JP2006229922A - カメラモジュール - Google Patents

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Abstract

【課題】カメラモジュールを提供する。
【解決手段】本発明のカメラモジュールは、レンズ群;上記レンズ群が光軸に沿って配列されるよう内部空間を有し、前面中央に開口された入射孔を有するレンズ収容部;上記レンズ収容部を光軸方向に移動させられるよう上記レンズ収容部の結合部と組み立てられる被結合部を設け基板の上部面に搭載されるハウジング;上記レンズ群を通過した光が結像するイメージ領域を備え、結像したイメージを伝送するよう上記基板に電気的に連結されるイメージセンサ;及び、上記光軸に沿って入射する光が上記イメージ領域へ透過する透明媒質と、上記ハウジング内に配置されたイメージセンサから発生する電磁波の外部放射を遮断する遮断膜とを設け上記レンズ群と上記イメージセンサとの間に配置されるフィルター部材を含む。
【選択図】図２a

Description

本発明は、カメラモジュールに関する。特に本発明は、モジュール内から発生する電磁波が外部へ放射することを防止し、外部の電磁波やノイズがモジュール内部に流入することを防止する構造を追加的な部品を使用せずより単純化することにより、組立作業性を向上させ、製造原価を節減し、モジュールの体積を小型化することができるカメラモジュールに関する。
一般にカメラモジュールは、レンズを含むレンズ部、上記レンズ部と結合されるハウジング、IRフィルターとイメージセンサなどを含むセンサ部、及び上記イメージセンサを包囲する保護部を備える。
図１aは、従来のカメラモジュールを示した分解斜視図であり、図１bは、従来のカメラモジュールを示す組立図である。図示のように、上記レンズ部(１１０)は、レンズ(１１２)と、上記レンズ(１１２)が本体内部空間に内蔵されるバーレル(１１４)と、上記バーレル(１１４)の上端外周面に具備され、上部面の中央に入射孔(１１６a)が貫通形成されたキャップ(１１６)とで構成される。
ここで、上記レンズ(１１２)は具現しようとするカメラモジュールの機能及び性能に応じてバーレル(１１４)内に少なくとも一つ以上設けられることができる。そして、上記キャップ(１１６)は上記バーレル(１１４)の内部に備えられたレンズ(１１２)の外部離脱を防止するために上記バーレル(１１４)の開放された上部を遮断するようにネジで組み立てることもできる。
一方、上記ハウジング(１２２)は上記バーレル(１１４)を収容するための内部孔(１２４)を備え、上記内部孔(１２４)は上記バーレル(１１４)と組み立てられ上記レンズ部(１１０)とハウジング(１２２)が互いにネジ結合されるように上記バーレル(１１４)の雄ネジ部(１１４a)とネジ結合する雌ネジ部(１２４a)を形成している。こうして、これら同士のネジ結合により上記バーレル(１１４)は位置固定されたハウジング(１２２)に対して光軸方向に移動し得るように組み立てられるのである。
そして、上記ハウジング(１２２)の下部にはセンサ部(１３０)が備えられるが、こうしたセンサ部(１３０)は上記レンズ(１１２)を通して入射する被写体の像を電気的信号に変換してイメージを結像する機能を果たすものである。
そのために上記センサ部(１３０)はイメージセンサ(１３２)、IRフィルター(１３４)、及び基板(１３６)などを備えており、上記レンズ(１１２)を通過した被写体の像は上記IRフィルター(１３４)により一部フィルタリングされた後上記イメージセンサ(１３２)により感知される。
さらに、上記イメージセンサ(１３２)はイメージ信号を伝送するための手段であるFPCB(Flexible Printed Circuit Board)のような基板(１３６)に電気的に連結されているので、上記イメージセンサ(１３２)により感知された被写体の像はイメージセンサ(１３２)により電気的信号に変換された後、基板(１３６)などを通して伝送されLCDなどのディスプレー手段(図示せず)にイメージを形成するようになる。
