JP2002348392A - プリプレグ及び積層板 - Google Patents
プリプレグ及び積層板Info
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- JP2002348392A JP2002348392A JP2001159105A JP2001159105A JP2002348392A JP 2002348392 A JP2002348392 A JP 2002348392A JP 2001159105 A JP2001159105 A JP 2001159105A JP 2001159105 A JP2001159105 A JP 2001159105A JP 2002348392 A JP2002348392 A JP 2002348392A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 難燃性、金属箔の密着性及びレーザ加工性が
高い積層板を得ることができるプリプレグを提供する。 【解決手段】 リン含有エポキシ樹脂と硬化剤及び有機
繊維用表面処理剤であるイミダゾールシラン系化合物と
を含有するエポキシ樹脂組成物を有機繊維基材に含浸す
る。
高い積層板を得ることができるプリプレグを提供する。 【解決手段】 リン含有エポキシ樹脂と硬化剤及び有機
繊維用表面処理剤であるイミダゾールシラン系化合物と
を含有するエポキシ樹脂組成物を有機繊維基材に含浸す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属箔張り積層板
などの積層板の絶縁層を形成するためのプリプレグ及び
これを用いて形成される積層板に関するものである。
などの積層板の絶縁層を形成するためのプリプレグ及び
これを用いて形成される積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、繊維を織成して得られる補強
基材にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させてプリ
プレグを形成することが行われており、また、このプリ
プレグに銅箔等の金属箔を重ねて加熱加圧することによ
り、プリプレグの硬化物である絶縁層と絶縁層の表面に
接着された金属箔とから構成される金属箔張り積層板を
形成することが行われている。
基材にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させてプリ
プレグを形成することが行われており、また、このプリ
プレグに銅箔等の金属箔を重ねて加熱加圧することによ
り、プリプレグの硬化物である絶縁層と絶縁層の表面に
接着された金属箔とから構成される金属箔張り積層板を
形成することが行われている。
【０００３】上記のような積層板の難燃性の向上のため
に、従来では臭素などのハロゲンを含有するエポキシ樹
脂（臭素化エポキシ樹脂）を用いていたが、焼却などに
よりダイオキシン等が発生するという問題が生じるの
で、最近では、難燃性を向上させ且つノンハロゲン化を
図るために、リン成分を配合したエポキシ樹脂（リン含
有エポキシ樹脂）を用いるようにしている。しかし、リ
ン含有エポキシ樹脂を用いると、積層板の絶縁層と金属
箔との密着性（接着性）及び絶縁層中での補強基材と硬
化樹脂（樹脂マトリックス）との密着性が低下するとい
う問題があった。特に、スルーホールの形成等の際のレ
ーザ加工性を向上させるために、補強基材の繊維として
アラミド繊維等の有機繊維を用いた場合はガラス繊維を
用いた場合に比べて、上記の問題が顕著に発生するもの
であった。これは、有機繊維がガラス繊維に比べて表面
活性が低いために起こるものであり、そこで、従来では
有機繊維の表面活性を向上させるために、有機繊維にプ
ラズマ処理やエキシマレーザ処理を施すことが検討され
ている。しかしながら、これらの処理は効果が明確に得
られなかったり設備が大掛かりになったりコストが多大
になったりして実用化が困難であった。
に、従来では臭素などのハロゲンを含有するエポキシ樹
脂（臭素化エポキシ樹脂）を用いていたが、焼却などに
よりダイオキシン等が発生するという問題が生じるの
で、最近では、難燃性を向上させ且つノンハロゲン化を
図るために、リン成分を配合したエポキシ樹脂（リン含
有エポキシ樹脂）を用いるようにしている。しかし、リ
ン含有エポキシ樹脂を用いると、積層板の絶縁層と金属
箔との密着性（接着性）及び絶縁層中での補強基材と硬
化樹脂（樹脂マトリックス）との密着性が低下するとい
う問題があった。特に、スルーホールの形成等の際のレ
ーザ加工性を向上させるために、補強基材の繊維として
アラミド繊維等の有機繊維を用いた場合はガラス繊維を
用いた場合に比べて、上記の問題が顕著に発生するもの
であった。これは、有機繊維がガラス繊維に比べて表面
活性が低いために起こるものであり、そこで、従来では
有機繊維の表面活性を向上させるために、有機繊維にプ
ラズマ処理やエキシマレーザ処理を施すことが検討され
ている。しかしながら、これらの処理は効果が明確に得
