JP2004300330A

JP2004300330A - 難燃剤スラリー及びその利用

Info

Publication number: JP2004300330A
Application number: JP2003096680A
Authority: JP
Inventors: Atsushi Tsukamoto; 淳塚本
Original assignee: Nippon Zeon Co Ltd
Current assignee: Zeon Corp
Priority date: 2003-03-31
Filing date: 2003-03-31
Publication date: 2004-10-28

Abstract

【課題】保存性に優れた難燃剤スラリーを提供する。
【解決手段】温度１２０℃、真空度１ｋＰａで３時間乾燥した時の加熱減量が０．１重量％以下である難燃性フィラーと、有機分散媒とを混合してなる難燃剤スラリーであって、下式によって算出されるブルックフィールド型粘度計で測定された２３℃での粘度に基づく指数が３以下である難燃剤スラリー。
指数＝回転数５ｒｐｍ時の粘度／回転数５０ｒｐｍ時の粘度
絶縁性重合体、硬化剤、及び当該難燃剤スラリーを含有する硬化性樹脂組成物のワニスを用いて、内層基板上に電気絶縁膜を形成し、多層プリント配線板を得る。
【選択図】なし

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント配線板製造用の電気絶縁膜等に用いられる難燃剤スラリーおよびその利用に関し、更に詳しくは、良好な難燃性を示し、塗膜性に優れた難燃剤スラリー、これを用いて得られる硬化性樹脂組成物のワニス、シート状又はフィルム状成形物、電気絶縁膜、積層体に関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
電子機器の小型化、多機能化に伴って、電子機器に用いられているプリント配線板にも、より高密度化が要求されるようになってきている。
プリント配線板を高密度化するための手段として、プリント配線板を多層化する方法が知られている。多層化されたプリント配線板（多層プリント配線板）は、通常、最外層が第一の導体層である内層基板上に、電気絶縁層を積層し、当該電気絶縁層の上に第二の導体層を形成することによって、更に必要に応じて電気絶縁層と導体層とを数段積層することによって得られる。
【０００３】
ところで多層プリント配線板は、配線が高密度化されているため、基板自体や電子素子自体が発熱するようになる。この発熱による着火を防止するため、電気絶縁層には、通常、難燃剤が配合されている。この難燃剤としては、有機溶剤に溶解しない難燃性フィラーが広く用いられている。通常、この難燃性フィラーを、極性溶剤と非極性溶剤とからなる混合溶剤などに配合し、湿式粉砕機などによって混合して、難燃性フィラーが均一に分散した難燃剤スラリーとして使用する。通常、この混合時に、難燃性フィラーは湿式粉砕機中での混合により粉砕され、所望の平均粒径に調整される。こうして得られる難燃剤スラリーは、電気絶縁性樹脂や硬化剤などの他の成分と混合され、硬化性樹脂組成物（ワニス）となる（特開２００２−１２１３９４号公報）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２−１２１３９４号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、本発明者が上記公報記載の方法で硬化性樹脂組成物を得るべく難燃剤スラリーを調製したところ、湿式粉砕中に難燃剤スラリーの粘度が上昇し、混合及び粉砕が不十分になる場合のあることが判った。この場合、難燃剤スラリーの粘度を低下させるために有機分散媒を添加してスラリーの固形分濃度を低くしたり、分散剤などを使用する必要がある。しかし固形分濃度を低くすると生産性に劣り、また分散剤などを使用すると、得られる電気絶縁膜の耐水性や電気絶縁性に悪影響を及ぼす可能性があるので、分散剤の添加を安易に行うことはできない。
また、得られたスラリーは経時的に粘度が上昇する（保存安定性が悪い）ことが判った。このようなスラリーを他の成分と混合しても、十分な混合ができず、良好な塗膜を与えるのに好適な粘度の硬化性樹脂組成物のワニスを得ることができない。
