JP2006278647A - 回路基板用樹脂含浸基材 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】キャリアシート上に設けた芳香族液晶ポリエステル繊維からなる不織布に芳香族液晶ポリエステルからなるマトリックス樹脂を含浸、乾燥させてなる回路基板用樹脂含浸基材。さらに、キャリアシートが回路基板用金属箔であること、芳香族液晶ポリエステル繊維からなる不織布の坪量が6〜10g/m2であること、芳香族液晶ポリエステル繊維の融点が290℃以下であることが望ましい。
【選択図】なし
Description
℃以上の合成樹脂フィルムまたは回路用金属箔からなるキャリアシートの片面に液体状のマトリックス樹脂を塗布した後、その上に不織布または織布を積層し、さらに樹脂を含浸させて、乾燥、半硬化処理をすることで樹脂含浸基材を製造する方法が提案されている(特許文献1および3)。この方法では、キャリアシートに不織布を積層する際に、予め接着剤代わりにマトリックス樹脂もしくはそれに準ずるものを塗布する必要があり、工程数が多くなるという欠点がある。また、接着剤代わりのマトリックス樹脂と、その後に含浸したマトリックス樹脂との間で、層間剥離が起こりやすいという問題があった。
(1)芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸および芳香族ジオールの組み合わせを重合して得られるもの、
(2)異種の芳香族ヒドロキシカルボン酸を重合して得られるもの、
(3)芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールとの組み合わせを重合して得られるもの、
(4)ポリエチレンテレフタレートなどの結晶性ポリエステルに芳香族ヒドロキシカルボン酸を反応させたもの、
等が挙げられる。なお、これらの芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸または芳香族ジオールの代わりに、それらのエステル形成性誘導体を使用してもよい。
(a):
前記繰り返し構造単位(A1)、(B2)および(C3)の組み合わせ。
前記繰り返し構造単位(A2)、(B2)および(C3)の組み合わせ。
前記繰り返し構造単位(A1)、(B1)、(B2)および(C3)の組み合わせ、または、
前記繰り返し構造単位(A2)、(B1)、(B2)および(C3)の組み合わせ。
(b):前記(a)の組み合わせのそれぞれにおいて、(C3)の一部または全部を(C1)に置換した組み合わせ。
(c):前記(a)の組み合わせのそれぞれにおいて、(C3)の一部または全部を(C2)に置換した組み合わせ。
(d):前記(a)の組み合わせのそれぞれにおいて、(C3)の一部または全部を(C4)に置換した組み合わせ。
(e):前記(a)の組み合わせのそれぞれにおいて、(C3)の一部または全部を(C4)と(C5)の混合物に置換した組み合わせ。
(f):前記(a)の組み合わせのそれぞれにおいて、(A1)の一部を(A2)に置換した組み合わせ。
2−ヒドロキシ安息香酸と2−ヒドロキシ−6−ナフトエ酸とからなる芳香族液晶ポリエステル(ポリプラスチック社製;ベクトラA950)を低露点エア式乾燥機にて十分乾燥し、二軸押出し機により押し出し、幅1mホール数1000のノズルを有するメルトブロー不織布製造装置に供給した。単孔吐出量0.3g/分、樹脂温度310℃、熱風乾燥温度310℃、20Nm3/分で、坪量8.7g/m2、平均繊維径7.8μm、厚み49μm、引張強度(MD)3N/15mmの不織布Aを製造した。
膜厚60μmのポリアリルエーテルニトリル樹脂フィルムに、上記不織布Aを積層し、温度310℃、圧力100kgf/cm2、速度15cm/分でラミネート処理を行って、キャリアシートと不織布とを積層した。
攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計および還流冷却器を備えた反応器に、2−ヒドロキシ−6−ナフトエ酸 128g(0.68モル)、4,4′−ジヒドロキシビフェニル 63.3g(0.34モル)、イソフタル酸 56.5g(0.34モル)および無水酢酸 152.7g(1.50モル)を仕込んだ。反応器内を十分に窒素ガスで置換した後、窒素ガス気流下で15分かけて150℃まで昇温し、温度を保持して3時間還流させた。その後、留出する副生酢酸および未反応の無水酢酸を留去しながら170分かけて320℃まで昇温し、トルクの上昇が認められる時点を反応終了とみなし、内容物を取り出した。得られた固形分は室温まで冷却し、粗粉砕機で粉砕後、窒素雰囲気下250℃で3時間保持し、固相で重合反応を進めた。得られた粉末は350℃で偏光顕微鏡により液晶相に特有のシュリーレン模様が観察された。
