KR101792387B1 - 이미지 센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈 - Google Patents

이미지 센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR101792387B1
KR101792387B1 KR1020160009458A KR20160009458A KR101792387B1 KR 101792387 B1 KR101792387 B1 KR 101792387B1 KR 1020160009458 A KR1020160009458 A KR 1020160009458A KR 20160009458 A KR20160009458 A KR 20160009458A KR 101792387 B1 KR101792387 B1 KR 101792387B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
image sensor
adhesive material
circuit board
printed circuit
air passage
Prior art date
Application number
KR1020160009458A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20170089266A (ko
Inventor
아츠시 야지마
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020160009458A priority Critical patent/KR101792387B1/ko
Priority to CN201621455821.5U priority patent/CN206461695U/zh
Priority to CN201611233311.8A priority patent/CN106998414B/zh
Publication of KR20170089266A publication Critical patent/KR20170089266A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101792387B1 publication Critical patent/KR101792387B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H04N5/2253
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/54Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/55Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H04N5/2252
    • H04N5/2254

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈은 인쇄회로기판에 이미지 센서가 삽입되는 수용 공간을 구비하고, 상기 이미지 센서와 상기 인쇄회로기판을 연속적으로 덮는 접착물질을 제공하며, 이미지 센서와 간극을 이루도록 점착물질을 통해 상기 이미지 센서에 적외선 필터를 점착시킴으로써, 소형화의 요구를 만족시키면서도 강성을 향상시킬 수 있다.