かかる知見のもと、本発明者は、難燃性フィラーを十分に乾燥してから有機分散媒中に分散させ、湿式粉砕すると、スラリーの粘度の著しい上昇を生じることなく所望の平均粒径の難燃剤スラリーが得られることを見いだし、本発明を完成するに至った。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
かくして本発明によれば、温度１２０℃、真空度１ｋＰａで３時間乾燥した時の加熱減量が０．１重量％以下である難燃性フィラーと、有機分散媒とを混合してなる難燃剤スラリーであって、下式によって算出されるブルックフィールド型粘度計で測定された２３℃での粘度に基づく指数が３以下である難燃剤スラリーが提供される。
指数＝回転数５ｒｐｍ時の粘度／回転数５０ｒｐｍ時の粘度
また本発明によれば、この難燃剤スラリーと、絶縁性重合体と、硬化剤とを混合して得られる硬化性樹脂組成物のワニスが提供され、更に当該ワニスを成形して成るシート状又はフィルム状成形物、当該ワニスを成形し、硬化してなる電気絶縁膜、及び、最外層が導体層である基板上に、当該電気絶縁膜から成る電気絶縁層が形成された多層プリント配線板が提供される。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の難燃剤スラリーは、乾燥された難燃性フィラーと有機分散媒とからなる。
難燃性フィラーとしては、環境保護の観点から焼却時にハロゲン含有有害物質を発生しない、ハロゲンを含有しない化合物（以下、非ハロゲン系難燃剤ということがある）が好ましく、例えば、リン酸源となるオルトリン酸アンモニウム、オルトリン酸、縮合リン酸、無水リン酸、リン酸尿素、リン酸一水素アンモニウム及びこれらの混合物と、窒素源となるメラミン、ジシアンシアナミド、グアニジン、グアニル尿素及びこれらの混合物とを、縮合剤としての尿素、リン酸尿素（これはリン酸源にもなる）及びこれらの混合物の存在下に、加熱縮合反応させ、次いで焼成することによって得られる塩基性含窒素化合物のリン酸塩が挙げられる。特に好ましい化合物は、ポリリン酸メラミン塩、ポリリン酸メラム塩、ポリリン酸メレム塩、ポリリン酸メラミン・メラム・メレム複塩のようなポリリン酸メラミン系化合物である。
【０００８】
このほかの難燃性フィラーとしては、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、アンチモン酸ソーダのごときアンチモン化合物；水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硼酸亜鉛、スルファミン酸グアニジン、ジルコニウム化合物、モリブデン化合物、すず化合物のごときその他の無機難燃剤；トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリオクチルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、オクチルジフェニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、レゾルシノールビス（ジフェニル）ホスフェート、２−エチルヘキシルジフェニルホスフェート、ジメチルメチルホスフェート、トリアリルホスフェート、ジエチルビス（ヒドロキシエチル）アミノメチルホスフェート、トリアリルホスフェート、トリス（３−ヒドロキシプロピル）ホスフィンオキシド、グリシジル−α−メチル−β−ジ（ブトキシ）ホスフィニル・プロピオネート、ジブチルヒドロオキシメチルホスフォネート、ジメチルメチルホスフォネート、芳香族縮合りん酸エステル、ジ（エトキシ−ビス−（２−ヒドロキシエチル）−アミノメチルホスフェート、ジ（ポリオキシエチレン）−ヒドロキシメチル・ホスフォネート、ポリりん酸アンモニウム、ブチルピロホスフェート、ブチルアシッドホスフェート、ブトキシエチルアシッドホスフェート、２−エチルヘキシルアシッドホスフェート、ジエチルフェニルホスフォネート、ジメチルフェニルホスフォネート、ジ（イソプロピル）Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）アミノメチルホスフォネート、ジブチルビス（２−ヒドロキシプロピル）ピロホスフォネート、フェニルホスフィン酸などが挙げられる。