上記工程により得られた芳香族液晶ポリエステル粉末 0.5gをp−クロロフェノール 9.5gに加え、120℃に加熱した結果、完全に溶解した芳香族液晶ポリエステル溶液Bが得られた。
キャリアシート上に設けた芳香族液晶ポリエステル繊維からなる不織布に、上記芳香族液晶ポリエステル溶液Bをキスコーティング方式により塗布し、縦型熱風乾燥機(130℃)を用いて、溶媒を蒸発させ、不織布にマトリックス樹脂である芳香族液晶ポリエステルを含浸させた。キャリアシート剥離後の樹脂含浸基材について、HPインピーダンスアナライザーを用いて誘電正接を測定したところ、0.0016(1GHz)であった。
熱風式乾燥機のより320℃、1時間処理を行った後の上記樹脂含浸基材5枚の両面に厚さ18μmの銅箔を積層した。これをステンレススチール製の鏡面板間に配置して、280℃、20分、5Mpa加圧加熱し、続いて340℃、20分、5Mpaで加圧加熱し、積層成形を行った。得られた銅張積層板の厚みは、149μmであった。該銅張積層板に、0.2mmの貫通孔を1mm間隔で開け、無電解めっき処理および銅めっき処理を行い、25μmのめっき銅を銅張積層板全面に設けた。温度85℃、相対湿度85%、直流100Vの環境で、絶縁抵抗を測定したところ、1010Ω以上の絶縁抵抗を1000時間以上保持することができた。
膜厚18μmの回路用銅箔に、実施例1で得られた不織布Aを積層し、温度310℃、圧力100kgf/cm2、速度15cm/分でラミネート処理を行って、キャリアシートと不織布とを積層した。
キャリアシート上に設けた芳香族液晶ポリエステル繊維からなる不織布に、実施例1で得られた芳香族液晶ポリエステル溶液Bをキスコーティング方式により塗布し、縦型熱風乾燥機(130℃)を用いて、溶媒を蒸発させ、不織布にマトリックス樹脂である芳香族液晶ポリエステルを含浸させた。キャリアシート剥離後の樹脂含浸基材について、HPインピーダンスアナライザーを用いて誘電正接を測定したところ、0.0016(1GHz)であった。
実施例2で得られた樹脂含浸基材のキャリアシートである銅箔とは反対面に、実施例1で得られた樹脂含浸基材(熱風乾燥機による320℃、1時間処理済み)を4枚重ね、その上に厚さ18μmの銅箔を積層した。これをステンレススチール製の鏡面板間に配置して、280℃、20分、5Mpa加圧加熱し、続いて340℃、20分、5Mpaで加圧加熱し、積層成形を行った。得られた銅張積層板の厚みは、153μmであった。該銅張積層板に、0.2mmの貫通孔を1mm間隔で開け、無電解めっき処理および銅めっき処理を行い、25μmのめっき銅を銅張積層板全面に設けた。温度85℃、相対湿度85%、直流100Vの環境で、絶縁抵抗を測定したところ、1010Ω以上の絶縁抵抗を1000時間以上保持することができた。
2−ヒドロキシ安息香酸と2−ヒドロキシ−6−ナフトエ酸とからなる芳香族液晶ポリエステル(ポリプラスチック社製;ベクトラA950)を低露点エア式乾燥機にて十分乾燥し、二軸押出し機により押し出し、幅1mホール数1000のノズルを有するメルトブロー不織布製造装置に供給した。メルトブロー不織布製造装置の不織布捕集面(金網)上に、厚み18μmのメッシュ状銅箔(キャリアシート)を流し、単孔吐出量0.3g/分、樹脂温度310℃、熱風乾燥温度310℃、20Nm3/分で、坪量6.9g/m2、平均繊維径5.8μm、厚み40μmの不織布Cをキャリアシート上に製造し、次いで、温度300℃、圧力90kgf/cm2、速度15cm/分でラミネート処理を行って、キャリアシートと不織布Cとを積層した。
キャリアシート上に設けた芳香族液晶ポリエステル繊維からなる不織布に、上記芳香族液晶ポリエステル溶液Bを含浸方式により塗布し、縦型熱風乾燥機(130℃)を用いて、溶媒を蒸発させ、不織布にマトリックス樹脂である芳香族液晶ポリエステルを含浸させた。キャリアシート剥離後の樹脂含浸基材について、HPインピーダンスアナライザーを用いて誘電正接を測定したところ、0.0016(1GHz)であった。
熱風式乾燥機のより320℃、1時間処理を行った後の上記樹脂含浸基材5枚の両面に厚さ18μmの銅箔を積層した。これをステンレススチール製の鏡面板間に配置して、280℃、20分、5Mpa加圧加熱し、続いて340℃、20分、5Mpaで加圧加熱し、積層成形を行った。得られた銅張積層板の厚みは、165μmであった。該銅張積層板に、0.2mmの貫通孔を1mm間隔で開け、無電解めっき処理および銅めっき処理を行い、25μmのめっき銅を銅張積層板全面に設けた。温度85℃、相対湿度85%、直流100Vの環境で、絶縁抵抗を測定したところ、1010Ω以上の絶縁抵抗を1000時間以上保持することができた。