られなかったり設備が大掛かりになったりコストが多大
になったりして実用化が困難であった。
【０００４】そこで、特開平１１−３３５９７２号公報
では、有機繊維の表面を活性化するための表面処理剤を
用いて補強基材である有機繊維基材を処理した後、この
有機繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸させてプリプレグを
形成するようにしている。
では、有機繊維の表面を活性化するための表面処理剤を
用いて補強基材である有機繊維基材を処理した後、この
有機繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸させてプリプレグを
形成するようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、特開平１１−
３３５９７２号公報では、有機繊維基材を表面処理剤で
処理しているので、金属箔張り積層板における絶縁層の
補強基材と硬化樹脂（樹脂マトリックス）の密着性（接
着性）は向上させることはできるものの、絶縁層の硬化
樹脂と金属箔との密着性は低いという問題があり、金属
箔が絶縁層から剥がれてしまう恐れがあった。
３３５９７２号公報では、有機繊維基材を表面処理剤で
処理しているので、金属箔張り積層板における絶縁層の
補強基材と硬化樹脂（樹脂マトリックス）の密着性（接
着性）は向上させることはできるものの、絶縁層の硬化
樹脂と金属箔との密着性は低いという問題があり、金属
箔が絶縁層から剥がれてしまう恐れがあった。
【０００６】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、難燃性、金属箔の密着性及びレーザ加工性が高い
積層板を得ることができるプリプレグ及びこれを用いた
積層板を提供することを目的とするものである。
あり、難燃性、金属箔の密着性及びレーザ加工性が高い
積層板を得ることができるプリプレグ及びこれを用いた
積層板を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリプレグは、リン含有エポキシ樹脂と硬化剤及び表面
処理剤であるイミダゾールシラン系化合物とを含有する
エポキシ樹脂組成物を有機繊維基材に含浸して成ること
を特徴とするものである。
プリプレグは、リン含有エポキシ樹脂と硬化剤及び表面
処理剤であるイミダゾールシラン系化合物とを含有する
エポキシ樹脂組成物を有機繊維基材に含浸して成ること
を特徴とするものである。
【０００８】また、本発明の請求項２に係るプリプレグ
は、請求項１の構成に加えて、エポキシ樹脂組成物中に
イミダゾールシラン系化合物をエポキシ樹脂１００質量
部に対して０．２〜２．０質量部含有して成ることを特
徴するものである。
は、請求項１の構成に加えて、エポキシ樹脂組成物中に
イミダゾールシラン系化合物をエポキシ樹脂１００質量
部に対して０．２〜２．０質量部含有して成ることを特
徴するものである。
【０００９】また、本発明の請求項３に係るプリプレグ
は、請求項１又は２の構成に加えて、エポキシ樹脂組成
物中の樹脂固形分に対するリン量の割合が１．３〜２．
０質量％であることを特徴とするものである。
は、請求項１又は２の構成に加えて、エポキシ樹脂組成
物中の樹脂固形分に対するリン量の割合が１．３〜２．
０質量％であることを特徴とするものである。
【００１０】また、本発明の請求項４に係るプリプレグ
は、請求項１乃至３のいずれか記載の構成に加えて、有
機繊維基材として全芳香族系アラミド繊維不織布を用い
て成ることを特徴とするものである。
は、請求項１乃至３のいずれか記載の構成に加えて、有
機繊維基材として全芳香族系アラミド繊維不織布を用い
て成ることを特徴とするものである。
【００１１】本発明の請求項５に係る積層板は、請求項
１乃至４のいずれかに記載のプリプレグを加熱加圧成形
して成ることを特徴とするものである。
１乃至４のいずれかに記載のプリプレグを加熱加圧成形
して成ることを特徴とするものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
する。
【００１３】本発明で用いるエポキシ樹脂組成物は、リ
ン含有エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂の硬化剤と、表面
処理剤であるイミダゾールシラン系化合物とを含有する
ものである。リン含有エポキシ樹脂は任意の方法で生成
することができるが、例えば、１分子中に２個以上のエ
ポキシ基を有するエポキシ化合物（エポキシ樹脂）と、
トリフェニルフォスフィンやジフェニルフォスフィニル
ハイドロキノンなどのリン化合物とを反応させることに
よって生成することができる。１分子中に２個以上のエ
ポキシ基を有するエポキシ化合物としては、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ
化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、ノボラッ