【０００９】
このような難燃性フィラーを乾燥する方法は、フィラーを分解しない条件である限り、格別な制限はなく、処理量や乾燥コストに応じて適宜選択することができる。例えば真空乾燥機や定温乾燥機等を用いた固形物の乾燥方法が挙げられる。また、回転式の真空乾燥機を用いてバッチ乾燥処理しても良いし、流動乾燥機や高速流動層乾燥機などにより連続的に乾燥を行ってもよい。
【００１０】
乾燥温度や乾燥時間は、乾燥方法と難燃性フィラーの量とその水分含量とに応じて任意に選択すればよいが、市販の難燃性フィラーであるポリリン酸メラミン系化合物を真空乾燥機で乾燥する場合、通常１００〜２００℃で１〜１５時間である。
こうして乾燥された、難燃性フィラーの加熱減量は、０．１重量％以下、好ましくは０．０５重量％以下である。加熱減量は、温度１２０℃、真空度１ｋＰａで３時間乾燥したときの、加熱前の試料の重量と加熱後の試料の重量との差の、加熱前の試料の重量に対する割合である。加熱減量が高いと低粘度のスラリーが得られない上、スラリー調整時又は保存時に著しい粘度上昇が生じる場合があり、好ましくない。
【００１１】
難燃性フィラーと混合するための有機分散媒は、常温常圧下で液体の有機化合物であればよく、一般に有機溶剤として使用されるものから、難燃性フィラー、絶縁性重合体及び硬化剤の種類に応じて選択するのがよい。
有機分散媒としては、例えば、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、トリメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素系有機溶剤；ｎ−ペンタン、ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタンなどの脂肪族炭化水素系有機溶剤；シクロペンタン、シクロヘキサンなどの脂環式炭化水素系有機溶剤；クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、トリクロロベンゼンなどのハロゲン化炭化水素系有機溶剤；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノンなどのケトン系有機溶剤；などが挙げられる。
また、有機分散媒は蒸留、吸着、乾燥などの手段で水を除去して用いるのが好ましい。
【００１２】
本発明の難燃剤スラリーは、この難燃性フィラーと有機分散媒とを混合して得られるものである。混合の方法に格別な制限はないが、例えば、攪拌機や湿式粉砕機などの装置を用いることができる。混合温度は有機分散媒の沸点以下の温度、好ましくは１０〜４０℃、より好ましくは１５〜３０℃で行うのが安全性とスラリーの濃度管理の観点から好ましい。混合時間に格別な制限はなく、難燃性フィラーが有機分散媒中で実質的に均一に分散されるまで継続する。一般的な混合時間は、通常１０分〜５時間、好ましくは３０分〜３時間である。
このようにして得られた本発明の難燃剤スラリーは、ＪＩＳＫ７１１７：１９９９に規定された方法に従って、ブルックフィールド型粘度計を用いて測定される２３℃での粘度に基づく上記式から算出される指数が３以下、好ましくは２．５以下、より好ましくは２以下である。尚、粘度の測定条件については、後述する実施例の方法に従うものとする。
【００１３】
本発明の難燃剤スラリーの粘度は操作性の観点から通常１０００〜８０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは１５００〜６０００ｍＰａ・ｓである。
また、難燃剤スラリーに分散しているフィラー粒子の粒径は、配線基板の配線間隔を考慮して任意に設定すればよく、電気絶縁性の確保の観点から、配線間隔の１／５以下であるのが好ましく、特に１／１０以下であるのが好ましい。通常、フィラーの重量平均粒径は、０．０１〜１μｍであり、好適な粘度の確保の容易さから、好ましくは０．０５〜１μｍ、より好ましくは０．１〜１μｍである。粒径が小さすぎると、上記式で求められる指数が高くなる傾向にある。尚、ここで重量平均粒径は、レーザードップラー法により測定される値である。
【００１４】
そして本発明の難燃剤スラリーは、絶縁性重合体と硬化剤と共に、本発明の硬化性樹脂組成物を構成する。