2−ヒドロキシ安息香酸と2−ヒドロキシ−6−ナフトエ酸とからなる芳香族液晶ポリエステル(ポリプラスチック社製;ベクトラA950)を低露点エア式乾燥機にて十分乾燥し、二軸押出し機により押し出し、幅1mホール数1000のノズルを有するメルトブロー不織布製造装置に供給した。単孔吐出量0.3g/分、樹脂温度310℃、熱風乾燥温度310℃、20Nm3/分で、坪量13.6g/m2、平均繊維径7.8μm、厚み58μm、引張強度(MD)10N/15mmの不織布Dを製造した。
膜厚60μmのポリアリルエーテルニトリル樹脂フィルムに、上記不織布Dを積層し、温度310℃、圧力100kgf/cm2、速度15cm/分でラミネート処理を行って、キャリアシートと不織布とを積層した。
キャリアシート上に設けた芳香族液晶ポリエステル繊維からなる不織布に、芳香族液晶ポリエステル溶液Bをキスコーティング方式により塗布し、縦型熱風乾燥機(130℃)を用いて、溶媒を蒸発させ、不織布にマトリックス樹脂である芳香族液晶ポリエステルを含浸させた。キャリアシート剥離後の樹脂含浸基材について、HPインピーダンスアナライザーを用いて誘電正接を測定したところ、0.0026(1GHz)であった。
熱風式乾燥機のより320℃、1時間処理を行った後の上記樹脂含浸基材5枚の両面に厚さ18μmの銅箔を積層した。これをステンレススチール製の鏡面板間に配置して、280℃、20分、5Mpa加圧加熱し、続いて340℃、20分、5Mpaで加圧加熱し、積層成形を行った。得られた銅張積層板の厚みは、193μmであった。該銅張積層板に、0.2mmの貫通孔を1mm間隔で開け、無電解めっき処理および銅めっき処理を行い、25μmのめっき銅を銅張積層板全面に設けた。温度85℃、相対湿度85%、直流100Vの環境で、絶縁抵抗を測定したところ、1010Ω以上の絶縁抵抗を1000時間以上保持することができた。
エポキシ樹脂をガラスクロスに含浸させたシート(FR−4、日立化成製、厚み800μm)をはんだ温度280℃のはんだ浴に1分間浸漬させ表面状態を観察した。エポキシ樹脂含浸シートは一部が熱劣化しており基板自体の変形も見られた。また、また、HPインピーダンスアナライザーを用いて誘電正接を測定したところ、0.012(1GHz)であった。
キャリアシートとの積層
膜厚60μmのポリアリルエーテルニトリル樹脂フィルムに、市販のガラスクロス(10g/m2)を積層し、温度310℃、圧力100kgf/cm2、速度15cm/分でラミネート処理を行ったが、キャリアシートとガラスクロスは接着できなかった。また、ポリアリルエーテルニトリル樹脂フィルムの代わりに、厚み18μmの銅箔を使用した場合も接着できなかった。
市販のガラスクロス(10g/m2)に、芳香族液晶ポリエステル溶液Bをキスコーティング方式により塗布し、縦型熱風乾燥機(130℃)を用いて、溶媒を蒸発させ、ガラスクロスにマトリックス樹脂である芳香族液晶ポリエステルを含浸させたが、塗布工程途中でシートが切断した。
熱風式乾燥機のより320℃、1時間処理を行った後の上記樹脂含浸基材5枚の両面に厚さ18μmの銅箔を積層した。これをステンレススチール製の鏡面板間に配置して、280℃、20分、5Mpa加圧加熱し、続いて340℃、20分、5Mpaで加圧加熱し、積層成形を行った。得られた銅張積層板の厚みは、195μmであった。該銅張積層板に、0.2mmの貫通孔を1mm間隔で開け、無電解めっき処理および銅めっき処理を行い、25μmのめっき銅を銅張積層板全面に設けた。温度85℃、相対湿度85%、直流100Vの環境で、絶縁抵抗を測定したところ、1010Ω以上の絶縁抵抗が700時間しか保つことができなかった。
実施例1で得られた不織布Aに、実施例1で得られた芳香族液晶ポリエステル溶液Bをキスコーティング方式により塗布し、縦型熱風乾燥機(130℃)を用いて、溶媒を蒸発させ、不織布にマトリックス樹脂である芳香族液晶ポリエステルを含浸させたところ、皺が発生し、また、途中でシートが破断した。
Claims (4)
- キャリアシート上に設けた芳香族液晶ポリエステル繊維からなる不織布に芳香族液晶ポリエステルからなるマトリックス樹脂を含浸、乾燥させてなる回路基板用樹脂含浸基材。
- キャリアシートが回路基板用金属箔である請求項1記載の回路基板用樹脂含浸基材。
- 芳香族液晶ポリエステル繊維からなる不織布の坪量が6〜10g/m2である請求項1または2記載の回路基板用樹脂含浸基材。
- 芳香族液晶ポリエステル繊維の融点が290℃以下である請求項1〜3のいずれかに記載の回路基板用樹脂含浸基材。
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