前記支持シートのインデックス送りを許容すると共に、前記乾燥領域における前記支持シートの連続送りを許容することを特徴とする請求項17〜20のいずれかに記載の印刷乾燥装置。
  22. 前記乾燥領域の入口から乾燥領域の内部に向けて所定範囲の長さでは、前記支持シートに対するガイド手段の接触を減らす、あるいはガイド手段が接触しないように構成してあることを特徴とする請求項17〜21のいずれかに記載の印刷乾燥装置。
  23. 前記乾燥領域の入口から乾燥領域の内部に向けて所定範囲の長さでは、前記支持シートには、金属板が接触するように構成してあることを特徴とする請求項17〜22のいずれかに記載の印刷乾燥装置。
  24. 前記支持シート構成する合成樹脂のガラス転移温度をTgとした場合に、前記乾燥領域では、前記支持シートが、{Tg−15}°C以上の温度で、しかも、{Tg+25}°C以下の温度に晒されるように、前記加熱手段が制御されることを特徴とする請求項17〜23のいずれかに記載の印刷乾燥装置。
  25. 前記乾燥領域では、前記支持シートが70〜100°Cの温度環境に曝されることを特徴とする請求項24に記載の印刷乾燥装置。
  26. 前記支持シートが延伸成形された合成樹脂シートであることを特徴とする請求項17〜25のいずれかに記載の印刷乾燥装置。
  27. 前記支持シートが、ポリエチレンテレフタレートで構成してあることを特徴とする請求項26に記載の印刷乾燥装置。
  28. 前記乾燥領域を通過した支持シートを、巻き取り領域に送り込み、前記支持シートを巻き取りローラに巻き取るようになっており、
    前記乾燥領域と前記巻き取り領域との間に、第2バッファ領域を設け、前記乾燥領域にて前記支持シートに加わる第2張力とは異なる第3張力を、前記巻き取り領域にて加えることを可能とする請求項17〜27のいずれかに記載の印刷乾燥装置。
  29. 前記巻き取り領域には、静電気除去装置が具備してあり、巻き取り領域を通過する前記支持シートの静電気を除去する請求項28に記載の印刷乾燥装置。
  30. 前記支持シートの単位幅当たりの前記第3張力が、支持シートの長手方向に沿って0.3〜1.0N/cmであることを特徴とする請求項28または29に記載の印刷乾燥装置。
  31. 前記支持シートの単位幅当たりの前記第3張力を、前記巻き取りローラの巻き取り外径によらず略一定となるように制御することを特徴とする請求項30に記載の印刷乾燥装置。
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