Description

이미지 센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈{Image sensor module and camera module including the same}
본 발명은 이미지 센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것이다.
일반적으로, 카메라 모듈은 휴대용 이동통신 기기 등의 다양한 IT 기기에 적용되고 있으며, 최근의 휴대용 이동통신 기기의 소형화 추세로 인하여 카메라 모듈 자체의 소형화도 요구되고 있다.
카메라 모듈은 CCD나 CMOS 등의 이미지 센서를 통해 피사체의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리 상에 데이터로 저장시키며, 이를 위하여 이미지 센서를 기판에 실장시키고, 이미지 센서와 기판의 전기적 연결을 위하여 본딩 와이어를 사용한다.
이때, 기판의 상면에 이미지 센서를 실장하는 경우 이미지 센서가 차지하는 공간에 의하여 카메라 모듈의 전체 크기가 커지게 되는 문제가 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 목적은, 소형화의 요구를 만족시킬 수 있는 이미지 센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공하는 것이다.
또한, 소형화의 요구를 만족시키면서도 강성을 향상시킬 수 있는 이미지 센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공하는 것이다.
또한, 외부 이물이 이미지 센서의 유효픽셀 영역에 침투하는 것을 방지할 수 있는 이미지 센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈은 인쇄회로기판에 이미지 센서가 삽입되는 수용 공간을 구비하고, 상기 이미지 센서와 상기 인쇄회로기판을 연속적으로 덮는 접착물질을 제공하며, 이미지 센서와 간극을 이루도록 점착물질을 통해 상기 이미지 센서에 적외선 필터를 점착시킴으로써, 소형화의 요구를 만족시키면서도 강성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈은 소형화의 요구를 만족시킬 수 있고, 소형화의 요구를 만족시키면서도 강성을 향상시킬 수 있다.
또한, 외부 이물이 이미지 센서의 유효픽셀 영역에 침투하는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략 단면도이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈의 단면도이고,
도 3 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈의 제조 과정을 나타낸 도면이고,
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 과정을 나타낸 도면이다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니한다.
예를 들어, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 구성요소의 추가, 변경 또는 삭제 등을 통하여 본 발명의 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상의 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
방향에 대한 용어를 정의하면, 광축 방향은 렌즈 배럴(21)에서 이미지 센서(51)를 향하는 방향 또는 이미지 센서(51)에서 렌즈 배럴(21)을 향하는 방향을 의미할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 모듈(20), 렌즈 모듈(20)을 이동시키는 액추에이터(40), 렌즈 배럴(21)을 통해 입사된 광을 전기 신호로 변환하는 이미지 센서 모듈(50) 및 렌즈 모듈(20)과 액추에이터(40)를 수용하는 하우징(30)과 케이스(10)를 포함한다.
렌즈 모듈(20)은 렌즈 배럴(21) 및 렌즈 배럴(21)과 결합하는 캐리어(23)를 포함한다.
렌즈 배럴(21)은 피사체를 촬상하는 복수의 렌즈가 내부에 수용될 수 있도록 중공의 원통 형상일 수 있으며, 복수의 렌즈는 광축을 따라 렌즈 배럴(21)에 장착된다. 복수의 렌즈는 렌즈 배럴(21)의 설계에 따라 필요한 수만큼 배치되고, 각각의 렌즈는 동일하거나 상이한 굴절률 등의 광학적 특성을 가진다.