また、上記保護部(１４０)は上記イメージセンサ(１３２)を包囲し有害な電磁波が外部に放射することを防止するために、上記ハウジング(１２２)に組み立てられる上部シールドカン(shield can)(１４１)と、上記上部シールドカン(１４１)の係合孔(１４３)に弾力的に係合され組み立てられる係合片(１４４)を有する下部シールドカン(１４２)とで構成される。
これにより、上記イメージセンサ(１３２)から発生する電磁波は上記上下部シールドカン(１４１)(１４２)から成る保護部(１４０)によって外部放射が遮断され、こうして電磁波が隣接する電子部品に影響を及ぼし通信障害を引き起こすことを防止することができる。
さらに、上記基板(１３６)にシルバーペースト(silver paste)を塗布し、グラウンド配線を形成する場合、外部で発生したノイズや電磁波が上記シルバーペーストによって遮断されて基板(１３６)の回路部に伝送されず、上記基板(１３６)に形成されたグラウンド配線によって外部で発生したノイズや電磁波が外部へ伝送されるので、外部の電磁波による通信障害及びノイズによる回路の誤動作を防止することができる。
しかし、上記保護部(１４０)が金属材質の上下部シールドカン(１４１)(１４２)に分割されて組立式で構成され、別途の組立ラインにおいて上記イメージセンサ(１３２)を包囲するように組み立てられなければならないので、構成部品数が多く組立工程が複雑なことから作業生産性を低下させ、セット業者のニーズに応じてカメラモジュールの大きさを小型化するのに限界があった。
本発明は上記のような従来の問題点を解消するために案出されたものであって、その目的は有害な電磁波の外部放射及び内部流入を遮断する構造を別途の追加部品を使用せずより単純化させ、モジュールを組み立てる作業性を向上させ、製造原価を節減し、モジュール体積を小型化できるカメラモジュールを提供することにある。
上記目的を成し遂げるために本発明は、カメラモジュールにおいて、少なくとも一つのレンズを有するレンズ群;上記レンズ群が光軸に沿って配列されるよう内部空間を有し、前面中央に開口された入射孔を有するレンズ収容部;上記レンズ収容部を光軸方向に移動させられるよう上記レンズ収容部の結合部と組み立てられる被結合部を設け基板の上部面に搭載されるハウジング;上記レンズ群を通過した光が結像するイメージ領域を備え、結像したイメージを伝送するよう上記基板に電気的に連結されるイメージセンサ;及び上記光軸に沿って入射する光が上記イメージ領域へ透過する透明媒質と、上記ハウジング内に配置されたイメージセンサから発生する電磁波の外部放射を遮断する遮断膜とを設け上記レンズ群と上記イメージセンサ間に配置されるフィルター部材を含むことを特徴とするカメラモジュールを提供する。
好ましくは、上記レンズ収容部は、上記ハウジングの内部孔に形成された被結合部と組み立てられる結合部を外部面に備え上記レンズ群が本体内に配列される中空円筒型バーレルと、上記入射孔が前面中央に具備され上記バーレルの内部面に形成された雌ネジ部とネジ結合される雄ネジ部を外部面に備えて上記レンズ群を固定するキャップとで構成される。
好ましくは、上記レンズ収容部の結合部は外部面に形成される雄ネジ部で、上記ハウジングの被結合部は内部孔に形成される雌ネジ部である。好ましくは、上記ハウジングは上記基板の上部面に導電性接着剤を介して接着される。
好ましくは、上記イメージセンサは金属ワイヤを介してワイヤボンディング方式で上記基板に組み立てられる。
好ましくは、上記イメージセンサはバンプを介してフリップチップボンディング方式で上記基板に組み立てられる。
好ましくは、上記遮断膜は上記透明媒質の上部面と下部面中いずれか一側の全面積に均一にコーティングされる導電層である。
好ましくは、上記遮断膜は上記透明媒質の上部面と下部面中いずれか一側の全面積に接着される導電膜である。
より好ましくは、上記遮断膜はITO(Indium Tin Oxide)で構成される。
好ましくは、上記フィルター部材は上記ハウジングに導電性接着剤を介して接着される。
好ましくは、上記フィルター部材は上記イメージセンサの上部面に導電性接着剤を介して接着される。
また、本発明はカメラモジュールにおいて、少なくとも一つのレンズを有するレンズ群;上記レンズ群が光軸に沿って配列されるよう内部空間を有し、前面中央に開口された入射孔を有するレンズ収容部;上記レンズ収容部を光軸方向に移動させられるよう上記レンズ収容部の結合部と組み立てられる被結合部を設け、基板の接地端子に接地連結されるよう上記基板の上部面に搭載されるハウジング;