絶縁性重合体は、エポキシ樹脂、マレイミド樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、トリアジン樹脂、脂環式オレフィン重合体、芳香族ポリエーテル重合体、ベンゾシクロブテン重合体、シアネートエステル重合体、液晶ポリマー、ポリイミドなどの電気絶縁性を有する重合体である。これらの中でも、脂環式オレフィン重合体、芳香族ポリエーテル重合体、ベンゾシクロブテン重合体、シアネートエステル重合体又はポリイミドが好ましく、脂環式オレフィン重合体又は芳香族ポリエーテル重合体が特に好ましく、脂環式オレフィン重合体がとりわけ好ましい。また脂環式オレフィン重合体は、極性基を有するものが好ましい。極性基としては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アルコキシル基、エポキシ基、グリシジル基、オキシカルボニル基、カルボニル基、アミノ基、エステル基、カルボン酸無水物基などが挙げられ、特に、カルボキシル基又はカルボン酸無水物基が好適である。
【００１５】
脂環式オレフィン重合体としては、８−エチル−テトラシクロ［４．４．０．１^２，５．１^７，１０］ドデカ−３−エンなどのノルボルネン環を有する単量体（以下、ノルボルネン系単量体という）の開環重合体及びその水素添加物、ノルボルネン系単量体の付加重合体、ノルボルネン系単量体とビニル化合物との付加重合体、単環シクロアルケン重合体、脂環式共役ジエン重合体、ビニル系脂環式炭化水素重合体及びその水素添加物、芳香族オレフィン重合体の芳香環水素添加物などが挙げられる。これらの中でも、ノルボルネン系単量体の開環重合体及びその水素添加物、ノルボルネン系単量体の付加重合体、ノルボルネン系単量体とビニル化合物との付加重合体、芳香族オレフィン重合体の芳香環水素添加物が好ましく、特にノルボルネン系単量体の開環重合体の水素添加物が好ましい。脂環式オレフィンや芳香族オレフィンの重合方法、及び必要に応じて行われる水素添加の方法は、格別な制限はなく、公知の方法に従って行うことができる。
【００１６】
硬化剤としては、イオン性硬化剤、ラジカル性硬化剤又はイオン性とラジカル性とを兼ね備えた硬化剤等、一般的なものを用いることができ、特にビスフェノールＡビス（プロピレングリコールグリシジルエーテル）エーテルのようなグリシジルエーテル型エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物、グリシジルエステル型エポキシ化合物などの多価エポキシ化合物が好ましい。また、エポキシ化合物の他に、１，３−ジアリル−５−［２−ヒドロキシ−３−フェニルオキシプロピル］イソシアヌレートなどの炭素−炭素二重結合を有して架橋反応に寄与する非エポキシ系硬化剤を用いることもできる。
硬化剤の配合割合は、絶縁性重合体１００重量部に対して、通常１〜１００重量部、好ましくは５〜８０重量部、より好ましくは１０〜５０重量部の範囲である。
更に硬化剤として多価エポキシ化合物を用いた場合には、硬化反応を促進させるために、第３級アミン化合物（１−ベンジル−２−フェニルイミダゾールなど）や三弗化ホウ素錯化合物などの硬化促進剤や硬化助剤を使用するのが好適である。硬化促進剤や硬化助剤の量は、絶縁性重合体１００重量部に対して、通常０．００１〜３０重量部、好ましくは０．０１〜１０重量部、より好ましくは０．０３〜５重量部である。
硬化剤、硬化促進剤及び硬化助剤の配合量は、使用目的に応じて適宜選択される。
【００１７】
本発明の硬化性樹脂組成物のワニス（以下、単にワニスということがある）の調製に際して、ワニスの固形分濃度を調整するために、追加の有機分散媒を配合することができる。
追加の有機分散媒として、上述した本発明の難燃剤スラリーに用いる有機分散媒と同じものが例示される。電気絶縁層形成時に微細配線への埋め込み性に優れ、気泡等を生じさせないシート状又はフィルム状成形物を与えることができるため、本発明のワニス中の有機分散媒が、芳香族炭化水素系有機溶剤や脂環式炭化水素系有機溶剤のような非極性有機溶剤と、ケトン系有機溶剤のような極性有機溶剤とで構成されるのが好ましい。特にワニス中の非極性有機溶剤と極性有機溶剤の割合が、重量比で、通常５：９５〜９５：５、好ましくは１０：９０〜９０：１０、より好ましくは２０：８０〜８０：２０の範囲となるのが望ましい。