렌즈 배럴(21)은 캐리어(23)와 결합하며, 렌즈 배럴(21)과 캐리어(23)는 광축 방향으로 이동 가능하도록 구성된다.
액추에이터(40)는 렌즈 모듈(20)을 이동시키는 장치이다.
일 예로, 액추에이터(40)는 렌즈 모듈(20)을 광축 방향으로 이동시킴으로써 초점을 조정할 수 있다.
액추에이터(40)는 초점 조정을 위한 구동력을 발생시키도록 마그네트(41), 코일(43) 및 기판(47)을 포함한다. 또한, 렌즈 모듈(20)의 위치를 감지할 수 있도록 위치 센서(45)를 더 포함할 수 있다.
마그네트(41)는 캐리어(23)의 일면에 장착되고, 코일(43)은 마그네트(41)와 마주보도록 기판(47)에 고정되며, 기판(47)은 하우징(30)에 고정될 수 있다.
위치 센서(45)는 코일(43)의 중앙 부분의 공간에 배치될 수 있으나, 위치 센서(45)의 장착 위치에 본 발명의 사상이 제한되는 것은 아니다.
이미지 센서 모듈(50)은 렌즈 모듈(20)을 통해 입사된 광을 전기 신호로 변환하는 장치이다.
일 예로, 이미지 센서 모듈(50)은 이미지 센서(51) 및 이미지 센서(51)와 연결되는 인쇄회로기판(53)을 포함할 수 있고, 적외선 필터(55)를 더 포함할 수 있다.
적외선 필터(55)는 렌즈 배럴(21)을 통해 입사된 광 중에서 적외선 영역의 광을 차단하는 역할을 한다.
이미지 센서(51)는 렌즈 배럴(21)을 통해 입사된 광을 전기 신호로 변환한다. 일 예로, 이미지 센서(51)는 CCD(Charge Coupled Device) 또는 CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)일 수 있다.
이미지 센서(51)에 의해 변환된 전기 신호는 휴대가능한 전자기기의 디스플레이 유닛을 통해 영상으로 출력된다.
이미지 센서(51)는 인쇄회로기판(53)에 고정되며, 와이어 본딩(W)에 의하여 인쇄회로기판(53)과 전기적으로 연결된다.
렌즈 모듈(20)은 하우징(30)에 수용된다.
일 예로, 하우징(30)은 상부와 하부가 개방된 형상이며, 하우징(30)의 내부 공간에 렌즈 배럴(21)이 수용된다.
하우징(30)의 하부에는 이미지 센서 모듈(50)이 배치된다.
케이스(10)는 하우징(30)의 외부면을 감싸도록 하우징(30)과 결합하며, 카메라 모듈의 내부 구성부품을 보호하는 기능을 한다.
또한, 케이스(10)는 전자파를 차폐하는 기능을 할 수 있다.
일 예로, 카메라 모듈에서 발생된 전자파가 휴대가능한 전자기기 내의 다른 전자부품에 영향을 미치지 않도록 케이스(10)가 전자파를 차폐할 수 있다.
또한, 휴대가능한 전자기기에는 카메라 모듈 이외에 여러 전자부품이 장착되므로, 이러한 전자부품에서 발생된 전자파가 카메라 모듈에 영향을 미치지 않도록 케이스(10)가 전자파를 차폐할 수 있다.
케이스(10)는 금속재질로 제공되어 인쇄회로기판(53)에 구비되는 접지패드에 접지될 수 있으며, 이에 따라 전자파를 차폐할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈의 단면도이다.
도 2를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈(50)에 관하여 설명한다.
이미지 센서 모듈(50)은, 이미지 센서(51), 이미지 센서(51)가 탑재되는 인쇄회로기판(53) 및 적외선 필터(55)를 포함한다.
인쇄회로기판(53)에는 이미지 센서(51)가 삽입되는 수용 공간(53a)이 구비된다. 수용 공간(53a)의 너비는 이미지 센서(51)의 너비보다 클 수 있다.
도 2에는 인쇄회로기판(53)의 수용 공간(53a)이 홈 형태로 도시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 인쇄회로기판(53)을 관통하는 홀 형태로 제공되는 것도 가능하다.
이미지 센서(51)는 인쇄회로기판(53)의 수용 공간(53a)에 배치되며, 와이어 본딩(W)에 의하여 인쇄회로기판(53)과 전기적으로 연결된다.
이미지 센서(51)가 인쇄회로기판(53)의 수용 공간(53a)에 삽입 배치되므로, 인쇄회로기판(53)의 상면에 이미지 센서(51)가 탑재되는 경우에 비하여 이미지 센서(51)의 높이만큼 카메라 모듈의 높이를 줄일 수 있다.