上記レンズ群を通過した光が結像するイメージ領域を備え、結像したイメージを伝送するよう上記基板に電気的に連結されるイメージセンサ;及び上記光軸に沿って入射する光が上記イメージ領域へ透過する透明媒質と、上記ハウジング内に配置されたイメージセンサから発生する電磁波の外部放射を遮断する遮断膜とを設け上記レンズ群と上記イメージセンサ間に配置されるフィルター部材を含むことを特徴とするカメラモジュールを提供する。
好ましくは、上記レンズ収容部は上記ハウジングの内部孔に形成された被結合部と組み立てられる結合部を外部面に備え上記レンズ群が本体内に配列される中空円筒型バーレルと、上記入射孔が前面中央に具備され上記バーレル内部面に形成された雌ネジ部とネジ結合される雄ネジ部を外部面に備えて上記レンズ群を固定するキャップとで構成される。
好ましくは、上記レンズ収容部の結合部は外部面に形成される雄ネジ部で、上記ハウジングの被結合部は内部孔に形成される雌ネジ部である。
好ましくは、上記ハウジングは本体内に導電性物質を含んで構成される。
好ましくは、上記ハウジングは内、外部面中いずれか一側の全面積に導電性物質が均一にコーティングされ上記接地端子と電気的に連結される導電層を備える。好ましくは、上記ハウジングは上記基板の接地端子と導電性接着剤を介して接着される。
好ましくは、上記イメージセンサは金属ワイヤを介してワイヤボンディング方式で上記基板に組み立てられる。
好ましくは、上記イメージセンサはバンプを介してフリップチップボンディング方式で上記基板に組み立てられる。
好ましくは、上記遮断膜は上記透明媒質の上部面と下部面中いずれか一側の全面積に接着される導電膜である。
より好ましくは、上記遮断膜はITO(Indium Tin Oxide)で構成される。
好ましくは、上記フィルター部材は上記ハウジングに導電性接着剤を介して接着される。
好ましくは、上記フィルター部材は上記イメージセンサの上部面に導電性接着剤を介して接着される。
本発明によれば、透明媒質に遮断膜を一体で備えるフィルター部材をレンズ群とイメージセンサとの間に配置することにより、イメージセンサから発生する電磁波が外部へ放射することを防止し、外部の電磁波やノイズが内部へ流入することを防止する構造を追加的な部品の必要無しで簡単に構成できるので、カメラモジュールの組立作業性をより向上させることができ、組立部品数を減らし製品の価格競争力を向上させ、セット業者の小型化ニーズに応じてモジュール体積を従来に比してより小型化できる効果を奏する。
以下、添付の図に基づき本発明の好ましき実施例をより詳しく説明すれば次のとおりである。
図２aは本発明によるカメラモジュールの第１実施例を示した分解斜視図で、図２bは本発明によるカメラモジュールの第１実施例を示す結合断面図である。
本発明のカメラモジュール(１)は図２a、図２bに示したように、レンズ群(１０)、レンズ収容部(２０)、ハウジング(３０)、イメージセンサ(４０)、フィルター部材(５０)を含んで構成される。
即ち、上記レンズ群(１０)は少なくとも一つのレンズ(１２)が光軸(Ｏ)に沿って配列され一定の大きさの内部空間を有するレンズ収容部(２０)に内部収容される。
上記レンズ収容部(２０)に配列される複数個のレンズ(１２)は、レンズ(１２)と異なるレンズとの間に一定の大きさの間隙を維持するようスペーサーを備えてもよい。
上記レンズ収容部(２０)は前面中央に上記光軸(Ｏ)と中心が一致する入射孔(２４)を前面中央に一定の大きさで開口し、本体内部には上記レンズ群(１０)のレンズ(１２)が光軸(Ｏ)に沿って配列されるよう一定の大きさの内部空間を有する収容部材である。
ここで、上記レンズ収容部(２０)は上記ハウジング(３０)の内部孔(３５)に形成された被結合部である雌ネジ部(３５a)とネジ結合される結合部である雄ネジ部(２１a)を外部面に備え上記レンズ群(１０)が本体内に光軸(Ｏ)に沿って配列される中空円筒型バーレル(２１)と、上記入射孔(２４)が前面中央に具備され上記バーレル(２１)内部面にネジ結合され上記レンズ群(１０)を固定するキャップ(２３)で構成される。
