JP5721570B2 - 熱硬化性樹脂製造用の組成物及びその硬化物、該硬化物を含むプリプレグ及びプリプレグ積層体、並びに該プリプレグまたはプリプレグ積層体を採用した金属箔積層板及びプリント配線板 - Google Patents
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Description
(1)金属熱膨張率に対応可能な低熱膨脹率
(2)1GHz以上の高周波領域での低誘電定数及び誘電安定性
(3)270℃ほどのリフロー工程に対する耐熱性
本発明の他の具現例は、前記熱硬化性樹脂製造用組成物の硬化物を含む熱硬化性樹脂フィルムを提供する。
10〜30モル%;フェノール性ヒドロキシル基を有する芳香族アミンから由来する反復単位Bと、芳香族ジアミンから由来する反復単位B’とのうち少なくとも一つの反復単位15〜25モル%;芳香族ジオールから由来する反復単位C15〜30モル%;芳香族ジカルボン酸から由来する反復単位D30〜60モル%を;含む芳香族ポリエステルアミド共重合体100重量部:ピロメリット酸二無水物10〜900重量部:を含む熱硬化性樹脂製造用の組成物を提供する。
1.0≦[n(B)+n(B’)+n(C)]/n(D)<1.5
ここで、n(B)、n(B’)、n(C)及びn(D)は、それぞれ前記芳香族ポリエステルアミド共重合体に含まれた反復単位B、反復単位B’、反復単位C及び反復単位Dのモル数である。
10〜30モル%;フェノール性ヒドロキシル基を有する芳香族アミンから由来する反復単位Bと、芳香族ジアミンから由来する反復単位B’とのうち少なくとも1つの反復単位15〜25モル%;芳香族ジオールから由来する反復単位C15〜30モル%;芳香族ジカルボン酸から由来する反復単位D30〜60モル%;を含むことができる。
1.0≦[n(B)+n(B’)+n(C)]/n(D)<1.5
ここで、n(B)、n(B’)、n(C)及びn(D)は、それぞれ前記芳香族ポリエステルアミド共重合体に含まれた反復単位B、反復単位B’、反復単位C及び反復単位Dのモル数である。
実施例1
1段階:芳香族ポリエステルアミド共重合体の製造
撹拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を具備した反応器に、パラヒドロキシベンゾ酸179.6g(1.3モル)、4−アミノフェノール245.5g(2.3モル)、ヒドロキノン198.2g(1.8モル)、レゾルシノール44.0g(0.4モル)、イソフタル酸731.0g(4.4モル)及びアセト酸無水物1,123g(11モル)を投入した。前記反応器内部を、窒素ガスで十分に置換させた後、窒素ガス気流下で30分にわたって150℃まで昇温させ、この温度を維持しつつ3時間還流させた。
前記1段階で製造した芳香族ポリエステルアミド共重合体粉末500g及びピロメリット酸二無水物50gを、N−メチルピロリジノン(NMP)450gに添加し、25℃で4時間撹拌して、熱硬化性樹脂製造用の組成物溶液を得た。
前記2段階で製造した組成物溶液に、ガラス織布(IPC 1078)を常温で含浸させ、ダブルローラ間に通過させて余分の組成物溶液を除去し、厚みを一定にさせた。その後、内容物を高温熱風乾燥器に入れ、180℃で溶剤を除去してプリプレグを得た。
3段階で製造したプリプレグの両面に、厚み18μmの電解銅箔を1枚ずつそれぞれ位置させた後、前記積層体を熱板プレスを利用し、200℃及び30MPaの条件下で3時間加熱及び加圧し、金属箔積層板を製造した。
前記実施例1の1段階で製造したような芳香族ポリエステルアミド共重合体粉末55g及びピロメリット酸二無水物495gを使用したことを除いては、前記実施例1と同じ方法で、熱硬化性樹脂製造用の組成物を製造した。また、前記実施例1と同じ方法で、プリプレグ及び銅箔積層板を製造した。
前記実施例1の1段階で製造したような芳香族ポリエステルアミド共重合体粉末550gだけを使用して、熱硬化性樹脂製造用の組成物溶液を製造した(ピロメリット酸二無水物は使用せず)。また、前記実施例1と同じ方法で、プリプレグ及び銅箔積層板を製造した。
前記実施例1の1段階で製造したような芳香族ポリエステルアミド共重合体粉末524g及びピロメリット酸二無水物26gを使用したことを除いては、前記実施例1と同じ方法で、熱硬化性樹脂製造用の組成物を製造した。また、前記実施例1と同じ方法で、プリプレグ及び銅箔積層板を製造した。
前記実施例1の1段階で製造したような芳香族ポリエステルアミド共重合体粉末54.5g及びピロメリット酸二無水物495.5gを使用したことを除いては、前記実施例1と同じ方法で、熱硬化性樹脂製造用の組成物を製造した。また、前記実施例1と同じ方法で、プリプレグ及び銅箔積層板を製造した。