ク型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ
化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物などの
任意のものを単独で用いたり複数種併用したりすること
ができる。
ン含有エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂の硬化剤と、表面
処理剤であるイミダゾールシラン系化合物とを含有する
ものである。リン含有エポキシ樹脂は任意の方法で生成
することができるが、例えば、１分子中に２個以上のエ
ポキシ基を有するエポキシ化合物（エポキシ樹脂）と、
トリフェニルフォスフィンやジフェニルフォスフィニル
ハイドロキノンなどのリン化合物とを反応させることに
よって生成することができる。１分子中に２個以上のエ
ポキシ基を有するエポキシ化合物としては、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ
化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、ノボラッ
ク型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ
化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物などの
任意のものを単独で用いたり複数種併用したりすること
ができる。
【００１４】エポキシ樹脂の硬化剤は従来から用いられ
ている既知のものであって、例えば、ジシアンジアミ
ド、各種アミン類、酸無水物、フェノール化合物等を単
独で用いたり複数種併用したりすることができる。イミ
ダゾールシラン系化合物は下記の（１）〜（３）に示す
ものを例示することができる。
ている既知のものであって、例えば、ジシアンジアミ
ド、各種アミン類、酸無水物、フェノール化合物等を単
独で用いたり複数種併用したりすることができる。イミ
ダゾールシラン系化合物は下記の（１）〜（３）に示す
ものを例示することができる。
【００１５】
【化１】
【００１６】ただし、式中のＲ1は水素、ビニル基また
は炭素数が１〜５のアルキル基、Ｒ2は水素または炭素
数が１〜２０のアルキル基、Ｒ3、Ｒ4は炭素数が１〜３
のアルキル基、ｎは１〜３の整数を示す。
は炭素数が１〜５のアルキル基、Ｒ2は水素または炭素
数が１〜２０のアルキル基、Ｒ3、Ｒ4は炭素数が１〜３
のアルキル基、ｎは１〜３の整数を示す。
【００１７】また、このイミダゾールシラン系化合物は
上記リン含有エポキシ樹脂の硬化促進剤としての作用も
示すものである。これらの他にエポキシ樹脂組成物には
リン含有エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を配合しても
良い。
上記リン含有エポキシ樹脂の硬化促進剤としての作用も
示すものである。これらの他にエポキシ樹脂組成物には
リン含有エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を配合しても
良い。
【００１８】そして、本発明に用いるエポキシ樹脂組成
物は、上記のリン含有エポキシ樹脂と硬化剤とイミダゾ
ールシラン系化合物とを配合し、さらに必要に応じて他
のエポキシ樹脂を配合して混合することによって調製す
ることができる。この時、エポキシ樹脂組成物中のエポ
キシ樹脂の１当量に対して硬化剤が０．８〜１．２当量
となるように、リン含有エポキシ樹脂とその他のエポキ
シ樹脂及び硬化剤の配合量を設定するものである。
物は、上記のリン含有エポキシ樹脂と硬化剤とイミダゾ
ールシラン系化合物とを配合し、さらに必要に応じて他
のエポキシ樹脂を配合して混合することによって調製す
ることができる。この時、エポキシ樹脂組成物中のエポ
キシ樹脂の１当量に対して硬化剤が０．８〜１．２当量
となるように、リン含有エポキシ樹脂とその他のエポキ
シ樹脂及び硬化剤の配合量を設定するものである。
【００１９】また、このエポキシ樹脂組成物中にはイミ
ダゾールシラン系化合物がエポキシ樹脂（リン含有エポ
キシ樹脂とその他の必要に応じて配合されるエポキシ樹
脂の両方）１００質量部に対して０．２〜２．０質量部
含有されていることが好ましい。イミダゾールシラン系
化合物の含有量がエポキシ樹脂１００質量部に対して
０．２質量部よりも少ないと、後述の積層板の絶縁層と
金属箔との密着性（接着性）及び絶縁層中での補強基材
と硬化樹脂（樹脂マトリックス）との密着性が低下する
恐れがあり、一方、イミダゾールシラン系化合物の含有
量がエポキシ樹脂１００質量部に対して２．０質量部よ
りも多いと、積層板の耐熱性が低下する恐れがある。ま
た、エポキシ樹脂組成物中の樹脂固形分（リン含有エポ
キシ樹脂とその他の必要に応じて配合されるエポキシ樹
脂と硬化剤の合計）に対するリン量の割合は１．３〜
２．０質量％であることが好ましい。エポキシ樹脂組成
物中の樹脂固形分に対するリン量の割合が１．３質量％
より少ないと、後述の積層板に高い難燃性（ＵＬ−９４