上記キャップ(２３)が上記バーレル(２１)の上端にネジ結合される場合、上記バーレル(２１)の下部端には上記レンズ群(１０)の最下部端が接して係合する係止片(２５)を突設する。
この際、上記キャップ(２３)はバーレル(２１)の上端にネジ結合される組立構造を有するものについて図示したが、これに限定されるわけではなく上記バーレル(２１)の下部端にネジ結合される組立構造を有することもできる。
上記ハウジング(３０)は、上記レンズ収容部(２０)を光軸方向に移動させられるよう上記レンズ収容部(２０)のバーレル(２１)に形成された結合部である雄ネジ部(２１a)とネジ結合される被結合部である雌ネジ部(３５a)を内部孔(３５)に備えて基板(４５)の上部面にエポキシ樹脂のような接着剤(３２)を介して搭載される固定部材である。
この際、上記ハウジング(３０)を上記基板(４５)に接着して固定するのに使用される接着剤(３２)は異方性導電ペースト(ACP)または異方性導電フィルム(ACF)のような導電性接着剤で備えることが好ましい。
さらに、上記基板(４５)の表面には様々な回路パターンが印刷されており、一端部には上記イメージセンサ(４０)が装着され他端には他電子部品と容易に連結されるようコネクタ(図示せず)が具備される。
上記イメージセンサ(４０)は上記レンズ収容部(２０)のレンズ群(１０)を通過した光が結像するイメージ領域を上部面に備え、結像したイメージを電気信号に転換してディスプレー部に伝送するよう基板(４５)と電気的に連結されるセンサ部材である。
ここで、上記基板(４５)は板厚の薄いFPCB(Flexible Printed Circuit Board)で具備されることもできるが、これに限定されるわけではなく通常のPCBで具備されることもできる。
こうしたイメージセンサ(４０)は上記レンズ群(１０)を通過した光が結像するイメージ領域(４０a)を上部面に備え、上記イメージ領域(４０a)に結像したイメージを伝送できるよう上記基板(４５)と電気的に連結されるセンサ部材である。
一方、上記イメージセンサ(４０)を上記基板(４５)に装着する組立構造は図２a、図２bに示したように、上記基板部材(４５)の上部面に形成された複数個のボンディングパッド(４７a)と上記イメージセンサ(４０)の上部面に形成された複数個のボンディングパッド(４７b)とが金属ワイヤ(４７)を介して電気的に連結されるワイヤボンディング方式で組み立てられる。
図３aは本発明によるカメラモジュールの第２実施例を示した分解斜視図で、図３bは本発明によるカメラモジュールの第２実施例を示す結合断面図である。
上記カメラモジュール(１a)に具備されるイメージセンサ(４０)と基板(４５)は図３a、図３bに示したように、上記基板部材(４５)の上部面に形成された複数個のボンディングパッド(４８a)と上記イメージセンサ(４０)の上部面に形成された複数個のボンディングバンプ(４８b)との間に介在する接着剤(４８)を通して電気的に連結するフリップチップボンディング方式により装着される組立構造で構成される。ここで、上記接着剤(４８)は異方性導電ペースト(ACP)または異方性導電フィルム(ACF)などのような導電性接着剤で具備される。
ここで、上記イメージセンサ(４０)が下部面にフリップチップボンディングされる基板(４５)の一端部には、上記イメージセンサ(４０)のイメージ領域が上記レンズ群(１０)側へ露出されるよう一定の大きさで開口形成されたウィンドウ部(４５a)を備える。
上記フィルター部材(５０)は、光軸(Ｏ)に沿って入射する光を上記イメージ領域(４０a)へそのまま透過させる透明媒質(５１)と、上記ハウジング(３０)内に配置されたイメージセンサ(４０)から発生する有害な電磁波が外部へ放射することを遮断する遮断膜(５３)を設け、上記レンズ群(１０)と上記イメージセンサ(４０)との間に配置される。
上記透明媒質(５１)は、上記レンズ群(１０)を構成する最終後端レンズ(１２)と上記イメージセンサ(３０)との間に位置し、上記イメージセンサ(４０)に結像する光に含まれた紫外線をカットするガラス材質のフィルターである。
そして、上記遮断膜(５３)は、上記透明媒質(５１)の上部面または下部面中いずれか一側の全面積に均一に接着される導電膜であり、こうした遮断膜(５３)はITO(Indium Tin Oxide)で構成されることが好ましい。
