KR101007233B1 - 열경화성 수지 조성물, 상기 열경화성 수지 조성물의 가교체, 상기 가교체를 채용한 프리프레그와 프리프레그 적층체, 및 상기 프리프레그 또는 프리프레그 적층체를 채용한 금속박 적층판과 프린트 배선판 - Google Patents
열경화성 수지 조성물, 상기 열경화성 수지 조성물의 가교체, 상기 가교체를 채용한 프리프레그와 프리프레그 적층체, 및 상기 프리프레그 또는 프리프레그 적층체를 채용한 금속박 적층판과 프린트 배선판 Download PDFInfo
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Abstract
Description
실시예 1 | 비교예 1 | 비교예 2 | |
무가교 방향족 폴리에스테르 아미드 공중합의 용융온도(℃) | 317 | 317 | 317 |
프리프레그에 포함된 수지의 가교도(%) | 92 | 0 | 98 |
프리프레그에 포함된 수지의 내용제성 | ○ | × | ○ |
프리프레그의 열팽창률(ppm/K) | 9 | 7 | 15 |
프리프레그의 유전상수 | 3.0 | 3.4 | 3.3 |
프리프레그의 유전손실 | 0.005 | 0.007 | 0.007 |
Claims (15)
- 방향족 히드록시 카르복실산에서 유래하는 반복단위(A) 2~25몰%; 페놀성 수산기를 가지는 방향족 아민에서 유래하는 반복단위(B) 및 방향족 디아민에서 유래하는 반복단위(B') 중 적어도 하나의 반복단위 20~25몰%; 방향족 디올에서 유래하는 반복단위(C) 20~25몰%; 및 방향족 디카르복실산에서 유래하는 반복단위(D) 35~48몰%를 포함하는 무가교 방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체 60~95중량부; 및비스말레이미드(BMI) 5~40중량부를 포함하는 열경화성 수지 조성물.
- 제1항에 있어서,상기 방향족 디올에서 유래하는 반복단위(C)는, 레조르시놀에서 유래하는 반복단위(RCN), 및 바이페놀과 하이드로퀴논 중 적어도 1종의 화합물에서 유래하는 반복단위(HQ)를 모두 포함하는 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
- 제2항에 있어서,상기 반복단위(RCN)의 함량과 상기 반복단위(HQ)의 함량은 하기 조건을 만족하는 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물:0 < n(RCN)/[n(RCN)+n(HQ)] < 1.여기서, n(RCN) 및 n(HQ)는 각각 상기 무가교 방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체에 포함된 반복단위(RCN) 및 반복단위(HQ)의 몰수이다.
- 제1항에 있어서,상기 반복단위(A)는 파라 히드록시 벤조산 및 2-히드록시-6-나프토에산 중적어도 1종의 화합물에서 유래하고, 상기 반복단위(B)는 3-아미노페놀, 4-아미노페놀, 및 2-아미노-6-나프톨로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 화합물에서 유래하고, 상기 반복단위(B')는 1,4-페닐렌 디아민, 1,3-페닐렌 디아민, 및 2,6-나프탈렌 디아민로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 화합물에서 유래하고, 상기 반복단위(D)는 이소프탈산 및 나프탈렌 디카르복실산 중 적어도 1종의 화합물에서 유래하는 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
- 제1항에 있어서,상기 무가교 방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체는 수평균분자량이 1,000 내지 20,000이고, 용융온도가 250 내지 400℃인 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
- 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 열경화성 수지 조성물의 가교 반응생성물인 열경화성 수지 조성물의 가교체.
- 기재 및 상기 기재에 포함된 제6항에 따른 열경화성 수지 조성물의 가교체를 포함하는 프리프레그.
- 제7항에 있어서,상기 열경화성 수지 조성물 및 그의 가교체가 두께 5 내지 200㎛인 기재에 단위 면적당 포함된 양이 0.1~1,000g/m2 범위 것을 특징으로 하는 프리프레그.
- 제7항에 있어서,상기 기재가 방향족 폴리에스테르, 유리, 카본, 및 유리 종이로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 프리프레그.
- 제7항에 있어서,상기 기재에 첨가된 유기 필러 및 무기 필러 중 적어도 하나의 필러를 상기 열경화성 수지 조성물 및그의 가교체 100 중량부에 대하여 0.0001 내지 100중량부의 비율로 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프리프레그.
- 제7항에 있어서,일방향의 열팽창률이 10ppm/K 이하인 것을 특징으로 하는 프리프레그.
- 제7항에 있어서,유전상수가 3.5 이하이며, 유전손실이 0.01 이하인 것을 특징으로 하는 프리프레그.
- 제7항에 따른 프리프레그를 적어도 하나 포함하는 프리프레그 적층체.
- 제13항에 따른 프리프레그 적층체의 적어도 일면 상에 금속 박막을 형성한 금속박 적층판.
- 제14항에 따른 금속박 적층판의 금속 박막을 에칭하여 얻어지는 프린트 배선판.
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KR20070001905A (ko) * | 2003-12-11 | 2007-01-04 | 듀폰 테이진 어드밴스드 페이퍼 가부시끼가이샤 | 내열성 세퍼레이터 및 그것을 이용한 전기 전자 부품 |
KR20080080674A (ko) * | 2005-12-30 | 2008-09-04 | 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 | 전자회로형 용도를 위한 기판 |
KR100929383B1 (ko) | 2007-05-23 | 2009-12-02 | 삼성정밀화학 주식회사 | 방향족 액정 폴리에스테르 아미드 공중합체, 상기 방향족액정 폴리에스테르 아미드 공중합체를 채용한 프리프레그,및 상기 프리프레그를 채용한 적층판과 프린트 배선판 |
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