試験におけるＶ−０）を確保することができない恐れが
あり、一方、エポキシ樹脂組成物中の樹脂固形分に対す
るリン量の割合が２．０質量％より少ないと、積層板の
絶縁層と金属箔との密着性（接着性）及び絶縁層中での
補強基材と硬化樹脂（樹脂マトリックス）との密着性が
低下したり、積層板の耐熱性が低下したりする恐れがあ
る。
ダゾールシラン系化合物がエポキシ樹脂（リン含有エポ
キシ樹脂とその他の必要に応じて配合されるエポキシ樹
脂の両方）１００質量部に対して０．２〜２．０質量部
含有されていることが好ましい。イミダゾールシラン系
化合物の含有量がエポキシ樹脂１００質量部に対して
０．２質量部よりも少ないと、後述の積層板の絶縁層と
金属箔との密着性（接着性）及び絶縁層中での補強基材
と硬化樹脂（樹脂マトリックス）との密着性が低下する
恐れがあり、一方、イミダゾールシラン系化合物の含有
量がエポキシ樹脂１００質量部に対して２．０質量部よ
りも多いと、積層板の耐熱性が低下する恐れがある。ま
た、エポキシ樹脂組成物中の樹脂固形分（リン含有エポ
キシ樹脂とその他の必要に応じて配合されるエポキシ樹
脂と硬化剤の合計）に対するリン量の割合は１．３〜
２．０質量％であることが好ましい。エポキシ樹脂組成
物中の樹脂固形分に対するリン量の割合が１．３質量％
より少ないと、後述の積層板に高い難燃性（ＵＬ−９４
試験におけるＶ−０）を確保することができない恐れが
あり、一方、エポキシ樹脂組成物中の樹脂固形分に対す
るリン量の割合が２．０質量％より少ないと、積層板の
絶縁層と金属箔との密着性（接着性）及び絶縁層中での
補強基材と硬化樹脂（樹脂マトリックス）との密着性が
低下したり、積層板の耐熱性が低下したりする恐れがあ
る。
【００２０】本発明のプリプレグは上記のエポキシ樹脂
組成物を補強基材である有機繊維基材に含浸させた後、
乾燥させ、さらに有機繊維基材中のエポキシ樹脂組成物
を加熱等によりＢステージ状態にまで半硬化させること
によって形成することができる。エポキシ樹脂組成物を
有機繊維基材に含浸させるにあたっては、エポキシ樹脂
組成物をジメチルホルムアミドやメチルエチルケトン等
の溶剤に溶解して樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニス
に有機繊維基材を浸漬するなどの方法を採用することが
できる。また、有機繊維基材としては、ポリパラフェニ
レンテレフタルアミドなどの全芳香族系アラミドから作
成される繊維をバインダーで接着して形成される全芳香
族系アラミド繊維不織布を用いることができる。このよ
うに補強基材として全芳香族系アラミド繊維不織布を用
いることによって、ガラス繊維不織布を用いた場合に比
べて、低α化（低熱膨張率化）や積層板のレーザ加工性
の向上を図ることができるものである。尚、プリプレグ
の樹脂量は任意に設定することができるが、例えば、４
５〜６５質量％にすることができる。
組成物を補強基材である有機繊維基材に含浸させた後、
乾燥させ、さらに有機繊維基材中のエポキシ樹脂組成物
を加熱等によりＢステージ状態にまで半硬化させること
によって形成することができる。エポキシ樹脂組成物を
有機繊維基材に含浸させるにあたっては、エポキシ樹脂
組成物をジメチルホルムアミドやメチルエチルケトン等
の溶剤に溶解して樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニス
に有機繊維基材を浸漬するなどの方法を採用することが
できる。また、有機繊維基材としては、ポリパラフェニ
レンテレフタルアミドなどの全芳香族系アラミドから作
成される繊維をバインダーで接着して形成される全芳香
族系アラミド繊維不織布を用いることができる。このよ
うに補強基材として全芳香族系アラミド繊維不織布を用
いることによって、ガラス繊維不織布を用いた場合に比
べて、低α化（低熱膨張率化）や積層板のレーザ加工性
の向上を図ることができるものである。尚、プリプレグ
の樹脂量は任意に設定することができるが、例えば、４
５〜６５質量％にすることができる。
【００２１】本発明の積層板は、プリプレグの硬化物か
らなる絶縁層とこの絶縁層の片面あるいは両面に銅箔等
の金属箔が積層された片面あるいは両面金属箔張り積層
板として形成することができる。このような積層板を形
成するにあたっては、上記のプリプレグを一枚あるいは
複数枚重ねて用意し、このプリプレグの表面に銅箔等の
金属箔を重ね合わせ、この重ね合わせたものを加熱加圧
成形するものであり、これにより、プリプレグ中のエポ
キシ樹脂組成物を硬化させて絶縁層を形成すると共に、
プリプレグ中のエポキシ樹脂組成物の硬化により絶縁層
の表面に金属箔を接着するものである。この時の加熱加
圧条件はエポキシ樹脂組成物の組成等に応じて適宜設定
することができるが、例えば、温度１８０〜２００℃、
圧力２０〜５０ＭＰａ、時間６０〜１８０分間にそれぞ
れ設定することができる。
らなる絶縁層とこの絶縁層の片面あるいは両面に銅箔等
の金属箔が積層された片面あるいは両面金属箔張り積層
板として形成することができる。このような積層板を形