上記フィルター部材(５０)は、上記ハウジング(３０)の内部面に形成された固定部(３４)に接着剤(５４)を介して接着され、上記接着剤(５４)は異方性導電ペースト(ACP)または異方性導電フィルム(ACF)などのような導電性接着剤で備えることが好ましい。
また、上記フィルター部材(５０)は、上記イメージセンサ(４０)が上記基板(４５)の下部面にフリップチップボンディングされる場合、上記イメージセンサ(４０)の上部面に導電性接着剤(５４)を介して接着されてもよい。
図４aは本発明によるカメラモジュールの第３実施例を示した分解斜視図で、図４bは本発明によるカメラモジュールの第３実施例を示した結合断面図である。
本発明のカメラモジュール(１b)は図４a、図４bに示したように、第１、２実施例と同様にレンズ群(１０)、レンズ収容部(２０)、ハウジング(３０a)、イメージセンサ(４０)及びフィルター部材(５０)を含んで構成され、これらは上記と同一な構成を有するものであって同一部材に対して同一な図面符合を付し、その詳しい説明は省略する。
上記カメラモジュール(１b)に具備されるハウジング(３０a)は、上記基板(４５)の上部面に少なくとも一つ以上具備される接地端子(４９)に接地連結されるよう上記ハウジング(３０a)の下部端に塗布される接着剤を介して上記基板(４５)の上部面に搭載される。
上記ハウジング(３０a)は、外部から発生した有害な電磁波やノイズが上記イメージセンサ(４０)側へ流入されず上記接地端子(４９)を通して外部へ放出されるよう本体内に導電性物質を含んで構成されることが好ましい。
そして、上記ハウジング(３０a)は内、外部面中いずれか一側の全面積に導電性物質が均一にコーティングされ上記接地端子(４９)と電気的に連結される導電層を備えてもよい。
さらに、上記カメラモジュール(１b)に具備されるイメージセンサ(４０)と基板(４５)は図４a、図４bに示したように、上記基板(４５)のボンディングパッド(４７a)と上記イメージセンサ(４０)の複数個のボンディングパッド(４７b)とが金属ワイヤ(４７)を介して電気的に連結されるワイヤボンディング方式で組立られる。
そして、上記カメラモジュール(１c)に具備されるイメージセンサ(４０)と基板(４５)は図５a及び図５bに示したように、上記基板(４５)のボンディングパッド(４８a)と上記イメージセンサ(４０)のボンディングバンプ(４８b)との間に介在する接着剤(４８)を通して電気的に連結するフリップチップボンディング方式により装着される構造で組み立てられることもできる。
上記構成を有するカメラモジュール(１)(１a)(１b)(１c)のレンズ群(１０)を通して入射する光は上記フィルター部材(５０)の透明媒質(５１)と遮断膜(５３)を通過しながら光に含まれた紫外線のみをカットした後、上記イメージセンサ(４０)のイメージ領域(４０a)に焦点が形成されながら被写体がイメージとして結像する。
上記イメージ領域(４０a)に結像したイメージは、イメージセンサ(４０)により電気的信号に変換された後、基板(４５)などを通して伝送されLCDなどのディスプレー手段(図示せず)において画面に具現されるものである。
この際、上記基板(４５)に具備されるイメージセンサ(４０)のデジタルチップやRF回路においては、イメージを電気的信号に変換する過程中人体に有害で隣接部品の通信障害を引き起こしかねない電磁波が発生する。
しかし、上記イメージセンサ(４０)の上部には電磁波が外部へ放射することを遮断する遮断膜(５３)が一体で設けられたフィルター部材(５０)が具備されるので、他機器やシステムの動作に障害を与える電磁波ノイズによる電磁波障害を予防することができ、これにより製品の信頼性を高め、安定した作動を保障できるものである。
さらに、導電性物質の含まれたハウジング(３０a)の下部端が上記基板(４５)の上部面に具備された接地端子(４９)と電気的に連結され搭載されている場合、外部から発生した電磁波やノイズは上記ハウジング(３０a)、上記ハウジング(３０a)を基板(４５)に固定する導電性接着剤(３２)及び上記接地端子(４９)を経て外部へ放出されるので、外部の電磁波やノイズが上記ハウジング(３０a)内に具備されるイメージセンサ(４０)に悪影響を与え上記イメージセンサ(４０)の通信障害を誘発したり誤動作引き起こすことを最大限防止できるものである。