【００１８】
本発明のワニスには、上述した各成分の他、所望に応じて、レーザー加工性向上剤（２−［２−ヒドロキシ−３，５−ビス（α，α−ジメチルベンジル）フェニル］ベンゾトリアゾールなど）、軟質重合体、耐熱安定剤、耐候安定剤、老化防止剤、レベリング剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、滑剤、染料、顔料、天然油、合成油、ワックス、乳剤、紫外線吸収剤などをその他の成分として用いることができる。
【００１９】
上述してきた絶縁性重合体、硬化剤、難燃剤スラリー、必要に応じて追加の有機分散媒、及び必要に応じてその他の成分を混合して、本発明のワニスを得る。
ワニスを得る方法に格別な制限はない。各成分を混合する際の温度は、硬化剤による反応が作業性に影響を及ぼさない温度で行うのが好ましく、安全性の点から混合時に使用する有機分散媒の沸点以下で行うのがより好ましい。
【００２０】
各成分の混合方法は、常法に従えばよく、例えば、攪拌子とマグネチックスターラーを使用した攪拌、高速ホモジナイザー、ディスパージョン、遊星攪拌機、二軸攪拌機、ボールミル、ビーズミル、アトライター三本ロールなどを使用した方法などで行うことができる。
【００２１】
本発明のワニスを樹脂フィルム（キャリアフィルム）や金属箔などの平坦な支持体に塗布し、乾燥すれば本発明のシート状又はフィルム状成形物が得られる。
シート状又はフィルム状の成形物を得る方法に格別の制限はないが、操作性の観点から溶液キャスト法で成形するのが好ましい。溶液キャスト法では、ワニスを支持体に塗布した後に、有機溶剤を乾燥除去して、支持体付きのシート状又はフィルム状の成形物を得ることができる。
溶液キャスト法に使用する支持体として、樹脂フィルム（キャリアフィルム）や金属箔などが挙げられる。樹脂フィルムとしては、通常、熱可塑性樹脂フィルムが用いられ、具体的には、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリカーボネイトフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリアリレートフィルム、ナイロンフィルムなどが挙げられる。これら樹脂フィルムの中、耐熱性や耐薬品性、積層後の剥離性などの観点からポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルムが好ましい。金属箔としては、例えば、銅箔、アルミ箔、ニッケル箔、クロム箔、金箔、銀箔などが挙げられる。導電性が良好で安価である点から、銅箔、特に電解銅箔や圧延銅箔が好適である。支持体の厚さは特に制限されないが、作業性等の観点から、通常１μｍ〜２００μｍ、好ましくは２μｍ〜１００μｍ、より好ましくは３〜５０μｍである。
【００２２】
塗布方法として、デイップコート、ロールコート、カーテンコート、ダイコート、スリットコートなどの方法が挙げられる。また有機溶剤の除去乾燥の条件は、有機溶剤の種類により適宜選択され、乾燥温度は、通常２０〜３００℃、好ましくは３０〜２００℃であり、乾燥時間は、通常３０秒〜１時間、好ましくは１分〜３０分である。
【００２３】
フィルム又はシートの厚みは、通常０．１〜１５０μｍ、好ましくは０．５〜１００μｍ、より好ましくは１．０〜８０μｍである。なお、フィルム又はシートを単独で得たい場合には、支持体上にフィルム又はシートを形成した後、支持体から剥離する。
このほか、本発明のワニスを有機合成繊維やガラス繊維などの繊維基材に含浸させてプリプレグを形成することもできる。
【００２４】
本発明の電気絶縁膜は、本発明のワニスを支持体上に塗布、乾燥して得られた本発明の成形物を、硬化して得られる硬化物である。本発明の成形物を、任意の基板上に積層し、硬化して、硬化物を得ることができる。ここで基板として、内層基板を用いれば、本発明の多層プリント配線板が得られる。
内層基板は、最外層が導体層であり、内部に１層以上の電気絶縁層と１層以上の導体層とを有する基板である。内層基板の厚みは、通常５０μｍ〜２ｍｍ、好ましくは６０μｍ〜１．６ｍｍ、より好ましくは１００μｍ〜１ｍｍである。
【００２５】