成するにあたっては、上記のプリプレグを一枚あるいは
複数枚重ねて用意し、このプリプレグの表面に銅箔等の
金属箔を重ね合わせ、この重ね合わせたものを加熱加圧
成形するものであり、これにより、プリプレグ中のエポ
キシ樹脂組成物を硬化させて絶縁層を形成すると共に、
プリプレグ中のエポキシ樹脂組成物の硬化により絶縁層
の表面に金属箔を接着するものである。この時の加熱加
圧条件はエポキシ樹脂組成物の組成等に応じて適宜設定
することができるが、例えば、温度１８０〜２００℃、
圧力２０〜５０ＭＰａ、時間６０〜１８０分間にそれぞ
れ設定することができる。
【００２２】
【実施例】以下本発明を実施例によって具体的に説明す
る。
る。
【００２３】（実施例１乃至１０及び比較例１乃至３）
表１に示す割合でエポキシ樹脂とリン含有エポキシ樹脂
と硬化剤とイミダゾールシラン系化合物とを配合してエ
ポキシ樹脂組成物を調製した。エポキシ樹脂としては、
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（大日本インキ化
学工業（株）製の「ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ７２００
Ｈ」）を用いた。硬化剤としては二種類用い、一方の硬
化剤Ａとしては、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂
（大日本インキ化学工業（株）製の「エピキュアーＹＬ
Ｈ１２９」）を、他方の硬化剤Ｂとしては、４−４ジア
ミノジメチルスルフォン（和歌山化成製の「セイカキュ
アーＳ」）をそれぞれ用いた。イミダゾールシラン系化
合物としては上記の化学式（１）のもの（ジャパンエナ
ジー（株）製の「ＩＳ−１０００」で、Ｒ1Ｒ2Ｒ3は、
アルキル基)を用いた。
表１に示す割合でエポキシ樹脂とリン含有エポキシ樹脂
と硬化剤とイミダゾールシラン系化合物とを配合してエ
ポキシ樹脂組成物を調製した。エポキシ樹脂としては、
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（大日本インキ化
学工業（株）製の「ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ７２００
Ｈ」）を用いた。硬化剤としては二種類用い、一方の硬
化剤Ａとしては、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂
（大日本インキ化学工業（株）製の「エピキュアーＹＬ
Ｈ１２９」）を、他方の硬化剤Ｂとしては、４−４ジア
ミノジメチルスルフォン（和歌山化成製の「セイカキュ
アーＳ」）をそれぞれ用いた。イミダゾールシラン系化
合物としては上記の化学式（１）のもの（ジャパンエナ
ジー（株）製の「ＩＳ−１０００」で、Ｒ1Ｒ2Ｒ3は、
アルキル基)を用いた。
【００２４】リン含有エポキシ樹脂は次のようにして調
製した。まず、撹拌装置、温度計、冷却管、窒素ガス導
入装置を備えた４つ口ガラスセパラブルフラスコに９，
１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０フォスファフェナン
トレン−１０オキサイド（三光化学（株）製の「ＨＣ
Ａ」）とトルエンを仕込み加熱溶解する。次に、１，４
−ナフトキノンを反応に注意しながら分割投入する。こ
の反応終了後に、クレゾールノボラック樹脂（東都化成
（株）製の「ＹＤＣＮ−７０１」）を入れ、窒素ガスを
封入しながら１２０℃で撹拌、溶解した。この後、トリ
フェニルフォスフィンを添加し、１５０℃で４時間反応
させることによって、リン含有エポキシ樹脂を得た。
製した。まず、撹拌装置、温度計、冷却管、窒素ガス導
入装置を備えた４つ口ガラスセパラブルフラスコに９，
１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０フォスファフェナン
トレン−１０オキサイド（三光化学（株）製の「ＨＣ
Ａ」）とトルエンを仕込み加熱溶解する。次に、１，４
−ナフトキノンを反応に注意しながら分割投入する。こ
の反応終了後に、クレゾールノボラック樹脂（東都化成
（株）製の「ＹＤＣＮ−７０１」）を入れ、窒素ガスを
封入しながら１２０℃で撹拌、溶解した。この後、トリ
フェニルフォスフィンを添加し、１５０℃で４時間反応
させることによって、リン含有エポキシ樹脂を得た。
【００２５】上記のようにして得られたエポキシ樹脂組
成物をＭＥＫ（メチルエチルケトン）に溶解させて樹脂
ワニスを調製し、これを補強基材に含浸させ、乾燥後
に、１６０℃、６分の条件で加熱半硬化させることによ
って、樹脂量が５０質量％のプリプレグを形成した。補
強基材として用いられる全芳香族系アラミド繊維不織布
としてはデュポン帝人アドバンスドペーパー製の「Ｎ−
７１８＃１００」を用い、ガラス布としては日東紡製の
「１１６ＥＳ１３６」を用い、液晶ポリエステル不織布
としてはクラレ製の「ベルクスＨＳＫＢ−４０」を用い
た。
成物をＭＥＫ（メチルエチルケトン）に溶解させて樹脂
ワニスを調製し、これを補強基材に含浸させ、乾燥後