즉, 카메라 모듈 내에서 이미지 센서(51)를 배치하기 위한 공간을 줄임으로써 이미지 센서(51)를 포함하는 이미지 센서 모듈(50)의 크기를 줄일 수 있고, 아울러 이미지 센서 모듈(50)을 포함하는 카메라 모듈의 전체 크기를 줄일 수 있는 것이다.
인쇄회로기판(53)에 이미지 센서(51)를 배치하기 위한 수용 공간(53a)을 형성하므로, 인쇄회로기판(53)에는 광축 방향으로의 두께가 다른 부분에 비하여 얇은 부분이 형성되게 된다.
따라서, 인쇄회로기판(53)에서 두께가 얇아지는 부분의 강성이 약해지는 문제가 있을 수 있으며, 이에 따라 이미지 센서 모듈(50)과 하우징(30)을 결합시킬 때 또는 카메라 모듈을 외부 전자기기에 장착시킬 때, 인쇄회로기판(53)의 두께가 얇아지는 부분에 가해지는 응력에 의하여 인쇄회로기판(53)이 파손될 우려가 존재한다.
그러나, 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈(50)은 이미지 센서(51)와 인쇄회로기판(53)을 연속적으로 덮는 접착물질(59)을 구비하므로, 인쇄회로기판(53)의 두께가 얇아지는 부분의 강성을 보강할 수 있다.
일 예로, 인쇄회로기판(53)의 두께가 상대적으로 얇은 부분에 이미지 센서(51)가 배치되고, 접착물질(59)이 이미지 센서(51)와 인쇄회로기판(53)을 연속적으로 덮고 있으므로, 결국 접착물질(59)은 인쇄회로기판(53)의 두께가 변화되는 부분을 덮게 된다.
즉, 접착물질(59)이 인쇄회로기판(53)에서 두께가 상대적으로 얇은 부분과 두꺼운 부분을 모두 커버하게 되므로, 인쇄회로기판(53)의 강성을 보강할 수 있다.
또한, 이미지 센서(51)와 인쇄회로기판(53)을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩(W)은 인쇄회로기판(53)에서 두께가 변화되는 부분에 위치하게 되므로, 결국 접착물질(59)은 와이어 본딩(W)도 덮을 수 있다.
따라서, 와이어 본딩(W)은 접착물질(59)에 의해 보호될 수 있고, 이에 따라 외부 충격 등이 가해지더라도 와이어 본딩(W)이 끊어지거나 파손되는 문제를 방지할 수 있게 된다.
또한, 접착물질(59)에 의하여 인쇄회로기판(53)의 수용 공간 또는 와이어 본딩(W)에서 발생할 수 있는 이물이 이미지 센서(51)에 침투되는 것을 방지할 수 있다.
접착물질(59)은 빛을 흡수할 수 있는 색상을 가진다. 일 예로, 접착물질(59)은 반사율이 낮은 색상일 수 있으며, 검은색일 수 있다.
따라서, 카메라 모듈 내에서 원치 않는 빛이 이미지 센서(51)의 유효픽셀에 입사되는 것을 방지할 수 있다.
카메라 모듈 내에서 다른 기구물에 반사된 빛이 유효픽셀에 입사되는 경우에는 플레어 현상 등이 유발될 수 있으나, 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈(50)의 경우에는 이미지 센서(51)의 유효픽셀 주위에 배치된 접착물질(59)에 의하여 카메라 모듈 내에서 난반사된 빛이 유효픽셀에 입사되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 적외선 필터(55)는 이미지 센서(51)와 간극을 이루도록 점착물질(57)을 통해 이미지 센서(51)에 점착된다. 여기서, 점착물질(57)은 이미지 센서(51)의 유효픽셀 영역의 외측에 배치된다.
적외선 필터(55)가 이미지 센서(51)에 점착되므로, 카메라 모듈 내에서 적외선 필터(55)를 부착시키기 위한 별도의 구조물을 형성하지 않아도 되며, 이에 따라 카메라 모듈의 크기를 줄일 수 있다.
또한, 적외선 필터(55)에 의해 이미지 센서(51)의 유효픽셀 영역이 덮여지게 되므로, 이물이 이미지 센서(51)의 유효픽셀 영역으로 침투하는 것을 방지할 수 있다.
한편, 본 명세서에서 접착물질(59)은 두 개의 물체를 서로 접합하여 일체화시키는 물질을 의미할 수 있다. 일 예로, 접착물질(59)은 두 개의 물체를 서로 접합한 후에 어떠한 수단(화학반응, 온도 변화 등)에 의해 고체화되어 두 개의 물체를 서로 고정시키는 물질을 의미할 수 있다.
점착물질(57)은 두 개의 물체를 서로 끈끈하게 붙이는 물질을 의미할 수 있다. 일 예로, 점착물질(57)은 반고체이며 두 개의 물체를 서로 붙인 후에도 다시 분리시키는 것이 용이한 물질을 의미할 수 있다. 또한, 점착물질(57)은 경화된 상태에서 점착력을 가지는 재질로 제공될 수 있다.
점착물질(57)에 의해 붙은 두 개의 물체를 서로 분리시키는데 필요한 힘은 접착물질(59)에 의해 붙은 두 개의 물체를 서로 분리시키는데 필요한 힘보다 작다.