内層基板を構成する電気絶縁層の材料は電気絶縁性のものであれば特に限定されず、例えば前述したワニスを硬化してなるものが挙げられる。また、内層基板は、ガラス繊維、樹脂繊維などを強度向上のために含有させたものであっても良い。内層基板表面に形成された第一の導体層の材料は、通常、導電性金属である。
【００２６】
本発明の電気絶縁膜を有する多層プリント配線板を得る方法としては、（Ａ）本発明のワニスを、内層基板に塗布した後、有機溶剤を除去乾燥して得られる本発明の成形物を加熱や光照射によって硬化させる方法、又は（Ｂ）本発明のフィルム状又はシート状の成形物を、内層基板上に積層した後に、加熱圧着等により硬化させる方法が挙げられる。電気絶縁層の平滑性が確保でき、多層形成が容易な点から、（Ｂ）の方法により多層プリント配線板を得るのが好ましい。
本発明の電気絶縁膜の厚みは、通常０．１〜２００μｍ、好ましくは１〜１５０μｍ、より好ましくは１０〜１００μｍである。
【００２７】
（Ａ）の方法において、本発明のワニスを内層基板に塗布する方法は、特に制限されず、例えば、本発明のワニスをダイコーター、ロールコーター又はカーテンコーターにより基板に塗布する方法が挙げられる。基板にワニスを塗布した後、７０〜１４０℃、１〜３０分乾燥し、更に通常３０〜４００℃、好ましくは７０〜３００℃、より好ましくは１００〜２００℃、通常０．１〜５時間、好ましくは０．５〜３時間加熱して、硬化させて、本発明の電気絶縁膜からなる電気絶縁層が形成された本発明の積層体を得る。
【００２８】
（Ｂ）の方法において、本発明のフィルム状又はシート状の成形物を内層基板上に積層するには、通常、支持体付きのフィルム状又はシート状成形物を、当該フィルム状又はシート状の成形物が内層基板の第一の導体層に接するように重ね合わせ、加圧ラミネータ、真空ラミネータ、真空プレス、ロールラミネータなどの加圧機を使用して加熱圧着する。加熱圧着は、配線への埋め込み性を向上させ、気泡等の発生を抑えるために減圧（好ましくは真空）下で行うのが好ましい。減圧する場合、通常１００ｋＰａ〜１Ｐａ、好ましくは４０ｋＰａ〜１０Ｐａに雰囲気を減圧する。加熱圧着時の温度は、通常３０〜２５０℃、好ましくは７０〜２００℃、圧着力は、通常１０ｋＰａ〜２０ＭＰａ、好ましくは１００ｋＰａ〜１０ＭＰａ、圧着時間は、通常３０秒〜５時間、好ましくは１分〜３時間である。
加熱圧着によって成形物が硬化され、本発明の電気絶縁膜から成る電気絶縁層が形成された本発明の積層体が得られる。
前記支持体付きのフィルム状又はシート状の成形物を内層基板上に積層させた場合には、前記支持体が付いたまま硬化させても良いが、通常は、前記支持体を剥がした後に硬化させる。
【００２９】
内層基板表面の導体層と電気絶縁層との密着力を向上させるために、硬化性組成物のフィルム状又はシート状成形体を積層する前に、導体層が形成された内層基板の表面を前処理することが好ましい。前処理の方法としては、特に限定されず公知の技術が使える。例えば、内層基板表面の導体層が銅からなるものであれば、強アルカリ酸化性溶液を内層基板表面に接触させて第一の導体層表面に、房状の酸化銅の層を形成して粗化する酸化処理方法、第一の導体層表面を先の方法で酸化した後に水素化ホウ素ナトリウム、ホルマリンなどで還元する方法、及び第一の導体層にめっきを析出させ粗化する方法、有機酸と接触させて、第一の導体層の銅の粒界を溶出して粗化する方法、チオール化合物やシラン化合物などによりプライマー層を形成する方法等が挙げられる。この内、微細な配線パターンの形状が維持されやすい観点から、有機酸と接触させて第一の導体層の銅の粒界を溶出して粗化する方法、チオール化合物やシラン化合物などによりプライマー層を形成する方法が好ましい。
【００３０】
このようにして内層基板上に、本発明の電気絶縁膜を形成し、当該電気絶縁膜からなる電気絶縁層が最外層となった本発明の多層プリント配線板が得られる。
この多層プリント配線板を最終的なプリント配線板として得た場合、当該基板において、本発明の電気絶縁膜はソルダーレジスト層として機能する。
【００３１】
また本発明の積層体上に、新たな導体層を形成することができる。新たな導体層を形成する方法に格別な制限はないが、例えば、次の方法が挙げられる。