に、１６０℃、６分の条件で加熱半硬化させることによ
って、樹脂量が５０質量％のプリプレグを形成した。補
強基材として用いられる全芳香族系アラミド繊維不織布
としてはデュポン帝人アドバンスドペーパー製の「Ｎ−
７１８＃１００」を用い、ガラス布としては日東紡製の
「１１６ＥＳ１３６」を用い、液晶ポリエステル不織布
としてはクラレ製の「ベルクスＨＳＫＢ−４０」を用い
た。
【００２６】上記のようにして得られたプリプレグを８
枚用い、プリプレグの両面に厚み１８μｍの銅箔を重ね
合わせると共にこの重ね合わせたものを２００℃、５０
ＭＰａ、６０分間の条件で加熱加圧することによって、
厚み０．８ｍｍの両面銅張り積層板を得た。
枚用い、プリプレグの両面に厚み１８μｍの銅箔を重ね
合わせると共にこの重ね合わせたものを２００℃、５０
ＭＰａ、６０分間の条件で加熱加圧することによって、
厚み０．８ｍｍの両面銅張り積層板を得た。
【００２７】上記のようにして得られたプリプレグ及び
積層板について、難燃性、耐熱性、接着性、レーザ加工
性を評価した。難燃性は上記の両面銅張り積層板に対し
てＵＬ−９４評価を実施し、Ｖ−０のものに○を、Ｖ−
１のものに△を、燃焼したものに×をそれぞれ付した。
耐熱性は上記の両面銅張り積層板を５０ｍｍ角のサンプ
ルに切断し、このサンプルをオーブンで６０分加熱処理
を行い、銅箔の膨れが発生したときの温度を確認した。
接着性は上記の両面銅張り積層板を５０ｍｍ角のサンプ
ルに切断し、このサンプルを用いてＪＩＳ Ｃ ６４８
１に準拠して評価した。
積層板について、難燃性、耐熱性、接着性、レーザ加工
性を評価した。難燃性は上記の両面銅張り積層板に対し
てＵＬ−９４評価を実施し、Ｖ−０のものに○を、Ｖ−
１のものに△を、燃焼したものに×をそれぞれ付した。
耐熱性は上記の両面銅張り積層板を５０ｍｍ角のサンプ
ルに切断し、このサンプルをオーブンで６０分加熱処理
を行い、銅箔の膨れが発生したときの温度を確認した。
接着性は上記の両面銅張り積層板を５０ｍｍ角のサンプ
ルに切断し、このサンプルを用いてＪＩＳ Ｃ ６４８
１に準拠して評価した。
【００２８】レーザ加工性は半硬化状態の上記プリプレ
グを一枚用意し、これにレーザを照射して穴あけ加工を
行うことにより評価した。レーザとしては炭酸ガスレー
ザを用い、その条件はマスク系２．１ｍｍ、加工エネル
ギー２４．２ｍＪ／Ｐ、パルス幅１５μｍ、ショット数
１ショットとし、直径１００μｍの穴をあけるようにし
た。そして、穴の内壁の表面粗度を測定し、表面凹凸の
高低差が１０μｍ以下のものに○を、１０〜３０μｍ未
満のものに△を、３０μｍ以上のものに×をそれぞれ付
した。結果を表１に示す。
グを一枚用意し、これにレーザを照射して穴あけ加工を
行うことにより評価した。レーザとしては炭酸ガスレー
ザを用い、その条件はマスク系２．１ｍｍ、加工エネル
ギー２４．２ｍＪ／Ｐ、パルス幅１５μｍ、ショット数
１ショットとし、直径１００μｍの穴をあけるようにし
た。そして、穴の内壁の表面粗度を測定し、表面凹凸の
高低差が１０μｍ以下のものに○を、１０〜３０μｍ未
満のものに△を、３０μｍ以上のものに×をそれぞれ付
した。結果を表１に示す。
【００２９】
【表１】
【００３０】表１から明らかなように、比較例１ではア
ラミド不織布を用いたにもかかわらずイミダゾールシラ
ン系化合物を配合していないので、イミダゾールシラン
系化合物を配合した実施例１乃至１０よりも接着性に劣
るものであった。また、比較例２はリン含有エポキシ樹
脂を配合していないので、リン含有エポキシ樹脂を配合
した実施例１乃至１０よりも難燃性に劣るものであっ
た。また、比較例３はガラス布を補強基材として用いて
いるので、有機繊維基材を用いた実施例１乃至１０より
もレーザ加工性に劣るものであった。
ラミド不織布を用いたにもかかわらずイミダゾールシラ
ン系化合物を配合していないので、イミダゾールシラン
系化合物を配合した実施例１乃至１０よりも接着性に劣
るものであった。また、比較例２はリン含有エポキシ樹
脂を配合していないので、リン含有エポキシ樹脂を配合
した実施例１乃至１０よりも難燃性に劣るものであっ
た。また、比較例３はガラス布を補強基材として用いて
いるので、有機繊維基材を用いた実施例１乃至１０より
もレーザ加工性に劣るものであった。
【００３１】実施例３は他の実施例に比べてイミダゾー
ルシラン系化合物の配合量が少ないので、他の実施例に
比べて接着性が低下する傾向にある。また、実施例５は
他の実施例に比べてイミダゾールシラン系化合物の配合
量が多いので、他の実施例に比べて耐熱性が低下する傾
向にある。また、実施例７は他の実施例に比べてリン含
有エポキシ樹脂の配合量が少ないので、他の実施例に比
べて難燃性が低下する傾向にある。また、実施例９は他
の実施例に比べてリン含有エポキシ樹脂の配合量が多い
ので、他の実施例に比べて耐熱性や接着性が低下する傾
向にある。さらに実施例１０は補強基材として液晶ポリ
エステル不織布を用いているので、アラミド繊維の有機
繊維基材を用いた他の実施例よりもレーザ加工性が低下
する傾向にある。