これと共に、上記イメージセンサ(４０)から発生する電磁波は上記遮断膜に(５３)よって外部への放射が最大限抑制されると同時に、上記ハウジング(３０a)、導電性接着剤(３２)及び接地端子(４９)を経て外部へグラウンド処理され、電磁波の外部放射率が一層減少するようになる。
本発明は特定の実施例に係わり図示し説明したが、本発明の特許請求の範囲により設けられる本発明の精神や分野を外れない限度内において本発明が多様に改造及び変化されることは当業界において通常の知識を有する者であれば容易に理解することを明かしておく。
従来のカメラモジュールを示す分解斜視図である。 従来のカメラモジュールを示す結合断面図である。 本発明によるカメラモジュールの第１実施例を示す分解斜視図である。 本発明によるカメラモジュールの第１実施例を示す結合断面図である。 本発明によるカメラモジュールの第２実施例を示す分解斜視図である。 本発明によるカメラモジュールの第２実施例を示す結合断面図である。 本発明によるカメラモジュールの第３実施例を示す分解斜視図である。 本発明によるカメラモジュールの第３実施例を示す結合断面図である。 本発明によるカメラモジュールの第４実施例を示す分解斜視図である。 本発明によるカメラモジュールの第４実施例を示す結合断面図である。
符号の説明
１０ レンズ群
１２ レンズ
２０ レンズ収容部
２１ バーレル
２１ａ 雄ネジ部
２３ キャップ
２３ 雌ネジ部
２４ 入射孔
２５ 係止片
３０、３０a ハウジング
３５a 雌ネジ部
４０ イメージセンサ
４５ 基板
４７ 金属ワイヤ
４９ 接地端子
５０ フィルター部材
５１ 透明媒質
５３ 遮断膜

Claims (23)

  1. カメラモジュールであって、
    少なくとも一つのレンズを有するレンズ群と、
    上記レンズ群が光軸に沿って配列されるように内部空間を有し、前面中央に開口された入射孔を有するレンズ収容部と、
    上記レンズ収容部を光軸方向に移動させ得るように、上記レンズ収容部の結合部と組み立てられる被結合部を備え、基板の上部面に搭載されるハウジングと、
    上記レンズ群を通過した光が結像するイメージ領域を備え、結像したイメージを伝送するように上記基板に電気的に連結されるイメージセンサと、
    上記光軸に沿って入射する光を上記イメージ領域に透過させる透明媒質と、上記ハウジング内に配置されたイメージセンサから発生する電磁波の外部放射を遮断する遮断膜とを備え、上記レンズ群と上記イメージセンサとの間に配置されるフィルター部材と
    を備えることを特徴とするカメラモジュール。
  2. 上記レンズ収容部は、上記ハウジングの内部孔に形成された被結合部と組み立てられる結合部を外部面に備え上記レンズ群が本体内に配列される中空円筒型バーレルと、上記入射孔が前面中央に具備され上記バーレル内部面に形成された雌ネジ部とネジ結合される雄ネジ部を外部面に備えて上記レンズ群を固定するキャップとで構成されることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
  3. 上記レンズ収容部の結合部は、外部面に形成される雄ネジ部であり、上記ハウジングの被結合部は、内部孔に形成される雌ネジ部であることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
  4. 上記ハウジングは、上記基板の上部面に導電性接着剤を介して接着されることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
  5. 上記イメージセンサは、金属ワイヤを介してワイヤボンディング方式で上記基板に組み立てられることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
  6. 上記イメージセンサは、ボンディングバンプを介してフリップチップボンディング方式で上記基板に組み立てられることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