前記実施例1,2及び比較例1〜3でそれぞれ製造した銅箔積層板から、2枚の銅箔をいずれも除去した後、プリプレグ部分を分析し、それに含まれた樹脂の架橋度、前記プリプレグの熱膨張率、誘電特性、誘電損失及び屈曲弾性率をそれぞれ測定し、下記表1に示した。
Claims (16)
- アミノ末端基を有するものであって、芳香族ヒドロキシカルボン酸から由来する反復単位A 10〜30モル%と、フェノール性ヒドロキシル基を有する芳香族アミンから由来する反復単位B、及び芳香族ジアミンから由来する反復単位B’のうち少なくとも1つの反復単位15〜25モル%と、芳香族ジオールから由来する反復単位C15〜30モル%と、芳香族ジカルボン酸から由来する反復単位D30〜60モル%と、を含む芳香族ポリエステルアミド共重合体100重量部と、
ピロメリット酸二無水物10〜900重量部と、を含む熱硬化性樹脂製造用の組成物。 - 前記反復単位Aは、パラヒドロキシベンゾ酸及び2−ヒドロキシ−6−ナフトエ酸のうち少なくとも1種の化合物から由来し、前記反復単位Bは、3−アミノフェノール、4−アミノフェノール及び2−アミノ−6−ナフトールからなる群から選択された少なくとも1種の化合物から由来し、前記反復単位B’は、1,4−フェニレンジアミン、1,3−フェニレンジアミン及び2,6−ナフタレンジアミンからなる群から選択された少なくとも1種の化合物から由来し、前記反復単位Cは、レゾルシノール、ビフェノール及びヒドロキノンからなる群から選択された少なくとも1種の化合物から由来し、前記反復単位Dは、イソフタル酸及びナフタレンジカルボン酸のうち少なくとも1種の化合物から由来することを特徴とする請求項1に記載の熱硬化性樹脂製造用の組成物。
- 前記反復単位B、反復単位B’、反復単位C及び反復単位Dの含有量は、下記条件を満足することを特徴とする請求項1に記載の熱硬化性樹脂製造用の組成物:
1.0≦[n(B)+n(B’)+n(C)]/n(D)<1.5
ここで、n(B)、n(B’)、n(C)及びn(D)は、それぞれ前記芳香族ポリエステルアミド共重合体に含まれた反復単位B、反復単位B’、反復単位C及び反復単位Dのモル数である。 - 請求項1ないし請求項3のうち、いずれか1項に記載の熱硬化性樹脂製造用組成物の硬化物を含む熱硬化性樹脂フィルム。
- 基材と、
前記基材に含まれた請求項1ないし請求項3のうち、いずれか1項に記載の熱硬化性樹脂製造用組成物の硬化物と、を含むプリプレグ。 - 前記基材の単位面積当たり含まれた前記熱硬化性樹脂製造用の組成物及びその硬化物の合計含有量は、0.1〜1,000g/m2範囲であることを特徴とする請求項5に記載のプリプレグ。
- 前記基材は、芳香族ポリエステル・ファイバ、芳香族ポリエステルアミド・ファイバ、ガラスファイバ、カーボンファイバ及び紙からなる群から選択された少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項5に記載のプリプレグ。
- 前記熱硬化性樹脂製造用の組成物及びその硬化物の合計含有量100重量部に対して、有機フィラ及び無機フィラのうち少なくとも1つのフィラ0.0001〜100重量部をさらに含むことを特徴とする請求項5に記載のプリプレグ。
- 前記プリプレグに含まれた前記硬化物を完全硬化させた後で測定した一方向の熱膨張率が、20ppm/K以下であることを特徴とする請求項5に記載のプリプレグ。
- 前記プリプレグに含まれた前記硬化物を完全硬化させた後で測定した誘電定数(@1GHz)が、4.0以下であり、誘電損失(@1GHz)が、0.01以下であることを特徴とする請求項5に記載のプリプレグ。
- 前記プリプレグに含まれた前記硬化物を完全硬化させた後で測定した屈曲弾性率が、10〜30GPaであることを特徴とする請求項5に記載のプリプレグ。
- 請求項5ないし請求項11のうち、いずれか1項に記載のプリプレグを少なくとも一つ含むことを特徴とする請求項5に記載のプリプレグ積層体。
- 請求項5ないし請求項11のうち、いずれか1項に記載のプリプレグと、
前記プリプレグの少なくとも一面に配された少なくとも1枚の金属薄膜と、を含む金属箔積層板。 - 前記プリプレグは、少なくとも2枚のプリプレグ積層体であることを特徴とする請求項13に記載の金属箔積層板。
- 請求項13または請求項14に記載の金属箔積層板の金属薄膜をエッチングして得られるプリント配線板。
- 請求項4に記載の熱硬化性樹脂フィルムの少なくとも一面に金属回路パターンを印刷して形成されたプリント配線板。
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