또한, 접착물질(59)에 의해 붙은 두 개의 물체를 서로 분리시킬 경우 접착물질(59)에는 응집파괴 현상이 일어날 수 있으나, 점착물질(57)에 의해 붙은 두 개의 물체를 서로 분리시킬 경우 점착물질(57)에는 응집파괴 현상이 일어나지 않을 수 있다.
도 3 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈의 제조 과정을 나타낸 도면이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 과정을 나타낸 도면이다.
먼저, 도 3 내지 도 7을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈(50)의 제조 과정을 설명한다.
인쇄회로기판(53)에 수용 공간(53a)을 형성하고, 수용 공간(53a)에 이미지 센서(51)를 삽입 배치시킨다(도 3 참고).
다음으로, 이미지 센서(51)와 인쇄회로기판(53)을 와이어 본딩(W)에 의하여 연결시킨다(도 4 참고). 그리고, 세정장치(60)를 이용하여 이미지 센서(51)를 세정하여 이미지 센서(51)의 유효픽셀 영역에 존재할 수 있는 이물을 제거한다(도 5 참고).
다음으로, 점착물질(57)을 통하여 적외선 필터(55)를 이미지 센서(51)에 점착시킨다. 여기서, 점착물질(57)이 차지하는 공간에 의하여 적외선 필터(55)는 이미지 센서(51)로부터 광축 방향으로 이격 배치된다(도 6a 참고).
적외선 필터(55)를 이미지 센서(51)에 점착시킬 때는, 적외선 필터(55)에서 이미지 센서(51)와 마주보는 면(이하, 일면이라 함)에 점착물질(57)을 도포하고 경화시킨 뒤에 이미지 센서(51)를 점착시킨다.
일 예로, 도 6b 및 도 6c에 도시된 바와 같이, 점착물질(57)은 적외선 필터(55)의 일면의 가장자리를 따라 복수 개가 이격되어 도포될 수 있다. 이와 달리, 점착물질(57)이 이미지 센서(51)의 면 중 적외선 필터(55)와 마주보는 면에 도포되는 것도 가능하다.
따라서, 복수의 점착물질(57) 사이에는 빈 공간이 형성될 수 있으며, 이 빈 공간이 공기통로(57a)로서 기능할 수 있다.
즉, 복수의 점착물질(57)을 통해 적외선 필터(55)와 이미지 센서(51)를 점착시키면, 복수의 점착물질(57) 사이의 빈 공간에 의하여 이미지 센서(51)와 적외선 필터(55) 사이에는 공기통로(57a)가 형성된다.
적외선 필터(55)와 이미지 센서(51) 사이가 밀폐되어 있을 경우에는, 그 사이에 존재하는 공기에 의하여, 적외선 필터(55)의 장착 위치가 기 설정된 위치로부터 틀어질 염려가 존재한다.
따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈(50)에서는, 적외선 필터(55)를 이미지 센서(51)에 점착시킬 때, 적외선 필터(55)와 이미지 센서(51) 사이의 공기가 외부로 유동할 수 있도록, 적외선 필터(55)와 이미지 센서(51) 사이에 공기통로(57a)를 형성한다.
다음으로, 이미지 센서(51)와 인쇄회로기판(53)을 연속적으로 덮도록 접착물질(59)을 도포한다. 일 예로, 접착물질(59)은 이미지 센서(51)의 가장자리와 인쇄회로기판(53)의 가장자리(여기서는, 인쇄회로기판(53)의 두께가 상대적으로 두꺼운 부분)를 덮을 수 있다(도 7a 및 도 7b 참고).
접착물질(59)은 UV 경화 방식 또는 열 경화 방식이 사용될 수 있다. 도 7a에 도시된 바와 같이, 접착물질(59)을 도포한 뒤에 인쇄회로기판(53)의 아래쪽에서 위쪽으로 UV를 조사하거나 열을 가하여 접착물질(59)의 외측 부분을 경화시킴으로써, 접착물질(59)이 인쇄회로기판(53)의 외측으로 흐르는 것을 방지할 수 있다.
접착물질(59)은 이미지 센서(51)의 가장자리를 덮으면서 적외선 필터(55)와 접촉할 수 있다. 일 예로, 접착물질(59)은 적외선 필터(55)의 측면에 접촉할 수 있다.
또한, 접착물질(59)은 적외선 필터(55)와 이미지 센서(51)를 점착시키는 점착물질(57)과도 접촉할 수 있다. 즉, 접착물질(59)은 적외선 필터(55) 및 점착물질(57) 중 적어도 하나와 접촉할 수 있다.
한편, 접착물질(59)을 이미지 센서(51)의 가장자리에 도포할 때, 접착물질(59)이 이미지 센서(51)의 유효픽셀 영역으로 침투할 우려가 있다.