電気絶縁層にビアホール形成用の開口を形成し、次いで、この電気絶縁層表面とビアホール形成用開口の内壁面にスパッタリング等のドライプロセス（乾式めっき法）により金属薄膜を形成した後、金属薄膜上にめっきレジストを形成させ、更にその上に電解めっき等の湿式めっきによりめっき膜を形成する。このめっきレジストを除去した後、エッチングにより金属薄膜と電解めっき膜からなる第二の導体層を形成する。電気絶縁層と第二の導体層との密着力を高めるために、電気絶縁層の表面を過マンガン酸やクロム酸等の液と接触させ、あるいはプラズマ処理等を施すことができる。
【００３２】
第一の導体層と第二の導体層との間を接続するビアホール形成用の開口を電気絶縁層に形成させる方法に格別な制限はなく、例えば、ドリル、レーザ、プラズマエッチング等の物理的処理等によって行う。電気絶縁層の特性を低下させず、より微細なビアホールを形成することができるという観点から、炭酸ガスレーザ、エキシマレーザ、ＵＶ−ＹＡＧレーザ等のレーザによる方法が好ましい。
また、上記プリント配線板において、導体層の一部は、金属電源層や金属グラウンド層、金属シールド層になっていても良い。
【００３３】
【実施例】
以下に、実施例及び比較例を挙げて本発明を具体的に説明する。なお、実施例中、部及び％は、特に断りのない限り質量基準である。
（１）重量平均粒径
日機装株式会社製、マイクロトラック粒度分布測定装置「ＵＰＡ−１５０」（レーザードップラー法）を用いて測定した値である。
（２）分子量（重量平均分子量）
トルエン（マレイン酸変性後はテトラヒドロフラン）を移動相とするゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算値として測定した。
（３）水素化率及びマレイン酸基含有率
水素添加前の重合体中の不飽和結合のモル数に対する水素添加率（水素化率）及び重合体中の総モノマー単位数に対する（無水）マレイン酸残基のモル数の割合（マレイン酸基含有率）は^１Ｈ−ＮＭＲスペクトルにより測定した。
（４）ガラス移転温度（Ｔｇ）
示差走査熱量法（ＤＳＣ法）により測定した。
（５）加熱減量
真空乾燥機（ヤマト科学社製、真空定温乾燥機ＤＰ−４１）にて１２０℃で３時間乾燥し、乾燥前の試料の重量と加熱後の試料の重量との差の、加熱前の試料の重量に対する割合を求めた。
【００３４】
（６）粘度（単位：ｍＰａ・ｓ）
ブルックフィールド型粘度計（Ａ型〜を用いてＪＩＳＫ７１１７：１９９９に準じ、スラリーとワニスそれぞれについて、調製直後と３時間経過後、以下の通り、２３℃での粘度の測定を行った。このとき用いたスピンドル（回転子）は６番である。
調製直後及び調製から３時間経過後のワニス又はスラリーに、それぞれスピンドルを挿入し、回転数を５ｒｐｍ（低速剪断）にして回転させて１分後の粘度を測定する。その後、回転数を５０ｒｐｍ（高速剪断）に切り替えて１分後の粘度を測定する。
こうして得られた粘度値を次式に挿入して指数を算出した。
指数＝回転数５ｒｐｍ時の粘度／回転数５０ｒｐｍ時の粘度
この値が小さいほど、粘度変化が少ないスラリー又はワニスであると言える。
【００３５】
（７）流動性
スラリーとワニスの流動性を、以下の方法によりそれぞれ評価した。
調製から３時間放置後のスラリーとワニスを、それぞれ、容器に入れ、９０度に傾けた場合に、スラリー又はワニスが流動し、１分以内に、半量以上のスラリー又はワニスが出てくるものを○、容器を傾けてもスラリー又はワニスが十分に流動せず、半量のスラリー又はワニスを出すのに１〜５分を要したものを△、５分を経過しても容器からスラリー又はワニスが殆ど取り出せなかったものを×と判定した。流動性が低下すると、塗膜形成を困難にする。
【００３６】
実施例１
ポリリン酸メラム・メラミン複塩（ＰＭＰ−２００、重量平均粒子径３．２μｍ、日産化学）を、１２０℃で３時間、真空乾燥器にて乾燥したところ、加熱減量は３．１重量％であった。そこで、更に同一条件で乾燥し、再び乾燥減量を測定したところ、０．０１％であった。
こうして乾燥されたポリリン酸メラム・メラミン複塩（難燃性フィラー）２５部、及び有機分散媒として乾燥キシレン４２．６部と乾燥シクロペンタノン１０．７部との混合分散媒を、直径０．３ｍｍのジルコニアビーズ３６０部を２５０容量部のジルコニアポットに充填し、遊星ボールミル（Ｐ−５、フリッチュジャパン株式会社）で、遠心加速度＝１５．９Ｇ（ディスク回転数（公転速度）＝３６０ｒｐｍ、ポット回転数（自転速度）＝７８０ｒｐｍ）にて１時間粉砕を行い、難燃剤スラリーＡ（重量平均粒径０．５１μｍ）を得た。この難燃剤スラリーＡについて、粘度測定及び流動性評価をした。結果を表１に示す。