ルシラン系化合物の配合量が少ないので、他の実施例に
比べて接着性が低下する傾向にある。また、実施例５は
他の実施例に比べてイミダゾールシラン系化合物の配合
量が多いので、他の実施例に比べて耐熱性が低下する傾
向にある。また、実施例７は他の実施例に比べてリン含
有エポキシ樹脂の配合量が少ないので、他の実施例に比
べて難燃性が低下する傾向にある。また、実施例９は他
の実施例に比べてリン含有エポキシ樹脂の配合量が多い
ので、他の実施例に比べて耐熱性や接着性が低下する傾
向にある。さらに実施例１０は補強基材として液晶ポリ
エステル不織布を用いているので、アラミド繊維の有機
繊維基材を用いた他の実施例よりもレーザ加工性が低下
する傾向にある。
【００３２】
【発明の効果】上記のように本発明の請求項１の発明
は、リン含有エポキシ樹脂と硬化剤及び表面処理剤であ
るイミダゾールシラン系化合物とを含有するエポキシ樹
脂組成物を有機繊維基材に含浸するので、このプリプレ
グを加熱加圧硬化させて積層板を形成することによっ
て、リン含有エポキシ樹脂により積層板の難燃性を高く
することができると共にイミダゾールシラン系化合物に
より積層板の金属箔の密着性を高くすることができ、さ
らに、有機繊維基材により積層板のレーザ加工性を高く
することができるものである。
は、リン含有エポキシ樹脂と硬化剤及び表面処理剤であ
るイミダゾールシラン系化合物とを含有するエポキシ樹
脂組成物を有機繊維基材に含浸するので、このプリプレ
グを加熱加圧硬化させて積層板を形成することによっ
て、リン含有エポキシ樹脂により積層板の難燃性を高く
することができると共にイミダゾールシラン系化合物に
より積層板の金属箔の密着性を高くすることができ、さ
らに、有機繊維基材により積層板のレーザ加工性を高く
することができるものである。
【００３３】また本発明の請求項２の発明は、エポキシ
樹脂組成物中にイミダゾールシラン系化合物をエポキシ
樹脂１００質量部に対して０．２〜２．０質量部含有す
るので、金属箔の密着性及び耐熱性がより高い積層板を
得ることができるものである。
樹脂組成物中にイミダゾールシラン系化合物をエポキシ
樹脂１００質量部に対して０．２〜２．０質量部含有す
るので、金属箔の密着性及び耐熱性がより高い積層板を
得ることができるものである。
【００３４】また本発明の請求項３の発明は、エポキシ
樹脂組成物中の樹脂固形分に対するリン量の割合が１．
３〜２．０質量％であるので、難燃性及び金属箔の密着
性がより高い積層板を得ることができるものである。
樹脂組成物中の樹脂固形分に対するリン量の割合が１．
３〜２．０質量％であるので、難燃性及び金属箔の密着
性がより高い積層板を得ることができるものである。
【００３５】また、本発明の請求項４の発明は、有機繊
維基材として全芳香族系アラミド繊維不織布を用いるの
で、レーザ加工性がより高い積層板を得ることができる
ものである。
維基材として全芳香族系アラミド繊維不織布を用いるの
で、レーザ加工性がより高い積層板を得ることができる
ものである。
【００３６】本発明の請求項５の発明は、請求項１乃至
４のいずれかに記載のプリプレグを加熱加圧成形するの
で、難燃性、金属箔の密着性及びレーザ加工性を高くす
ることができるものである。
４のいずれかに記載のプリプレグを加熱加圧成形するの
で、難燃性、金属箔の密着性及びレーザ加工性を高くす
ることができるものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｃ Ｆターム(参考） 4F072 AA04 AA07 AB06 AB29 AD27 AD28 AD32 AD33 AE01 AE14 AF21 AF25 AF26 AF27 AF28 AF30 AG03 AH02 AH31 AK05 AK14 AL12 4F100 AB01 AB33 AK47A AK53A BA01 BA02 CA02A CA30A DG01A DG06A DG11A DG15A DH01A EJ172 EJ422 EJ65A GB43 JK06 4J002 CD051 CD061 CD111 CD201 EJ006 EL136 EN006 EN016 ER026 EU116 EX087 FD146 FD207 GQ01
Claims (5)
- 【請求項１】 リン含有エポキシ樹脂と硬化剤及び表面
処理剤であるイミダゾールシラン系化合物とを含有する
エポキシ樹脂組成物を有機繊維基材に含浸して成ること
を特徴とするプリプレグ。 - 【請求項２】 エポキシ樹脂組成物中にイミダゾールシ
ラン系化合物をエポキシ樹脂１００質量部に対して０．
２〜２．０質量部含有して成ることを特徴する請求項１
に記載のプリプレグ。 - 【請求項３】 エポキシ樹脂組成物中の樹脂固形分に対
するリン量の割合が１．３〜２．０質量％であることを
特徴とする請求項１又は２に記載のプリプレグ。 - 【請求項４】 有機繊維基材として全芳香族系アラミド
繊維不織布を用いて成ることを特徴とする請求項１乃至
３のいずれかに記載のプリプレグ。 - 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれかに記載のプリ