그러나, 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈(50)은, 접착물질(59)이 이미지 센서(51)의 유효픽셀 영역으로 흐르는 것을 방지하도록 점착물질(57)이 배리어의 기능을 할 수 있다.
일 예로, 이미지 센서(51)와 적외선 필터(55) 사이에는 점착물질(57)이 배치되고, 점착물질(57)은 이미지 센서(51)의 유효픽셀 영역의 외측에 배치되므로, 이미지 센서(51)와 적외선 필터(55) 사이에 배치된 점착물질(57)에 의하여 접착물질(59)이 이미지 센서(51)의 유효픽셀 영역으로 흐르는 것이 방지된다.
여기서, 점착물질(57)은 복수 개가 도포되고, 복수의 점착물질(57) 사이에는 빈 공간(공기통로(57a))이 있으므로, 접착물질(59)이 이 빈 공간을 통해 이미지 센서(51)의 유효픽셀 영역으로 흐를 염려가 있다.
따라서, 접착물질(59)은 복수의 점착물질(57) 사이의 빈 공간(공기통로(57a))을 통과하지 않을 정도의 점도를 가질 수 있다. 즉, 접착물질(59)은 이미지 센서(51)와 적외선 필터(55) 사이의 간극으로 흐르는 것이 제한되도록 구성된다.
또한, 복수의 점착물질(57) 사이의 빈 공간(공기통로(57a))는 접착물질(59)의 점도를 고려하여 접착물질(59)이 빈 공간을 통과하는 것을 방지할 수 있는 크기로 형성될 수 있다.
접착물질(59)의 점도는 점착물질(57)의 점도보다 클 수 있다.
한편, 이미지 센서(51)의 가장자리를 덮는 접착물질(59)에 의하여 이미지 센서(51)와 적외선 필터(55) 사이의 공기통로(57a)가 밀폐될 수 있다.
여기서, 접착물질(59)이 점착물질(57)과 접촉할 경우, 접착물질(59)의 일부가 공기통로(57a)의 내부에 삽입될 수 있다. 즉, 접착물질(59)은 이미지 센서(51)의 유효픽셀 영역으로 흐르지 않도록 공기통로(57a)를 통과하지 않을 정도의 점도를 가지면 족하며, 접착물질(59)의 일부가 공기통로(57a)의 내부에 삽입되는 것은 가능하다.
다음으로, 이미지 센서 모듈(50)의 인쇄회로기판(53)과 내부에 렌즈 모듈(20)을 수용하는 하우징(30)을 결합시킨다.
여기서, 인쇄회로기판(53)과 하우징(30)의 결합은 접착물질(59)을 통해 이루어질 수 있다.
예를 들어, 하우징(30)이 인쇄회로기판(53)의 가장자리를 덮는 접착물질(59)과 접촉하여, 하우징(30)과 인쇄회로기판(53)이 결합될 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 하우징(30)과 인쇄회로기판(53)을 결합시킨 뒤에 접착물질(59)에 광축 방향에 수직한 방향으로 UV를 조사하거나 열을 가하여 접착물질(59)을 경화시킨다.
여기서, 접착물질(59)과 접촉하는 하우징(30)의 접촉면은 평평한 면일 수 있다.
접착물질(59)이 이미지 센서(51) 쪽으로 흐르지 않도록 배리어 역할을 하는 점착물질(57)이 구비되지 않을 경우에는, 접착물질(59)의 유동을 방지하기 위하여 하우징(30)의 접촉면의 형상을 복잡하게 구현(예를 들어, 요철 형상)할 필요가 있다.
본 발명에서는 점착물질(57)에 의하여 접착물질(59)이 이미지 센서(51) 쪽으로 흐르는 것이 방지되기 때문에, 하우징(30)의 접촉면을 평평한 면으로 구현하는 것이 가능할 수 있다.
이상의 실시예를 통해, 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈은 소형화의 요구를 만족시킬 수 있고, 소형화의 요구를 만족시키면서도 강성을 향상시킬 수 있다.
또한, 외부 이물이 이미지 센서의 유효픽셀 영역에 침투하는 것을 방지할 수 있다.
상기에서는 본 발명에 따른 실시예를 기준으로 본 발명의 구성과 특징을 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상과 범위내에서 다양하게 변경 또는 변형할 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에게 명백한 것이며, 따라서 이와 같은 변경 또는 변형은 첨부된 특허청구범위에 속함을 밝혀둔다.
10: 케이스
20: 렌즈 모듈
21: 렌즈 배럴
23: 캐리어
30: 하우징
40: 액추에이터
41: 마그네트
43: 코일
45: 위치 센서
47: 기판
50: 이미지 센서 모듈
51: 이미지 센서
53: 인쇄회로기판
53a: 수용 공간
55: 적외선 필터
57: 점착물질
57a: 공기통로
59: 접착물질