【００３７】
比較例１
難燃性フィラーとして、乾燥減量が３．１重量％のポリリン酸メラム・メラミン複塩（ＰＭＰ−２００、重量平均粒子径３．２μｍ、日産化学）を用いたこと以外は実施例１と同様にして難燃剤スラリーＢ（重量平均粒径０．６８μｍ）を得た。このスラリーＢについて粘度測定及び流動性評価をした。結果を表１に示す。
【００３８】
実施例２
８−エチル−テトラシクロ［４．４．０．１^２，５．１^７，１０］ドデカ−３−エンを開環重合し、次いで水素添加反応を行い、数平均分子量（Ｍｎ）＝３１，２００、重量平均分子量（Ｍｗ）＝５５，８００、Ｔｇ＝約１４０℃の水素化重合体を得た。得られたポリマーの水素化率は９９％以上であった。
得られた重合体１００部、無水マレイン酸４０部及びジクミルパーオキシド５部をｔ−ブチルベンゼン２５０部に溶解し、１４０℃で６時間反応を行った。得られた反応生成物溶液を１０００部のイソプロピルアルコール中に注ぎ、反応生成物を凝固させマレイン酸変性水素化重合体を得た。この変性水素化重合体を１００℃で２０時間真空乾燥した。この変性水素化重合体の分子量はＭｎ＝３３，２００、Ｍｗ＝６８，３００でＴｇは１７０℃であった。マレイン酸基含有率は２５モル％であった。
【００３９】
前記変性水素化重合体１００部、ビスフェノールＡビス（プロピレングリコールグリシジルエーテル）エーテル３７．５部、１，３−ジアリル−５−［２−ヒドロキシ−３−フェニルオキシプロピル］イソシアヌレート１２．５部、ジクミルペルオキシド６部、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール０．１部、２−［２−ヒドロキシ−３，５−ビス（α，α−ジメチルベンジル）フェニル］ベンゾトリアゾール５部、実施例１で得た、調製から３時間放置後の難燃剤スラリーＡ１００部を、有機分散媒として乾燥キシレン２０８．５部と乾燥シクロペンタノン５２．１部との混合有機分散媒に溶解させてワニスＡを得た。こうして得られたワニスＡについて、粘度測定及び流動性評価をした。結果を表１に示す。
【００４０】
比較例２
調製から３時間放置後のスラリーＡのかわりに調製直後のスラリーＢを用いたこと以外は実施例２と同様に行い、ワニスＢを得た。こうして得られたワニスＢについて、粘度測定及び流動性評価をした。結果を表１に示す。
【００４１】
【表１】

【００４２】
表１に示すように、十分に乾燥した難燃性フィラーを用いて調製された難燃剤スラリーを用いれば、低粘度のスラリーが得られ、しかも難燃剤スラリーも当該スラリーを用いて得られる硬化性樹脂組成物（ワニス）も保存後も流動性が維持されるため、塗膜形成の操作性に優れることがわかる。
【発明の効果】
本発明のワニスは、高温高湿条件下でも層間絶縁性を損なわず、高温高湿耐性に優れた電気絶縁膜を与えることができる。この電気絶縁膜を有する多層プリント配線板は、コンピューターや携帯電話等の電子機器において、ＣＰＵやメモリなどの半導体素子、その他の実装部品として使用できる。

Claims

温度１２０℃、真空度１ｋＰａで３時間乾燥した時の加熱減量が０．１重量％以下である難燃性フィラーと、有機分散媒とを混合してなる難燃剤スラリーであって、下式によって算出されるブルックフィールド型粘度計で測定された２３℃での粘度に基づく指数が３以下である難燃剤スラリー。
指数＝回転数５ｒｐｍ時の粘度／回転数５０ｒｐｍ時の粘度
難燃性フィラーが、塩基性含窒素化合物のリン酸塩からなる粒子である請求項１記載の難燃剤スラリー。
請求項１又は２記載の難燃剤スラリーと、絶縁性重合体と、硬化剤とを混合して得られる硬化性樹脂組成物のワニス。
前記式によって算出される指数が３以下である請求項３記載の硬化性樹脂組成物のワニス。
請求項３又は４記載の硬化性樹脂組成物のワニスを成形してなるシート状又はフィルム状の成形物。
請求項３又は４記載のワニスを成形し、硬化してなる電気絶縁膜。
最外層が導体層である基板上に、請求項５記載の電気絶縁膜から成る電気絶縁層が形成された多層プリント配線板。