プレグを加熱加圧成形して成ることを特徴とする積層
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001159105A JP2002348392A (ja) | 2001-05-28 | 2001-05-28 | プリプレグ及び積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001159105A JP2002348392A (ja) | 2001-05-28 | 2001-05-28 | プリプレグ及び積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002348392A true JP2002348392A (ja) | 2002-12-04 |
Family
ID=19002745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001159105A Withdrawn JP2002348392A (ja) | 2001-05-28 | 2001-05-28 | プリプレグ及び積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002348392A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005031037A1 (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-07 | Toray Industries, Inc. | チタンまたはチタン合金、接着用樹脂組成物、プリプレグおよび複合材料 |
| JP2006278647A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 回路基板用樹脂含浸基材 |
| JP4734605B2 (ja) * | 2003-10-10 | 2011-07-27 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | 樹脂組成物 |
| US10941324B2 (en) * | 2016-07-04 | 2021-03-09 | Toagosei Co., Ltd. | Adhesive composition, and coverlay film, flexible copper clad laminate, and adhesive sheet using adhesive composition |
-
2001
- 2001-05-28 JP JP2001159105A patent/JP2002348392A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005031037A1 (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-07 | Toray Industries, Inc. | チタンまたはチタン合金、接着用樹脂組成物、プリプレグおよび複合材料 |
| EP1679391A1 (en) * | 2003-09-29 | 2006-07-12 | Toray Industries, Inc. | Titanium or titanium alloy, resin composition for adhesion, prepreg and composite material |
| EP1679391A4 (en) * | 2003-09-29 | 2009-11-25 | Toray Industries | TITANIUM OR TITANIUM ALLOY, COMPOSITION OF ADHESION RESIN, PREIMPREGNE AND COMPOSITE MATERIAL |
| JP4734605B2 (ja) * | 2003-10-10 | 2011-07-27 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | 樹脂組成物 |
| JP2006278647A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 回路基板用樹脂含浸基材 |
| US10941324B2 (en) * | 2016-07-04 | 2021-03-09 | Toagosei Co., Ltd. | Adhesive composition, and coverlay film, flexible copper clad laminate, and adhesive sheet using adhesive composition |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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