Claims (15)

  1. 이미지 센서와 간극을 이루도록 점착물질을 통해 상기 이미지 센서에 점착되는 적외선 필터;
    상기 이미지 센서가 삽입되는 수용 공간을 구비하는 인쇄회로기판; 및
    상기 이미지 센서와 상기 인쇄회로기판을 연속적으로 덮는 접착물질;을 포함하며,
    상기 이미지 센서와 상기 적외선 필터 사이에는 공기통로가 형성되고,
    상기 공기통로는 상기 접착물질에 의해 밀폐되는 이미지 센서 모듈.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 접착물질은 상기 공기통로를 통과하지 않을 정도의 점도를 가지는 이미지 센서 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 공기통로는,
    상기 접착물질이 상기 공기통로를 통과하는 것을 방지할 수 있는 크기로 형성되는 이미지 센서 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 공기통로 내부에는 상기 접착물질의 일부가 삽입되는 이미지 센서 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 접착물질의 점도는 상기 점착물질의 점도보다 큰 이미지 센서 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 접착물질은 상기 점착물질 및 상기 적외선 필터 중 적어도 하나와 접촉하는 이미지 센서 모듈.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 접착물질은 빛을 흡수할 수 있는 색을 가지는 이미지 센서 모듈.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 접착물질은 검은색으로 제공되는 이미지 센서 모듈.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 이미지 센서와 상기 인쇄회로기판은 본딩 와이어에 의해 연결되고,
    상기 접착물질이 상기 본딩 와이어를 덮는 이미지 센서 모듈.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 점착물질은 상기 적외선 필터의 가장자리를 따라 복수 개가 이격 배치되는 이미지 센서 모듈.
  12. 이미지 센서와 간극을 이루도록 점착물질을 통해 상기 이미지 센서에 점착되는 적외선 필터;
    상기 이미지 센서가 삽입되는 수용 공간을 구비하는 인쇄회로기판;
    상기 이미지 센서와 상기 인쇄회로기판을 연속적으로 덮는 접착물질; 및
    상기 접착물질을 통해 상기 인쇄회로기판과 결합하고, 내부에 렌즈 모듈을 구비하는 하우징;을 포함하며,
    상기 이미지 센서와 상기 적외선 필터 사이에는 공기통로가 형성되고,
    상기 공기통로는 상기 접착물질에 의해 밀폐되는 카메라 모듈.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 접착물질과 접촉하는 상기 하우징의 접촉면은 평평한 면인 카메라 모듈.