  7. 上記遮断膜は、上記透明媒質の上部面と下部面のうちいずれか一側の全面積に均一にコーティングされる導電層であることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
  8. 上記遮断膜は、上記透明媒質の上部面と下部面のうちいずれか一側の全面積に接着される導電膜であることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
  9. 上記遮断膜は、ITO(Indium Tin Oxide)で構成されることを特徴とする請求項７または８に記載のカメラモジュール。
  10. 上記フィルター部材は、上記ハウジングに導電性接着剤を介して接着されることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
  11. 上記フィルター部材は、上記イメージセンサの上部面に導電性接着剤を介して接着されることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
  12. カメラモジュールであって、
    少なくとも一つのレンズを有するレンズ群と、
    上記レンズ群が光軸に沿って配列されるよう内部空間を有し、前面中央に開口された入射孔を有するレンズ収容部と、
    上記レンズ収容部を光軸方向に移動させ得るように上記レンズ収容部の結合部と組み立てられる被結合部を備え、基板の接地端子に接地連結されるように上記基板の上部面に搭載されるハウジングと、
    上記レンズ群を通過した光が結像するイメージ領域を備え、結像したイメージを伝送するように上記基板に電気的に連結されるイメージセンサと、
    上記光軸に沿って入射する光を上記イメージ領域へ透過させる透明媒質と、上記ハウジング内に配置されたイメージセンサから発生する電磁波の外部放射を遮断する遮断膜とを備え、上記レンズ群と上記イメージセンサとの間に配置されるフィルター部材と
    を備えることを特徴とするカメラモジュール。
  13. 上記レンズ収容部は、上記ハウジングの内部孔に形成された被結合部と組み立てられる結合部を外部面に備え上記レンズ群が本体内に配列される中空円筒型バーレルと、上記入射孔が前面中央に具備され上記バーレル内部面に形成された雌ネジ部とネジ結合される雄ネジ部を外部面に備えて上記レンズ群を固定するキャップとで構成されることを特徴とする請求項１２に記載のカメラモジュール。
  14. 上記レンズ収容部の結合部は、外部面に形成される雄ネジ部であり、上記ハウジングの被結合部は、内部孔に形成される雌ネジ部であることを特徴とする請求項１２に記載のカメラモジュール。
  15. 上記ハウジングは、本体内に導電性物質を含んで構成されることを特徴とする請求項１２に記載のカメラモジュール。
  16. 上記ハウジングは、内外部面のうちいずれか一側の全面積に導電性物質が均一にコーティングされ上記接地端子と電気的に連結される導電層を備えることを特徴とする請求項１２に記載のカメラモジュール。
  17. 上記ハウジングは、上記基板の接地端子と導電性接着剤を介して接着されることを特徴とする請求項１２に記載のカメラモジュール。
  18. 上記イメージセンサは、金属ワイヤを介してワイヤボンディング方式で上記基板に組み立てられることを特徴とする請求項１２に記載のカメラモジュール。
  19. 上記イメージセンサは、バンプを介してフリップチップボンディング方式で上記基板に組み立てられることを特徴とする請求項１２に記載のカメラモジュール。
  20. 上記遮断膜は、上記透明媒質の上部面と下部面のうちいずれか一側の全面積に接着される導電膜であることを特徴とする請求項１２に記載のカメラモジュール。
  21. 上記遮断膜は、ITO(Indium Tin Oxide)で構成されることを特徴とする請求項２０に記載のカメラモジュール。
  22. 上記フィルター部材は、上記ハウジングに導電性接着剤を介して接着されることを特徴とする請求項１２に記載のカメラモジュール。
  23. 上記フィルター部材は、上記イメージセンサの上部面に導電性接着剤を介して接着されることを特徴とする請求項１２に記載のカメラモジュール。
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