  14. 삭제
  15. 제12항에 있어서,
    상기 접착물질은 상기 이미지 센서와 상기 적외선 필터 사이의 간극으로 흐르는 것이 제한되도록 구성되는 카메라 모듈.
KR1020160009458A 2016-01-26 2016-01-26 이미지 센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈 KR101792387B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160009458A KR101792387B1 (ko) 2016-01-26 2016-01-26 이미지 센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈
CN201621455821.5U CN206461695U (zh) 2016-01-26 2016-12-28 图像传感器模块及包括该图像传感器模块的相机模块
CN201611233311.8A CN106998414B (zh) 2016-01-26 2016-12-28 图像传感器模块及包括该图像传感器模块的相机模块

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160009458A KR101792387B1 (ko) 2016-01-26 2016-01-26 이미지 센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170089266A KR20170089266A (ko) 2017-08-03
KR101792387B1 true KR101792387B1 (ko) 2017-11-01

Family

ID=59431302

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160009458A KR101792387B1 (ko) 2016-01-26 2016-01-26 이미지 센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101792387B1 (ko)
CN (2) CN106998414B (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101792387B1 (ko) * 2016-01-26 2017-11-01 삼성전기주식회사 이미지 센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈
KR20190117176A (ko) * 2018-04-06 2019-10-16 삼성전기주식회사 적외선 카메라 모듈, 이의 이미지 센서 및 전자 기기
CN109686751B (zh) * 2018-12-26 2021-09-14 中芯集成电路(宁波)有限公司 感光模组的晶圆级制备方法及镜头模组结构
CN109981958A (zh) * 2019-04-24 2019-07-05 维沃移动通信(杭州)有限公司 摄像头模组、终端设备及摄像头模组的制作方法
KR20230053241A (ko) 2021-10-14 2023-04-21 삼성전기주식회사 이미지 센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100835087B1 (ko) * 2006-12-04 2008-06-03 삼성전기주식회사 카메라모듈 패키지

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100803275B1 (ko) * 2006-03-02 2008-02-13 삼성전자주식회사 카메라장치 및 그 제조방법
CN202617251U (zh) * 2012-06-04 2012-12-19 美细耐斯(上海)电子有限公司 相机模块
CN104076475A (zh) * 2013-03-29 2014-10-01 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 摄像头模块及其制造方法
KR101598258B1 (ko) * 2013-12-26 2016-02-26 삼성전기주식회사 카메라 모듈
CN203734734U (zh) * 2014-01-26 2014-07-23 金龙机电(东莞)有限公司 一种手机摄像头
KR101792387B1 (ko) * 2016-01-26 2017-11-01 삼성전기주식회사 이미지 센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100835087B1 (ko) * 2006-12-04 2008-06-03 삼성전기주식회사 카메라모듈 패키지

Also Published As

Publication number Publication date
CN106998414B (zh) 2020-10-13
KR20170089266A (ko) 2017-08-03
CN206461695U (zh) 2017-09-01
CN106998414A (zh) 2017-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101792387B1 (ko) 이미지 센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈
KR100674833B1 (ko) 카메라 모듈
KR100712449B1 (ko) 촬상 소자 및 카메라 모듈
JP4673721B2 (ja) 撮像装置及びその製造方法
US20140168510A1 (en) Imaging element module and method for manufacturing the same
JP5375219B2 (ja) 撮像装置
CN108293088B (zh) 光学装置及光学装置的制造方法
KR20130080820A (ko) 광 흡수층을 갖는 이미지 센서 어셈블리용 커버
JP2009186756A (ja) レンズモジュール及びカメラモジュール
KR20160064640A (ko) 카메라 모듈
JP2006081043A (ja) 固体撮像装置およびこれを備えた電子機器
US11029580B2 (en) Camera module and optical device
KR102511099B1 (ko) 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 조립 방법
CN109672806B (zh) 摄像模组和感光组件及其封装方法
KR20210142956A (ko) 이미지 센서 패키지 및 이를 포함하는 카메라 모듈
CN112086472A (zh) 图像传感器封装
KR102248527B1 (ko) 이미지 센서 패키지
JP2009003058A (ja) カメラモジュール、台座マウント及び撮像装置
KR101070004B1 (ko) 카메라 모듈
JP2007336591A (ja) カメラモジュール
KR20210031068A (ko) 이미지 센서 패키지
JP2007329813A (ja) 固体撮像装置及びこの固体撮像装置を備えた撮像装置
CN113574853B (zh) 相机模块
JP6145988B2 (ja) カメラモジュール
KR101055569B1 (ko) 카메라 모듈

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant